KR101115724B1 - 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템 - Google Patents

평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템 Download PDF

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KR101115724B1
KR101115724B1 KR1020050018803A KR20050018803A KR101115724B1 KR 101115724 B1 KR101115724 B1 KR 101115724B1 KR 1020050018803 A KR1020050018803 A KR 1020050018803A KR 20050018803 A KR20050018803 A KR 20050018803A KR 101115724 B1 KR101115724 B1 KR 101115724B1
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템에 관한 것이다. 본 발명은 동시에 적어도 2개 이상의 전자부품(22')을 공급하는 부품공급부(20)와, 상기 부품공급부(20)에서 공급된 전자부품을 이송하는 부품이송부(30)와, 상기 부품이송부(30)에 의해 이송된 전자부품(22')을 안착시켜 회전하는 인덱스테이블(43)이 구비되고, 전자부품(22')을 정렬하고 검사하는 인덱스부(40)와, 적어도 2개 이상의 본딩헤드(51')를 구비하여 상기 인덱스부(40)에서 정렬과 검사가 이루어진 다수개의 전자부품(22')을 동시에 전달받아 패널(21)에 동시에 임시로 부착하는 가본딩부(50)를 포함하여 구성된다. 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템에 의하면 전자부품을 패널에 가본딩하는 작업이 상대적으로 신속하게 수행되고, 가본딩시스템의 설치에 필요한 공간이 최소화되어 클린룸을 보다 효율적으로 사용할 수 있게 되는 이점이 있다.
Figure R1020050018803
평판 디스플레이, 패널, 부품, 가본딩(Pre-bonding)

Description

평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템{Parts pre-bonding system for flat panel display}
도 1은 종래 기술에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템의 개략 구성을 보인 구성도.
도 2는 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템의 바람직한 실시예를 보인 개략 사시도.
도 3은 본 발명 실시예의 구성을 보인 개략 평면도.
도 4는 본 발명 실시예를 구성하는 가본딩부의 본딩헤드유니트를 보인 개략 사시도.
도 5는 본 발명 실시예를 구성하는 가본딩부의 광학유니트와 댐핑유니트의 구성을 보인 개략사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
20: 부품공급부 21: 패널
22: 부품릴 22': 전자부품
24: 펀칭유니트 26: 취출유니트
28: 취출테이블 30: 부품이송부
32: 이송유니트 33: 흡착헤드
40: 인덱스부 42: 베이스
43: 인덱스테이블 50: 가본딩부
51: 본딩헤드유니트 51': 본딩헤드
52: 리니어가이드 53: 제1방향이송대
54: 제2방향이송대 55: 본딩구동실린더
57: 회전구동원 58: 본딩블럭
59: 압착툴 60: 광학유니트
62: 댐핑유니트 64: 이송가이드
본 발명은 평판 디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 평판 디스플레이용 패널에 전자부품을 임시로 부착하는 부품 가본딩시스템에 관한 것이다.
플라즈마 디스플레이 패널(PDP)이나 액정 디스플레이 패널(LCD)에서는 패널에 전자부품(예를 들면 TCP(Tape Carrier Package))을 실장할 때, 이방성도전필름을 사용하여 패널의 전극과 전자부품의 아웃리드(Outer lead)가 서로 접착되도록 한다. 이와 같이 전자부품을 패널에 실장하기 위해서는 먼저, 이방성도전필름(Anisotropic film)을 패널에 부착하고, 상기 이방성도전필름상에 전자부품을 하나씩 임시로 부착한다. 즉, 전자부품을 하나씩 가본딩(Pre-bonding)하고, 전체를 한번에 일괄적으로 열압착하여 전자부품의 부착을 완성한다.
상기와 같이 전자부품을 부착하는 과정중 전자부품의 가본딩을 위한 구성이 도 1에 도시되어 있다. 이에 따르면, 부품공급부(1)는 릴형태로 감겨져 있는 스트랩에 부착된 전자부품을 연속적으로 공급받아, 전자부품을 하나씩 분리하여 공급하는 역할을 한다. 이를 위해 부품공급부(1)에는 펀칭유니트(2)가 구비된다. 상기 펀칭유니트(2)는 상기 스트랩에서 전자부품을 펀칭하여 분리하는 역할을 한다.
상기 부품공급부(1)에는 취출유니트(3)가 구비된다. 상기 취출유니트(3)는 상기 펀칭유니트(2)에서 펀칭되어 하나씩 분리된 전자부품을 받아 부품공급부(1)의 외부로 취출하는 역할을 한다.
