JP6637829B2 - 真空吸着部材 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 101
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 238000005352 clarification Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
(構成)
図1および図2に示されている本発明の第1実施形態としての真空吸着部材は、ウエハW(基板)を上面側に吸着保持するための基体1を備えている。基体1は、略円板状のセラミックス焼結体により形成されている。基体1の形状は、略円板状のほか、多角形板状または楕円板状などのさまざまな形状であってもよい。
前記構成の真空吸着部材は、たとえば次のような手順で作製される。すなわち、原料粉末から略円板状の成形体が作製され、この成形体が焼成されることで略円板状の焼結体が作製される。原料粉末としては、たとえば純度97%以上の炭化ケイ素、必要に応じてこれに適量の焼結助剤が添加された混合原料粉末が用いられる。そのほか、アルミナ粉末等、他のセラミックス粉末が原料粉末として用いられてもよい。そのうえで、当該焼結体に複数の凸部10、環状凸部20、各環状隔壁部21〜23および通気路100がブラスト加工またはミリング加工などの適当な加工法にしたがって形成される。前記工程によって前記構成の真空吸着部材1が作製される。
前記構成の真空吸着部材によれば、まず、図3Aに示されているように、真空吸着部材の上面側にウエハWが載置され、ウエハWの下面に対して複数の凸部10および環状凸部20のうち少なくとも一部の上端が当接する。前記のようにH21=H22=H23<H10=H20という関係があるため、この際、環状凸部20の内側において複数の環状隔壁部21〜23はウエハWから原則的に離間している。
複数の凸部10のうち少なくとも一部が、複数の環状隔壁部21〜23とともに多重環をなすように基体1の上面から突出する環状凸要素12により構成されていてもよい。例えば、図4に示されているように、複数の領域S〜Sのそれぞれに離散的に配置されているピン状またはボタン状の凸部10に代えて、多重環または同心円をなす複数の環状凸要素12が基体1に形成されていてもよい。一の環状凸要素12と、これに隣接する他の環状凸要素12または環状凸部20との間の領域において、基体1とウエハWとの間の空間の減圧を図るため、各環状凸要素12は周方向について部分的に上端位置が低くなるように形成されている。そのほか、同様の目的のため、基体1の上面において当該領域を通じて基体1の外部に連通するように通気路(またはその開口)が基体1に形成されていてもよい。
複数の環状隔壁部21〜23のうち少なくとも1つの環状隔壁部が、多重環をなすように基体1の上面から突出する複数の環状隔壁要素により構成されていてもよい。ある環状隔壁部の幅は、当該環状隔壁部を構成する複数の環状隔壁要素のうち最も内側にある環状隔壁要素の外周面と、最も外側にある環状隔壁要素の内周面との径方向の間隔により定義される。例えば、図5に示されているように、第2環状隔壁部22が複数の環状隔壁要素222により構成される「第2環状隔壁要素群」として構成され、第3環状隔壁部23が複数の環状隔壁要素223により構成される「第3環状隔壁要素群」として構成されていてもよい。
前記実施形態では、基体1の上面から3重環をなすように突出する環状隔壁部21〜23が基体1に形成されていたが(図1等参照)、他の実施形態として、基体1の上面から2重環または3重より多重(例えば9重)の環をなすように突出する環状隔壁部が基体1に形成されていてもよい。
Claims (12)
- 上面側に基板が載置される基体を備え、
前記基体の上面を通じて外部に連通する通気路が前記基体の内部に形成され、前記基体の上面から突出して前記基板を支持する複数の凸部と、前記基体の外周縁部の上面から環状に突出して前記基板を支持する環状凸部と、が前記基体に形成されている真空吸着部材であって、
前記環状凸部の内側において前記基体の上面を中央領域およびこれを多重に取り囲む複数の環状領域に区画し、かつ、前記複数の凸部および前記環状凸部よりも上端位置が低くなるように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁部が前記基体の上面に形成され、
前記通気路が、少なくとも前記中央領域において前記基体の上面を通じて外部に連通するように構成され、
前記複数の環状隔壁部が、最も内側の環状隔壁部の幅よりもその外側にある他の環状隔壁部の幅が広くなるように構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1記載の真空吸着部材において、
前記複数の環状隔壁部のそれぞれの幅が、内側から外側にいくにつれて広くなるように構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1または2に記載の真空吸着部材において、
前記複数の環状隔壁部が、最も内側の環状隔壁部の上端位置よりもその外側にある他の環状隔壁部の上端位置が低くなるように構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 上面側に基板が載置される基体を備え、
前記基体の上面を通じて外部に連通する通気路が前記基体の内部に形成され、前記基体の上面から突出して前記基板を支持する複数の凸部と、前記基体の外周縁部の上面から環状に突出して前記基板を支持する環状凸部と、が前記基体に形成されている真空吸着部材であって、
前記環状凸部の内側において前記基体の上面を中央領域およびこれを多重に取り囲む複数の環状領域に区画し、かつ、前記複数の凸部および前記環状凸部よりも上端位置が低くなるように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁部が前記基体の上面に形成され、
前記通気路が、少なくとも前記中央領域において前記基体の上面を通じて外部に連通するように構成され、
前記複数の環状隔壁部が、最も内側の環状隔壁部の上端位置よりもその外側にある他の環状隔壁部の上端位置が低くなるように構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項3または4に記載の真空吸着部材において、
前記複数の環状隔壁部のそれぞれの上端位置が、内側から外側にいくにつれて低くなるように構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記複数の凸部のうち少なくとも一部が、前記複数の環状隔壁部とともに多重環をなすように前記基体の上面から突出する一または複数の環状凸要素により構成され、
