CN105374698A - 刀片切削装置 - Google Patents

刀片切削装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105374698A
CN105374698A CN201510486123.5A CN201510486123A CN105374698A CN 105374698 A CN105374698 A CN 105374698A CN 201510486123 A CN201510486123 A CN 201510486123A CN 105374698 A CN105374698 A CN 105374698A
Authority
CN
China
Prior art keywords
blade
cutting
chuck table
machined object
blade cut
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510486123.5A
Other languages
English (en)
Inventor
松田智人
生岛充
根贺亮平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN105374698A publication Critical patent/CN105374698A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/111—Manufacture and pre-treatment of the bump connector preform

Abstract

提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有：刀片切削构件，其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮；门型的支承构件，其支承刀片切削构件；水平移动构件，其配设于门型的支承构件，使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动；切削液供给喷嘴，其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液，卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径，刀片切削构件配设为：能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。

Description

刀片切削装置
技术领域
本发明涉及刀片切削装置，所述刀片切削装置具有对板状的被加工物进行旋转切削的刀片轮。
背景技术
存在各种用于实现半导体器件的轻薄短小化的技术。作为一例，将下述的被称为倒装芯片焊接(FlipChipBonding)的安装技术实用化：在形成于半导体晶片的器件表面上形成多个高度为10～100μm左右的被称为凸块的金属突起物，使这些凸块与形成在配线基板上的电极相对并将其直接接合。
在倒装芯片焊接中，需要将形成在半导体晶片的表面上的多个凸块统一成期望的高度。作为将凸块统一成期望的高度的方法通常使用磨削。但是当磨削凸块时存在如下的问题：在凸块由金等存在粘性的金属形成的情况下会产生毛边，该毛边会与相邻凸块发生短路。
并且，作为在搭载于基板的半导体芯片的表面上形成多个凸块的技术，存在如下的柱状凸块形成方法：在对金等金属丝的末端进行加热熔融而形成球状物后，以并用超声波的方式将该球状物热压接于半导体芯片的电极，并将球状物的头部切断。
关于通过该柱状凸块形成方法而形成的凸块，由于将热压接后的球状物的头部切断时会产生针状的须，因此难以进行研磨，便将加热后的板按压于凸块而使凸块的高度统一(例如，参照日本特开2001-53097号公报)。
然而，当将加热后的板按压于凸块而使凸块的高度统一时，存在凸块的头部压平时与相邻的凸块发生短路这样的问题。为了解决该问题，在上述公开公报中记载的发明中，设置将凸块的末端部去除的附加的工序。
作为解决这种问题而将凸块统一成期望的高度的方法实施如下的方法：使用在日本特开2004-319697号公报中记载的刀片切削装置，使定位在期望高度的刀片工具旋转并且在水平方向上使被加工物与刀片工具相对移动而利用刀片工具对被加工物进行旋转切削。
专利文献1：日本特开2001-53097号公报
专利文献2：日本特开2004-319697号公报
发明内容
近年来，为了提高生产效率而推进制作器件的板状被加工物的大型化。例如，存在如下的被加工物：将在表面上具有凸块的多个半导体芯片搭载在基板上，并利用树脂将这些半导体芯片密封。为了对这种被加工物的表面进行旋转切削，考虑在直径较大的刀片轮的前端安装刀片工具而一次性旋转切削较大的面积。
