JPH0744405Y2 - プリント基板の切断装置 - Google Patents
プリント基板の切断装置Info
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- JPH0744405Y2 JPH0744405Y2 JP1989026342U JP2634289U JPH0744405Y2 JP H0744405 Y2 JPH0744405 Y2 JP H0744405Y2 JP 1989026342 U JP1989026342 U JP 1989026342U JP 2634289 U JP2634289 U JP 2634289U JP H0744405 Y2 JPH0744405 Y2 JP H0744405Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板等の基板の表面にトランジスタ
やIC等の電子部品を装着して成る集積回路装置、又は、
基板の表面に液晶表示素子や発光ダイオード等を装着し
て成る表示装置等において、前記基板を、各基板ごとに
切断するための装置に関するものである。
やIC等の電子部品を装着して成る集積回路装置、又は、
基板の表面に液晶表示素子や発光ダイオード等を装着し
て成る表示装置等において、前記基板を、各基板ごとに
切断するための装置に関するものである。
一般に、前記集積回路装置や表示装置等の製造に際して
は、第3図に示すように、複数枚の基板A1を列状に連接
した帯状の素材板Aを使用し、この帯状の素材板Aを、
矢印Dで示すようにその長手方向に移送する途次におい
て、各基板A1の箇所に各種の電子部品A2を装着したの
ち、各基板A1を、帯状の素材板Aから切り放すようにし
ている。
は、第3図に示すように、複数枚の基板A1を列状に連接
した帯状の素材板Aを使用し、この帯状の素材板Aを、
矢印Dで示すようにその長手方向に移送する途次におい
て、各基板A1の箇所に各種の電子部品A2を装着したの
ち、各基板A1を、帯状の素材板Aから切り放すようにし
ている。
そして、帯状素材板Aからの各基板A1の切り放しに際し
て、従来は、第3図に二点鎖線で示すように、上下動す
るパンチBと、該パンチBに対する筒型の受けダイスC
とを使用し、このパンチBと受けダイスCとで、各基板
A1の帯状素材板Aに対する繋ぎ片A3,A4を、打抜き切断
することによって行うようにしている。
て、従来は、第3図に二点鎖線で示すように、上下動す
るパンチBと、該パンチBに対する筒型の受けダイスC
とを使用し、このパンチBと受けダイスCとで、各基板
A1の帯状素材板Aに対する繋ぎ片A3,A4を、打抜き切断
することによって行うようにしている。
しかし、このように、各基板A1の帯状素材板Aに対する
繋ぎ片A3,A4を、パンチBと受けダイスCとで、打抜き
切断することは、各基板A1に対して打抜き切断に際して
のストレスが作用することになる。
繋ぎ片A3,A4を、パンチBと受けダイスCとで、打抜き
切断することは、各基板A1に対して打抜き切断に際して
のストレスが作用することになる。
この場合において、一般的に言って、基板A1は、ガラス
エポキシ樹脂とか、セラミック等のように割れ易く、且
つ、変形し易い材料にて製作されてるから、前記繋ぎ片
A3,A4を打抜き切断するときに、基板A1に割れが発生し
たり、基板A1の表面におけるプリント配線を損傷したり
等して、不良品の発生率が高いのであり、しかも、この
従来のパンチBと受けダイスCとによる打抜き切断で
は、基板A1の大きさが変わる度ごとに、この大きさに適
合したパンチ及び受けダイスに取付け替えしなければな
らず、このパンチ及び受けダイスの取付け替えに多大な
手数と時間とを必要とするから、基板の大きさが変わる
ことに要するコストが大幅にアップするのであった。
エポキシ樹脂とか、セラミック等のように割れ易く、且
つ、変形し易い材料にて製作されてるから、前記繋ぎ片
A3,A4を打抜き切断するときに、基板A1に割れが発生し
たり、基板A1の表面におけるプリント配線を損傷したり
等して、不良品の発生率が高いのであり、しかも、この
従来のパンチBと受けダイスCとによる打抜き切断で
は、基板A1の大きさが変わる度ごとに、この大きさに適
合したパンチ及び受けダイスに取付け替えしなければな
らず、このパンチ及び受けダイスの取付け替えに多大な
手数と時間とを必要とするから、基板の大きさが変わる
ことに要するコストが大幅にアップするのであった。
本考案は、これらの問題を解消した切断装置を提供する
ことを目的とする。
ことを目的とする。
この目的を達成するため本考案は、 「周囲に繋ぎ片を残してスリット溝を設けて成る基板の
複数枚を一体的に形成した帯状素材板の搬送経路と、前
記帯状素材板の表面と略平行な平面上において互いに直
角に交わるX軸線とY軸線との二つの軸線方向に沿って
各々往復移動するようにしたXYテーブルとを備え、前記
XYテーブルに、高速回転するスピンドル軸を、前記帯状
