KR20180013737A - 기판 반송 로봇, 진공 처리 장치 - Google Patents

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KR20180013737A
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가부시키가이샤 알박
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Abstract

(과제) 핸드의 선단을 검출하지 않아도 기판의 정확한 이동이 가능한 기판 반송 로봇을 제공한다.
(해결 수단) 핸드 (40) 의 위치 결정 손가락부 (55) 를, 지지판 (41) 상에 석영판 (42) 을 배치하여 구성하고, 석영판 (42) 의 근본 부분에, 지지판 (41) 에 고정되는 고정부 (50) 를 형성한다. 석영판 (42) 은 고정부 (50) 이외의 부분은 지지판 (41) 에는 고정시키지 않고, 가열되어 지지판 (41) 이 신장되어도, 석영판 (42) 은 신장되지 않고, 석영판 (42) 의 선단에 형성된 선단측 스토퍼 (56) 의 열팽창에 의한 이동은 없다.

Description

기판 반송 로봇, 진공 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFER ROBOT, VACUUM PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판 반송 로봇의 기술 분야에 관한 것으로, 특히, 기판의 위치 결정을 정확하게 실시할 수 있는 기판 반송 로봇에 관한 것이다.
종래부터, 유리판이나 반도체 웨이퍼 등의 기판을 이동시키기 위해서, 핸드 상에 기판을 배치하고, 핸드를 이동시키는 기판 반송 로봇은 널리 사용되고 있다.
기판 반송 로봇의 핸드는, 가늘고 긴 복수의 손가락부 (축부) 에 기판을 재치 (載置) 하고 기판을 반송하는 타입이 존재한다.
핸드의 선단에는 선단측 스토퍼가 형성되고, 기판의 어긋남을 방지함과 함께, 기판의 위치를 결정하고 있다 (선행 문헌 1).
기판 반송 로봇은, 처리가 종료된 전공정의 진공 처리실의 내부로부터, 다음의 처리인 후공정을 실시하는 진공 처리실의 내부를 향하여, 진공 분위기 중에서 기판을 이동시키고 있다.
전공정의 처리를 실시할 때에는 기판은 가열되고, 또, 후공정에 이동시키고자 하는 기판은 고온으로 승온되어 있는 경우가 있다. 고온의 기판이 핸드의 가늘고 긴 손가락부 상에 놓이면, 손가락부가 가열된다.
손가락부는 강도가 필요하므로 세라믹 혹은 금속으로 구성되어 있다.
손가락부가 가열되어 손가락부가 승온되면, 손가락부는, 손가락부를 구성하는 재료의 열팽창 계수에 따른 양만큼 열팽창하여 길어지고, 그 결과, 손가락부의 선단에 형성된 선단측 스토퍼의 위치는, 손가락부의 근본으로부터 멀어지는 방향으로 이동한다.
반송 장수의 증가나 반송 시간 (운전 시간) 의 경과에 따라, 손가락부의 온도가 상승하고, 온도의 상승에 수반하여 선단측 스토퍼의 위치가 바뀌기 때문에, 후공정의 진공 처리실에 반송되는 기판의 위치가 일정해지지 않는다는 과제가 있다.
일본 공개특허공보 2015-82532호
본 발명은 상기 종래 기술의 문제를 해결하기 위해서 창작된 것이며, 그 목적은, 손가락부의 온도가 상승해도 선단측 스토퍼의 위치 변동이 적은 기판 반송 로봇을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 기판이 배치되는 핸드를 이동시키는 기판 반송 로봇으로서, 상기 핸드는, 손바닥부와, 상기 손바닥부에 형성되고, 1 장의 기판이 배치되는 복수 개의 가늘고 긴 손가락부를 가지며, 복수 개의 상기 손가락부 중, 적어도 1 개의 상기 손가락부는, 근본 부분이 상기 손바닥부에 고정된 가늘고 긴 지지판과, 상기 지지판 상에 상기 지지판을 따라 놓인 가늘고 긴 석영판을 갖는 위치 결정 손가락부이고, 상기 석영판의 양단 중, 상기 손바닥부에 가까운 근본측의 일단에는 고정부가 형성되고, 상기 손바닥부로부터 먼 선단측의 타단에는 선단측 스토퍼가 형성되고, 상기 고정부는, 상기 손바닥부와 상기 지지판으로 구성되는 지지체에 장착되고, 선단측의 상기 타단은 상기 지지체에는 장착되어 있지 않은 기판 반송 로봇이다.
또한, 본 발명은, 상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 기판 반송 로봇이다.
