JP3552772B2 - ミクロジョイント加工用製品分離方法 - Google Patents

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Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ミクロジョイントによりスケルトン部と接続されている製品をスケルトン部から分離せしめるミクロジョイント加工用製品分離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パンチプレス、レーザ加工、プラズマジェット加工などにより素材より製品を切り抜く板材加工において、加工中に製品がスケルトン部より離れないよう、製品のコーナ部などに微細な切り残し部、即ちミクロジョイントを設け、一枚の素材の加工が完了した後にミクロジョイントを破断して製品をスケルトン部より分離することは従来より行われている。
【０００３】
ミクロジョイント加工された製品の分離は、ハンマで叩いたり、あるいはスケルトン部の両端を手にて掴みスケルトン部を上下に振るなどの手作業、あるいは例えば実開平５−１３６２４号公報、実開平４−９０１２４号公報で知られているようなミクロジョイントセパレータなどを使用して各ミクロジョイントを切断することにより行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
手作業による製品の分離は重労働で、作業性が悪く、また何れの場合も、分離時に製品に傷やヘコミなどが付く可能性があり、さらに、大きな騒音を伴い、そのうえ分離後の製品の仕分け、集積には分離作業に続く作業が別途に必要である。
【０００５】
この発明の目的は、上述の如く問題点に着目してなされたものであり、製品に傷を付けることなくミクロジョイントを破断して製品をスケルトン部から能率よく、低騒音で分離できるようにするミクロジョイント加工用製品分離方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は、ミクロジョイントによりスケルトン部と接続されている製品を、前記スケルトン部から分離するミクロジョイント加工用製品分離方法において、
先端部に突起部を備えかつ上下動自在な押棒金型を用いると共に、
前記押棒金型の下方に設けられかつ弾性体からなるダイ、或いは前記押棒金型の下方に設けられかつ前記突起部に対向する位置に弾性体を備えたダイのうちのいずれかのダイを用い、
前記スケルトン部における前記ミクロジョイントの近傍箇所を、前記ダイ上における前記突起部の下方に位置させて、
前記押棒金型を下降させて、前記押棒金型の前記突起部により前記スケルトン部における前記ミクロジョイントの近傍箇所を打圧することによって、前記弾性体を圧縮させながら、前記ミクロジョイントを破断して、前記製品を前記スケルトン部から分離することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
図６を参照するに、タレットパンチプレス１は、下部フレーム３、左右のコラム５および上部フレーム７とで一体的に門型形状に構成されている。上部フレーム７の下部には回転可能な回転軸９が支承されている。この回転軸９には上部タレット１１が取付けられている。
【０００９】
また、前記下部フレーム３の上部には前記回転軸９と対応位置に回転可能な回転軸１３が支承されている。この回転軸１３には下部タレット１５が取付けられている。
【００１０】
前記上部タレット１１上の円周上には複数のパンチ１７が装着されていると共に、下部タレット１５上の円周上には複数のダイ１９が前記パンチ１７と相対応した位置に装着されている。前記上，下部タレット１１，１５における右側の位置が加工位置となっている。前記上部フレーム７には前記パンチ１７を打圧するための上下動自在なストライカ２１が加工位置の上方に設けられている。
【００１１】
前記下部フレーム３の右側寄りには固定されたセンタテーブル２３が設けられており、このセンタテーブル２３の両側（図６において紙面に対して表，裏側）にはＹ軸方向（図６において左右方向）へ移動自在なサイドテーブル２５が設けられている。
【００１２】
このサイドテーブル２５の右端にはキャレッジベース２７が連結されていると共に、前記コラム５の右端に設けられたサーボモータのごときＹ軸モータ２９に連動連結されたボールねじなどを介してナット部材を内蔵した前記サイドテーブル２５がＹ軸方向へ移動されることになる。
【００１３】
前記キャレッジベース２７にはＸ軸方向へ延伸したキャレッジ３１が設けられており、このキャレッジ３１は図示省略の駆動モータによってＸ軸方向へ移動されることになる。また、このキャレッジ３１にはワークＷの把持自在な複数のワーククランプ３３が適宜な間隔に離隔して装着されている。
【００１４】
したがって、ワークＷはＸ軸，Ｙ軸方向へ移動されると共に、ワークＷの加工すべき位置が加工位置に位置決めされると共に、それぞれのパンチ１７とダイ１９の協働によってパンチング加工されることとなる。
【００１５】
前記ワーククランプ３３にクランプされたワークＷをＸ，Ｙ軸方向へ移動せしめると共に、パンチ１７とダイ１９との協働によって、図５に示されているように、例えばスケルトン部Ｓに複数のミクロジョイントＭ（図５においては１個のみ図示）で連結された製品Ｇが加工されることになる。
【００１６】
前記上，下部タレット１１，１５に複数のパンチ１７，ダイ１９が装着されている１組のパンチ，ダイとしては、図２に示されているような構造となっている。すなわち、図２において、上部タレット１１内にはリフタスプリング３５によって常時上方向へ付勢されている上下動自在なパンチとしての押棒金型１７Ａが装着されている。この押棒金型１７Ａにおける先端（下端）のほぼ中央部には下方へ突出した突起部１７Ｔが一体化されている。また、前記下部タレット１５にはウレタンなどの弾性体からなるダイ１９Ａが装着されている。
【００１７】
上記構成により、図１を参照して図５に示されているようなスケルトンＳにミクロジョイントＭで連結された製品ＧからなるワークＷをワーククランプ３３でクランプし、Ｘ，Ｙ軸方向へ移動せしめて、図１（Ａ），図５に示されているように、スケルトン部ＳにおけるミクロジョイントＭの近傍箇所Ｓ A を、ダイ１９Ａにおける突起部１７Ｔの下方に位置に来るように位置決めせしめる。
【００１８】
次いで、ストライカ２１を下降せしめて押棒金型１７Ａを打圧すると、押棒金型１７Ａがリフタスプリング３５の付勢力に抗して下降して押棒金型１７Ａの突起部１７Ｔがスケルトン部ＳにおけるミクロジョイントＭの近傍箇所Ｓ A に当接する。さらに、押棒金型１７Ａを下降せしめると、突起部１７Ｔでスケルトン部Ｓの位置ＳA を打圧し、その部分のダイ１７Ａの弾性体が圧縮されて、図１（Ｂ）に示すように、ミクロジョイントＭが破断して、製品Ｇとスケルトン部Ｓが分離される。
【００１９】
次いで、押棒金型１７Ａを元の位置へ上昇せしめることによって、図１（Ｃ）に示されているように、製品Ｇより切り離されたスケルトン部Ｓの一部分が持ち上って終了する。
【００２０】
このように、スケルトン部Ｓにおける複数の近傍箇所Ｓ A （各ミクロジョイントＭの各近傍箇所Ｓ A ）を打圧することにより、各ミクロジョイントＭが破断して、製品Ｇをスケルトン部Ｓから分離させることができる。したがって、製品Ｇに傷を付けることなく、ミクロジョイントＭを破断して、製品Ｇをスケルトン部Ｓから能率よく低騒音で分離させることができ、併せて製品の分離作業の自動化を簡単に行うことができる。
【００２１】
また、その方法に用いる金型は、先端に突起部１７Ｔを設けた押棒金型１７Ａと、弾性体からなるダイ１９Ａとで構成されているだけであるから、簡単に製作することができと共に、ミクロジョイントＭの破断時における騒音を低減せしめることができる。
【００２２】
図３に他の実施例が示されている。すなわち、図３（Ａ）に示されているように、ストリッパプレート３７に装着された押棒金型１７Ａの先端部には先端が標準の角ばった突起部１７Ｔが設けられている。この突起部１７Ｔに対向した位置にウレタンなどの弾性体１９Ｂが装着されたダイ１９Ａとで構成された金型でも、図３（Ｂ）に示されたスケルトン部ＳにおけるミクロジョイントＭの近傍箇所Ｓ A を、押棒金型１９Ａの突起部１９Ｔで打圧することにより、ミクロジョイントＭを容易に破断させることができる。
【００２３】
この実施例では、ダイ１９Ａ全体が弾性体で構成されず、突起部１７Ｔに対向するダイ１９Ａの位置に弾性体１９Ｂを装着するようにしてミクロジョイントＭの破断時の騒音を吸収することができると共に制作コストを低減させることができる。
【００２４】
図４には他の実施例が示されている。この実施例では、図４（Ａ）に示されているように、上述の例とほどんど同じで、相違する点は、角ばった突起部１７Ｔの代わりに、丸まった突起部１７Ｔとしたものである。それ以外の構成は同じであるから説明を省略する。この場合の例でも、図４（Ｂ）に示されているように、スケルトン部ＳにおけるミクロジョイントＭの近傍箇所Ｓ A を、押棒金型１９Ａの突起部１９Ｔで打圧することにより、ミクロジョイントＭを容易に破断させることができる。図３と同様の効果を奏することができる。
【００２５】
なお、この発明は、前述した実施例に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【００２６】
【発明の効果】
以上のごとき実施例の説明より理解されるように、この発明によれば、前記押棒金型の前記突起部により前記製品を打圧することなく、前記スケルトン部における前記ミクロジョイントの近傍箇所を打圧することによって、前記弾性体を圧縮させながら、前記ミクロジョイントを破断しているため、製品に傷を付けることなく、製品をスケルトン部から能率よく、低騒音で分離できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のミクロジョイント加工用製品分離方法の動作を説明する説明図であって、図（Ａ）はミクロジョイントを切り離す前の状態、図（Ｂ）はミクロジョイントを切り離している状態、図（Ｃ）はミクロジョイントを切り離した後の状態を示す図である。
【図２】この発明のミクロジョイント加工用製品分離方法に用いる金型の正面図である。
【図３】他の実施例の金型を説明する説明図であって、図（Ａ）は図（Ｂ）中III A −III A 線で示す断面を表わす図、図（Ｂ）は図（Ａ）中III B −III B 線で示す断面を表わす図である。
【図４】再に他の実施例の金型を説明する説明図であって、図（Ａ）は図（Ｂ）中IVA −IVA 線で示す断面を表わす図，図（Ｂ）は図（Ａ）中IVB −IVB 線で示す断面を表わす図である。
【図５】スケルトン部に製品をミクロジョイントで連結したワークの一例を示す平面図である。
【図６】この発明にミクロジョイントを残す加工並びにミクロジョイントを切離すのに使用する一例のタレットパンチプレスの正面図である。
【符号の説明】
１ タレットパンチプレス
１１ 上部タレット
１５ 下部タレット
１７ パンチ
１７Ａ 押棒金型
１７Ｔ 突起部
１９，１９Ａ ダイ
２１ ストライカ
Ｇ 製品
Ｓ スケルトン部
Ｍ ミクロジョイント

Claims (1)

  1. ミクロジョイントによりスケルトン部と接続されている製品を、前記スケルトン部から分離するミクロジョイント加工用製品分離方法において、
    先端部に突起部を備えかつ上下動自在な押棒金型を用いると共に、
    前記押棒金型の下方に設けられかつ弾性体からなるダイ、或いは前記押棒金型の下方に設けられかつ前記突起部に対向する位置に弾性体を備えたダイのうちのいずれかのダイを用い、
    前記スケルトン部における前記ミクロジョイントの近傍箇所を、前記ダイ上における前記突起部の下方に位置させて、
    前記押棒金型を下降させて、前記押棒金型の前記突起部により前記スケルトン部における前記ミクロジョイントの近傍箇所を打圧することによって、前記弾性体を圧縮させながら、前記ミクロジョイントを破断して、前記製品を前記スケルトン部から分離することを特徴とするミクロジョイント加工用製品分離方法。
JP00210095A 1994-01-21 1995-01-10 ミクロジョイント加工用製品分離方法 Expired - Lifetime JP3552772B2 (ja)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH091259A (ja) * 1995-06-14 1997-01-07 Amada Mfg America Inc 工作機械のワーク送り装置およびこれを用いた工作機械
JP3020861U (ja) * 1995-07-22 1996-02-06 株式会社キョクトー 抵抗溶接用電極チップの振動離脱装置
NL1006402C2 (nl) * 1997-06-25 1998-12-29 Fico Bv Werkwijze voor separatie van een leadframe, inrichting voor separatie en gesepareerd leadframe.
JPH11239926A (ja) * 1997-12-22 1999-09-07 Canon Inc 部品の再利用システム及び分解を容易にした製品及び分解方法
US5913468A (en) * 1998-01-06 1999-06-22 Amada Engineering & Service, Inc. Micro-joint part separator
JP4598210B2 (ja) * 1999-10-21 2010-12-15 株式会社アマダ 打抜きダイの製造方法
DE29919961U1 (de) 1999-11-15 2000-03-23 Baumann GmbH, 92224 Amberg Vorrichtung zum Vereinzeln von elektrischen oder elektronischen Substraten aus eine Vielzahl solcher Substrate aufweisenden Mehrfachsubstraten
US20080116240A1 (en) * 2003-12-22 2008-05-22 Edwards Mark S Method and apparatus for fracturing seal rings
JP5637759B2 (ja) * 2010-07-27 2014-12-10 日本発條株式会社 板材の引きちぎり方法、板材、及び装置
DE102011087084A1 (de) * 2011-11-25 2013-05-29 Pass Stanztechnik Ag Mehrfachwerkzeug

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3190094A (en) * 1962-12-03 1965-06-22 Motor Wheel Corp Method and apparatus for drum ring parting
US3338084A (en) * 1965-02-23 1967-08-29 Sr Clifford F Stegman Method and apparatus for producing coins
US3317100A (en) * 1965-08-27 1967-05-02 Glasfaserwerk Steinach Veb Machine for making short fibers particularly from glass
US3464104A (en) * 1967-08-21 1969-09-02 Sylvania Electric Prod Method of producing semiconductor devices
US4285754A (en) * 1979-11-05 1981-08-25 Solid Photography Inc. Method and apparatus for producing planar elements in the construction of surfaces and bodies
JPS5855132A (ja) * 1981-09-29 1983-04-01 Mazda Motor Corp 板材の紋り加工方法
US4400861A (en) * 1981-11-27 1983-08-30 Oyo Instruments, Inc. Fabrication of seismic springs from sheets
US4503744A (en) * 1982-03-22 1985-03-12 Thomas & Betts Corporation Cleaving device for optical fibers
DE3311593C1 (de) * 1983-03-30 1984-01-19 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Verfahren zum Herausschneiden oder -trennen von Teilen aus einer Werkstuecktafel auf einer Schneidpresse sowie Schneidpresse zur Durchfuehrung des Verfahrens
KR920004514B1 (ko) * 1987-05-01 1992-06-08 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 반도체소자 제조장치
JP2696964B2 (ja) * 1988-07-21 1998-01-14 松下電器産業株式会社 セラミック基板の分割方法
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
DE3926714A1 (de) * 1989-08-12 1991-02-14 Swf Auto Electric Gmbh Verfahren zur herstellung von insbesondere lackierten metallteilen fuer scheibenwischer und wischarm mit einem insbesondere nach einem solchen verfahren hergestellten metallteil
JPH0490124A (ja) * 1990-08-01 1992-03-24 Fuji Electric Co Ltd 磁気記録媒体およびその製造方法
JPH0513624A (ja) * 1991-07-05 1993-01-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0833931A (ja) 1996-02-06
US5683023A (en) 1997-11-04
US5577312A (en) 1996-11-26

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