CN108218212A - 基板切割设备 - Google Patents

基板切割设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108218212A
CN108218212A CN201611237479.6A CN201611237479A CN108218212A CN 108218212 A CN108218212 A CN 108218212A CN 201611237479 A CN201611237479 A CN 201611237479A CN 108218212 A CN108218212 A CN 108218212A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
unit
plate
dividing apparatus
cutting wheel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201611237479.6A
Other languages
English (en)
Inventor
卢光硕
金范锡
郑下震
李峻硕
崔汉铉
麴今镐
徐正欢
金镇洛
河完龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Top Engineering Co Ltd
Original Assignee
Top Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Top Engineering Co Ltd filed Critical Top Engineering Co Ltd
Publication of CN108218212A publication Critical patent/CN108218212A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/225—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles
    • B28D1/226—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising for scoring or breaking, e.g. tiles with plural scoring tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0017—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools
    • B28D5/0029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing using moving tools rotating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B35/00—Transporting of glass products during their manufacture, e.g. hot glass lenses, prisms
    • C03B35/14—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands
    • C03B35/20—Transporting hot glass sheets or ribbons, e.g. by heat-resistant conveyor belts or bands by gripping tongs or supporting frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本发明的示例性实施例提供了一种基板切割设备，其包括：第一运送单元，其包括：保持单元，其保持基板的后缘；导轨，其与保持单元连接；以及第一板，其支撑由保持单元保持并沿着导轨被运送的基板；切割单元，其包括：框架，其沿与基板被运送的方向垂直的方向延伸；以及头部，其被能移动地安装在框架上并具有切割轮；以及第二运送单元，其包括第二板，该第二板支撑由切割单元切割的基板。

Description

基板切割设备
技术领域
本发明涉及一种用于切割基板的设备。
背景技术
一般而言，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光面板、无机电致发光面板、透射投影基板、反射投影基板等是通过使用单元玻璃面板(下文中，称为“单元基板”)制造，单元玻璃面板是通过将诸如玻璃的脆性母体玻璃面板(下文中，称为“基板”)切割成预定尺寸而制成。
切割基板的过程(处理，工艺)包括：划片过程，通过沿着预定切割线按压和移动由诸如金刚石的材料制成的划片轮来形成划片线，其中基板将沿着上述预定切割线被切割；以及裂片过程，通过沿着该划片线按压基板来切割基板以便获得单元基板。
因此，由于划片过程和裂片过程需要分别进行来切割基板，所以存在过程的数量增加的问题。
发明内容
本发明试图提供一种基板切割设备，其能够切割基板而不必分别进行划片过程和裂片过程。
本发明的示例性实施例提供了一种基板切割设备，其包括：第一运送单元，其包括：保持单元，其保持基板的后缘；导轨，其与保持单元连接；以及第一板，其支撑被保持单元保持并沿着导轨运送的基板；切割单元，其包括：框架，其沿与基板被运送的方向垂直的方向延伸；以及头部，其能移动地安装在框架上并具有切割轮；以及第二运送单元，其包括第二板，第二板支撑由切割单元切割的基板。