但是，存在如下问题：为了安装直径较大的刀片轮，需要开发大型的刀片切削装置，并且构成刀片工具的切刃的金刚石不耐热，当一次性地旋转切削较长的距离时，因在加工时产生的热量导致磨损显著地进展。
另一方面，并不是所有的被加工物都变得大型，也存在对一直以来的大小的被加工物进行旋转切削的情况，在这种情况下使用直径较大的刀片轮还存在产生较多的未加工时间、生产效率变差的问题。
本发明是鉴于这一点而完成的，其目的在于提供一种刀片切削装置，能够对大型的被加工物乃至通常尺寸的被加工物高效地进行旋转切削，并且即使在对大型的被加工物进行旋转切削的情况下，也能够抑制形成刀片工具的切刃的金刚石的磨损。
根据本发明，提供一种刀片切削装置，其对板状的被加工物进行旋转切削，其特征在于，所述刀片切削装置具有：卡盘工作台，其构成为能够在搬入搬出区域与切削区域之间移动，其中，在所述搬入搬出区域中搬入或搬出被加工物，在所述切削区域中对被加工物进行旋转切削，且该卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；卡盘工作台移动构件，其使该卡盘工作台在该搬入搬出区域与该切削区域之间移动；刀片切削构件，该刀片切削构件包含：主轴，其绕着沿铅直方向延伸的旋转轴被旋转驱动；主轴外壳，其将该主轴容纳成能够旋转；以及刀片轮，其安装在该主轴的末端且具有刀片工具，该刀片工具具有切刃，该切刃对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；门型的支承构件，其支承该刀片切削构件，该门型的支承构件在该切削区域中具有：第1柱和第2柱，它们隔着该卡盘工作台移动的移动路径从刀片切削装置的基座彼此平行地竖立设置；以及梁部，其水平地连结该第1柱和第2柱；水平移动构件，其配设于该门型的支承构件，使该刀片切削构件沿着该梁部在与该卡盘工作台的该移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使该刀片切削构件在与该卡盘工作台的该保持面垂直的方向上移动；以及切削液供给喷嘴，其在该旋转切削时至少向被加工物与该切刃接触的加工部位供给切削液，关于该卡盘工作台，该卡盘工作台的与该移动路径垂直的方向的宽度大于该刀片轮的直径，该刀片切削构件配设为：能够在借助该水平移动构件而能够移动的范围中的任意位置进行旋转切削加工。
优选该切削液供给喷嘴被喷嘴支承部支承，该喷嘴支承部固定于该主轴外壳，当通过该水平移动构件或该刀片切削构件进给机构使该刀片切削构件移动时，该切削液供给喷嘴与该刀片工具的旋转轨迹之间的位置关系不发生变化。
根据本发明，由于构成为能够通过水平移动构件使安装于门型的支承构件的刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动，因此能够高效地对大型的被加工物乃至通常尺寸的被加工物进行旋转切削，并且即使在旋转切削大型的被加工物的情况下也能够抑制形成刀片工具的切刃的金刚石的磨损。
附图说明
图1是本发明实施方式的刀片切削装置的立体图。
图2是被加工物的纵剖视图。
图3是示出利用多个路径对大型的被加工物进行旋转切削的情形的示意性俯视图。
图4是说明旋转切削方法的局部剖视侧视图。
图5是刀片切削单元的主视图。
图6是对被加工物的尺寸较小时的旋转切削进行说明的示意性俯视图。
标号说明
2：刀片切削装置；6：门型的支承构件；8、10：柱；11：被加工物；12：梁部；13：基板；15：密封树脂；17：芯片；19：凸块；22：X轴移动机构；32：Z轴移动机构；34：刀片切削单元；44：刀片轮；46：刀片工具；48：切刃；50：支承部件；52：切削液供给喷嘴；53：切削液；56：卡盘工作台；56a：中央吸引保持部；56b：中间吸引保持部；56c：外周吸引保持部。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。参照图1，示出了本发明实施方式的刀片切削装置2的立体图。4是刀片切削装置2的基座，在基座4的后方配设有门型的支承构件6。
门型的支承构件6由第1柱8、第2柱10和梁部12构成，所述第1柱8竖立设置于基座4的一侧方，所述第2柱10以与第1柱8平行的方式竖立设置于基座4的另一侧方，所述梁部12连结第1柱8和第2柱10，在第1柱8、第2柱10与梁部12之间划分出允许后面说明的卡盘工作台通过的开口。
在梁部12的前表面上固定有一对导轨14，X轴移动块16被该导轨14引导而以能够在X轴方向上移动的方式进行搭载。在X轴移动块16中内设有螺母，X轴移动块16借助X轴移动机构22被导轨14引导而在X轴方向上移动，所述X轴移动机构22由与该螺母螺合的在X轴方向上延伸的滚珠丝杠18以及与滚珠丝杠18的一端连结的脉冲电机20构成。
