JP6576735B2 - ウエーハの分割方法 - Google Patents
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Description
12 金属層
13 分割予定ライン
14 デバイス
15 分割溝
17 残存部分
42 保護テープ
52 スキージ
W ウエーハ
Claims (4)
- 表面が格子状の分割予定ラインで区画されデバイスを形成し、裏面に金属層を備えるウエーハを、該分割予定ラインに沿って分割するウエーハの分割方法であって、
プラズマエッチングで表面から該金属層に達しない所定の残し量を残し該分割予定ラインに沿って分割溝を形成し、格子状の該分割予定ラインが交差する交差点では該分割溝における該残し量が無く該金属層が露出する分割溝形成工程と、
表面もしくは裏面のどちらかに保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、
該分割溝形成工程の後、該分割予定ラインに沿って外力を加えて該残し量を残したウエーハを分割するとともに該金属層を分割する分割工程と、
からなるウエーハの分割方法。 - 該分割工程での外力は、少なくともウエーハの径以上の長さのスキージを該分割予定ラインに沿ってウエーハに押付けることで加えられる請求項1記載のウエーハの分割方法。
- 該分割溝形成工程の該残し量を、5μm以上30μm以下とする請求項1または2記載のウエーハの分割方法。
- 該保護テープ貼着工程では、該分割溝が形成されるウエーハの表面に該保護テープが貼着され、
該分割工程では、ウエーハの表面側から該保護テープを介して該分割予定ラインに沿って外力が加えられる請求項1から請求項3のいずれかに記載のウエーハの分割方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015161919A JP6576735B2 (ja) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | ウエーハの分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015161919A JP6576735B2 (ja) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | ウエーハの分割方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017041525A JP2017041525A (ja) | 2017-02-23 |
JP6576735B2 true JP6576735B2 (ja) | 2019-09-18 |
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ID=58203150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015161919A Active JP6576735B2 (ja) | 2015-08-19 | 2015-08-19 | ウエーハの分割方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6576735B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI589420B (zh) * | 2012-09-26 | 2017-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Metal multilayer ceramic substrate breaking method and trench processing tools |
JP6824581B2 (ja) * | 2017-04-04 | 2021-02-03 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6912254B2 (ja) * | 2017-04-05 | 2021-08-04 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
WO2019082736A1 (ja) * | 2017-10-27 | 2019-05-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | メタル膜付き基板の分断方法 |
JP2019096812A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
JP2019149472A (ja) * | 2018-02-27 | 2019-09-05 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びダイシング方法 |
JP7214306B2 (ja) * | 2018-04-27 | 2023-01-30 | 株式会社ディスコ | 被加工物の加工方法 |
TWI820177B (zh) * | 2018-09-26 | 2023-11-01 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | 附有金屬膜之基板的分割方法 |
CN112349582A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 东莞新科技术研究开发有限公司 | 一种减少内应力的晶圆切割方法 |
JP2023179261A (ja) | 2022-06-07 | 2023-12-19 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5847855B2 (ja) * | 1978-07-05 | 1983-10-25 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JPS6388405U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-08 | ||
JPH08236484A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハのブレーキング方法および装置 |
JP2002198327A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Sharp Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2006066539A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Canon Machinery Inc | ウェーハ分割方法およびダイボンダー |
JP4361516B2 (ja) * | 2005-06-10 | 2009-11-11 | キヤノンマシナリー株式会社 | ウェーハ分割方法 |
JP4855097B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2012-01-18 | 株式會社塩山製作所 | 半導体チップ分離装置 |
JP4743661B2 (ja) * | 2006-03-07 | 2011-08-10 | 信越半導体株式会社 | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
JP5177992B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2013-04-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
JP2014090117A (ja) * | 2012-10-31 | 2014-05-15 | Rohm Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の実装構造、および半導体装置の製造方法 |
-
2015
- 2015-08-19 JP JP2015161919A patent/JP6576735B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017041525A (ja) | 2017-02-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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