JP4153900B2 - 板状物の加工装置 - Google Patents
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Description
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に50〜100μmの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。
該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、
加工域に配設され回転駆動される回転スピンドルと、該回転スピンドルに取り付けられた工具装着部材と、該工具装着部材に装着され該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削ユニットと、
該切削ユニットを該チャックテーブルの該保持面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構と、を具備する板状物の加工装置において、
該チャックテーブルの該保持面は、外周部に形成された外周環状保持部と、該外周環状保持部の内側に形成され吸引手段に連通する吸引凹部と、該外周環状保持部の内側に形成された内側保持部を備えており、
該工具装着部材には、該チャックテーブルの該外周環状保持部を切削する段差形成バイトが着脱可能に装着される、
ことを特徴とする板状物の加工装置が提供される。
上記工具装着部材の段差形成バイトが装着される装着部は工具装着部材の回転中心からの距離が上記外部環状保持部のチャックテーブルの回転中心からの距離と一致する位置に設定されており、段差形成バイトの切削幅は外周環状保持部の幅以上に設定されている。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に切削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
工具装着部材324には、外周部の一部に上下方向に貫通する切削工具取り付け穴324aが設けられているとともに、この切削工具取り付け穴324aと対応する外周面から切削工具取り付け穴324aに達する雌ネジ穴324bが設けられている。このように構成された工具装着部材324の切削工具取り付け穴324aに切削バイト33を挿入し、雌ネジ穴324bに締め付けボルト330を螺合して締め付けることにより、切削バイト33は工具装着部材324に着脱可能に装着される。なお、切削バイト33は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体331の先端部にダイヤモンド等で形成された切削刃332を形成したものが用いられている。このように構成された工具装着部材324に装着されている切削バイト33は、上記回転スピンドル322が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。
図6および図7に示すチャックテーブル52もアルミニウム合金によって円盤状に形成されており、その上面である保持面の外周部には、外周環状保持部522aが形成されている。この外周環状保持部522aの内側には吸引凹部525が形成されており、吸引凹部525内に内部保持部としての複数の保持突起526が設けられている。なお、保持突起526は、図示の実施形態においてはその直径が1mm程度の円柱状に形成されている。また、外周環状保持部522aの幅Cは、図示の実施形態においては4mmに設定されている。
ここで、上記加工装置の上記第1のカセット6に収容される板状の被加工物について図13乃至図16を参照して説明する。図13に示す被加工物は、表面に複数個の半導体チップ110が格子状に形成され半導体ウエーハ10からなっている。半導体ウエーハ10に形成された複数個の半導体チップ110の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ(電極)120が形成されている。このスタッドバンプ(電極)120は、例えばスタッドバンプ形成法によって形成されている。即ち、図14の(a)に示すように、キャビラリ15に挿通された金ワイヤー121の先端を、電気トーチによる放電により加熱溶融してボール122を形成した後、このボール122を図14の(b)に示すように半導体チップ110に形成された例えばアルミニウム等からなる電極板111に超音波併用熱圧着し、ボール122の頭で破断する。このようにして形成された複数個のスタッドバンプ(電極)120は、図14の(c)に示すように針状の髭123が残った状態となるとともに、その高さにバラツキがある。
図15および図16に示す実施形態における被加工物は上述した半導体ウエーハ10が個々に分割された半導体チップ110であり、図15は環状のフレーム16に装着された保護テープ17に複数個の半導体チップ110が貼着され、図16は支持基板(サブストレート)18上に複数個の半導体チップ110が例えば両面接着テープによって貼着されている。なお、半導体チップ110の表面には上述した複数個のスタッドバンプ(電極)120が形成されている。
第1のカセット6に収容された加工前の被加工物としての半導体ウエーハ10は被加工物搬送手段11の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段8に載置される。被加工物仮置き手段8に載置された半導体ウエーハ10は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段12の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域24に位置せしめられているチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に載置される。チャックテーブル52上に載置された半導体ウエーハ10は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル52上に吸引保持される。このとき、チャックテーブル52の外周環状保持部522の上面は内側保持部としての環状隔壁523(または保持突起526)の上面より僅かに低く設定されているので、図10および図12に示すように外周環状保持部522(522a)の上面と半導体ウエーハ10の外周部下面との間に僅かな隙間が形成される。従って、この隙間を通して外気が吸引されるので、ベルヌーイの原理によって外周環状保持部522(522a)の上面と半導体ウエーハ10との間には負圧が発生するため、半導体ウエーハ10の外周部が下方に吸引される。なお、外周環状保持部522(522a)の被加工物保持領域の幅Eは、2mm程度に設定することが望ましい。
3:切削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324:工具装着部材
33:切削バイト
33:段差形成バイト
4:切削ユニット送り機構
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:支持基台
52:チャックテーブル
521:環状吸引凹部
522:外周環状保持部
523:環状隔壁(内部保持部)
525:吸引凹部
526:保持突起(内部保持部)
53:サーボモータ
54:カバー部材
56:チャックテーブル移動機構
57、58:蛇腹手段
6:第1のカセット
7:第2のカセット
9:被加工物仮置き手段
9:洗浄手段
11:被加工物搬送手段
12:被加工物搬入手段
13:被加工物搬出手段
10:半導体ウエーハ
110:半導体チップ
111:電極板
120:バンプ(電極)
Claims (4)
- 被加工物搬入・搬出域と加工域との間を移動可能に構成され板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、
該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、
加工域に配設され回転駆動される回転スピンドルと、該回転スピンドルに取り付けられた工具装着部材と、該工具装着部材に装着され該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削ユニットと、
該切削ユニットを該チャックテーブルの該保持面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構と、を具備する板状物の加工装置において、
該チャックテーブルの該保持面は、外周部に形成された外周環状保持部と、該外周環状保持部の内側に形成され吸引手段に連通する吸引凹部と、該外周環状保持部の内側に形成された内側保持部を備えており、
該工具装着部材には、該チャックテーブルの該外周環状保持部を切削する段差形成バイトが着脱可能に装着される、
ことを特徴とする板状物の加工装置。 - 該吸引凹部は該外周環状保持部と同心円状に形成された複数の環状溝からなっており、該内周側保持部は該複数の環状溝によって区画された複数の環状隔壁からなっている、請求項1記載の板状物の加工装置。
- 該内側保持部は、該吸引凹部内に配設された複数の保持突起からなっている、請求項1記載の板状物の加工装置。
- 該工具装着部材の該段差形成バイトが装着される装着部は該工具装着部材の回転中心からの距離が該外部環状保持部の該チャックテーブルの回転中心からの距離と一致する位置に設定されており、該段差形成バイトの切削幅は該外周環状保持部の幅以上に設定されている、請求項1〜3のいずれかに記載の加工装置。
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