JPH0445242Y2

JPH0445242Y2 -

Info

Publication number: JPH0445242Y2
Application number: JP6887087U
Authority: JP
Priority date: 1987-05-11
Filing date: 1987-05-11
Publication date: 1992-10-23
Also published as: JPS63178347U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本考案は、キヤリヤテープにアウターリードを
介して保持されている半導体装置のアウターリー
ドを剪断により切断し、前記半導体装置をキヤリ
ヤテープから分離するアウターリード切断装置に
関するものである。

〔従来技術〕

従来、アウターリード切断装置としてはダイと
ポンチが用いられ、アウターリードの要切断部分
前部を一度に打抜により切断している。

〔考案が解決しようとする問題点〕

従つて、半導体装置の形状、寸法が変わるごと
にそれに合致するダイとポンチを製作せねばなら
なかつた。加えて、製作には剪断作用面の高い精
度が要求され、簡単には製作できなかつた。

本考案は、上述の従来の問題点を解決しようと
するもので、異なる形状、寸法の半導体装置に対
して効率的な動作をもつて剪断を行うことができ
るアウターリード切断装置を提供することを目的
とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、剪断刃の一方の刃を直線刃またはＬ
字状刃に、他方の刃を平行の２直線刃または□字
状刃に、それぞれ形成し、各々の刃を相対的に上
下動可能に設けると共に、各々の刃を水平面内で
個別に移動可能に設けたことを特徴とするアウタ
ーリード切断装置である。

〔作用〕

本考案は上述の構成を備えることにより、アウ
ターリードの要切断部分を区分けして単位部分毎
に剪断することができる。

例えば半導体装置がリードを４方向に伸ばして
備えキヤリヤテープに保持されているものである
場合にそのアウターリードを切断するときは、同
一の向きに延びたリード群を単位部分として４つ
に区分し各単位部分の要切断部分毎に剪断刃を水
平面内において移動させて位置合せを行い、その
後上下動させることによつて各単位部分毎に剪断
を行うことができる。そのとき、一方の刃に□字
状刃を用いて、４つの単位部分それぞれに□字状
刃の４本の直線刃の１本ずつを対応させて剪断す
ることができるので、□字状刃の水平面内におけ
る、位置合せのための移動を最小限にとどめるこ
とができる。また□字状刃とＬ字状刃とを用いれ
ば２回の剪断動作でアウターリードを切断するこ
とができる。

他方、半導体装置が反対の向きの２方向にリー
ド群を伸ばしているものでは、直線刃と平行の２
直線刃とを用い、２直線刃の２本の直線刃の１本
ずつを２つのリード群それぞれに対応させて剪断
すれば、上述の□字状刃と同じように２直線刃の
水平面内における移動を最小限にとどめることが
できる。

従つて、このアウターリード切断装置を用いれ
ば、種々の形状、寸法の半導体装置のアウターリ
ード切断を剪断刃の位置合せのための移動を最小
限として効率的な動作をもつて行うことができ
る。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面を用いて説明する。

１はキヤリヤテープで、ICチツプ２とリード
からなる多数の半導体装置がそのアウターリード
３を介して保持されている。４はテープガイド、
５は位置決めピンであり、キヤリヤテープ１はテ
ープ送り機構（図示せず）により間欠的に送られ
て半導体装置を順次アウターリード切断装置６に
位置せしめる如く形成されている。なお、半導体
装置はアウターリード要切断ライン３２Ａ，３２
Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ（隣接するアウターリードの
要切断部相互を結ぶ直線をいう。即ち第２図に示
す如くキヤリヤテープ１に設けた穴の縁とICチ
ツプ２との間の宙に浮いた部分の適宜位置でアウ
ターリードは切断される。）が水平のＸ方向また
は水平でＸ方向に直角のＹ方向に一致する如くア
ウターリード切断位置６に位置決めされるように
なつている。

アウターリード切断位置６にはキヤリヤテープ
１を挟んで上下に１対の剪断刃７，８が設けられ
ている。

下の剪断刃７は断面四角形の中空部９を有する
両端開口の筒体の上端内周縁を刃面１０Ａ，１０
Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄとした□字状刃で、中空部９
はその断面においてアウターリード要切断ライン
のＸ方向の長さ、Ｙ方向の長さのそれぞれの長さ
より十分大なる長さをＸ方向、Ｙ方向の長さとし
て有している。この剪断刃７は刃面１０をキヤリ
ヤテープ１に近接させ、刃面１０Ａ，１０ＣをＸ
方向と、刃面１０Ｂ，１０ＤをＹ方向と、それぞ
れ一致させた状態として刃支持体１１の先端に取
付けられている。刃支持体１１はその他端でＸ方
向、Ｙ方向の移動装置であるXYテーブル１２上
に取付けられており、従つて剪断刃７は水平面内
において移動可能である。

