KR100848229B1 - 기판 반송 장치 - Google Patents

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KR100848229B1
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마모루 야스다
노부오 후지사키
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올림푸스 가부시키가이샤
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Abstract

각 기판 재치대(1, 16) 및 부상(浮上) 블록(11)에 형성된 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 부상시켜, 이 부상하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 선단부 양단을 흡착 보호 유지하여 당기면서 반송한다.
Figure R1020067010454
기판 재치대, 부상 블록, 공기 구멍, 에어 송풍, 유리 기판

Description

기판 반송 장치{Substrate conveying device}
도 1은 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 1 실시 형태를 도시한 평면 구성도.
도 2는 동 장치의 측면 구성도.
도 3은 동 장치에 있어서의 기판 재치대(1)상에 부상한 유리 기판을 도시한 도면.
도 4는 동 장치에 있어서의 유리 기판의 에어 반송 동작을 도시한 도면.
도 5는 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.
도 6은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.
도 7은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작을 도시한 도면.
도 8은 동 장치에 있어서의 얼라인먼트 동작 후의 유리 기판의 반송을 도시한 도면.
도 9는 본 발명과 관련된 기판 반송 장치의 제 2 실시 형태를 도시한 구성도.
도 10은 동 장치에 있어서의 부상 블록에 형성한 복수의 홈을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1, 16 : 기판 재치대 2, 10, 17 : 제진대
3: 유리 기판 4, 12, 18 : 공기 구멍
5, 13, 19 : 홈 6, 20 : 리프트 핀
9 : 반송 가대 11 : 부상 블록
14 : 검사용 기기 15 : 문형 아암
23~28 : 슬라이더
본 발명은 예를 들면 대형 액정 디스플레이(이하, LCD라 약칭한다)나 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 약칭한다) 등의 플랫 패널 디스플레이(이하, FPD라 약칭한다) 등에 있어서의 유리 기판을 반송로로 부상시켜 반송하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.
근래, 화면의 대형화나 비용 삭감이라고 하는 요망에 대응하기 위해서, FPD의 분야에 있어서, FPD 제조 공정으로 처리하는 유리 기판의 사이즈가 더욱 더 대형화하는 경향에 있다. FPD 제조 공정에 있어서, 대형 유리 기판을 반송하는 방법으로서는 롤러를 이용한 굴림 반송 기구를 이용하는 것이 알려져 있다.
대형 유리 기판을 반송하는 기술은 예를 들면, 일본국 특개 2000-193604호 공보 및 일본국 특개 2000-9661호 공보에 기재되어 있다. 전자는 피검사 기판(유리 기판에 상당)의 아래쪽 면의 좌우 양측에만 한 쌍의 지지 롤러 기구를 접촉시켜 지지하고, 또한, 유리 기판의 좌우 단변에 당접하는 한 쌍의 규제 롤러 기구에 의하 여 좌우 방향을 위치 규제한다. 또한, 유리 기판의 중간부가 자중(自重)에 의하여 하방으로 휘기 때문에, 이 유리 기판의 휨을 규제하기 위해서 유리 기판의 아래쪽 면으로 압력 공기를 내뿜고 있다.
후자는 굴림 반송부에 의해 유리 기판을 결함 검사부로 반송하고, 유리 기판을 위치 결정하여 파지기구에 의하여 유리 기판의 단부를 파지하여 결함 검사를 행한다. 결함 검사 시에는 유리 기판을 비접촉 지지하기 위하여, 에어 부상 스테이지에 설치된 분출구로부터 고압 에어를 분출하여 유리 기판의 높이를 일정하게 유지하고 있다.
그렇지만, 전자의 유리 기판의 반송은 한 쌍의 지지 롤러 기구 및 한 쌍의 규제 롤러 기구를 이용하고 있기 때문에, 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.
후자는 굴림 반송부에 의하여 유리 기판을 반송하기 때문에, 전자와 마찬가지로 유리 기판을 고속 반송하면, 롤러와 접촉하는 유리 기판의 구름면에 롤러의 마찰자국이 생긴다.
그래서, 본 발명은 비접촉 상태로 반송하고, 유리 기판에 상처를 내지 않고 고속 반송을 할 수 있는 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 주요한 관점에 의하면, 반송로상을 따라 설치되고, 기판을 반송로상에서 부상시키는 기판 부상 기구와, 기판 부상 기구에 의하여 부상한 기판의 양 단부를 보호 유지하고, 반송로에 따라 반송하는 반송 기구를 구비한 기판 반송 장치가 제공된다.
이하, 본 발명의 제 1 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 기판 반송 장치를 대형 LCD나 PDP 등의 FPD의 제조 공정에 있어서의 인 라인 검사에 적용했을 경우의 평면 구성도이며, 도 2는 동 장치의 측면 구성도이다.
반입용의 기판 재치대(1)는 제진대(2)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(1)는 반입된 유리 기판(3)을 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 기판 재치대(1)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(4)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(4)은 기판 재치대(1)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 된다. 이 기판 재치대(1)상에는 2개의 홈(5)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(1)에는 유리 기판(3)의 반입 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(6)이 설치되어 있다.
기판 재치대(1)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 입구측에는 반입용 반송 로보트(7)가 설치되어 있다. 이 반입용 반송 로보트(7)는 2개의 핸드 아암(8)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의하여 회전, 전진 및 후퇴시키면서 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내어 기판 재치대(1)상에 반입한다.
기판 재치대(1)의 출구측에는 반송 가대(9)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 반송 가대(9)는 유리 기판(3)의 반입측으로부터 반출측에 이르 는 길이로 형성되어 있다. 이 반송 가대(9)는 제진대(10)상에 재치되어 있다.
이 반송 가대(9)상의 반입측으로부터 반출측에는 이들 반입측과 반출측과의 전체 길이에 걸쳐 부상 블록(11)이 설치되어 있다. 이 부상 블록(11)은 그 폭(반송 방향(C)에 대하여 수직 방향)이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 이 부상 블록(11)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(12)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(12)은 부상 블록(11)의 전면에 거의 균일하게 설치되어 있으면 좋다. 이 부상 블록(11)상에는 2개의 홈(13)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 부상 블록(11)의 표면 높이는 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하다.
반송 가대(9)에 있어서의 반송 방향(C)의 대략 중간 위치에는 일정 속도로 반송되는 유리 기판(3)에 대한 각종 검사를 행하는 검사부(E)가 설치되어 있다. 이 검사부(E)는 예를 들면 현미경, 라인 센서 또는 CCD 카메라 등의 각종 검사용 기기(14)를 문형 아암(15)에 탑재하고 있다. 예를 들면, 검사용 기기(14)는 복수 배열한 라인 센서에 의해 유리 기판(3)의 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 이 화상 데이터를 화상 처리 등을 하여, 예를 들면 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등이 행하여진다.