본 발명은, 상기 석영판은, 복수의 석영 부재가 서로 고정되어 형성되어 있는 기판 반송 로봇이다.
본 발명은, 상기 지지판은 알루미나로 구성된 기판 반송 로봇이다.
본 발명은, 기판이 배치되는 핸드를 이동시키는 기판 반송 로봇과, 상기 기판 반송 로봇이 배치된 진공조를 갖는 반송실과, 상기 반송실에 접속되고, 상기 기판을 진공 처리하는 진공 처리실을 가지며, 상기 핸드는, 손바닥부와,
상기 손바닥부에 형성되고, 1 장의 기판이 배치되는 복수 개의 가늘고 긴 손가락부를 가지며,
복수 개의 상기 손가락부 중, 적어도 1 개의 상기 손가락부는, 근본 부분이 상기 손바닥부에 고정된 가늘고 긴 지지판과, 상기 지지판 상에 상기 지지판을 따라 놓인 가늘고 긴 석영판을 갖는 위치 결정 손가락부이고, 상기 석영판의 양단 중, 상기 손바닥부에 가까운 근본측의 일단에는 고정부가 형성되고, 상기 손바닥부로부터 먼 선단측의 타단에는 선단측 스토퍼가 형성되고, 상기 고정부는, 상기 손바닥부와 상기 지지판으로 구성되는 지지체에 장착되고, 선단측의 상기 타단은 상기 지지체에는 장착되어 있지 않고, 상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 진공 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 석영판은, 복수의 석영 부재가 서로 고정되어 형성된 진공 처리 장치이다.
또한, 본 발명은, 상기 지지판은 알루미나로 구성된 진공 처리 장치이다.
손가락부에 석영으로 이루어지는 석영판을 형성하고, 석영판의 선단에 선단측 스토퍼를 형성했기 때문에, 선단측 스토퍼의 열팽창에 의한 이동량이 작아지고, 기판의 위치 결정이 정확해진다.
도 1 은 진공 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 는 반송실을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 은 기판 반송 로봇을 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 4 는 그 기판 반송 로봇의 사시도이다.
도 5 는 핸드의 평면도이다.
도 6 은 그 핸드에 기판을 배치한 상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7 은 위치 결정 손가락부를 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 8(a) : 도 5 의 I-I 선 절단 단면도, (b) : 도 5 의 II-II 선 절단 단면도, (c) : 고정부의 일례를 나타내는 단면도, (d) : 연결부를 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 은, 처리 대상물의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치 (10) 이고, 이 진공 처리 장치 (10) 는, 반송실 (11) 과, 복수의 진공 처리실 (12) 과, 적어도 1 대의 반출입실 (13) 을 가지고 있다.
각 진공 처리실 (12) 과 반출입실 (13) 은 반송실 (11) 의 주위에 배치되고, 게이트 밸브를 개폐함으로써, 각 진공 처리실 (12) 의 내부와 반출입실 (13) 의 내부는, 반송실 (11) 의 내부와 접속 또는 차단되도록 구성되어 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 반송실 (11) 은, 진공조 (21) 와, 반송 로봇 (20) 을 가지고 있다.
도 3 은 반송 로봇 (20) 의 측면의 확대도이고, 도 4 는 사시도이다.
반송 로봇 (20) 은, 핸드 (40) 와, 슬라이드판 (33) 과, 대좌 (32) 와, 지주부 (31) 를 가지고 있다.
핸드 (40) 와 슬라이드판 (33) 과 대좌 (32) 는, 진공조 (21) 의 내부에 배치되어 있고, 지주부 (31) 는, 하부가 진공조 (21) 의 외부에 형성되어 있고, 지주부 (31) 의 진공조 (21) 의 내부 부분에는, 하방으로부터, 대좌 (32) 와 슬라이드판 (33) 과 핸드 (40) 가 이 순서로 장착되어 있다.
각 실 (11 ∼ 13) 의 진공조에는 진공 배기 장치 (14) 가 접속되어 있고, 진공 배기 장치 (14) 를 동작시켜 각 실 (11 ∼ 13) 의 내부를 진공 배기한다. 진공 배기 장치 (14) 와 반송 로봇 (20) 과 하기 모터 (23) 의 동작은 제어 장치 (28) 에 의해 제어되고 있다.
대좌 (32) 는 지주부 (31) 에 회전 및 승강 가능하게 설치되어 있다. 슬라이드판 (33) 은, 대좌 (32) 에 고정되고 모터 (23) 의 동작에 의해 지주부 (31) 의 내부의 회전축이 회전하면, 슬라이드판 (33) 은 대좌 (32) 와 함께 회전하고, 또, 회전축이 상하로 이동하면 슬라이드판 (33) 은 대좌 (32) 와 함께 상하로 이동한다.