上の剪断刃８は剪断刃６の短い方の刃面１０
Ｂ，１０Ｄの長さより短い直線状刃で、刃取付刃
体１３の下端に備えられている。刃取付体１３は
剪断刃８の刃面１４を外側に向けて刃保持体１５
の刃取付部１６に取付られている。

刃保持体１５は上端を後述するシリンダ１７の
ロツド１８との当接部１９に形成されると共に刃
取付部１６と当接部１９との間は両者よりも小径
で剪断刃８の、剪断に要する剪断刃７に対する上
下ストロークより大なる長さのスプライン軸２０
に形成されている。そしてこのスプライン軸２０
に噛合うスプラインを有するプーリ２１を刃支持
体２２に軸受２３で鉛直軸のまわりに回転可能に
支承して設け、プーリ２１にスプライン軸２０を
噛合せて刃保持体１５を刃支持体２２で支持して
いる。プーリ２１と刃保持体１５の当接部１９と
の間には押しバネ２４が配備されていて、刃保持
体１５は上昇する向きに付勢されて刃支持体２２
に保持されている。プーリ２１はベルト２５、プ
ーリ２６を介してモータ２７に連絡され、モータ
２７の回転により刃保持体１５は鉛直軸を中心と
して回転するようになつている。

刃支持体２２には刃保持体１５の上方にロツド
１８の先端を当接部１９上面に接触状態としてシ
リンダ１７が設けられ、ロツド１８を押しバネ２
４の復元力に抗して下降させて刃保持体１５を下
降させ、ロツド１８を上昇させ押しバネ２４の復
元力により刃保持体１５を上昇させるようになつ
ている。

刃保持体１５を上下動可能、鉛直軸のまわりに
回転可能に支持した刃支持体２２はXYテーブル
２８上に載置され、従つて、剪断刃８はXY移動
可能、上下動可能、鉛直軸のまわりに回転可能で
ある。

アウターリード切断位置６のICチツプ２の下
方にはICチツプ２の裏面を吸着して剪断時にIC
チツプ２を固定するICチツプ支持部材２９がシ
リンダ３０により上下動可能に備えられている。
ICチツプ支持部材２９はICチツプ２より外側に
突出しない細径のパイプ材でその上面は真空吸引
口３１が開口配備されている。

次にリードが４方向に導出されている半導体装
置に対して剪断分離工程について第３図ａ，ｂ，
ｃを用いて説明する。なお、第３図ａではキヤリ
ヤテープ１は省略してある。

今、剪断刃７はICチツプ２の下方に中空部９
が位置する位置にあるとする。

先ず、ICチツプ支持部材２９をその上面がIC
チツプ２の裏面に接するまで上昇させてICチツ
プ２を吸着し、アウターリード切断位置６に正し
く位置決めされている半導体装置を固定する。

次にアウターリード３Ａ群を剪断により切断す
る。剪断刃７の刃面１０Ａと剪断刃８の刃面１４
がアウターリード３Ａ群の要切断ライン３２Ａに
一致する如く剪断刃７，８を水平面内において移
動させ、その後、剪断刃８を下降させてアウター
リード３Ａ群を要切断部で剪断する。……第３図
ａ次にアウターリード３Ｂ群を切る。アウターリ
ード３Ｂ群は刃面１０Ｂを刃面１４とで切るの
で、剪断刃７は第３図ａの刃面１０Ｂをアウター
リード３Ｂ群の要切断ライン３２Ｂに合せる如く
距離D₁だけＹ方向に移動させる。剪断刃８は90°
回転させ、かつXY方向に所要距離移動させる。
その後、切る。

同様にアウターリード３Ｃ群、３Ｄ群を順次切
るが、いずれの場合もその水平移動は、剪断刃８
は90°回転及びXY方向移動を行うが、剪断刃７は
順次、距離D₂のＸ方向移動、距離D₃のＹ方向移
動を行えばよい。即ち、刃面１０Ａはアウターリ
ード３Ａ群を、刃面１０Ｂはアウターリード３Ｂ
群をと、各々の刃面１０が独自の剪断対象アウタ
ーリード３群をもち、しかもそれらは近接してい
るので、剪断刃７の移動は最少距離ですむ。

