JP4996703B2 - 基板分断装置 - Google Patents
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Description
本明細書の説明で用いる「スクライブ溝」とは、加工対象となる脆性材料基板に対してスクライブ加工を行い、脆性材料基板の破壊現象を基板表面から内部に発生させた際に、基板内部へ進展することで形成される亀裂をいう。
加工対象となる脆性材料基板とは、ガラス基板をはじめ、半導体ウェハ、石英、セラミックなどの平面表示パネルに利用される基板をいう。
また、上述した「スクライブ加工」とは、脆性材料基板の加工において、脆性破壊を利用して亀裂を形成させる加工をいう。そして、スクライブ加工で形成されたスクライブラインに沿ってブレイクすることで基板を(パネルに)切断することを「分断」という。なお、高浸透性カッターホイールを用いてスクライブ加工を行った場合には、ブレイクすることが不要になる程度の深いクラックが形成される場合があるが、この場合には「ブレイクする」ではなく「分離する」と表現する。
左側の単位表示パネルU1と右側の単位表示パネルU2との境界には、端子領域を形成するための3本のスクライブ予定ラインが設定されており、これらに沿って3本のスクライブ溝を加工する。図10に示すように、第一スクライブ溝S1と第二スクライブ溝S2とは、第一基板G1と第二基板G2とに対し、それぞれの加工端面が揃うように形成される。第三スクライブ溝S3は、第一基板側において、スクライブ溝S1から端子幅Lだけ離れた位置に形成される。
これらのうち、第一スクライブ溝S1と第二スクライブ溝S2とからなるカット面をジャストカット面Caという。ジャストカット面Caは単位表示パネルU1と単位表示パネルU2とを同一端面となるように分離する面である。
そして、上記課題を解決するために、本発明の基板分断装置は以下の構成を備えている。すなわち、本発明の基板分断装置は、上述したマザー基板の上下に配置された第一カッターホイール並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されるマザー基板をそれぞれ個別に保持する一対の保持部材とからなり、少なくとも一方の保持部材には、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段が設けられている。
これにより、テーブルを安定した状態で確実に斜め方向に移動させることができる。
図1は、本発明にかかる基板分断装置Mにおけるスクライブ機構部分の実施形態を示す斜視図である。
G1 第一基板
G2 第二基板
1 前部テーブル(保持部材)
2 後部テーブル(保持部材)
3 第一、第二カッターホイール
13 移動手段
14 支持柱
15 垂直移動体
Claims (2)
- 加工対象のマザー基板が第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有し、前記マザー基板の第一基板及び第二基板にそれぞれ複数のスクライブ予定ラインが設定されており、
前記マザー基板を前記複数のスクライブ予定ラインに沿って分断することにより、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差が形成され、段差部分に端子領域が形成された単位表示パネルに分断するための基板分断装置であって、
マザー基板の上下に配置された第一カッターホイール並びに第二カッターホイールと、
前記複数のスクライブ予定ラインによって左右に区分されるマザー基板をそれぞれ個別に保持する一対の保持部材とからなり、
少なくとも一方の保持部材には、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段が設けられていることを特徴とする基板分断装置。 - 前記保持部材の移動手段が、支持柱に垂直方向に移動可能に取り付けられた垂直移動体を含み、前記保持部材が垂直移動体の上面で水平方向に移動できるように配置され、前記保持部材と垂直移動体とを同調して移動させることにより、保持部材を斜め上方に移動させるようにした請求項1に記載の基板分断装置。
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