JP2003170419A - 基板分断方法および基板分断装置 - Google Patents
基板分断方法および基板分断装置Info
- Publication number
- JP2003170419A JP2003170419A JP2001371517A JP2001371517A JP2003170419A JP 2003170419 A JP2003170419 A JP 2003170419A JP 2001371517 A JP2001371517 A JP 2001371517A JP 2001371517 A JP2001371517 A JP 2001371517A JP 2003170419 A JP2003170419 A JP 2003170419A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- alignment
- base plate
- dividing
- along
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 分断時に基板に割れや欠けなどの不具合をな
くし、歩留りを向上させることができる基板分断方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板をアライメントしたのち、分断する
基板分断方法であって、（ａ）基板を吸引保持するテー
ブル上へ当該基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方
に配置されるアライメント部材を前進させて該基板の四
辺端部を押圧してアライメントする工程と、（ｃ）基板
のアライメントが完了したのち、該基板をテーブルに吸
着する工程と、（ｄ）基板を分断予定線に沿ってスクラ
イブする工程と、（ｅ）前記アライメント部材をすべて
後退させる工程と、（ｆ）前記分断予定線に沿って基板
を分断する工程と、（ｇ）当該分断された基板を搬出す
る工程とを含んでいる。
くし、歩留りを向上させることができる基板分断方法を
提供することを目的とする。 【解決手段】 基板をアライメントしたのち、分断する
基板分断方法であって、（ａ）基板を吸引保持するテー
ブル上へ当該基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方
に配置されるアライメント部材を前進させて該基板の四
辺端部を押圧してアライメントする工程と、（ｃ）基板
のアライメントが完了したのち、該基板をテーブルに吸
着する工程と、（ｄ）基板を分断予定線に沿ってスクラ
イブする工程と、（ｅ）前記アライメント部材をすべて
後退させる工程と、（ｆ）前記分断予定線に沿って基板
を分断する工程と、（ｇ）当該分断された基板を搬出す
る工程とを含んでいる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板分断方法および
基板分断装置に関する。さらに詳しくは、２枚のガラス
基板を重ね合わせて形成された基板、たとえば液晶パネ
ルの必要なサイズに切り出すため、または液晶パネルが
複数個形成された１枚の基板から、個々の液晶パネルを
取り出す際、該基板をアライメントしたのち、機械的に
スクライブし、切断する基板分断方法および基板分断装
置に関する。
基板分断装置に関する。さらに詳しくは、２枚のガラス
基板を重ね合わせて形成された基板、たとえば液晶パネ
ルの必要なサイズに切り出すため、または液晶パネルが
複数個形成された１枚の基板から、個々の液晶パネルを
取り出す際、該基板をアライメントしたのち、機械的に
スクライブし、切断する基板分断方法および基板分断装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、テーブル上に載置された基板
を所定の寸法に切断する基板分断装置として、たとえば
吸着搬送手段にて基板を吸着させて搬送することによ
り、テーブル上に載置し、該吸着搬送手段に一体に設置
された位置決め手段の保持部材にて該基板端部を押圧し
て表面から突出した位置決め用基準ピンに当接させるこ
とにより、前記基板の位置決めを行なったのち、基板を
分断する自動基板裁断装置がある（実開平６−１６４３
６号公報参照）。また、他の装置として、位置決め部材
が配設され、基板を吸着保持するチャックテーブルと、
該基板の搬送手段と、該基板を位置決め部材に押圧する
押圧手段と、該基板の分割領域を検出するアライメント
手段と、該分割領域を切削する少なくとも１本のスピン
ドルを有する回転ブレードとを備える液晶板分割装置が
ある（特開平７−８９７４１号公報参照）。
を所定の寸法に切断する基板分断装置として、たとえば
吸着搬送手段にて基板を吸着させて搬送することによ
り、テーブル上に載置し、該吸着搬送手段に一体に設置