부품이송부(5)는 상기 부품공급부(1)에서 공급된 전자부품을 이송하기 위한 것이다. 상기 부품이송부(5)에는 이송유니트(1)가 구비되는데, 상기 이송유니트(10는 상기 취출유니트(3)상에 구비된 전자부품을 흡착하여 이송시키는 역할을 한다.
부품적재부(7)는 상기 부품이송부(5)에서 전달된 전자부품이 패널(14)에 가본딩되기 전에 임시로 안착되는 부분이다. 상기 부품적재부(7)상에는 전자부품이 하나씩 적재된다.
가본딩유니트(9)에는 가본딩헤드(10)가 구비된다. 상기 가본딩헤드(10)는 상기 부품적재부(7)상에 적재된 전자부품을 하나씩 흡착하여 패널(14)상에 가본딩하는 역할을 한다. 도면부호 12는 전자부품이 부착되는 패널(14)이 지지되는 본딩테이블이다.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
즉, 전자부품을 가본딩하는 과정은 매우 정밀한 작업이다. 이는 가본딩시에 설정된 위치에 그대로 전자부품이 열압착되어 부착되기 때문이다. 따라서, 종래에는 패널(14)에 전자부품을 가본딩할 때, 각각 하나씩 상기 패널(14)에 부착하였다. 따라서, 직사각형인 상기 패널(14)의 장변과 단변에 각각 전자부품을 가본딩하기 위해서는 상대적으로 많은 시간이 걸리는 문제점이 있었다. 즉, 상기 부품공급부(1), 부품이송부(5), 부품적재부(7)를 지나온 전자부품을 일일이 하나씩 본딩헤드(10)가 패널(14)에 부착하므로 가본딩시간이 상대적으로 길어지는 문제점이 있다.
특히, 전자부품을 패널(14)에 부착함에 있어, 이방성도전필름을 패널(14)에 부착하는 공정과 전자부품을 일괄적으로 본딩하는 작업은 많은 시간단축이 가능했으나, 전자부품을 가본딩하는 공정은 하나씩 일일이 수행되어야 하기 때문에 전체 전자부품 부착과정의 작업시간을 줄이는데 걸림돌이 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 전자부품을 패널에 보다 신속하게 가본딩하도록 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 설치소요공간이 최소화된 가본딩시스템을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 동시에 적어도 2개 이상의 전자부품을 공급하는 부품공급부와, 상기 부품공급부에서 공급된 전자부품을 이송하는 부품이송부와, 상기 부품이송부에 의해 이송된 전자부품을 안착시켜 회전하는 인덱스테이블이 구비되고, 전자부품을 정렬하고 검사하는 인덱스부와, 적어도 2개 이상의 본딩헤드를 구비하여 상기 인덱스부에서 정렬과 검사가 이루어진 다수개의 전자부품을 동시에 전달받아 패널에 동시에 임시로 부착하는 가본딩부를 포함하여 구성된다.
상기 패널의 하부 가장자리에 대응되는 위치에는 이송가이드를 따라 이동가능하게 광학유니트가 더 구비되어 패널에 전자부품이 부착되는 위치를 정렬한다.
상기 패널의 하부 가장자리에 대응되는 위치에는 이송가이드를 따라 이동가능하게 댐핑유니트가 더 구비되어 패널에 전자부품이 부착될 때 발생하는 충격을 흡수한다.
하나의 전자부품에 대응되는 광학유니트중 하나와 상기 댐핑유니트는 동일한 이송대 상에 설치되어 상기 이송가이드를 따라 함께 이동된다.
상기 가본딩부는 서로 별개로 이동되는 적어도 2개의 본딩헤드를 가지는 본딩헤드유니트를 구비하는데, 상기 본딩헤드유니트는, 리니어가이드를 따라 일방향으로 이동되는 제1방향이송대와, 상기 제1방향이송대를 따라 상기 제1방향에 수직한 방향으로 이동되는 제2방향이송대를 구비하는 적어도 2개 이상의 본딩헤드를 포함하여 구성되고, 상기 본딩헤드에는 회전구동원에 의해 회전되고 선단에 전자부품을 열과 압력으로 압착하는 압착툴을 각각 가지는 본딩블럭이 구비되고, 상기 본딩블럭의 압착툴은 상기 제2방향이송대에 설치된 본딩구동실린더에 의해 전자부품을 압착한다.