前記基体の上面において一の前記環状凸要素とこれに隣り合う他の前記環状凸要素または前記環状凸部との間の細環状領域のうち少なくとも1つの細環状領域を通じて、前記通気路が前記基体の外部に連通していることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜5のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記複数の凸部のうち少なくとも一部が、前記複数の環状隔壁部とともに多重環をなすように前記基体の上面から周方向について部分的に上端位置が低くなっている一または複数の環状凸要素により構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 上面側に基板が載置される基体を備え、
前記基体の上面を通じて外部に連通する通気路が前記基体の内部に形成され、前記基体の上面から突出して前記基板を支持する複数の凸部と、前記基体の外周縁部の上面から環状に突出して前記基板を支持する環状凸部と、が前記基体に形成されている真空吸着部材であって、
前記環状凸部の内側において前記基体の上面を中央領域およびこれを多重に取り囲む複数の環状領域に区画し、かつ、前記複数の凸部および前記環状凸部よりも上端位置が低くなるように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁部が前記基体の上面に形成され、
前記通気路が、少なくとも前記中央領域において前記基体の上面を通じて外部に連通するように構成され、
前記複数の凸部のうち少なくとも一部が、前記複数の環状隔壁部とともに多重環をなすように前記基体の上面から周方向について部分的に上端位置が低くなっている一または複数の環状凸要素により構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項6、7または8に記載の真空吸着部材において、
前記中央領域および前記複数の環状領域のうち少なくとも1つの領域に前記複数の環状凸要素が、前記複数の環状隔壁部のいずれの幅よりも狭い間隔で配置されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項6〜9のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記中央領域および前記複数の環状領域のうち少なくとも2つの領域に前記環状凸要素が設けられ、前記少なくとも2つの領域のうち内側の領域における前記環状凸要素の密度よりも、外側の領域における前記環状凸要素の密度が低くなるように前記複数の環状凸要素が配置されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 上面側に基板が載置される基体を備え、
前記基体の上面を通じて外部に連通する通気路が前記基体の内部に形成され、前記基体の上面から突出して前記基板を支持する複数の凸部と、前記基体の外周縁部の上面から環状に突出して前記基板を支持する環状凸部と、が前記基体に形成されている真空吸着部材であって、
前記環状凸部の内側において前記基体の上面を中央領域およびこれを多重に取り囲む複数の環状領域に区画し、かつ、前記複数の凸部および前記環状凸部よりも上端位置が低くなるように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁部が前記基体の上面に形成され、
前記通気路が、少なくとも前記中央領域において前記基体の上面を通じて外部に連通するように構成され、
前記複数の環状隔壁部のうち少なくとも1つの環状隔壁部が、多重環をなすように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁要素により構成されていることを特徴とする真空吸着部材。 - 請求項1〜9のうちいずれか1つに記載の真空吸着部材において、
前記複数の環状隔壁部のうち少なくとも1つの環状隔壁部が、多重環をなすように前記基体の上面から突出する複数の環状隔壁要素により構成されていることを特徴とする真空吸着部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016089339A JP6637829B2 (ja) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 真空吸着部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016089339A JP6637829B2 (ja) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 真空吸着部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017199790A JP2017199790A (ja) | 2017-11-02 |
JP6637829B2 true JP6637829B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=60239599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016089339A Active JP6637829B2 (ja) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 真空吸着部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6637829B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7210896B2 (ja) | 2018-04-23 | 2023-01-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板載置装置及び基板載置方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4153900B2 (ja) * | 2004-05-28 | 2008-09-24 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工装置 |
JP2007273693A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikon Corp | 基板保持部材及び基板保持方法、基板保持装置、並びに露光装置及び露光方法 |
-
2016
- 2016-04-27 JP JP2016089339A patent/JP6637829B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017199790A (ja) | 2017-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181219 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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