された位置決め手段の保持部材にて該基板端部を押圧し
て表面から突出した位置決め用基準ピンに当接させるこ
とにより、前記基板の位置決めを行なったのち、基板を
分断する自動基板裁断装置がある（実開平６−１６４３
６号公報参照）。また、他の装置として、位置決め部材
が配設され、基板を吸着保持するチャックテーブルと、
該基板の搬送手段と、該基板を位置決め部材に押圧する
押圧手段と、該基板の分割領域を検出するアライメント
手段と、該分割領域を切削する少なくとも１本のスピン
ドルを有する回転ブレードとを備える液晶板分割装置が
ある（特開平７−８９７４１号公報参照）。
【０００３】これらの装置の位置決め動作を図３に示す
概略図を用いて説明する。図３において、５１はテーブ
ル、５２は該テーブル５１に形成される真空吸着孔、５
３は基板５４のＸ方向およびＹ方向にそれぞれ２本設置
される位置決め用固定ピンである。また、５５は該固定
ピン５３に対向する位置決め用押出し部材であり、エア
シリンダー５６により基板５４の方向にそれぞれ移動さ
れる。
概略図を用いて説明する。図３において、５１はテーブ
ル、５２は該テーブル５１に形成される真空吸着孔、５
３は基板５４のＸ方向およびＹ方向にそれぞれ２本設置
される位置決め用固定ピンである。また、５５は該固定
ピン５３に対向する位置決め用押出し部材であり、エア
シリンダー５６により基板５４の方向にそれぞれ移動さ
れる。
【０００４】つぎに従来の位置決め（アライメント）と
基板分断について説明する。まず基板５４が搬送手段に
よりテーブル５１に設置されると、押出し部材５５が基
板５４に向かって移動し、基板５４を押し動かすことで
アライメント動作を行なう。基板５４は押出し部材５５
により固定ピン５３に接触するまで移動して、該固定ピ
ン５３に押し当てられる。ついで真空吸着孔５２により
基板５４はテーブル５１上に吸着固定される。ついで押
出し部材５５が基板５４から離れる方向にそれぞれ移動
することにより、基板５４のアライメントを完了する。
アライメント終了後も基板５４はテーブル５１に真空吸
着で固定され、また、固定ピン５３と基板５４は接触し
た状態となっている。そして、こののち、分断予定線Ｌ
に沿ってブレイク手段により、基板分断が行なわれる。
基板分断について説明する。まず基板５４が搬送手段に
よりテーブル５１に設置されると、押出し部材５５が基
板５４に向かって移動し、基板５４を押し動かすことで
アライメント動作を行なう。基板５４は押出し部材５５
により固定ピン５３に接触するまで移動して、該固定ピ
ン５３に押し当てられる。ついで真空吸着孔５２により
基板５４はテーブル５１上に吸着固定される。ついで押
出し部材５５が基板５４から離れる方向にそれぞれ移動
することにより、基板５４のアライメントを完了する。
アライメント終了後も基板５４はテーブル５１に真空吸
着で固定され、また、固定ピン５３と基板５４は接触し
た状態となっている。そして、こののち、分断予定線Ｌ
に沿ってブレイク手段により、基板分断が行なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図４に
示されるように、前記基板５４が固定ピン５３に接触し
たまま、すなわち固定ピン５３で基板５４の動きを拘束
する状態でブレイク手段５７によって分断されると、端
材５８はスムーズに変形することができない。これによ
り、端材５８は切断面の端面５９を押しつぶすような形
で変形し、分断される。その結果、端面５９には品質上
の不具合、たとえば欠けや割れなどが発生し、歩留りが
低下するという問題がある。
示されるように、前記基板５４が固定ピン５３に接触し
たまま、すなわち固定ピン５３で基板５４の動きを拘束
する状態でブレイク手段５７によって分断されると、端
材５８はスムーズに変形することができない。これによ
り、端材５８は切断面の端面５９を押しつぶすような形
で変形し、分断される。その結果、端面５９には品質上
の不具合、たとえば欠けや割れなどが発生し、歩留りが
低下するという問題がある。
【０００６】本発明は、叙上の事情に鑑み、分断時に基
板に割れや欠けなどの不具合をなくし、歩留りを向上さ
せることができる基板分断方法および基板分断装置を提
供することを目的とする。
板に割れや欠けなどの不具合をなくし、歩留りを向上さ
せることができる基板分断方法および基板分断装置を提
供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の基板分断方法
は、基板をアライメントしたのち、分断する基板分断方
法であって、（ａ）基板を吸引保持するテーブル上へ当
該基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方に配置され
るアライメント部材を前進させて該基板の四辺端部を押
