CN117862986B - 一种玻璃基片研磨装置及研磨方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种玻璃基片研磨装置及研磨方法。一种玻璃基片研磨装置，包括操作台、转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件。转动块转动能够带动第一研磨件同步转动，第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台上。本发明的一种玻璃基片研磨装置当第二研磨件处于第二区域上时，转动块带动第二研磨件转动，提高对方形玻璃基片研磨的一致性，当第二研磨件转动离开第二区域时，转动环带动第二研磨件转动，最终使得第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致，提高对方形玻璃基片研磨的均匀性。

Description

一种玻璃基片研磨装置及研磨方法

技术领域

本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种玻璃基片研磨装置及研磨方法。

背景技术

玻璃基片在覆膜之前需要进行研磨、抛光、清洗、干燥等过程,研磨和抛光都会使用到研磨设备,研磨设备通过研磨盘对玻璃基片的表面进行研磨和抛光,得到表面整光滑的玻璃基片表面。若在对玻璃基片进行研磨时，研磨盘为圆形，玻璃基片为方形，而为了对方形的玻璃基片进行全面研磨。这就使得在研磨时，研磨盘外缘线必须大于被加工基板玻璃轮廓才能实现有效研磨。但是因研磨盘外缘线大于基板玻璃轮廓线，在研磨过程中研磨垫边缘频繁的切入、切出玻璃表面边缘。在研磨垫边缘偏摆出玻璃表面时，研磨垫下面有玻璃的位置受力，没有玻璃的位置因悬空不受力。研磨垫切入和切出玻璃表面的位置集中受力，因为有高度差导致研磨垫表面沟槽刮擦玻璃边缘产生掉边，同时由于高度差引起研磨垫的抖动，产生研磨痕。

现有技术中的做法是采用内侧抛光垫和外侧抛光垫分别对玻璃基片的内侧和四角进行打磨，但是这种方式在研磨时，内侧抛光垫对玻璃基片接触打磨的频率与外侧抛光垫对玻璃基片四个角的接触打磨的频率不同，进而导致整个玻璃基片打磨的程度不一致，存在影响研磨效果的问题。

发明内容

本发明提供一种玻璃基片研磨装置及研磨方法，以解决现有的玻璃基片研磨装置在使用时，内侧抛光垫对玻璃基片接触打磨的频率与外侧抛光垫对玻璃基片四个角的接触打磨的频率不同，进而导致整个玻璃基片打磨的程度不一致，影响研磨效果的问题。

本发明的一种玻璃基片研磨装置采用如下技术方案：一种玻璃基片研磨装置，用于对方形玻璃基片进行研磨，包括操作台、转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件；转动环和转动块能够分别绕第一方向转动地安装于操作台上，第一方向为竖直方向；方形玻璃基片具有第一区域和四个第二区域，第一区域为圆形，且圆形的直径与方形玻璃基片的边长相等，四个第二区域由方形玻璃基片上去除第一区域的部分限定而成；转动块转动能够带动第一研磨件同步转动，第一研磨件转动能够对方形玻璃基片的第一区域进行研磨；第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台上，玻璃基片研磨装置具有第一状态和第二状态，处于第一状态时，第二研磨件能够随转动块转动，处于第二状态时，第二研磨件能够随转动环转动，且当第二研磨件处于第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第一状态，当第二研磨件离开第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第二状态；且转动环的转动速度大于转动块的转动速度，以缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔。

进一步地，第一研磨件包括研磨盘和研磨环，研磨盘和研磨环同轴设置且能够绕第一方向同步转动，研磨盘为圆形，研磨环为环形并与研磨盘套接；研磨盘和研磨环与方形玻璃基片的第一区域接触，能够对第一区域进行研磨；转动块分别与研磨盘和研磨环相连，在转动块转动时，能够带动研磨盘和研磨环同步转动；玻璃基片研磨装置还包括拼接环，拼接环为环形，拼接环与研磨环同轴设置，并与研磨环套接，拼接环与转动块相连，能够随转动块绕第一方向转动；第二研磨件包括四组研磨部，四组研磨部在拼接环上绕第一方向均布，每组研磨部包括一个研磨块，研磨块与方形玻璃基片的第二区域接触，能够对第二区域进行研磨；且当玻璃基片研磨装置处于第一状态时，研磨块能够与拼接环绕第一方向同步转动，玻璃基片研磨装置处于第二状态时，研磨块能够相对于拼接环绕第一方向转动。

进一步地，每组研磨部包括两个研磨块，两个研磨块在转动环的转动方向上依次设置。

进一步地，每个研磨块上均设置有一个感应板，感应板通过第一弹性件安装于研磨块上，感应板能够沿第二方向移动，第二方向为研磨盘的径向方向；转动环能够与转动块相对转动，且转动环位于转动块沿第二方向远离研磨盘中心轴线的一侧；玻璃基片研磨装置还包括四个推板，四个推板分别安装于操作台上，第二区域具有首端和尾端，首端和尾端在转动环转动的方向上依次设置，推板具有切入端和切出端，切入端和切出端在转动环转动的方向上依次设置，且每个推板的切入端与一个第二区域的首端在第二方向上对应设置，每个推板的切出端与一个第二区域的尾端在第二方向上对应设置；且当研磨块带动感应板转动至一个第二区域的首端时，感应板将与该第二区域的首端对应设置的一个推板的切入端接触，使第一弹性件拉伸，且推板的切入端能够促使感应板沿第二方向向靠近转动块的一侧移动至与转动块的外周壁面接触并摩擦传动，玻璃基片研磨装置切换至第一状态；当研磨块带动感应板转动至离开一个第二区域的尾端时，第一弹性件复位，感应板将离开该第二区域的尾端对应设置的一个推板的切出端，且第一弹性件能够促使感应板沿第二方向向远离转动块的一侧移动至与转动环的内周周壁面接触并摩擦传动，玻璃基片研磨装置切换至第二状态。

进一步地，感应板包括第一板体和第二板体，第一板体沿第一方向设置，第一板体在第二方向上的两个侧面均为摩擦面，第二板体沿第二方向设置，第二板体与第一板体固接，且第二板体通过第一弹性件滑动安装于研磨块，转动环的内周壁面为摩擦面，转动块的外周壁面为摩擦面，第一板体沿第二方向上的两个侧面能够分别与转动环的内周壁面以及转动块的外周壁面接触。

进一步地，研磨环能够相对于研磨盘沿第一方向移动，拼接环能够相对于研磨环沿第一方向移动；玻璃基片研磨装置还包括压力机构，压力机构包括第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件，第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件均位于研磨盘沿第一方向远离方形玻璃基片的一侧，第一压力组件用于向研磨盘供压，第二压力组件用于向研磨环供压，第三压力组件用于向拼接环供压，且第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件提供的压力组件呈递减趋势。

进一步地，还包括吸盘机构，压力机构、方形玻璃基片和吸盘机构在第一方向上依次设置，吸盘机构包括安装盘、负压泵、第一吸力组件、第二吸力组件和第三吸力组件；安装盘安装于操作台上，负压泵、第一吸力组件、吸力组件和第三吸力组件均安装于安装盘上；第一吸力组件包括第一吸盘和第一负压管，第一吸盘和研磨盘的形状和尺寸均相同，第一负压管的一端与负压泵相连，第一负压管的另一端穿过安装盘后连接第一吸盘，第一吸盘上开设有多个第一气孔；第二吸力组件包括第二吸盘和第二负压管，第二吸盘和研磨环的形状和尺寸均相同，第二负压管的一端与负压泵相连，第二负压管的另一端穿过安装盘后连接第二吸盘，第二吸盘上开设有多个第二气孔；第三吸力组件包括第三吸盘和第三负压管，第三吸盘和拼接环的形状相同，第三吸盘的直径大于拼接环，第三负压管的一端与负压泵相连，第三负压管的另一端穿过连通腔后连接第三吸盘，第三吸盘上开设有四个吸附区间，吸附区间的形状与方形玻璃基片第二区域的形状相同，且每个吸附区间包括多个第三气孔；第一气孔、第二气孔和第三气孔均倾斜设置，且第一气孔、第二气孔和第三气孔的斜率逐渐变大。

进一步地，第三吸盘上设置有多个定位板，多个定位板在第三吸盘的周向方向上均布，且每个定位板与一个推板对应设置，且每个定位板与其对应设置的推板之间通过第五弹性件相连，第五弹性件沿第二方向设置，且每个推板上固接有一个连接板，连接板沿第二方向设置，连接板能够沿第二方向滑动地安装于第三吸盘内，连接板上开设有连通孔，连通孔与第三吸盘上的多个第三气孔对应设置；且当研磨块带动感应板转动至一个第二区域的首端时，感应板将与该第二区域的首端对应设置的一个推板的切入端接触，使第五弹性件压缩，进而促使推板沿第二方向向远离研磨盘的一侧移动，并通过推板促使连接板沿第二方向向远离研磨盘的一侧移动至连通孔与其对应设置的多个第三气孔重合的位置；当研磨块带动感应板转动至离开一个第二区域的尾端时，第五弹性件复位，进而促使推板沿第二方向向靠近研磨盘的一侧移动，并通过推板促使连接板沿第二方向向靠近研磨盘的一侧移动至连通孔与其对应设置的多个第三气孔错开的位置。

进一步地，第三吸盘上开设有多个安装槽，多个安装槽沿第三吸盘的周向方向均布，每个安装槽与一个定位板对应设置，每个连接板与一个安装槽对应设置，每个连接板能够滑动地安装于其对应设置的一个安装槽内。

本发明还提供一种玻璃基片研磨装置的研磨方法采用如下技术方案：利用上述的一种玻璃基片研磨装置，还包括以下步骤：

S100，驱动转动块转动对方形玻璃基片的第一区域进行研磨；

S200，判断第二研磨件所在区域；

S300，当第二研磨件处于第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第一状态，使第二研磨件随转动块转动；当第二研磨件离开第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第二状态，使第二研磨件随转动环转动。

本发明的有益效果是：本发明的一种玻璃基片研磨装置通过设置转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件配合，在对方形玻璃基片进行研磨时，通过转动块带动第一研磨件绕第一方向转动，进而实现对方形玻璃基片上第一区域的研磨，而在对方形玻璃基片上四个第二区域进行研磨时，采用第二研磨件分别与转动块和转动环配合，即当第二研磨件处于第二区域上时，此时转动块带动第二研磨件转动，提高对方形玻璃基片研磨的一致性，当第二研磨件转动离开第二区域时，此时转动环带动第二研磨件转动，并通过设置使转动环的转动速度大于转动块的转动速度，缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，即在第二研磨件离开一个第二区域后能够快速转动至下一个第二区域，提高第二研磨件对第二区域研磨的频率。最终使得第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致，提高对方形玻璃基片研磨的均匀性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的整体结构的示意图；

图2为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的整体结构的剖视图；

图3为图2中X处的放大图；

图4为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的整体结构的爆炸图；

图5为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的部分结构的爆炸图；

图6为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的整体结构去掉操作台后的示意图；

图7为图6中沿B-B处的剖视图；

图8为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的研磨盘和研磨环与方形玻璃基片的第一区域接触、研磨块与方形玻璃基片的第二区域接触的示意图；

图9为本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例的第一吸盘的示意图；

图10为图9中沿C-C处的剖视图。

图中：100、操作台；110、第一电机；120、同步块；130、第二电机；131、转动轮；200、转动环；300、转动块；400、研磨机构；410、研磨盘；420、研磨环；430、拼接环；440、研磨块；450、感应板；451、第一板体；452、第二板体；460、第一弹性件；470、推板；480、连接板；481、连通孔；500、方形玻璃基片；600、压力机构；610、第一压力组件；611、第一支管；612、第一波纹管；620、第二压力组件；621、第二支管；622、第二波纹管；630、第三压力组件；631、第三支管；632、第三波纹管；700、吸盘机构；710、安装盘；711、连通腔；720、第一吸盘；721、第一气孔；730、第一负压管；740、第二吸盘；741、第二气孔；750、第二负压管；760、第三吸盘；761、吸附区间；762、第三气孔；763、安装槽；770、第三负压管；780、定位板；790、第五弹性件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的一种玻璃基片研磨装置的实施例，如图1至图10所示。

一种玻璃基片研磨装置，用于对方形玻璃基片500进行研磨，包括操作台100、转动环200、转动块300和研磨机构400，转动环200和转动块300能够分别绕第一方向转动地安装于操作台100上，第一方向为竖直方向。方形玻璃基片500具有第一区域和四个第二区域，第一区域为圆形，且圆形的直径与方形玻璃基片500的边长相等，即第一区域与方形玻璃基片500的内接圆的大小相等。四个第二区域由方形玻璃基片500上去除第一区域的部分限定而成。

研磨机构400包括第一研磨件和第二研磨件。转动块300转动能够带动第一研磨件同步转动，第一研磨件转动能够对方形玻璃基片500的第一区域进行研磨。第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台100上，玻璃基片研磨装置具有第一状态和第二状态，处于第一状态时，第二研磨件能够随转动块300转动，处于第二状态时，第二研磨件能够随转动环200转动，初始状态下玻璃基片研磨装置处于第二状态，且当第二研磨件处于第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第一状态，当第二研磨件离开第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第二状态。且转动环200的转动速度大于转动块300的转动速度，以缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，进而使第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致。

本实施例通过设置转动环200、转动块300、第一研磨件和第二研磨件配合，在对方形玻璃基片500进行研磨时，通过转动块300带动第一研磨件绕第一方向转动，进而实现对方形玻璃基片500上第一区域的研磨，而在对方形玻璃基片500上四个第二区域进行研磨时，采用第二研磨件分别与转动块300和转动环200配合，即当第二研磨件处于第二区域上时，此时转动块300带动第二研磨件转动，保证对方形玻璃基片500研磨的一致性，当第二研磨件转动离开第二区域时，此时转动环200带动第二研磨件转动，并通过设置使转动环200的转动速度大于转动块300的转动速度，缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，即在第二研磨件离开一个第二区域后能够快速转动至下一个第二区域，提高第二研磨件对第二区域研磨的频率。最终使得第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致，提高对方形玻璃基片500研磨的均匀性。

在本实施例中，第一研磨件包括研磨盘410和研磨环420，研磨盘410和研磨环420同轴设置且能够绕第一方向同步转动，研磨盘410为圆形，研磨环420为环形并与研磨盘410套接。研磨盘410和研磨环420与方形玻璃基片500的第一区域接触，能够对第一区域进行研磨。转动块300分别与研磨盘410和研磨环420相连，在转动块300转动时，能够带动研磨盘410和研磨环420同步转动。

研磨机构400还包括拼接环430，拼接环430为环形，拼接环430与研磨环420同轴设置，并与研磨环420套接，拼接环430与转动块300相连，能够随转动块300绕第一方向转动。

第二研磨件包括四组研磨部，四组研磨部在拼接环430上绕第一方向均布，每组研磨部包括一个研磨块440，研磨块440与方形玻璃基片500的第二区域接触，能够对第二区域进行研磨；且当玻璃基片研磨装置处于第一状态时，研磨块440能够与拼接环430绕第一方向同步转动，玻璃基片研磨装置处于第二状态时，研磨块440能够相对于拼接环430绕第一方向转动。

具体地，操作台100上设置有第一电机110，第一电机110的输出轴上连接有同步块120，转动块300固定安装于同步块120，随同步块120同步转动，同步块120上连接有第二电机130，第二电机130的输出轴上固定安装有转动轮131，转动轮131与转动环200的内壁面摩擦传动，在转动轮131转动时带动转动环200转动，且第一电机110和第二电机130的转动方向相同，第一电机110的转速小于第二电机130，进而使转动块300的转动速度小于转动环200的转动速度。

本实施例通过设置研磨盘410和研磨环420形成第一研磨件，在第一电机110启动时将带动同步块120转动，同步块120转动带动转动块300转动，转动块300分别与研磨盘410和研磨环420相连，在转动块300转动时，能够带动研磨盘410和研磨环420同步转动，研磨盘410和研磨环420与方形玻璃基片500的第一区域接触，对第一区域进行研磨。

同时，转动块300也将带动拼接环430转动，且同步块120转动将带动第二电机130绕第一方向公转转动，且第二电机130启动能够带动转动轮131转动，并通过转动轮131带动转动环200绕第一方向转动，且由于第一电机110和第二电机130的转动方向相同，因此转动环200和转动块300的转动方向也相同，当玻璃基片研磨装置处于第一状态时，研磨块440处于第二区域，研磨块440能够与拼接环430绕第一方向同步转动，当玻璃基片研磨装置处于第二状态时，研磨块440转动离开第二区域，研磨块440将随转动环200绕第一方向同步转动，即研磨块440能够相对于拼接环430绕第一方向转动，又因为第一电机110的转速小于第二电机130，进而使得转动块300的转动速度小于转动环200的转动速度，使研磨块440离开一个第二区域后能够快速转动至下一个第二区域，最终使得研磨块440对四个第二区域研磨的程度与研磨盘410和研磨环420对第一区域研磨的程度基本一致，提高对方形玻璃基片500整体研磨的均匀性。

进一步地，每组研磨部包括两个研磨块440，两个研磨块440在转动环200的转动方向上依次设置，即，当其中一个研磨块440转动离开第二区域后，与其相邻的另一个研磨块440将接着来到同一第二区域。

在理想状态下，设置四个研磨块440，并通过调节转动环200和转动块300的速度，尽可能地缩短研磨块440从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，进而进行不间断的研磨是能够实现的，但在实际使用时，研磨块440从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔是客观存在的，因此通过将每组研磨部中研磨块440的数量设置为两个，可以较好地弥补研磨块440相对于拼接环430转动时，即研磨块440随转动环200转动时，研磨块440从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，来提高研磨块440对四个第二区域研磨的程度，并尽可能地实现不间断的研磨。

在本实施例中，每个研磨块440上均设置有一个感应板450，感应板450通过第一弹性件460安装于研磨块440上，第一弹性件460沿第二方向设置，第一弹性件460为弹簧。感应板450能够沿第二方向移动地设置，第二方向为研磨盘410的径向方向。转动环200能够与转动块300相对转动，且转动环200位于转动块300沿第二方向远离研磨盘410中心轴线的一侧。

一种玻璃基片研磨装置还包括四个推板470，四个推板470分别安装于操作台100上，第二区域具有首端和尾端，首端和尾端在转动环200转动的方向上依次设置，推板470具有切入端和切出端，切入端和切出端在转动环200转动的方向上依次设置，且每个推板470的切入端与一个第二区域的首端在第二方向上对应设置，每个推板470的切出端与一个第二区域的尾端在第二方向上对应设置。

且当研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时，感应板450将与该第二区域的首端对应设置的一个推板470的切入端接触，使第一弹性件460拉伸，且推板470的切入端能够促使感应板450沿第二方向向靠近转动块300的一侧移动至与转动块300的外周壁面接触并摩擦传动，此时玻璃基片研磨装置切换至第一状态；当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，第一弹性件460复位，感应板450将离开该第二区域的尾端对应设置的一个推板470的切出端，且第一弹性件460能够促使感应板450沿第二方向向远离转动块300的一侧移动至与转动环200的内周周壁面接触并摩擦传动，此时玻璃基片研磨装置切换至第二状态。

具体地，感应板450包括第一板体451和第二板体452，第一板体451沿第一方向设置，第一板体451在第二方向上的两个侧面均为摩擦面，第二板体452沿第二方向设置，第二板体452与第一板体451固接，且第二板体452通过第一弹性件460滑动安装于研磨块440，转动环200的内周壁面为摩擦面，转动块300的外周壁面为摩擦面，第一板体451沿第二方向上的两个侧面能够分别与转动环200的内周壁面以及转动块300的外周壁面接触。

本实施例通过设置推板470和感应板450，能够实现玻璃基片研磨装置在第一状态和第二状态之间的切换，即在研磨块440转动的过程中，当研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时，感应板450将与该第二区域的首端对应设置的一个推板470的切入端接触，且推板470的切入端能够促使感应板450沿第二方向向内移动，拉伸第一弹性件460，使感应板450与转动块300的外周壁面接触并摩擦传动，此时转动块300继续转动将带动研磨块440同步转动，即玻璃基片研磨装置处于第一状态。当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，感应板450将离开该第二区域的尾端对应设置的一个推板470的切出端，此后第一弹性件460脱离推板470的限制，第一弹性件460将复位并带动感应板450沿第二方向向外移动至与转动环200的内周壁面接触并摩擦传动，此时转动环200继续转动将带动研磨块440同步转动，即玻璃基片研磨装置处于第二状态。直到研磨块440在转动环200的带动下来到下一个第二区域，并重复上述过程，直到转动环200和转动块300最终停止转动，不再研磨。

在本实施例中，研磨环420能够相对于研磨盘410沿第一方向移动，拼接环430能够相对于研磨环420沿第一方向移动。

一种玻璃基片研磨装置还包括压力机构600，压力机构600包括第一压力组件610、第二压力组件620和第三压力组件630，第一压力组件610、第二压力组件620和第三压力组件630均位于研磨盘410沿第一方向远离方形玻璃基片500的一侧，第一压力组件610用于向研磨盘410供压，第二压力组件620用于向研磨环420供压，第三压力组件630用于向拼接环430供压，且第一压力组件610、第二压力组件620和第三压力组件630提供的压力呈递减趋势。即，第一压力组件610为研磨盘410提供的压力大于第二压力组件620为研磨环420提供的压力，第二压力组件620为研磨环420提供的压力大于第三压力组件630为拼接环430提供的压力。

具体地，研磨环420沿第二方向靠近研磨盘410的一侧开设有第一滑槽，第二方向为研磨盘410的径向方向，第一滑槽沿第一方向设置，研磨盘410的外周壁面上设置有第一滑块，第一滑块与第一滑槽滑动配合，使研磨环420能够相对于研磨盘410沿第一方向移动，并且研磨环420能够随研磨盘410绕第一方向转动。拼接环430沿第二方向靠近研磨环420的一侧开设有第二滑槽，第二滑槽沿第一方向设置，研磨环420的外周壁面上设置有第二滑块，第二滑块与第二滑槽滑动配合，使拼接环430能够相对于研磨环420沿第一方向移动，并且拼接环430能够随研磨环420绕第一方向转动。

进一步地，压力机构600还包括气泵，第一压力组件610包括第一支管611，第一支管611的一端通过第一连接管和气泵相连，转动块300上开设有第一连接腔，第一支管611的另一端连接有第一波纹管612，第一波纹管612位于第一连接腔内，第一波纹管612通过第二弹性件和研磨盘410相连，第二弹性件沿第一方向设置，第二弹性件为弹簧。

第二压力组件620包括第二支管621，第二支管621的一端通过第二连接管和气泵相连，转动块300上开设有第二连接腔，第二支管621的另一端连接有第二波纹管622，第二波纹管622位于第二连接腔内，第二波纹管622通过第三弹性件和研磨环420相连，第三弹性件沿第一方向设置，第三弹性件为弹簧。

第三压力组件630包括第三支管631，第三支管631的一端通过第三连接管和气泵相连，转动块300上开设有第三连接腔，第三支管631的另一端连接有第三波纹管632，第三波纹管632位于第三连接腔内，第三波纹管632通过第四弹性件和研磨环420相连，第四弹性件沿第一方向设置，第四弹性件为弹簧。且气泵为第一支管611提供的气压压力大于气泵为第二支管621提供的气压压力，气泵为第二支管621提供的气压压力大于气泵为第三支管631提供的气压压力。

更进一步地，第一支管611、第二支管621和第三支管631均设置为两个。

本实施例通过设置压力机构600，在使用时，通过气泵向第一支管611内提供气压，第一支管611内的气体将流通至第一波纹管612，第一波纹管612在第一连接腔内拉伸，挤压第二弹性件，进而促使研磨盘410沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加研磨盘410对方形玻璃基片500表面的正压力。同时气泵向第二支管621内提供气压，第二支管621内的气体将流通至第二波纹管622，第二波纹管622在第二连接腔内拉伸，挤压第三弹性件，进而促使研磨环420沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加研磨环420对方形玻璃基片500表面的正压力。同时气泵向第三支管631内提供气压，第三支管631内的气体将流通至第三波纹管632，第三波纹管632在第三连接腔内拉伸，挤压第四弹性件，进而促使拼接环430沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加拼接环430对方形玻璃基片500表面的正压力。

该设置是因为在转动块300带动研磨盘410、研磨环420和拼接环430同步转动时，由于研磨盘410、研磨环420和拼接环430的直径不同，进而使得研磨盘410、研磨环420和拼接环430的线速度不同，即在研磨时研磨盘410、研磨环420和拼接环430存在研磨效率不一致的问题，而通过设置使气泵为第一支管611提供的气压压力大于气泵为第二支管621提供的气压压力，气泵为第二支管621提供的气压压力大于气泵为第三支管631提供的气压压力，使得研磨盘410、研磨环420和拼接环430沿第二方向对需要研磨的方形玻璃基片500施加不同的压力，从而改善由于线速度不同导致的研磨效率不一致的问题，使得研磨盘410对方形玻璃基片500的研磨效率、研磨环420对方形玻璃基片500的研磨效率、拼接环430带动研磨块440对方形玻璃基片500的研磨效率基本一致，从而确保方形玻璃基片500被抛光表面的平整效果达到最佳。

在本实施例中，一种玻璃基片研磨装置还包括吸盘机构700，压力机构600、方形玻璃基片500和吸盘机构700在第一方向上依次设置，吸盘机构700包括安装盘710、负压泵、第一吸力组件、第二吸力组件和第三吸力组件。安装盘710安装于操作台100上，负压泵、第一吸力组件、吸力组件和第三吸力组件均安装于安装盘710上。第一吸力组件包括第一吸盘720和第一负压管730，第一吸盘720和研磨盘410的形状和尺寸均相同，安装盘710安装于操作台100上，安装盘710上开设有连通腔711，第一负压管730的一端与负压泵相连，第一负压管730的另一端穿过连通腔711后连接第一吸盘720，第一吸盘720上开设有多个第一气孔721。

第二吸力组件包括第二吸盘740和第二负压管750，第二吸盘740和研磨环420的形状和尺寸均相同，第二负压管750的一端与负压泵相连，第二负压管750的另一端穿过连通腔711后连接第二吸盘740，第二吸盘740上开设有多个第二气孔741。

第三吸力组件包括第三吸盘760和第三负压管770，第三吸盘760和拼接环430的形状相同，第三吸盘760的直径大于拼接环430，第三负压管770的一端与负压泵相连，第三负压管770的另一端穿过连通腔711后连接第三吸盘760，第三吸盘760上开设有四个吸附区间761，每个吸附区间761与方形玻璃基片500的一个第二区域对应设置。吸附区间761的形状与方形玻璃基片500第二区域的形状相同，且每个吸附区间761包括多个第三气孔762。第一气孔721、第二气孔741和第三气孔762均倾斜设置，且第一气孔721、第二气孔741和第三气孔762的斜率逐渐变大。

进一步地，第三吸盘760上设置有多个定位板780，多个定位板780在第三吸盘760的周向方向上均布，且每个定位板780与一个推板470对应设置，且每个定位板780与其对应设置的推板470之间通过第五弹性件790相连，第五弹性件790沿第二方向设置，第五弹性件790为弹簧。且每个推板470上固接有一个连接板480，连接板480沿第二方向设置，连接板480能够沿第二方向滑动地安装于第三吸盘760内，连接板480上开设有连通孔481，连通孔481与第三吸盘760上的多个第三气孔762对应设置。且当研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时，感应板450将与该第二区域的首端对应设置的一个推板470的切入端接触，第五弹性件790压缩，进而促使推板470沿第二方向向远离研磨盘410的一侧移动，并通过推板470促使连接板480沿第二方向向远离研磨盘410的一侧移动至连通孔481与其对应设置的多个第三气孔762重合的位置；当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，第五弹性件790复位，进而促使推板470沿第二方向向靠近研磨盘410的一侧移动，并通过推板470促使连接板480沿第二方向向靠近研磨盘410的一侧移动至连通孔481与其对应设置的多个第三气孔762错开的位置。

具体地，第三吸盘760上开设有多个安装槽763，多个安装槽763沿第三吸盘760的周向方向均布，每个安装槽763与一个定位板780对应设置，每个连接板480与一个安装槽763对应设置，每个连接板480能够滑动地安装于其对应设置的一个安装槽763内。安装槽763设置为四个。

本实施例通过设置吸盘机构700，并利用第一吸盘720向研磨盘410提供吸力，第二吸盘740向研磨环420提供吸力，第三吸盘760向拼接环430提供吸力，又因为第一气孔721、第二气孔741和第三气孔762的斜率逐渐变大，进而在对方形玻璃基片500进行吸附时，可以向方形玻璃基片500施加不同的旋转吸附力，来与研磨过程中研磨机构400产生的旋转摩擦力进行抵消，避免方形玻璃基片500在旋转摩擦力的作用下滑动，进而使方形玻璃基片500产生磨损。

并通过进一步地设置定位板780和连接板480，使得第三吸盘760在对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力时，只在研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时才开始提供吸力，即此时连通孔481与其对应设置的多个第三气孔762重合，第三吸盘760能够对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力，而当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，连通孔481将与其对应设置的第三气孔762错位，此时第三吸盘760不再对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力，使研磨过程中拼接环430和研磨块440配合对方形玻璃基片500的第二区域产生的旋转摩擦力与第三吸盘760对方形玻璃基片500的吸附力始终能够对应，并相互抵消。

结合上述实施例，具体的工作原理和工作过程为：

在使用时，将待研磨的方形玻璃基片500放置在操作台100上，使方形玻璃基片500沿第一方向的两个侧面分别与研磨机构400和吸盘机构700相接触。

接着启动第一电机110、第二电机130、气泵和负压泵，在第一电机110启动时，将带动同步块120转动，同步块120转动带动转动块300转动，转动块300分别与研磨盘410和研磨环420相连，在转动块300转动时，能够带动研磨盘410和研磨环420同步转动，研磨盘410和研磨环420与方形玻璃基片500的第一区域接触，对第一区域进行研磨。

同时，转动块300也将带动拼接环430转动，且同步块120转动将带动第二电机130绕第一方向公转转动，且第二电机130启动能够带动转动轮131转动，并通过转动轮131带动转动环200绕第一方向转动，且由于第一电机110和第二电机130的转动方向相同，因此转动环200和转动块300的转动方向也相同，又因为第一电机110的转速小于第二电机130，进而使得转动块300的转动速度小于转动环200的转动速度。

初始状态下玻璃基片研磨装置处于第二状态，即此时感应板450与转动环200的内周周壁面接触并摩擦传动，研磨块440随转动环200转动，保证对方形玻璃基片500研磨的一致性。

随着研磨块440的转动，当研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时，感应板450将与该第二区域的首端对应设置的一个推板470的切入端接触，使第一弹性件460拉伸，且推板470的切入端能够促使感应板450沿第二方向向靠近转动块300的一侧移动至与转动块300的外周壁面接触并摩擦传动，此时玻璃基片研磨装置切换至第一状态；并通过设置使转动环200的转动速度大于转动块300的转动速度，缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔，即在第二研磨件离开一个第二区域后能够快速转动至下一个第二区域，提高第二研磨件对第二区域研磨的频率，最终使得第二研磨件对四个第二区域研磨的程度与第一研磨件对第一区域研磨的程度基本一致，提高对方形玻璃基片500研磨的均匀性。

当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，感应板450将离开该第二区域的尾端对应设置的一个推板470的切出端，此后第一弹性件460脱离推板470的限制，第一弹性件460将复位并带动感应板450沿第二方向向外移动至与转动环200的内周壁面接触并摩擦传动，此时转动环200继续转动将带动研磨块440同步转动，即玻璃基片研磨装置处于第二状态。直到研磨块440在转动环200的带动下来到下一个第二区域，并重复上述过程，直到转动环200和转动块300停止转动。

且在研磨机构400研磨的同时，通过气泵向第一支管611内提供气压，第一支管611内的气体将流通至第一波纹管612，第一波纹管612拉伸，挤压第二弹性件，进而促使研磨盘410沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加研磨盘410对方形玻璃基片500表面的正压力。同时气泵向第二支管621内提供气压，第二支管621内的气体将流通至第二波纹管622，第二波纹管622拉伸，挤压第三弹性件，进而促使研磨环420沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加研磨环420对方形玻璃基片500表面的正压力。同时气泵向第三支管631内提供气压，第三支管631内的气体将流通至第三波纹管632，第三波纹管632拉伸，挤压第四弹性件，进而促使拼接环430沿第一方向向靠近方形玻璃基片500的一侧移动，增加拼接环430对方形玻璃基片500表面的正压力。

该设置是因为在转动块300带动研磨盘410、研磨环420和拼接环430同步转动时，由于研磨盘410、研磨环420和拼接环430的直径不同，进而使得研磨盘410、研磨环420和拼接环430的线速度不同，即在研磨时研磨盘410、研磨环420和拼接环430存在研磨效率不一致的问题，而通过设置气泵为第一支管611提供的气压压力大于气泵为第二支管621提供的气压压力，气泵为第二支管621提供的气压压力大于气泵为第三支管631提供的气压压力，使得研磨盘410、研磨环420和拼接环430沿第二方向对需要研磨的方形玻璃基片500施加不同的压力，从而改善由于线速度不同导致的研磨效率不一致的问题，使得研磨盘410对方形玻璃基片500的研磨效率、研磨环420对方形玻璃基片500的研磨效率、拼接环430对方形玻璃基片500的研磨效率基本一致，从而确保方形玻璃片被抛光表面的平整效果达到最佳。

且负压泵启动，利用第一吸盘720向研磨盘410提供吸力，第二吸盘740向研磨环420提供吸力，第三吸盘760向拼接环430提供吸力，又因为第一气孔721、第二气孔741和第三气孔762的斜率逐渐变大，进而在对方形玻璃基片500进行吸附时，可以向方形玻璃基片500施加不同的旋转吸附力，来与研磨过程中研磨机构400产生的旋转摩擦力进行抵消，避免方形玻璃基片500在旋转摩擦力的作用下滑动，进而使方形玻璃基片500产生磨损。

并通过进一步地设置定位板780和连接板480，使得第三吸盘760在对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力时，只在研磨块440带动感应板450转动至一个第二区域的首端时才开始提供吸力，即此时连通孔481与其对应设置的多个第三气孔762重合，第三吸盘760能够对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力，而当研磨块440带动感应板450转动至离开一个第二区域的尾端时，连通孔481将与其对应设置的第三气孔762错位，此时第三吸盘760不再对方形玻璃基片500的第二区域施加吸力，使研磨过程中拼接环430和研磨块440配合对方形玻璃基片500的第二区域产生的旋转摩擦力与第三吸盘760对方形玻璃基片500的吸附力始终能够对应，并相互抵消。

本发明还提供一种玻璃基片研磨装置的研磨方法，利用上述的玻璃基片研磨装置，还包括以下步骤：

S100，驱动转动块300转动对方形玻璃基片500的第一区域进行研磨；

S200，判断第二研磨件所在区域；

S300，当第二研磨件处于第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第一状态，使第二研磨件随转动块300转动；当第二研磨件离开第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第二状态，使第二研磨件随转动环200转动。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种玻璃基片研磨装置，用于对方形玻璃基片进行研磨，其特征在于：包括操作台、转动环、转动块、第一研磨件和第二研磨件；转动环和转动块能够分别绕第一方向转动地安装于操作台上，第一方向为竖直方向；方形玻璃基片具有第一区域和四个第二区域，第一区域为圆形，且圆形的直径与方形玻璃基片的边长相等，四个第二区域由方形玻璃基片上去除第一区域的部分限定而成；转动块转动能够带动第一研磨件同步转动，第一研磨件转动能够对方形玻璃基片的第一区域进行研磨；第二研磨件能够绕第一方向转动地安装于操作台上，玻璃基片研磨装置具有第一状态和第二状态，处于第一状态时，第二研磨件能够随转动块转动，处于第二状态时，第二研磨件能够随转动环转动，且当第二研磨件处于第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第一状态，当第二研磨件离开第二区域时，玻璃基片研磨装置处于第二状态；且转动环的转动速度大于转动块的转动速度，以缩短第二研磨件从一个第二区域转动至与其相邻的另一个第二区域的时间间隔。

2.根据权利要求1所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：第一研磨件包括研磨盘和研磨环，研磨盘和研磨环同轴设置且能够绕第一方向同步转动，研磨盘为圆形，研磨环为环形并与研磨盘套接；研磨盘和研磨环与方形玻璃基片的第一区域接触，能够对第一区域进行研磨；转动块分别与研磨盘和研磨环相连，在转动块转动时，能够带动研磨盘和研磨环同步转动；玻璃基片研磨装置还包括拼接环，拼接环为环形，拼接环与研磨环同轴设置，并与研磨环套接，拼接环与转动块相连，能够随转动块绕第一方向转动；第二研磨件包括四组研磨部，四组研磨部在拼接环上绕第一方向均布，每组研磨部包括一个研磨块，研磨块与方形玻璃基片的第二区域接触，能够对第二区域进行研磨；且当玻璃基片研磨装置处于第一状态时，研磨块能够与拼接环绕第一方向同步转动，玻璃基片研磨装置处于第二状态时，研磨块能够相对于拼接环绕第一方向转动。

3.根据权利要求2所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：每组研磨部包括两个研磨块，两个研磨块在转动环的转动方向上依次设置。

4.根据权利要求2所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：每个研磨块上均设置有一个感应板，感应板通过第一弹性件安装于研磨块上，感应板能够沿第二方向移动，第二方向为研磨盘的径向方向；转动环能够与转动块相对转动，且转动环位于转动块沿第二方向远离研磨盘中心轴线的一侧；玻璃基片研磨装置还包括四个推板，四个推板分别安装于操作台上，第二区域具有首端和尾端，首端和尾端在转动环转动的方向上依次设置，推板具有切入端和切出端，切入端和切出端在转动环转动的方向上依次设置，且每个推板的切入端与一个第二区域的首端在第二方向上对应设置，每个推板的切出端与一个第二区域的尾端在第二方向上对应设置；且当研磨块带动感应板转动至一个第二区域的首端时，感应板将与该第二区域的首端对应设置的一个推板的切入端接触，使第一弹性件拉伸，且推板的切入端能够促使感应板沿第二方向向靠近转动块的一侧移动至与转动块的外周壁面接触并摩擦传动，玻璃基片研磨装置切换至第一状态；当研磨块带动感应板转动至离开一个第二区域的尾端时，第一弹性件复位，感应板将离开该第二区域的尾端对应设置的一个推板的切出端，且第一弹性件能够促使感应板沿第二方向向远离转动块的一侧移动至与转动环的内周周壁面接触并摩擦传动，玻璃基片研磨装置切换至第二状态。

5.根据权利要求4所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：感应板包括第一板体和第二板体，第一板体沿第一方向设置，第一板体在第二方向上的两个侧面均为摩擦面，第二板体沿第二方向设置，第二板体与第一板体固接，且第二板体通过第一弹性件滑动安装于研磨块，转动环的内周壁面为摩擦面，转动块的外周壁面为摩擦面，第一板体沿第二方向上的两个侧面能够分别与转动环的内周壁面以及转动块的外周壁面接触。

6.根据权利要求4所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：研磨环能够相对于研磨盘沿第一方向移动，拼接环能够相对于研磨环沿第一方向移动；玻璃基片研磨装置还包括压力机构，压力机构包括第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件，第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件均位于研磨盘沿第一方向远离方形玻璃基片的一侧，第一压力组件用于向研磨盘供压，第二压力组件用于向研磨环供压，第三压力组件用于向拼接环供压，且第一压力组件、第二压力组件和第三压力组件提供的压力组件呈递减趋势。

7.根据权利要求6所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：还包括吸盘机构，压力机构、方形玻璃基片和吸盘机构在第一方向上依次设置，吸盘机构包括安装盘、负压泵、第一吸力组件、第二吸力组件和第三吸力组件；安装盘安装于操作台上，负压泵、第一吸力组件、吸力组件和第三吸力组件均安装于安装盘上；第一吸力组件包括第一吸盘和第一负压管，第一吸盘和研磨盘的形状和尺寸均相同，第一负压管的一端与负压泵相连，第一负压管的另一端穿过安装盘后连接第一吸盘，第一吸盘上开设有多个第一气孔；第二吸力组件包括第二吸盘和第二负压管，第二吸盘和研磨环的形状和尺寸均相同，第二负压管的一端与负压泵相连，第二负压管的另一端穿过安装盘后连接第二吸盘，第二吸盘上开设有多个第二气孔；第三吸力组件包括第三吸盘和第三负压管，第三吸盘和拼接环的形状相同，第三吸盘的直径大于拼接环，第三负压管的一端与负压泵相连，第三负压管的另一端穿过连通腔后连接第三吸盘，第三吸盘上开设有四个吸附区间，吸附区间的形状与方形玻璃基片第二区域的形状相同，且每个吸附区间包括多个第三气孔；第一气孔、第二气孔和第三气孔均倾斜设置，且第一气孔、第二气孔和第三气孔的斜率逐渐变大。

8.根据权利要求7所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：第三吸盘上设置有多个定位板，多个定位板在第三吸盘的周向方向上均布，且每个定位板与一个推板对应设置，且每个定位板与其对应设置的推板之间通过第五弹性件相连，第五弹性件沿第二方向设置，且每个推板上固接有一个连接板，连接板沿第二方向设置，连接板能够沿第二方向滑动地安装于第三吸盘内，连接板上开设有连通孔，连通孔与第三吸盘上的多个第三气孔对应设置；且当研磨块带动感应板转动至一个第二区域的首端时，感应板将与该第二区域的首端对应设置的一个推板的切入端接触，使第五弹性件压缩，进而促使推板沿第二方向向远离研磨盘的一侧移动，并通过推板促使连接板沿第二方向向远离研磨盘的一侧移动至连通孔与其对应设置的多个第三气孔重合的位置；当研磨块带动感应板转动至离开一个第二区域的尾端时，第五弹性件复位，进而促使推板沿第二方向向靠近研磨盘的一侧移动，并通过推板促使连接板沿第二方向向靠近研磨盘的一侧移动至连通孔与其对应设置的多个第三气孔错开的位置。

9.根据权利要求8所述的玻璃基片研磨装置，其特征在于：第三吸盘上开设有多个安装槽，多个安装槽沿第三吸盘的周向方向均布，每个安装槽与一个定位板对应设置，每个连接板与一个安装槽对应设置，每个连接板能够滑动地安装于其对应设置的一个安装槽内。

10.一种玻璃基片研磨装置的研磨方法，其特征在于：利用如权利要求1至9中任意一项所述的玻璃基片研磨装置，包括以下步骤：

S100，驱动转动块转动对方形玻璃基片的第一区域进行研磨；

S200，判断第二研磨件所在区域；

S300，当第二研磨件处于第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第一状态，使第二研磨件随转动块转动；当第二研磨件离开第二区域时，切换玻璃基片研磨装置至第二状态，使第二研磨件随转动环转动。