JP4542375B2 - 板状物に形成された電極の加工方法 - Google Patents
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Description
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に50〜100μmの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。
該切削ユニット送り機構を作動して該切削ユニットの切削工具を所定の切り込み位置に位置付け、該チャックテーブルを加工域において該切削工具に対して相対移動させることにより、該切削工具によって該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削する切削工程と、
該切削工程を実施した後に、該切削ユニットの切削工具を上記所定の切り込み位置に維持した状態で、該チャックテーブルを加工域において該切削工具に対して相対移動させることにより、該切削工具によって切削された複数の電極の切削面をなぞるトレース工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物に形成された電極の加工方法が提供される。
図3および図4に示す実施形態における被加工物は上述した半導体ウエーハ10が個々に分割された半導体チップ110であり、図3は環状のフレーム16に装着された保護テープ17に複数個の半導体チップ110が貼着され、図4は支持基板(サブストレート)18上に複数個の半導体チップ110が例えば両面接着テープによって貼着されている。なお、半導体チップ110の表面には上述した複数個のスタッドバンプ(電極)120が形成されている。
ここで、板状の被加工物の表面に突出して形成された複数個の電極の加工する加工装置について、図5を参照して説明する。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図5において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に切削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
工具装着部材324には、外周部の一部に上下方向に貫通する切削工具取り付け穴324aが設けられているとともに、この切削工具取り付け穴324aと対応する外周面から切削工具取り付け穴324aに達する雌ネジ穴324bが設けられている。このように構成された工具装着部材324の切削工具取り付け穴324aに切削バイト33を挿入し、雌ネジ穴324bに締め付けボルト330を螺合して締め付けることにより、切削バイト33は工具装着部材324に着脱可能に装着される。なお、切削バイト33は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体331の先端部にダイヤモンド等で形成された切削刃332を形成したものが用いられている。このように構成された工具装着部材324に装着されている切削バイト33は、上記回転スピンドル322が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な面内で回転せしめられる。
図7に示す工具装着部材325は、切削ユニットを構成する移動基台31に直接取り付けられている。この工具装着部材325には、上下方向に貫通する切削工具取り付け穴325aが設けられているとともに、この切削工具取り付け穴325aと対応する前端面から切削工具取り付け穴325aに達する雌ネジ穴325bが設けられている。このように構成された工具装着部材325の切削工具取り付け穴325aに切削バイト33を挿入し、雌ネジ穴325bに締め付けボルト330を螺合して締め付けることにより、切削バイト33は工具装着部材325に着脱可能に装着される。
図5および図6に示す実施形態の切削ユニット3の場合には、回転スピンドル322を回転駆動し、切削バイト33が取り付けられた工具装着部材324を図11において矢印324Aで示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。そして、切削ユニット3を下降させ切削バイト33を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル52を図9において実線で示す位置から矢印52Aで示す方向(図9において右方)に所定の送り速度で移動する。なお、送り速度は、例えば切削バイト33の切削刃332の切削幅が20数μmの場合には2mm/秒程度でよい。そして、図9において2点鎖線で示すようにチャックテーブル52に保持された半導体ウエーハ10の中心が工具装着部材324の中心位置まで移動することによって切削工程が終了する。この結果、回転スピンドル322の回転に伴って回転する切削工具33の切削刃332によって半導体ウエーハ10に設けられた半導体チップ110の表面に形成された複数個のスタッドバンプ(電極)120の上端部が削り取られ、図11に示すようにその高さが揃えられる。しかるに、切削されたスタッドバンプ(電極)120の切削面120aにはバリ121が発生するとともに、切削された切削面120aは活性化しているために切削屑122が付着することがある。
図7に示す実施形態の切削ユニット3の場合には、先ず、切削ユニット3を構成する移動基台31を下降させ、移動基台31に取り付けられた工具装着部材325に装着されている切削バイト33を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル52を図10において矢印52Cで示す方向に例えば2000rpmの回転速度で回転しつつ、図10において実線で示す位置から矢印52Aで示す方向(図10において右方)に所定の送り速度で移動する。なお、送り速度は、例えば切削バイト33の切削刃332の切削幅が20数μmの場合には0.6mm/秒程度でよい。そして、図10において2点鎖線で示すようにチャックテーブル52の中心が切削バイト33に達する位置まで移動することによって切削工程が終了する。この結果、切削工具33の切削刃332によって半導体ウエーハ10に設けられた半導体チップ110の表面に形成された複数個のスタッドバンプ(電極)120の上端部が削り取られ、図11に示すようにその高さが揃えられる。この実施形態においても、切削されたスタッドバンプ(電極)120の切削面120aにはバリ121が発生するとともに、切削された切削面120aは活性化しているために切削屑122が付着することがある。
この実施形態においては、上記切削工程を実施する前に板状物の表面に溶剤によって溶解する樹脂により樹脂層を被覆する樹脂層被覆工程を実施する。樹脂層被覆工程は、図示の実施形態においては図13に示すようにスピンコーター20によって実施する。スピンコーター20は、吸引保持手段を備えたチャックテーブル20aと、該チャックテーブル20aの中心部上方に配置されたノズル20bを具備している。このスピンコーター20のチャックテーブル20a上に半導体ウエーハ10を載置し、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル20a上に半導体ウエーハ10を吸引保持する。このとき、半導体ウエーハ10は、表面を上にして裏面側を載置する。次に、チャックテーブル20aを回転しつつノズル20bから液状の樹脂を半導体ウエーハ10の表面の中央部に滴下することにより、液状の樹脂が遠心力によって外周部まで流動する。このようにして半導体ウエーハ10の表面上を外周部まで流動した樹脂は、経時的に硬化して図14に示すように半導体ウエーハ10の表面を被覆する樹脂層130を形成する。なお、半導体ウエーハの表面を被覆する樹脂としては、溶剤によって溶解除去することができる樹脂が用いられ、特に水によって除去することができるポリエチレングリコール、ポリビニールアルコール等の水溶性の樹脂が望ましい。
3:研削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
324、325:工具装着部材
33:研削バイト
4:研削ユニット送り機構
5:チャックテーブル機構
52:チャックテーブル
56:チャックテーブル移動機構
6:第1のカセット
7:第2のカセット
9:被加工物仮置き手段
9:洗浄手段
11:被加工物搬送手段
12:被加工物搬入手段
13:被加工物搬出手段
10:半導体ウエーハ
110:半導体チップ
111:電極板
120:バンプ(電極)
130:樹脂層
20:スピンコーター
Claims (2)
- 被加工物搬入・搬出域と加工域との間を移動可能に構成され板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、加工域に配設され該チャックテーブルに保持された板状物を切削する切削工具を備えた切削ユニットと、該切削ユニットを該チャックテーブルの該保持面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構とを具備する加工装置を用いて、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える加工方法であって、
該切削ユニット送り機構を作動して該切削ユニットの切削工具を所定の切り込み位置に位置付け、該チャックテーブルを加工域において該切削工具に対して相対移動させることにより、該切削工具によって該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削する切削工程と、
該切削工程を実施した後に、該切削ユニットの切削工具を上記所定の切り込み位置に維持した状態で、該チャックテーブルを加工域において該切削工具に対して相対移動させることにより、該切削工具によって切削された複数の電極の切削面をなぞるトレース工程と、を含む、
ことを特徴とする板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の加工方法。 - 該切削工程を実施する前に該板状物の表面に溶剤によって溶解する樹脂により樹脂層を被覆する樹脂層被覆工程を実施し、該トレース工程を実施した後に該板状物の表面に被覆された該樹脂層を溶剤によって溶解除去する樹脂層除去工程を実施する、請求項1記載の板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の加工方法。
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