圧してアライメントする工程と、（ｃ）基板のアライメ
ントが完了したのち、該基板をテーブルに吸着する工程
と、（ｄ）基板を分断予定線に沿ってスクライブする工
程と、（ｅ）前記アライメント部材をすべて後退させる
工程と、（ｆ）前記分断予定線に沿って基板を分断する
工程と、（ｇ）当該分断された基板を搬出する工程とを
含むことを特徴とする。
は、基板をアライメントしたのち、分断する基板分断方
法であって、（ａ）基板を吸引保持するテーブル上へ当
該基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方に配置され
るアライメント部材を前進させて該基板の四辺端部を押
圧してアライメントする工程と、（ｃ）基板のアライメ
ントが完了したのち、該基板をテーブルに吸着する工程
と、（ｄ）基板を分断予定線に沿ってスクライブする工
程と、（ｅ）前記アライメント部材をすべて後退させる
工程と、（ｆ）前記分断予定線に沿って基板を分断する
工程と、（ｇ）当該分断された基板を搬出する工程とを
含むことを特徴とする。
【０００８】また、本発明の基板分断方法は、予め分断
予定線に沿ってスクライブされた基板をアライメントし
たのち、分断する基板分断方法であって、（ａ）基板を
吸引保持するテーブル上へ当該基板を搬入する工程と、
（ｂ）基板の四方に配置されるアライメント部材を前進
させて該基板の四辺端部を押圧してアライメントする工
程と、（ｃ）基板のアライメントが完了したのち、該基
板をテーブルに吸着する工程と、（ｄ）前記アライメン
ト部材をすべて後退させる工程と、（ｅ）前記分断予定
線に沿って基板を分断する工程と、（ｆ）当該分断され
た基板を搬出する工程とを含むことを特徴とする。
予定線に沿ってスクライブされた基板をアライメントし
たのち、分断する基板分断方法であって、（ａ）基板を
吸引保持するテーブル上へ当該基板を搬入する工程と、
（ｂ）基板の四方に配置されるアライメント部材を前進
させて該基板の四辺端部を押圧してアライメントする工
程と、（ｃ）基板のアライメントが完了したのち、該基
板をテーブルに吸着する工程と、（ｄ）前記アライメン
ト部材をすべて後退させる工程と、（ｅ）前記分断予定
線に沿って基板を分断する工程と、（ｆ）当該分断され
た基板を搬出する工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】さらに本発明の基板分断装置は、基板をア
ライメントしたのち、分断する基板分断装置であって、
基板を吸引保持するテーブルと、該基板をテーブルへ搬
入するとともに、該テーブルから搬出する搬送手段と、
前記基板の四方からアライメント部材を前進させて、当
該基板の四辺端部をアライメント部材により押圧してア
ライメントするアライメント機構と、該基板を分断予定
線に沿って分断するブレイク手段とを備えており、前記
アライメント機構が、前記基板のアライメントが完了し
たのち、該基板を分断する前に該基板の四辺端部を押圧
している前記アライメント部材を後退させる制御部を有
してなることを特徴とする。
ライメントしたのち、分断する基板分断装置であって、
基板を吸引保持するテーブルと、該基板をテーブルへ搬
入するとともに、該テーブルから搬出する搬送手段と、
前記基板の四方からアライメント部材を前進させて、当
該基板の四辺端部をアライメント部材により押圧してア
ライメントするアライメント機構と、該基板を分断予定
線に沿って分断するブレイク手段とを備えており、前記
アライメント機構が、前記基板のアライメントが完了し
たのち、該基板を分断する前に該基板の四辺端部を押圧
している前記アライメント部材を後退させる制御部を有
してなることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の基板分断方法および基板分断装置を説明する。
明の基板分断方法および基板分断装置を説明する。
【００１１】図１に示されるように、本発明の一実施の
形態にかかわる基板分断装置は、基板１を吸引保持する
テーブル２と、該基板１をテーブル２へ搬入するととも
に、該テーブル２から搬出する、たとえば真空吸着によ
り基板を吸着できる吸着パッド機構、該吸着パッド機構
をＸ軸方向へ移動させる駆動用モータおよびＹ軸方向へ
動作するエアシリンダー機構からなる搬送手段（図示せ
ず）と、該基板１をアライメントするアライメント機構
３と、該基板１を分断予定線Ｌに沿ってスクライブする
スクライブ手段（図示せず）と、該分断予定線Ｌに沿っ
て分断するブレイク手段とから構成されている。前記基
板１としては、２枚のガラス基板のあいだに液晶を挟ん
だ液晶パネルを少なくとも２枚連接した連接ガラス基板
または取りしろが残されているパネル素形基板などを用
いることができる。なお、本実施の形態では、スクライ
ブ手段を備えているが、本発明においては、これに限定