핸드 (40) 는, 손바닥부 (34) 와, 손바닥부 (34) 에 형성된 복수의 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 를 가지고 있다. 손바닥부 (34) 는 금속제, 또는 알루미나 등의 세라믹스제이며, 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 는, 금속제, 또는 알루미나 등의 세라믹스제의 부재를 가지고 있다.
슬라이드판 (33) 은 수평으로 배치되고, 상방을 향하는 표면에는 안내 홈 (49) 이 형성되어 있다. 슬라이드판 (33) 은 장방형 형상이며, 안내 홈 (49) 은 직선상으로서, 슬라이드판 (33) 의 장변과 평행하게 형성되어 있고, 또, 안내 홈 (49) 은 수평으로 배치되어 있다.
손바닥부 (34) 는 제어 장치 (28) 에 의해 제어된 도시를 생략한 모터에 접속되어 있고, 손바닥부 (34) 는, 이 모터가 동작하여, 안내 홈 (49) 이 연장되는 방향을 따라 이동할 수 있도록 안내 홈 (49) 에 장착되어 있다.
이 예에서는, 손바닥부 (34) 가 슬라이드판 (33) 상을 수평으로 이동할 때에는, 손바닥부 (34) 는, 수평면 내를 직선 이동하도록 되어 있다.
손바닥부 (34) 에는, 수평으로 된 복수의 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 가 형성되어 있다. 이 예에서는, 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 의 전부가, 손바닥부 (34) 의 후술하는 전진 이동 및 후퇴의 이동 방향과 평행하게, 동일한 방향을 향하도록, 서로 이간되어 형성되어 있다.
복수 개의 손가락부 (51a ∼ 54a) (여기서는 4 개) 와 나머지의 복수 개의 손가락부 (51b ∼ 54b) (여기서는 4 개) 는, 일방의 복수 개가 상단이고 타방의 복수 개가 하단인 2 단으로 형성되어 있다. 상단과 하단 중 일방의 단에 배치된 복수 개의 손가락부 (51a ∼ 54a) 와 타방의 단에 배치된 복수 개의 손가락부 (51b ∼ 54b) 는 각각 별개의 기판을 유지할 수 있다.
상단의 손가락부 (51a ∼ 54a) 는 서로 동일한 정도의 높이에 형성되고, 하단의 손가락부 (51b ∼ 54b) 는 서로 동일한 정도의 높이에 형성되어 있고, 각각 기판 (16) 이 1 장 놓이게 되어 있다.
도 4, 6 의 부호 16 은, 핸드 (40) 의 상단의 손가락부 (51a ∼ 54a), 또는 하단의 손가락부 (51b ∼ 54b) 에 배치된 기판을 나타내고 있다.
이와 같이, 핸드 (40) 에서는, 상단의 손가락부 (51a ∼ 54a) 와 하단의 손가락부 (51b ∼ 54b) 에 각각 1 장씩 기판 (16) 을 배치할 수 있으므로, 핸드 (40) 에는, 2 장의 기판 (16) 을 배치할 수 있다. 손바닥부 (34) 가 안내 홈 (49) 을 따라 전진 이동 또는 후퇴 이동하면, 핸드 (40) 와, 핸드 (40) 에 배치된 기판 (16) 은, 손바닥부 (34) 및 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 와 함께 전진 이동 또는 후퇴 이동한다.
핸드 (40) 를 전진 이동시키면, 반송실 (11) 내에 위치하는 핸드 (40) 를 전공정의 진공 처리실 (12) 내에 이동시킬 수 있다. 그리고 핸드 (40) 를 전공정의 진공 처리실 (12) 에 대한 정위치에서 정지 (靜止) 시키고, 전공정의 진공 처리실 (12) 내에 배치된 기판 (16) 을 핸드 (40) 상에 놓는다. 이어서 핸드 (40) 를 후퇴 이동시키고, 핸드 (40) 를 반송실 (11) 내에 이동시키고, 대좌 (32) 를 회전시켜 핸드 (40) 의 방향을 바꾸고, 핸드 (40) 를 전진 이동시키고, 후공정의 진공 처리실 (12) 내에 기판 (16) 을 이동시키고, 후공정의 진공 처리실 (12) 에 대해 정해진 위치에 정지시키면, 후공정의 진공 처리실 (12) 내의 대 (臺) 상에 기판 (16) 을 배치할 수 있다.
상단 또는 하단의 어느 것에 배치되고, 동일한 기판 (16) 이 배치되는 복수의 손가락부 (51a ∼ 54a) 또는 손가락부 (51b ∼ 54b) 중, 적어도 1 개, 바람직하게는 2 개 이상의 손가락부 (51a, 53a, 54a, 51b, 53b, 54b) 는, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 가늘고 긴 지지판 (41) 과, 지지판 (41) 상에 배치된 석영으로 이루어지는 가늘고 긴 석영판 (42) 을 가지고 있고, 이들 지지판 (41) 과 석영판 (42) 을 갖는 손가락부 (51a, 53a, 54a, 51b, 53b, 54b) 를, 위치 결정 손가락부로 하면, 도 7 의 부호 55 는, 위치 결정 손가락부를 나타내고 있다. 다른 손가락부 (52a, 52b) 는, 평판상의 지지판 (43) 을 가지고 있고, 그 위에는 석영판은 형성되어 있지 않다.
복수의 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 중, 단에 위치하는 손가락부 (51a, 51b, 54a, 54b) 에 석영판 (42) 을 형성하고, 위치 결정 손가락부 (55) 로 하는 것이 바람직하다.
도 7 은, 위치 결정 손가락부 (55) 의 측면의 단면도이고, 도 8(a) 는, 도 5 의 위치 결정 손가락부 (55) 의 I-I 선 절단 단면도이다. 지지판 (41) 은 개구가 상방을 향한 コ 자형 형상이고, 길이 방향이 손바닥부 (34) 의 전진 이동 및 후퇴 이동의 방향을 따라 배치되어 있고, 석영판 (42) 은, 그 길이 방향을 지지판 (41) 의 길이 방향을 따라 지지판 (41) 의 바닥면 상에 배치되어 있다. コ 자형 형상의 일부를 구성하는 2 개의 벽 부분 (48) 이 석영판 (42) 의 측면과 접촉할 수 있도록 되어 있고, 석영판 (42) 이 벽 방향으로 이동했을 때에, 2 개의 벽 부분 (48) 중 어느 것에 접촉함으로써 석영판 (42) 은 지지판 (41) 상으로부터 탈락하지 않게 되어 있다.
지지판 (41) 의 양단 중, 일단은 손바닥부 (34) 상 또는 손바닥부 (34) 의 근처에 위치하고 있고, 타단은 손바닥부 (34) 로부터 먼 곳에 위치하고 있고, 석영판 (42) 은 후술하는 고정부 (50) 에 의해 지지판 (41) 중 손바닥부 (34) 측의 일단에 고정되고, 또한 손바닥부 (34) 로부터 먼 곳의 부분은 고정되어 있지 않다.
따라서, 석영판 (42) 은 지지판 (41) 보다 열팽창성이 작고, 석영판 (42) 은 일단밖에 구속되어 있지 않다. 따라서, 지지판 (41) 과 석영판 (42) 이 함께 가열되고, 또는 함께 냉각되어, 지지판 (41) 이 석영판 (42) 에 대해 길이 방향으로 신축되었을 때에, 고정된 부분 이외의 부분이 지지판 (41) 에 대해 슬라이딩 이동하도록 구성되어 있기 때문에, 온도가 상승 또는 하강하여 지지판 (41) 이 신축되어도, 지지판 (41) 은 석영판 (42) 에 대해 어긋나, 석영판 (42) 은 지지판 (41) 의 신축 전과 거의 동일한 길이를 유지할 수 있다.
도 8(b) 는, 도 5 의 위치 결정 손가락부 (55) 의 II-II 선 절단 단면도이고, 석영판 (42) 에는, 복수 지점에 구멍 (63) 이 형성되고, 각 구멍 (63) 내에, 베어링 (64) 이 배치되어 있다.
베어링 (64) 은, 본체 (65) 와, 본체 (65) 의 상단에 배치되고, 회전 가능하게 본체 (65) 에 장착된 볼 (66) 을 가지고 있고, 볼 (66) 은, 지지판 (41) 이나 석영판 (42) 보다 높은 위치에 배치되고, 볼 (66) 의 상단은 노출되어 있다.
구멍 (63) 은 길이 방향을 따른 장공 (長孔) 이며, 베어링 (64) 은, 본체 (65) 가 지지판 (41) 에 접촉하여 지지판 (41) 상에 배치되어 있다.
석영판 (42) 의 구멍 (63) 은 손가락부 (51a 등) 의 길이 방향으로 장공으로 되어 있고, 지지판 (41) 과 석영판 (42) 이 가열 또는 냉각되고 지지판 (41) 이 석영판 (42) 에 대해 신축될 때에는, 베어링 (64) 은, 구멍 (63) 의 가장자리와 접촉하지 않고, 지지판 (41) 과 석영판 (42) 의 위치가 어긋나도 간섭하지 않도록 구성되어 있다. 베어링 (64) 은, 석영판 (42) 에 장착하는 것도 가능하지만, 강도상, 지지판 (41) 에 장착하는 것이 바람직하다.
