JP3816297B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3816297B2 JP3816297B2 JP2000123891A JP2000123891A JP3816297B2 JP 3816297 B2 JP3816297 B2 JP 3816297B2 JP 2000123891 A JP2000123891 A JP 2000123891A JP 2000123891 A JP2000123891 A JP 2000123891A JP 3816297 B2 JP3816297 B2 JP 3816297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- sheet
- carrier
- inner sheet
- outer sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
本発明は、半導体ウエハ等を研磨するための研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
高集積回路装置や光学装置等の製造においては、それら装置の要素である半導体ウエハや光学レンズ等を、全体的に極めて均一に研磨することが要求される。このような要求を満たすため、例えば半導体ウエハの研磨においては、近年、化学的機械的研磨(CMP:chemical mechanical polishing)と称される研磨技術が一般的に用いられている。この研磨技術では、トップリングまたはキャリアと呼ばれるウエハ保持手段によって、半導体ウエハを保持し、これをターンテーブルの研磨面に摺動係合させることにより、当該半導体ウエハを機械的に研磨すると共に、ターンテーブルの研磨パッド上に酸又はアルカリ性の研磨液を供給して、化学的研磨をも併せて行うことにより、高精度の研磨を可能にしている。
【0003】
しかし、この研磨装置においては、半導体ウエハは、キャリアのターンテーブルに面する保持面上に保持されるようになっており、当該半導体ウエハを全体的に均一に研磨するためには、該半導体ウエハを研磨面に押し付ける保持面が極めて高度な平坦面とされることが必要とされるが、そのような要求を満足することは困難であった。
【0004】
これを解決する1つの方法として、上記保持面をメンブレンで覆い、半導体ウエハをこのメンブレン上に保持すると共に、メンブレンと保持面との間に、加圧流体を供給してメンブレンを研磨面に向けて押圧し、当該メンブレンを介して半導体ウエハを研磨面に押し付けることにより、同半導体ウエハの全面にわたって均一な押圧力をかける方法が開発されている。この方法においては、半導体ウエハをキャリアに保持して研磨面上まで動かしたり、研磨した半導体ウエハを研磨面から外すときには、当該メンブレンを研磨面から離れる方向で凸状に変形し、これにより、ウエハを該メンブレンに湾曲吸着して保持し行っていた。しかし、半導体ウエハは、研磨前に種々の処理工程を通されているので、研磨処理が行われるまでには、破損までは行かないが、微小な傷が付いていることが多く、上記の如く湾曲すると、それにより当該半導体ウエハが割れる場合が生じる場合があり、この点の改善が求められていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような点に鑑み、研磨時には半導体ウエハ等の被研磨面全体に均一な押圧力の付与を行うことができるようにすると共に、研磨後に半導体ウエハ等の被研磨物を研磨面から取り外すに当たっては、上記の如き当該被研磨物の破損等の虞れ無く、確実にキャリアに吸着保持することができるようにした研磨装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明に係る研磨装置においては、半導体ウエハ等の被研磨物を保持するキャリアが、研磨面に面する保持面、及び、該保持面に形成された凹所を有するキャリア本体と、該保持面にほぼ接するようにして同保持面全体を覆うように設定された無孔性の内側シート状部材と、該内側シート状部材にほぼ接するようにして同内側シート状部材全体を覆うように設定された有孔性の外側シート状部材と、内側シート状部材及びキャリアの保持面の間に所要の圧力の圧力を供給する圧力供給装置とを有することを特徴とする。
【0007】
具体的には、圧力供給装置は、負圧を前記保持面と内側シート状部材との間に供給して前記内側シート状部材を前記保持面に引き付け且つその一部を前記凹所内に引き込み、引き込まれた部分と外側シート状部材との間に空隙を形成して、同空隙内に形成される負圧を当該外側シート状部材の孔を通して同外側シート状部材の表面に伝え、該表面上に前記被研磨物への吸引力を生じるとともに、正圧を前記保持面と内側シート状部材との間に供給して前記内側シート状部材を外側シート状部材に押圧し、外側シート状部材に保持されている被研磨物を前記研磨面に押圧するようになされる。
【0008】
この研磨装置においては、研磨後に半導体ウエハ等の被研磨物を研磨面から取り外すなどするときには、被研磨物は、内側及び外側シート状部材を介して保持面上に吸着されるものであり、前述の従来の装置における如く、半導体ウエハに変形が生じることは無く、当該被研磨物の変形による破損の発生する虞は無い。前記間隙は、キャリア本体の保持面に形成された凹所内への内側シート状部材変形によって、外側シート状部材との間に形成されるものであり、そのことだけでも、当該空隙には負圧、すなわち吸引力が生じるが、同空隙に真空をかける手段を別途設けることもできる。
【0009】
更に、前記キャリアの外周に、研磨面を押圧するための押圧リングを、当該キャリアとは独立に上下動することができるように設けることができる。該押圧リングは、研磨面のウエハの周囲の部分を押し下げておき、当該研磨面とウエハとの相対的摺動によって、その押し下げられた研磨面の部分が当該ウエハに係合する状態になるときに、同ウエハの周縁に過剰な摩擦力をかけないようにするものである。
【0010】
【発明の実施形態】
以下、本発明に係る研磨装置の実施形態につき説明する。
【0011】
