KR970004752B1 - 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 - Google Patents

전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 Download PDF

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Abstract

내용없음.

Description

전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
제1도는 본 발명의 실시예에 사용하는 소재기판의 사시도.
제2도는 제조된 LED 표시기의 사시도.
제3도는 소재기판의 다른 실시예를 표시하는 사시도.
제4도는 절단장치의 실시예를 표시하는 사시도.
제5도는 제4도의 Ⅴ-Ⅴ에서 바라본 확대단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 소재기판 2 : 서포오트레임
3 : 단위프린트기판 4 : 기종판별용 패턴
5 : 연결편 11 : 코몬단자부
20 : XY테이블 25 : 테이블축
26 : 절삭 또는 연삭용 공구 27 : 흡인닥트
본 발명은, 예컨대, 프린트기판에 발광다이오드(LED) 등의 발광소자를 탑재한 LED 표시거나, 프린트기판에 트렌지스터 또는, IC 등의 전자부품을 탑재한 하이브리드(hybrid) IC 등과 같이 프린트기판을 사용한 전자장치를 제조하는 방법 및 그 제조방법에 사용하는 소재기판 및, 전기한 소재기판에서 프린트기판을 절단하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전기한 바와같이 LED 표시거나, 하이브리드 IC 등과 같이 프린트기판을 사용한 전자장치에는, 미리 배선패턴을 형성한 프린트기판이 사용되는 것은 잘 알려져 있은 바이다.
예컨대, 전기한 LED 표시기인 경우, 프린트기판에 있어서의 배선패턴의 소정부위에 LED 칩을 본딩 한다음, 이것과 단자패드(pad)를 결선하는 와이어 본딩, 칩 내지 금속선 와이어에 대한 수지코오트, 기판에의 표시판(케이스)의 부착 등의 공정을 거쳐서 작성된다.
또, 하이브리드 IC는, 프린트기판에, IC, 저항기, 트렌지스터 등의 각종의 단위 전자부품을, 반전(反轉)패턴으로 접속하도록 하여 탑재한 구성을 취한다.
그런데, 이와같은 LED 표시기나 하이브리드 IC에 있어서, 그 기종이 다종류라는 것은 재언이 불요하나, 그 종류에 따라서 프린트기판도, 그 사향에 맞추어서 각각 상이한 크기, 형상 및 배선패턴을 보유한 것을 사용할 필요가 있다.
그러나, 상기한 LED 표시기나 하이브리드 IC에 있어서의 프린트기판에 대하여, 각종의 전자부품 등을 탑재하기 위한 공정은, 각 프린트기판을 수송계로서 수송하면서, 이 각 프린트기판에 대하여 각종의 전자부품 등을 탑재하여 실시되므로, 그들의 전자장치의 제조에 있어서는 종래에는
① 1개의 반송계로서, 크기 및 형상이 상위한 어떠한 프린트기판이라도 수송가능케하기 위해서는, 반송계에 프린트기판의 크기나 형상의 상위에 대응할 수 있는 기구를 설치하지 않으면 안되므로, 반송계의 기구가 상당히 복잡화 된다.
② 전후공정의 자동화 및 기종을 바꿀때의 자동화가 곤란하다.
③ 각 공정에서 사용하는 지그나 프린트기판의 수납용 매거지인(magazine)등은, 그 기종 마다에 전용의 것을 준비하지 않으면 안된다.
는 등의 문제가 있었다.
상술한 바와같이 기종에 의하여 프린트기판의 크기나 형상이 상이하기 때문이다.
그래서, 본 발명은 상기한 종래의 각종의 문제점을 해결할 수 있도록 구성된 전자장치의 제조방법을 제공함을 목적으로 하는 것이고, 또 다른 목적은, 전기한 제조방법의 실시에 적합한 프린트기판의 소재기판을 제공함에 있으며, 다른 목적은, 전기한 소재기판에서 프린트기판을, 전기한 프린트기판에 하등의 손상을 발생시키지 않고 절단가능케 한 절단장치를 제공함에 있다.
본 발명은, 전기한 제1목적을 달성하기 위하여, 다음의 기술적 수단을 강구했다.
