JP2696964B2 - セラミック基板の分割方法 - Google Patents
セラミック基板の分割方法Info
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- JP2696964B2 JP2696964B2 JP18231488A JP18231488A JP2696964B2 JP 2696964 B2 JP2696964 B2 JP 2696964B2 JP 18231488 A JP18231488 A JP 18231488A JP 18231488 A JP18231488 A JP 18231488A JP 2696964 B2 JP2696964 B2 JP 2696964B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はセラミック基板の分割方法に関するものであ
る。
る。
従来の技術 従来、セラミック基板を分割する方法として、第２図
に示すようにして分割することが知られている。第２図
において、１はセラミック基板で、表面に抵抗膜等の印
刷体２が形成されている。３はセラミック基板１の裏面
側に形成したスリットである。４は上下動するフランジ
５に取付けた分割部材、６は分割すべきセラミック基板
１を保持する基板受け台で、セラミック基板１の分割さ
れる部分に合致する位置には、逃げ溝７が形成されてい
る。８は基板受け台６にビス９により取付けられかつセ
ラミック基板１を押え保持する基板押え板で、この基板
押え板８の分割部材４と合致する位置、すなわち、セラ
ミック基板１のスリット３と対向する位置には、窓10が
設けられている。
に示すようにして分割することが知られている。第２図
において、１はセラミック基板で、表面に抵抗膜等の印
刷体２が形成されている。３はセラミック基板１の裏面
側に形成したスリットである。４は上下動するフランジ
５に取付けた分割部材、６は分割すべきセラミック基板
１を保持する基板受け台で、セラミック基板１の分割さ
れる部分に合致する位置には、逃げ溝７が形成されてい
る。８は基板受け台６にビス９により取付けられかつセ
ラミック基板１を押え保持する基板押え板で、この基板
押え板８の分割部材４と合致する位置、すなわち、セラ
ミック基板１のスリット３と対向する位置には、窓10が
設けられている。
このような分割方法においては、セラミック基板１に
設けたスリット３に対しセラミック基板１上の印刷体２
を傷つけないように、弾性体からなる分割部材４を上記
セラミック基板１上部より移動させて押し付け、セラミ
ック基板１を逃げ溝７方向にたわませると同時に、スリ
ット３に沿って分割する方法である。
設けたスリット３に対しセラミック基板１上の印刷体２
を傷つけないように、弾性体からなる分割部材４を上記
セラミック基板１上部より移動させて押し付け、セラミ
ック基板１を逃げ溝７方向にたわませると同時に、スリ
ット３に沿って分割する方法である。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の方法では、第３図に示すよ
うに、セラミック基板１が斜めに割れたり、第４図に示
すように上記セラミック基板１の表面に形成された印刷
体２が分割時に不規則にかけることが多かった。この印
刷体２のかけは、第５図に示すようにａ点付近が分割
時、互いに当たり干渉しあって発生するものである。
うに、セラミック基板１が斜めに割れたり、第４図に示
すように上記セラミック基板１の表面に形成された印刷
体２が分割時に不規則にかけることが多かった。この印
刷体２のかけは、第５図に示すようにａ点付近が分割
時、互いに当たり干渉しあって発生するものである。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、斜め割
れがなく、不規則に印刷体がかけることがないように分
割できるセラミック基板の分割方法を提供することを目
的とする。
れがなく、不規則に印刷体がかけることがないように分
割できるセラミック基板の分割方法を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のセラミック基板の
分割方法は、裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷
体を印刷した後、上記スリットと対向し、かつ上記印刷
体の厚み以上の深さの溝を表面に形成し、その基板を弾
性体からなる基板受け台の上に基板の裏面側がくるよう
に置いて、弾性体からなる分割部材を上記基板の溝に沿
って押しつけ、これらの２つの弾性体のたわみによって
発生する曲げモーメントを利用して分割する方法であ
る。
分割方法は、裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷
体を印刷した後、上記スリットと対向し、かつ上記印刷
体の厚み以上の深さの溝を表面に形成し、その基板を弾
性体からなる基板受け台の上に基板の裏面側がくるよう
に置いて、弾性体からなる分割部材を上記基板の溝に沿
って押しつけ、これらの２つの弾性体のたわみによって
発生する曲げモーメントを利用して分割する方法であ
る。
作用 この方法によれば、上記分割部材の降下に伴ない、基
板受け台がたわむことによって発生する曲げモーメント
と、分割部材がたわむことによって発生する弾性体の押
し広げ効果により、分割されるにいたる。そして、裏面
にスリットを設けた基板の表面に印刷体が存在する場
合、上記スリットと対向し、かつ少なくとも上記印刷体
の厚み以上の溝を形成することにより、分割時の基板同
志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割れ
の発生は極めて少なくなる。
板受け台がたわむことによって発生する曲げモーメント
と、分割部材がたわむことによって発生する弾性体の押
し広げ効果により、分割されるにいたる。そして、裏面
にスリットを設けた基板の表面に印刷体が存在する場
合、上記スリットと対向し、かつ少なくとも上記印刷体
の厚み以上の溝を形成することにより、分割時の基板同
志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割れ
の発生は極めて少なくなる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第１図ａ〜ｄは本発明の一実施例におけるセラミック
基板の分割方法の過程を示すものである。第１図ａにお
いて、11は表面に印刷体12を形成したセラミック基板、
13はセラミック基板11の裏面に形成したスリットであ
る。第１図ｂにおいて、14はセラミック基板11の印刷体
12に基板に達するまで形成した溝である。第１図ｃにお
いて、15は上下動するフランジ、16はこのフランジ15の
先端部に取付けた分割部材、17はセラミック基板11の裏
面側を基板受け台18に貼付けるための粘着テープであ
る。
基板の分割方法の過程を示すものである。第１図ａにお
いて、11は表面に印刷体12を形成したセラミック基板、
13はセラミック基板11の裏面に形成したスリットであ
る。第１図ｂにおいて、14はセラミック基板11の印刷体
12に基板に達するまで形成した溝である。第１図ｃにお
いて、15は上下動するフランジ、16はこのフランジ15の
先端部に取付けた分割部材、17はセラミック基板11の裏
面側を基板受け台18に貼付けるための粘着テープであ
る。
以上のように構成された本実施例のセラミック基板の
分割方法について以下その過程の詳細を説明する。まず
第１図ａにおいて、裏面にスリット13を設けたセラミッ
ク基板11の表面に印刷体12を印刷し焼成する。次に第１
図ｂにおいて、上記スリット13と対向しかつ少なくとも
上記印刷体12の厚み以上の深さの溝14を形成する。その
後第１図ｃにおいて分割時、チップがばらばらにならな
いようにするために粘着テープ17を上記セラミック基板
11の裏面に貼りつけ、基板受け台18の上に上記粘着テー
プ17がくるように置く。このとき、セラミック基板11の
溝14と弾性体からなる分割部材16のエッジ19は、分割時
一致するように調整されている。第１図ｄにおいて、上
記分割部材16の降下に伴ない、基板受け台18がたわむこ
とによって発生する曲げモーメントと、分割部材16がた
わむことによって発生する弾性体の押し広げ効果によ
り、分割されるにいたる。
分割方法について以下その過程の詳細を説明する。まず
第１図ａにおいて、裏面にスリット13を設けたセラミッ
ク基板11の表面に印刷体12を印刷し焼成する。次に第１
図ｂにおいて、上記スリット13と対向しかつ少なくとも
上記印刷体12の厚み以上の深さの溝14を形成する。その
後第１図ｃにおいて分割時、チップがばらばらにならな
いようにするために粘着テープ17を上記セラミック基板
11の裏面に貼りつけ、基板受け台18の上に上記粘着テー
プ17がくるように置く。このとき、セラミック基板11の
溝14と弾性体からなる分割部材16のエッジ19は、分割時
一致するように調整されている。第１図ｄにおいて、上
記分割部材16の降下に伴ない、基板受け台18がたわむこ
とによって発生する曲げモーメントと、分割部材16がた
わむことによって発生する弾性体の押し広げ効果によ
り、分割されるにいたる。
以上のように本実施例によれば、裏面にスリットを設
けたセラミック基板の表面に印刷体が存在する場合、上
記スリットと対向しかつ少なくとも上記印刷体の厚み以
上の溝を形成することにより、分割時のセラミック基板
同志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割
れの発生は極めて少なくなる。
けたセラミック基板の表面に印刷体が存在する場合、上
記スリットと対向しかつ少なくとも上記印刷体の厚み以
上の溝を形成することにより、分割時のセラミック基板
同志の干渉をさけることができ、印刷体のかけと斜め割
れの発生は極めて少なくなる。
なお、本実施例では印刷体は一層としたが、印刷体は
何層でもよく、それらの印刷体の総厚以上の深さの溝を
形成することにより同様の効果は得られる。
何層でもよく、それらの印刷体の総厚以上の深さの溝を
形成することにより同様の効果は得られる。
発明の効果 以上のように本発明は、セラミック基板に印刷体が存
在しても、セラミック基板の両側に対してスリット及び
溝を入れることにより、斜め割れや印刷体の不規則なか
けが極めて少なくなるという効果を得ることができる。
在しても、セラミック基板の両側に対してスリット及び
溝を入れることにより、斜め割れや印刷体の不規則なか
けが極めて少なくなるという効果を得ることができる。
第１図ａ〜ｄは本発明の一実施例におけるセラミック基
板の分割方法の過程を示す工程図、第２図は従来の分割
方法を示す側面図、第３図，第４図は従来の分割方法で
の斜め割れ現象，印刷体のかけ現象を示す側面図、第５
図はその印刷体のかけ現象の発生にいたる過程を示す説
明図である。 11……セラミック基板、12……印刷体、13……スリッ
ト、14……溝、16……分割部材、17……粘着シート、18
……基板受け台。
板の分割方法の過程を示す工程図、第２図は従来の分割
方法を示す側面図、第３図，第４図は従来の分割方法で
の斜め割れ現象，印刷体のかけ現象を示す側面図、第５
図はその印刷体のかけ現象の発生にいたる過程を示す説
明図である。 11……セラミック基板、12……印刷体、13……スリッ
ト、14……溝、16……分割部材、17……粘着シート、18
……基板受け台。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−65971（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−71691（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−132728（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−215008（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】裏面にスリットを設けた基板の表面に印刷
体を印刷した後、前記スリットと対向しかつ前記印刷体
の厚み以上の深さの溝を表面に形成し、前記基板を弾性
体からなる基板受け台の上に粘着テープを介して前記基
板の裏面側がくるように置いて、弾性体からなる分割部
材を前記基板の溝に沿って押しつけ、これらの２つの弾
性体のたわみによって発生する曲げモーメントを利用し
て分割することを特徴とするセラミック基板の分割方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231488A JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18231488A JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236094A JPH0236094A (ja) | 1990-02-06 |
| JP2696964B2 true JP2696964B2 (ja) | 1998-01-14 |
Family
ID=16116138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18231488A Expired - Fee Related JP2696964B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | セラミック基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2696964B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3552772B2 (ja) * | 1994-01-21 | 2004-08-11 | アマダ・エムエフジー・アメリカ・インコーポレイティド | ミクロジョイント加工用製品分離方法 |
| JP3326384B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2002-09-24 | 古河電気工業株式会社 | 半導体ウエハーの劈開方法およびその装置 |
| KR20030029641A (ko) * | 2001-05-29 | 2003-04-14 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 기판 및 기판으로부터 소자를 분리하는 방법 |
| JP4792726B2 (ja) | 2003-10-30 | 2011-10-12 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子用支持体の製造方法 |
| JP4810886B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2011-11-09 | パナソニック電工株式会社 | 立体回路基板の分割方法および装置 |
| EP2099267B1 (en) * | 2006-11-30 | 2012-07-04 | Tokuyama Corporation | Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip |
| CN102672741B (zh) * | 2008-01-15 | 2015-06-03 | 三星钻石工业股份有限公司 | 切刀 |
| JP4918064B2 (ja) * | 2008-05-23 | 2012-04-18 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 積層体の切断方法 |
| JP5589899B2 (ja) * | 2011-03-03 | 2014-09-17 | 株式会社デンソー | 基板の分割方法及び分割装置 |
| TWI589420B (zh) * | 2012-09-26 | 2017-07-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Metal multilayer ceramic substrate breaking method and trench processing tools |
| JP2015191999A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | シリコン基板の分断方法 |
| JP6323173B2 (ja) * | 2014-05-29 | 2018-05-16 | Tdk株式会社 | 電子デバイスの個片化方法 |
| JP6689023B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2020-04-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
| JP2016112714A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板の分断方法及び分断装置 |
| CN107088968A (zh) * | 2017-05-25 | 2017-08-25 | 大同宇林德石墨设备股份有限公司 | 一种通过摇臂钻床加工石墨制分配环角度槽的方法 |
| US20230256727A1 (en) * | 2020-09-04 | 2023-08-17 | Nitto Denko Corporation | Method for dividing composite material and composite material |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365971A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-12 | Hitachi Ltd | Device for dividing board |
| JPS58132728A (ja) * | 1982-02-02 | 1983-08-08 | Canon Inc | 光学セルの製造法 |
| JPS6171691A (ja) * | 1984-09-17 | 1986-04-12 | 富士通テン株式会社 | 分割用プリント基板の分割溝配設もれ検出方法 |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP18231488A patent/JP2696964B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236094A (ja) | 1990-02-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |