JP5550107B2 - Lcdパネルuv硬化前基板のエッジカット加工装置 - Google Patents

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Description

この発明は、LCDパネルUV硬化前基板のエッジをカットする加工装置に関する。
ガラス基板のエッジをカットする従来技術としては、既に知られている(特許文献1参照)。
特開2010−26267号公報
ところで、特許文献1の加工方式によると、ガラス基板にカッタにより切断線を入れ、この切断線の部分に分断手段の応力を加えて分断する。
このような方式をLCDパネルUV硬化前基板のエッジカットに採用すると、ポリマー配向処理前の液晶基板に余分なストレスをかけて、エッジカットの処理ができず、不良品が発生する。すなわち、LCDパネルUV硬化前基板のエッジカット加工をすることができない。
そこで、この発明は、エッジカットの加工に際しポリマー配向処理前の液晶基板に余分なストレスをかけることなく加工できるようにしたことにある。
上記の課題を解決するために、この発明は、
LCDパネルUV硬化前の基板を供給する搬入路と、この搬入路の前方に搬入方向に沿って多数並列すると共に、荷受けする上記基板の浮上エアの噴出及び上記基板の保持吸引の小孔群を有する並列テーブルと、この並列両外側列のテーブルを中間列のテーブルに対し接近、離反スライドさせるように設けたスライド手段と、上記テーブルの前方に設けたエッジカットずみの基板を搬出するように設けた搬出路と、上記基板の走行路両側で走行手段により前後方向に走行するように設けた台車と、この台車に昇降手段により待機位置から上昇し、かつ前後方向移動手段により上記搬入路上の上記基板の前縁両端をクランプするように設けた引き込み爪及びテーブル上浮上基板の後縁両端をクランプするように設けた払い出し爪と、上記テーブル上の基板をアライメントするように設けたアライメント手段と、上記基板のアライメントマークを読み取るように設けたカメラと、また、上記中間列のテーブルに両端が前後方向に向くように設けたアームと、このアームの両端に上記基板の前後縁をクランプするように設けたアライメント爪と、上記アームを待機位置からクランプ位置に上昇させるように設けた昇降手段と、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともないアライメント制御を行なうように上記アームを旋回揺動させるように設けた旋回揺動手段とで構成したアライメント装置と、上記テーブル上の吸引保持基板の両側で走行手段により前後方向に走行するように設けたカッタ台車と、このカッタ台車に昇降手段により上昇させて上記基板を構成するCF板の下面辺縁に当接するように設けたカッタと、上記テーブル上の吸引保持基板の両側に移動手段により前記基板の辺縁に接近、離反するように設けたサイド台車と、このサイド台車に搭載した上記基板のTFT板上面の辺縁部に昇降手段の作用により当接するように設けた押えバー材と、基板のCF板下面のスクライブ線外側の辺縁部に昇降手段の作用により当接するように設けた折割バー材とで構成した捻り折割装置とからなる構成を採用する。
また、前記カッタの近傍位置に、カッタによるスクライブラインを読み取るカメラを搭載した構成を採用する。
さらに、前記カッタのスクライブ方行後側に、スクライブにより発生するカレットを吸引する吸引ボックスを設けた構成を採用する。
以上のように、この発明のLCDパネルUV硬化前基板のエッジカット加工装置によれば、搬入路上の基板の前縁両端部を引き込み爪によりクランプし、テーブル上の加工ずみ浮上基板の後縁両端部を払い出し爪によりクランプして、搬入路からテーブル上に、テーブル上から搬出路に搬送するため、ポリマー配向処理前の液晶基板にストレスをかけることなく搬送すると共に、テーブル上に基板の下面を吸引保持して、保持状況下にカッタによりスクライブし、その後に基板のTFT板上面に押えバー材を当接し、基板のCF板下面に折割バー材を当接して、押えバー材と折割バー材との折割装置による捻りによりCF板の辺縁のエッジを折割加工するので、上述と同様にポリマー配向処理前にストレスをかけることなくエッジ加工を行なうことができる。
そして、カメラによりアライメントマークを読み取ってアライメント装置により基板のアライメントを行なうため、エッジ加工の不良品の発生もないと共に、スライド手段により両サイドのテーブルをスライドさせて、基板の縦長、横長にも対応できる。
また、カメラによりスクライブラインを読み取るので、スクライブラインの不良加工もなくすることができる。
さらに、スクライブの際に発生したカレットをカッタと共に走行する吸引ボックスにより吸引して、基板面のカレットを除去することもできる。
図1は、この発明の第1の実施形態を示す平面図である。 図2は、同上の爪の部分を示す拡大側面図である。 図3は、同上の縦断拡大正面図である。 図4は、爪のアライメントローラを示す拡大側面図である。 図5は、アライメント装置を示す拡大側面図である。 図6は、割折の部分を示す拡大側面図である。 図7は、同上の拡大正面図である。 図8は、アライメントローラ及び折割装置の部分の拡大側面図である。 図9は、スクライブカッタを示す縦断拡大正面図である。 図10は、折割装置の要部を示す縦断拡大正面図である。 図11は、カレットの吸引を示す縦断拡大正面図である。 図12は、爪の作用を示す側面図である。 図13は、折割の作用を示す縦断拡大正面図である。 図14は、基板の縦断拡大正面図である。
以下、この発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
第1の実施形態を図1から図10に示すもので、Aは、LCDパネルUV硬化前の基板Xを供給する搬入路、Bは搬入路Aの前方に搬入方向に沿って多数並列すると共に、荷受けする基板Xの浮上エアの噴出及び基板Xの保持吸引用の小孔1群を有する並列テーブル、Cは並列テーブルB上の基板X(エッジ加工ずみの)を前方に搬出して荷受けする搬出路である。
上記の搬入路A及び搬出路Cは、図示の場合ローラコンベヤを使用したが、限定されない。
上記の並列テーブルBは、図示の場合中空の横長なボックス2を並設し、このボックス2の頂壁に無数の小孔1を設けて形成する。
そして、各ボックス2内を連通するように接続したパイプやホース(図示省略)にポンプの運転によりエアを供給して、小孔1から噴出するエアにより基板Xを浮上させ、ポンプの運転によりボックス2内を吸引することで、テーブルBのボックス2上面に基板Xを吸引保持させるようになっている。
上記両外側列のテーブルBは、中間列のテーブルBに対しスライド手段Dにより接近、離反スライドするようになっている。
上記のスライド手段Dとしては、例えば図7に示すように、ベース3上のレール4に台車5のスライダ6をスライド自在に係合して、台車5上の脚材7を介し支持してある水平フレーム15にテーブルBを搭載し、ベース3に据え付けたモーター8の運転により可逆駆動する雄ネジ9を台車5に支持させた雌ネジ10にねじ込んで構成し、モーター8の可逆運転により台車5と共にサイドのテーブルBをスライドさせて、縦長な基板X、横長な基板Xはもとより、基板Xの両側縁間の幅が変動しても対応できるようになっている。
上記の基板Xは、図14に示すように、上下で対向する上側TFT板11、下側CF板12と、このTFT板11及びCF板12の各辺縁部の内側に介在した二条一組のシール材13と、このシール材13の内側でTFT板11とCF板12との間に封入したUV14とからなる。
また、基板Xの走行路の両側に走行手段Eにより前後方向に走行する台車16が設けてある。
上記の台車16は、水平フレーム15に設けてある水平なレール17に台車16に設けてあるスライダ18をスライド自在に係合して、台車16がスライドするようにしてある。
そして、水平フレーム15と台車16との間に走行手段Eとしてのリニアモーターの一次側稼動子と二次側固定子が設けてあるが、限定されず、その他の構成により台車16を往復走行させてもよい。
さらに、台車16には、シリンダなどによる昇降手段19により待機位置から基板Xの位置まで上昇し、かつシリンダなどによる前後方向移動手段20により搬入路A上の基板Xの前縁両端をクランプする引き込み爪21及びテーブルB上の基板Xの後縁両端をクランプする払い出し爪22が設けてある。
上記の台車16は、前後に二基並べて、移動手段20により接近、離反方向に或る程度スライドし、離反方向のスライドにともないクランプ用引き込み爪21が搬入路A上の基板Xの前縁に嵌り込み、クランプ用払い出し爪22がテーブルB上の基板Xの後縁に嵌り込み、引き込み爪21及び払い出し爪22をシリンダ23の作用により閉じて基板Xをクランプする。
すると、走行手段Eを前進方向に運転することで、搬入路A上の基板XをテーブルB上に(このとき、小孔1群からのエアの噴出によりテーブルBのボックス2に対し基板Xを浮上させてUV14にストレスをかけないようになっている)基板Xを引き込み、テーブルB上の基板Xを(このとき上述と同様に基板Xを浮上させて、UV14にストレスをかけないようにしてある)搬出路Cに払い出す。
上記のように構成すると、図12(イ)に示すように待機位置にある引き込み爪21及び払い出し爪22を昇降手段19により図12(ロ)に示すように上昇させ、次いで移動手段20の伸長作用により台車16を若干前進走行させる。
すると、図12(ハ)に示すようにテーブルB上の基板Xの後縁を払い出し爪22によりチャッキングする。
次に移動手段20の伸長作用により台車16を後進させて、図12(ニ)に示すように搬入路A上の基板Xの前縁を引き込み爪21によりチャッキングする。
そして、走行手段Eにより台車16、16を前進走行させると、搬入路A上の基板Xを引き込み、テーブルB上の基板Xを払い出す。
なお、図2及び図4に示すように、引き込み爪21及び追い出し爪22の各上下の爪間に移動手段20の伸長作用により引き込み爪21、追い出し爪22がスライドした際、基板Xの辺縁に当接するローラ25が設けてあるので、基板Xがアライメントされる。
そして、テーブルB上に払い出した基板Xは、待機位置から降下し、次いで基板Xの両側縁に押し当てるアライメント用ローラ26によってアライメントされる。
また、図5に示すように、中間のテーブルBに配置した両端が前後方向に向くアライメント装置Fとしてアーム85の中間を旋回支軸86により支持させて、この支軸86を可逆モーター99により旋回できるようにすると共に、アーム85の搬入路A側末端には、シリンダやサーボモーターなどの昇降手段87により昇降するベース88に基板Xの後縁をシリンダ89によって開閉する爪90によりクランプし、アーム85の搬出路C側先端には、シリンダやサーボモーターなどの進退手段91により前後方向に移動し、かつ昇降手段87と同様の昇降手段92により昇降するベース93に基板Xの前縁クランプ用にシリンダ94により開閉する爪95が設けてある。
すると、テーブルB上に払い出す基板XのアライメントマークをカメラPにより読み取って、数値制御によりモーター99を可逆運転することで、基板Xをアライメントする。
上記爪95側を前後方向に移動することで、基板Xの前後方向の長さに変動があっても対応することができ、爪90、95間に設けてあるアライメントローラ98を基板Xの前縁、後縁に当接させて正確なアライメンを行なうことができる。
勿論、アーム85の旋回揺動は、モーター99方式に限定されない。
さらに、テーブルBの両側には、走行手段Eにより前後方向に往復走行するカッタ台車36が設けてあり、このカッタ台車36にシリンダやサーボモーターなどの昇降手段37により昇降する昇降体38を設けて、この昇降体38の上端には、基板Xを構成するCF板12の辺縁部下面をスクライブするカッタ39が設けてある。
勿論、カッタ39には、シリンダ40により、昇降体38に上向きの加圧力を作用させるようにしてある。
上記のカッタ台車36は、台車16と同様に水平フレーム15に設けてあるレール17にカッタ台車36に設けてあるスライダ18をスライド自在に係合して走行させ、走行手段Eは、台車16と同様に水平フレーム15とカッタ台車36とに一次側稼動子と二次側固定子とからなるリニアモーターを設けた。
また、図6、7に示すように、両側の台車5上に柱材44を起立させて、この柱材44の上端水平なベース45の上面レール46を設けて、このレール46に移動台47の下面に設けてあるスライダ48をスライド自在に係合すると共に、ベース45に据え付けてあるモーター49によりドライブする雄ネジ50を移動台47の下面に支持してある雌ネジ51にねじ込んで、移動台47のスライド手段Gを構成する。
そして、各前後で対向する両移動台47の対向間に捻り折割装置Hが設けてある。
上記の捻り折割装置Hは、両移動台47の対向側面に支軸52を介し上下間の中央を揺動自在に支持した揺動体53と、移動台47の上面ベース54に可動的に据え付けて揺動体53の上端に可動的に連続した伸縮のためのサーボモーターやシリンダの伸縮手段55と、各揺動体53の前後対向面の上部及び下部にそれぞれ設けたサーボモーターやシリンダによる上部昇降体56及び下部昇降体57と、前後で対向する上部昇降体56、56に両端を支持させた上側横材58と、この上側横材58の下面に取付けてあるブラケット59に取付けたサーボモーターやシリンダのスライド作用体60の作用によりテーブルBの側縁に接近、離反スライドするスライダ61と、このスライダ61の内端に支持させた押えバー42と、前後で対向する下部昇降体57、57に両端を支持させた下側横材62と、この下側横材62の上面に支持させた折割受けバー63とで構成されている。
なお、折割受けバー63の上面(CF板12の下面と接触する面)は、揺動体53の上端側が伸縮手段55の作用により外側方に向け揺動して捻り折割する関係上、図8に示すように外側方(テーブルBの反対方向に)に傾斜させて、CF板12のスクライブラインでの捻り折割の方がスムーズに作用するようにしてある。
なお、各アライメントローラ26は、上側横材58に支持させたサーボモーターやシリンダなどの上下方向の伸縮作用体64の下面に取付けて、押え位置と退避位置とに昇降するようになっている。
なお、図8、図13に示すようにスライダ61に刷子70を設けておくと、受けバー63の上面のカレットを清掃すると共に、受けバー63上の折割端材Yを受け箱Z内に排出することができる。
次に、エッジカットを図13に基づいて説明する。
図13(イ)に示すように、基板XのCF板12のエッジ下面に向け下部昇降体57を作用させて受けバー63を上昇させ、上部昇降体56を作用させてTFT板11のエッジ上面に向け押えバー42を降下させる。
次に、伸縮手段55を作用させて揺動体53を揺動させながら、受けバー63を図13(ロ)に示すように傾動させると、CF板12の下面に設けてあるカッタ39により設けてあるスクライブラインSが折割される。
このとき、基板Xを構成するUV14にストレスをかけることなく折割される。
そして、図13(ハ)に示すように上部昇降体56の作用により押えバー42を上昇させ、下部昇降体57の作用により受けバー63を降下させる。
その後にスライダ61を前進走行させて、刷子70によりカレットを清掃しながら、受けバー63上の折割端材Yを排出する。
次に、第2の実施形態を図2、7、11に基づいて説明する。
カッタ台車36のカッタ39によるスクライブ走行方向の後側に基板Xの辺縁上下に被さり(嵌装して)、かつCF板12の下面側に吸引口81を有する吸引ボックス82を設けておく。
吸引ボックス82の排気口83には、吸引ホース(図示省略)を接続しておく。
すると、カッタ39によりスクライブした際のカレットは、吸引ボックス82に吸引することができる。
X 基板
A 搬入路
B テーブル
C 搬出路
D スライド手段
E 走行手段
F アライメント装置
G スライド手段
H 捻り折割装置
1 小孔
2 ボックス
3 ベース
4 レール
5 台車
6 スライダ
7 脚材
8 モーター
9 雄ネジ
10 雌ネジ
11 TFT板
12 CF板
13 シール材
14 UV
15 水平フレーム
16 台車
17 レール
18 スライダ
19 昇降手段
20 移動手段
21 引き込み爪
22 払い出し爪
23 シリンダ
25 ローラ
26 ローラ
36 カッタ台車
37 昇降手段
38 昇降体
39 カッタ
40 シリンダ
42 押えバー
44 柱材
45 ベース
46 レール
47 移動台
48 スライダ
49 モーター
50 雄ネジ
51 雌ネジ
52 支軸
53 揺動体
54 ベース
55 伸縮手段
56 上部昇降体
57 下部昇降体
58 上側横材
59 ブラケット
60 スライド作用体
61 スライダ
62 下側横材
63 受けバー
64 伸縮作用体
70 刷子
81 吸引口
82 吸引ボックス
85 アーム
86 支軸
87 昇降手段
88 ベース
89 シリンダ
90 爪
91 進退手段
92 昇降手段
93 ベース
94 シリンダ
95 爪
98 ローラ
99 モーター

Claims (3)

  1. LCDパネルUV硬化前の基板を供給する搬入路と、この搬入路の前方に搬入方向に沿って多数並列すると共に、荷受けする上記基板の浮上エアの噴出及び上記基板の保持吸引の小孔群を有する並列テーブルと、この並列両外側列のテーブルを中間列のテーブルに対し接近、離反スライドさせるように設けたスライド手段と、上記テーブルの前方に設けたエッジカットずみの基板を搬出するように設けた搬出路と、上記基板の走行路両側で走行手段により前後方向に走行するように設けた台車と、この台車に昇降手段により待機位置から上昇し、かつ前後方向移動手段により上記搬入路上の上記基板の前縁両端をクランプするように設けた引き込み爪及びテーブル上浮上基板の後縁両端をクランプするように設けた払い出し爪と、上記テーブル上の基板をアライメントするように設けたアライメント手段と、上記基板のアライメントマークを読み取るように設けたカメラと、また、上記中間列のテーブルに両端が前後方向に向くように設けたアームと、このアームの両端に上記基板の前後縁をクランプするように設けたアライメント爪と、上記アームを待機位置からクランプ位置に上昇させるように設けた昇降手段と、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともないアライメント制御を行なうように上記アームを旋回揺動させるように設けた旋回揺動手段とで構成したアライメント装置と、上記テーブル上の吸引保持基板の両側で走行手段により前後方向に走行するように設けたカッタ台車と、このカッタ台車に昇降手段により上昇させて上記基板を構成するCF板の下面辺縁に当接するように設けたカッタと、上記テーブル上の吸引保持基板の両側に移動手段により前記基板の辺縁に接近、離反するように設けたサイド台車と、このサイド台車に搭載した上記基板のTFT板上面の辺縁部に昇降手段の作用により当接するように設けた押えバー材と、基板のCF板下面のスクライブ線外側の辺縁部に昇降手段の作用により当接するように設けた折割バー材とで構成した捻り折割装置とからなるLCDパネルUV硬化前基板のエッジカット加工装置。
  2. 前記カッタの近傍位置に、カッタによるスクライブラインを読み取るカメラを搭載したことを特徴とする請求項1に記載のLCDパネルUV硬化前基板のエッジカット加工装置。
  3. 前記カッタのスクライブ方行後側に、スクライブにより発生するカレットを吸引する吸引ボックスを設けたことを特徴とする請求項1に記載のLCDパネルUV硬化前基板のエッジカット加工装置。
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