즉, 본 발명에 있어서의 전자장치의 제조방법은, 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향된 좌우 한쌍의 장척형상의 서포오트프레임과, 각각이 전기한 양 서포오트프레임의 각각에 대하여 최소한 1개의 연결편을 개재하여 일체로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임 사이에 당해 서포오트프레임의 길이방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 단위프린트기판을 구비하여 이루어지는 소재기판을 사용하고, 이 소재기판을 수송하면서, 전기한 각 단위프린트기판을 전기한 양 서포오트프레임에서 당해 양 서포오트프레임에 대한 연결편의 개소에서 절단하여 잘라내는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의한 전자장치의 제조방법은, 복수의 단위 프린트기판을 보유한 소재기판을 수송하면서, 그 각 단위 프린트기판의 각각에 대하여, 각종의 전자부품 등을 탑재함에 의하여 이루어진다.
이 단위 프린트기판은, 전자장치의 기종에 의하여, 그 크기나 형상, 배선패턴이 상이한 것이 사용되고 있으나, 본 발명인 경우 이 복수의 단위 프린트기판을 한쌍의 서포오트프레임 사이에 배치하고, 또한 이 양서포오트프레임에 대하여 각각을 최소한 1개의 연결편을 개재하여 일체화함에 의하여, 한 장의 소재기판을 구성했다.
따라서, 각 단위 프린트기판의 형상이나 크기가 상이한 경우에도, 소재기판 자체의 외형치수나 형상은, 이것을 통일하여 표준화시킬 수 있다.
그 결과, 본 발명에서는 전자장치의 기종에 상관없이, 당해 전자장치에 있어서의 단위 프린트기판에 대한 소재기판의 크기 및 형상이 표준화되므로서, 소재기판의 반송계에 대해서는, 어떠한 기종의 전자장치에 대해서도 동일한 것으로 대응 가능함과 아울러, 소재기판의 크기나 형상이 일정하지 못함에 대응가능한 기구를 반송계에 설치할 필요가 없어지므로서, 반송계의 구조를 간단한 것으로 할 수 있다.
다시 전후공정의 자동화 및 기종을 바꿀때의 자동화도 용이해질뿐더러, 기종마다에 전용의 지그나 매거지인을 갖출 필요도 없어진다.
또, 본 발명에 있어서의 소재기판은, 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우한쌍의 장척형상의 서포오트프레임과 각각이 전기한 양 서포오트프레임의 각각에 대하여 최소한 1개의 연결편을 개재하여 일체로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임 사이에 당해 서포오트프레임의 길이방향으로 소정간격마다에 배치된 복수의 단위 프린트기판을 구비함과 아울러, 전기한 양 서포오트프레임의 어느 한쪽 또는, 양쪽에 기종판별용 패턴을 설치한 것을 특징으로 하고 있다.
이와같이, 양 서포오트프레임중 어느 한쪽 또는, 양쪽에 기종판별용 패턴을 설치하므로서, 기종이 상이한 단위 프린트기판을 보유하는 소재기판을 각 공정장치에 반입하는 경우에도, 각 공정장치가 기종을 판별하여 그 사용에 합당한 처리를 각 단위 프린트기판에 대하여 설치할 수 있다.
즉, 상이한 기종의 전자장치의 제조에 있어서, 동일한 생산시설로서 대응할 수 있어서, 생산설비에 대한 전자장치 기종의 자유도가 높아진다.
또한 기종을 바꿀때의 준비물 교체가 매우 간단해진다.
그러나, 전기한 LED 표시기나 하이브리드 IC 등과 같은 전자장치에 있어서의 프린트기판에는, 예컨대 글라스에폭시 등의 열경화성 합성수지가 사용되고, 이들 에폭시 등의 열경화성 합성수지는, 비교적 취약한 성질을 보유하므로, 전기한 제조방법에 있어서, 각 프린트기판을 양 서포오트프레임에 대하여 연결하는 각 연결편을 종래에 보편적으로 실시하고 있듯이, 받침다이스와 그 받침다이스에 대한 펀치로서 커팅(cutting)에 의하여 절단한다는 방법에서는, 전기한 받침다이스와 펀치에 의한 커팅에 있어서, 각 프린트기판에 대하여 상당히 심한 스트레스가 작용하여, 프린트기판에 결손 또는 균열이 발생된다든지, 그 프린트기판에 있어서의 배선패턴을 손상시키므로, 불량품의 발생률이 높아지는 것이며, 게다가 전기한 받침다이스와 펀치에 의한 커팅에서는, 각 프린트기판의 크기나 형상이 상이하여, 그것에 따라 전기한 열결편의 위치나 치수가 별경될때마다, 전기한 받침다이스 및 펀치의 부착위치를 변경한다든지, 혹은 다른 받침다이스 및 펀치와 교체하지 않으면, 안되고 이것에 많은 작업공수를 요한다는 불편이 있다.