全部のアウターリード３群の剪断が終つたら
ICチツプ支持部材２９を下降させる。……第３
図ｂそしてICチツプ支持部材２９のICチツプ２の
吸着を停止し、ICチツプ取出装着部材３３など
によりICチツプ２をICチツプ支持部材２９上か
ら取出して基板３４に装着したり、トレーなどに
移送する。……第３図ｃ上述の剪断動作のほか、次の如き順序で剪断す
ることもできる。ICチツプ支持部材２９を下降
させたままでアウターリード３Ａ群を切る。次に
アウターリード３Ｂ群を切るが、ズレや垂下がり
の防止のために１本だけ切らずに残しておく。ア
ウターリード３Ｃ群はまた全部切り、アウターリ
ード３Ｄ群はまた、１本だけ残しておく。その後
ICチツプ支持部材２９上を上昇させてICチツプ
２を吸着固定し、残したアウターリード３，３を
それぞれ切る。

なお、上述の２例のように少なくとも最後のア
ウターリード３はICチツプ支持部材２９または
吸着作用のない載置支承部材によりICチツプ２
を支承して半導体装置のズレや垂下がりを防止し
た状態で剪断するのが好ましいが、支承せずに切
ることもできる。支承部材は別部材をもつて設け
る要はなく、例えば上述の実施例において剪断刃
７を筒体の内周に設けずに外周に設ければ剪断刃
７の筒体にICチツプ２は支持されることとなる。

また、上述の実施例において半導体装置がアウ
ターリード３Ａ，３Ｃ群のみを有しているもので
あるときは剪断刃８を十分な長さを有する両面刃
とすれば、モータ２７などの回転機構やＹ方向移
動装置は不要でＸ方向にのみ移動可能とすればよ
いし、剪断刃７も十分な長さをもつた平行の刃面
１０Ａ，１０Ｃを備えたものをＸ方向移動可能に
設ければすむ。

なお、剪断刃７，８はどちらが上刃であつても
よいし、どちらを上下動可能としてもよい。また
剪断刃７も鉛直軸のまわりに回転可能に設けるこ
ともできる。

第４図は別の実施例の剪断刃７，８を示し、剪
断刃７は上述の実施例と同じ刃面１０Ａ，１０
Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄからなる□字状刃、剪断刃８
は中空部９に挿入可能の刃面１４Ａ，１４Ｂから
なるＬ字状刃である。この例では断面で示す状態
でアウターリード３Ａ，３Ｄ群（図示省略）を１
度に切り、２点鎖線で示す状態でアウターリード
３Ｂ，３Ｃ群（図示省略）を１度に切ることがで
きる。

〔考案の効果〕

本考案は、剪断刃の一方の刃を直線刃またはＬ
字状刃に、他方の刃を平行の２直線刃または□字
状刃に、それぞれ形成し、各々の刃を相対的に上
下動可能に設けると共に、各々の刃を水平面内で
個別に移動可能に設けたので、異なる形状、寸法
の半導体装置のアウターリード切断に広く用いる
ことができる。また平行の２直線刃または□字状
刃の水平面内における移動は最小距離ですみ効率
的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の側面図、第２図は第
１図−線断面平面図、第３図ａ，ｂ，ｃはそ
れぞれ動作の説明図、第４図は別の実施例の剪断
刃の剪断時の断面図である。１……キヤリヤテープ、２……ICチツプ、３
……アウターリード、４……テープガイド、５…
…位置決めピン、６……アウターリード切断位
置、７……剪断刃、８……剪断刃、９……中空
部、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ……刃面、
１１……刃支持体、１２……XYテーブル、１３
……刃取付体、１４……刃面、１５……刃保持
体、１６……刃取付部、１７……シリンダ、１８
……ロツド、１９……当接部、２０……スプライ
ン軸、２１……プーリ、２２……刃支持体、２３
……軸受、２４……押しバネ、２５……ベルト、
２６……プーリ、２７……モータ、２８……XY
テーブル、２９……ICチツプ支持部材、３０…
…シリンダ、３１……真空吸引口、３２Ａ，３２
Ｂ，３２Ｃ，３２Ｄ……要切断ライン、３３……
ICチツプ取出装着部材、３４……基板。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

剪断刃の一方の刃を直線刃またはＬ字状刃に、
他方の刃を平行の２直線刃または□字状刃に、そ
れぞれ形成し、各々の刃を相対的に上下動可能に
設けると共に、各々の刃を水平面内で個別に移動
可能に設けたことを特徴とするアウターリード切
断装置。