상기 인덱스부는 상기 부품이송부에 의해 이송되어온 적어도 2개 이상의 전 자부품이 동시에 안착되는 인덱스테이블을 구비하고, 상기 인덱스테이블은 일정한 각도간격으로, 상기 부품이송부에서 전달된 전자부품을 전달받는 영역, 전자부품을 정렬하고 검사하는 영역, 전자부품을 상기 가본딩부로 전달하는 영역, 정렬불량 및 손상된 전자부품을 제거하는 영역으로 차례로 구획되며, 상기 인덱스테이블이 회전하면서 상기 영역을 차례로 통과한다.
상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템에 의하면 전자부품을 패널에 가본딩하는 작업이 상대적으로 신속하게 수행되고, 가본딩시스템의 설치에 필요한 공간이 최소화되어 클린룸을 보다 효율적으로 사용할 수 있게 되는 이점이 있다.
이하 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2에는 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템의 바람직한 실시예가 개략 사시도로 도시되어 있고, 도 3에는 본 발명 실시예의 구성이 개략 평면도로 도시되어 있으며, 도 4에는 본 발명 실시예를 구성하는 가본딩부의 본딩헤드유니트가 개략 사시도로 도시되어 있으며, 도 5에는 본 발명 실시예를 구성하는 가본딩부의 광학유니트와 댐핑유니트의 구성이 개략사시도로 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 부품공급부(20)는 패널(21)에 가본딩되는 전자부품(22')(예를 들면 TCP(Tape Carrier Package))을 낱개로 공급하는 것이다. 이를 위해 부품공급부(20)에는 전자부품(22')이 일렬로 부착된 스트랩이 릴형상으로 감겨진 부품릴(22)이 장착된다. 상기 부품릴(22)은 적어도 4개이상이 구비되는 데, 본 실시예에서는 2개의 부품릴(22)에서 스트랩이 풀려나오면서 전자부품(22')이 공급된다. 나머지의 부품릴(22)은 기존의 부품릴(22)에서 전자부품(22')의 공급이 끝나면, 연속적으로 전자부품(22')을 공급하기 위한 것이다.
상기 부품공급부(20)에는 펀칭유니트(24)가 구비된다. 상기 펀칭유니트(24)는 스트랩상에 있는 전자부품(22')을 분리하여 내는 역할을 하는 것이다. 본 발명에서는 상기 펀칭유니트(24)가 전자부품(22')이 공급되는 부품릴(22)의 갯수와 샅은 수가 구비된다. 즉, 2개의 펀칭유니트(24)가 구비된다.
상기 부품공급부(20)에는 취출유니트(26)가 구비된다. 상기 취출유니트(26)는 상기 펀칭유니트(24)에서 분리된 전자부품(22')을 부품공급부(20) 외부로 취출하는 것이다. 이를 위해 상기 취출유니트(26)에는 취출테이블(28)이 구비된다. 상기 취출테이블(28)은 상기 펀칭유니트(24)와 부품공급부(20)외부 사이에서 전자부품(22')을 이송시키는 일을 한다.
부품이송부(30)는 상기 부품공급부(20)에서 스트랩으로부터 분리된 전자부품(22')을 전달받아 이송하는 역할을 한다. 상기 부품이송부(30)에는 이송유니트(32)가 구비되는데, 상기 이송유니트(32)에는 흡착헤드(33)가 있어 상기 취출테이블(28)상의 전자부품(22')을 흡착하여 이송시킨다. 상기 이송유니트(32)도 본 실시예에서 2개가 구비된다.
인덱스부(40)는 이송유니트(32)를 통해 공급된 전자부품(22')을 정렬하고 검사하는 역할을 하는 것이다. 상기 인덱스부(40)에는 베이스(41)상에 회전가능하게 인덱스테이블(43)이 설치된다. 상기 인덱스테이블(43)은 원형 테이블로서 회전하면 서 전자부품(22')을 공급받아, 정렬 및 검사를 통해 아래에서 설명될 가본딩부(50)로 전자부품(22')을 선택적으로 공급한다.
즉, 상기 인덱스테이블(43)중 상기 부품이송부(30)와 인접한 영역(A)에서는 부품이송부(30)를 통해 온 2개의 전자부품(22')을 전달받는다. 그리고, 상기 A영역에서 90°회전된 영역(B)에서는 전자부품(22')의 정렬 및 검사가 이루어진다. 여기서 전자부품(22')은 아래에서 설명될 각각의 본딩헤드유니트(51)에 대응되는 위치에 정확하게 정렬되고, 검사가 이루어진다.
상기 B영역에서 90°회전된 영역(C)에서는 본딩헤드유니트(51)로 전자부품(22')이 전달된다. 상기 C영역에서는 상기 B영역에서 제대로 정렬이 이루어지고 불량이 없는 전자부품(22')만이 본딩헤드유니트(51)로 전달된다.
한편, 인덱스테이블(43)의 영역(D)에서는 상기 B영역에서 정렬 및 검사가 수행되어 제대로 정렬되지 않거나 불량인 것으로 판단된 전자부품(22')을 제거하게 된다. 즉, 정렬이 제대로 되지 않았거나, 불량인 전자부품(22')은 상기 C영역에서 본딩헤드유니트(51)로 전달되지 않고 D영역으로 전달되어 폐기 된다.
가본딩부(50)는 전자부품(22')을 패널(21)에 가본딩시키는 부분이다. 상기 가본딩부(50)에는 본딩헤드유니트(51)가 구비된다. 상기 본딩헤드유니트(51)에는, 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 2개의 본딩헤드(51')가 구비된다. 상기 본딩헤드(51')는 리니어가이드(52)에 의해 안내되어 직선운동되는 제1방향이송대(53)상에 각각 이동가능하게 설치된다. 상기 제1방향이송대(53)가 리니어가이드(52)에 대해, 도 4의 화살표 X방향으로 안내되어 이동됨에 의해 전자부품(22')을 인덱스테이블 (43)에서 전달받아 패널(21)에 가본딩되는 위치로 이송한다.
상기 제1방향이송대(53)에는 제2방향이송대(54)가 제2방향(도 4의 화살표 Y방향)으로 이동가능하게 설치된다. 상기 제2방향은 상기 제1방향과 직교하는 방향이다. 상기 제2방향이송대(54)에는 각각 본딩구동실린더(55)가 구비된다. 상기 본딩구동실린더(55)는 전자부품(22')을 패널(21)에 압착시켜 가본딩되도록 하는 힘을 제공하는 것이다. 상기 본딩구동실린더(55)는 아래에서 설명될 압착툴(59)이 Z방향으로 힘을 가할 수 있다.
상기 제2방향이송대(54)에는 지지브라켓(56)이 설치되고, 상기 지지브라켓(56)에는 회전구동원(57)이 설치된다. 상기 회전구동원(57)은 아래에서 설명될 본딩블럭(58)을 회전시키는 것이다. 상기 회전구동원(57)은 θ방향으로의 회전을 수행한다.
상기 회전구동원(57)에는 본딩블럭(58)이 설치되고, 상기 본딩블럭(58)의 선단에는 압착툴(59)이 설치된다. 상기 압착툴(59)은 실제로 전자부품(22')을 소정의 열과 압력으로 눌러주는 부분이다. 상기 본딩블럭(58)에는 압착툴(59)의 온도를 제어하기 위한 히터(58')가 구비된다.
그리고, 도면으로 도시되지는 않았지만, 상기 본딩헤드(51')에는 흡입노즐이 설치되어 전자부품(22')을 흡착한 상태로 이송할 수 있다.
한편, 상기 패널(21)의 하부에는 광학유니트(60)와 댐핑유니트(62)가 설치된다. 상기 광학유니트(60)와 댐핑유니트(62)는 패널(21)의 가장자리 하부와 대응되는 위치에 설치된다. 상기 광학유니트(60)는 상기 전자부품(22')이 패널(21)에 정 렬된 상태를 감지하는 것으로, 전자부품(22') 하나에 2개씩 구비되는 얼라인마크를 식별하기 위해 총 4개의 광학유니트(60)가 설치된다. 상기 댐핑유니트(62)는 압착툴(59)에 의한 압착력에 의해 발생하는 충격을 흡수하는 것이다. 상기 댐핑유니트(62)는 충격을 흡수할 수 있는 구성을 가지는 것이다.
상기 광학유니트(60)와 댐핑유니트(62)는, 도 5에 도시된 바와 같이 각각 이송가이드(64)상에 이송대(60',62')에 의해 이송가능하게 설치된다. 여기서 상기 이송대(62')상에는 댐핑유니트(62)와 하나의 광학유니트(60)가 설치되어 함께 이송된다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 가본딩시스템의 작용을 상세하게 설명한다.
상기 부품공급부(20)에 장착된 2개의 부품릴(22)에서는 동시에 스트랩이 풀려나온다. 상기 스트랩에는 전자부품(22')이 일렬로 부착되어 있는데, 상기 펀칭유니트(24)에서 하나씩 분리된다. 상기 펀칭유니트(24)에서 분리된 전자부품(22')은 취출유니트(26)의 취출테이블(28)상에 각각 안착된다. 상기 취출테이블(28)상에 안착된 전자부품(22')은 부품공급부(20) 외부로 전달된다.
상기 부품공급부(20)외부로 전달된 전자부품(22')은 부품이송부(30)의 이송유니트(32)에 의해 이송된다. 즉, 상기 이송유니트(32)의 흡착헤드(33)에 흡착되어 상기 인덱스부(40)로 전달된다. 상기 전자부품(22')은 상기 이송유니트(32)에 의해 인덱스부(40)의 A영역에서 인덱스테이블(43)에 안착된다. 상기 인덱스테이블(43)의 회전에 의해 상기 전자부품(22')은 B영역으로 이동되고, B영역에서 정렬 및 검사가 이루어진다. B영역에서의 정렬은 상기 본딩헤드유니트(51)의 본딩헤드(51')와 대응되는 위치에 있도록 수행된다. 그리고 검사를 통해 불량인 전자부품(22')을 검출한다.
상기 인덱스테이블(43)의 회전에 의해 B영역에서 정렬과 검사가 마쳐진 전자부품(22')은 C영역으로 이동된다. 상기 C영역에서는 본딩헤드(51')의 노즐에 의해 상기 본딩헤드유니트(51)에 흡착된 상태로 이동된다.
즉, 상기 리니어가이드(52)를 따라 제1방향이송대(53)가 이동하여 인덱스테이블(43)에서 패널(21)쪽으로 전자부품(22')을 이송한다. 상기 패널(21)상에 상기 전자부품(22')을 이송시킨 상태에서 상기 광학유니트(60)를 사용하여 정렬을 수행한다. 즉, 전자부품(22')의 얼라인마크를 사용하여 패널(21)상의 정확한 위치에 상기 전자부품(22')이 위치되도록 한다. 이때, 상기 전자부품(22')이 부착되는 정밀도는 ±5㎛수준이다.
이때, 상기 광학유니트(60)는 상기 이송대(60',62')에 의해 상기 이송가이드(64)상을 움직이면서 정렬을 수행한다. 그리고, 상기 이송대(62')의 이동에 의해 상기 댐핑유니트(62) 역시 정확한 위치에 정렬된다. 여기서, 상기 본딩헤드(51')는 상기 제2방향이송대(54)가 Y방향으로 이동되고, 상기 회전구동원(57)이 θ방향으로 회전됨에 의해 전자부품(22')을 정확한 위치에 정렬시킬 수 있다.
상기와 같이 정렬이 이루어진 상태에서 상기 각각의 본딩헤드(51')는 상기 본딩구동실린더(55)의 동작에 의해 Z방향으로 힘을 가해 상기 본딩블럭(58)을 전자부품(22')에 대고 눌러준다. 이때, 상기 본딩블럭(58)의 히터(58')에 의해 상기 압 착툴(59)은 소정의 온도로 가열된 상태여서, 열과 압력으로 전자부품(22')을 패널(21)에 가본딩할 수 있다.
상기와 같이 압착툴(59)로 가압할 때, 상기 패널(21)의 하부는 상기 댐핑유니트(62)에 의해 지지된다. 상기 댐핑유니트(62)는 상기 압착툴(59)이 가압하는 위치와 대응되는 위치에서 충격을 흡수하게 된다.
이와 같이 본 발명에서는 한번에 2개의 전자부품(22')을 패널(21)에 동시에 가본딩할 수 있게 된다. 그리고, 상기 인덱스테이블(43)로는 연속적으로 전자부품(22')이 공급되므로, 상기 본딩헤드유니트(51)의 본딩헤드(51')는 각각 전자부품(22')을 부착시킨 후에, 다시 인덱스테이블(43)의 C영역으로 와서 전자부품(22')을 흡착하여 패널(21)에 가본딩하는 과정을 반복하게 된다.
한편, 본 발명에서 상기 본딩헤드(51')는 각각 제1방향이송대(53)를 따라 Y방향 이동이 가능하므로 전자부품(22')의 크기가 달라지더라도 이에 맞게 사이 간격을 설정할 수 있다. 그리고, 상기 광학유니트(60)는 이송가이드(64)를 따라 이송가능하므로 전자부품의 크기가 달라진다든지 하여 얼라인마크의 위치가 달라지더라도 정렬작업을 수행할 수 있다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
예를 들면, 도시된 실시예에서는 전자부품(22')을 2개만 동시에 취급할 수 있도록 했으나, 2개 이상의 전자부품(22')을 동시에 취급할 수 있도록, 각각의 부 품들, 즉 취출테이블(28), 흡착헤드(33), 본딩헤드(51') 등을 2개 이상으로 할 수도 있다.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
먼저 본 발명에서는 동시에 적어도 2개의 전자부품을 이송하여 패널에 가본딩하도록 구성되었으므로, 전자부품을 하나씩 본딩하는 경우와 비교할 때 전자부품 가본딩에 사용되는 시간이 절반으로 줄어들게 되어 생산성이 높아지는 효과가 있다.
그리고, 본 발명에서는 하나의 본딩헤드유니트에 적어도 2개 이상, 바람직하기로는 2개의 본딩헤드를 설치하고, 동시에 적어도 2개 이상의 전자부품을 패널에 부착하므로, 별개의 본딩헤드유니트를 사용하는 경우와 비교할 때, 상대적으로 본딩헤드유니트를 간소화할 수 있다. 따라서, 본딩헤드유니트를 하나만 사용하고, 가본딩시스템의 설치에 소요되는 공간을 줄일 수 있어 클린룸을 보다 효율적으로 사용할 수 있게 되는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 동시에 적어도 2개 이상의 전자부품을 공급하는 부품공급부와,
    상기 부품공급부에서 공급된 전자부품을 이송하는 부품이송부와,
    상기 부품이송부에 의해 이송된 전자부품을 안착시켜 회전하는 인덱스테이블이 구비되고, 전자부품을 정렬하고 검사하는 인덱스부와,
    서로 별개로 이동되는 적어도 2개의 본딩헤드를 가지는 본딩헤드유니트를 구비하여 상기 인덱스부에서 정렬과 검사가 이루어진 다수개의 전자부품을 동시에 전달받아 패널에 동시에 임시로 부착하는 가본딩부를 포함하고,
    상기 본딩헤드유니트는,
    리니어가이드를 따라 일방향으로 이동되는 제1방향이송대와,
    상기 제1방향이송대를 따라 상기 제1방향에 수직한 방향으로 이동되는 제2방향이송대를 구비하는 적어도 2개 이상의 본딩헤드를 포함하여 구성되고,
    상기 본딩헤드에는 회전구동원에 의해 회전되고 선단에 전자부품을 열과 압력으로 압착하는 압착툴을 각각 가지는 본딩블럭이 구비되고, 상기 본딩블럭의 압착툴은 상기 제2방향이송대에 설치된 본딩구동실린더에 의해 전자부품을 압착함을 특징으로 하는 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패널의 하부 가장자리에 대응되는 위치에는 이송가이드를 따라 이동가능하게 광학유니트가 더 구비되어 패널에 전자부품이 부착되는 위치를 정렬함을 특징으로 하는 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 패널의 하부 가장자리에 대응되는 위치에는 이송가이드를 따라 이동가능하게 댐핑유니트가 더 구비되어 패널에 전자부품이 부착될 때 발생하는 충격을 흡수함을 특징으로 하는 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템.
  4. 제 3 항에 있어서, 하나의 전자부품에 대응되는 광학유니트중 하나와 상기 댐핑유니트는 동일한 이송대 상에 설치되어 상기 이송가이드를 따라 함께 이동됨을 특징으로 하는 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 인덱스부는 상기 부품이송부에 의해 이송되어온 적어도 2개 이상의 전자부품이 동시에 안착되는 인덱스테이블을 구비하고, 상기 인덱스테이블은 일정한 각도간격으로, 상기 부품이송부에서 전달된 전자부품을 전달받는 영역, 전자부품을 정렬하고 검사하는 영역, 전자부품을 상기 가본딩부로 전달하는 영역, 정렬불량 및 손상된 전자부품을 제거하는 영역으로 차례로 구획되며, 상기 인덱스테이블이 회전하면서 상기 영역을 차례로 통과함을 특징으로 하는 평판 디스플레이용 부품 가본딩시스템.
  6. 삭제
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