TWI585845B

TWI585845B - 硬脆材料基板的切割方法

Info

Publication number: TWI585845B
Application number: TW105100656A
Authority: TW
Inventors: 林振東
Original assignee: 田宇科技股份有限公司
Priority date: 2016-01-11
Filing date: 2016-01-11
Publication date: 2017-06-01
Also published as: TW201725617A

Description

硬脆材料基板的切割方法

本發明關於一種硬脆材料基板，特別是關於一種硬脆材料基板的切割方法。

目前硬脆材料基板廣泛運用在電子產品之各種零件中，如螢幕、外殼等。硬脆材料基板包括一上基板、一下基板以及夾置於上基板及下基板之間的電子元件，其中上基板及下基板之間係以一層黏著劑作部分固定。硬脆材料基板在製造的過程中係經切割移除上基板的待移除部，以使硬脆材料基板符合特定的產品需求，或者使夾置上基板及下基板之間的電子元件的電性接點外露以供與其他元件，電氣連接。習知的切割硬脆材料基板的方式為先沿著待移除部的前側面及後側面由上而下切斷硬脆材料基板的上基板，再翻面切斷下基板。然而，在切斷上基板過程所產生硬脆材料碎屑會掉落在上基板而難以完全清除乾淨，特別是在電子元件的電性線路外露的部分，在吸取過程當中更容易造成上基板的刮傷，導致硬脆材料基板的良品率下降。

因此，本發明的目的即在提供一種硬脆材料基板的切割方法，以提升硬脆材料基板的良品率。

本發明為解決習知技術之問題所採用之技術手段係提供一種硬脆材料基板的切割方法，用以移除該硬脆材料基板的一移除部，其中該硬脆材料基板係由一上基板及一下基板上下疊置所形成，該移除部係為該上基板於前後方向上之一長度區段，該上基板具有位於該移除部之前側的一前上基板、以及位於該移除部之後側的一後上基板，該下基板具有一位於該前上基板之下方及該移除部之下方的一前下基板、以及位於該後上基板之下方的一後下基板，該硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步驟：(a)執行一上基板切斷處理，其中該上基板切斷處理係將該上基板沿著該移除部之一前側面而切斷；(b)一下基板切斷處理，係在執行該上基板切斷處理之後，而在不切斷該上基板的後側面的情況下，將該移除部的該後側面所延伸至該下基板的一下基板延伸面予以切斷，該下基板延伸面係自該上基板與該下基板之交接處而延伸至該下基板的底部；(c)將該前上基板及該前下基板分別分離於該移除部及該後下基板；(d)沿著該移除部之該後側面自該上基板的一上表面向下刻劃形成具有一預設深度的一刻劃線或向下切斷自上基板的該上表面至該上基板的下表面的一切斷線；以及(e)將該移除部以該刻劃線為支點而扳斷分離於該硬脆材料基板或以該切斷線而自該硬脆材料基板上移除該移除部。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，該步驟(a)中，將該上基板切斷之切斷方向係自該上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，該步驟(b)中，該下基板切斷之切斷方向係自該下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，在步驟(b)及步驟(c)之間更包括一步驟(b1)，將該步驟(b)中不具有該移除部的該上基板及下基板自該硬脆材料基板上分離。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，該步驟(a)與該步驟(b)中，係使用不同的刀具進行切斷與刻劃。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，該步驟(a)與該步驟(c)使用相同的刀具進行切斷與刻劃。

在本發明的一實施例中係提供一種硬脆材料基板的切割方法，該步驟(b)與該步驟(c)使用不相同的刀具進行切斷與刻劃。

本發明的硬脆材料基板的切割方法具有以下之功效。藉由先切斷該上基板之該移除部前側面，再切斷該下基板的該下基板延伸面，而後在上基板刻劃出該刻劃線，並以該刻劃線為支點自該硬脆材料基板扳斷分離該移除部，藉以減少硬脆材料碎屑的產生，並以扳斷的方式分離該移除部以使硬脆材料碎屑掉落在該硬脆材料基板的外部，而不會掉落在下基板，而大幅提升硬脆材料基板的良品率。

100‧‧‧硬脆材料基板的切割方法

1‧‧‧硬脆材料基板

11‧‧‧移除部

111‧‧‧前側面

112‧‧‧後側面

12‧‧‧上基板

121‧‧‧上表面

122‧‧‧下表面

123‧‧‧刻劃線

13‧‧‧下基板

131‧‧‧下表面

132‧‧‧上表面

A‧‧‧下基板延伸面

B‧‧‧預設深度

D‧‧‧前後方向

D1‧‧‧切斷方向

D2‧‧‧切斷方向

第1圖為顯示根據本發明的一實施例的一硬脆材料基板的切割方法的組裝方法的流程圖。

第2圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的示意圖。

第3圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的切割方法於切斷該上基板時的示意圖。

第4圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的切割方法於切斷該下基板時的示意圖。

第5圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的切割方法於分離該前上基板及該前下基板時的示意圖。

第6圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的切割方法於刻劃該刻劃線時的示意圖。

第7圖為顯示根據本發明的該實施例的該硬脆材料基板的切割方法於扳斷分離該移除部時的示意圖。

以下根據第1圖至第7圖，而說明本發明的實施方式。該說明並非為限制本發明的實施方式，而為本發明之實施例的一種。

如第1圖及第2圖所示，依據本發明的一實施例的一種硬脆材料基板的切割方法100，用以移除該硬脆材料基板1的一移除部11。在本實施例中，該硬脆材料基板1係為一玻璃基板。當然，本創作不以此為限，該硬脆材料基板1亦可為一藍寶石基板、一晶圓等等。

