JP2016040063A - バイト切削装置 - Google Patents

バイト切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2016040063A
JP2016040063A JP2014164661A JP2014164661A JP2016040063A JP 2016040063 A JP2016040063 A JP 2016040063A JP 2014164661 A JP2014164661 A JP 2014164661A JP 2014164661 A JP2014164661 A JP 2014164661A JP 2016040063 A JP2016040063 A JP 2016040063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
tool
chuck table
workpiece
cutting tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014164661A
Other languages
English (en)
Inventor
智人 松田
Tomohito Matsuda
智人 松田
充 生島
Mitsuru Ikushima
充 生島
亮平 根賀
Ryohei Nega
亮平 根賀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2014164661A priority Critical patent/JP2016040063A/ja
Priority to CN201510486123.5A priority patent/CN105374698A/zh
Publication of JP2016040063A publication Critical patent/JP2016040063A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods
    • H01L2224/111Manufacture and pre-treatment of the bump connector preform

Abstract

【課題】大型の被加工物から通常サイズの被加工物までを効率よく旋回切削できるとともに、大型の被加工物を旋回切削した場合でもバイト工具の切刃を形成するダイヤモンドの摩耗を抑制することのできるバイト切削装置を提供する。
【解決手段】板状の被加工物11を旋回切削するバイト切削装置であって、バイト切削手段34をチャックテーブル56の保持面と垂直な方向に移動させるバイト切削手段送り機構と、旋回切削時に少なくとも被加工物11と切刃48とが接触する加工点に切削液を供給する切削液供給ノズルとを備え、チャックテーブル56は、チャックテーブル56の移動経路と直交する方向の幅が該バイトホイールの直径より大きく、バイト切削手段は水平移動手段によって移動可能な範囲の任意の位置で旋回切削加工可能に配設されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、板状の被加工物を旋回切削するバイトホイールを有するバイト切削装置に関する。
半導体デバイスの軽薄短小化を実現するための技術には様々な物がある。一例として、半導体ウエーハに形成されたデバイス表面に10〜100μm程度の高さのバンプと呼ばれる金属突起物を複数形成し、これらのバンプを配線基板に形成された電極に相対させて直接接合するフリップチップボンディングとよばれる実装技術が実用化されている。
フリップチップボンディングでは、半導体ウエーハの表面に形成された複数のバンプを所望の高さへ揃える必要がある。バンプを所望の高さに揃える方法としては、一般的に研削が用いられている。しかし、バンプを研削すると、バンプが金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接バンプと短絡するという問題がある。
また、基板上に搭載された半導体チップの表面に複数個のバンプを形成する技術として、金等のワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの頭を破断するスタッドバンプ形成方法がある。
このスタッドバンプ形成方法によって形成されたバンプは、熱圧着されたボールの頭を破断する際に針状の髭が発生することから研磨することが困難であり、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えるようにしている(例えば、特開2001−53097号公報参照)。
しかるに、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの頭が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。この問題を解消するために、上記公開公報に記載された発明においては、バンプの先端部を除去する余分な工程を設けている。
このような問題を解決してバンプを所望の高さへ揃える方法として、特開2004−319697号公報に記載されたようなバイト切削装置を使用して、所望高さに位置付けられたバイト工具を回転させつつ被加工物とバイト工具とを水平方向に相対移動させて被加工物をバイト工具で旋回切削する方法が実施されている。
特開2001−53097号公報 特開2004−319697号公報
近年、生産効率の向上のためにデバイスを作り込む板状被加工物の大型化が進行している。例えば、基板上に表面にバンプを有する複数の半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを樹脂で封止した被加工物がある。このような被加工物の表面を旋回切削するために、
直径の大きなバイトホイールの先にバイト工具を装着して一度に大きな面積を旋回切削することが考えられる。
しかし、直径の大きなバイトホイールを装着するには、大型のバイト切削装置を開発する必要があり、またバイト工具の切刃を構成するダイヤモンドは熱に弱く、一度に長い距離を旋回切削すると加工時に発生する熱によって磨耗が著しく進んでしまうという問題がある。
一方、全ての被加工物が大型に変わった訳ではなく、今まで通りの大きさの被加工物を旋回切削する場合もあり、このような場合に直径の大きなバイトホイールでは、加工していない時間が多く発生してしまい生産効率が悪化するという問題もある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、大型の被加工物から通常サイズの被加工物までを効率よく旋回切削できるとともに、大型の被加工物を旋回切削した場合でもバイト工具の切刃を形成するダイヤモンドの摩耗を抑制することのできるバイト切削装置を提供することである。
本発明によると、板状の被加工物を旋回切削するバイト切削装置であって、被加工物を搬入又は搬出する搬入搬出領域と被加工物を旋回切削する切削領域との間を移動可能に構成され、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを該搬入搬出領域と該切削領域との間で移動させるチャックテーブル移動手段と、鉛直方向に伸長する回転軸回りに回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に収容するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を備えたバイト工具を有するバイトホイールと、を含むバイト切削手段と、該切削領域において、該チャックテーブルが移動する移動経路を挟んでバイト切削装置のベースから互いに平行に立設する第1及び第2コラムと、該第1及び第2コラムを水平に連結する梁部とを有し、該バイト切削手段を支持する門型の支持手段と、該門型の支持手段に配設され、該バイト切削手段を該梁部に沿って該チャックテーブルの該移動経路と直交する方向に移動させる水平移動手段と、該バイト切削手段を該チャックテーブルの該保持面と垂直な方向に移動させるバイト切削手段送り機構と、該旋回切削時に少なくとも被加工物と該切刃とが接触する加工点に切削液を供給する切削液供給ノズルと、を備え、該チャックテーブルは、該チャックテーブルの該移動経路と直交する方向の幅が該バイトホイールの直径より大きく、該バイト切削手段は該水平移動手段によって移動可能な範囲の任意の位置で旋回切削加工可能に配設されていることを特徴とするバイト切削装置が提供される。
好ましくは、該切削液供給ノズルは、該スピンドルハウジングに固定されたノズル支持部に支持され、該バイト切削手段を該水平移動手段又は該バイト切削手段送り機構によって移動させた際に、該切削液供給ノズルと該バイト工具の回転軌跡との位置関係は変化しない。
本発明によると、門型の支持手段に装着されたバイト切削手段をチャックテーブルの移動経路と直交する方向に水平移動手段により移動可能なように構成したので、大型の被加工物から通常サイズの被加工物までを効率よく旋回切削することができるとともに、大型の被加工物を旋回切削した場合でもバイト工具の切刃を形成するダイヤモンドの摩耗を抑制することができる。
本発明実施形態に係るバイト切削装置の斜視図である。 被加工物の縦断面図である。 大型の被加工物を複数パスで旋回切削する様子を示す模式的平面図である。 旋回切削方法を説明する一部断面側面図である。 バイト切削ユニットの正面図である。 被加工物のサイズが小さいときの旋回切削を説明する模式的平面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係るバイト切削装置2の斜視図が示されている。4はバイト切削装置2のベースであり、ベース4の後方に門型の支持手段6が配設されている。
門型の支持手段6は、ベース4の一側方に立設された第1コラム8と、ベース4の他側方に第1コラム8と平行に立設された第2コラム10と、第1コラム8と第2コラム10とを連結する梁部12とから構成され、第1、第2コラム8,10と梁部12との間に後で説明するチャックテーブルの通過を許容する開口を画成している。
梁部12の前面には一対のガイドレール14が固定されており、このガイドレール14に案内されてX軸移動ブロック16がX軸方向に移動可能に搭載されている。X軸移動ブロック16にはナットが内蔵されており、このナットに螺合するX軸方向に伸長するボールねじ18と、ボールねじ18の一端に連結されたパルスモータ20とから構成されるX軸移動機構22により、X軸移動ブロック16はガイドレール14に案内されてX軸方向に移動する。