されるものではなく、予め分断予定線に沿ってスクライ
ブされた基板を分断する場合には、スクライブ手段を省
くこともできる。
形態にかかわる基板分断装置は、基板１を吸引保持する
テーブル２と、該基板１をテーブル２へ搬入するととも
に、該テーブル２から搬出する、たとえば真空吸着によ
り基板を吸着できる吸着パッド機構、該吸着パッド機構
をＸ軸方向へ移動させる駆動用モータおよびＹ軸方向へ
動作するエアシリンダー機構からなる搬送手段（図示せ
ず）と、該基板１をアライメントするアライメント機構
３と、該基板１を分断予定線Ｌに沿ってスクライブする
スクライブ手段（図示せず）と、該分断予定線Ｌに沿っ
て分断するブレイク手段とから構成されている。前記基
板１としては、２枚のガラス基板のあいだに液晶を挟ん
だ液晶パネルを少なくとも２枚連接した連接ガラス基板
または取りしろが残されているパネル素形基板などを用
いることができる。なお、本実施の形態では、スクライ
ブ手段を備えているが、本発明においては、これに限定
されるものではなく、予め分断予定線に沿ってスクライ
ブされた基板を分断する場合には、スクライブ手段を省
くこともできる。
【００１２】前記テーブル２は、その上面に基板１を真
空吸着するために、外部の真空ポンプなどの真空発生装
置につながっている吸着孔４がテーブル表面から内部に
形成されている。なお、本実施の形態では、テーブル２
の全表面に形成された吸着孔４のうち、基板１の寸法に
合わせて該基板１を吸着する範囲の吸着孔４だけが作動
するように切替え機構を内部に備えるのが好ましい。ま
たは吸着孔４は基板１の寸法に合わせた範囲にだけに形
成することもできる。
空吸着するために、外部の真空ポンプなどの真空発生装
置につながっている吸着孔４がテーブル表面から内部に
形成されている。なお、本実施の形態では、テーブル２
の全表面に形成された吸着孔４のうち、基板１の寸法に
合わせて該基板１を吸着する範囲の吸着孔４だけが作動
するように切替え機構を内部に備えるのが好ましい。ま
たは吸着孔４は基板１の寸法に合わせた範囲にだけに形
成することもできる。
【００１３】前記搬送手段としては、基板１をアームに
吸着してテーブル１上にローディングするとともに、該
テーブル２からアンローディングすることができるロボ
ットアーム搬送手段または吸着パッドと該吸着パッドを
Ｘ方向またはＹ方向およびＺ方向（紙面に対して垂直方
向）に移動させることができる吸着搬送手段などを用い
ることができる。
吸着してテーブル１上にローディングするとともに、該
テーブル２からアンローディングすることができるロボ
ットアーム搬送手段または吸着パッドと該吸着パッドを
Ｘ方向またはＹ方向およびＺ方向（紙面に対して垂直方
向）に移動させることができる吸着搬送手段などを用い
ることができる。
【００１４】前記アライメント機構３は、本実施の形態
では、テーブル２の周辺、すなわちＸ方向およびＹ方向
に平行に１対ずつ配置されており、たとえばガス圧で作
動するエアシリンダー５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）や
電動アクチュエータなどの可動部と、該エアシリンダー
５の先端部に連結材６を介して固着されているアライメ
ント部材７（７ａ、７ｂ）または直接固着されているア
ライメント部材７（７ｃ、７ｄ）と、前記エアシリンダ
ー５にガスを供給してアライメント部材７の進退動作を
調節する可動部の制御部とから構成されている。なお、
基板１の寸法や分断位置などにより、前記エアシリンダ
ー５の取り付け位置をＸ方向およびＹ方向に変更するこ
とにより、基板１のアライメント位置の調整を行なうこ
ともできる。
では、テーブル２の周辺、すなわちＸ方向およびＹ方向
に平行に１対ずつ配置されており、たとえばガス圧で作
動するエアシリンダー５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）や
電動アクチュエータなどの可動部と、該エアシリンダー
５の先端部に連結材６を介して固着されているアライメ
ント部材７（７ａ、７ｂ）または直接固着されているア
ライメント部材７（７ｃ、７ｄ）と、前記エアシリンダ
ー５にガスを供給してアライメント部材７の進退動作を
調節する可動部の制御部とから構成されている。なお、
基板１の寸法や分断位置などにより、前記エアシリンダ
ー５の取り付け位置をＸ方向およびＹ方向に変更するこ
とにより、基板１のアライメント位置の調整を行なうこ
ともできる。
【００１５】また、前記アライメント機構３における制
御部は、前記基板１のアライメントが完了したのち、該
基板１を分断する前に該基板１の四辺端部１ａを押圧し
ているアライメント部材７を後退させる機能を有してい
る。すなわちブレイク時にアライメント部材７が基板１
と接触しないようにアライメント部材７を移動させる。
御部は、前記基板１のアライメントが完了したのち、該
基板１を分断する前に該基板１の四辺端部１ａを押圧し
ているアライメント部材７を後退させる機能を有してい
る。すなわちブレイク時にアライメント部材７が基板１
と接触しないようにアライメント部材７を移動させる。
【００１６】つぎに本実施の形態にかかわる基板分断装
置の動作について説明する。まず、テーブル２上に基板
１が移載されると、アライメント部材７を基板１に向か
って移動させて、基板１のアライメントを行なう。この
基板１のアライメント位置は、アライメント部材７の取
り付け方で決定される。ついで基板１を吸着孔４からの
真空吸引によりテーブル２に吸着固定する。そののち、
アライメント部材７を基板１から離れる方向に移動させ
る。そして、基板１の分断予定線Ｌに沿ってスクライブ
したのち、図２に示されるように、ブレイク手段の分断
部材１１を基板１に押し当てて当該基板１を分断する。
このとき、端材１２は自由に曲げモーメントを受けるた
め、図２に示されるように変形し、分断予定線Ｌに沿っ
て正確に分断される。
置の動作について説明する。まず、テーブル２上に基板
１が移載されると、アライメント部材７を基板１に向か
って移動させて、基板１のアライメントを行なう。この
基板１のアライメント位置は、アライメント部材７の取
り付け方で決定される。ついで基板１を吸着孔４からの
真空吸引によりテーブル２に吸着固定する。そののち、
アライメント部材７を基板１から離れる方向に移動させ
る。そして、基板１の分断予定線Ｌに沿ってスクライブ
したのち、図２に示されるように、ブレイク手段の分断
部材１１を基板１に押し当てて当該基板１を分断する。
このとき、端材１２は自由に曲げモーメントを受けるた
め、図２に示されるように変形し、分断予定線Ｌに沿っ
て正確に分断される。
【００１７】本実施の形態では、アライメント部材を基
板のアライメント後に移動させることにより、ブレイク
時に基板はアライメント部材と接触していない状態にな
るため、従来よりブレイク時にアライメント部材と基板
との接触により発生していた割れや欠けがなくなり、歩
留りを改善させることができる。
板のアライメント後に移動させることにより、ブレイク
時に基板はアライメント部材と接触していない状態にな
るため、従来よりブレイク時にアライメント部材と基板
との接触により発生していた割れや欠けがなくなり、歩
留りを改善させることができる。
【００１８】なお、本実施の形態では、エアシリンダー
がテーブルとは独立してテーブルの周辺に配置されてい
るが、本発明においては、これとは別に基板をテーブル
へ搬送するための前記搬送手段側に取り付けることがで
きる。ただし、該搬送手段の移動精度によりアライメン
ト精度が変化する惧れがある。すなわち、たとえばＸ方
向に配置されるエアシリンダー５ｂ、５ｄを搬送手段に
取り付けると、搬送手段の動作精度により、アライメン
ト部材７ｂ、７ｄの位置が変わるため、アライメント位
置は一定にならない。これに対し、前記エアシリンダー
５ｂ、５ｄのうち、たとえばエアシリンダー５ｄを搬送
手段側に取り付けると、テーブル側のエアシリンダー５
ｂのアライメント部材７ｂはアライメント部材７ｄに押
し付けるように基板１をアライメントすれば、多少搬送
の動作精度がばらついてもアライメント位置は一定であ
るので、アライメント部材７ｂ、７ｄのアライメント精
度に影響しなくなる。これはＹ方向に配置されるエアシ
リンダー５ａ、５ｃについても同様のことが言える。
がテーブルとは独立してテーブルの周辺に配置されてい
るが、本発明においては、これとは別に基板をテーブル
へ搬送するための前記搬送手段側に取り付けることがで
きる。ただし、該搬送手段の移動精度によりアライメン
ト精度が変化する惧れがある。すなわち、たとえばＸ方
向に配置されるエアシリンダー５ｂ、５ｄを搬送手段に
取り付けると、搬送手段の動作精度により、アライメン
ト部材７ｂ、７ｄの位置が変わるため、アライメント位
置は一定にならない。これに対し、前記エアシリンダー
５ｂ、５ｄのうち、たとえばエアシリンダー５ｄを搬送
手段側に取り付けると、テーブル側のエアシリンダー５
ｂのアライメント部材７ｂはアライメント部材７ｄに押
し付けるように基板１をアライメントすれば、多少搬送
の動作精度がばらついてもアライメント位置は一定であ
るので、アライメント部材７ｂ、７ｄのアライメント精
度に影響しなくなる。これはＹ方向に配置されるエアシ
リンダー５ａ、５ｃについても同様のことが言える。
【００１９】また、アライメント部材７は基板１と直接
接触する部分であるため、金属を用いると、アライメン
ト部材７との接触により割れや欠けなどの不具合が発生
する惧れがある。このため、本発明においては、アライ
メント部材７に用いる素材として、フッ素樹脂、デルリ