在X轴移动块16上固定有在Z轴方向(上下方向)上延伸的一对导轨24。26是Z轴移动块，Z轴移动块26借助Z轴移动机构32被导轨24引导而在Z轴方向上移动，所述Z轴移动机构32由螺母、滚珠丝杠28和脉冲电机30构成，所述螺母内设于所述Z轴移动块26，所述滚珠丝杠28与该螺母螺合且在Z轴方向上延伸，所述脉冲电机30与滚珠丝杠28的一端连结。
34是刀片切削单元(刀片切削构件)，刀片切削单元34的外壳36经由支承部件38安装于Z轴移动块26。像图5中最佳表示的那样，刀片切削单元34包含：主轴40，其以能够旋转的方式容纳在外壳36中；电机42，其旋转驱动主轴40；以及刀片轮44，其安装在主轴40的末端。在刀片轮44上安装有刀片工具46，该刀片工具46具有由金刚石形成的切刃48。
在刀片切削单元34的外壳36上安装有喷嘴支承部件50，在该喷嘴支承部件50的末端部安装有切削液供给喷嘴52，该切削液供给喷嘴52朝向作为刀片工具46的加工部位的切刃48喷出切削液53。
在基座4上配设有卡盘工作台单元54。卡盘工作台单元54包含卡盘工作台56，卡盘工作台56借助未图示的卡盘工作台移动机构在将被加工物搬入或搬出的搬入搬出区域A与旋转切削被加工物的切削区域B之间沿Y轴方向移动。在卡盘工作台56的两端配设有折皱部60。
卡盘工作台56设置为能够吸引保持大型的被加工物11，其具有中央吸引保持部56a、中间吸引保持部56b以及外周吸引保持部56c。各吸引保持部56a、56b、56c构成为彼此独立且能够选择性地与吸引源连接。
如图2所示，板状的被加工物11构成为在矩形的基板13上安装多个芯片17，所述芯片17分别具有多个凸块(突起电极)19，利用树脂15以埋设凸块19的方式密封基板13的表面。
以下，对以上述方式构成的刀片切削装置2的作用进行说明。要想利用刀片切削装置2对图1所示的大型的被加工物11进行切削加工，需要使卡盘工作台56的中央吸引保持部56a、中间吸引保持部56b和外周吸引保持部56c分别与吸引源连接，利用卡盘工作台56的整个吸引保持部对被加工物11进行吸引保持。
接着，对卡盘工作台移动机构进行驱动，如图3的(A)所示，沿Y1方向移动到旋转切削被加工物11的切削区域B。此时，刀片切削单元34被X轴移动机构22定位为对被加工物11的第1区域11a进行旋转切削。
然后，对Z轴移动机构(刀片单元进给机构)32进行驱动，如图4的(A)所示，以刀片工具46的切刃48以规定的深度切入被加工物11的密封树脂15的方式进行定位，使刀片轮44在图3的(A)中箭头R1方向上旋转，并且在Y1方向上对卡盘工作台56进行加工进给，对被加工物11的第1区域11a的密封树脂15进行旋转切削。
如图4的(B)所示，通过该旋转切削，凸块19与密封树脂15一同被切削，凸块19的头部19a在切削面15a上露出，凸块19被统一成相同的高度。
当第1区域11a的旋转切削结束时，如图3的(B)所示，对X轴移动机构22进行驱动而将刀片切削单元34定位为对被加工物11的第2区域11b进行旋转切削。此时，优选以稍微重叠第1区域11a与第2区域11b的方式定位刀片切削单元34，以便在被加工物11中不产生未加工部分。
以这种方式定位刀片切削单元34，然后使刀片切削单元34的刀片轮44在R1方向上旋转，并且一边在Y1方向上对卡盘工作台56进行加工进给，一边对被加工物11的第2区域11b的密封树脂15进行旋转切削，而将凸块19的高度统一成相同高度。
在旋转切削时，如图5所示，一边从切削液供给喷嘴52朝向加工部位的切刃48喷出切削液53一边实施旋转切削。作为切削液通常使用纯水。
由于切削液供给喷嘴52安装在喷嘴支承部件50上，该喷嘴支承部件50安装于主轴外壳36，因此在通过X轴移动机构22和Z轴移动机构32使刀片切削单元34移动时，切削液供给喷嘴52与刀片工具46的旋转轨迹之间的位置关系不发生变化，因此能够始终朝向加工部位供给切削液53。
参照图6，示出了在对尺寸较小的被加工物11A进行加工的情况下的示意性俯视图。在被加工物11A的尺寸较小的情况下，仅将卡盘工作台56的中央吸引保持部56a与吸引源连接，利用卡盘工作台56吸引保持被加工物11A。并且，将刀片切削单元34的刀片轮44定位为能够对被加工物11A的整个面进行旋转切削。
在以这种方式定位刀片切削单元34、并且将刀片工具46的切刃48定位为以规定的深度切入被加工物11A的密封树脂15之后，使刀片轮44在箭头R1方向上旋转，并且在箭头Y1方向上对卡盘工作台56进行加工进给，而旋转切削被加工物11A的密封树脂15。
根据上述的实施方式，由于将刀片切削单元34以能够借助X轴移动机构22在X轴方向上移动的方式搭载于门型的支承构件6，因此能够对大型的被加工物乃至小尺寸的被加工物高效地进行车削加工。并且，在对大型的被加工物进行加工的情况下，也能够抑制形成刀片工具46的切刃48的金刚石的磨损。

Claims (2)

1.一种刀片切削装置，其对板状的被加工物进行旋转切削，其特征在于，
所述刀片切削装置具有：
卡盘工作台，其构成为能够在搬入搬出区域与切削区域之间移动，其中，在所述搬入搬出区域中搬入或搬出被加工物，在所述切削区域中对被加工物进行旋转切削，且该卡盘工作台具有保持被加工物的保持面；
卡盘工作台移动构件，其使该卡盘工作台在该搬入搬出区域与该切削区域之间移动；
刀片切削构件，该刀片切削构件包含：主轴，其绕着沿铅直方向延伸的旋转轴被旋转驱动；主轴外壳，其将该主轴容纳成能够旋转；以及刀片轮，其安装在该主轴的末端且具有刀片工具，该刀片工具具有切刃，该切刃对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行切削；
门型的支承构件，其支承该刀片切削构件，该门型的支承构件在该切削区域中具有：第1柱和第2柱，它们隔着该卡盘工作台移动的移动路径从刀片切削装置的基座彼此平行地竖立设置；以及梁部，其水平地连结该第1柱和第2柱；
水平移动构件，其配设于该门型的支承构件，使该刀片切削构件沿着该梁部在与该卡盘工作台的该移动路径垂直的方向上移动；
刀片切削构件进给机构，其使该刀片切削构件在与该卡盘工作台的该保持面垂直的方向上移动；以及
切削液供给喷嘴，其在该旋转切削时至少向被加工物与该切刃接触的加工部位供给切削液，
关于该卡盘工作台，该卡盘工作台的与该移动路径垂直的方向的宽度大于该刀片轮的直径，该刀片切削构件配设为：能够在借助该水平移动构件而能够移动的范围中的任意位置进行旋转切削加工。
2.根据权利要求1所述的刀片切削装置，其特征在于，
该切削液供给喷嘴被喷嘴支承部支承，该喷嘴支承部固定于该主轴外壳，当通过该水平移动构件或该刀片切削构件进给机构使该刀片切削构件移动时，该切削液供给喷嘴与该刀片工具的旋转轨迹之间的位置关系不发生变化。
CN201510486123.5A 2014-08-13 2015-08-10 刀片切削装置 Pending CN105374698A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-164661 2014-08-13
JP2014164661A JP2016040063A (ja) 2014-08-13 2014-08-13 バイト切削装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105374698A true CN105374698A (zh) 2016-03-02

Family

ID=55376775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510486123.5A Pending CN105374698A (zh) 2014-08-13 2015-08-10 刀片切削装置

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2016040063A (zh)
CN (1) CN105374698A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106425534A (zh) * 2016-10-18 2017-02-22 朱林 一种高精度切削机
CN109465974A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 株式会社迪思科 切削刀具提供装置和切削刀具容器
CN111331195A (zh) * 2019-05-20 2020-06-26 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种带钢剪切压接装置重叠量的自动调整系统
CN111331195B (zh) * 2019-05-20 2024-04-30 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种带钢剪切压接装置重叠量的自动调整系统

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6970565B2 (ja) * 2017-09-21 2021-11-24 株式会社ディスコ バイト切削装置
JP2019080024A (ja) * 2017-10-27 2019-05-23 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7300260B2 (ja) * 2018-11-08 2023-06-29 株式会社東京精密 研削装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09108725A (ja) * 1995-10-12 1997-04-28 Nippon Steel Corp 金属スラブの表面手入れ方法
CN103311114A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 株式会社迪思科 切削装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01166050U (zh) * 1988-05-13 1989-11-21
JPH02232135A (ja) * 1989-03-03 1990-09-14 Daishowa Seiki Co Ltd 工作機械の工具保持構造
JP2004319697A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物に形成された電極の加工装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09108725A (ja) * 1995-10-12 1997-04-28 Nippon Steel Corp 金属スラブの表面手入れ方法
CN103311114A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 株式会社迪思科 切削装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106425534A (zh) * 2016-10-18 2017-02-22 朱林 一种高精度切削机
CN109465974A (zh) * 2017-09-07 2019-03-15 株式会社迪思科 切削刀具提供装置和切削刀具容器
CN111331195A (zh) * 2019-05-20 2020-06-26 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种带钢剪切压接装置重叠量的自动调整系统
CN111331195B (zh) * 2019-05-20 2024-04-30 中冶赛迪技术研究中心有限公司 一种带钢剪切压接装置重叠量的自动调整系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016040063A (ja) 2016-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105374698A (zh) 刀片切削装置
CN101767252B (zh) 一种激光工具刃磨方法及工具刃磨机
CN106363823A (zh) 晶片的薄化方法
CN104071974B (zh) 一种用于玻璃切割的激光设备及切割方法
JP5342826B2 (ja) 切削加工装置
CN106363824A (zh) 晶片的薄化方法
CN107053498A (zh) 氮化镓基板的生成方法
CN201632768U (zh) 一种激光工具刃磨机
CN103949895A (zh) 一种五轴联动加工机床
CN105312974A (zh) 磨削装置以及矩形基板的磨削方法
JP2013184277A (ja) バイト切削装置
JP2008178886A (ja) 製品情報の刻印方法
CN106364171A (zh) 激光打标器
CN103302752A (zh) 切削方法
CN102079110A (zh) 切削装置
CN104084656B (zh) 一种台阶内花键的线切割加工装置及方法
CN105280488A (zh) 磨削装置以及矩形基板的磨削方法
JP5545640B2 (ja) 研削方法
CN205673768U (zh) 微型电子元器件载带精确定位激光冲孔装置
KR20170029385A (ko) 웨이퍼 가공 방법
JP2006245493A (ja) 半導体ウエーハの電極加工方法
JP2019102514A (ja) 切削方法
JP5244548B2 (ja) 保持テーブルおよび加工装置
JP2010135537A (ja) ウエーハの加工方法
CN108237246A (zh) 一种风力发电机组支架钻孔设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160302