図示の研磨装置10は、半導体ウエハWの研磨装置であり、ターンテーブル14と、ウエハWを保持してターンテーブル上面に設けられた研磨パッド16に係合させるウエハキャリア20とを有している。
【0012】
研磨作業時には、ターンテーブル14及びウエハキャリア20が、それぞれの回転駆動軸22、24により回転されて、ウエハWと研磨パッド16とが相対的に摺動され、同時に、アルカリ性研磨液が(図示しない)ノズルから研磨パッド16上に供給されて、上記摺動と研磨液とによる当該ウエハの化学的機械的研磨が行われる。
【0013】
ウエハキャリア20は、図1に示す通り、回転駆動軸24に連結されて回転される円盤状のキャリア本体26と、該キャリア本体のウエハ保持面すなわちターンテーブルに面する下面30にほぼ接するようにして同保持面全体を覆うように設定された伸展性のある無孔性の内側シート状部材32と、該内側シート状部材にほぼ接するようにして同可撓性シート状部材全体を覆うように設定された有孔性の外側シート状部材34とを有している。
【0014】
回転駆動軸24及びキャリア本体26には、流体通路38が形成されており、その一端はウエハ保持面30に開口しており、他端は(図示しない)流体圧源に連通されている。図1及び図2に示すように、ウエハ保持面30には、その中心に設けられて流体通路38に連通されている円形凹所40と、該円形凹所と同心円状にされた複数の円形流体通路溝または円環状凹所42と、円形凹所40から半径方向に延びて、該円形凹所40及び円形流体通路溝42を連通する放射状流体通路溝44とからなる流体通路溝48が設けられている。
【0015】
図示の実施形態においては、キャリア本体26の外周には、リテーナリング保持部材54が固定されており、その下端縁にリテーナリング56が設けられており、研磨中にウエハWがキャリアから外れて外部に飛び出すのを防止している。内側及び外側シート状部材32,34は、その周縁部分がキャリア本体26の周面とリテーナリング保持部材との間に挟まれ、当該キャリア本体に固定されている。
【0016】
この研磨装置において、ウエハWの研磨を行うためにウエハWをターンテーブル14の研磨パッド16上に設定したり、研磨後のウエハWを同研磨パッド16から取り上げたりする場合には、(図示しない)流体圧源から流体通路38及びキャリア本体26の保持面30中央の円形凹所40を通して、キャリアの保持面30と、内側シート状部材32との間に真空をかける。斯様にして真空がかけられると、内側シート状部材32は保持面30に引き付けられ且つ(図3に示すように)その一部が流体通路溝48内に引き込まれ、引き込まれた部分と外側シート状部材との間に空隙Cが形成され、同間隙内に発生する負圧が当該外側シート状部材34の孔を通して同外側シート状部材34の表面に伝えられ、該表面上のウエハに対する吸引力を生じるようにする。負圧を通す外側シート状部材34の孔は、当該外側シート状部材を多孔性の材料で作り、その微細な孔とすることもできるが、図4に示すように、流体通路溝48に沿った適当個所に、例えば20個程度、当該外側シート状部材の上面から下面に貫通するように設ける。
【0017】
この場合、好ましくは、外側シート状部材34と内側シート状部材32との間に生じる空隙Cにも真空圧をかけるようにするが、そのための真空通路が図2及び図6に示すように、キャリア本体26の外周面には、90度間隔で上下方向に延びる通路60が放射状流体通路44に連通するように設けられている。図6に示すように、キャリア本体の上部周縁には、同周縁に沿って段状部分62が設けられており、通路60は該段状部分62まで延びている。キャリア本体26の外周面に沿って上方に延びた内側及び外側シート状部材32、34が、該段状部分62まで延びており、内側シート状部材32は段状部分の段部64上に曲げられ、外側シート状部材は曲げられずに上方へ延びている。段状部分には、シート固定部材47が嵌合固定されて、キャリア本体26との間で内側シート状部材32を固定し、リテーナリング54との間で外側シート状部材34を固定している。シート固定部材67には上下に延びる通路68が設けられており、その下端は、通路60に対応する位置とされ、上端は真空源に連通されている。前述のように、ウエハをキャリアに吸着するために内側シート状部材32とキャリア本体26の下面との間に通路38、円形凹所40、放射状流体通路溝44を介して真空をかけると、その真空は通路60にも伝えられ、キャリア本体26の外周面上の内側シート状部材32は、一点鎖線で示すように、該通路60内にも吸引され、内側及び外側シート状部材32,34との間に通路Cが形成され、真空源からの真空がシート固定部材の通路68を介して当該内側及び外側シート状部材との間にかけられるようになる。真空としては、‐50kpa〜‐90pka程度とされる。
【0018】
研磨作業を行う場合には、キャリア20の保持面30と内側シート状部材32との間に、流体圧源から加圧流体を供給し、図5に示すように、内側シート状部材32を外側シート状部材34に押圧し、該外側シート状部材34と研磨パッド16との間に置かれたウエハWを研磨パッドに均等に押圧する。加圧力としては、4.9kpa〜49kpa(50〜500g/cm2)程度とされる。
【0019】
上記内側シート状部材32は、上記の如く真空をかけた場合に、流体通路溝48内に変形し易くするように伸展性のある材料で作ることが好ましく、また、外側シート状部材34は、内側シート状部材32がそのように変形した場合でも、それに追随せずに、内側シート状部材32との間に上記空隙Cを形成することができるようある程度の剛性のあるものとされる。また、外側シート状部材の伸展を可能とするためには、当該外側シート状部材の周囲部分に襞を形成しておき、その襞が伸展するようにすることもできる。内側シート状部材としては、例えば、ポリウレタンやラテックスが、また、外側シート状部材としては、例えば、ネオプレーンゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム等が用いられ、また、内側シート状部材は薄い材料が、外側シート状部材は厚い材料(または、内側シート部材よりも変形しにくい材料)が適している。
【0020】