素材板に向って延びるように軸支し、該スピンドル軸の
先端に、前記帯状素材板において各基板の周囲に繋ぎ片
を残して部分的に設けられているスリット溝内に嵌まる
ようにした回転式の切削又は研削用工具を着脱自在に取
付ける。」 と言う構成にした。
複数枚を一体的に形成した帯状素材板の搬送経路と、前
記帯状素材板の表面と略平行な平面上において互いに直
角に交わるX軸線とY軸線との二つの軸線方向に沿って
各々往復移動するようにしたXYテーブルとを備え、前記
XYテーブルに、高速回転するスピンドル軸を、前記帯状
素材板に向って延びるように軸支し、該スピンドル軸の
先端に、前記帯状素材板において各基板の周囲に繋ぎ片
を残して部分的に設けられているスリット溝内に嵌まる
ようにした回転式の切削又は研削用工具を着脱自在に取
付ける。」 と言う構成にした。
このように構成すると、各基板の周囲におけるスリット
構内に嵌まった状態で高速回転する切削又は研削用工具
を、XYテーブルにおけるX軸線及びY軸線への往復移動
によって、基板の周囲におけるスリット溝に沿って移動
することができるから、各基板の帯状素材板に対する繋
ぎ片を、前記高速回転する切削又は研削用工具によって
切断することができるのである。
構内に嵌まった状態で高速回転する切削又は研削用工具
を、XYテーブルにおけるX軸線及びY軸線への往復移動
によって、基板の周囲におけるスリット溝に沿って移動
することができるから、各基板の帯状素材板に対する繋
ぎ片を、前記高速回転する切削又は研削用工具によって
切断することができるのである。
すなわち、本考案は、各基板の帯状素材板に対する繋ぎ
片の切断を、前記従来のようにパンチと受けダイスとに
よる打抜き切断で行うのではなく、高速回転する切削又
は研削用工具による切削又は研削によって行うものであ
るから、その切断に際して、基板にストレスが生じるこ
とはないのである。
片の切断を、前記従来のようにパンチと受けダイスとに
よる打抜き切断で行うのではなく、高速回転する切削又
は研削用工具による切削又は研削によって行うものであ
るから、その切断に際して、基板にストレスが生じるこ
とはないのである。
従って本考案によると、 .各基板の帯状素材板に対する繋ぎ片の切断に際し
て、各基板に割れが発生したり、各基板の表面における
プリント配線を損傷したり等することを防止できるか
ら、不良品の発生率を確実に低減できる。
て、各基板に割れが発生したり、各基板の表面における
プリント配線を損傷したり等することを防止できるか
ら、不良品の発生率を確実に低減できる。
.基板の大きさが変わった場合には、前記XYテーブル
におけるX軸線及びY軸線に沿って往復移動距離を、当
該基板の大きさに合せて設定するだけで良く、前記従来
のように、パンチ及び受けダイスを取付け替えると云う
手数を必要としないから、基板の大きさの変わることに
要するコストを大幅に低減することができる。
におけるX軸線及びY軸線に沿って往復移動距離を、当
該基板の大きさに合せて設定するだけで良く、前記従来
のように、パンチ及び受けダイスを取付け替えると云う
手数を必要としないから、基板の大きさの変わることに
要するコストを大幅に低減することができる。
と言う効果を有する。
以下、本考案の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号Aは、平面矩形状の基板A1を複数枚一列状に
連設して成る帯状の素材板を示し、この帯状素材板Aに
おける各基板A1の箇所には、各基板A1の周囲スリット溝
A5が、繋ぎ片A3,A4を残すように部分的に設けられてい
る。
おいて符号Aは、平面矩形状の基板A1を複数枚一列状に
連設して成る帯状の素材板を示し、この帯状素材板Aに
おける各基板A1の箇所には、各基板A1の周囲スリット溝
A5が、繋ぎ片A3,A4を残すように部分的に設けられてい
る。
また、この帯状素材板Aにおける各基板A1の表面には、
当該帯状素材板Aを矢印Dで示すようにその長手方向に
沿って移送する途次において、各種の電子部品A2が挿着
される。
当該帯状素材板Aを矢印Dで示すようにその長手方向に
沿って移送する途次において、各種の電子部品A2が挿着
される。
符号1は、前記帯状素材板Aの下方に配設したXYテ−ブ
ルを示し、該XYテ−ブル1は、当該XYテ−ブル1を前記
帯状素材板Aの長手方向と直角のX軸線に沿って往復移
動するX軸往復移動台2と、当該XYテ−ブル1を前記帯
状素材板Aの長手方向と平行のY軸線に沿って往復移動
するY軸往復移動台3とにより、前記帯状素材板Aの表
面と略平行な平面上において互いに直角に交わるX軸線
とY軸線との二つの軸線方向に沿って各々往復移動する
ように支持されている。
ルを示し、該XYテ−ブル1は、当該XYテ−ブル1を前記
帯状素材板Aの長手方向と直角のX軸線に沿って往復移
動するX軸往復移動台2と、当該XYテ−ブル1を前記帯
状素材板Aの長手方向と平行のY軸線に沿って往復移動
するY軸往復移動台3とにより、前記帯状素材板Aの表
面と略平行な平面上において互いに直角に交わるX軸線
とY軸線との二つの軸線方向に沿って各々往復移動する
ように支持されている。
符号4は、前記XYテ−ブル1に対して上下動可能に取付
けたスピンドル軸台を示し、該スピンドル軸台4には、
電動モータ5等によって高速回転されるスピンドル軸6
を、上向きに突出するように軸支して、このスピンドル
軸6の上端に、外径を前記スリット溝A5の幅寸法より小
さい寸法にした回転式の切削又は研削用具7を、着脱自
在に取付ける。
けたスピンドル軸台を示し、該スピンドル軸台4には、
電動モータ5等によって高速回転されるスピンドル軸6
を、上向きに突出するように軸支して、このスピンドル
軸6の上端に、外径を前記スリット溝A5の幅寸法より小
さい寸法にした回転式の切削又は研削用具7を、着脱自
在に取付ける。
なお、前記スピンドル軸6の先端部には、図示しない吸
引フアンに接続した吸引ダクト8が開口しており、ま
た、前記スピンドル軸6の上方にも、図示しない吸引フ
アンに接続した吸引ダクト9が開口している。また、前
記スピンドル軸6の上方には、基板A1を保持するための
ハンドリング機構(図示せず)が配設されている。
引フアンに接続した吸引ダクト8が開口しており、ま
た、前記スピンドル軸6の上方にも、図示しない吸引フ
アンに接続した吸引ダクト9が開口している。また、前
記スピンドル軸6の上方には、基板A1を保持するための
ハンドリング機構(図示せず)が配設されている。
そして、前記スピンドル軸6の先端に取付けた切削又は
研削用具7を、スピンドル軸台4の上昇移動によって、
帯状素材板Aにおけるスリット溝A5内に挿入し、切断し
ようとする基板A1をハンドリング機構で保持したのち、
XYテ−ブル1を、前記切削又は研削用工具7が基板A1周
囲に沿って移動するように作動することにより、基板A1
の帯状素材板Aに対する繋ぎ片A3,A4は、切削又は研削
用具7の切削又は研削によって切断されるから、基板A1
を、帯状素材板Aより切り放すことができるのであり、
前記切削又は研削用具7による前記繋ぎ片A3,A4の切削
又は研削に際して発生する切削屑又は研削屑は、前記両
吸引ダクト8,9によって逐次吸引されるから、切削屑又
は研削屑が周囲に飛散することを防止できる。
研削用具7を、スピンドル軸台4の上昇移動によって、
帯状素材板Aにおけるスリット溝A5内に挿入し、切断し
ようとする基板A1をハンドリング機構で保持したのち、
XYテ−ブル1を、前記切削又は研削用工具7が基板A1周
囲に沿って移動するように作動することにより、基板A1
の帯状素材板Aに対する繋ぎ片A3,A4は、切削又は研削
用具7の切削又は研削によって切断されるから、基板A1
を、帯状素材板Aより切り放すことができるのであり、
前記切削又は研削用具7による前記繋ぎ片A3,A4の切削
又は研削に際して発生する切削屑又は研削屑は、前記両
吸引ダクト8,9によって逐次吸引されるから、切削屑又
は研削屑が周囲に飛散することを防止できる。
第1図は本考案の実施例を示す斜視図、第2図は第1図
のII−II視拡大断面図、第3図は従来の例を示す斜視図
である。 A……帯状素材板、A1……基板、A2……電子部品、A3,A
4……繋ぎ片、A5……スリット溝、1……XYテーブル、
2……X軸往復移動台、3……Y軸往復移動台、4……
スピンドル軸台、5……電動モータ、6……スピンドル
軸、7……切削又は研削用工具、8,9……吸引ダクト。
のII−II視拡大断面図、第3図は従来の例を示す斜視図
である。 A……帯状素材板、A1……基板、A2……電子部品、A3,A
4……繋ぎ片、A5……スリット溝、1……XYテーブル、
2……X軸往復移動台、3……Y軸往復移動台、4……
スピンドル軸台、5……電動モータ、6……スピンドル
軸、7……切削又は研削用工具、8,9……吸引ダクト。
Claims (1)
- 【請求項1】周囲に繋ぎ片を残してスリット溝を設けて
成る基板の複数枚を一体的に形成した帯状素材板の搬送
経路と、前記帯状素材板の表面と略平行な平面上におい
て互いに直角に交わるX軸線とY軸線との二つの軸線方
向に沿って各々往復移動するようにしたXYテーブルとを
備え、前記XYテーブルに、高速回転するスピンドル軸
を、前記帯状素材板に向って延びるように軸支し、該ス
ピンドル軸の先端に、前記帯状素材板において各基板の
周囲に繋ぎ片を残して部分的に設けられているスリット
溝内に嵌まるようにした回転式の切削又は研削用工具を
着脱自在に取付けたことを特徴とするプリント基板の切
断装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989026342U JPH0744405Y2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の切断装置 |
KR1019900002691A KR970004752B1 (ko) | 1989-03-07 | 1990-02-28 | 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치 |
US07/488,129 US5027505A (en) | 1989-03-07 | 1990-03-05 | Method of producing electronic components |
US07/601,934 US5067229A (en) | 1989-03-07 | 1990-10-22 | Cutting device for use in manufacturing electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989026342U JPH0744405Y2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02117812U JPH02117812U (ja) | 1990-09-20 |
JPH0744405Y2 true JPH0744405Y2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=12190768
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989026342U Expired - Lifetime JPH0744405Y2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | プリント基板の切断装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5067229A (ja) |
JP (1) | JPH0744405Y2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5133118A (en) * | 1991-08-06 | 1992-07-28 | Sheldahl, Inc. | Surface mounted components on flex circuits |
ATE170312T1 (de) * | 1992-06-03 | 1998-09-15 | Landis & Gyr Tech Innovat | Münzdetektor |
US5259107A (en) * | 1992-11-13 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Microjoint separation apparatus |
US5527187A (en) * | 1994-11-17 | 1996-06-18 | Ford Motor Company | Compliant electrical interconnect |
US5691242A (en) * | 1996-02-26 | 1997-11-25 | Motorola, Inc. | Method for making an electronic component having an organic substrate |
US5894648A (en) * | 1996-02-26 | 1999-04-20 | Cencorp | High speed depaneling apparatus and method |
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US6192563B1 (en) * | 1998-03-02 | 2001-02-27 | Pmj Cencorp Llc | Apparatus having improved cycle time for removing a PC board from a panel |
US6357108B1 (en) | 1998-11-20 | 2002-03-19 | Pmj Cencorp, Llc | Depaneling system having multiple router stations |
CA2434359A1 (en) | 2001-01-16 | 2002-07-25 | Tyco Electronics Corporation | Circuit board router apparatus and method thereof |
US6481098B1 (en) * | 2001-07-05 | 2002-11-19 | Shou-Chih Lin Chen | Method of manufacturing circuit boards |
US6637100B1 (en) * | 2002-09-09 | 2003-10-28 | Para Light Electronics Co., Ltd. | Method for mounting external heat dissipater to light emitting diode |
JP4394432B2 (ja) * | 2003-12-15 | 2010-01-06 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板保持シートの製造方法 |
JP4544624B2 (ja) * | 2004-09-28 | 2010-09-15 | ローム株式会社 | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
CN101966605B (zh) * | 2010-09-30 | 2012-02-08 | 王开来 | 一种智能卡铣槽机的铣槽方法 |
CN104227104B (zh) * | 2014-09-12 | 2016-06-29 | 无锡福源自动化系统工程有限公司 | 应用于玻璃纤维板的切割铣槽机 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3444441A (en) * | 1965-06-18 | 1969-05-13 | Motorola Inc | Semiconductor devices including lead and plastic housing structure suitable for automated process construction |
US3413713A (en) * | 1965-06-18 | 1968-12-03 | Motorola Inc | Plastic encapsulated transistor and method of making same |
US3423516A (en) * | 1966-07-13 | 1969-01-21 | Motorola Inc | Plastic encapsulated semiconductor assemblies |
US3916515A (en) * | 1974-09-26 | 1975-11-04 | Northern Electric Co | Method of producing printed circuit board in multiple units |
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US4054238A (en) * | 1976-03-23 | 1977-10-18 | Western Electric Company, Inc. | Method, apparatus and lead frame for assembling leads with terminals on a substrate |
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JPS5950448B2 (ja) * | 1980-12-23 | 1984-12-08 | 中小企業事業団 | プリント基板ル−タ−の外形切放し装置 |
JPS57190339A (en) * | 1981-05-19 | 1982-11-22 | Pioneer Electronic Corp | Manufacture of printed circuit board unit |
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JPS6042600U (ja) * | 1983-09-01 | 1985-03-26 | パイオニア株式会社 | 基板割り装置 |
JPS60183385A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-18 | 富士写真フイルム株式会社 | ポット蓋の自動着脱システム |
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US4852250A (en) * | 1988-01-19 | 1989-08-01 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Hermetically sealed package having an electronic component and method of making |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP1989026342U patent/JPH0744405Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-10-22 US US07/601,934 patent/US5067229A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5067229A (en) | 1991-11-26 |
JPH02117812U (ja) | 1990-09-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |