JP2006229179A - 基板の切断方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複雑で高価な装置を必要とせず、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高い回路基板の切断装置および切断方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 一対のガイドレール３１，３１に載置した基板Ａの基端部を、基板搬送装置に取付けられた一対のホルダ４１，４１によって保持したのち、当該基板Ａの切断部位があらかじめ定められた基板切断機構の切断位置Ｙと一致するように基板Ａをガイドレール３１，３１に沿って後退させ、しかるのち、前記回転刃５１を基板Ａの切断位置Ｙに沿って移動させ基板Ａを切断する。
【選択図】 図１

Description

この発明は、各種基板、なかでも多面取りした回路基板、特に、電子部品を実装した回路基板を切断する方法およびこの方法に使用する切断装置に関するもので、電子部品を実装した後の多面取り回路基板を、任意の形態で効率よく切断する方法とその装置に関するものである。

近年、電子装置の小型化と、高性能化に伴って電子部品を高密度実装した回路基板の要求が高まっている。そのなかで、電子部品を実装した基板の複数を一体化した多面取りの基板から、単位となる個々の実装基板に切断して所要の実装基板を、効率よくかつ品質を損なわずに得ることが要望されている。

このような多面取り実装基板の切断方法としては、たとえば、固定刃と可動刃とで構成されたカッターを使用して回路基板を切断する方法、円板状のカッターでプリント基板の上下面の所要部分にＶ溝を形成し、このＶ溝を折り取って所定のプリント基板に分割する方法、あるいは、カッティングのための部材（治具）を所定の部位に設けたプレス板を用いたプレスマシンによって、所定形状に切断して分割する方法などの各種の切断方法が知られている。

しかしながら、それらの切断方法のいずれもが、改良すべき問題点を有するもので、それらの改善策として、これまでも種々の方法が挙げられている。その具体例を示すと、以下のようなものが挙げられる。

特許第３０２３１９６号公報（特許文献１）には、基板を切断する際の曲げ応力によるストレスを極力低下させることによって、素子類や回路パターン等に損傷を与えることなく基板を切断でき、かつ基板の作業効率を大きく向上できる基板の切断装置が開示されている。その構造は、以下の通りのものである。

すなわち、特許文献1に記載の切断装置は、順次搬送される複数の基板の各々を単位基板に分割する装置において、搬送される基板に対向する切断刃を有し、この切断刃が基板に圧接することによって基板を切断する切断装置と、搬送される基板の向きを変更可能な基板方向可変装置とを備え、切断装置は、基板方向可変装置の前後で、搬送される過程の基板を切断できる位置に設けてなり、かつ基板方向可変装置が、切断された基板の向きを次に切断される方向に合せて変更するように構成されているものである。

また、特許第３０２１２２５号公報（特許文献２）には、水平方向の位置決め用のガイドを設ける必要がなく、装置を構成する部品点数を削減でき、製品を低コストで生産できるという著効を奏する基板の分割装置が開示されている。その構造は、以下のとおりのものである。

すなわち、特許文献２に記載の回路基板切断装置は、下面に切断方向へ延びるＶ溝が設けられた回路基板を該Ｖ溝に沿って切断装置を介して切断する回路基板切断装置であって、切断手段は、円板状に形成されると共に、外周縁に沿って第１の刃部が形成され、一定位置において回転自在な上刃と、回路基板のＶ溝へ嵌入可能な第２の刃部が上縁部に沿って直線に形成され、第２の刃部の上端と第1の刃部の下端との距離がＶ溝の最薄部の厚さ未満となるよう上刃の下方に長さ方向へ移動可能、かつ第１の刃部と第２の刃部が同一の平面内に在るよう配設された下刃とから構成されているものである。

さらに、特開２００４−５６０５６号公報（特許文献３）には、切断用のV溝やスリット、または分割予定線を予め形成する前加工を不要とし、安価な基板の製作、前加工時の屑（切断時やプレス抜き等の基板粉）の基板製品群への付着および基板の変形（そり）の防止が図ることができる回路基板の切断装置が開示されている。その構造は、以下のとおりのものである。

すなわち、特許文献３に記載の回路基板切断装置は、回路基板を切断する回転刃と、回転刃が回路基板を切断する部位の近傍に空気を吹き付ける空気吹き付け部と、回路基板の切断時に発生する切り屑を吸引する空気吸引部とを有する基板切断ユニット部と、回路基板を吸引して固定する基板保持治具部とを備えているものである。

さらにまた、特開２００４−２０５７８４号公報（特許文献４）には、多数枚重ねた重ねプリント基板をテーブルに載置するとともに、クランプ装置により、重ねプリント基板をテーブルに固定し、回転鋸の切断位置を重ねプリント基板の重ね厚の中途位置に設定し、この状態で回転鋸下向き削り方向に回転させながら重ねプリント基板の一方側から他方側に向けて相対的に移動させ、次いで回転鋸の切断位置を重ねプリント基板の重ね厚を貫通する位置に設定し、この状態で回転鋸を同方向に回転させながら重ねプリント基板の他方側から一方側に向けて相対的に移動させて重ねプリント基板を切断するというプリント基板の切断方法が提案されている。

このプリント基板の切断方法は、重ねプリント基板の上下面に捨て板を設ける必要がなくなり、高価な捨て板を要することなく円滑に切断することができ、テーブルへの載置作業が容易かつ迅速にできることになる。また、捨て板の厚み分をプリント基板に置き換えることができ、プリント基板の重ね枚数を増大させることができ、多数のプリント基板を迅速に切断することができるとされている。
特許第３０２３１９６号公報 （特許請求の範囲、発明の効果） 特許第３０２１２２５号公報 （特許請求の範囲、発明の効果） 特開２００４−５６０５６号公報 （特許請求の範囲、段落００３２） 特開２００４−２０５７８４号公報（特許請求の範囲、発明の効果）

しかしながら、上記方法においても、回路基板切断時に発生する、以下のような種々の問題の全てを解決しているわけでなく、さらなる改良が求められているのが現状である。
すなわち、回路基板発生時に発生する問題点としては、
１．刃先のぶれによるストレスの発生による品質低下。
２．切断時に発生する部品のクラックによる品質低下。
３．複雑かつ精密で高価な装置が必要。
４．基板にV溝、ミシン目などの前加工が必要。
５．基板の種類毎に、費用と手間のかかる治具の作製が必要。
６．作業性が悪く、切断効率が低い。
などが挙げられている。

発明はかかる現状に鑑み、特に複雑で高価な装置を必要とせず、構造が簡単で安価な装置であって、作業性が良く、切断効率の高い回路基板の切断装置および切断方法を提供せんとするものである。

前記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の発明は、
幅調節可能な一対のガイドレールに載置した基板の基端部を、基板搬送装置に取付けられたホルダによって保持したのち、
当該基板の切断部位が、あらかじめ定められた基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って移動させ、
ついで、前記回転刃を基板の切断位置に沿って移動させ基板を切断すること
を特徴とする基板の切断方法である。

また、請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の基板の切断方法において、
前記基板の切断部位は、
当該基板を複数に分割する場合には、前記ガイドレールの先端部に最も近い切断部位であって、最初の切断部位を切断後は、次の切断部位があらかじめ定められた基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って前進させることを繰り返しながら基板を切断すること
を特徴とするものである。

また、請求項３に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の基板の切断方法において、
前記基板の切断は、
当該基板の上面および下面から、当該基板を同時に押圧しながら行われること
を特徴とするものである。

また、請求項４に記載の発明は、
請求項３に記載の基板の切断方法において、
前記基板の切断は、
当該基板の上面から基板を抑える上面基板抑えと下面から基板を抑える下面基板抑えにより固定しながら行われること
を特徴とするものである。

また、請求項５に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の基板の切断方法において、
前記回転刃は、
前記一対のガイドレールの下方に、ガイドレールと直交するように配置され、基板の切断を基板の下面から行なうこと
を特徴とするものである。

また、この発明の請求項６に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の基板の切断方法において、
前記基板のガイドレールに沿う搬送は、
切断せんとする基板の切断箇所に関するデータが収納され、切断箇所への回転刃の設置位置への移動と、この位置での停止を自動的に制御する機能を付与された制御装置により行なわれること
を特徴とするものである。

さらに、この発明の請求項７に記載の発明は、
基台上に水平方向に所定間隔を存して配置され、基板を搬送するための一対のガイドレールを主体とする基板搬送機構と、
このガイドレールの後端部に配置されるホルダを主体とする基板保持機構と、
前記ガイドレールの先端部下方に配置される回転刃を主体とする基板切断機構と、
前記各機構の動作を自動的に制御する制御装置とから構成されること
を特徴とする基板の切断装置である。

また、請求項８に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
基板の切断部位を切断時に基板を抑えて固定する基板固定機構をも有すること
を特徴とするものである。

また、請求項９に記載の発明は、
請求項８に記載の基板の切断装置において、
前記基板固定機構が、
基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑えと下面から基板を抑える一対の下面基板抑えを有すること
を特徴とするものである。

また、請求項１０に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
前記一対のガイドレールは、
相対する側壁にそれぞれ基板の側縁を係止するための段部を有すること
を特徴とするものである。

また、請求項１１に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
前記一対のガイドレールは、
基板の切断位置と相対する下面に、前記回転刃が横断するための切欠き部を有し、この切欠き部の上方には、前記切欠き部を跨ぐように基板端面抑え部材が設けられていること
を特徴とするものである。

また、請求項１２に記載の発明は、
請求項１１に記載の基板の切断装置において、
前記基板端面抑え部材は、
各ガイドレールの下面に形成された切欠き部の上方に、スプリングを介装したネジ部材によって設けられていること
を特徴とするものである。

また、請求項１３に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
前記ホルダは、
前記ガイドレールの後方に垂設される保持板の長さ方向に形成されたガイド溝に、ネジ部材によって移動自在に保持されていること
を特徴とするものである。

また、請求項１４に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
基板の切断時は停止位置より高い位置で回転するもので、その回転位置は、高さ方向に微調節可能なものであること
を特徴とするものである。

また、請求項１５に記載の発明は、
請求項７に記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
基板の切断位置に沿って移動可能に配置された保持ケースの上部の開口部から、その一部が突出する状態で回転自在に設けられたもので、前記開口部には、全周を囲繞して粉塵飛散防止用のブラシが設けられていること
を特徴とするものである。

また、請求項１６に記載の発明は、
請求項１５に記載の基板の切断装置において、
前記保持ケースは、
基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが付設されていること
を特徴とするものである。

また、請求項１７に記載の発明は、
請求項７〜１６のいずれかに記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
その上方に、基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが配置されていること
を特徴とするものである。

この発明の基板の切断方法および切断装置は、上記特徴ある構成を有しているため、以下のような優れた効果が奏されるのである。
１．固定治具を用いないで基板を切断することが可能であるため、治具を製造する時間が不要で、直ちに切断でき、治具製造のための費用と時間のロスを割愛できる。なお、治具を使用しての切断も可能なもので、それにより多種多様な基材への対応も可能となる。
２．装置の機構が簡明で、特に、円盤状回転刃を基板の下側に設けることにより、上部構造が少なくなり、切断可能基板サイズに対してコンパクトな装置とすることができ、さらに、切断する基板を手前より挿入することと、切断された基板が自動的に手前に送り出されて来るため作業性にも優れるものである。
３．円盤状回転刃を採用したことにより、切断時のストレス（ひずみ）の発生を低く抑えることができるとともに、切断精度が良好で、切断ピッチが狭いものにも対応可能なもので、また、基板へのＶカット、ミシン目付与等の前加工を不要とするものである。
なお、切断は一方向への直線切断であるが、基板切断後基板向きを９０°変えて再度切断することにより、ダイス状に切断することも可能である。
４．基板を載置するガイドレールは、幅調節可変式であるから、種々の幅の基板への対応が容易である。また基板の移送は、移送装置付属の保持具で保持させながら行うため、安定して行うことができる。
５．切断基板のサイズに合せて集塵機の機種を選択可能で、それにより、切断時に発生した粉塵を基板へ付着させることなく取り除くことができる。なお、集塵機は切断部の上部および下部に設けることが可能であり、より効果的である。
６．円盤状回転刃の上下位置の微調節が可能で、刃物の磨耗に対応して調節することにより、刃物の有効利用が可能となる。
７．切断位置は、自動制御機能により管理されるため、多品種の基板への対応が容易である。

以下、この発明にかかる基板の切断方法およびその装置の一例を、添付の図面を参照しながら詳細に説明するが、この発明は、以下に述べる実施例にのみ限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内において、種々変更を加えることが可能なものである。

図１はこの発明にかかる切断装置の概略を示す平面図、図２、図３は図１に示す切断装置の概略正面図であり、図３は集塵ダクトを除いた状態での概略正面図、図４は、ガイドレールの端面図、図５はガイドレールに設けられた抑え部材の構造を示す説明図、図６は同平面図、図７は基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑えと下面から基板を抑える一対の下面基板抑えからなる基板固定機構の構成をしめす概略正面図、図８は基板固定機構の構成をしめす概略側面図、図９は下面基板抑えを押圧する押付ローラーの側面図、図１１および１２は、この発明の切断方法の工程を示す概略説明図である。

この発明の基板の切断装置１は、図１〜図３で明らかなように、基台２上に配置される基板Ａを搬送するための一対のガイドレール３１，３１を主体とする基板搬送機構３と、このガイドレール３１，３１の後端部に配置される一対のホルダ４１，４１を主体とする基板保持機構４と、前記ガイドレール３１，３１の先端部下方に配置される回転刃５１を主体とする基板切断機構５とから構成されるものである。

前記基板搬送機構３は、左右一対のガイドレール３１，３１と、このガイドレール３１，３１間の幅を、適用せんとする基板に合わせてレール幅を調節するためのレール幅調節ネジ３２と、ガイドレール３１，３１間を架橋して載置される基板Ａをガイドレール３１方向に押圧する基板抑え部材３３，３３とからなるものである。

前記左右一対のガイドレール３１，３１は、切断する基板Ａの幅に応じて、所定の範囲内において広狭自在に調節可能なものである。この幅の調節は、図２〜３で明らかなように、一方のガイドレール３１（図面で上右側のもの）を固定しているレール幅調節ネジ３２を緩めて、他方のガイドレール３１（図面で上左側のもの）に近接させて距離を調節し固定することにより行われるものである。

この左右一対のガイドレール３１，３１は、特に、図４で明らかなように、それぞれ対向する側面に、それぞれ基板Ａを載置するための段部Ｓを有している。また、ガイドレール３１，３１の所要部位の裏面側には、図５で明らかなように、前記回転刃５１が基板Ａを切断するために横切ることができる切欠き部３４がそれぞれ形成されている。

また、このガイドレール３１，３１の前記切欠き部３４上には、図５〜６で明らかなように、切欠き部３４を跨ぐように基板端面抑え部材３５が設けられている。

この基板端面抑え部材３５は、前記切欠き部３４を挟んだガイドレール３１，３１の連結固定機能と、基板端面抑え部材３５の下部とガイドレール３１，３１の底板３１ａで基板Ａを挟み付け、基材Ａの切断時のブレを防止する機能を有するものである。
この基板端面抑え部材３５は、図４〜５に示すように、スプリング３６を有するネジ部材３７によって各ガイドレール３１に取付けられ、切断せんとする基板Ａの厚みに応じてネジ部材３７の締付け度合いを調節するものであるが、たとえば、図示しないが、基板端面抑え部材３５にシリンダを取付けて、締付け度合いを自動的に調節するも可能である。

前記基板保持機構４は、前記ガイドレール３１，３１の後端部に配置され、このガイドレール３１，３１の内側に沿って前後方向に進退可能なもので、一対のホルダ４１，４１と、この一対のホルダ４１，４１を保持する保持板４２と、この保持板４２に前記各ホルダ４１を装着するためのネジ部材４３とから構成されたものである。

前記各ホルダ４１は、図３で明らかなように、前記保持板４２に形成されたスライド溝４２ａに沿って左右方向に移動可能なように前記ネジ部材４３によって保持板４２に装着されているので、切断する基板Ａの幅に応じて幅調節されるガイドレール３１，３１間の間隔に応じて、左右一対のホルダ４１，４１間の間隔も調節する必要がある。
このホルダ４１，４１の間隔調節は、前記ガイド溝４２ａを介して保持板４２にホルダ４１を止着しているネジ部材４３を緩めて、ガイドレール３１の場合と同様に、一方のホルダ４１（図面で上右側のもの）を、他方のホルダ４１（図面で上左側のもの）に近接させて距離を調節し、固定することにより行われる。

なお、図示しないが、前記各ホルダ４１は、その先端部に基板Ａを保持するためのチャック機構を有するもので、このチャック機構によって厚さの異なる基板であっても、確実に基板Ａの後端部を保持することができる。
また、この実施の形態においては、ホルダ４１は左右一対としているが、小さな基板の場合には、１つのホルダであってもよく、その数には特段の制限はない。さらに、このホルダ４１には、基板Ａの有無を確認するための確認センサ（図示せず）を設けることによって、装置の誤動作を防止することができる。

前記基板切断機構５は、ガイドレール３１，３１の先端部下方に配置されるもので、前記回転刃５１と、この回転刃５１を回転自在に保持する保持ケース５２と、この保持ケース５２に付設される集塵ダクト５３を主体とするもので、前記保持ケース５２の上部開口部には、その一部が突出する回転刃５１の突出高さとほぼ同じ高さとなるよう粉塵飛散避けのためのブラシ（図示せず）を囲繞させて設けられ、切断に際して発生した粉塵の一部がダクト５４を介して集塵機６に集塵されるよう構成されている。

また、基板Ａの切断に際して発生する粉塵は、当然上方にも飛散するので、図２で明らかなように、前記回転刃５１の移動範囲をカバーすることのできる集塵ダクト５５を、回転刃５１の上方に配置することが好ましい。この集塵ダクト５５の基端部は、前記集塵ダクト５４と同様に集塵機６に連結されている。

また、前記回転刃５１は、駆動しない時は、図２の二点鎖線で示される停止位置Ｘに位置し、切断時には図示しない回転刃駆動機構によって上方に持ち上げられて高い位置に移動して基板Ａを切断するもので、その高さの微調節は、回転刃駆動機構に付設された回転刃位置調節ハンドル５６によって行なうものである。

なお、基材Ａの切断時のブレをより確実に防止するために、基材Ａの中央部を回転刃５とは反対面から、回転刃５１による基材Ａの浮き上がりを抑える上昇抑止部材を設けたり、図７、図８に示すように、基板の切断部位を切断時に基板を抑えて固定する基板固定機構７を設けるのが好ましい。

基板固定機構７としては、基板Ａの上面から基板を抑える一対の上面基板抑え７１と下面から基板を抑える一対の下面基板抑え７２からなるものが好ましい。
基板抑えの駆動力として、前記基板搬送機構３や、基板切断機構５などとは別個に、駆動シリンダなどを設け、それにより基板押さえを上下させて、基板を固定することも、図７に示されるように、下面基板抑え７２に対しては、基板切断機構５の回転刃５１の保持ケース５２に取付けられ、保持ケース５２の上下動に連動し、基板Ａを押圧固定する押付ローラー７３を用いて固定することもできる。

図９に示される押付ローラー７３は、頭部に回転が自在な回転ロール７４を有し、回転ロール７４の表面には、下面基板抑え７２を押圧しながら回転するためにＶ字溝が設けてあり、回転刃５１の基板切断のための移動に伴い、押付ローラー６３は、回転ロール７４を回転させながら、追随するものである。

上記のような、それぞれ一対の上下基板抑えを有する基板固定機構７を設けたときは、基板Ａの切断に際して発生する粉塵は、一対の上下基板抑えの間のみに飛散するので、それに応じた構造の集塵ダクト５４、５５を設けるのが好ましい。

この発明にかかる基板の切断方法は、上記の構成を有する切断装置１を用いることによって実施されるものであるが、以下のような工程を採り得るものであれば、その切断装置については、前記構成の切断装置にのみ限定されるものではない。

この発明の基板の切断方法は、図１０および図１１に示される工程に従うもので、以下の順序で行なわれるもので、図１０は、基板Ａを切断装置１に挿入する初期段階の工程を示すもので、各図面の上段の図はガイドレール３１，３１と基板Ａの位置関係を示し、下段の図は基板Ａと回転刃５１の位置関係を、Ｙは切断位置をそれぞれ示している。また、図１０（ａ）において、基板Ａの上下に斜線で示したものは、基板固定機構７を設けた際の、特に、基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑えと下面から基板を抑える一対の下面基板抑えを設けた際の位置関係を示したものである。

たとえば、回路パターン印刷や各素子類を実装したプリント基板（以下、単に基板Ａという）を切断せんとするには、図７（ａ）に示すように、基台２に配置された回転刃５１の配置位置、すなわち、符号Ｙで示される切断から所定の長さで突出するガイドレール３１，３１間上に基板Ａを、自動または手動手段によって載置する。この際、上面基板抑えと下面基板抑えは基板Ａから離れた位置で存在している。

基板Ａがガイドレール３１，３１に載置され、基板Ａの挿入や取り出しを容易にするため、一番手前でホルダ４１，４１が待機する位置まで基板Ａが送り込まれると、ホルダ４１に設けられたセンサが作動し、基板Ａの存在を検知してその基端部をチャックする。（図７（ｂ）参照）

ホルダ４１，４１による基板Ａの保持が完了すると、図示しない制御装置によって、図７（ｃ）に示すように、ホルダ４１，４１がガイドレール３１，３１に沿って後退を開始し、基板Ａが所定の位置、すなわち、回転刃５１による切断位置Ｙと一致するまで後退し、切断位置Ｙと基板Ａの切断部位Ｂが一致すると、自動的に後退を停止する。

その際、基板Ａの切断部位が複数存在する場合は、最も手前の切断部位、すなわち、ガイドレール３１，３１の先端部側に位置する切断部位が、あらかじめ定められた回転刃５１による切断位置に一致することを意味するものであって、このようにすることが工程上のロスをなくすのに最適であるが、基板Ａの先端部を回転刃５１の設置位置よりも後方に引き込み、しかるのち、最も手前の切断部位を回転刃５１による切断位置に一致するまで押し出すことも当然可能である。切断部位が単数でも同じことである。

かくして切断装置１への基板Ａの保持が完了すると同時に基板切断機構５が作動し、回転刃５１が基板Ａを切断するのに適した位置まで回転刃５が上昇し、回転と図８（ａ）の左方向への移動を開始しながら基板Ａを切断し始め、終端に至ると切断された分割基板Ａ１が製造される。（図８（ｂ）参照）この時、上面基板抑えと下面基板抑えは、上下から基板Ａを抑え固定している。

この動作によって、基板Ａが所定幅で切断されると、図８（ｂ）で示すように、回転刃５１は自動的に下降し、かつ元の位置に復帰するとともに、基板保持機構４が作動し、基板Ａを所定幅だけ切断位置Ｙを越えて押出すと、再び基板切断機構５が作動して順次分割基板Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５を製造し、あらかじめ定められた幅での基板Ａの切断工程がすべて終了すると、切断装置１は自動的に停止し、各部材は所定の部位に復帰するものである。なお、その際、ホルダ４１，４１は、基板Ａの挿入や取り出しを容易にするため、自動運転中は、一番手前で待機している。

かくして得られた分割基板Ａ１〜Ａ５は、図８（ｄ）に示すように、いずれも切断後はガイドレール３１，３１間上に保持されるものであるが、切断後の分割基板の処理については、当然のことながら特定の処理に限定されないものである。

この発明にかかる基板の切断方法の主要工程は以上の通りであるが、前段階として、各部材を原点復帰させるとともに、基板Ａの切断箇所に関するデータを制御機構に入力し、さらにガイドレール３１，３１の幅調節と、回転刃５１の高さ調節、および基板Ａに応じたホルダ４１，４１間の幅調節を行なうことが必要で、これら調節は、実施例においては手動で行なっているが、当然自動化することも可能なものである。

この発明の基板の切断装置および切断方法は、複雑で高価な装置を必要としない、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高いものであるため、電子産業における回路基板、特に電子部品を実装した回路基板の調製において広く利用され得るものであるが、板状体であれば、プリント基板にかかわらず切断が可能なものである。

この発明にかかる切断装置の概略を示す平面図である。 図１に示す切断装置の概略正面図である。 図１に示す切断装置の集塵ダクトを除いた状態での概略正面図である。 ガイドレールの端面図である。 ガイドレールに設けられる抑え部材の構造を示す図である。 同平面図である。 基板固定機構の構成を示す概略正面図である。 基板固定機構の構成をしめす概略側面図である。 押付ローラーの側面図である。 この発明にかかる切断方法の工程を示す概略説明図であって、（ａ）は基板をガイドレールに装着する状態を、（ｂ）は基板をホルダは保持する状態を、（ｃ）はホルダがガイドレールに沿って後退する状態を示す。 同じくこの発明の切断方法の工程を示す概略説明図であって、（ａ）は切断しようとする幅だけ基板が前進した状態を、（ｂ）は基板が所定幅だけ切断された状態を、（ｃ）は再度所定幅だけ基板が前進した状態を、（ｄ）は基板が均等に切断された状態を示す。

符号の説明

１ 切断装置
２ 基台
３ 基板搬送装置
３１ ガイドレール
３２ レール幅調節ネジ
３３ 基板端面抑え部材
３４ 切欠き部
３５ スプリング
３７ ネジ部材
４ 基板保持機構
４１ ホルダ
４２ 保持板
４２ａ ガイド溝
４３ ネジ部材
５ 基板切断機構
５１ 回転刃
５２ 保持ケース
５３ 集塵ダクト
５４ ダクト
５５ 回転刃の上部に設けられる集塵ダクト
６ 集塵機
７ 基板固定機構
７１ 上面基板抑え
７２ 下面基板抑え
７３ 押付ローラー
７４ 回転ロール
Ａ 基板
Ｙ 基板の切断位置

Claims (17)

1. 幅調節可能な一対のガイドレールに載置した基板の基端部を、基板搬送装置に取付けられたホルダによって保持したのち、
   当該基板の切断部位が、あらかじめ定められた基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って移動させ、
   ついで、前記回転刃を基板の切断位置に沿って移動させ基板を切断すること
   を特徴とする基板の切断方法。
2. 前記基板の切断部位は、
   当該基板を複数に分割する場合には、前記ガイドレールの先端部に最も近い切断部位であって、最初の切断部位を切断後は、次の切断部位があらかじめ定められた基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って前進させることを繰り返しながら基板を切断すること
   を特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。
3. 前記基板の切断は、
   当該基板の上面および下面から、当該基板を同時に押圧しながら行われること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の切断方法。
4. 前記基板の切断は、
   当該基板の上面から基板を抑える上面基板抑えと下面から基板を抑える下面基板抑えにより固定しながら行われること
   を特徴とする請求項３に記載の基板の切断方法。
5. 前記回転刃は、
   前記一対のガイドレールの下方に、ガイドレールと直交するように配置され、基板の切断を基板の下面から行なうこと
   を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の切断方法。
6. 前記基板のガイドレールに沿う搬送は、
   切断せんとする基板の切断箇所に関するデータが収納され、切断箇所への回転刃の設置位置への移動と、この位置での停止を自動的に制御する機能を付与された制御装置により行なわれること
   を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の切断方法。
7. 基台上に水平方向に所定間隔を存して配置され、基板を搬送するための一対のガイドレールを主体とする基板搬送機構と、
   このガイドレールの後端部に配置されるホルダを主体とする基板保持機構と、
   前記ガイドレールの先端部下方に配置される回転刃を主体とする基板切断機構と、
   前記各機構の動作を自動的に制御する制御装置
   とから構成されること
   を特徴とする基板の切断装置。
8. 請求項７記載の基板の切断装置が、
   基板の切断部位を切断時に基板を抑えて固定する基板固定機構をも有すること
   を特徴とする基板の切断装置。
9. 前記基板固定機構が、
   基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑えと下面から基板を抑える一対の下面基板抑えを有すること
   を特徴とする請求項８記載の基板の切断装置。
10. 前記一対のガイドレールは、
    相対する側壁にそれぞれ基板の側縁を係止するための段部を有すること
    を特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
11. 前記一対のガイドレールは、
    基板の切断位置と相対する下面に、前記回転刃が横断するための切欠き部を有し、この切欠き部の上方には、前記切欠き部を跨ぐように基板端面抑え部材が設けられていること
    を特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
12. 前記基板端面抑え部材は、
    各ガイドレールの下面に形成された切欠き部の上方に、スプリングを介装したネジ部材によって設けられていること
    を特徴とする請求項１１に記載の基板の切断装置。
13. 前記ホルダは、
    前記ガイドレールの後方に垂設される保持板の長さ方向に形成されたガイド溝に、ネジ部材によって移動自在に保持されていること
    を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。
14. 前記回転刃は、
    基板の切断時は停止位置より高い位置で回転するもので、その回転位置は、高さ方向に微調節可能なものであること
    を特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
15. 前記回転刃は、
    基板の切断位置に沿って移動可能に配置された保持ケースの上部の開口部から、その一部が突出する状態で回転自在に設けられたもので、前記開口部には、全周を囲繞して粉塵飛散防止用のブラシが設けられていること
    を特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。
16. 前記保持ケースは、
    基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが付設されていること
    を特徴とする請求項１５に記載の基板の切断装置。
17. 前記回転刃は、
    その上方に、基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが配置されていること
    を特徴とする請求項７〜１６のいずれかに記載の基板の切断装置。