当基板被移动时，第一板可浮起基板；当基板被支撑时，第一板可保持基板。
第一运送单元还可包括穿梭单元，其将基板从外部运送到切割单元，并且穿梭单元可包括：轨道，其沿基板被运送的方向延伸；穿梭构件，其被构造为保持基板的下表面并能沿轨道移动；以及穿梭构件升降装置，其上下移动穿梭构件。
第一运送单元还可包括按压单元，当基板被运送到切割单元时该按压单元通过按压基板的后缘来对准基板，按压单元可包括：轨道，其沿基板被运送的方向延伸；推送器，其在沿着轨道移动的同时按压基板的后缘；推送器升降装置，其上下移动推送器。
当在运送基板的过程期间基板的后缘越过推送器时，推送器可通过以比基板更高的速度移动来与基板的后缘接触，随后以与基板相同的速度移动。
头部可包括：第一切割轮模块和第二切割轮模块，其被设置为沿竖直方向彼此隔开且各自具有切割轮；以及第一辊模块和第二辊模块，其被设置为沿竖直方向彼此隔开且各自具有辊。
第一切割轮模块的切割轮可被设置为与第二辊模块的辊在一条直线上，第二切割轮模块的切割轮可被设置为与第一辊模块的辊在一条直线上。
第二运送单元还可包括带，该带被构造为能够与第二板在与基板的运送方向平行的方向上一同移动，并运送基板。
第二运送单元可通过将基板的一部分固定到第二板并通过使用带移动基板的剩余部分来分开由切割单元切割的基板。
根据本发明的示例性实施例的基板切割设备，随着第一切割单元、第二切割单元和第三切割单元依次形成多条切割线，即，第一X轴切割线、第二X轴切割线、第一Y轴切割线和第二Y轴切割线，基板可被切割。因此，与划片过程和裂片过程需要被分开执行来切割基板的现有技术相比，其能够减少过程的数量，并由此增加切割基板的效率。
附图说明
图1是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的方块图。
图2是示出由根据本发明的示例性实施例的基板切割设备来切割的基板的状态的示意图。
图3是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的对准单元的侧视图。
图4是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的对准单元的俯视图。
图5是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的对准单元的侧视图。
图6是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第一运送单元、第一切割单元和第二运送单元的俯视图。
图7和图8是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第一运送单元、第一切割单元和第二运送单元的侧视图。
图9是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第一运送单元的按压单元的侧视图。
图10是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第二运送单元的侧视图。
图11是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第二运送单元和第二切割单元的侧视图。
图12是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第二运送单元、第二切割单元和拾取单元的侧视图。
图13是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第二切割单元的俯视图。
图14是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第二切割单元和基板翻转单元的侧视图。
图15到图20是用于说明根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的基板翻转单元的操作的视图。
图21是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的基板翻转单元和第三切割单元的侧视图。
图22是示意性示出根据本发明的示例性实施例的基板切割设备的第三切割单元的俯视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据本发明的示例性实施例的基板切割设备。
将由根据本发明的示例性实施例的基板切割设备切割的物品是结合基板(bondedsubstrate)，其包括第一基板和第二基板。例如，第一基板可设置有薄膜晶体管，第二基板可设置有滤色器(color filter，彩色滤光片)。在下文中，结合基板被简称为基板，第一基板暴露到外部的表面被称为第一表面，并且第二基板暴露到外部的表面被称为第二表面。
同时，待承受基板切割过程的基板的运送方向被限定为Y轴方向，并且与基板的运送方向(Y轴方向)相垂直的方向被限定为X轴方向。而且，垂直于放置基板的XY平面的竖直方向被限定为Z轴方向。
如图1和图2所示，根据本发明的示例性实施例的基板切割设备可包括：对准单元100，其对准从外部装载的基板；第一切割单元200，其在基板S的第一表面S1和第二表面S2上形成与X轴方向平行的第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2；第二切割单元300，其在基板S的第一表面S1上形成与Y轴方向平行的第一Y轴切割线YL1；基板翻转单元400，其翻转具有第一Y轴切割线YL1的基板S；第三切割单元500，其在基板S的第二表面S2上形成与Y轴方向平行的第二Y轴切割线YL2；第一运送单元600，其设置在对准单元100与第一切割单元200之间，并将基板从对准单元100运送到第一切割单元200；以及第二运送单元700，其设置在第一切割单元200与第二切割单元300之间，并将基板从第一切割单元200传递到第二切割单元300。
如图2所示，根据本发明的示例性实施例的基板切割设备通在基板S的第一表面S1和第二表面S2上分别形成第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2、在基板S的第一表面S1上形成第一Y轴切割线YL1、使基板S翻转、随后在基板S的第二表面S2上形成第二Y轴切割线YL2，将基板S切割成单元基板。
如图3到图5所示，对准单元100可包括：多条带110，其沿Y轴方向延伸并被设置为在X轴方向上彼此隔开预定间隔；带升降装置120，其与该多条带110连接，并上下移动该多条带110；多个浮起装置130，其被置于该多条带110之间并浮起基板；以及推送装置140，其推送由该多个浮起装置130浮起的基板S的侧表面。
该多条带110可由多个带轮111支撑。该多个带轮111中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带110旋转的驱动带轮。
带升降装置120可被构造为与多个带轮111连接的线性运动机构，且该线性运动机构可以是由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。
多个浮起装置130可包括与气体供应源(图中未示出)连接的多个气体排放喷嘴131。多个气体排放喷嘴131可在Y轴方向上以预定间隔彼此隔开。
推送装置140可包括：推送构件141，其推送基板S的侧表面；以及推送构件移动装置142，其移动推送构件141使其靠近或远离基板S。多个推送构件141可设置为至少推送基板S的彼此相对的两个侧表面。推送构件141具有对应于基板S的侧表面的形状，以便推送基板S的侧表面。如另一示例，推送构件141可具有对应于基板S的拐角部的形状，以便推送基板S的拐角部。
如图3所示，在将基板S从外部装载到对准单元100的过程期间，多条带110位于多个浮起装置130的上方。而且，随着多条带110的旋转，基板S可被移动到多个推送构件141之间的预定位置。
而且，如图4和图5所示，当基板S被移动到多条带110上的预定位置时，多条带110被向下移动，同时，从气体排放喷嘴131朝向基板S排放气体，使得基板S通过排放的气体浮起。
而且，推送构件141通过推送构件移动装置142的操作来推送基板S的侧表面，其结果是，基板S可直线地移动或旋转，使得基板S的位置和姿势可被设定。
而且，在设定基板S的位置和姿势之后，气体排放喷嘴131不排放气体，同时，多条带110向上移动，使得基板S可被支撑在多条带110上。
而且，随着多条带110的旋转，基板S从对准单元100卸载，而且基板S通过第一运送单元600的操作被传递到第一切割单元200。
如图6到图9所示，第一运送单元600可包括：多条带610，其支撑基板S；穿梭单元(shuttle unit，往返运送单元)620，其被安装在对准单元100与第一切割单元200之间，且保持并运送基板S；第一保持单元630，其保持被支撑在多条带610上的基板S的后缘；第一导轨640，其与第一保持单元630连接并沿Y轴方向延伸；按压单元650，其按压基板S的后缘，以便当基板S被装载到多条带610上时对准基板S；以及第一板660，其被置于邻近第一切割单元200，并通过抽吸来浮起基板S或保持和支撑基板S。
多条带610可在X轴方向上彼此隔开。每条带610均由多个带轮611支撑，多个带轮611中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带610旋转的驱动带轮。
第一运送单元600的多条带610被设置为邻近对准单元100的多条带110并与其齐平，使得基板S可从对准单元100的多条带110被直接传递到第一运送单元600的多条带610。
如图6所示，穿梭单元620可包括：轨道621，其沿Y轴方向延伸；穿梭构件622，其被构造为可沿着轨道621移动；以及穿梭构件升降装置623，其沿Z轴方向上下移动穿梭构件622。
穿梭构件622与轨道621之间可设置有线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。因此，穿梭构件622可通过线性运动机构沿着轨道621在Y轴方向上移动。
轨道621延伸到对准单元100，因此，穿梭构件622可从对准单元100移动到第一运送单元600。
穿梭构件622被构造为与真空源连接，以便通过抽吸来保持基板S。因此，当穿梭构件622在穿梭构件622保持基板S的状态下沿Y轴方向移动时，基板S可沿Y轴方向移动。
穿梭构件622用于在对准单元100与第一运送单元600之间往复移动的同时，将基板S从对准单元100传递到第一运送单元600。
穿梭构件升降装置623可被构造为线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。穿梭构件升降装置623向上移动穿梭构件622，使得穿梭构件622可保持并移动基板S。而且，在基板S被穿梭构件622移动到第一运送单元600之后，穿梭构件升降装置623向下移动穿梭构件622，以便防止穿梭构件622与基板S以及第一保持单元630干涉。
第一保持单元630与第一导轨640之间可设置有线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。因此，随着在第一保持单元630保持着基板S的状态下，第一保持单元630通过线性运动机构沿Y轴方向移动，基板S可沿Y轴方向被运送。在这种情况下，多条带610配合着第一保持单元630的移动而旋转，因此可稳定地支撑基板S。
第一保持单元630可包括：支撑杆631，其沿X轴方向延伸并被连接到第一导轨640；多个保持构件632，其设置在支撑杆631上并保持基板S。保持构件632可以是按压并保持基板S的夹具。如另一示例，保持构件632可设置有与真空源连接的真空孔，且可被构造为通过抽吸来保持基板S。
按压单元650可包括：轨道651，其沿Y轴方向延伸；推送器652，其被构造为可沿着轨道651移动；以及推送器升降装置653，其沿Z轴方向上下移动推送器652。
推送器652与轨道651之间可设置有线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。因此，推送器652可通过线性运动机构沿着轨道651在Y轴方向上移动。
推送器升降装置653可被构造为与推送器652连接的线性运动机构，且该线性运动机构可以是由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。推送器升降装置653向上移动推送器652，使得推送器652可按压基板S的后缘。在推送器652按压基板S的后缘之后，推送器升降装置653向下移动推送器652，以便防止推送器652与基板S、穿梭构件622以及第一保持单元630干涉。
在基板S被放置在多条带610上的状态下，按压单元650可按压基板S的后缘，使得基板S可被定位在准确位置P。
如另一示例，在穿梭构件622保持基板S的前缘并沿Y轴方向运送基板S的过程期间，当基板S的后缘越过推送器652时，推送器652以比基板S更高的速度移动，以便与基板S的后缘形成接触。在推送器652与基板S的后缘形成接触之后，推送器652的移动速度与基板S的移动速度同步，而且推送器652以与基板S相同的速度移动。
如又一示例，在基板S通过多条带610的旋转而被沿Y轴方向运送的过程期间，当基板S的后缘越过推送器652时，推送器652以比基板S更高的速度移动，以便与基板S的后缘形成接触。在推送器652与基板S的后缘形成接触之后，推送器652的移动速度与基板S的移动速度同步，而且推送器652以与基板S相同的速度移动。
借助推送器652，基板S可在带610上移动而不偏离准确路线，随后被定位在准确位置。
第一板660可被构造为通过抽吸来浮起基板S或保持基板S。例如，第一板660的表面中可形成与气体供应源和真空源连接的多个狭槽。当气体被从气体供应源供应到第一板660的多个狭槽中时，基板S可从第一板660浮起。此外，当气体被真空源吸入第一板660的多个狭槽中时，基板S可通过抽吸被保持在第一板660上。
在基板S从第一板660浮起的状态下，基板S可被移动且与第一板660之间没有摩擦。而且，当在基板S的第一表面S1和第二表面S2上形成第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2的过程期间，基板S可通过抽吸被固定到第一板660。
如图6到图8所示，第一切割单元200被构造为在基板S的第一表面S1和第二表面S2上分别形成第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2。
第一切割单元200包括：第一框架210，其沿X轴方向延伸；第一头部220，其被安装在第一框架210上，以便能沿X轴方向移动。多个第一头部220可沿X轴方向设置在第一框架210上。
而且，至少一对第一头部220可被安装在第一框架210上以便沿Z轴方向彼此面对。
该对第一头部220可包括：第一和第二切割轮模块221，其被设置为沿Z轴方向彼此隔开，且各自具有切割轮225；第一和第二辊模块222，其被设置为沿Z轴方向彼此隔开，且各自具有辊229。
第一切割轮模块221的切割轮225被设置为与第二辊模块222的辊229在一条直线上，第二切割轮模块221的切割轮225被设置为与第一辊模块222的辊229在一条直线上。
第一切割轮模块221的切割轮225和第一辊模块的辊229可被压靠在第一表面S1上，而且第二切割轮模块221的切割轮225和第二辊模块的辊229可被压靠在第二表面S2上。
因此，当在多个切割轮225和多个辊229分别被压靠在第一表面S1上和第二表面S2上的状态下，第一头部220相对于基板S沿X轴方向移动时，可分别在第一表面S1和第二表面S2上形成第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2。
同时，第一切割轮模块221的切割轮225和第二切割轮模块221的切割轮225可沿Y轴方向彼此隔开，而且第一辊模块222的辊229和第二辊模块222的辊229可沿Y轴方向彼此隔开。因此，第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2可沿Y轴方向彼此隔开。
因此，如图2所示，在基板S被切割之后，可形成Y轴台阶部YS，该Y轴台阶部YS的宽度对应于第一X轴切割线XL1与第二X轴切割线XL2之间沿Y轴方向的分隔距离，Y轴台阶部YS上可形成导线和/或连接有导线的电极。
如图6到图8和图10所示，第二运送单元700可包括：第二板760，其被设置为邻近第一切割单元200，并通过抽吸来浮起基板S或保持并支撑基板S；以及多条带710，其与第二板760连接。
第二板760和该多条带710可构造为能够在与基板S的运送方向(Y轴方向)平行的方向上一同移动。基于被第一切割单元200切割且被卸载到第二运送单元700上的基板S的尺寸，第二板760和该多条带710可一同移动靠近或远离第一切割单元200。因此，第二板760和该多条带710可以运送基板S且同时适当地对应基板S的尺寸。
多条带710可沿X轴方向彼此隔开。每条带710均由多个带轮711支撑，而且多个带轮711中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带710旋转的驱动带轮。
第二板760可被构造为通过抽吸来浮起基板S或保持基板S。例如，第二板760的表面中可形成与气体供应源和真空源连接的多个狭槽。当气体被从气体供应源供应到第二板760的多个狭槽中时，基板S可从第二板760浮起。此外，当气体被真空源吸入第二板760的多个狭槽时，基板S可通过抽吸被保持在第二板760上。
在基板S从第二板760浮起的状态下，基板S可被移动且与第二板760之间没有摩擦。
而且，如图10所示，在基板S具有第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2的一部分通过抽吸被保持并固定在第二板760上且基板S的剩余部分被放置在多条带710上的状态下，当多条带710进行旋转时，基板S可被沿着第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2分开。
同时，如图11所示，已经沿着第一X轴切割线XL1和第二X轴切割线XL2被分开的基板S可通过多条带710的旋转而被传递到第二切割单元300。
如另一示例，如图12所示，根据本发明的示例性实施例的基板切割设备还可包括拾取单元800，其保持和运送基板S。拾取单元800可包括：支撑框架810，其沿Y轴方向延伸；移动模块820，其被安装为可沿着支撑框架810移动；以及拾取器830，其被安装在移动模块820上，以便可上下移动。移动模块820可被构造为上下移动该拾取器830。拾取器830与真空源连接，因此可通过抽吸来保持基板S。借助前述构造，放置在第二运送单元700的多条带710上的基板S可被拾取单元800递送到第二切割单元300。
如图11到图13所示，第二切割单元300被构造为在基板S的第一表面S1上形成第一Y轴切割线YL1。
第二切割单元300可包括：第二框架310，其沿X轴方向延伸并被构造为可沿Y轴方向移动；第二头部320，其被安装在第二框架310上，以便可沿X轴方向移动，并具有切割轮321；第二导轨330，其引导第二框架310的移动；带340，基板S被支撑在该带上；支撑板350，其被设置在带340下(即，在带340内)，以便可沿Z轴方向移动，并在切割轮321被压靠在基板S上时支撑带340且因而支撑基板S；以及支撑板升降装置360，其沿Z轴方向上下移动该支撑板350。
第二框架310上可沿X轴方向设置多个第二头部320。
第二框架310与第二导轨330之间可设置有线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。因此，随着第二框架310在切割轮321被压靠在基板S上的状态下沿着第二导轨330在Y轴方向上移动，基板S的第一表面S1上可形成第一Y轴切割线YL1。
带340由多个带轮341支撑，而且多个带轮341中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带340旋转的驱动带轮。
当基板S通过带340的旋转而移动时，支撑板350被支撑板升降装置360向下移动并与带340分开，使得带340可顺畅地旋转且不与支撑板350摩擦。而且，当在基板S上形成第一Y轴切割线YL1时，支撑板350被支撑板升降装置360向上移动，并支撑带340的下表面，从而支撑基板S。例如，支撑板350可设置有与真空源连接的真空孔，且可被构造为通过抽吸来保持基板S。
在基板S的第一表面S1上形成第一Y轴切割线YL1的过程期间，具有带有切割轮321的第二头部320的第二框架310被移动，且基板S由支撑板350支撑，其结果是，切割轮321可以被较高压力压靠在基板S上，使得基板S易于切割。
此外，由于基板S由支撑板550支撑，所以不需要使用辊来支撑切割轮321。因此，与设置辊的情况相比，能够减少第二头部320的宽度，因此当多个第二头部320被设置为彼此最接近时，能够减少多个第二头部320的切割轮321之间的间隔。因此，能够减少可由切割轮320形成的多条第一Y轴切割线YL1之间的距离。
具有第一Y轴切割线YL1的基板S可通过带340的旋转而被从第二切割单元300传递到翻转单元400。如另一示例，已经参照图12描述过的拾取单元800可被设置在第二切割单元300与基板翻转单元400之间，并用于将基板S从第二切割单元300传递到翻转单元400。
如图14到图20所示，基板翻转单元400可包括：多条带410，其被设置为沿X轴方向彼此隔开；支撑件420，其沿Z轴方向延伸；多个第一抽吸板430，其具有多个第一抽吸嘴431；多个第二抽吸板440，其具有多个第二抽吸嘴441；抽吸板升降装置450，其沿着支撑件420在Z轴方向上移动第一抽吸板430和第二抽吸板440；以及抽吸板旋转装置460，其旋转第一抽吸板430和第二抽吸板440。
带410由多个带轮411支撑，多个带轮411中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带410旋转的驱动带轮。
抽吸板升降装置450可被构造为线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。
抽吸板旋转装置460可被构造为电动马达。
第一抽吸板430和第二抽吸板440被设置为沿Z轴方向彼此隔开，使得基板S被定位在第一抽吸板430与第二抽吸板440之间。第一抽吸板430的第一抽吸嘴431和第二抽吸板440的第二抽吸嘴441可被设置为彼此面对。
下文中，将描述翻转基板S的操作。为了便于描述，将参照第一抽吸板430位于第二抽吸板440的上方的状态描述该操作。
首先，如图15所示，在没有基板S位于带410上的状态下，第一抽吸板430和第二抽吸板440位于带410之间的空间中。而且，当基板S被装载在带410上时，基板S位于第一抽吸板430与第二抽吸板440之间。
而且，如图16所示，第一抽吸板430的第一抽吸嘴431通过抽吸来保持基板S。即，位于第二抽吸板440上方的第一抽吸板430的第一抽吸嘴431通过抽吸来保持基板S。其原因是防止当第二抽吸板440的第二抽吸嘴441保持基板S时可能引起的基板S的变形，这会引起基板S由于第二抽吸嘴441的抽吸力而下陷到带410之间的空间中。
如图17所示，在第一抽吸板430的第一抽吸嘴431保持基板S之后，第一抽吸板430和第二抽吸板440被向上移动，随后如图18所示地被抽吸板旋转装置460旋转。
而且，如图19所示，位于第一抽吸板430的第一抽吸嘴431上的基板S被向下移动。在这种情况下，基板S可通过重力位于第一抽吸板430的第一抽吸嘴431上，施加到第一抽吸嘴431的抽吸力可被消除。
而且，如图20所示，当第一抽吸板430被插入到带410之间的空间中时，基板S被放置在带410上，并与第一抽吸板430的第一抽吸嘴431分开。在这种状态下，由于第二抽吸板440位于第一抽吸板430的上方，所以可立即执行翻转下一块基板S的操作，其结果是，能够减少翻转若干块基板所需的时间。
被翻转的基板S可通过带410的旋转被从基板翻转单元400传递到第三切割单元500。如另一示例，已经参照图12描述过的拾取单元800可被设置在基板翻转单元400与第三切割单元500之间，并用于将基板S从基板翻转单元400传递到第三切割单元500。
如图21和图22所示，第三切割单元500被构造为在基板S的第二表面S2上形成第二Y轴切割线YL2。
第三切割单元500可包括：第三框架510，其沿X轴方向延伸并被构造为可沿Y轴方向移动；第三头部520，其被安装在第三框架510上，以便可沿X轴方向移动，并具有切割轮521；第三导轨530，其引导第三框架510的移动；带540，基板S被支撑在该带上；支撑板550，其被设置在带540下(即，在带540内)，以便可沿Z轴方向移动，并在切割轮521被压靠在基板S上时支撑带540且因而支撑基板S；以及支撑板升降装置560，其沿Z轴方向上下移动该支撑板550。
第三框架510上可沿X轴方向设置多个第三头部520。
第三框架510与第三导轨530之间可设置有线性运动机构，例如：由气压或液压操作的致动器、通过电磁相互作用操作的线性马达、或滚珠丝杠机构。因此，随着第三框架510在切割轮521被压靠在基板S上的状态下沿着第三导轨530在Y轴方向上移动，基板S的第二表面S2上可形成第二Y轴切割线YL2。
带540由多个带轮541支撑，而且多个带轮541中的至少一个带轮可以是提供驱动力以使带540旋转的驱动带轮。
当基板S通过带540的旋转而移动时，支撑板550被支撑板升降装置560向下移动并与带540分开，使得带540可顺畅地旋转而不与支撑板550摩擦。而且，当在基板S上形成第二Y轴切割线YL2时，支撑板550被支撑板升降装置560向上移动，并支撑带540的下表面，从而支撑基板S。例如，支撑板550可设置有与真空源连接的真空孔，且可被构造为通过抽吸来保持基板S。
当在基板S的第二表面S2上形成第二Y轴切割线YL2的过程期间，具有带有切割轮521的第三头部520的第三框架510移动，且基板S由支撑板550支撑，其结果是，切割轮521可以被更高压力压靠在基板S上，使得基板S易于切割。
此外，由于基板S由支撑板550支撑，所以不需要辊来支撑切割轮521。因此，与设置辊的情况相比，能够减少第三头部520的宽度，因此当多个第三头部520被设置为彼此最接近时，能够减少多个第三头部520的切割轮521之间的间隔。因此，能够减少可由切割轮520形成的第二Y轴切割线YL2之间的距离。
当在基板S的第二表面S2上形成第二Y轴切割线YL2时，第一Y轴切割线YL1和第二Y轴切割线YL2彼此连接，其结果是，基板S可沿着第一Y轴切割线YL1和第二Y轴切割线YL2被切割。
因此，如图2所示，基板S被切割之后，可形成X轴台阶部XS，该X轴台阶部XS具有对应于第一Y轴切割线YL1与第二Y轴切割线YL2之间沿X轴方向的分隔距离的宽度，而且导线和/或连接有导线的电极可形成在X轴台阶部XS上。
被切割的基板S可通过带540的旋转被从第三切割单元500传递到后续过程。如另一示例，已经参照图12描述过的拾取单元800可被设置在第三切割单元500与后续过程之间，并用于将基板S从第三切割单元500传递到后续过程。
根据本发明的示例性实施例的基板切割设备，随着第一切割单元200、第二切割单元300和第三切割单元400依次形成多条切割线，即，第一X轴切割线XL1、第二X轴切割线XL2、第一Y轴切割线YL1和第二Y轴切割线YL2，基板S可被切割。因此，与划片过程和裂片过程需要分开执行以切割基板的现有技术相比，能够减少过程的数量，并由此增加切割基板的效率。
本文已经为说明性目的描述了本发明的多个示例性实施例。然而应认识到，本发明的范围不局限于具体的示例性实施例，并且在不脱离所附权利要求书限定的范围的前提下，可以进行各种修改。

Claims (9)

1.一种基板切割设备，其包括：
第一运送单元，其包括：保持单元，其保持基板的后缘；导轨，其与所述保持单元连接；以及第一板，其支撑被所述保持单元保持并沿着所述导轨运送的所述基板；
切割单元，其切割来自所述第一运送单元的基板，并且包括：框架，其沿与所述基板被运送的方向垂直的方向延伸；以及头部，其被能移动地安装在所述框架上并具有切割轮；以及
第二运送单元，其包括第二板，所述第二板支撑由所述切割单元切割的所述基板。
2.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，当所述基板被移动时，所述第一板浮起所述基板；并且当所述基板被支撑时，所述第一板保持所述基板。
3.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，所述第一运送单元还包括穿梭单元，其将所述基板从外部运送到所述切割单元，并且，所述穿梭单元包括：轨道，其沿所述基板被运送的方向延伸；穿梭构件，其被构造为保持所述基板的下表面并能沿所述轨道移动；以及穿梭构件升降装置，其上下移动所述穿梭构件。
4.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，所述第一运送单元还包括按压单元，当所述基板被运送到所述切割单元时所述按压单元通过按压所述基板的后缘来对准所述基板，并且，所述按压单元包括：轨道，其沿所述基板被运送的方向延伸；推送器，其在沿着所述轨道移动的同时按压所述基板的后缘；以及推送器升降装置，其上下移动所述推送器。
5.根据权利要求4所述的基板切割设备，其中，当在运送所述基板的过程期间所述基板的后缘越过所述推送器时，所述推送器通过以比所述基板更高的速度移动来与所述基板的后缘形成接触，并且随后以与所述基板相同的速度移动。
6.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，所述头部包括：第一切割轮模块和第二切割轮模块，其被设置为沿竖直方向彼此隔开且各自具有切割轮；以及第一辊模块和第二辊模块，其被设置为沿竖直方向彼此隔开且各自具有辊。
7.根据权利要求6所述的基板切割设备，其中，所述第一切割轮模块的切割轮被设置为与所述第二辊模块的辊在一条直线上，并且所述第二切割轮模块的切割轮被设置为与所述第一辊模块的辊在一条直线上。
8.根据权利要求1所述的基板切割设备，其中，所述第二运送单元还包括带，所述带被构造为能够与所述第二板在与所述基板的运送方向平行的方向上一同移动，并运送所述基板。
9.根据权利要求8所述的基板切割设备，其中，所述第二运送单元通过将所述基板的一部分固定到所述第二板并通过使用所述带移动所述基板的剩余部分来分开由所述切割单元切割的所述基板。
CN201611237479.6A 2016-12-14 2016-12-28 基板切割设备 Pending CN108218212A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0170294 2016-12-14
KR20160170294 2016-12-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108218212A true CN108218212A (zh) 2018-06-29

Family

ID=62656474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611237479.6A Pending CN108218212A (zh) 2016-12-14 2016-12-28 基板切割设备

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102593614B1 (zh)
CN (1) CN108218212A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110815328A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 三星显示有限公司 切割装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102229924B1 (ko) * 2019-01-09 2021-03-19 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 이송 및 절단 장치
KR102188027B1 (ko) * 2019-03-07 2020-12-14 김효갑 다층 연성인쇄회로기판의 제조장치
KR20200144168A (ko) * 2019-06-17 2020-12-29 주식회사 탑 엔지니어링 기판 반송 헤드

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1953853A (zh) * 2004-03-15 2007-04-25 三星钻石工业株式会社 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法
CN102083760A (zh) * 2008-06-25 2011-06-01 三星宝石工业株式会社 划线装置
CN102442765A (zh) * 2010-10-01 2012-05-09 塔工程有限公司 玻璃面板划线方法
CN102976599A (zh) * 2008-04-21 2013-03-20 塔工程有限公司 对结合基板进行台阶式划线的方法及其控制系统
CN105217310A (zh) * 2014-06-26 2016-01-06 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2016007843A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100748159B1 (ko) * 2001-01-17 2007-08-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 절단장치, 절단시스템 및 절단방법
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
TW200526384A (en) * 2003-09-24 2005-08-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method
KR101074397B1 (ko) * 2004-12-23 2011-10-17 엘지디스플레이 주식회사 표시패널의 스크라이빙 장치 및 방법
KR100753162B1 (ko) 2005-12-29 2007-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 모터의 포지션 에러를 이용한 기판 위치 검출 방법 및 이를이용한 스크라이버
JP4996703B2 (ja) * 2010-02-09 2012-08-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP5550107B2 (ja) * 2010-03-15 2014-07-16 株式会社シライテック Ｌｃｄパネルｕｖ硬化前基板のエッジカット加工装置
KR101356217B1 (ko) * 2011-12-20 2014-01-29 참엔지니어링(주) 기판 트리밍 장치 및 방법
KR102216338B1 (ko) * 2014-07-11 2021-02-18 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1953853A (zh) * 2004-03-15 2007-04-25 三星钻石工业株式会社 基片切割系统、基片制造设备、基片划线方法以及基片切割方法
CN102976599A (zh) * 2008-04-21 2013-03-20 塔工程有限公司 对结合基板进行台阶式划线的方法及其控制系统
CN102083760A (zh) * 2008-06-25 2011-06-01 三星宝石工业株式会社 划线装置
CN102442765A (zh) * 2010-10-01 2012-05-09 塔工程有限公司 玻璃面板划线方法
CN105217310A (zh) * 2014-06-26 2016-01-06 三星钻石工业股份有限公司 刻划装置
JP2016007843A (ja) * 2014-06-26 2016-01-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110815328A (zh) * 2018-08-07 2020-02-21 三星显示有限公司 切割装置
US11958206B2 (en) 2018-08-07 2024-04-16 Samsung Display Co., Ltd. Cutting apparatus and method of manufacturing display device by using same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180069676A (ko) 2018-06-25
KR102593614B1 (ko) 2023-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101220859B1 (ko) 스크라이브 장치
TWI405732B (zh) A substrate cutting system, a substrate manufacturing apparatus, a substrate scribing method, and a substrate segmentation method
JP5256554B2 (ja) 液晶パネルの割断装置
CN108218212A (zh) 基板切割设备
TWI400203B (zh) 切割裝置、及使用該切割裝置之基板切斷裝置與方法
WO2013038690A1 (ja) ガラス板の両サイド加工装置
CN108214951A (zh) 基板切割设备
KR101991267B1 (ko) 기판 절단 장치
KR101933298B1 (ko) 접착필름용 접착시트 부착장치
KR101545498B1 (ko) 기능성 필름 커팅장치
JP5633487B2 (ja) ガラス板の両サイド加工装置
CN107151091B (zh) 划片设备
CN109824261B (zh) 基板切割装置及基板切割方法
CN209567999U (zh) 基板切割装置
KR102067981B1 (ko) 기판 절단 장치
CN216738071U (zh) 划片装置
KR102353203B1 (ko) 단재 제거 장치
KR100777206B1 (ko) 칩 공급 장치
CN116177862A (zh) 基板切割装置
CN112094048A (zh) 边料去除装置
CN108218215A (zh) 基板切割装置
KR102671725B1 (ko) 단재 제거 장치
JP3224931U (ja) 液晶パネルの切断装置
CN112103228B (zh) 基板传送头
KR20200096355A (ko) 기판 절단 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180629

RJ01 Rejection of invention patent application after publication