X軸移動ブロック16にはZ軸方向(上下方向)に伸長する一対のガイドレール24が固定されている。26はZ軸移動ブロックであり、Z軸移動ブロック26に内蔵されたナットと、このナットに螺合するZ軸方向に伸長するボールねじ28と、ボールねじ28の一端に連結されたパルスモータ30とから構成されるZ軸移動機構32により、Z軸移動ブロック28はガイドレール24に案内されてZ軸方向に移動する。
34はバイト切削ユニット(バイト切削手段)であり、バイト切削ユニット34のハウジング36が支持部材38を介してZ軸移動ブロック26に取り付けられている。図5に最も良く示されるように、バイト切削ユニット34は、ハウジング36中に回転可能に収容されたスピンドル40と、スピンドル40を回転駆動するモータ42と、スピンドル40の先端に装着されたバイトホイール44とを含んでいる。バイトホイール44には、ダイヤモンドから形成された切刃48を有するバイト工具46が装着されている。
バイト切削ユニット34のハウジング36にはノズル支持部材50が取り付けられており、このノズル支持部材50の先端部にバイト工具46の加工点である切刃48に向かって切削液53を噴出する切削液供給ノズル52が装着されている。
ベース4上にはチャックテーブルユニット54が配設されている。チャックテーブルユニット54はチャックテーブル56を含んでおり、チャックテーブル56は図示しないチャックテーブル移動機構により、被加工物を搬入又は搬出する搬入搬出領域Aと、被加工物を旋回切削する切削領域Bとの間でY軸方向に移動される。チャックテーブル56の両端には蛇腹60が配設されている。
チャックテーブル56は大型の被加工物11を吸引保持可能なように適合しており、中央吸引保持部56aと、中間吸引保持部56bと、外周吸引保持部56cとを有している。各吸引保持部56a,56b,56cはそれぞれ独立して吸引源に選択的に接続可能に構成されている。
図2に示されるように、板状の被加工物11は矩形の基板13上にそれぞれ複数のバンプ(突起電極)19を有するチップ17を多数実装して構成されており、基板13の表面はバンプ19を埋設するように樹脂15で封止されている。
以下、上述したように構成されたバイト切削装置2の作用について説明する。バイト切削装置2で図1に示したような大型の被加工物11を切削加工するには、チャックテーブル56の中央吸引保持部56a、中間吸引保持部56b及び外周吸引保持部56cをそれぞれ吸引源に接続して、チャックテーブル56の全吸引保持部で被加工物11を吸引保持する。
次いで、チャックテーブル移動機構を駆動して、図3(A)に示すように、被加工物11を旋回切削する切削領域BまでY1方向に移動する。このとき、バイト切削ユニット34は被加工物11の第1領域11aを旋回切削するようにX軸移動機構22により位置付けられる。
そして、Z軸移動機構(バイトユニット送り機構)32を駆動して、図4(A)に示すように、バイト工具46の切刃48が被加工物11の封止樹脂15に所定深さ切り込むように位置付け、バイトホイール44を図3(A)で矢印R1方向に回転させるとともにチャックテーブル56をY1方向に加工送りして、被加工物11の第1領域11aの封止樹脂15を旋回切削する。
この旋回切削により、図4(B)に示すように、封止樹脂15とともにバンプ19が切削されて、切削面15aにバンプ19の頭19aが露出し、バンプ19が一様な高さに揃えられる。
第1領域11aの旋回切削が終了すると、図3(B)に示すように、X軸移動機構22を駆動してバイト切削ユニット34を被加工物11の第2領域11bを旋回切削するように位置付ける。このとき、被加工物11に未加工部分が生じないように、第1領域11aと第2領域11bとを多少オーバーラップするようにバイト切削ユニット34を位置付けるのが好ましい。
このようにバイト切削ユニット34を位置付けてから、バイト切削ユニット34のバイトホイール44をR1方向に回転させるとともに、チャックテーブル56をY1方向に加工送りしながら、被加工物11の第2領域11bの封止樹脂15を旋回切削して、バンプ19の高さを一様に揃える。
旋回切削時には、図5に示すように、切削液供給ノズル52から加工点の切刃48に向かって切削液53を噴出しながら旋回切削を実施する。切削液としては一般的に純水が用いられる。
切削液供給ノズル52はスピンドルハウジング36に取り付けられたノズル支持部材50に装着されているため、バイト切削ユニット34をX軸移動機構22及びZ軸移動機構32によって移動させた際、切削液供給ノズル52とバイト工具46の回転軌跡との位置関係は変化しないため、常に加工点に向かって切削液53を供給することができる。
図6を参照すると、サイズが小さい被加工物11Aを加工する場合の、模式的平面図が示されている。被加工物11Aのサイズが小さい場合には、チャックテーブル56の中央吸引保持部56aのみを吸引源に接続して、チャックテーブル56で被加工物11Aを吸引保持する。そして、バイト切削ユニット34のバイトホイール44を被加工物11Aの全面を旋回切削可能なように位置付ける。
このようにバイト切削ユニット34を位置付けるとともにバイト工具46の切刃48を被加工物11Aの封止樹脂15に所定深さ切り込むように位置付けた後、バイトホイール44を矢印R1方向に回転させるとともにチャックテーブル56を矢印Y1方向に加工送りして、被加工物11Aの封止樹脂15を旋回切削する。
