JP2016082191A - バイト切削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のデバイスが配設されたデバイス領域と、該デバイス領域の外周の端材領域とから構成される板状の被加工物の表面をバイト工具で旋回切削するバイト切削装置であって、被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、スピンドルの先端に装着されたバイト工具を含むバイトホイールで該チャックテーブルに保持された被加工物を旋回切削する切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを該保持面に対して平行方向に相対移動させる加工送り手段と、該チャックテーブルに吸引保持された被加工物の該保持面の外側に位置づけられ、被加工物の該端材領域を下方へ押し下げる矯正手段と、を備え、該矯正手段によって押し下げられた該端材領域の高さは、該保持面に保持された被加工物の該デバイス領域の高さ以下の高さに矯正されることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
10 バイト切削ユニット
24 バイトホイール
28 バイト工具
34 バイト切削ユニット送り機構
38 チャックテーブル
40 吸引保持部
40a 保持面
46 矯正ユニット(矯正手段)
54 支持プレート
56a,56b 押圧部材
Claims (1)
- 複数のデバイスが配設されたデバイス領域と、該デバイス領域の外周の端材領域とから構成される板状の被加工物の表面をバイト工具で旋回切削するバイト切削装置であって、
被加工物を保持面で吸引保持するチャックテーブルと、
スピンドルの先端に装着されたバイト工具を含むバイトホイールで該チャックテーブルに保持された被加工物を旋回切削する切削手段と、
該チャックテーブルと該切削手段とを該保持面に対して平行方向に相対移動させる加工送り手段と、
該チャックテーブルに吸引保持された被加工物の該保持面の外側に位置づけられ、被加工物の該端材領域を下方へ押し下げる矯正手段と、を備え、
該矯正手段によって押し下げられた該端材領域の高さは、該保持面に保持された被加工物の該デバイス領域の高さ以下の高さに矯正されることを特徴とするバイト切削装置。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113446A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Sony Corp | 基板研削方法及び基板研削装置 |
JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
JP2004022733A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sony Corp | 配線基板の研磨装置、研磨方法、および多層配線基板 |
JP2006054386A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 中心位置合わせ装置および中心位置合わせ方法 |
JP2007061980A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削加工装置および切削加工方法 |
US20070218651A1 (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of a semiconductor device |
JP2008028343A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス |
JP2011124265A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
2014
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001113446A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-24 | Sony Corp | 基板研削方法及び基板研削装置 |
JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
JP2004022733A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sony Corp | 配線基板の研磨装置、研磨方法、および多層配線基板 |
JP2006054386A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-02-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 中心位置合わせ装置および中心位置合わせ方法 |
JP2007061980A (ja) * | 2005-09-01 | 2007-03-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削加工装置および切削加工方法 |
US20070218651A1 (en) * | 2006-03-14 | 2007-09-20 | Renesas Technology Corp. | Manufacturing method of a semiconductor device |
JP2007250598A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2008028343A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Epson Toyocom Corp | 電子デバイスの製造方法、電子デバイス |
JP2011124265A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
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