그래서, 본 발명은, 이러한 불편을 초래하지 않는 절단장치로서, 아래에 기술하는 바와같은 기술적 수단을 강구했다.
즉, 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우 한쌍의 장척형상인 서포오트프레임과 각각이 전기한 양 서포오트프레임의 각각에 대하여 최소한 한계의 연결편을 개재하여 일체적으로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임 사이에 그 서포오트프레임의 길이방향으로 소정간격마다에 배치된 복수의 단위 프린트기판을 구비하여 이루어진 소재기판을 수송하는 경로에, 전기한 소재기판의 표면과 평행한 평면상에서 서로 직각으로 표시하는 X축선과 Y축선과의 두 개의 축선방향을 따라서 각각 왕복이동되도록 한 X,Y 테이블를 설치하고, 그 XY 테이블에 회전하는 스핀들축을, 전기한 소재기판으로 향해 뻗도록 축받이하여, 그 스핀들축의 선단에 전기한 소재기판에서의 각 연결편을 절단하기 위한 회전식의 절삭 또는 연삭용 공구를 부착하는 것을 특징으로 하고 있다.
XY 테이블에 축받이된 스핀들축의 선단에 부착되는 절삭 또는 연삭용 공구를 XY 테이블에 있어서의 X축선 및 Y축선에의 왕복이동에 의하여, 각 단위 프린트기판의 주위를 따라서 이동될 수 있으므로, 각 단위 프린트기판과 양 서포오트프레임과의 연결편을, 절삭 또는 연삭용 공구에 의한 절삭 또는 연삭으로 절단할 수가 있다.
요컨대, 전기한 연결편의 절삭을, 전기한 종래와 같이 펀치와 받침다이스에 의한 커팅절단으로 하는 것은 아니고, 절삭 또는 연삭용 공구로 절삭 또는 연삭에 의하여 실시하는 것이므로, 그 절단에 있어서, 단위프린트기판에 대하여 심한 스트레스가 발생되는 일은 없다.
이 때문에, 절단에 있어서, 각 단위 프린트기판에 결손 또는 균열이 발생된다던지, 각 단위 프린트기판의 표면에 있어서의 배선패턴을 손상시키는 것 등을 방지할 수 있으므로, 불량품의 발생률의 분명히 저감시킬수 있다. 게다가, 단위 프린트기판의 크기나 형상이 변경됨에 의하여, 연결편의 위치 및 크기와 형상이 변경되는 경우에는, 전기한 XY 테이블에 있어서의 X축선 및 Y축선에 따른 왕복이동거리를 그 단위 프린트기판의 위치 및 크기와 형상에 적합하게 설정하는 것만으로서 되고, 전기한 종래와 같은 펀치 및 받침다이스의 부착위치를 변경하다던지, 혹은 다른 펀치 및 받침다이스와 교체한다는 공력이 불필요하므로, 단위 프린트기판의 위치나 크기 등의 변경에 소요되는 코스트를 대폭저감시킬 수 있다.
[실시예]
아래에 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 구체적으로 설명한다.
본 발명은, LED 표시기나 하이브리드 IC등과 같이 프린트기판을 사용한 각종의 전자장치를 제조하는 것이나, 제1도 및 제2도의 예에서는, LED 표시기의 제조에 적용한 예를 표시하였다.
특히, 전기한 제1도 및 제2도의 예에서는, 자동차의 인스톨먼트파넬(installment panel)의 미이터 표시부에 배치된다.
시프트포지션(shift position) 내지 일렉트로닉스(electronics). 콘트롤드(controlled) 트렌스밋션의 제어모우드 표시기에 관한 제조를 표시하였다.