반송 가대(9)의 출구측에는 반출용의 기판 재치대(16)가 반송 방향(C)에 따라 나란히 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 제진대(17)상에 설치되어 있다. 이 기판 재치대(16)는 부상 블록(11)으로부터 반송되어 온 유리 기판(3)을 반출하기 위해서 일시 재치하는 것으로, 그 폭(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)은 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되어 있다. 상기 기판 재치대(16)의 상면에는 에어 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(18)이 설치되어 있다. 또한, 이들 공기 구멍(18)은 기판 재치대(16)의 전면에 거의 규칙적으로 설치되어 있으면 좋다. 이 기판 재치대(16)상에는 2개의 홈(19)이 반송 방향(C)에 대하여 평행 방향으로, 또한 소정의 간격을 두고 형성되어 있다. 또한, 기판 재치대(16)에는 유리 기판(3)의 반출 시에 승강하는 복수의 리프트 핀(20)이 설치되어 있다. 기판재치대(16)의 표면 높이는 부상 블록(11)의 표면 높이와 거의 동일하다.
기판 재치대(16)의 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향의 출구측에는 반출용 반송 로보트(21)가 설치되어 있다. 이 반출용 반송 로보트(21)는 2개의 핸드 아암(22)을 도시하지 않은 다관절 아암에 의해 회전, 전진 및 후퇴시키면서 검사필의 유리 기판(3)을 카셋트 내에 수납한다.
반송 가대(9) 및 제진대(17)상에는 부상 블록(11) 및 기판 재치대(16)를 사이에 두고 한 쌍의 각 슬라이더(23~28)가 복수 조(組)의 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있다. 또한, 이들 슬라이더(23~28)의 높이 위치는 동일하게 설치되어 있다.
한 쌍의 슬라이더(23, 24)는 반송 가대(9)의 입구측의 얼라인먼트부(A)에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(23, 24)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(29, 30)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(29, 30)는 각각 상하 방향으로 신축 가능하고, 또한, 회전 가능하게 설치된 각 아암(29a, 30a)과, 이들 아암(29a, 30a)의 선단부에 설치되고, 유리 기판(3)의 이면의 양단부를 각각 흡착 보호 유지하는 각 흡착 패드(29b, 30b)와, 각 반송 단부(29, 30)내에 설치되고, 각 아암(29a, 30a)을 반송 방향(C)과 수직 방향으로 이동시키는 각 플런저를 가진다.
한 쌍의 슬라이더(25, 26)는 얼라인먼트부(A)의 출구측과 반송 가대(9)의 출구측 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(25, 26)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(31, 32)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(31a, 32a)과 각 흡착 패드(31b, 32b)를 가진다.
한 쌍의 슬라이더(27, 28)는 반송 가대(9)의 출구측과 기판 재치대(16)의 출구측과의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(27, 28)에는 각각 한 쌍이 되는 각 반송 단부(33, 34)가 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송 단부(33, 34)는 각 반송 단부(29, 30)와 마찬가지로, 각 아암(33a, 34a)과 각 흡착 패드(33b, 34b)를 가진다.
또한, 한 쌍의 슬라이더(23, 24 및 27, 28)는 한 쌍의 슬라이더(25, 26)보다 외측에 설치되어 있으므로, 각 슬라이더(23, 24 및 27, 28)의 각 흡착 패드(29b, 30b, 33b, 34b)의 위치는 각 슬라이더(25, 26)의 각 흡착 패드(31b, 32b)의 위치와 동일하게 되도록 각 아암(29a, 30a, 33a, 34a)의 길이가 설정되어 있다.
또한, 이들 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)는 유리 기판(3)을 보호 유지하는 각 아암(29a, 30a, 31a, 32b, 33a, 34a)을 XY방향으로 미세 이동할 수 있는 기구이면, 어떠한 구성이라도 좋다.
부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에는 3개의 위치 결정 센서(43~45)가 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 유리 기판(3)의 서로 직교하는 2변(세로, 가로)의 각 엣지를 검출하고, 그 엣지 위치를 도시한 각 검출 신호를 출력한다. 이들 위치 결정 센서(43~45)는 각각 복수의 검출 소자를 라인 형상으로 배열한 라인 센서이다.
위치 결정 센서(43)는 부상 블록(11)의 폭방향의 중간 위치이고, 라인 검출 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향으로 설치되어 있다. 상기 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 엣지를 검출한다.
각 위치 결정 센서(44, 45)는 부상 블록(11)의 측면에 소정의 간격을 두고 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 라인 검출 방향을 반송 방향(C)에 대해서 수직 방향으로 설치되어 있다. 이들 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 엣지를 검출한다.
한편, 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과, 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극(空隙)부에 연통하고, 각각 선택적으로 압착 에어를 공급하여 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 압착 에어를 송풍하고, 반입용의 기판 재치대(1), 부상 블록(11) 또는 반출용의 기판 재치대(16)상에 있어서 유리 기판(3)을 부상시킨다. 또한, 압착 공기 공급부(46)는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 제전 효과를 가지는 에어, 예를 들면 플러스 이온 또는 마이너스 이온으로 이온화 된 에어를 송풍한다.
진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 반입용의 기판 재치대(1)와 부상 블록(11)과 반출용의 기판 재치대(16)의 각 공극부에 연통하고, 각각 선택적으로 진공 흡인하고, 각 공기 구멍(4, 12, 18)을 개재하여 반입용의 기판 재치대(1)나 반출용의 기판 재치대(16)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다.
또한, 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 각 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)에 각각 연통하고, 이들 흡착 패드(29b, 30b, 31b, 32b, 33b, 34b)를 진공 흡인하여 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한다.
이동 제어부(48)는 각 반송 단부(29, 30, 31, 32, 33, 34)를 각각, 각 슬라이더(23, 24, 25, 26, 27, 28)상에 이동 제어한다.
자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다.
자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의하여 인식된 유리 기판(3)의 자세를 기준 위치로 얼라인먼트하기 위해서 한 쌍의 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과, 반송 방향(C)에 대하여 수직 방향으로 이동 제어한다.
다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.
각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상의 반입측으로 이동하고, 정지하여 대기하고 있다.
반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 회전, 전진 및 후퇴하여 미검사의 유리 기판(3)을 카셋트로부터 꺼내, 기판 재치대(1)의 위쪽으로 반송한다. 이것과 함께 기판 재치대(1)의 각 리프트 핀(6)은 상승한다. 반입용 반송 로보트(7)는 핸드 아암(8)을 하강시켜 유리 기판(3)을 각 리프트 핀(6)상에 재치한다. 각 리프트 핀(6)이 하강하는 것에 의하여, 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상에 재치된다. 유리 기판(3)의 폭은 기판 재치대(1)의 폭보다 길기 때문에, 유리 기판(3)의 양단 부분이 기판 재치대(1)로부터 나온다.
다음에, 각 반송 단부(29, 30)는 각 아암(29a, 30a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(29b, 30b)를 기판 재치대(1)로부터 나와 있는 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨다. 이들 흡착 패드(29b, 30b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 이면 단부이고, 예를 들면 반송 방향(C)을 향하여 유리 기판(3)의 전방측이 되는 이면의 양단부이다. 이 때 각 흡착 패드(29b, 30b)는 유리 기판(3)의 이면에 흡착된 상태에서 기판 재치대(1)의 표면 높이보다 아주 조금 상승한다.
이것과 함께 압착 공기 공급부(46)는 배관을 통해 기판 재치대(1)의 공극부에 압착 에어를 공급하고, 공기 구멍(4)으로부터 압착 에어를 송풍되게 한다. 이 때 압착 에어는 제전효과를 가지는 이온화되어 있는 것을 사용하는 것으로, 유리 기판(3)의 정전기를 중화하여 유리 기판(3)에의 대전을 저지한다.
압착 에어의 송풍에 의해, 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층이 형성되고, 유리 기판(3)은 도 3에 도시한 바와 같이 기판 재치대(1)의 표면으로부터 부상한다. 이 때, 각 공기 구멍(4)으로부터 송풍된 에어는 기판 재치대(1) 와 유리 기판(3)과의 사이에 에어층으로부터 각 홈(5)을 통하여 흐른다. 따라서, 에어는 기판 재치대(1)와 유리 기판(3)과의 사이에 모이지 않고 유통(流通)하므로, 유리 기판(3)은 평면도를 유지하고 기판 재치대(1)상에 부상한다.
다음에, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 유리 기판(3)의 이면에 흡착하고 있는 각 흡착 패드(29b, 30b)를 가지는 각 반송 단부((29, 30), 아암(29a, 30a))를 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)으로 이동시킨다.
이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상하여 기판 재치대(1) 상면 및 부상 블록(11) 상면과는 완전하게 비접촉 상태에서, 각 반송 단부(29, 30)에 의해 당겨지고, 반송 방향(C)으로 고속 반송된다. 이 고속 반송에 의하여 유리 기판(3)은 부상 블록(11)상에 있어서의 얼라인먼트부(A)에 도달한다.
얼라인먼트부(A)에 도달했을 때 유리 기판(3)은 도 5에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대하여 기울어져 있는 경우가 있다. 얼라인먼트부(A)에 있어서 위치 결정 센서(43)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 전방측의 한 변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.
또한, 각 위치 결정 센서(44, 45)는 얼라인먼트부(A)에서 부상 정지하고 있는 유리 기판(3)의 반송 방향(C)과 동일 방향의 타변의 엣지를 검출하여 그 검출 신호를 출력한다.
자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하고, 이들 검출 신호에 의하여 나타나는 유리 기판(3)의 3개소의 엣지 위치 정보에 기초하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 이 경우, 유리 기판(3)은 반송 방향(C)에 대하여 선단측의 우단부가 좌단부보다 앞쪽으로 나와 반송 방향(C)에 대하여 좌측으로 기울어져 있다.
다음에, 자세 제어부(50)는 자세 인식부(49)에 의한 유리 기판(3)의 자세의 인식 결과로부터, 먼저, 도 5에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(30)를 반송 방향(C)에 대하여 역방향(후측)으로 미세 이동시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 흡착 패드(29a)를 중심축으로 하여 화살표(F)방향으로 회전하고, 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 배치된다.
또한, 자세 인식부(49)는 3개의 위치 결정 센서(43~45)로부터 각각 출력된 각 검출 신호를 입력하여 유리 기판(3)의 자세를 인식한다. 상기 인식의 결과, 유리 기판(3)은 도 6에 도시한 바와 같이 좌단부가 슬라이더(23) 측으로 기울어져 있다.
자세 제어부(50)는 도 6에 도시한 바와 같이 한쪽의 반송 단부(29)의 플런저를 구동하여 아암(29a)을 화살표 H방향(반송 방향(C)에 대해서 수직 방향)으로 늘임과 함께, 이것과 동기하여 다른 쪽의 반송 단부(30)의 플런저를 구동하여 아암(30a)을 화살표 H방향으로 줄이고, 유리 기판(3)을 화살표 H방향으로 이동시켜, 유리 기판(3)의 중심 위치를 반송로의 중심 위치에 맞춘다.
이 후, 자세 제어부(50)는 위치 결정 센서(43)의 중심에 유리 기판(3)의 선단부가 합치하도록 각 반송 단부(29, 30)를 동기시켜 앞쪽으로 이동시킨다. 이 경우, 각 반송 단부(29, 30)는 예를 들면, 도 7에 도시한 바와 같이 화살표 N방향으 로 미세 이동한다.
이 결과, 유리 기판(3)은 도 7에 도시한 바와 같이 기준 위치, 즉 반송 방향(C)에 대해서 평행하고, 또한, 유리 기판(3)의 중심이 반송로의 중심 위치에 대략 일치하도록 얼라인먼트된다. 또한, 기준 위치는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 대해 각각 유리 기판(3)의 각 엣지 위치가 센서 중심에서 검출하는 곳이다.
유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 이동 제어부(48)는 도 4에 도시한 바와 같이 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)과는 역방향으로 각각 동일 속도로 동기시켜 각 슬라이더(25, 26)상에 이동시킨다.
이들 반송 단부(31, 32)는 유리 기판(3)의 하부에 도달하면, 각 슬라이더(25, 26)상의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하고, 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)의 이면에 흡착시킨다. 이들 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향해 전방측이 되는 이면의 양단부이다.
이들 흡착 패드(31b, 32b)가 유리 기판(3)을 흡착하면, 각 반송 단부(29, 30)의 각 흡착 패드(29b, 3Ob)의 흡착이 해제되고, 각 아암(29a, 30a)이 하강한다.
이것에 의하여, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로 주고 받는다. 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(23, 24)상을 반송 방향(C)과는 역방향(후측)으로 이동하고, 반입용의 기판 재치대(1)의 기판 수수(授受) 기준 위치에 정지하여 대기한다. 유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 도 8에 도시한 바와 같이 동일 속도로 동기하여 각 슬 라이더(25, 26)상을 반송 방향(C)으로 이동한다. 이것에 의해. 부상 블록(11)상으로 부상하고 있는 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져 반송 방향(C)으로 고속 반송되고, 검사부(E)에 도달한다.
검사부(E)에 있어서 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(4)으로의 압착 에어의 공급을 정지한다.
다음에, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로의 교체를 행한다. 이 진공 흡착부(47)는 배관을 통하여 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)을 진공 흡인하고, 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지시킨다. 또한, 이 때 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지하고 있는 각 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착이 해제되고, 각 아암(31a, 32a)이 하강한다.
검사부(E)에서는 예를 들면 라인 센서를 갖춘 검사용 기기(14)를 이용하여 유리 기판(3)의 각종 검사에 의하여 취득된 화상 데이터에 의해 유리 기판(3)의 패턴 검사, 결함 검사 등을 행한다. 이 경우, 검사용 기기(14)를 탑재한 문형 아암(15)을 반송 방향(C)에 대하여 전후방향으로 이동시키는 것에 의하여, 유리 기판(3)의 전면을 검사용 기기(14)로 각종 검사한다.
검사부(E)에서의 검사가 종료되면, 각 반송 단부(31, 32)는 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)를 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부에 흡착시킨다.
이것과 함께 진공 흡착부(47)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)에 대한 진공 흡인을 정지한다. 그리고, 진공 흡착부(47)로부터 압착 공기 공급부(46)로의 교체를 행한다. 이 압착 공기 공급부(46)는 부상 블록(11)의 각 공기 구멍(12)으로 압착 에어를 공급하고, 이들 공기 구멍(12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍시켜, 유리 기판(3)을 부상시킨다.
또한, 검사부(E)에서의 검사는 부상 블록(11)상에 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)를 반송 방향(C)으로 각각 일정한 속도로 동기시켜 각 슬라이더(23, 24)상에 이동시키면서 행하여도 좋다.
이 후, 상기와 같이 부상 블록(11)상의 유리 기판(3)이 압착 에어의 송풍 압력에 의하여 완전하게 부상한 상태에서, 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(25, 26)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 고속 반송한다.
유리 기판(3)이 부상 블록(11)의 출구측에 도달하면, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지가 각 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로 수수됨과 함께, 압착 공기 공급부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(8)으로 압착 에어를 공급한다. 이들 반송 단부(31, 32)로부터 각 반송 단부(33, 34)로의 유리 기판(3)의 수수는 상기 각 반송 단부(29, 30)로부터 각 반송 단부(31, 32)로의 수수와 마찬가지로 행하여진다.
유리 기판(3)의 수수가 종료되면, 각 반송 단부(33, 34)는 각 슬라이더(27, 28)상을 이동하여 유리 기판(3)을 반송 방향(C)으로 반송한다. 그리고, 유리 기판(3)이 반출용의 기판 재치대(16)의 위쪽에 도달하면, 각 반송 단부(33, 34)는 기판 수수 기준 위치에 정지한다.
기판 재치대(16)에 있어서 각 리프트 핀(20)은 상승한다. 압착 공기 공급 부(46)는 기판 재치대(16)의 각 공기 구멍(18)으로의 압착 에어의 공급을 정지하고, 이와 함께 각 흡착 패드(33b, 34b)는 유리 기판(3)의 이면에 대한 흡착을 해제하고, 각 아암(33a, 34a)을 하강시킨다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 각 리프트 핀(20)상에 재치된다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 각 리프트 핀(20)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.
이 이후, 복수의 유리 기판(3)의 기판 재치대(1)에의 반입, 에어 반송, 얼라인먼트, 검사, 기판 재치대(16)로부터의 반출이 차례차례 반복된다.
이와 같이 상기 제 1 실시 형태에 있어서는 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에 형성된 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 에어를 송풍하고 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 유리 기판(3)의 반송 방향(C)의 선단부 양단을 흡착 보호 유지하여 당기면서 반송한다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서 유리 기판(3)에 상처를 내지 않고, 고속으로 반송할 수 있다.
복수의 공기 구멍(4, 18, 12)은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 에어 반송면에 규칙적으로 마련되고, 또한 각 홈(5, 13, 19)을 마련하였기 때문에, 복수의 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 송풍된 에어는 각 홈(5, 13, 19)내를 흐르기 때문에, 유리 기판(3)과 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과의 사이에 에어가 모이지 않고, 각 홈(5, 13, 19)을 통하여 흐른다. 이것에 의하여, 대형 유리 기판(3)은 중앙부가 부풀어 오르는 등의 휨이 없이 높은 평면도를 유지하여 반송할 수 있다.
각 홈(5, 13, 19)은 반송 방향(C)과 동일 방향으로 형성되어 있으므로, 에어의 송풍 압력 분포가 반송 방향(C)으로 똑같이 된다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 반송 시에 상하 방향으로 흔들리지 않고, 안정된 상태로 반송할 수 있다.
유리 기판(3)의 반송은 유리 기판(3)의 반송 방향(C)을 향하여 앞측의 이면 양단측을 각각 흡착 보호 유지하여 강제적으로 당기면서 고속으로 반송한다. 이것에 의하여, 유리 기판(3)은 부상한 상태에서 사행(蛇行) 등 반송 방향(C)에 대하여 흔들리지 않고 안정적으로 반송할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)의 이면 양단측을 흡착 보호 유지하므로, 유리 기판(3)에 형성되는 회로 패턴의 부분에 접촉하지 않고, 회로 패턴에 영향을 주지 않는다.
이와 같이 대형 유리 기판(3)을 비접촉으로 고속 반송할 수 있으므로, FPD 제조 등과 같은 반도체의 제조 분야에 있어서, 제품의 품질을 열화시키지 않고 제품 생산성을 향상시킨다고 하는 요구를 충족시킬 수 있다.
각 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 고속 반송하므로, 정전기가 중화되어, 유리 기판(3)에의 대전을 저지할 수 있다.
얼라인먼트부(A)에서는 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 3개의 위치 결정 센서(43~45), 자세 인식부(49) 및 자세 제어부(50)에 의해 얼라인먼트 하므로, 유리 기판(3)을 부상시킨 비접촉 상태에서, 대형 유리 기판(3)에 상처 등을 내지 않고 확실하게 얼라인먼트를 할 수 있다.
또한, 이 얼라인먼트에서는 유리 기판(3)을 반송하는 각 반송 단부(29, 30) 를 2차원 방향으로 미세 이동시키는 것에 의하여, 이들 반송 단부(29, 30)를 유리 기판(3)의 반송 기능 외에, 얼라인먼트로서 겸용할 수 있고, 유리 기판(3)의 반송에 이어 얼라인먼트를 연속적으로 행할 수 있고, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.
얼라인먼트에서는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 의해 유리 기판(3)의 자세를 인식하므로, 유리 기판(3)의 자세를 정밀도 높게 검출할 수 있다.
더욱이, 3개의 위치 결정 센서(43~45)는 부상 블록(11)에 심어져 있으므로, 각 위치 결정 센서(43~45)의 기준 위치가 어긋나지 않고, 3점의 엣지 위치 정보에 기초하여 각 유리 기판(3)을 항상 정밀도 높게 얼라인먼트 할 수 있다.
또한, 상기 제 1 실시 형태는 예를 들면, 검사부(E)가 복수 설치되어 있거나, 각종 처리 공정이 설치된 공정에 적용하여도 좋다.
다음에, 본 발명의 제 2 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 도 1과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.
도 9는 기판 반송 장치의 구성도이다. 이 기판 반송 장치는 반입용 및 반출용의 각 반송 로보트(7, 21)의 각 핸드 아암(8, 22)의 전진 및 후퇴 방향을 반송 방향(C)과 동일 방향이 되도록 각 반송 로보트(7, 21)를 설치하고, 또한 반송 가대(9)상에 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하는 홀더(60)를 반송 방향(C)으로 이동 가능하게 하고 있다.
또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)은 제외되어 있다. 이것에 의하여, 각 반송 로보트(7, 21)는 각 핸드 아암(8, 22)을 각 기판 재치대(1 및 16)의 각 홈(5, 19)내에 들어가는 것에 의하여 유리 기판(3)을 직접 기판 재치대(1)상에 재치하거나, 유리 기판(3)을 기판 재치대(16)로부터 직접 꺼낸다.
반송 가대(9)상에는 2개의 레일(61)이 반송 방향(C)에 대해서 서로 평행하게 부설되어 있다. 이들 레일(61)상에 이동용 부상 블록(이하, 홀더라고 칭한다, 60)이 이동 가능하게 설치되어 있다.
홀더(60)의 표면에는 에어의 송풍과 흡인을 겸용하는 복수의 공기 구멍(62)이 전면(全面)에 설치되어 있다. 이 홀더(60)는 기판 재치대(1)와 마찬가지로, 폭이 유리 기판(3)의 폭보다 아주 조금 짧게 형성되고, 또한 홀더 표면의 높이가 기판 재치대(1)의 표면 높이와 거의 동일하게 형성되어 있다.
반송 가대(9)상에는 홀더(60)를 사이에 두고 한 쌍의 슬라이더(63, 64)가 반송 방향(C)을 따라 서로 평행하게 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)는 반입측의 기판 재치대(1)와 반출측의 반송 로보트(21)와의 사이에 설치되어 있다. 이들 슬라이더(63, 64)에는 각각 한 쌍이 되는 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)와 검사측의 각 반송 단부(31, 32)가 이동 가능하게 설치되어 있다.
얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 반입측의 반송 로보트(7)측의 좌측 단부와 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와의 사이를 왕복 이동한다. 검사측의 각 반송 단부(31, 32)는 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서 얼라인먼트부(A)의 우측 단부(Aa)와 반출용의 기판 재치대(16)측의 우측 단부와의 사이를 왕복 이동한다. 얼라인먼트측의 각 반송 단부(29, 30)로부터 검사측 의 각 반송 단부(31, 32)에의 유리 기판(3)의 수수(授受)는 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로 행하여진다.
다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 동작에 대해 설명한다.
반송 로보트(7)에 의해 캐럿으로부터 반입된 유리 기판(3)은 기판 재치대(1)상으로 부상하여 반송 방향(C)으로의 이동에 동기하여 각 반송 단부(29, 30)에 의하여 당겨지고, 얼라인먼트부(A)에 대기하고 있는 홀더(60)의 위쪽으로 반송된다. 또한, 각 반송 단부(29, 30)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서 반송 방향(C)을 향하여 전방측이 되는 이면의 양단부이다.
얼라인먼트부(A)에 있어서 유리 기판(3)은 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지로 홀더(60)상에서 각 반송 단부(29, 30)의 미동에 의하여 얼라인먼트 된다. 유리 기판(3)의 얼라인먼트가 종료되면, 압착 공기 공급부(46)로부터 진공 흡착부(47)로 교체되고, 유리 기판(3)은 홀더(60)상에 흡착 보호 유지된다.
이 때 각 반송 단부(29, 30)는 유리 기판(3)에 대한 흡착 보호 유지를 해제하고, 각 슬라이더(63, 64)상에 있어서의 반입측 반송 로보트(7)측의 좌측 단부(기판 수수 기준 위치)로 되돌아온다.
다음에, 홀더(60)는 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지한 상태에서 반송 방향(C)으로 이동한다. 홀더(60)가 검사부(E)에 도달하면, 상기와 마찬가지로 검사부(E)에 있어서 유리 기판(3)의 각종 검사를 행한다.
유리 기판(3)에 대한 검사가 종료하면, 기판 수수 기준 위치에 대기하고 있는 각 반송 단부(31, 32)의 각 아암(31a, 32a)을 상승시켜, 각 흡착 패드(31b, 32b)에 의해 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이들 반송 단부(31, 32)의 흡착 위치는 유리 기판(3)에 있어서의 반송 방향(C)을 향하여 앞측 이면의 양단부이다. 이 후, 압착 공기 공급부(46)로부터 기판 재치대(16)에 압착 에어를 공급하고, 유리 기판(3)을 홀더(60)상으로부터 부상시킨다. 이 상태에서, 유리 기판(3)은 각 반송 단부(31, 32)에 의하여 당겨져, 기판 재치대(16)상으로 고속으로 반송된다.
반출용 반송 로보트(21)는 홈(19)에 삽입하고, 약간 상승시켜 유리 기판(3)의 이면을 흡착 보호 유지한다. 이 때, 유리 기판(3)의 이면으로부터 각 반송 단부(31, 32)의 흡착 패드(31b, 32b)의 흡착을 해제한다. 반출용 반송 로보트(21)는 핸드 아암(22)을 상승시킴과 함께, 핸드 아암(22)을 회전, 전진 및 후퇴시켜, 기판 재치대(16)상으로부터 검사필의 유리 기판(3)을 꺼내 카셋트 내에 수납한다.
이와 같이 상기 제 2 실시 형태에 의하면, 상기 제 1 실시 형태와 마찬가지의 효과를 연출할 수 있다. 또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)을 없게 하였기 때문에, 각 리프트 핀(6, 20)의 동작 시간분만큼, 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 각 실시 형태로 한정되는 것이 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하는 것이 가능하다.
유리 기판(3)을 부상시키는 방식은 에어를 유리 기판(3)의 이면에 송풍하는 것에 한정하지 않고, 정전 방식에 의해 부상시켜도 좋다. 정전 방식에 의해 부상시켰을 경우에는 유리 기판(3)에 대한 제전을 행하면 좋다.
부상하고 있는 유리 기판(3)을 반송시키는 방식은 예를 들면, 한 쌍의 슬라이더(23, 24)에 한 쌍의 각 반송 단부(29, 30)를 이동시키는데 한정하지 않고, 각 홈(13)내에 각 흡착 패드를 가지는 각 반송 단부를 이동 가능하게 설치하고, 이들 반송 단부에 의해 유리 기판(3) 선단부의 이면을 흡착 보호 유지하여 반송하여도 좋다.
유리 기판(3)을 반송시킬 때의 흡착 보호 유지 위치는 반송 방향(C)에 있어서 유리 기판(3)의 선단부 양단에 한정하지 않고, 유리기판(3)의 선단부 양단 및 후단부 양단에서 흡착 보호 유지하거나, 유리 기판(3)의 대향하는 2변의 각 중앙부 또는 2변을 따라 복수 개소에서 흡착 보호 유지하여도 좋다. 이들 유리 기판(3)의 4구석, 대향하는 2변의 중앙부, 또는 2변을 따라 복수 개소에서 유리 기판(3)을 흡착 보호 유지하면, 반송 방향(C)에의 반송 뿐만이 아니라, 반송 방향(C)과는 역방향으로의 반송도 가능하게 된다. 또한, 유리 기판(3)의 흡착 보호 유지 위치는 회로 패턴의 형성되어 있지 않은 부분이면, 유리 기판(3)의 표면 또는 표리면이라도 좋다.
기판 재치대(1)로의 유리 기판(3)의 재치 또는 기판 재치대(16)로부터의 유리 기판(3)의 취출은 각 반송 로보트(7, 21)외에 어떤 기구를 이용하여도 좋고, 다른 라인으로부터 에어 반송 등의 기판 부상 반송 수단이라도 좋다.
상기 실시 형태에서는 대형 LCD나 PDP 등의 플랫 패널 등의 제조 공정에 있어서 인 라인 검사에서의 유리 기판(3)의 반송에 대하여 설명했지만, 이것에 한정하지 않고, 반도체 웨이퍼 등의 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반 송하는데도 적용할 수 있다. 또한, 유리 기판(3)을 부상시켜 고속 반송하는 방식은 기판 재치대(1)상으로부터 홀더(60)상으로의 반송에 한정하지 않고, 이동 가능한 홀더(60)를 복수대 설치했을 경우의 각 홀더(60)사이에서의 반송에도 적용할 수 있다.
얼라인먼트부(A)에서 이용하는 각 위치 결정 센서(43~45)는 라인 센서를 이용하고 있지만, 이것에 한정하지 않고, 2차원 CCD카메라를 이용하여 유리 기판(3)의 엣지 위치를 인식하도록 하여도 좋다.
각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)에는 유리 기판(3) 중앙부의 휨을 없게 하여 평면도를 유지하기 위해서 에어가 빠져나가는 길이 되는 2개의 홈(5, 13, 19)을 각각 마련하고 있지만, 이들 홈(5, 13, 19)은 도 10에 도시한 바와 같이 반송 방향(C)에 대해서 평행하게 복수 설치하여도 좋다. 이들 홈(5, 13, 19)에는 각 공기 구멍(4, 12, 18)으로부터 송풍된 에어가 빠져나가는 길이 되므로, 에어를 양호하게 배출할 수 있도록 홈의 양단을 대기(大氣)에 개방하거나, 또는 홈내의 이면으로 관통하는 환이나 슬릿 형상의 에어 릴리프 구멍을 마련하는 것이 좋다.
또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 형상은 사변형상이나 U자 형상, V자 형상, 원호형상의 오목형상이어도 좋다. 또한, 이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)과 유리 기판(3)과의 사이에 에어층을 형성하여 유리 기판(3)을 부상 가능하게 하는 폭 길이가 좋다.
이들 홈(5, 13, 19)의 폭은 반송 방향(C)에 대해서 동일하게 형성하고, 반송 방향(C)에 있어서의 유리 기판(3)에 가해지는 에어 압력 부분을 균일하게 하는 것 이 좋다.
또한, 유리 기판(3)의 양단부에서의 하방으로의 휨을 없애기 위해서, 각 기판 재치대(1, 16) 및 부상 블록(11)의 양단부에 다수의 에어 송풍구멍을 마련하고, 유리 기판(3)의 양단부에 각각 에어를 송풍하여도 좋다.
상기 제 2 실시 형태에서는 각 슬라이더(63, 64)를 반출용의 반송 로보트(21)측까지 늘리고 있지만, 반입용의 반송 로보트(7)측까지 늘려도 좋다.
본 발명은 대형 LCD나 PDP, FPD 등의 제조공정에 있어서 인라인 검사에서의 유리 기판의 반송, 각종 기판이나 판 형상의 물체를 부상시켜 고속 반송 등에 이용할 수 있다.
본 발명의 기판 반송장치는 대형 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서 유리 기판(3)에 상처를 내지 않고, 고속으로 반송할 수 있고, 대형 유리 기판(3)은 중앙부가 부풀어 오르는 등의 휨이 없이 높은 평면도를 유지하여 반송할 수 있다.
본 발명의 기판 반송장치에 의하면 유리 기판(3)은 반송 시에 상하 방향으로 흔들리지 않고, 안정된 상태로 반송될 수 있고, 부상한 상태에서 사행(蛇行) 등 반송 방향(C)에 대하여 흔들리지 않고 안정적으로 반송될 수 있다. 또한, 유리 기판(3)의 이면 양단측을 흡착 보호 유지하므로, 유리 기판(3)에 형성되는 회로 패턴의 부분에 접촉하지 않고, 회로 패턴에 영향을 주지 않는다.
이와 같이 대형 유리 기판(3)을 비접촉으로 고속 반송할 수 있으므로, FPD 제조 등과 같은 반도체의 제조 분야에 있어서, 제품의 품질을 열화시키지 않고 제 품 생산성을 향상시킨다고 하는 요구를 충족시킬 수 있다.
각 공기 구멍(4, 18, 12)으로부터 이온화 된 압착 에어를 송풍하여 유리 기판(3)을 고속 반송하므로, 정전기가 중화되어, 유리 기판(3)에의 대전을 저지할 수 있다.
얼라인먼트부(A)에서는 유리 기판(3)을 부상시킨 상태에서, 3개의 위치 결정 센서(43~45), 자세 인식부(49) 및 자세 제어부(50)에 의해 얼라인먼트 하므로, 유리 기판(3)을 부상시킨 비접촉 상태에서, 대형 유리 기판(3)에 상처 등을 내지 않고 확실하게 얼라인먼트를 할 수 있다.
또한, 이 얼라인먼트에서는 유리 기판(3)을 반송하는 각 반송 단부(29, 30)를 2차원 방향으로 미세 이동시키는 것에 의하여, 이들 반송 단부(29, 30)를 유리 기판(3)의 반송 기능 외에, 얼라인먼트로서 겸용할 수 있고, 유리 기판(3)의 반송에 이어 얼라인먼트를 연속적으로 행할 수 있고, 얼라인먼트에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.
얼라인먼트에서는 3개의 위치 결정 센서(43~45)에 의해 유리 기판(3)의 자세를 인식하므로, 유리 기판(3)의 자세를 정밀도 높게 검출할 수 있다.
더욱이, 3개의 위치 결정 센서(43~45)는 부상 블록(11)에 심어져 있으므로, 각 위치 결정 센서(43~45)의 기준 위치가 어긋나지 않고, 3점의 엣지 위치 정보에 기초하여 각 유리 기판(3)을 항상 정밀도 높게 얼라인먼트 할 수 있다.
또한, 반입용 및 반출용의 각 기판 재치대(1 및 16)에 갖춰져 있던 각 리프트 핀(6, 20)을 없게 하였기 때문에, 각 리프트 핀(6, 20)의 동작 시간분만큼, 시 간을 단축할 수 있다.

Claims (7)

  1. 플랫 패널 디스플레이 제조 공정으로 제조되는 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서,
    상기 기판의 반송 방향에 대해서 수직 방향의 폭을 상기 기판의 폭보다 짧게 형성되고, 상기 기판을 부상시키는 기판 부상 블록과,
    상기 기판 부상 블록에 따라 상기 기판의 반입측으로부터 반출측의 사이에 배치된 슬라이더와,
    상기 슬라이더에 이동 가능하게 복수개 마련되고, 상기 기판 부상 블록보다 외측으로 돌출하는 상기 기판의 단부를 보호 유지하는 반송 단부를 가지고,
    상기 각 반송 단부의 사이에서 상기 기판을 부상시킨 상태로 상기 기판의 수수(授受)를 행하여 상기 반송 방향으로 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 부상 블록은, 상면에 상기 기판을 부상시키는 에어를 분출하는 공기 구멍이 복수개 마련되고,
    상기 기판 부상 블록과 상기 기판과의 사이에 상기 공기 구멍으로부터 분출된 상기 에어를 유출시키기 위한 홈을 상기 기판의 상기 반송 방향을 따라 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 홈은, 해당 홈 내에 상기 기판 부상 블록의 이면과 관통하고, 상기 에어를 외부에 배출시키기 위한 구멍을 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 부상 블록은 상기 기판의 반입용 및 반출용의 기판 재치대를 구비하고, 상기 기판 재치대에 반송 로보트의 핸드 아암을 넣기 위한 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 단부는 상기 기판을 흡착 보호 유지하는 흡착 패드와, 상기 흡착 패드를 선단부에 설치하여 상기 기판의 상기 반송 방향 및 상기 반송 방향에 대해서 수직 방향으로 이동하는 아암을 구비하고,
    상기 아암은, 상기 기판을 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상태로 상기 반송 방향과 상기 수직 방향으로 미세 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 아암은, 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상기 기판을 상기 흡착 패드에 의해 흡착 보호 유지하고, 상기 기판을 상기 반송 방향으로 평행이 되도록 자세 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 아암은, 상기 기판 부상 블록상에 부상시킨 상기 기판을 상기 흡착 패드에 의해 흡착 보호 유지하고, 상기 기판의 중심 위치가 상기 기판 부상 블록의 반송로의 중심 위치에 맞도록 자세 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101185532B1 (ko) * 2009-12-30 2012-09-25 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4842348B2 (ja) * 2003-10-06 2011-12-21 住友重機械工業株式会社 搬送装置、塗布システム、塗布方法、検査システム及び保持機構
JP2005321505A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Kokusai Gijutsu Kaihatsu Co Ltd 露光装置
KR101215147B1 (ko) * 2004-06-03 2012-12-24 외를리콘 솔라 아게, 트뤼프바흐 공작물을 수용하는 테이블 및 이러한 테이블 위에서 공작물을 처리하는 방법
JP4626205B2 (ja) * 2004-07-28 2011-02-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 基板の受渡し方法、及びその装置
JP4396847B2 (ja) * 2004-12-22 2010-01-13 Ｓｍｃ株式会社 除電装置付きエア浮上装置及び該浮上装置における除電方法
JP2006186251A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Kumamoto Technology & Industry Foundation 塗布装置
KR100531209B1 (ko) * 2004-12-30 2005-11-29 지 . 텍 (주) 기판부상 반송장치
JP4704756B2 (ja) * 2005-01-04 2011-06-22 オリンパス株式会社 基板搬送装置
JP4349528B2 (ja) * 2005-01-25 2009-10-21 大日本印刷株式会社 基板搬送装置、基板制御方法、カラーフィルタ製造方法、電子回路製造方法
KR100665715B1 (ko) * 2005-01-27 2007-01-09 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP4571525B2 (ja) * 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4895518B2 (ja) * 2005-03-22 2012-03-14 オリンパス株式会社 基板保持装置及び基板の保持方法
KR100733729B1 (ko) * 2005-07-01 2007-06-29 오성엘에스티(주) 기판 정렬장치
US7576835B2 (en) * 2005-07-06 2009-08-18 Asml Netherlands B.V. Substrate handler, lithographic apparatus and device manufacturing method
KR100721550B1 (ko) * 2006-01-19 2007-05-23 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
KR100765124B1 (ko) * 2006-02-14 2007-10-11 주식회사 엔씨비네트웍스 글라스 반송장치
WO2007105310A1 (ja) * 2006-03-14 2007-09-20 Hirata Corporation 移載ロボット
JP2007281285A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Olympus Corp 基板搬送装置
JP2007283428A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Yokogawa Electric Corp ワーク加工装置およびワーク移送システム
JP4642787B2 (ja) 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4795899B2 (ja) * 2006-08-31 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板載置機構および基板受け渡し方法
JP4842748B2 (ja) * 2006-09-22 2011-12-21 オリンパス株式会社 基板搬送システム
KR100829413B1 (ko) * 2006-09-27 2008-05-15 주식회사 에스에프에이 인쇄장치
JP4753888B2 (ja) * 2007-01-15 2011-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板保持機構及びプラズマ処理装置
KR100838107B1 (ko) * 2007-01-30 2008-06-13 주식회사 케이엔제이 기판이송장치
JP4743716B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2008260591A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Nippon Sekkei Kogyo:Kk 薄板状材料搬送装置及び方法
JP2008289966A (ja) * 2007-05-22 2008-12-04 Watanabe Shoko:Kk スリットコータ
JP4893481B2 (ja) * 2007-06-04 2012-03-07 株式会社Ｓｕｍｃｏ シリコンウェーハ搬送装置
JP2009018917A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗布装置、基板の受け渡し方法及び塗布方法
KR101228002B1 (ko) * 2007-07-17 2013-02-01 가부시키가이샤 아이에이치아이 박판 이송 장치, 박판 처리 이송 시스템 및 박판 이송 방법
JP5125290B2 (ja) * 2007-07-27 2013-01-23 株式会社Ｉｈｉ 浮上搬送装置及び処理搬送システム
JP4869177B2 (ja) * 2007-08-09 2012-02-08 日本電産サンキョー株式会社 連続処理装置
JP5056339B2 (ja) * 2007-10-18 2012-10-24 凸版印刷株式会社 基板搬送装置用基板把持機構
JP4541396B2 (ja) * 2007-11-02 2010-09-08 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置、基板搬送方法及び記憶媒体
KR100950745B1 (ko) * 2007-12-26 2010-04-05 주식회사 에이디피엔지니어링 미세 패턴 임프린트 공정용 스탬프 공급 장치 및 방법
JP5315013B2 (ja) * 2008-02-05 2013-10-16 オリンパス株式会社 基板搬送装置、及び、基板搬送方法
KR101126997B1 (ko) 2008-04-15 2012-03-27 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 판상 부재의 반송 장치 및 판상 부재의 반송 방법
JP5236362B2 (ja) * 2008-06-17 2013-07-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ プロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板搬送方法
JP5167999B2 (ja) * 2008-07-16 2013-03-21 株式会社Ｉｈｉ 基板移送システム及び基板移送方法
JP5320876B2 (ja) * 2008-07-16 2013-10-23 株式会社Ｉｈｉ 基板移送システム及び基板移送方法
JP5160996B2 (ja) * 2008-08-05 2013-03-13 オリンパス株式会社 基板浮上装置
KR100973190B1 (ko) * 2008-08-22 2010-07-30 주식회사 에스에프에이 기판 이송용 카세트 및 기판 이송용 로봇, 그리고 그것들을구비한 기판 이송용 카세트 시스템
JP5223615B2 (ja) * 2008-11-20 2013-06-26 株式会社Ｉｈｉ 薄板の浮上搬送状態検出方法及びその装置
JP2010123970A (ja) * 2008-11-24 2010-06-03 Sfa Engineering Corp 基板移送装置
JP2010157640A (ja) * 2008-12-29 2010-07-15 Toray Eng Co Ltd 基板受渡し装置およびその方法
JP5386238B2 (ja) * 2009-06-04 2014-01-15 株式会社日立ハイテクノロジーズ パネル基板搬送装置および表示パネルモジュール組立装置
JP5387156B2 (ja) * 2009-06-17 2014-01-15 凸版印刷株式会社 基板搬送装置及び基板検査装置
DE102009029945A1 (de) * 2009-06-19 2010-12-23 Rena Gmbh Prozessmodul zur Inline-Behandlung von Substraten
KR101011932B1 (ko) * 2009-06-25 2011-02-08 에이피시스템 주식회사 대형 기판 안착장치
KR101050725B1 (ko) * 2009-07-28 2011-07-20 주식회사 모린스 터치패널용 시트 합지기 및 그에 사용되는 베이스
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP2011063408A (ja) * 2009-09-18 2011-03-31 Ulvac Japan Ltd ガラス基板の取り出し方法
JP5518427B2 (ja) * 2009-10-26 2014-06-11 東京応化工業株式会社 塗布装置
US20110141448A1 (en) * 2009-11-27 2011-06-16 Nikon Corporation Substrate carrier device, substrate carrying method, substrate supporting member, substrate holding device, exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5221508B2 (ja) * 2009-12-25 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
CN101759017B (zh) * 2009-12-31 2011-12-14 东莞晨真光伏有限公司 气浮式基板传动机构
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Ｌｃｄパネルｕｖ硬化前基板のエッジカット加工装置
CN101840880A (zh) * 2010-03-24 2010-09-22 友达光电（苏州）有限公司 基板夹取装置
KR101146609B1 (ko) * 2010-04-08 2012-05-16 주식회사 태성기연 판유리 이송장치
JP5077718B2 (ja) * 2010-04-12 2012-11-21 株式会社ダイフク 搬送装置
JP2010251769A (ja) * 2010-05-24 2010-11-04 Olympus Corp 基板保持装置及び基板の保持方法
KR101160641B1 (ko) * 2010-07-05 2012-06-28 (유)에스엔티 태양전지의 선택적 에미터 형성방법 및 장치
JP2012055966A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Disco Corp レーザー加工装置
JP2012076877A (ja) * 2010-10-01 2012-04-19 Nitto Denko Corp ワーク搬送方法およびワーク搬送装置
JP5720201B2 (ja) * 2010-11-26 2015-05-20 株式会社Ihi ワーク移載装置
US20120255672A1 (en) * 2011-04-11 2012-10-11 Marshall Dale C Methods and apparatuses for applying a handling tab to continuous glass ribbons
KR102014553B1 (ko) * 2011-05-13 2019-08-26 가부시키가이샤 니콘 기판의 교환 장치
WO2012157231A1 (ja) * 2011-05-13 2012-11-22 株式会社ニコン 基板の交換装置
NL2007114C2 (en) * 2011-07-14 2013-01-15 Levitech B V Floating substrate monitoring and control device, and method for the same.
CN102923480A (zh) * 2011-08-12 2013-02-13 大银微系统股份有限公司 气浮平台的管路整合构造
KR102226989B1 (ko) * 2011-08-30 2021-03-11 가부시키가이샤 니콘 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 방법 및 노광 장치 그리고 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법
JP6029087B2 (ja) * 2011-09-02 2016-11-24 日本電気硝子株式会社 板ガラス物品の分離装置
CN102363476B (zh) * 2011-09-29 2016-01-27 柳州市中晶科技有限公司 气悬浮传送装置
CN102530555A (zh) * 2011-11-08 2012-07-04 彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司 液晶玻璃基板a面无接触顶靠的装卸方法
JP5918518B2 (ja) * 2011-11-30 2016-05-18 川崎重工業株式会社 搬送ワークのヨーイング補正機構とその補正方法
JP5912642B2 (ja) 2012-02-20 2016-04-27 日本電気硝子株式会社 ガラス板の搬送装置及びその搬送方法
CN104203779B (zh) * 2012-04-03 2016-04-20 株式会社尼康 搬运装置、及电子器件的形成方法
CN102862811A (zh) * 2012-10-22 2013-01-09 江阴格朗瑞科技有限公司 一种半导体输送装置
CN103009308A (zh) * 2012-12-28 2013-04-03 苏州工业园区天势科技有限公司 自动送料定位装置
CN103317510A (zh) * 2013-05-09 2013-09-25 京东方科技集团股份有限公司 一种机械手设备
JP6339341B2 (ja) * 2013-10-11 2018-06-06 平田機工株式会社 処理システム及び処理方法
JP6288554B2 (ja) * 2014-03-11 2018-03-07 オイレス工業株式会社 非接触式浮上搬送装置
KR101932204B1 (ko) * 2014-10-31 2018-12-24 한화에어로스페이스 주식회사 라인 스캔 장치
JP6600354B2 (ja) * 2015-05-26 2019-10-30 株式会社イシダ 物品吸着用部品
KR101737816B1 (ko) * 2016-03-25 2017-05-19 주식회사 에스에프에이 비접촉식 기판 이송장치
KR20170138834A (ko) * 2016-06-08 2017-12-18 코닝 인코포레이티드 라미네이팅 장치
CN106081627B (zh) * 2016-07-26 2019-07-02 中导光电设备股份有限公司 一种高速气浮板的使用方法
KR102632509B1 (ko) * 2016-09-13 2024-02-02 코닝 인코포레이티드 유리 기재 프로세싱 장치 및 방법
CN108218212A (zh) * 2016-12-14 2018-06-29 塔工程有限公司 基板切割设备
JP6829118B2 (ja) * 2017-03-16 2021-02-10 株式会社日本製鋼所 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
CN107064175B (zh) * 2017-06-14 2019-11-01 福州东旭光电科技有限公司 离线式玻璃基板传送装置和玻璃基板缺陷检测装置
CN107235329A (zh) * 2017-07-19 2017-10-10 苏州荣喜叶富自动化科技有限公司 液晶玻璃磁力输送设备
JP7437186B2 (ja) * 2020-02-26 2024-02-22 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置
CN112278862B (zh) * 2020-10-13 2022-09-27 南京多脉智能设备有限公司 无摩擦气动式玻璃面板载具机械手
WO2024043280A1 (ja) * 2022-08-25 2024-02-29 株式会社ナノシステムソリューションズ ウェーハ検査装置及びウェーハ搬送装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870548A (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 Fujitsu Ltd 基板搬送装置
JPS6436041A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Nec Corp Noncontact wafer transfer mechanism
JPH06107332A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Ebara Corp 真空チャック装置による平板状被吸着体の吸着方法
JP2000072251A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置および浮上搬送システム

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4775290A (en) * 1986-03-03 1988-10-04 Flow Systems, Inc. Flexible vacuum gripper
CN87208521U (zh) * 1987-05-30 1987-12-31 秦皇岛市海港耀华玻璃机械厂 玻璃分片输送器
FR2632618A1 (fr) * 1988-06-08 1989-12-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport sur coussin d'air avec guidage magnetique
JPH0265342U (ko) * 1988-11-04 1990-05-16
JPH07161630A (ja) * 1993-12-07 1995-06-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 露光装置の基板搬送機構
JPH07335723A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Nikon Corp 位置決め装置
JPH09278179A (ja) * 1996-04-16 1997-10-28 Hitachi Ltd 搬送機
US5752820A (en) * 1996-08-27 1998-05-19 Btu International, Inc. Panel support mechanism
JP3624057B2 (ja) * 1996-09-19 2005-02-23 キヤノン株式会社 露光装置
JP2866069B2 (ja) * 1996-12-25 1999-03-08 谷電機工業株式会社 橋渡搬送装置
JP2000062950A (ja) * 1998-08-19 2000-02-29 Daiichi Shisetsu Kogyo Kk 浮上装置
US6294060B1 (en) * 1999-10-21 2001-09-25 Ati Properties, Inc. Conveyorized electroplating device
JP3682396B2 (ja) * 2000-02-24 2005-08-10 東レエンジニアリング株式会社 薄板状材の定点搬送装置
JP3759450B2 (ja) * 2001-12-19 2006-03-22 株式会社白井▲鉄▼工所 液晶パネルの折割装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870548A (ja) * 1981-10-22 1983-04-27 Fujitsu Ltd 基板搬送装置
JPS6436041A (en) * 1987-07-31 1989-02-07 Nec Corp Noncontact wafer transfer mechanism
JPH06107332A (ja) * 1992-09-29 1994-04-19 Ebara Corp 真空チャック装置による平板状被吸着体の吸着方法
JP2000072251A (ja) * 1998-08-31 2000-03-07 Watanabe Shoko:Kk 浮上搬送装置および浮上搬送システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101185532B1 (ko) * 2009-12-30 2012-09-25 엘아이지에이디피 주식회사 기판 이송장치 및 이를 이용한 이송 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040099319A (ko) 2004-11-26
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