TW201622041A - 基板之分斷方法及分斷裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係於分斷基板時減少斷裂刀之壓入量。 於藉由接著層12貼合而成之2片脆性材料基板中之一個玻璃基板11，預先形成劃線S，沿該劃線S於另一個矽基板13形成固定寬度之槽14。且，藉由自槽14之側下壓斷裂刀23，斷裂刀23接觸於槽14之角之部分，斷裂刀之接觸面積較少，能夠減少壓入量而進行斷裂。

Description

基板之分斷方法及分斷裝置

本發明係關於一種用以將脆性材料基板斷裂之分斷方法，尤其是關於一種利用接著劑將2片脆性材料基板積層而成之複合基板之分斷方法及分斷裝置。

先前，於分斷矽基板之情形時，多使用切割機等進行分斷。又，專利文獻1中提出有以輕負荷對玻璃陶瓷基板複數次刻劃之後將其斷裂之玻璃陶瓷基板之分斷方法。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2001-113521號公報

於專利文獻1中，對玻璃陶瓷基板進行複數次刻劃，但並非將矽基板分斷。又，於玻璃板之分斷中，廣泛使用如下方法：利用刻劃裝置於玻璃板形成劃線，並沿劃線斷裂，藉此將玻璃板分斷。

圖1(a)係表示成為分斷對象之基板100，且係將矽基板103經由接著層102積層於玻璃基板101而成之複合基板100。於該複合基板，於玻璃基板101之下表面預先沿分斷預定線形成劃線S。圖1(b)係表示將該複合基板100隔著彈性體105、切割保護膠帶106配置於平台104上，自上部隔著保護膜107使用斷裂刀108將其斷裂之狀態之剖視圖。而 且，若自上部沿劃線使斷裂刀108垂直下降，則沿著下方之劃線S之龜裂朝上方擴展，而能夠以圖2(a)~(c)所示之方式分斷。

然而，於此種分斷方法中，分斷時斷裂所需之壓入量例如大至0.35mm。若壓入量較多，則斷裂刀所接觸之面積較大，故而存在接觸面容易劣化之缺點。又，有可能因壓入量增加，使切割保護膠帶106朝左右拉伸，而使基板剝離。若發生剝離，則會導致基板之位置偏移或基板之接觸，而存在加工品質劣化之問題。

本發明係著眼於此種問題而完成者，其目的在於當刻劃基板並自相反之面下壓斷裂刀而進行分斷時，能夠減少斷裂刀之壓入量而進行分斷。

為了解決該課題，本發明之基板之分斷方法係沿分斷預定線於基板之一面形成劃線，於上述基板之另一面形成槽，以將上述基板之形成有劃線之面對合之方式載置至彈性體上，對上述基板之形成有槽之面，沿上述劃線壓抵斷裂刀而進行斷裂，藉此，沿劃線進行分斷。

又，本發明之基板之分斷裝置具有：劃線形成機構，其沿分斷預定線，於上述基板之一面形成劃線；槽形成機構，其沿分斷預定線，於上述基板之另一面形成槽；及斷裂機構，其對上述基板之形成有槽之面，沿上述劃線壓抵斷裂刀而進行斷裂。

此處，亦可為，上述基板係經由接著層將第1、第2脆性材料基板積層而成之複合基板。

此處，亦可為，上述第1脆性材料基板係玻璃基板，上述第2脆性材料基板係矽基板。

根據具有此種特徵之本發明，預先沿基板之分斷預定線，於一面形成劃線，於相反側之面形成槽，自槽之部分沿劃線下壓斷裂刀， 而進行斷裂。如此，斷裂刀接觸槽之角，使基板延展，藉此，使沿著劃線之龜裂滲透。因此，獲得能夠減少斷裂刀之壓入量，從而能夠提高端面之精度之效果。

10‧‧‧複合基板

11‧‧‧玻璃基板

12‧‧‧接著層

13‧‧‧矽基板

14‧‧‧槽

15‧‧‧切割保護膠帶

20‧‧‧平台

21‧‧‧彈性體

22‧‧‧保護膜

23‧‧‧斷裂刀

100‧‧‧基板

101‧‧‧玻璃基板

102‧‧‧接著層

103‧‧‧矽基板

104‧‧‧平台

105‧‧‧彈性體

106‧‧‧切割保護膠帶

107‧‧‧保護膜

108‧‧‧斷裂刀

S‧‧‧劃線

w‧‧‧寬度

圖1(a)、(b)係表示成為分斷對象之先前之複合基板之一例之剖視圖。

圖2(a)~(c)係表示先前之複合基板之分斷過程之剖視圖。

圖3(a)、(b)係根據本發明之實施形態之成為分斷對象之複合基板之剖視圖。

圖4(a)~(c)係表示根據本發明之實施形態之複合基板之分斷過程之剖視圖。

繼而，對本發明之實施形態進行說明。圖3(a)係表示根據本發明之實施形態之成為分斷對象之複合基板10之圖。複合基板10例如設為將矽基板13經由接著層12而積層於玻璃基板11而成之複合基板。玻璃基板11例如為0.4mm之厚度，接著層12設為50μm、矽基板13設為70μm之厚度。於將此種複合基板10以特定之圖案分斷之情形時，由玻璃基板11之面沿分斷預定線，利用未圖示之刻劃裝置按壓刻劃輪，使其滾動而進行刻劃。將以此方式形成之劃線設為劃線S。此時所使用之刻劃輪可為於最外周邊部之脊線未形成有缺口或槽之一般刻劃輪(普通刻劃輪)，亦可為於刀尖形成有缺口或槽之高滲透型或非高滲透型刻劃輪(日本專利文獻3074143號、日本專利文獻5022602號、日本專利文獻5078354號、日本專利文獻5055119號等)。

繼而，如圖3(b)所示，對該複合基板10，沿分斷預定線，以劃線S位於中央之方式對矽基板13以固定寬度形成槽14。於本實施形態中，使用劃片機沿分斷預定線形成槽14。槽14之寬度w例如設為約 100μm。

該槽14可將矽基板13以固定寬度完全切削，亦可殘留矽基板13之層，或使槽到達至接著層12。又，槽14之剖面形狀形成為大致長方形狀，但亦可形成為底面彎曲之形狀之槽，或亦可形成為剖面為V字狀之槽。

其次，預先對該複合基板10之玻璃基板11之下表面接著切割保護膠帶15，如圖4(a)所示，於斷裂裝置之平台20上，將複合基板10配置於彈性體21上。其後，對複合基板10覆蓋保護膜22，自劃線S之正上方下壓斷裂刀23，進行斷裂。若逐漸下壓斷裂刀23，則如圖4(b)所示，首先，斷裂刀23之側壁隔著保護膜22抵接於矽基板13之槽之角之部分，藉由將斷裂刀23下壓，而於玻璃基板11內，劃線之裂痕朝上方滲透。而且，若進一步下壓斷裂刀23，則如圖4(c)所示，於橫方向上作用欲扯裂接著層12之力，能夠以較無槽14之情形時更少之下壓量、例如0.2mm之下壓量分斷複合基板10。因此，斷裂時之基板之位置偏移減輕。又，由於斷裂刀23之接觸面積變小，因此能夠將所接觸之面之品質劣化抑制為最小限度，從而能夠提高加工品質。

於上述實施形態中，係使用劃片機於矽基板12形成槽，但並不限定於此，亦可藉由YAG(Yttrium-Aluminum-Garnet，釔-鋁-石榴石)雷射等雷射形成槽。又，亦能夠使用電漿蝕刻等乾式蝕刻或濕式蝕刻形成槽。

再者，雖將形成於矽基板13之槽14之寬度w設為100μm，但係以使斷裂刀23之側面與槽14之角接觸之方式決定寬度w與斷裂刀之頂角。斷裂刀之與槽接觸之部分較佳為相對於複合基板10之面接近垂直。

再者，於本實施形態中，對將矽基板經由接著層積層於玻璃基板之上表面而成之複合基板進行了說明，但本發明能夠應用於經由接 著層將2片脆性材料基板積層而成之複合基板之斷裂。又，於本實施形態中，係於形成劃線之後形成槽並進行斷裂，但亦可先形成槽，於未形成槽之另一脆性材料基板之相當於槽之中央之位置形成劃線，沿該槽下壓斷裂刀而進行斷裂。

又，於本實施形態中，對經由接著層將兩層脆性材料基板積層而成之複合基板之斷裂進行了說明，但本發明亦能夠應用於在單層之脆性材料基板之一面形成劃線，於另一面形成中央包含劃線之槽，自槽側下壓斷裂刀而進行斷裂之情形。

[產業上之可利用性]

本發明能夠使用刻劃裝置與斷裂裝置容易地分斷複合基板，對微小之複合基板之製造有效。

10‧‧‧複合基板

15‧‧‧切割保護膠帶

20‧‧‧平台

21‧‧‧彈性體

22‧‧‧保護膜

23‧‧‧斷裂刀

Claims (4)

1. 一種基板之分斷方法，其係沿分斷預定線，於基板之一面形成劃線，於上述基板之另一面形成槽，且以將上述基板之形成有劃線之面對合之方式載置於彈性板上，對上述基板之形成有槽之面，沿上述劃線壓抵斷裂刀而進行斷裂，藉此沿劃線進行分斷。
2. 如請求項1之基板之分斷方法，其中上述基板係經由接著層將第1、第2脆性材料基板積層而成之複合基板。
3. 如請求項2之基板之分斷方法，其中上述第1脆性材料基板係玻璃基板，上述第2脆性材料基板係矽基板。
4. 一種基板之分斷裝置，其包括：劃線形成機構，其沿分斷預定線，於上述基板之一面形成劃線；槽形成機構，其沿分斷預定線，於上述基板之另一面形成槽；及斷裂機構，其對上述基板之形成有槽之面，沿上述劃線壓抵斷裂刀而進行斷裂。