이 방법에 사용하는 소재기판(1)은 예컨대 글라스에폭시 등의 재료에 의하여 형성되고, 제1도에 표시하듯이 소정간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우 한쌍의 장척형상의 서포오트프레임(2)과, 이 양 서포오트프레임(2) 사이에, 그 서포오트프레임(2)의 길이방향을 따라서 소정간격(P)을 두고 배치된 복수의 단위 프린트기판(3)을 구비한다. 또, 전기한 양 서포오트프레임(2)중 어느 한쪽 또는 양쪽에는, 소재기판(1)의 종류, 환언하면 제작해야 할 전자장치의 종류를 판별하기 위한 기종판별용 패턴(4)이 설치된다.
전기한 각 단위 프린트기판(3)은, 각각 전기한 양 서포오트프레임(2)에 대하여 최소한 한개의 연결편(5)을 개재하여 일체적으로 형성되어 있다.
또, 전기한 각 단위 프린트기판(3)은, 각각이 전자장치에 있어서의 프린트기판에 성당하는 것이도, 이 각 단위 프린트기판(3)의 표면에는 설치패턴이 마련됨과 아울러, 그 배선패턴(6)에 있어서의 소정부위에, LED 칩(도시생략)을 본딩(bonding)하기 위한 본딩패드(7) 및 패드(8a),(8b)가 형성된다.
전기한 패턴(6)은, 예컨대 각 단위 프린트기판(3)의 전체 표면에 구리피막을 형성하고, 그 불필요한 부분을 에칭에 의하여 삭제함에 의하여 형성된다.
또, 전기한 패드(7),(8a),(8b)에는 후술하는 칩본딩 및 와이어본딩의 형편상, 금도금이 실시되고, 배선패턴(6)에 있어서의 그 외의 부위는, 레지스터코오트에 의하여 피복된다.
한편, 상기한 기종판별용 패턴(4)에는, 각종 형태의 것을 생각할 수 있으나 본예의 경우에는, 한쪽의 서포오트프레임(2)의 중앙부표면에, 코오팅부(4a)와 비코오팅부(4b)를 8개의 구획으로 나누어서 형성함에 의하여 전기한 코오팅부(4a)와 비코오팅부(4b) 배열의 조합에 의한 8비트(bit)의 판별용 패턴(4)을 구성하는 수법을 채용하였으며, 그 판별용 패턴(4)에 의하여 기종을 판별할 수 있다.
또한, 코오팅부(4a)와 비코오팅부(4b)의 식별은, 예컨대 광선을 조사하여 그 반사광의 종류를 식별함에 의하여 이루어진다.
또, 그 외에 기종판별의 수법으로서는, 예컨대 서포오트프레임(2)의 표면에 구리 패턴을 형성하고, 자기 센서에 의하여 전기한 구리패턴의 유무를 검출하여 기종을 식별하도록 하는 방법도 있다.
이상의 구성을 구비한 본 예의 소재기판(1)을 사용한 LED 표시기의 제조에 있어서는, 전기한 소재기판(1)을 각 공정장치에 반입하고, 그리고 그 소재기판(1)을 화살표(A)로서 표시하듯이, 양 서포오트프레임(1)의 길이방향으로 수송하는 도중에서, 각 단위 프린트기판(3)에 대하여 소정의 공정처리를 실시함에 의하여 이루어진다.
이것을 대략 설명하면, 우선 각 단위 프린트기판(3)에 있어서의 전기한 본딩패드(7)에, LED 칩(도시생략)을 본딩하고, 이어서 와이어본딩 공정에 있어서, 인접한 본딩패드(7)의 한쪽 패드위의 LED 칩과 다른쪽의 패드(7)의 본딩패드(7)위의 LED 칩과 이것에 인접한 단자패드(8b)를 금속선 와이어를 개재하여 결선한다.
이 칩본딩 및 와이어본딩이 끝나면, 다음에 LED 칩 내지 금속선와이어를 소량의 에폭시수지에 의하여 코오팅한다.
또, 이어서 전기한 단위 프린트기판(3)에는 수지성의 표시판(케이스)(9)이 겹쳐져서 부착된다.