ンまたはポリベンゾイミダゾールなどの合成樹脂を用い
るのが望ましい。
接触する部分であるため、金属を用いると、アライメン
ト部材７との接触により割れや欠けなどの不具合が発生
する惧れがある。このため、本発明においては、アライ
メント部材７に用いる素材として、フッ素樹脂、デルリ
ンまたはポリベンゾイミダゾールなどの合成樹脂を用い
るのが望ましい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ブレイク時に基板はアライメント部材と接触していない
ので、基板に割れや欠けが発生しなくなり、歩留りを改
善することができる。
ブレイク時に基板はアライメント部材と接触していない
ので、基板に割れや欠けが発生しなくなり、歩留りを改
善することができる。
【図１】本発明の一実施の形態にかかわる基板分断装置
を示す概略説明図である。
を示す概略説明図である。
【図２】基板の分断状態を説明する図である。
【図３】従来の基板分断装置を示す概略説明図である。
【図４】図３の基板分断装置における基板の分断状態を
説明する図である。
説明する図である。
１ 基板
１ａ 四辺端部
２ テーブル
３ アライメント機構
４ 吸着孔
６ 連結材
１１ 分断部材
１２ 端材
Ｌ 分断予定線
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C069 AA02 AA03 BA03 CA06 CA11
CB02 EA04 EA05
4G015 FA03 FA04 FB01 FC02
Claims (5)
- 【請求項１】 基板をアライメントしたのち、分断する
基板分断方法であって、（ａ）基板を吸引保持するテー
ブル上へ当該基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方
に配置されるアライメント部材を前進させて該基板の四
辺端部を押圧してアライメントする工程と、（ｃ）基板
のアライメントが完了したのち、該基板をテーブルに吸
着する工程と、（ｄ）該基板を分断予定線に沿ってスク
ライブする工程と、（ｅ）前記アライメント部材をすべ
て後退させる工程と、（ｆ）前記該分断予定線に沿って
基板を分断する工程と、（ｇ）当該分断された基板を搬
出する工程とを含む基板分断方法。 - 【請求項２】 予め分断予定線に沿ってスクライブされ
た基板をアライメントしたのち、分断する基板分断方法
であって、（ａ）基板を吸引保持するテーブル上へ当該
基板を搬入する工程と、（ｂ）基板の四方に配置される
アライメント部材を前進させて該基板の四辺端部を押圧
してアライメントする工程と、（ｃ）基板のアライメン
トが完了したのち、該基板をテーブルに吸着する工程
と、（ｄ）前記アライメント部材をすべて後退させる工
程と、（ｅ）前記分断予定線に沿って基板を分断する工
程と、（ｆ）当該分断された基板を搬出する工程とを含
む基板分断方法。 - 【請求項３】 基板をアライメントしたのち、分断する
基板分断装置であって、基板を吸引保持するテーブル
と、該基板をテーブルへ搬入するとともに、該テーブル
から搬出する搬送手段と、前記基板の四方からアライメ
ント部材を前進させて、当該基板の四辺端部をアライメ
ント部材により押圧してアライメントするアライメント
機構と、該基板を分断予定線に沿って分断するブレイク
手段とを備えており、前記アライメント機構が、前記基
板のアライメントが完了したのち、該基板を分断する前
に該基板の四辺端部を押圧している前記アライメント部
材を後退させる制御部を有してなる基板分断装置。 - 【請求項４】 前記分断予定線に沿って基板を予めスク
ライブするスクライブ手段を備えてなる請求項３記載の
基板分断装置。 - 【請求項５】 前記アライメント部材の素材が、フッ素
樹脂、デルリンおよびポリベンゾイミダゾールのうち
の、いずれかである請求項３または４記載の基板分断装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371517A JP4051422B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 基板分断方法および基板分断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371517A JP4051422B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 基板分断方法および基板分断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003170419A true JP2003170419A (ja) | 2003-06-17 |