該硬脆材料基板1係由一上基板12及一下基板13上下疊置所形成，該移除部11係為該上基板12於前後方向D上之一長度區段(如第2圖所示)。該硬脆材料基板的切割方法100依序包含下列步驟：將該上基板12沿著該移除部11之一前側面111而切斷(步驟S10)、在不切斷該上基板12的一後側面的情況下，而將該移除部11的該後側面111所延伸至該下基板13的一下基板延伸面A予以切斷(步驟S20)、沿著該移除部11之該後側面111自該上基板的一上表面121向下刻劃形成一刻劃線123(步驟S30)以及將該移除部11以該刻劃線123為支點而扳斷分離於該硬脆材料基板1(步驟S40)。

請同時參閱第2圖至第7圖所示，並配合第1圖，本實施例之說明如下。

如第2圖所示，詳細而言，該上基板12具有位於該移除部11之前側的一前上基板12a、以及位於該移除部11之後側的一後上基板12b。該下基板13具有一位於該前上基板12a及該移除部11之下方的一前下基板13a、以及位於該後上基板12b之下方的一後下基板13b。該前下基板13a與該前上基板12a係以一黏著物(圖未示)相黏固，且該後下基板13b與該後上基板12b係以一黏著物(圖未示)相黏固。該移除部11係分離於該前下基板13a而不相黏固。

首先，如第3圖所示，沿一切斷方向D1將該上基板12切斷而形成截斷於該移除部11之前側的該前上基板12a。具體而言，該切斷方向D1係自該上基板12之上表面121垂直延伸至該上基板12之下表面122(步驟S10)。

接著，如第4圖所示，沿另一切斷方向D2係切斷該下基板13而形成截斷於該後下基板13b的該前下基板13a。具體而言，該切斷方向D2自該下基板13之下表面131垂直朝下基板13之上表面132。詳細而言，該下基板延伸面A係位於該前下基板13a及該後下基板13b之間，且係自該上基板12與該下基板13之交接處而延伸至該下基板13的底部，亦即，該下基板延伸面A為該移除部11之該後側面112的等齊平面。

如第5圖所示，在本實施例中，在步驟S20之後，更包括一步驟S25，將該前上基板12a及該前下基板13a分別分離於該移除部11及該後下基板13b上分離。

如第6圖所示，在步驟S30中，係將該上基板12沿著該移除部11之該後側面112於該上基板12之該上表面121刻劃形成具有一預設深度B的該刻劃線123。當然，本發明不以此為限，該步驟S30亦可取代為沿著該移除部11之該後側面112自該上基板12上直接切斷該移除部11。

如第7圖所示，在步驟S40中，藉由一機械手臂(圖未示)或是人力，以將該移除部11以該刻劃線123所延伸的下基板13的底部的一點為支點而扳斷分離於該硬脆材料基板1。

值得一提的，在本實施例中，該步驟S10與該步驟S20係使用相同的刀具(如雷射刀、切割刀……等)進行切斷與刻劃。當然，本發明不以此為限，該步驟S10與該步驟S20亦可使用不同的刀具。

在本實施例中，該步驟S10與該步驟S30係使用不同的刀具進行切斷與刻劃。當然，本發明不以此為限，該步驟S10與該步驟S30亦可使用相同的刀具。

以上之敘述以及說明僅為本發明之較佳實施例之說明，對於此項技術具有通常知識者當可依據以下所界定申請專利範圍以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本發明之發明精神而在本發明之權利範圍中。

Claims

一種硬脆材料基板的切割方法，用以移除該硬脆材料基板的一移除部，其中該硬脆材料基板係由一上基板及一下基板上下疊置所形成，該移除部係為該上基板於前後方向上之一長度區段，該上基板具有位於該移除部之前側的一前上基板、以及位於該移除部之後側的一後上基板，該下基板具有一位於該前上基板之下方及該移除部之下方的一前下基板、以及位於該後上基板之下方的一後下基板，該硬脆材料基板的切割方法依序包含下列步驟：(a)執行一上基板切斷處理，其中該上基板切斷處理係將該上基板沿著該移除部之一前側面而切斷；(b)一下基板切斷處理，係在執行該上基板切斷處理之後，而在不切斷該上基板的後側面的情況下，將該移除部的該後側面所延伸至該下基板的一下基板延伸面予以切斷，該下基板延伸面係自該上基板與該下基板之交接處而延伸至該下基板的底部；(c)將該前上基板及該前下基板分別分離於該移除部及該後下基板；(d)沿著該移除部之該後側面自該上基板的一上表面向下刻劃形成具有一預設深度的一刻劃線或向下切斷自上基板的該上表面至該上基板的下表面的一切斷線；以及(e)將該移除部以該刻劃線為支點而扳斷分離於該硬脆材料基板或以該切斷線而自該硬脆材料基板上移除該移除部。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)中，將該上基板切斷之切斷方向係自該上基板之上表面垂直朝上基板之下表面。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)中，該下基板切斷之切斷方向係自該下基板之下表面垂直朝下基板之上表面。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)中，該上基板切斷處理及該下基板切斷處理係使用不同的刀具進行切斷與刻劃。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)與該步驟(b)使用相同的刀具進行切斷與刻劃。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)與該步驟(b)使用不相同的刀具進行切斷與刻劃。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)中，係先執行該上基板切斷處理，再執行該下基板切斷處理。
如請求項1所述的該硬脆材料基板的切割方法，其中該步驟(a)中，係先執行該下基板切斷處理，再執行該上基板切斷處理。