본 예에 있어서, 이 표시판(9)의 부착은, 그 이면의 소정부위에 형성된 핀(도시생략)을 단위 프린트기판(3)의 핀 삽착공(3a)에 끼워넣고, 그리하여 기판(3)의 이면에 돌출된 상기한 핀의 선단부를 단위 프린트기판(3)의 이면에 열융착시킴에 의하여 이루어진다.
또, 표시판(9)에는 단위 프린트기판(3)위의 각 LED 칩과 대응하는 위치에 미세분말로서 되는 광확산재(光擴散材)가 혼입된 실리콘 수지 등의 수지가 봉입되는 관통형상의 투광창(도시생략)이 형성되어 있음과 아울러, 그 투광창의 표면쪽에, 수지판 유지용 시이트부재(10)가 첩착되어 있다.
상기한 시이트부재(10)에는 투광창과 대응하는 위치에, 그 부분을 투광형상으로 함에 의하여 형성된 시프트포지션 표시부(10a)와 제어모우드표시부(10b)가 설치되어 있으며, 전기한 LED 칩의 발광에 의하여, 시프트포지션 표시부(10a) 및 제어모우드표시부(10b)의 소정부위가 점등되어, 그때의 시프트포지션 및 트랜스밋션의 제어모우드를 표시한다.
또한, 제2도에 표시하는 표시판(9)과 같이, 동일한 차종이라도 그레이드(grade)(차격)에 의하여, 시이트부재(10)에 상기한 제어모우드표시부(10b)가 설치되지 않은 것도 있다.
이와같이 각 단위 프린트기판(3)에 대한 표시판(9)의 부착이 끝나면, 각 단위 프린트기판(3)의 외부회로와의 접속용 단자패드(8b)에, 프로우브 단자를 닿게하여 각 LED 칩의 점등 체크를 실시한다.
그리고, 이 품질검사후, 각 단위 프린트기판(3)을 양 서포오트프레임(2)에서 그 사이를 연결하는 각 연결편(5)의 부위에서 절단하여, 잘라냄에 의하여, 완성된 개개의 표시기가 얻어진다.
그런데, 복수의 단위 프린트기판(3)과 양 서포오트프레임(2)과의 집합체인 소재기판(1)은, 전기한 각 단위 프린트기판(3)의 크기나 형상에 관계없이, 그 외형치수 및 형상을 일정(표준화)시킬 수 있다.
따라서, 소재기판(1)의 반송계에 대해서는, 전자장치의 기종에 관계없이, 동일한 것으로 대응 가능함과 아울러, 단위 프린트기판(3)의 크기나 형상의 변화에 대응할 수 있는 기구를 설치할 필요가 없으므로, 반송계의 기구를 간단하게 할 수 있다.
또, 소재기판(1)이 전기한 바와같이, 표준화되므로, 전후공정간의 자동화가 용이해짐과 아울러, 각 공정에서 사용되는 기판수납용 매거진을 기종별로 전용의 것을 갖출 필요도 없어진다.
게다가, 전기한 소재기판(1)에는 기종판별용 패턴(4)이 설치되므로, 기종이 상이한 단위 프린트기판(3)을 보유하는 소재기판(1)을 각 고정장치에 반입하는 경우에도, 각 공정장치가 기종을 판별하여 각각의 사양에 적합한 처리를 소재기판(1)에 있어서의 각 단위 프린트기판(3)에 대하여 실시할 수가 있다.
예컨대 전기한 표시판(9)에는 전기한 제어모우드표시부(10b)가 설치되는 것과 안되는 것의 2종류가 있으며 전기한 제어모우드표시부(10b)가 설치되지 않는 기종에 있어서는, 칩본딩 등의 수량이 적어지므로, 이와 같은 경우, 기종판별용 패턴(4)에서 기종을 판별하여 기종별로 그 사양에 적합한 처리를 할 수 있다.
즉, 상이한 기종의 전자장치의 제조에 있어서, 동일한 생산설비로서 대응할 수 있으며, 또 상이한 기종의 소재기판(1)을 동시 생산 라인으로도 가능해진다.
또, 본 예에서는, 기종 판별용 패턴(4)이 설치되어 있은 서포오트프레임(2)과 반대쪽의 서포오트프레임(2)에 검사용의 코몬(common) 단자부(11)를 설치함과 아울러, 이 코몬단자부(11)와 각 단위 프린트기판(3)의 외부회로와의 접속용의 복수인 단자패드(8b)를, 연결편(5) 및 서포오트프레임(2)위에 둘러친 코몬배선패턴(12)을 개재하여 접속시켰다.