| JP4051422B2 JP4051422B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=19180547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001371517A Expired - Fee Related JP4051422B2 (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 基板分断方法および基板分断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4051422B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005077850A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | 板ガラスの割断システム |
| JP2008037687A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス基板の製造方法 |
| KR100845113B1 (ko) | 2007-05-30 | 2008-07-10 | 주식회사 오에스티 | 글라스 절단 장치 |
| ITTO20130823A1 (it) * | 2013-10-10 | 2015-04-11 | Bottero Spa | Macchina per il taglio di una lastra di vetro |
| KR20160051554A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 브레이크 장치 |
| CN106773152A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 三星钻石工业株式会社 | 基板分割装置 |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371517A patent/JP4051422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4671610B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2011-04-20 | カワサキプラントシステムズ株式会社 | 板ガラスの割断システム |
| JP2005231915A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | 板ガラスの割断システム |
| CN1976877A (zh) * | 2004-02-17 | 2007-06-06 | 川崎成套设备股份有限公司 | 玻璃板切割系统 |
| KR101265859B1 (ko) * | 2004-02-17 | 2013-05-20 | 코닝 제팬 가부시끼 가이샤 | 판유리 절단설비 |
| WO2005077850A1 (ja) * | 2004-02-17 | 2005-08-25 | Kawasaki Plant Systems Kabushiki Kaisha | 板ガラスの割断システム |
| JP4687607B2 (ja) * | 2006-08-04 | 2011-05-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板の製造方法 |
| JP2008037687A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | ガラス基板の製造方法 |
| KR100845113B1 (ko) | 2007-05-30 | 2008-07-10 | 주식회사 오에스티 | 글라스 절단 장치 |
| ITTO20130823A1 (it) * | 2013-10-10 | 2015-04-11 | Bottero Spa | Macchina per il taglio di una lastra di vetro |
| KR20160051554A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 브레이크 장치 |
| JP2016088781A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
| TWI637921B (zh) * | 2014-10-31 | 2018-10-11 | 日商三星鑽石工業股份有限公司 | Cracking device |
| KR102305979B1 (ko) | 2014-10-31 | 2021-09-27 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 브레이크 장치 |
| CN106773152A (zh) * | 2015-11-20 | 2017-05-31 | 三星钻石工业株式会社 | 基板分割装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4051422B2 (ja) | 2008-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4392766B2 (ja) | Ａｃｆ貼り付け装置 | |
| TWI248392B (en) | Inscribing device for brittle material substrates, processing machine for brittle material substrates, polishing device for brittle material substrates and system for cutting brittle material substrates | |
| JP4487201B2 (ja) | 基板の切断方法およびその装置 | |
| WO2009122711A1 (ja) | 部品実装装置および方法 | |
| KR20060109838A (ko) | 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법 | |
| TWI408726B (zh) | Sheet attachment and attachment method | |
| KR20160135073A (ko) | 테이프 부착장치 및 이를 이용한 부착방법 | |
| WO2001058233A1 (fr) | Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique | |
| TW202013476A (zh) | 晶圓分斷裝置、反轉裝置及搬運系統 | |
| WO2006085462A1 (ja) | 部品実装装置、及び基板搬送方法 | |
| JP2003170419A (ja) | 基板分断方法および基板分断装置 | |
| US20060261117A1 (en) | Breaking device for separating ceramic printed circuit boards | |
| JP5076292B2 (ja) | 異方導電膜貼付装置及び方法 | |
| JP2006264906A (ja) | テープ貼込装置 | |
| JP2017038012A (ja) | トレイ搬送装置及び実装装置 | |
| JP4116509B2 (ja) | テープ部材の貼着装置 | |
| JP2017024419A (ja) | スクライブ装置 | |
| KR101115724B1 (ko) | 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템 | |
| JP3758932B2 (ja) | マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法 | |
| KR101166058B1 (ko) | 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 | |
| JP2001319899A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
| JP7462207B2 (ja) | 圧着装置および圧着方法 | |
| JP2019212671A (ja) | 粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置 | |
| JPH0346243A (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JP2003170330A (ja) | 板材搬送装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060227 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060502 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070921 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20071106 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071106 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |