JP2007061980A - 切削加工装置および切削加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 表面に加工部分と非加工部分が設けられた基板を、バイトの損傷等を生じさせずに円滑に切削加工する。
【解決手段】 バイトが加工部分に点b0で当接すると、AEセンサがそれを検出し、その検出信号がCPUに入力される。すると、CPUは、その時点におけるチャックテーブルの位置を認識し、バイトの回転半径r、加工部分3の幅a、加工部分3の縁から非加工部分4の縁までの距離b、非加工部分4の奥行きx、および非加工部分4の幅yをRAMから読み出し、数1の式によりバイトが非加工部分4の加工を開始する送り量b1を算出する。次いで、CPUは、チャックテーブルを点b0の位置から距離b1離間した位置の僅かに手前まで送って停止させ、バイトが非加工部分4を切削するのを阻止する。
【数1】
【選択図】 図5
【解決手段】 バイトが加工部分に点b0で当接すると、AEセンサがそれを検出し、その検出信号がCPUに入力される。すると、CPUは、その時点におけるチャックテーブルの位置を認識し、バイトの回転半径r、加工部分3の幅a、加工部分3の縁から非加工部分4の縁までの距離b、非加工部分4の奥行きx、および非加工部分4の幅yをRAMから読み出し、数1の式によりバイトが非加工部分4の加工を開始する送り量b1を算出する。次いで、CPUは、チャックテーブルを点b0の位置から距離b1離間した位置の僅かに手前まで送って停止させ、バイトが非加工部分4を切削するのを阻止する。
【数1】
【選択図】 図5
Description
本発明は、例えば電子回路基板のように、表面に金属や樹脂など設けられた被加工物を切削加工するための切削装置および切削方法に係り、特に、表面に加工すべき部分と非加工部分とが設けられた被加工物を切削する技術に関する。
電子回路基板の表面には、回路を形成する金属や絶縁のための樹脂が設けられている。このような基板は、その平行度および平坦度を向上させ、基板表面の不要部分を除去するために表面が切削加工される。そのような切削加工を行う装置として例えば特許文献1や特許文献2に開示されたものがある。このような加工装置では、基板の裏面を吸着テーブルに保持し、吸着面と反対側の表面を加工するため基板の裏面が基準面となって表面側が加工されるが、基板の表面全体を切削工具で切削するようにしていた。
ところで、基板の表面には、切削加工を行う銅や金などの金属突起物や樹脂層等の被加工部分の他に、切削加工を必要としないセラミックス、シリコン、電解ニッケルなどの異種材料からなる部分が存在することがある。従来においては、切削加工の単純化のためにそのような異種材料の部分も共に切削加工を行っていた。しかしながら、セラミックスやシリコンなどは硬いため、バイトが当接すると刃先にチッピングが生じることがあり、その状態で切削加工を続けると加工不良の原因となる。また、上記のような異種材料が基板の縁部にある場合には、基板の反り返りの影響によって大きく突出していることがあり、そのような部分に刃先が食い込むと大きな抵抗が作用し、場合によってはバイトホルダやホイールマウント等が破損するおそれがある。
したがって、本発明は、表面に加工部分と非加工部分が設けられた被加工物を、バイトの損傷等を生じさせずに円滑に切削加工することができる切削装置および切削方法を提供することを目的としている。
本発明の第1の特徴は、被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルを移動させるチャックテーブル送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削する所定の回転半径を有して装着された切削工具を備えた切削手段と、チャックテーブル送り手段を制御する制御手段と、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出する検出手段と、切削工具の回転半径寸法と被加工物の加工すべき寸法を記憶する記憶手段とを備えた切削加工装置であって、制御手段は、検出手段の検出信号を入力したときの切削手段とチャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と記憶手段に記憶させた寸法に基づき、切削工具が被加工物の加工すべき寸法を超えるときの相対位置からのチャックテーブルの送り量を算出し、かつ、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御することを特徴としている。
また、本発明の第2の特徴は、被加工物を保持するチャックテーブルをチャックテーブル送り手段によって移動させながら被加工物の表面を所定の回転半径を有して装着された切削工具を有する切削手段によって切削する切削加工方法において、切削工具の回転半径寸法と被加工物の加工すべき寸法を記憶手段に記憶させておき、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出手段によって検出し、検出手段の検出信号を入力したときの切削手段とチャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と記憶手段に記憶させた寸法に基づき、切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの相対位置からのチャックテーブルの送り量を算出し、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御することを特徴としている。
本発明では、切削工具が被加工物を加工し始めたことを検出手段が検出することにより、そこからどれだけチャックテーブルを送ると切削工具が被加工物の加工すべき寸法を超えるが算出される。そして、切削工具が加工すべき寸法を超えないようにチャックテーブル送り手段を制御するから、切削工具の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる。
検出手段は、加速度を検出する振動センサなども使用することができるが、切削工具が基板に当接する際に放出される音を弾性波として検出するアコースティック・エミッションセンサ(AEセンサ)が感度が良く好適である。また、検出手段は、例えばバイトホルダやバイトホルダーを取り付けるホイールマウントなどに取り付けることもできるが、AEセンサを用いる場合には、チャックテーブルに取り付けると音源に近く検出精度が高くなる。
被加工物は、例えばセラミックスやガラスエポキシ樹脂などからなる基材の表面に、金属や樹脂からなる加工部分と、加工部分とは異種材料からなるセラミックス、シリコン、電解ニッケルなどの非加工部分を設けた基板である。この場合、非加工部分は、加工部分と離れて配置されても隣接して配置されていても良い。非加工部分は、一般には加工部分よりも硬い材料で構成されるが、本発明はそのような態様に限定されるものではない。すなわち、非加工部分と加工部分とが互いに離れている場合に両者を同時に切削加工すると、切削工具が断続的に材料に当接し、刃先のチッピングがより生じやすくなる。このような断続切削に起因するトラブルは、非加工部分が加工部分と同じ材料で構成されていても、あるいは、加工部分よりも軟質な材料で構成されていても生じ得る。本発明では、非加工部分を切削加工しないことでそのようなトラブルを回避するものであるから、非加工部分の材料には限定されない。また、本発明は、切削工具が非加工部分を切削加工しないことを要旨とするから、非加工部分が加工部分の切削加工後の面よりも上方へ突出している被加工物が対象となる。たとえば、被加工物の非加工部分の箇所が反り返って非加工部分の高さが高くなったり、非加工部分自体の高さが加工部分の高さよりも高いような場合である。
本発明は、様々な形態の非加工部分に適用可能である。たとえば、非加工部分は、矩形状をなす基板の一側にその一部または全長に亘って設けられる。また、非加工部分は、一対の角部に設けられても良く、その角部は、一辺の両側に並んだものや対角線上に位置するものであっても良い。あるいは、非加工部分は、被加工物の内側に加工部分に囲まれるように配置されていても良い。この場合には、チャックテーブルは回転可能に構成され、チャックテーブルを回転して向きを変えながら非加工部分の複数方向から非加工部分へ向けて切削手段が送られる。
本発明によれば、切削工具が加工すべき寸法を超えて加工しないようにチャックテーブル送り手段を制御するから、切削工具の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる等の効果が得られる。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
[1]基板の構成
図1の符号1は、この実施形態で切削加工を施す基板(被加工物)を示している。同図に示すように、基板1は、セラミックス等の材料からなる矩形状の基材2の表面に金属や樹脂からなる矩形状の加工部分3を形成し、基材2の隣接する角部に、シリコン等からなる矩形状の非加工部分4を形成したものである。また、基材2の一側は上方へ向けて反り返り、その結果、非加工部分4の高さは加工部分3の高さよりも高くなっている。
[1]基板の構成
図1の符号1は、この実施形態で切削加工を施す基板(被加工物)を示している。同図に示すように、基板1は、セラミックス等の材料からなる矩形状の基材2の表面に金属や樹脂からなる矩形状の加工部分3を形成し、基材2の隣接する角部に、シリコン等からなる矩形状の非加工部分4を形成したものである。また、基材2の一側は上方へ向けて反り返り、その結果、非加工部分4の高さは加工部分3の高さよりも高くなっている。
[2]切削装置の構成
図3は、基板1の加工に好適な本発明の一実施形態に係る切削装置10を示している。図3中符号11は、水平な上面を備えた直方体状の部分を主体とする基台である。この基台11は、長手方向一端部に、上面に対して垂直に立つ壁部12を有している。図3では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれ矢印Y,X,Zで示している。
図3は、基板1の加工に好適な本発明の一実施形態に係る切削装置10を示している。図3中符号11は、水平な上面を備えた直方体状の部分を主体とする基台である。この基台11は、長手方向一端部に、上面に対して垂直に立つ壁部12を有している。図3では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれ矢印Y,X,Zで示している。
基台11の上面は、長手方向のほぼ中央部から壁部12側が加工エリア11Aとされ、この反対側が、加工エリア11Aに加工前の基板1を供給し、かつ、加工後の基板1を回収する供給・回収エリア11Bとされている。以下、切削装置10が備える各種機構を、図3を参照して、加工エリア11Aに設けられるものと供給・回収エリア11Bに設けられるものとに分けて説明する。
(a)加工エリアの機構
加工エリア11Aには矩形状の凹所13が形成されており、この凹所13内には、移動台(チャックテーブル送り手段)14を介して、円盤状のチャックテーブル15がY方向に移動自在に設けられている。また、チャックテーブル15は、駆動機構により回転可能に構成されている。移動台14は、基台11内に配されたY方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な駆動機構によって同方向を往復動させられる。
加工エリア11Aには矩形状の凹所13が形成されており、この凹所13内には、移動台(チャックテーブル送り手段)14を介して、円盤状のチャックテーブル15がY方向に移動自在に設けられている。また、チャックテーブル15は、駆動機構により回転可能に構成されている。移動台14は、基台11内に配されたY方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な駆動機構によって同方向を往復動させられる。
移動台14の移動方向両端部には、蛇腹状のカバー16,17の一端が、それぞれ取り付けられており、これらカバー16,17の他端は、壁部12の内面と、壁部12に対向する凹所13の内壁面に、それぞれ取り付けられている。これら、カバー16,17は、移動台14の移動路を覆い、その移動路に切削屑等が落下することを防ぐもので、移動台14の移動に伴って伸縮する。
チャックテーブル15は、移動台14上に、基板1の吸着面である上面が水平な状態に固定されている。基板1は、加工部分3が形成された表面を上に向けて、このチャックテーブル15上に真空チャック方式で吸着、保持される。また、チャックテーブル15の側面には、AEセンサ(検出手段)19が取り付けられている。AEセンサ19は、基板1の加工部分3に後述するバイト26が当接したとき、すなわち、加工部分3の加工を開始したときに、加工部分3が放出する音の弾性波を検出するものである。
チャックテーブル15は、壁部12側に移動して所定の加工位置に位置付けられる。その加工位置の上方には、切削ユニット(切削手段)20が配されている。この切削ユニット20は、壁部12に、移動板32およびガイドレール31を介して昇降自在に取り付けられ、送り機構30によって昇降させられる。
切削ユニット20は、軸方向がZ方向に延びる円筒状のハウジング22と、このハウジング22に同軸的、かつ回転自在に支持された回転軸23と、この回転軸23を回転駆動するサーボモータ24と、回転軸23の下端に同軸的に固定された円盤状のホイールマウント25とを備え、上記移動板32に、ブロック34を介してハウジング22が固定されている。ホイールマウント25は、サーボモータ24によって図3の矢印(ホイールマウント25の上面に記載)方向に回転させられる。ホイールマウント25の下面には、ダイヤモンド等からなる刃部を有するバイト(切削工具)26が着脱可能に取り付けられており、このバイト26で被加工物が切削される。バイト26は、ダイヤモンド、超硬合金、CBN等の硬質材料のものが使用される。
上記チャックテーブル15は、切削ユニット20の直下の加工位置から、壁部12とは反対側に所定距離離れた基板着脱位置の間を往復させられる。基板着脱位置において、切削加工を施す基板1がチャックテーブル15に載せられ、また、切削加工後の基板1がチャックテーブル15から取り去られる。
(b)供給・回収エリアの機構
図3に示すように、供給・回収エリア11Bには矩形状の凹所18が形成されており、この凹所18の底部には、昇降自在とされた2節リンク式の水平旋回アーム60aの先端にフォーク60bが装着された移送機構60が設置されている。
図3に示すように、供給・回収エリア11Bには矩形状の凹所18が形成されており、この凹所18の底部には、昇降自在とされた2節リンク式の水平旋回アーム60aの先端にフォーク60bが装着された移送機構60が設置されている。
そして、凹所18の周囲には、上から見た状態で、反時計回りに、カセット61、位置合わせ台62、1節の水平旋回アーム63aの先端に吸着板63bが取り付けられた供給アーム63、供給アーム63と同じ構造で、水平旋回アーム64aおよび吸着板64bを有する回収アーム64、スピンナ式の洗浄装置65、カセット66が、それぞれ配置されている。
カセット61、位置合わせ台62および供給アーム63は、基板1をチャックテーブル15に供給する手段であり、回収アーム64、洗浄装置65およびカセット66は、加工後の基板1をチャックテーブル15から回収する手段である。2つのカセット61,66は同一の構造であるが、ここでは用途別に、供給カセット61、回収カセット66と称する。これらカセット61,66は、複数の基板1を収容して持ち運びするためのもので、基台11の所定位置にセットされる。
供給カセット61には、加工前の複数の基板1が、積層された状態で収容される。移送機構60は、アーム60aの昇降・旋回と、フォーク60bの把持動作によって、供給カセット61内から1枚の基板1を取り出し、さらにその基板1を、加工部分3が形成されている表面を上に向けた状態で、位置合わせ台62上に載置する機能を有する。
位置合わせ台62には、複数のピン62aが円周方向に等間隔に突出しており、これらピン62aは、中央に向けて移動可能とされている。位置合わせ台62上には、一定の位置に決められた状態で基板1が載置され、ピン62aが中央へ向けて移動することで基板1は一定の位置に位置決めされる。供給アーム63は、位置合わせ台62上の基板1を吸着板63bに吸着し、アーム63aを旋回させて、チャックテーブル15上に基板1を配し、水平旋回アーム63aを下降させた後、吸着動作を停止することにより、チャックテーブル15上に基板1を載置する機能を有する。
回収アーム64は、加工後の基板1を、チャックテーブル15上から吸着板64bに吸着し、アーム64aを旋回させて、基板1を洗浄装置65内に移送する機能を有する。洗浄装置65は、基板1を水洗した後、基板1を回転させて水分を振り飛ばし除去する機能を有する。そして、洗浄装置65によって洗浄された基板1は、移送機構60によって回収カセット66内に移送、収容される。
供給アーム63および回収アーム64により、チャックテーブル15に対して基板1を着脱させる際には、移動台14を基板着脱位置で停止させる。また、供給アーム63と回収アーム64の間には、チャックテーブル15に高圧エアーを噴射してチャックテーブル15を洗浄するノズル67が配されている。ノズル67によるチャックテーブル15の洗浄は、基板着脱位置にあるチャックテーブル15に対して行われる。
[3]制御部の構成
図4は上記構成の切削装置10のうちのチャックテーブル15を制御する制御部7を示すブロック図である。図4において符号70はROM71に記憶されたプログラムに従って処理を実行するCPU(制御手段)、72は種々のデータを一時的に記憶するRAM(記憶手段)である。RAM72に記憶されるデータは、基板1の加工部分3および非加工部分4の各寸法、バイト26の回転半径等である。CPU70には、AEセンサ19による検出結果がインターフェース73を介して入力される。CPU70は、制御信号をチャックテーブル送りドライバ74にインターフェース73を介して出力し、チャックテーブル送りドライバ74はモータ75を回転させて移動台14を移動させる。また、CPU70は、制御信号をチャックテーブル回転ドライバ76にインターフェース73を介して出力し、チャックテーブル回転ドライバ76は、モータ75を回転させてチャックテーブル15を回転させる。
図4は上記構成の切削装置10のうちのチャックテーブル15を制御する制御部7を示すブロック図である。図4において符号70はROM71に記憶されたプログラムに従って処理を実行するCPU(制御手段)、72は種々のデータを一時的に記憶するRAM(記憶手段)である。RAM72に記憶されるデータは、基板1の加工部分3および非加工部分4の各寸法、バイト26の回転半径等である。CPU70には、AEセンサ19による検出結果がインターフェース73を介して入力される。CPU70は、制御信号をチャックテーブル送りドライバ74にインターフェース73を介して出力し、チャックテーブル送りドライバ74はモータ75を回転させて移動台14を移動させる。また、CPU70は、制御信号をチャックテーブル回転ドライバ76にインターフェース73を介して出力し、チャックテーブル回転ドライバ76は、モータ75を回転させてチャックテーブル15を回転させる。
[4]切削装置による基板の切削
続いて、以上の構成からなる切削装置10の使用方法ならびに動作を以下に説明する。
まず、供給カセット61内から、移送機構60によって1枚の基板1が取り出され、その基板1が、移送機構60によって表面を上に向けた状態で位置合わせ台62に移され、位置決めされる。
続いて、以上の構成からなる切削装置10の使用方法ならびに動作を以下に説明する。
まず、供給カセット61内から、移送機構60によって1枚の基板1が取り出され、その基板1が、移送機構60によって表面を上に向けた状態で位置合わせ台62に移され、位置決めされる。
次に、基板1は、供給アーム63によって位置合わせ台62から、予め着脱位置で停止していたチャックテーブル15の上面に、表面を上に向けた状態に移される。そして、チャックテーブル15の空気吸引の運転が開始されて、基板1はチャックテーブル15に吸着、保持される。
次に、図2に示すように、ホイールマウント25が回転する切削ユニット20を降下させ、チャックテーブル15を切削ユニット20側へ移動させながらバイト26によって基板1の加工部分3の表面を切削する。ここで、この切削加工は、非加工部分4を切削加工しないために次のように制御される。
図5は基板1とバイト26の回転軌跡8を示すもので、大きさの異なる2つの基板1を示している。図中符号rはバイト26の回転半径、符号aは加工部分3の幅、符号bは加工部分3の縁から非加工部分4の縁までの距離である。また、符号xは非加工部分4の奥行き(チャックテーブル15の送り方向の長さ)、yは非加工部分の幅である。これらの数値は、RAM72に記憶されている。
切削加工は、加工部分3の中心線に沿ってバイト26の回転中心が相対的に移動するようにチャックテーブル15を送って行われる。そして、バイト26が加工部分3に点b0で当接すると、AEセンサ19がそれを検出し、その検出信号がCPU70に入力される。CPU70は、AEセンサ19から検出信号が入力されると、その時点におけるチャックテーブル15の位置(原点位置)を認識する。そして、CPU70は、上記した数値をRAM72から読み出し、下記数1の式により、チャックテーブル15の点b0の位置からの距離b1を計算する。なお、数1の式はROM71に記憶される。
数1により計算される距離b1は、図5に示すように、b0の位置からバイト26が非加工部分4の加工を開始する送り量である。次いでCPU70は、チャックテーブル15を原点位置から距離b1離間した位置の僅かに手前まで送って停止させ、バイト26が非加工部分4を切削するのを阻止する。したがって、非加工部分4は切削加工されず、加工部分3のみが切削加工される。
切削加工が終了したら、チャックテーブル15の吸引運転を停止させてチャックテーブル15での基板1の保持状態を解除する。チャックテーブル15での保持が解除された基板1は、着脱位置から回収アーム64によって洗浄装置65に移される。基板1は、洗浄装置65で水洗された後水分が除去され、次いで、移送機構60によって回収カセット66内に移され、収容される。
[5]実施形態の効果
本実施形態によれば、バイト26が非加工部分4を加工しないように移動台14を制御するから、バイト26の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる等の効果が得られる。
本実施形態によれば、バイト26が非加工部分4を加工しないように移動台14を制御するから、バイト26の損傷などのトラブルを生じることなく円滑に切削加工を行うことができる等の効果が得られる。
[6]変形例
以下、図6〜図8を参照して基板1の変形例を説明する。
図6は非加工部分4が基材2の一側の全長に亘って形成されている例である。このような基板1では、バイト26が加工部分3の加工を開始した位置から非加工部分4を加工するまでのチャックテーブル15の送り量はRAM72に記憶されているから、CPU70は、上記したような計算を行うことなく移動台14の制御を行うことができる。そして、チャックテーブル15は、バイト26が非加工部分4に至る直前に停止させられ、非加工部分4の加工を行わずに加工部分3のみの加工が行われる。
以下、図6〜図8を参照して基板1の変形例を説明する。
図6は非加工部分4が基材2の一側の全長に亘って形成されている例である。このような基板1では、バイト26が加工部分3の加工を開始した位置から非加工部分4を加工するまでのチャックテーブル15の送り量はRAM72に記憶されているから、CPU70は、上記したような計算を行うことなく移動台14の制御を行うことができる。そして、チャックテーブル15は、バイト26が非加工部分4に至る直前に停止させられ、非加工部分4の加工を行わずに加工部分3のみの加工が行われる。
図7は非加工部分4が基材2の両側の中央部にそれぞれ設けられている例である。この例では、図7(A)に示すように、チャックテーブル15を図中右方向(切削ユニット20側)へ送って加工部分3の右半分を加工する。この場合において、バイト26が加工部分3の加工を開始してからのチャックテーブル15の送り量は、数1の式を若干修正したものを用いて算出することができる。次に、チャックテーブル15を180度回転させ、図7(B)に示すように、チャックテーブル15を図中左方向(切削ユニット20側)へ送って加工部分3の左半分を加工する。なお、これの例においても非加工部分4の加工を行わないことは言うまでもない。
図8は被加工部分4が基材2の中央部に形成され、加工部分3が非加工部分4の周囲に隙間をあけて形成された例である。この例では、図8(A)に示すように、チャックテーブル15を図中右方向(切削ユニット20側)へ送って加工部分3の右側を加工し、次いで、次に、チャックテーブル15を180度回転させ、図8(B)に示すように、チャックテーブル15を図中左方向(切削ユニット20側)へ送って加工部分3の左側を加工する。次に、チャックテーブル15を90°回転させ、図8(C)に示すように、上記と同様にして加工部分3の残りの部分を加工する。
以上の変形例においても前記実施形態と同等の作用、効果を得ることができる。なお、以上は全て基板が矩形状の例であるが、それ以外に円形等のあらゆる形状の基板に本発明を適用することができる。
1…基板(被加工物)
3…加工部分
4…非加工部分
14…移動台(チャックテーブル送り手段)
15…チャックテーブル
19…AEセンサ(検出手段)
20…切削ユニット(切削手段)
26…バイト(切削工具)
70…CPU(制御手段)
72…RAM(記憶手段)
3…加工部分
4…非加工部分
14…移動台(チャックテーブル送り手段)
15…チャックテーブル
19…AEセンサ(検出手段)
20…切削ユニット(切削手段)
26…バイト(切削工具)
70…CPU(制御手段)
72…RAM(記憶手段)
Claims (5)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルを移動させるチャックテーブル送り手段と、
前記チャックテーブルに保持された被加工物の表面を切削する所定の回転半径を有して装着された切削工具を備えた切削手段と、前記チャックテーブル送り手段を制御する制御手段と、
前記切削工具が前記被加工物を加工し始めたことを検出する検出手段と、
前記切削工具の回転半径寸法と前記被加工物の加工すべき寸法を記憶する記憶手段とを備え、
前記制御手段は、前記検出手段の検出信号を入力したときの前記切削手段と前記チャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と前記記憶手段に記憶させた前記寸法に基づき、前記切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの前記相対位置からの前記チャックテーブルの送り量を算出し、かつ、前記切削工具が前記加工すべき寸法を超えて加工しないように前記チャックテーブル送り手段を制御することを特徴とする切削加工装置。 - 前記検出手段は、前記チャックテーブルに取り付けられ、前記切削工具が前記被加工物に当接する際に放出される音を弾性波として検出するアコースティック・エミッションセンサであることを特徴とする請求項1に記載の切削加工装置。
- 被加工物を保持するチャックテーブルをチャックテーブル送り手段によって移動させながら前記被加工物の表面を所定の回転半径を有して装着された切削工具を有する切削手段によって切削する切削加工方法において、
前記切削工具の回転半径寸法と前記被加工物の加工すべき寸法を記憶手段に記憶させておき、
前記切削工具が前記被加工物を加工し始めたことを検出手段によって検出し、
前記検出手段の検出信号を入力したときの前記切削手段と前記チャックテーブルとの相対位置を認識し、この相対位置と前記記憶手段に記憶させた前記寸法に基づき、前記切削工具が前記被加工物の加工すべき寸法を超えるときの前記相対位置からの前記チャックテーブルの送り量を算出し、かつ、前記切削工具が前記加工すべき寸法を超えて加工しないように前記チャックテーブル送り手段を制御することを特徴とする切削加工方法。 - 前記被加工物の前記加工すべき寸法を超えた部分に非加工部分を有し、この非加工部分は、前記被加工物の加工すべき部分よりも硬い材料で構成され、かつ、前記加工すべき部分の加工後の面よりも上方へ突出していることを特徴とする請求項3に記載の切削加工方法。
- 前記被加工物の前記加工すべき寸法を超えた部分に非加工部分を有し、この非加工部分は前記被加工物の内側に切削すべき部分に囲まれるように設けられ、前記チャックテーブルは回転可能に構成され、前記チャックテーブルを回転して向きを変えながら前記非加工部分の複数方向から同非加工部分へ向けて前記切削手段を送ることを特徴とする請求項3または4に記載の切削加工方法。
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