図7には、本発明の他の実施形態に係る研磨装置の全体概要が、図8には同装置の要部が示されている。
【0021】
すなわち、この装置は、基本的には、上記実施形態のものと同じく、ターンテーブル14の研磨パッド14に面するウエハキャリア20の保持面30に流体通路溝48を有しており、該保持面にほぼ接するようにして設けられ、同保持面全体を覆うように設定された伸展性のある無孔性の内側シート状部材32と、該内側シート状部材にほぼ接するようにして、同内側シート状部材全体を覆うように設定された外側シート状部材34と、内側シート状部材32及びウエハキャリアの保持面30の間に所要の圧力を供給する圧力供給装置70とを有する。該圧力供給装置70は、負圧を保持面30と内側シート状部材32との間に供給して内側シート状部材32を保持面に引き付け且つその一部を流体通路48内に引き込み、引き込まれた部分と外側シート状部材34との間に空隙を形成して、同空隙内に形成される負圧を当該外側シート状部材34の孔を通して同外側シート状部材の表面に伝え、該表面上にウエハへの吸引力を生じるとともに、加圧流体を保持面30と内側シート状部材32との間に供給して内側シート状部材32を外側シート状部材34に押圧し、外側シート状部材34に保持されているウエハWを研磨パッド16に押圧するようになされている。負圧を保持面30と内側シート状部材32との間に供給することにより、内側シート状部材32と外側シート状部材34との間に前記空隙Cが形成される場合、該空隙に、バルブR1を介して接続されている真空源にから真空をかけてウエハを吸引することもできる。内側シート状部材32と外側シート状部材34とのウエハキャリアに対する取付けは、詳細には示していないが、前述の実施形態のものと同様にして行われる。図6において、参照番号76は、キャリアヘッド77に取付けられたモータであり、ベルト駆動装置78を介して、ウエハキャリの回転駆動軸24を駆動するようになっており、80は、同キャリアヘッドに取り付けられたアクチュエータ装置であり、回転駆動軸24及びウエハキャリア20を昇降する作用をなす。
【0022】
この装置において、前述の研磨装置と相違する点は、前述の研磨装置ではキャリア20の外周に、固定されていたリテーナリングの代わりに、研磨面を押圧するための押圧リング84が、当該キャリア20とは独立に上下動することができるように設けられていることことである。この押圧リングはキャリア本体内26に設けられて、流体圧源70に連通されたベロース式の押圧部材86によって、ウエハW周囲の研磨パッド16を押し下げるようになされており、研磨中にウエハと研磨面との相対的摺動によって該研磨面のウエハ周囲の部分が係合されるようになるときに、該部分がウエハの周縁に過剰な摩擦力をかけないようにするものである。
【0023】
【発明の効果】
本発明に係る研磨装置は上記の如く構成されるものであり、研磨に際しては、被研磨物を、内側及び外側シート状部材を介して流体圧により、全体的に均一に押圧することができ、また、当該被研磨物をキャリアに保持するときには、外側シート状部材を介してかけられる負圧によってキャリアの保持面上に吸引するようにしているので、当該被研磨物が吸引によって湾曲されるということが無く、従って、従来装置において生じていた如き吸引時の変形による被研磨物の破損といった問題を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る研磨装置の主要部分を示す側部断面図である。
【図2】図2は、図1に示す研磨装置におけるキャリア本体の下面を示す図である。
【図3】図3は、同研磨装置において、研磨後などにウエハをキャリア本体に吸着保持するときの内側及び外側シート状部材とウエハとの関係を示す図である。
【図4】図4は、外側シート状部材の底面図である。
【図5】図5は、同研磨装置において研磨作業を行うときの、内側及び外側シート状部材とウエハとの関係を示す図である。
【図6】図6は、内側及び外側シート状部材の取付け状態、及び両シート状部材の間に真空をかけるための通路を示す断面図である。
【図7】図7は、本発明に係る研磨装置の他の実施形態の全体を示す概略図である。
【図8】図8は、同装置の要部拡大断面図である。W ウエハ
C 空隙
10 研磨装置
14 ターンテーブル
16 研磨パッド
20 ウエハキャリア
22,24 回転駆動軸
26 キャリア本体
30 保持面
32 内側シート状部材
34 外側シート状部材
38 流体通路
40 円形凹所
42 円形流体溝
44 放射状流体通路
48 流体通路溝
50 湾曲部分
54 リテーナリング保持部材
56 リテーナリング
Claims (4)
- 被研磨物を研磨面に摺動させて研磨を行う研磨装置において、被研磨物を保持して、前記研磨面に係合させるキャリアを有し、該キャリアが、前記研磨面に面する保持面、及び、該保持面に形成された凹所を有するキャリア本体と、該保持面にほぼ接するようにして、同保持面全体を覆うように設定された無孔性の内側シート状部材と、該内側シート状部材にほぼ接するようにして、同内側シート状部材全体を覆うように設定された有孔性の外側シート状部材と、前記内側シート状部材及び前記キャリアの保持面の間に所要の圧力の圧力を供給する圧力供給装置と、を有する研磨装置。
- 前記圧力供給装置が、負圧を前記保持面と内側シート状部材との間に供給して前記内側シート状部材を前記保持面に引き付け且つその一部を前記凹所内に引き込み、引き込まれた部分と外側シート状部材との間に空隙を形成して、同空隙内に形成される負圧を当該外側シート状部材の孔を通して同外側シート状部材の表面に伝え、該表面上に前記被研磨物への吸引力を生じるとともに、正圧を前記保持面と内側シート状部材との間に供給して前記内側シート状部材を外側シート状部材に押圧し、外側シート状部材に保持されている被研磨物を前記研磨面に押圧するようになされていることを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 前記内側シート状部材と外側シート状部材との間に形成される前記空隙に負圧を供給する負圧供給装置を有する請求項2に記載の研磨装置。