따라서, 전기한 각 LED 칩의 점등체크에 있어서, 전기한 각 단자패드(8b)에 맞대는 프로우브 단자수가 적어도 된다.
전기한 코몬단자(11)가 설치되어 있지 않는 경우에는, 각 LED 칩의 점등체크에 있어서, 플러스(+)쪽의 단자패드(8b)와 마이너스(-)쪽의 단자패드(8b)에 맞닿는 2개의 프로우브단자가, 각 LED 칩에 대하여 각각 필요해지나, 본 예의 경우에는, 상기한 코몬단자부(11)를 설치함에 의하여, 플러스쪽 또는 마이너스쪽의 어느 한쪽의 프로우브단자에 있어서는, LED 칩의 수량에 관계없이, 한개로서 족하기 때문이다.
또한, 이런 경우, 점등체크는 연결편(5)위의 코몬배선패턴(12)과 각각 단자패드(8b)를 연결하는 배선(13)중 마이너스쪽 혹은, 플러스쪽의 어느 한쪽 단자패드(8b)와 코몬배선패턴(12)을 연결하는 배선(13)을 커트한 상태로서 실시한다.
또한, 전기한 실시예에서는, 복수의 단위 프린트기판을 양 서포오트프레임의 사이에 일렬형상으로 배치한 소재기판으로 구성한 예를 표시하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 제3도에 표시하듯이 복수의 단위 프린트기판(3)을 양 서포오트프레임(2) 사이에 복수열로 배치하도록 한 소재기판(1)에 구성하여도 되고, 또, 기종 판별용 패턴에 있어서도 각종으로 설계변경이 가능한 것은 말한나위도 없고, 예컨대, 서포오트프레임에 판별용 구멍이나 노치부 등을 설치함에 의하여 구성할 수도 있다.
또, 전기한 실시예에서는, LED 표시기를 제조하는 경우에 적용한 예를 표시하였으나, 본 발명은 이것외에 하이브리드 IC등 기타의 프린트기판을 보유하는 전자장치의 제조에도 적용가능한 것은 물론이다.
그리고, 제4도 및 제5도는 전기한 소개기판(1)에 있어서의 각 연결편(5)을 절단하기 위한 절단장치의 실시예를 표시한 것으로서, 이 도면에 있어서는 부호 1은, 소재기판을 표시하고, 그 소재기판(1)은 전기한 바와 마찬가지로, 글라스에폭시 등의 재료에 의하여 형성되고, 소정간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우 한쌍의 장척형상의 서포오트프레임(2)과, 이러한 양 서포오트프레임(2) 사이에, 그 서포오트프레임(2)의 길이방향을 따라서 소정간격(P)을 두고 배치된 복수의 단위 프린트기판(3)을 갖추고 있으며, 또한 이 소재기판(1)은 화살표(A)방향으로 수송되고, 또 전기한 각 단위 프린트기판(3)의 주위는, 양 사이드프레임(2)에 대하여 연결편(5)으로서 연결되어 있다.
다시 또, 전기한 각 단위 프린트기판(3)은 전기한 방법에 의하여 1개 또는 복수개의 트렌지스터 등의 전자부품(9a)이 장착되어 있다.
부호 20은 전기한 소재기판(1)의 아랫쪽에 배치한 XY 테이블을 표시하고, 그 XY 테이블(20)은 당해 XY 테이블(20)을 전기한 소재기판(1)의 길이방향과 각각의 X축선을 따라서 왕복이동하는 X축 왕복이동대(21)와 당해 XY 테이블(20)을 전기한 소재기판(1)의 길이방향과 평행인 Y축선을 따라서 왕복이동하는 Y축 왕복이동대(22)에 의하여, 전기한 소재기판(1)의 표면과 대략 평행한 평면상에서 서로 직각으로 교차하는 X축선과 Y축선과의 2개의 축선방향에 따라서 왕복이동되도록 지지되어 있다.
부호 23은, 전기한 XY 테이블(20)에 대하여 상하이동 가능하게 부착한 스핀들축대를 표시하고, 그 스핀들축대(23)에는 전동모터(24) 등에 의하여 고속회전 되는 스핀들축(25)을 상향으로 돌축되도록 축받이하여, 이 스핀들축(25)의 상단에 외경치수를 전기한 각 단위 프린트기판(3)의 주위에 있어서의 슬리트홈(5a)의 폭치수보다 작은 치수로 한 회전식의 절삭 또는 연삭용 공구(26)를 착탈자재하게 부착한다.
또한, 전기한 스핀들축(25)의 선단부에는 도시하지 않은 흡인팬에 접속시킨 흡인닥트(27)가 개구되어 있으며, 또 전기한 스핀들축(25)의 윗쪽에는, 도시하지 않은 흡인팬에 접속시킨 흡인닥트(28)가 개구되어 있다.
또, 전기한 스핀들축(25)의 윗쪽에는, 전기한 단위 프린트기판(3)을 유지하기 위한 핸드링 기구(도시않음)가 설치되어 있다.
그리고, 전기한 스핀들축(25)의 선단에 부착한 절삭 또는 연삭용 공구(26)를 스핀들축대(23)의 상승이동에 의하여, 각 단위 프린트기판(3)의 주위에 있어서의 슬리트홈(5a)안에 삽입하여, 절단하고자 하는 단위프린트기판(3)을 핸드링기구로서 유지한 다음, XY 테이블(20)을 전기한 절삭 또는 연삭용공구(26)가 단위 프린트기판(3)의 주위를 따라서 이동하듯이 작동함에 의하여, 그 단위 프린트기판(3)에 대한 각 연결편(5)은, 절삭 또는 연삭용 공구(26)의 절삭 또는 연삭에 의하여 절단되므로, 단위 프린트기판(3)을, 소재기판(1)에서 잘라낼 수 있은 것이며, 전기한 절삭 또는 연삭용 공구(26)에 의한 전기한 각 연결편(5)의 절삭 또는 연삭에 있어서 발생되는 절삭칩 또는 연삭칩은 전기한 양 흡인닥트(27),(28)에 의하여 점차 흡인되므로, 절삭칩 또는 연삭칩이 주위에 비산되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (5)

  1. 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우한쌍의 장척형상의 서포오트프레임(2)과, 각각이 전기한 양 서포오트프레임(2)의 각각에 대하여 최소한 한 개의 연결편(5)을 개재하여 일체로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임(2) 사이에 그 서포오트프레임(2)의 길이방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 단위 프린트기판(3)을 구비하여 이루어지는 소재기판(1)을 사용하고, 이 소재기판(1)을 수송하면서 전기한 각 단위 프린트기판(3)에 대하여 각종의 전자부품 등을 탑재한 다음 전기한 각 단위 프린트기판(3)을 전기한 양 서포오트프레임(2)에서 그 양 서포오트프레임(2)에 대한 연결편(5)의 부위에서 절단하여 떼어내는 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조방법.
  2. 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우한쌍의 장척형상의 서포오트프레임(2)과, 각각이 전기한 양 서포오트프레임(2)의 각각에 대하여 최소한 1개의 연결편(5)을 개재하여 일체로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임(2) 사이에 그 서포오트프레임(2)의 길이방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 단위 프린트기판(3)을 구비함과 아울러, 전기한 양 서포오트프레임(2)의 어느 한쪽 또는, 양쪽에 기종 판별용 패턴(4)을 설치한 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조에 있어서 사용하는 소재기판.
  3. 제2항에 있어서, 양 서포오트프레임(2)중 한쪽의 서포오트프레임에 기종 판별용 패턴(4)을 설치하는 한편, 다른쪽의 서포오트프레임에 각 단위 프린트기판에 있어서의 배선패턴의 한쪽에 전기적으로 도통(導通)하는 코몬단자부(11)를 설치한 것을 특징으로 하는 전자장치의 제조에 있어서 사용하는 소재기판.
  4. 소정의 간격을 두고 평행형상으로 대향하는 좌우한쌍의 장척형상의 서포오트프레임(2)과, 각각이 전기한 양 서포오트프레임의 각각에 대하여 최소한 1개의 연결편(5)을 개재하여 일체적으로 형성되고, 전기한 양 서포오트프레임(2) 사이에 그 서포오트프레임(2)의 길이방향으로 소정의 간격을 두고 배치된 복수의 단위 프린트기판(3)을 구비하여 되는 소재기판(1)을 수송하는 경로에 전기한 소재기판의 표면에 평행한 평면상에서 서로 직간으로 교차되는 X축선과 Y축선과의 2개의 축선방향을 따라서 각각 왕복이동하도록 한 XY 테이블(20)을 설치하고, 그 XY 테이블(20)에 회전하는 스핀들축(25)을, 전기한 소재기판으로 향하여 뻗도록 축받이하고, 그 스핀들푹(25)의 선단에 전기한 소재기판(1)에서의 각 연결편(5)을 절단하기 위한 회전식의 절삭 또는 연삭용 공구(26)을 부착한 것을 특징으로 하는 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치.
  5. 제4항에 있어서, 전기한 절삭 또는 연삭용 공구(26)의 근방의 부위에 흡인닥트(27)를 개구시킨 것을 특징으로 하는 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180045446A (ko) 2016-10-26 2018-05-04 (주)아진웰텍 가우징 토치

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2707871B2 (ja) * 1991-05-31 1998-02-04 富士ゼロックス株式会社 電子デバイス及びその製造方法
US5210922A (en) * 1991-12-06 1993-05-18 Cencorp, Inc. Acquiring and maintaining support for and registration with each board during depaneling and transferring of each liberated board to a subsequent station
US5208729A (en) * 1992-02-14 1993-05-04 International Business Machines Corporation Multi-chip module
JP3024457B2 (ja) * 1993-09-30 2000-03-21 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP3552772B2 (ja) * 1994-01-21 2004-08-11 アマダ・エムエフジー・アメリカ・インコーポレイティド ミクロジョイント加工用製品分離方法
EP0665706A1 (en) * 1994-01-28 1995-08-02 Molex Incorporated Method of fabricating flat flexible circuits
US5630270A (en) * 1994-03-03 1997-05-20 Alcatel Network Systems, Inc. Circuit board identification method
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
DE19633486C1 (de) 1996-08-20 1998-01-15 Heraeus Sensor Nite Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit dünnen Leiterbahnen und Anschluß-Kontaktierungsbereichen sowie deren Verwendung
US5913468A (en) * 1998-01-06 1999-06-22 Amada Engineering & Service, Inc. Micro-joint part separator
DE19813193A1 (de) * 1998-03-25 1999-06-10 Siemens Ag Verfahren zum Vereinzeln von elektronischen Modulen
US6114015A (en) 1998-10-13 2000-09-05 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
US6783620B1 (en) 1998-10-13 2004-08-31 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
JP3452533B2 (ja) * 2000-05-11 2003-09-29 ファナック株式会社 目的形状部切離し装置、該装置を搭載したロボット及び切離し方法
US6637100B1 (en) * 2002-09-09 2003-10-28 Para Light Electronics Co., Ltd. Method for mounting external heat dissipater to light emitting diode
JP4394432B2 (ja) * 2003-12-15 2010-01-06 日東電工株式会社 配線回路基板保持シートの製造方法
CN101080860A (zh) * 2004-10-18 2007-11-28 艾吉尔莱特股份有限公司 微电子封装及方法
US7626831B2 (en) * 2004-10-21 2009-12-01 Tyco Electronics Corporation Circuit board retention system
AT12324U1 (de) 2010-03-16 2012-03-15 Austria Tech & System Tech Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür
AT12722U1 (de) * 2010-03-16 2012-10-15 Austria Tech & System Tech Verfahren und verbund zum bearbeiten bzw. behandeln einer mehrzahl von leiterplatten sowie verwendung hiefür

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4202092A (en) * 1976-09-17 1980-05-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Automatic part insertion machine
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
US4393083A (en) * 1980-07-07 1983-07-12 Kikkoman Corporation Method for producing grape must and wine
JPH0636393B2 (ja) * 1987-04-15 1994-05-11 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
US4956605A (en) * 1989-07-18 1990-09-11 International Business Machines Corporation Tab mounted chip burn-in apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180045446A (ko) 2016-10-26 2018-05-04 (주)아진웰텍 가우징 토치

Also Published As

Publication number Publication date
KR900015587A (ko) 1990-10-27
US5027505A (en) 1991-07-02

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