CN105312974A - 磨削装置以及矩形基板的磨削方法 - Google Patents

磨削装置以及矩形基板的磨削方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种磨削装置以及矩形基板的磨削方法，能够抑制磨削轮的大型化。磨削装置用于磨削矩形基板的正面或背面，其具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削保持于该卡盘台上的矩形基板的磨削轮进行支撑；磨削进给单元，其使该磨削单元在垂直于该卡盘台的保持面的垂直方向上进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在平行于该卡盘台的保持面的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持保持于该卡盘台上的矩形基板的夹持单元，该呈环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。

Description

磨削装置以及矩形基板的磨削方法
技术领域
本发明涉及适于磨削大型的封装基板等的矩形基板的磨削装置以及使用该磨削装置的矩形基板的磨削方法。
背景技术
在半导体器件的制造工艺中，将形成有LSI等电路的多个半导体芯片安装于引线框或印刷基板上，将半导体芯片的电极焊接于基板的电极上，然后凭借树脂密封正面或背面，从而形成CSP(ChipSizePackage：芯片尺寸封装)基板或BGA(BallGridArray：球阵列封装)基板等的封装基板。
此后，使用切削刀片等切割封装基板使其单片化，从而制造出被树脂密封的各个半导体器件(例如，参照日本特开2009-253058号公报)。如上制造的半导体器件可广泛用于移动电话和个人计算机等各种电子设备中。
伴随近些年来的电子设备的小型化、薄型化，非常期望半导体器件也实现小型化、薄型化，对于半导体器件的制造工艺，存在如下期望、即磨削将半导体芯片树脂密封而构成的封装基板的树脂密封面并使其薄化、以及磨削安装于印刷基板上的半导体芯片的背面并使其薄化。
在这些磨削过程中，例如广泛使用在日本特开2008-272866号公报中公开的被称作研磨机的磨削装置。磨削装置具有吸附保持封装基板等的被磨削物的卡盘台、以及具有磨削磨石的磨削轮，该磨削磨石被配设为与保持于卡盘台上的被磨削物相对，在磨削磨石抵接于被磨削物上的状态下摆动，从而完成磨削。
为了使CSP基板等的封装基板的覆盖于背面上的密封树脂的厚度变得均匀，使用磨削装置磨削密封树脂(例如，参照日本特开2011-192781号公报)。
专利文献1日本特开2009-253058号公报
专利文献2日本特开2008-272866号公报
专利文献3日本特开2011-192781号公报
然而，近些年的CSP基板等的封装基板已大型化至例如500mm×700mm的程度，磨削装置的磨削轮也随之大型化，存在难以更换磨削轮的问题。此外，还存在由于磨削轮的大型化而使得磨削装置也必须变大的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够抑制磨削轮的大型化的磨削装置以及矩形基板的磨削方法。
本发明第1方面提供一种磨削装置，其对矩形基板的正面或背面进行磨削，其特征在于，具有：卡盘台，其具有吸附保持矩形基板的保持面；磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削轮进行支撑，该磨削轮对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削；磨削进给单元，其在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；以及移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与该卡盘台的保持面平行的平行方向上相对地移动，在该卡盘台上配设有夹持单元，该夹持单元对保持于该卡盘台上的矩形基板进行夹持，该呈环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。
本发明第2方面提供一种使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板的矩形基板进行磨削的磨削方法，其特征在于，使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，将磨削轮的磨削磨石定位为通过矩形基板的旋转中心，使卡盘台进行旋转，并且使磨削轮进行旋转，对矩形基板的中央部进行磨削，然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心。
本发明第3方面提供一种使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板的矩形基板进行磨削的磨削方法，其特征在于，使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，使该移动单元进行工作而使该卡盘台和该磨削轮在沿着矩形基板的长边或短边的方向上相对地移动，对避开该夹持单元的区域进行磨削，然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心，同时对被该夹持单元夹持的未磨削区域进行磨削。
根据本发明的磨削装置，将呈环状配设的磨削磨石的外径设定为小于矩形基板的短边，因此既能够抑制磨削轮的大型化，又易于更换磨削轮。此外，能够使磨削轮变得小型，因而能够抑制磨削装置的大型化。
进而，由于具有夹持单元，因此弯曲的矩形基板也能够保持于卡盘台上，能够对弯曲的大型矩形基板磨削其整个正面。
附图说明
图1是本发明实施方式的磨削装置的立体图。
图2的(A)是封装基板的正面侧立体图，图2的(B)是封装基板的背面侧立体图，图2的(C)是封装基板的局部放大侧面图。
图3的(A)是表示本发明第1实施方式的磨削方法的示意立体图，图3的(B)和图3的(C)是其示意平面图。
图4的(A)是表示本发明第2实施方式的磨削方法的示意立体图，图4的(B)和图4的(C)是其示意平面图。
标号说明
10：磨削组件(磨削单元)，11：矩形状封装基板，13：基板，15：分割预定线，17：芯片形成部，18：主轴，19：半导体芯片，21：树脂(封闭树脂)，22：轮安装器，24：磨削轮，26：轮基座，28：磨削磨石，34：磨削组件进给机构，38：卡盘台，38a：保持面，48：夹持。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。参照图1，示出了本发明实施方式的磨削装置2的外观立体图。4是磨削装置2的底座，在底座4的后方直立设置有立柱6。立柱6上固定有在上下方向延伸的一对导轨8。
磨削组件(磨削单元)10沿着该一对导轨8被安装为能够在上下方向上移动。磨削组件10具有主轴外壳12和保持主轴外壳12的支撑部14，支撑部14安装于沿着一对导轨8而在上下方向上移动的移动基座16上。
磨削组件10具有以能够旋转的方式收容于主轴外壳12中的主轴18、旋转驱动主轴18的电动机20、固定于主轴18的前端上的轮安装器22、以及以能够拆装的方式安装于轮安装器22上的磨削轮24。
如图3的(A)所示，磨削轮24由环状的轮基座26以及呈环状贴附于轮基座26的下面外周部的多个磨削磨石28构成。呈环状配设的磨削磨石28的外径被设定为小于图2所示的封装基板11的短边。
磨削装置2具有磨削组件进给机构34，该磨削组件进给机构34由在磨削组件10内沿着一对导轨8在上下方向移动的滚珠丝杠30和脉冲电动机32构成。驱动脉冲电动机32时，滚珠丝杠30进行旋转，移动基座16在上下方向移动。
在底座4上配设有卡盘台机构36。卡盘台机构36具有卡盘台38，卡盘台38能够旋转，并且凭借未图示的移动机构在晶片拆装位置A与面对磨削组件10的磨削位置B之间沿Y轴方向移动。
卡盘台38具有由多孔陶瓷等的多孔性部件形成的保持面38a。在卡盘台38的四角配设有夹持并固定翘起的矩形基板的四角的夹钳(夹持单元)48。
在卡盘台38的周围配设有防水罩40，在该防水罩40和底座4的前端部和后端部的整个区域上配设有折皱保护罩42、44。在底座4的前方侧配设有用于由磨削装置2的操作者输入磨削条件等的操作面板46。
参照图2的(A)，示出了CSP基板等的封装基板11的正面侧立体图。图2的(B)是封装基板11的背面侧立体图。在印刷基板或金属框等的基板13的正面形成有呈网格状形成的多条分割预定线15，在被分割预定线15划分出的各区域上形成芯片形成部17。
在各个芯片形成部17上形成有多个电极。在芯片形成部17的背面侧通过DAF(DieAttachFilm：芯片粘接薄膜)而贴附有半导体芯片19。如图2的(C)所示，通过树脂21密封搭载于基板13的背面侧的半导体芯片19。封装基板11例如具有500mm×700mm的尺寸。
在本实施方式的磨削装置2中，通过具有矩形状的保持面38a的卡盘台38吸附保持封装基板11的正面11a侧，并且使背面的树脂21露出，使用磨削轮24磨削树脂21，使其变薄为规定厚度。
本实施方式的磨削装置2的特征之一在于，在矩形状的卡盘台38的四角处设置了夹钳48。通过在卡盘台38上配设夹钳48，从而夹持具有翘曲的封装基板等的矩形基板的四角并通过卡盘台38吸附保持矩形基板，能够实施磨削。
以下，参照图3和图4，说明使用上述实施方式的磨削装置2的矩形基板的磨削方法。参照图3的(A)，示出了表示本发明第1实施方式的磨削方法的示意立体图。图3的(B)和图3的(C)是其示意平面图。在图3的(A)中，省略了夹钳48，在图3的(A)～图3的(C)中，省略了吸附保持封装基板11的卡盘台38。
在第1实施方式的磨削方法中，首先使夹钳48进行工作，通过夹钳48夹持保持于卡盘台38上的矩形状的封装基板11。如上夹持封装基板11的四角，从而校正具有翘曲的封装基板11，能够凭借卡盘台38的吸附保持面38a吸附保持封装基板11。
在通过夹钳48夹持封装基板11，并通过卡盘台38吸附保持封装基板的状态下，如图3的(A)和图3的(B)所示，以通过封装基板11的旋转中心的方式定位磨削轮24的磨削磨石28，并使卡盘台38在箭头a方向上例如以300rpm进行旋转，同时使磨削轮24在箭头b所示的方向上例如以6000rpm进行旋转，并且驱动磨削组件进给机构34，使磨削轮24的磨削磨石28接触封装基板11的背面11b。然后，使磨削轮24以规定的磨削进给速度向下方按照规定量磨削进给，磨削封装基板11的背面中央部。11c是被磨削的区域。
封装基板11的中央部的磨削结束后，解除夹钳48。在解除了夹钳48的情况下，由于封装基板11的中央部的磨削区域11c已经变薄，因而能够凭借卡盘台38维持对封装基板的吸附保持。
如上，在凭借卡盘台38的吸附保持面38a吸附保持封装基板11的状态下，如图3的(C)所示，通过卡盘台38的移动机构使封装基板11从其旋转中心起在箭头Y1方向上移动、即使磨削轮24离开封装基板11的旋转中心，并且磨削封装基板11的背面11b的整个正面。11c是磨削的区域。
参照图4的(A)，示出了本发明第2实施方式的磨削方法的示意立体图。图4的(B)和图4的(C)表示其示意平面图。在图4的(A)～图4的(C)中，省略了卡盘台38，在图4的(A)中省略了夹钳48。
在第2实施方式的磨削方法中，如图4的(B)所示，使夹钳48进行工作而夹持吸附保持于卡盘台38上的封装基板11的四角。然后，使卡盘台38的移动机构进行工作而使卡盘台38在箭头Y2方向上移动、即使卡盘台38和磨削轮24在沿着封装基板11的长边的方向上相对移动，磨削封装基板11的背面11b上的避开夹钳48的区域。
接着，使卡盘台38旋转90°，然后使卡盘台38和磨削轮24在沿着封装基板11的短边的方向上相对移动，磨削封装基板11的背面11b上的避开夹钳48的区域。由此，在封装基板11的背面11b形成十字状的磨削区域11c。
接着，解除夹钳48，在凭借卡盘台38的吸附保持面38a吸附保持封装基板11的状态下，将其定位为使得旋转的磨削磨石28通过封装基板11的旋转中心，使磨削轮28离开封装基板11的旋转中心、即使卡盘台38在箭头Y1方向上移动，通过磨削被夹钳48夹持的未磨削区域11b。
在上述实施方式的磨削方法中，说明了将本发明的磨削方法用于矩形状的封装基板11中的例子，然而被磨削物不限于此，本发明的磨削装置和磨削方法不仅可用于封装基板，还同样能够用于磨削矩形状的基板、特别是具有翘曲的矩形状基板的正面或背面的用途。

Claims (3)

1.一种磨削装置，其对矩形基板的正面或背面进行磨削，
该磨削装置的特征在于，具有：
卡盘台，其具有保持面，该保持面吸附保持矩形基板；
磨削单元，其以能够旋转的方式对磨削轮进行支撑，该磨削轮对保持于该卡盘台上的矩形基板进行磨削；
磨削进给单元，其在与该卡盘台的保持面垂直的垂直方向上对该磨削单元进行磨削进给；以及
移动单元，其使该卡盘台和该磨削单元在与该卡盘台的保持面平行的平行方向上相对地移动，
在该卡盘台上配设有夹持单元，该夹持单元对保持于该卡盘台上的矩形基板进行夹持，
以环状配设的磨削磨石的外径被设定为小于矩形基板的短边。
2.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板进行磨削，该磨削方法的特征在于，
使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，将磨削轮的磨削磨石定位为通过矩形基板的旋转中心，使卡盘台进行旋转，并且使磨削轮进行旋转，对矩形基板的中央部进行磨削，
然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心，同时对矩形基板进行磨削。
3.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置对矩形基板进行磨削，该磨削方法的特征在于，
使该夹持单元进行工作而夹持保持于该卡盘台上的矩形基板，使该移动单元进行工作而使该卡盘台和该磨削轮在沿着矩形基板的长边或短边的方向上相对地移动，对避开该夹持单元的区域进行磨削，
然后，解除该夹持单元，并且利用该移动单元使该磨削轮离开矩形基板的旋转中心，同时对被该夹持单元夹持的未磨削区域进行磨削。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106392795A (zh) * 2016-05-20 2017-02-15 天能电池(芜湖)有限公司 蓄电池滚刷机
CN107775470A (zh) * 2017-06-19 2018-03-09 义乌市摩亚光电科技有限公司 一种等距矩形钢条的加工打磨装置
CN109623541A (zh) * 2018-10-16 2019-04-16 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） Bga封装器件焊球去除设备及其方法
CN110977754A (zh) * 2018-10-03 2020-04-10 株式会社迪思科 矩形基板的磨削方法
CN112589540A (zh) * 2019-10-02 2021-04-02 株式会社迪思科 板状工件的磨削方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107225452A (zh) * 2017-07-11 2017-10-03 合肥柴阁信息科技有限公司 一种计算机制造用板材打磨装置
JP7216476B2 (ja) * 2018-01-15 2023-02-01 株式会社ディスコ 板状ワークの研削方法
CN109531317B (zh) * 2019-01-21 2023-09-01 北京惠点信元科技有限公司 机械臂式全自动六面木板砂光机
CN112548727B (zh) * 2020-12-07 2022-05-17 西安埃森克建筑科技有限公司 一种塑料板材表面的批量处理打磨装置
CN112792637A (zh) * 2021-01-15 2021-05-14 重庆仟知佳科技有限公司 一种建筑材料加工用的抛光机床
CN116652747B (zh) * 2023-08-02 2023-10-10 广州适居家具有限公司 一种家具生产用打磨装置及其操作方法
CN117862986B (zh) * 2024-03-06 2024-05-10 长沙韶光芯材科技有限公司 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009214271A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Tosoh Corp 研磨装置用の研磨工具および研磨方法
CN101890668A (zh) * 2009-05-20 2010-11-24 株式会社迪思科 磨削装置
WO2010140595A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 旭硝子株式会社 板状体の研磨方法
CN102596484A (zh) * 2010-09-24 2012-07-18 松下电器产业株式会社 激光加工装置
CN203650346U (zh) * 2014-01-09 2014-06-18 成都四威高科技产业园有限公司 一种机械加工真空吸盘

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09290357A (ja) * 1996-04-25 1997-11-11 Yotaro Hatamura 板状体の研削方法及びその装置
TWI250133B (en) * 2002-01-31 2006-03-01 Shinetsu Chemical Co Large-sized substrate and method of producing the same
JP4257072B2 (ja) * 2002-05-21 2009-04-22 Ｔｏｗａ株式会社 基板の固定装置及び固定方法
JP2006303274A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Nikon Corp 研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス
JP5064102B2 (ja) 2007-04-27 2012-10-31 株式会社ディスコ 基板の研削加工方法および研削加工装置
JP5005605B2 (ja) 2008-04-08 2012-08-22 株式会社ディスコ パッケージ基板の切削方法
JP2011192781A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
TW201309415A (zh) * 2011-08-18 2013-03-01 Chinwin Technology Co Ltd 玻璃基板表面處理方法
JP5960532B2 (ja) * 2012-07-25 2016-08-02 株式会社ディスコ パッケージ基板の加工方法
JP6049170B2 (ja) * 2012-08-17 2016-12-21 株式会社ディスコ 研削方法
JP6205182B2 (ja) * 2013-06-11 2017-09-27 株式会社ディスコ スピンナーユニット及び研削洗浄方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009214271A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Tosoh Corp 研磨装置用の研磨工具および研磨方法
CN101890668A (zh) * 2009-05-20 2010-11-24 株式会社迪思科 磨削装置
WO2010140595A1 (ja) * 2009-06-04 2010-12-09 旭硝子株式会社 板状体の研磨方法
CN102596484A (zh) * 2010-09-24 2012-07-18 松下电器产业株式会社 激光加工装置
CN203650346U (zh) * 2014-01-09 2014-06-18 成都四威高科技产业园有限公司 一种机械加工真空吸盘

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106392795A (zh) * 2016-05-20 2017-02-15 天能电池(芜湖)有限公司 蓄电池滚刷机
CN107775470A (zh) * 2017-06-19 2018-03-09 义乌市摩亚光电科技有限公司 一种等距矩形钢条的加工打磨装置
CN110977754A (zh) * 2018-10-03 2020-04-10 株式会社迪思科 矩形基板的磨削方法
CN109623541A (zh) * 2018-10-16 2019-04-16 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） Bga封装器件焊球去除设备及其方法
CN112589540A (zh) * 2019-10-02 2021-04-02 株式会社迪思科 板状工件的磨削方法
CN112589540B (zh) * 2019-10-02 2024-02-23 株式会社迪思科 板状工件的磨削方法

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