上述した実施形態によると、バイト切削ユニット34をX軸移動機構22によりX軸方向に移動可能なように門型の支持手段6に搭載したため、大型の被加工物から小サイズの被加工物までを効率よく旋削加工することができる。また、大型の被加工物を加工した場合にも、バイト工具46の切刃48を形成するダイヤモンドの摩耗を抑制することができる。
2 バイト切削装置
6 門型の支持手段
8,10 コラム
11 被加工物
12 梁部
13 基板
15 封止樹脂
17 チップ
19 バンプ
22 X軸移動機構
32 Z軸移動機構
34 バイト切削ユニット
44 バイトホイール
46 バイト工具
48 切刃
50 支持部材
52 切削液供給ノズル
53 切削液
56 チャックテーブル
56a 中央吸引保持部
56b 中間吸引保持部
56c 外周吸引保持部

Claims (2)

  1. 板状の被加工物を旋回切削するバイト切削装置であって、
    被加工物を搬入又は搬出する搬入搬出領域と被加工物を旋回切削する切削領域との間を移動可能に構成され、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルを該搬入搬出領域と該切削領域との間で移動させるチャックテーブル移動手段と、
    鉛直方向に伸長する回転軸回りに回転駆動されるスピンドルと、該スピンドルを回転可能に収容するスピンドルハウジングと、該スピンドルの先端に装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を備えたバイト工具を有するバイトホイールと、を含むバイト切削手段と、
    該切削領域において、該チャックテーブルが移動する移動経路を挟んでバイト切削装置のベースから互いに平行に立設する第1及び第2コラムと、該第1及び第2コラムを水平に連結する梁部とを有し、該バイト切削手段を支持する門型の支持手段と、
    該門型の支持手段に配設され、該バイト切削手段を該梁部に沿って該チャックテーブルの該移動経路と直交する方向に移動させる水平移動手段と、
    該バイト切削手段を該チャックテーブルの該保持面と垂直な方向に移動させるバイト切削手段送り機構と、
    該旋回切削時に少なくとも被加工物と該切刃とが接触する加工点に切削液を供給する切削液供給ノズルと、を備え、
    該チャックテーブルは、該チャックテーブルの該移動経路と直交する方向の幅が該バイトホイールの直径より大きく、該バイト切削手段は該水平移動手段によって移動可能な範囲の任意の位置で旋回切削加工可能に配設されていることを特徴とするバイト切削装置。
  2. 該切削液供給ノズルは、該スピンドルハウジングに固定されたノズル支持部に支持され、該バイト切削手段を該水平移動手段又は該バイト切削手段送り機構によって移動させた際に、該切削液供給ノズルと該バイト工具の回転軌跡との位置関係が変化しないことを特徴とする請求項1記載のバイト切削装置。
JP2014164661A 2014-08-13 2014-08-13 バイト切削装置 Pending JP2016040063A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014164661A JP2016040063A (ja) 2014-08-13 2014-08-13 バイト切削装置
CN201510486123.5A CN105374698A (zh) 2014-08-13 2015-08-10 刀片切削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014164661A JP2016040063A (ja) 2014-08-13 2014-08-13 バイト切削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016040063A true JP2016040063A (ja) 2016-03-24

Family

ID=55376775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014164661A Pending JP2016040063A (ja) 2014-08-13 2014-08-13 バイト切削装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2016040063A (ja)
CN (1) CN105374698A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019055451A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社ディスコ バイト切削装置
JP2019080024A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2020075335A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社東京精密 研削装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106425534A (zh) * 2016-10-18 2017-02-22 朱林 一种高精度切削机
JP6998159B2 (ja) * 2017-09-07 2022-01-18 株式会社ディスコ 切削ブレード供給装置
CN111331195A (zh) * 2019-05-20 2020-06-26 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种带钢剪切压接装置重叠量的自动调整系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166050U (ja) * 1988-05-13 1989-11-21
JPH02232135A (ja) * 1989-03-03 1990-09-14 Daishowa Seiki Co Ltd 工作機械の工具保持構造
JPH09108725A (ja) * 1995-10-12 1997-04-28 Nippon Steel Corp 金属スラブの表面手入れ方法
JP2004319697A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物に形成された電極の加工装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013184277A (ja) * 2012-03-09 2013-09-19 Disco Corp バイト切削装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166050U (ja) * 1988-05-13 1989-11-21
JPH02232135A (ja) * 1989-03-03 1990-09-14 Daishowa Seiki Co Ltd 工作機械の工具保持構造
JPH09108725A (ja) * 1995-10-12 1997-04-28 Nippon Steel Corp 金属スラブの表面手入れ方法
JP2004319697A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物に形成された電極の加工装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019055451A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 株式会社ディスコ バイト切削装置
JP2019080024A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2020075335A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社東京精密 研削装置
JP7300260B2 (ja) 2018-11-08 2023-06-29 株式会社東京精密 研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105374698A (zh) 2016-03-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016040063A (ja) バイト切削装置
JP5921373B2 (ja) バイト切削装置
JP2013184277A (ja) バイト切削装置
KR20120010194A (ko) 바이트 공구를 구비한 가공 장치
US20040208718A1 (en) Machine for processing electrodes formed on a plate-like workpiece
JP7169061B2 (ja) 切削方法
JP5536577B2 (ja) バイト工具を備えた加工装置
US7222772B2 (en) Flip chip bonder
JP2009018368A (ja) 加工装置
JP4319942B2 (ja) 板状物に形成された電極の加工装置
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
JP4153899B2 (ja) 加工装置におけるチャックテーブルの加工方法
JP5270481B2 (ja) 電極加工方法
JP6125357B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP2022064024A (ja) 切削装置
JP5907716B2 (ja) バイト切削装置
JP2015208796A (ja) バイト切削装置
JP2013016568A (ja) バイト切削装置
JP4153900B2 (ja) 板状物の加工装置
JP4373851B2 (ja) 板状物に形成された電極の加工方法
JP4542375B2 (ja) 板状物に形成された電極の加工方法
JP6345981B2 (ja) 支持治具
JP2005333067A (ja) 板状物の加工装置
JP2013119146A (ja) バイト切削装置
JP2016120569A (ja) 加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180314

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20180911