베어링 (64) 은, 위치 결정 손가락부 (55) 이외의 손가락부 (52a, 52b) 에도 배치되어 있고, 동일한 기판 (16) 이 배치되는 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 에 배치된 베어링 (64) 의 볼 (66) 이 노출된 상단은, 동일한 높이에 배치되어 있다.
따라서, 기판 (16) 을, 핸드 (40) 에 배치할 때에는, 기판 (16) 의 이면은 볼 (66) 과 접촉한다.
기판 (16) 에 수평 방향의 힘이 인가되면 볼 (66) 은 회전하여 기판 (16) 이 볼 (66) 위를 롤링 이동한다. 따라서, 기판 (16) 과 지지판 (41) 이나 석영판 (42) 은 접촉하지 않고, 슬라이딩에 의한 더스트나 기판 (16) 의 흠집이 발생하지 않도록 되어 있다.
그런데, 본 실시예에서 사용되는 1 장의 석영판 (42) 은, 복수의 가늘고 긴 석영 부재 (421 ∼ 423) 에 의해 구성되어 있고, 각 석영 부재 (421 ∼ 423) 의 길이 방향의 중심 축선이 동일한 직선 상에 배치되고, 각 석영 부재 (421 ∼ 423) 는 단부 (端部) 가 접촉하여 배치되어 있다.
복수의 석영 부재 (421 ∼ 423) 중, 1 장의 석영 부재 (421) 가 손바닥부 (34) 에 가장 가까운 근본측에 위치하고, 다른 1 장의 석영 부재 (423) 가 근본측과는 반대의 선단측에 위치하고, 나머지 1 장 또는 복수 장의 석영 부재 (422) 가 근본측과 선단측의 2 장의 석영 부재 (421, 423) 사이에 위치하고 있다.
복수의 석영 부재 (421 ∼ 423) 중, 인접하는 2 개의 석영 부재 (421 ∼ 423) 가 접촉하는 단부에는, 서로 끼워 넣어지도록, 연결부 (60) 가 형성되어 있고, 복수의 가늘고 긴 석영 부재 (421 ∼ 423) 는, 복수의 석영 부재 (421 ∼ 423) 가 연결부 (60) 에 의해 연결되어 1 장의 석영판 (42) 으로 되어 있다.
도 8(d) 는, 연결부 (60) 의 확대 평면도이고, 여기서는 한가운데의 석영 부재 (422) 와 선단측의 석영 부재 (423) 를 연결하는 연결부 (60) 가 나타나 있다. 일방의 석영 부재 (423) 에 형성된 볼록부 (67) 가, 타방의 석영 부재 (422) 의 오목부 (37) 에 끼워 넣어져 연결부 (60) 가 구성되어 있다.
손바닥부 (34) 와 지지판 (41) 은, 금속이나 알루미나 등의, 석영보다 기계적 강도가 높은 재료로 구성되어 있고, 손바닥부 (34) 와 지지판 (41) 은, 나사 (45) 등에 의해 서로 고정되어 있다.
석영판 (42) 의 근본 부분은, 손바닥부 (34) 상 또는 지지판 (41) 상에 위치하고 있고, 석영판 (42) 의 근본 부분에는, 석영판 (42) 을 지지판 (41) 에 고정시키는 고정부 (50) 가 형성되어 있다. 고정부 (50) 는 근본에 위치하는 석영 부재 (421) 에 형성되어 있다.
고정부 (50) 를 설명하면, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 이 예에서는, 석영판 (42) 에는 석영판측 관통공 (46a) 이 형성되고, 지지판 (41) 에는, 석영판측 관통공 (46a) 과 연통되는 지지판측 관통공 (46b) 이 형성되어 있고, 상부가 플랜지상으로 형성된 볼트 (44) 가, 그 하단이 석영판측 관통공 (46a) 과 지지판측 관통공 (46b) 에 삽입 통과되고, 볼트 (44) 와 석영판측 관통공 (46a) 과 지지판측 관통공 (46b) 에 의해, 석영판 (42) 과 지지판 (41) 을 서로 고정시키는 고정부 (50) 가 구성되어 있다. 석영판 (42) 과 손바닥부 (34) 를 서로 고정시켜 고정부 (50) 가 구성되어도 된다.
석영판 (42) 의 손바닥부 (34) 측의 일단은, 고정부 (50) 에 의해, 지지판 (41) 에 고정되어 있다.
고정부 (50) 는 손바닥부 (34) 에 형성되어 있어도 되고, 또, 석영판 (42) 과 지지판 (41) 을 클램프 등으로 끼워 넣어 고정시킬 수도 있다.
석영판 (42) 의 손바닥부 (34) 측의 일단은, 지지판 (41) 에 고정되어도 되고, 또는 손바닥부 (34) 에 고정되어도 되므로, 서로 고정된 손바닥부 (34) 와 지지판 (41) 을 지지체 (30) 라고 부르면, 석영판 (42) 은, 고정부 (50) 에 의해, 지지체 (30) 에 고정되어 있으면 되게 되어, 석영판 (42) 의 중량은, 지지체 (30) 에 의해 지지된다.
석영판 (42) 은, 고정부 (50) 로부터, 석영판 (42) 의 선단 또는 지지판 (41) 의 선단까지, 바닥면이 지지체 (30) 에 접촉되어 있는데, 석영판 (42) 의, 고정부 (50) 보다 선단측 부분은, 지지체 (30) 에 고정되지 않고 지지판 (41) 이 석영판 (42) 과는 서로 분리되어 있고, 승온에 의해 지지판 (41) 이 석영판 (42) 보다 크게 신장될 때에는, 고정부 (50) 의 위치와는 반대측이 되는 석영판 (42) 의 선단측에서, 지지판 (41) 과 석영판 (42) 은 별개의 신장량으로 신장된다.
석영판 (42) 의 양단 중, 고정부 (50) 와는 반대측인 선단측에는, 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 상에 배치되는 기판 (16) 의 측면과 접촉하는 높이에 선단측 스토퍼 (56) 가 형성되어 있다.
손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 상에 배치된 기판 (16) 이 선단 방향으로 이동하면 선단측 스토퍼 (56) 에 접촉하고, 정지하게 되어 있다.
석영판 (42) 의 열팽창 계수는 0.6 × 10-6/K 이고, 알루미나는 7.2 × 10-6/K 이고, 가열되었을 때의 지지판 (41) 의 열팽창량은, 석영판 (42) 의 열팽창량보다 10 배 이상 크게 되어 있고, 위치 결정 손가락부 (55) 가 가열되면, 위치 결정 손가락부 (55) 의 지지판 (41) 과 석영판 (42) 에서는, 지지판 (41) 이 석영판 (42) 보다 크게 열팽창한다.
석영판 (42) 과 지지판 (41) 은, 고정부 (50) 이외의 부분에서는 서로 고정되어 있지 않기 때문에, 고정부 (50) 에 있어서 지지판 (41) 과 석영판 (42) 이 서로 고정된 상태에서, 지지판 (41) 의 선단이, 석영판 (42) 에 방해받지 않고 신장되고, 지지판 (41) 의 선단의 진공조 (21) 에 대한 위치가 크게 변화된다.
석영판 (42) 의 가열에 의한 신장이나 냉각에 의한 수축은, 지지판 (41) 의 신축과 비교하여 소량이며, 석영판 (42) 의 선단에 위치하는 선단측 스토퍼 (56) 의, 가열이나 냉각에 의한 진공조 (21) 에 대한 위치의 변화는 작다.
손바닥부 (34) 가 진공조 (21) 의 내부에서 진공조 (21) 에 대해 동일한 위치에 배치되었을 때에, 진공조 (21) 에 대한 위치가 동일해지도록, 기판 (16) 을 그 손바닥부 (34) 의 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 상에 복수 회 배치할 때에, 각 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 의 온도가 상이하고, 기판 (16) 과 지지판 (41) 의 선단 사이의 위치 관계가 크게 상이해도, 기판 (16) 과 선단측 스토퍼 (56) 사이의 위치 관계에는 큰 차이는 없다.
따라서, 복수의 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 끼리의 온도가 상이해도, 핸드 (40) 에 배치하는 기판 (16) 을, 선단측 스토퍼 (56) 에 대해 동일한 위치에 배치할 수 있다.
도 7 의 부호 57 은, 근본측 스토퍼이고, 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 상에 배치되는 기판 (16) 과 손바닥부 (34) 사이에 위치하고 있다. 손가락부 (51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b) 상에 배치된 기판 (16) 은 근본측으로 이동하면 근본측 스토퍼에 접촉하여 정지하므로, 근본측 스토퍼 (57) 를 초과하여 이동하는 일이 없도록 되어 있다.
또한, 도 5, 6 중, 부호 58 은 L 자형 형상의 보조판이고, 보조판 (58) 의 선단에 장착된 측방 스토퍼 (59) 는, 기판 (16) 의 4 변 중, 선단측 스토퍼 (56) 와 근본측 스토퍼 (57) 가 각각 접촉하는 변과는 상이한 변에 접촉하고, 기판 (16) 이 이동 방향과는 수직인 방향으로 이동하지 않도록 되어 있다. 도 2, 3, 7 에서는, 보조판 (58) 은 생략되어 있다.
근본측 스토퍼 (57) 의 장착예를 도 8(c) 에 나타낸다. 근본측 스토퍼 (57) 의 구조와 선단측 스토퍼 (56) 의 구조는 동일하다.
부호 69 는 근본측 스토퍼 (57) 의 스토퍼 본체이고, 이 예에서는, 스토퍼 본체 (69) 에는 복수의 위치 결정공 (孔) (72a) 과, 1 개의 스토퍼 장공 (68) 이 형성되어 있다. 석영판 (42) 에는, 고정용 관통공 (72b) 이 형성되어 있고, 고정용 관통공 (72b) 에는, 위치 결정용 핀 (74) 이 배치되어 있다.
복수의 위치 결정공 (72a) 은, 스토퍼 장공 (68) 이 신장되는 방향을 따라 배치되고, 복수의 위치 결정공 (72a) 과 스토퍼 장공 (68) 은 일렬로 늘어서도록 형성되어 있다.
복수의 위치 결정공 (72a) 중, 원하는 위치 결정공 (72a) 에, 고정용 관통공 (72b) 상에 돌출된 핀 (74) 의 상부가 삽입되도록, 스토퍼 본체 (69) 를 석영판 (42) 에 놓는다. 핀 (74) 의 상부가 삽입되는 위치 결정공 (72a) 을 변경하면, 스토퍼 본체 (69) 의 위치를 변경할 수 있다.
스토퍼 본체 (69) 에는, 스토퍼 장공 (68) 이 형성되고, 스토퍼 장공 (68) 과 연통되는 위치의 석영판 (42) 의 부분에는 석영판 장공 (62a) 이 형성되어 있다.
석영판 장공 (62a) 의 하방에 위치하는 지지판 (41) 에는, 석영판 장공 (62a) 과 연통하는 장소에 지지판 세공 (細孔) (62b) 이 형성되어 있다.
연통되는 스토퍼 장공 (68) 과 석영판 장공 (62a) 에는, 상부가 플랜지상으로 형성된 볼트 (61) 의 봉상 부분이 삽입 통과되고, 그 가는 하단은 지지판 세공 (62b) 에 삽입되어 있다.
볼트 (61) 의 봉상 부분 중 지지판 세공 (62b) 보다 상부는 석영판 장공 (62a) 의 내부와 스토퍼 장공 (68) 의 내부에 위치하고 있고, 플랜지상 부분은, 스토퍼 장공 (68) 의 내부에 위치하고 있다.
볼트 (61) 의 플랜지상 부분의 측면이, 스토퍼 본체 (69) 의 스토퍼 장공 (68) 의 내주면과 접촉할 수 있도록 되어 있다. 핀 (74) 과 볼트 (61) 에 의해, 스토퍼 본체 (69) 가 석영판 (42) 에 고정되어 있다.
선단측 스토퍼 (56) 는, 스토퍼 본체에 위치 결정공과 스토퍼 장공 (68) 이 형성되어 있고, 핀과 볼트로 석영판 (42) 에 고정되어 있는 점에서 동일하다.
10 : 진공 처리 장치
16 : 기판
20 : 반송 로봇
21 : 진공조
30 : 지지체
34 : 손바닥부
40 : 핸드
41 : 지지판
42 : 석영판
421 ∼ 423 : 석영 부재
50 : 고정부
51a ∼ 54a, 51b ∼ 54b : 손가락부
55 : 위치 결정 손가락부
60 : 연결부

Claims (8)

  1. 기판이 배치되는 핸드를 이동시키는 기판 반송 로봇으로서,
    상기 핸드는,
    손바닥부와,
    상기 손바닥부에 형성되고, 1 장의 기판이 배치되는 복수 개의 가늘고 긴 손가락부를 가지며,
    복수 개의 상기 손가락부 중, 적어도 1 개의 상기 손가락부는, 근본 부분이 상기 손바닥부에 고정된 가늘고 긴 지지판과, 상기 지지판 상에 상기 지지판을 따라 놓인 가늘고 긴 석영판을 갖는 위치 결정 손가락부이고,
    상기 석영판의 양단 중, 상기 손바닥부에 가까운 근본측의 일단에는 고정부가 형성되고, 상기 손바닥부로부터 먼 선단측의 타단에는 선단측 스토퍼가 형성되고,
    상기 고정부는, 상기 손바닥부와 상기 지지판으로 구성되는 지지체에 장착되고, 선단측의 상기 타단은 상기 지지체에는 장착되어 있지 않은 기판 반송 로봇.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 기판 반송 로봇.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 석영판은, 복수의 석영 부재가 서로 고정되어 형성된 기판 반송 로봇.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지판은 알루미나로 구성된 기판 반송 로봇.
  5. 기판이 배치되는 핸드를 이동시키는 기판 반송 로봇과, 상기 기판 반송 로봇이 배치된 진공조를 갖는 반송실과,
    상기 반송실에 접속되고, 상기 기판을 진공 처리하는 진공 처리실을 가지며,
    상기 핸드는,
    손바닥부와,
    상기 손바닥부에 형성되고, 1 장의 기판이 배치되는 복수 개의 가늘고 긴 손가락부를 가지며,
    복수 개의 상기 손가락부 중, 적어도 1 개의 상기 손가락부는, 근본 부분이 상기 손바닥부에 고정된 가늘고 긴 지지판과, 상기 지지판 상에 상기 지지판을 따라 놓인 가늘고 긴 석영판을 갖는 위치 결정 손가락부이고,
    상기 석영판의 양단 중, 상기 손바닥부에 가까운 근본측의 일단에는 고정부가 형성되고, 상기 손바닥부로부터 먼 선단측의 타단에는 선단측 스토퍼가 형성되고,
    상기 고정부는, 상기 손바닥부와 상기 지지판으로 구성되는 지지체에 장착되고, 선단측의 상기 타단은 상기 지지체에는 장착되어 있지 않고,
    상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 진공 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 핸드는 상기 위치 결정 손가락부를 2 개 이상 갖는 진공 처리 장치.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 석영판은, 복수의 석영 부재가 서로 고정되어 형성된 진공 처리 장치.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지판은 알루미나로 구성된 진공 처리 장치.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529431A (ja) * 1991-07-25 1993-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送用アーム
JPH08330385A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送ツィーザ
JP2004018215A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Tokyo Electron Ltd フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法
JP2009111393A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Applied Materials Inc 高温下での基板取り出しのための進化したfiブレード
JP2013103331A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2015082532A (ja) 2013-10-21 2015-04-27 株式会社アルバック 基板搬送装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0721458Y2 (ja) * 1989-10-31 1995-05-17 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ搬送アーム
JPH03217041A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送用アーム
JP3238432B2 (ja) * 1991-08-27 2001-12-17 東芝機械株式会社 マルチチャンバ型枚葉処理装置
JPH0722489A (ja) * 1993-06-29 1995-01-24 Toshiba Corp ウェハーフォーク
US5746460A (en) * 1995-12-08 1998-05-05 Applied Materials, Inc. End effector for semiconductor wafer transfer device and method of moving a wafer with an end effector
JP2003045937A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 高温炉用ハンド
JP2003224173A (ja) * 2002-01-29 2003-08-08 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体製造装置
US7073834B2 (en) * 2004-06-25 2006-07-11 Applied Materials, Inc. Multiple section end effector assembly
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
JP2008227200A (ja) * 2007-03-14 2008-09-25 Ihi Corp 基板容器用ロボットハンドと蓋付基板容器
US8057602B2 (en) * 2007-05-09 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for supporting, positioning and rotating a substrate in a processing chamber
JP5548163B2 (ja) * 2010-09-14 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板搬送機構、基板処理装置および半導体装置の製造方法
US10090181B2 (en) * 2011-03-01 2018-10-02 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for substrate transfer and radical confinement
US9415519B2 (en) * 2014-07-01 2016-08-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Composite end effector and method of making a composite end effector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0529431A (ja) * 1991-07-25 1993-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板搬送用アーム
JPH08330385A (ja) * 1995-05-31 1996-12-13 Kokusai Electric Co Ltd 基板搬送ツィーザ
JP2004018215A (ja) * 2002-06-18 2004-01-22 Tokyo Electron Ltd フラット・パネル・ディスプレイ用熱処理装置及び熱処理方法
JP2009111393A (ja) * 2007-10-31 2009-05-21 Applied Materials Inc 高温下での基板取り出しのための進化したfiブレード
JP2013103331A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Nidec Sankyo Corp 産業用ロボット
JP2015082532A (ja) 2013-10-21 2015-04-27 株式会社アルバック 基板搬送装置

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