- 更に、前記キャリアの外周に、研磨面を押圧するための押圧リングが、当該キャリアとは独立に上下動することができるように設けられていることを特徴とする請求項2又は3のいずれかに記載の研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000123891A JP3816297B2 (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 研磨装置 |
US09/840,074 US6443820B2 (en) | 2000-04-25 | 2001-04-24 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000123891A JP3816297B2 (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001310257A JP2001310257A (ja) | 2001-11-06 |
JP3816297B2 true JP3816297B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=18634112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000123891A Expired - Fee Related JP3816297B2 (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 研磨装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6443820B2 (ja) |
JP (1) | JP3816297B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101801605B (zh) * | 2007-10-31 | 2012-03-21 | 信越半导体股份有限公司 | 工件研磨用头及具备此研磨头的研磨装置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6746318B2 (en) * | 2001-10-11 | 2004-06-08 | Speedfam-Ipec Corporation | Workpiece carrier with adjustable pressure zones and barriers |
US7527271B2 (en) * | 2006-06-02 | 2009-05-05 | Applied Materials, Inc. | Fast substrate loading on polishing head without membrane inflation step |
JP5074125B2 (ja) * | 2007-08-09 | 2012-11-14 | リンテック株式会社 | 固定治具並びにワークの処理方法 |
KR101607099B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2016-03-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마 헤드 및 연마 장치 |
CN102528655B (zh) * | 2010-12-16 | 2015-04-01 | 三芳化学工业股份有限公司 | 吸附垫片 |
US9233452B2 (en) * | 2012-10-29 | 2016-01-12 | Wayne O. Duescher | Vacuum-grooved membrane abrasive polishing wafer workholder |
US9662761B2 (en) * | 2013-12-02 | 2017-05-30 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JP6092086B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2017-03-08 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置 |
SG10201606197XA (en) | 2015-08-18 | 2017-03-30 | Ebara Corp | Substrate adsorption method, substrate holding apparatus, substrate polishing apparatus, elastic film, substrate adsorption determination method for substrate holding apparatus, and pressure control method for substrate holding apparatus |
JP6463303B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2019-01-30 | 株式会社荏原製作所 | 弾性膜、基板保持装置、基板研磨装置、基板保持装置における基板吸着判定方法および圧力制御方法 |
JP6392193B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2018-09-19 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板研磨装置ならびに基板保持装置の製造方法 |
EP3993951A4 (en) * | 2019-07-01 | 2023-08-09 | Axus Technology, LLC | TEMPERATURE REGULATED SUBSTRATE HOLDER AND POLISHING COMPONENTS |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5624299A (en) | 1993-12-27 | 1997-04-29 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved carrier and method of use |
US6056632A (en) | 1997-02-13 | 2000-05-02 | Speedfam-Ipec Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head |
JPH11226865A (ja) * | 1997-12-11 | 1999-08-24 | Speedfam Co Ltd | キャリア及びcmp装置 |
US6080050A (en) | 1997-12-31 | 2000-06-27 | Applied Materials, Inc. | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus |
TW436378B (en) * | 1999-02-05 | 2001-05-28 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer polishing apparatus and method for making a wafer |
US6368189B1 (en) * | 1999-03-03 | 2002-04-09 | Mitsubishi Materials Corporation | Apparatus and method for chemical-mechanical polishing (CMP) head having direct pneumatic wafer polishing pressure |
US6431968B1 (en) | 1999-04-22 | 2002-08-13 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a compressible film |
-
2000
- 2000-04-25 JP JP2000123891A patent/JP3816297B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-04-24 US US09/840,074 patent/US6443820B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101801605B (zh) * | 2007-10-31 | 2012-03-21 | 信越半导体股份有限公司 | 工件研磨用头及具备此研磨头的研磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20010034198A1 (en) | 2001-10-25 |
US6443820B2 (en) | 2002-09-03 |
JP2001310257A (ja) | 2001-11-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6277010B1 (en) | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system | |
US6210255B1 (en) | Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate | |
US6056632A (en) | Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head | |
US6159079A (en) | Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate | |
US6277009B1 (en) | Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus | |
US6776694B2 (en) | Methods for carrier head with multi-part flexible membrane | |
JP3816297B2 (ja) | 研磨装置 | |
US7488240B2 (en) | Polishing device | |
KR100440627B1 (ko) | 연마 장치의 연마 헤드 구조 | |
US6729946B2 (en) | Polishing apparatus | |
JP3218572B2 (ja) | ウェーハ加圧用ポリッシングプレート | |
JP7271619B2 (ja) | Cmp装置及び方法 | |
JP3804117B2 (ja) | 基板研磨方法及びこの実施に用いる研磨装置 | |
JP4051125B2 (ja) | ウェーハの接着装置 | |
JP2002096261A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
JPH09246218A (ja) | 研磨方法および装置 | |
KR20040056634A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 | |
TW202233359A (zh) | 研磨頭及研磨裝置 | |
KR20070040583A (ko) | 화학 기계적 연마장치의 연마헤드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060308 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060310 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060607 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090616 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100616 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |