JP6205182B2 - スピンナーユニット及び研削洗浄方法 - Google Patents
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Description
一方、第1の面に樹脂が塗布されて研削されたウェーハを洗浄する場合、塗布された樹脂が外周縁に付着しているために、ウェーハの外周縁をクランプして把持することが困難な場合がある。
以下、各工程について詳しく説明する。
図3に示す樹脂塗布工程21においては、板状ワーク30の第1の面31に樹脂41を塗布して、第1の面31のうねりを吸収させる。
板状ワーク30は、例えばインゴットから切り出されたウェーハであり、両方の面31,32にうねり(凹凸)がある。第1の面31に樹脂を塗布し、平らなフィルム42の上で硬化させることにより、第1の面31の側を平らにする。
図4に示す第1の研削工程22においては、樹脂塗布工程21で樹脂41が塗布された板状ワーク30を保持し、第2の面32を研削する。
研削装置は、板状ワーク30を搬送する搬送手段(不図示)と、板状ワーク30を保持する研削保持手段50と、板状ワーク30を研削する研削手段60とを有する。搬送手段は、板状ワーク30を搬送して、研削保持手段50の保持部51に載置する。研削保持手段50は、多孔質材料で形成された保持部51の上に載置された板状ワーク30を、吸引源(不図示)が吸引することにより、保持部51に載置された板状ワーク30を保持する。板状ワーク30は、樹脂41が塗布されたことによりうねりが吸収された第1の面31の側を下にして、保持部51の上に載置され、吸引保持される。研削保持手段50は、保持している板状ワーク30とともに回転し、研削手段60は、回転軸62の先端に装着された研削ホイール68を回転させ、研削保持手段50に保持され回転している板状ワーク30の上側に露出した第2の面32に研削ホイール68の研削砥石69を接触させ、第2の面32を研削する。これにより、第2の面32のうねりが除去されて、第2の面32が平らに加工される。
図5に示す第1の洗浄工程23においては、第1の研削工程22で第2の面32が研削された板状ワーク30を保持し、第2の面32を洗浄する。
第2の面32の洗浄前に、搬送手段(不図示)は、第1の研削工程22が終了した板状ワーク30を、研削保持手段50から搬送し、スピンナーユニット10の吸引保持テーブル11の上に載置する。このとき、エッジクランプ部12は、ピストン124をエッジクランプ部12の回転中心に向けて摺動させることによりクランプアーム121を軸部125を中心として回動させ、係合部122aを中心としてシリンダ122を回動させて、クランプアーム121の上端の保持端121aを外側に開いた状態とすることで、クランプアーム121が邪魔にならないようにして吸引保持テーブル11に板状ワークを載置する。
図6に示す樹脂剥離工程24においては、第1の洗浄工程23で第2の面32が洗浄された板状ワーク30から、樹脂41及びフィルム42を剥離する。
搬送手段(不図示)は、第1の洗浄工程23が終わった板状ワーク30を裏返し、樹脂41が塗布された第1の面31の側を上にする。そして、剥離装置を構成する剥離手段70がフィルム42を把持して板状ワーク30から剥離することにより、フィルム42とともに樹脂41も板状ワーク30から剥離される。これにより、板状ワーク30の第1の面31が露出する。樹脂剥離工程の前に、第1の洗浄工程によって第2の面32が洗浄されているため、樹脂41及びフィルム42の剥離時に板状ワーク30の第2の面32を吸引保持する吸引保持テーブル(不図示)を汚すことがない。
図7に示す第2の研削工程25においては、樹脂剥離工程24で樹脂41が剥離された板状ワーク30を保持し、第1の面31を研削する。
搬送手段(不図示)は、樹脂剥離工程24が終わった板状ワーク30を搬送し、再び研削保持手段50の保持部51に載置する。板状ワーク30は、第1の研削工程22でうねりが除去されて平らになった第2の面32の側を下にして、保持部51の上に載置され、研削保持手段50に吸引保持される。研削保持手段50が、保持している板状ワーク30とともに回転し、研削手段60が、研削ホイール68を回転させ、研削保持手段50に保持され回転している板状ワーク30の上側に露出した第1の面31に、研削砥石69を接触させ、第1の面31を研削する。これにより、第1の面31のうねりが除去されて、第1の面31が平らになる。
図8に示す第2の洗浄工程26においては、第2の研削工程25で第1の面31が研削された板状ワーク30を保持し、洗浄する。
搬送手段(不図示)は、第2の研削工程25が終わった板状ワーク30を、研削保持手段50から再びスピンナーユニット10に搬送する。エッジクランプ部12は、ピストン124をエッジクランプ部12の回転中心から離れる方向に向けて摺動させることでクランプアーム121の下部を外周側に押す。また、ばね123によって当該下部の上方も同方向に押され、クランプアーム121が軸部125を中心として回転することにより、各クランプアーム121の上端の保持端121aが内周側に押され、保持端121aが板状ワークを把持する。このようにしてエッジクランプ部12によって板状ワーク30を保持した場合、板状ワーク30は、吸引保持テーブル11よりも高い位置で保持されるので、板状ワーク30の下面32は、吸引保持テーブル11に接触しない。これにより、噴出口112から噴出される洗浄液を板状ワークの下面に噴きかけて、洗浄することが可能となる。
11 吸引保持テーブル、111,51 保持面、112 噴出口、
113 吸引源接続口、114 洗浄液受入口、
12 エッジクランプ部、121 クランプアーム、122 シリンダ、123 ばね、124 ピストン、125 軸部、126 支持部、127 摺動軸
13 回転モータ、131 電源プラグ、132 エンコーダプラグ、
14 洗浄手段、141 供給部、142 洗浄ノズル、
20 研削洗浄方法、21 樹脂塗布工程、22 第1の研削工程、
23 第1の洗浄工程、24 樹脂剥離工程、25 第2の研削工程、
26 第2の洗浄工程、
30 板状ワーク、31 第1の面、32 第2の面、
41 樹脂、42 フィルム、
50 研削保持手段、52,62 回転軸、60 研削手段、68 研削ホイール、
69 研削砥石、70 剥離手段。
Claims (2)
- 板状ワークを保持して回転させる保持手段と、
該保持手段によって保持され回転している板状ワークを洗浄する洗浄手段と、を備えたスピンナーユニットであって、
該洗浄手段は、
該板状ワークに洗浄液を噴射する洗浄ノズルと、
該洗浄ノズルに該洗浄液を供給する供給部と、を有し、
該保持手段は、
載置された板状ワークの下面を吸引保持する吸引保持テーブルと、
板状ワークの下面が該吸引保持テーブルに接触しない状態で、該板状ワークの外周縁を把持して保持するエッジクランプ部と、を有し、
該保持手段は、載置された板状ワークを保持する保持板と、該保持板に設けられ洗浄液を噴出する噴出口とを備え、
該エッジクランプ部は、回動可能な複数のクランプアームを備え、該クランプアームは、板状ワークの外周縁に接触させて板状ワークを保持する保持端を備え、
板状ワークが該保持端によって保持された状態では、該洗浄ノズルから噴出される洗浄液によって板状ワークの上面を洗浄するとともに、該噴出口から噴出される洗浄液によって板状ワークの下面を洗浄することを可能とする
スピンナーユニット。 - 板状ワークを保持する研削保持手段と、該研削保持手段に保持される板状ワークを研削する研削手段と、請求項1記載のスピンナーユニットと、を有する研削装置を用いて板状ワークを研削して洗浄する研削洗浄方法であって、
板状ワークの第1の面に樹脂を塗布して硬化させる樹脂塗布工程と、
該樹脂塗布工程で樹脂が塗布された板状ワークの第1の面側を該研削保持手段で保持し、該板状ワークの第2の面を該研削手段で研削する第1の研削工程と、
該第1の研削工程で第2の面が研削された板状ワークの第1の面側を該吸引保持テーブルで保持し、該板状ワークの第2の面を該洗浄手段の該洗浄ノズルから噴出される洗浄液によって洗浄する第1の洗浄工程と、
該第1の洗浄工程で第2の面が洗浄された板状ワークの第1の面から、塗布された樹脂を剥離する樹脂剥離工程と、
該樹脂剥離工程で樹脂が剥離された板状ワークの第2の面を該研削保持手段で保持し、該板状ワークの第1の面を該研削手段で研削する第2の研削工程と、
該第2の研削工程で第1の面が研削された板状ワークを該エッジクランプ部の該保持端によって保持し、該板状ワークの第1の面を該洗浄手段の該洗浄ノズルから噴出される洗浄液によって洗浄するとともに該噴出口から噴出される洗浄液によって該板状ワークの第2の面を洗浄する第2の洗浄工程と、を備える、
研削洗浄方法。
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