CN105269423A - 磨削装置和矩形基板的磨削方法 - Google Patents

磨削装置和矩形基板的磨削方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种磨削装置和矩形基板的磨削方法，其能够抑制磨削轮的大型化。该磨削装置磨削矩形基板的正面或者背面，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削构件，其能够旋转地支撑磨削轮，该磨削轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；磨削进给构件，其在相对于该卡盘工作台的保持面垂直的方向上磨削进给该磨削构件；以及移动构件，其使该卡盘工作台和该磨削构件在与该卡盘工作台的保持面平行的方向上相对地移动，该磨削轮包括：轮基座、和呈环状配设在该轮基座的下表面外周部的磨石，该呈环状配设的磨石的外径被设定成小于矩形基板的短边。

Description

磨削装置和矩形基板的磨削方法
技术领域
本发明涉及使用适于磨削大型的封装基板等的矩形基板的磨削装置和使用该磨削装置的矩形基板的磨削方法。
背景技术
在半导体器件的制造工艺中，形成有LSI等电路的多个半导体芯片被安装在引线框架或印刷基板上，半导体芯片的电极与基板的电极接合连接，之后通过利用树脂密封正面或背面来形成CSP(ChipSizePackage，芯片尺寸封装)基板和BGA(BallGridArray，球栅阵列)基板等的封装基板。
之后，通过使用切削刀片来切割封装基板并使其单片化，制造进行了树脂密封的各个半导体器件(例如，参照日本特开2009－253058号公报)。这样制造的半导体器件广泛用于便携电话、个人计算机等的各种电子设备。
伴随近年的电子设备的小型化和薄型化，盼望半导体器件也小型化和薄型化，在半导体器件的制造工艺中，存在这样的期望：想要对树脂密封有半导体芯片的封装基板的树脂密封面进行磨削并薄化、和想要对安装在印刷基板上的半导体芯片的背面进行磨削并薄化。
这些磨削广泛使用例如日本特开2008－272866号公报中公开的被称为磨削机的磨削装置。磨削装置具有：卡盘工作台，其吸引保持封装基板等的被磨削物；和磨削轮，其具有与由卡盘工作台保持的被磨削物对置地配设的磨石，磨削装置通过使磨石在与被磨削物抵接的状态下滑动来进行磨削。
CSP基板等的封装基板也使在背面覆盖的密封树脂的厚度均匀，因而利用磨削装置来磨削密封树脂(例如，参照日本特开2011－192781号公报)。
【专利文献1】日本特开2009－253058号公报
【专利文献2】日本特开2008－272866号公报
【专利文献3】日本特开2011－192781号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，近年来，CSP基板等的封装基板大型化，例如是500mm×700mm，伴随于此，磨削装置的磨削轮也大型化，存在磨削轮的更换变得困难的问题。并且，存在的问题是，伴随磨削轮的大型化，磨削装置也不得不变得大型。
本发明是鉴于上述情况而作成的，本发明的目的是提供一种能够抑制磨削轮的大型化的磨削装置和矩形基板的磨削方法。
用于解决问题的手段
根据方案1所述的发明，提供一种磨削装置，其磨削矩形基板的正面或者背面，其特征在于，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；磨削构件，其能够旋转地支撑磨削轮，该磨削轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；磨削进给构件，其在相对于该卡盘工作台的保持面垂直的方向上对该磨削构件进行磨削进给；以及移动构件，其使该卡盘工作台和该磨削构件在与该卡盘工作台的保持面平行的方向上相对地移动，该磨削轮包括：轮基座、和呈环状配设在该轮基座的下表面外周部的磨石，该呈环状配设的磨石的外径被设定成小于矩形基板的短边。
根据方案2所述的发明，提供一种矩形基板的磨削方法，使用方案1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，在通过该移动构件使保持在该卡盘工作台上的矩形基板摇动的同时使该卡盘工作台旋转，并且使该磨削轮旋转来磨削矩形基板的正面或背面。
根据方案3所述的发明，提供一种矩形基板的磨削方法，使用方案1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，以通过保持在该卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心的方式定位该磨削轮的磨石，使该卡盘工作台旋转并使该磨削轮旋转来磨削矩形基板的中央部，之后，在通过移动构件使该磨削轮从矩形基板的旋转中心离开的同时，磨削矩形基板的正面或背面。
根据方案4所述的发明，提供一种矩形基板的磨削方法，使用方案1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，通过该移动构件使该磨削轮定位在矩形基板的最外周，在使该卡盘工作台旋转的同时使该磨削轮旋转，通过该移动构件使该磨削轮从矩形基板的最外周向旋转中心移动来磨削矩形基板的正面或背面。
发明效果
根据本发明的磨削装置，由于呈环状配设的磨石的外径被设定成小于矩形基板的短边，因而可以抑制磨削轮的大型化，并且磨削轮的更换变得容易。并且，由于可以使磨削轮小型化，因而可以抑制磨削装置的大型化。
根据本发明的磨削方法，可以使用直径小的磨削轮来磨削大型的矩形基板的整个面。
附图说明
图1是本发明实施方式的磨削装置的立体图。
图2的(A)是封装基板的正面侧立体图，图2的(B)是封装基板的背面侧立体图，图2的(C)是封装基板的局部放大侧视图。
图3的(A)是说明第1实施方式的磨削方法的示意性立体图，图3的(B)是其示意性俯视图。
图4的(A)是说明第2实施方式的磨削方法的示意性立体图，图4的(B)是其示意性俯视图。
图5的(A)是说明第3实施方式的磨削方法的示意性立体图，图5的(B)是其示意性俯视图。
标号说明
10：磨削单元(磨削构件)；11：矩形状封装基板；13：基板；15：分割预定线；17：芯片形成部；18：主轴；19：半导体芯片；21：树脂(密封树脂)；22：轮支架；24：磨削轮；26：轮基座；28：磨石；34：磨削单元进给机构；38：卡盘工作台；38a：保持面。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。参照图1，示出本发明的实施方式的磨削装置2的外观立体图。4是磨削装置2的基部；在基部4的后方竖立设置有柱6。在柱6上固定有在上下方向上延伸的一对导轨8。
沿该一对导轨8在上下方向上能够移动地安装有磨削单元(磨削构件)10。磨削单元10具有主轴外壳12和保持主轴外壳12的支撑部14，支撑部14安装在沿一对导轨8在上下方向上移动的移动基座16上。
磨削单元10包括：主轴18，其能够旋转地收容在主轴外壳12中；电机20，其驱动主轴18旋转；轮支架22，其固定在主轴18的末端；以及磨削轮24，其能够拆装地安装在轮支架22上。
如图3的(A)所示，磨削轮24由以下部分构成：环状的轮基座26、和呈环状贴附在轮基座26的下表面外周部的多个磨石28。呈环状配设的磨石28的外径被设定成小于图2所示的矩形状的封装基板11的短边。
磨削装置2具有磨削单元进给机构34，磨削单元进给机构34由使磨削单元10沿一对导轨8在上下方向上移动的滚珠丝杠30和脉冲电机32构成。当驱动脉冲电机32时，滚珠丝杠30旋转，移动基座16在上下方向上移动。
在基部4配设有卡盘工作台机构36。卡盘工作台机构36具有卡盘工作台38，卡盘工作台38能够旋转，并且通过未图示的移动机构来在晶片拆装位置A和与磨削单元10对置的磨削位置B之间沿Y轴方向移动。
卡盘工作台38具有由多孔陶瓷等的多孔性部件形成的保持面38a。在卡盘工作台38的周围配设有甩水罩40，在水罩40和基部4的前端部和后端部配设有波纹管42、44。在基部4的前方侧配设有磨削装置2的操作员输入磨削条件等的操作面板46。
参照图2的(A)，示出CSP基板等的封装基板11的正面侧立体图。图2的(B)是封装基板11的背面侧立体图。在印刷基板或金属框架等的基板13的正面形成有呈格子状形成的多个分割预定线15，在由分割预定线15划分的各区域划定有芯片形成部17。
在各个芯片形成部17上形成有多个电极。在芯片形成部17的背面侧，使用DAF(DieAttachFilm，粘片膜)贴附有半导体芯片19。如图2的(C)所示，搭载在基板13的背面侧的半导体芯片19使用树脂21密封。封装基板11具有例如500mm×700mm的尺寸。
在本实施方式的磨削装置2中，使用具有矩形状的保持面38a的卡盘工作台38吸引保持封装基板11的正面11a侧，使背面的树脂21露出，使用磨削轮24磨削树脂21而使其薄化为规定厚度。
在本实施方式的磨削装置2中，重要的是，呈环状配设的磨石28的外径被设定成小于矩形状的封装基板11的短边。这样即使使用比封装基板11的尺寸小的磨削轮24，也可以使用以下说明的磨削方法来磨削大型的封装基板11的背面11b的整个面。
以下，参照图3至图5对本发明的磨削方法的各实施方式进行说明。参照图3的(A)，示出第1实施方式的磨削方法的示意性立体图。图3的(B)是第1实施方式的磨削方法的示意性俯视图。另外，在图3中省略卡盘工作台38。
在该第1实施方式的磨削方法中，在使保持了封装基板11的卡盘工作台38沿箭头a所示的方向例如以300rpm(转数/分)旋转的同时，使磨削轮24沿箭头b所示的方向例如以6000rpm旋转，并且驱动磨削单元进给机构34而使磨削轮24的磨石28与封装基板11的背面11b的密封树脂21接触。
然后，在通过卡盘工作台38的移动机构使封装基板11在Y轴方向上进行摇动(往返运动)的同时，磨削封装基板11的密封树脂21。由于在使封装基板11沿Y轴方向摇动的同时进行磨削，因而可以使用直径小的磨削轮24磨削封装基板11的背面11b的密封树脂21的整个面。
参照图4的(A)，示出本发明的第2实施方式的磨削方法的示意性立体图。图4的(B)是其示意性俯视图。在图4中省略卡盘工作台38。
在本实施方式的磨削方法中，以通过保持在卡盘工作台38上的封装基板11的旋转中心的方式使磨削轮24的磨石28定位，使卡盘工作台38例如以300rpm旋转并使磨削轮24例如以6000rpm旋转，磨削封装基板11的背面11b的中央部。
在中央部磨削之后，在通过卡盘工作台38的移动机构来使磨削轮24从封装基板11的旋转中心离开的同时，即在使卡盘工作台38沿箭头Y1方向移动的同时，磨削封装基板11的背面整个面。在图4中，11c表示磨削区域。
参照图5的(A)，示出本发明的第3实施方式的磨削方法的示意性立体图。图5的(B)是其示意性俯视图。在图5中，省略卡盘工作台38。
在本实施方式的磨削方法中，通过卡盘工作台38的移动机构，将磨削轮24定位在保持于卡盘工作台38上的封装基板11的最外周，在使卡盘工作台38沿箭头a方向例如以300rpm旋转的同时，使磨削轮24沿箭头b方向例如以6000rpm旋转，磨削封装基板11的背面11b的最外周。
然后，在使卡盘工作台38沿箭头Y2方向移动的同时，即，使磨削轮24从封装基板11的最外周向旋转中心相对地移动，磨削封装基板11的背面11b的整个面。在图5中，11c表示磨削区域。
在上述的实施方式中，对将本发明的磨削方法应用于矩形状的封装基板11的例子作了说明，然而被磨削物不限定于此，本发明的磨削方法可以不仅应用于大型的封装基板，而且同样应用于磨削大型的矩形状的基板的正面或背面的用途。

Claims (4)

1.一种磨削装置，其磨削矩形基板的正面或者背面，其特征在于，所述磨削装置具有：
卡盘工作台，其具有吸引保持矩形基板的保持面；
磨削构件，其能够旋转地支撑磨削轮，该磨削轮对保持在该卡盘工作台上的矩形基板进行磨削；
磨削进给构件，其在相对于该卡盘工作台的保持面垂直的方向上对该磨削构件进行磨削进给；以及
移动构件，其使该卡盘工作台和该磨削构件在与该卡盘工作台的保持面平行的方向上相对地移动，
该磨削轮包括：轮基座、和呈环状配设在该轮基座的下表面外周部的磨石，
该呈环状配设的磨石的外径被设定成小于矩形基板的短边。
2.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，在通过该移动构件使保持在该卡盘工作台上的矩形基板摇动的同时使该卡盘工作台旋转，并且使该磨削轮旋转来磨削矩形基板的正面或背面。
3.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，
以通过保持在该卡盘工作台上的矩形基板的旋转中心的方式定位该磨削轮的磨石，使该卡盘工作台旋转并使该磨削轮旋转来磨削矩形基板的中央部，
之后，在通过移动构件使该磨削轮从矩形基板的旋转中心离开的同时，磨削矩形基板的正面或背面。
4.一种矩形基板的磨削方法，使用权利要求1所述的磨削装置来磨削矩形基板，其特征在于，
通过该移动构件使该磨削轮定位在矩形基板的最外周，在使该卡盘工作台旋转的同时使该磨削轮旋转，
通过该移动构件使该磨削轮从矩形基板的最外周向旋转中心移动来磨削矩形基板的正面或背面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110977754A (zh) * 2018-10-03 2020-04-10 株式会社迪思科 矩形基板的磨削方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107234519B (zh) * 2016-03-28 2019-06-18 沈阳海默数控机床有限公司 一种垂直槽面进给的磨削方法
JP7312077B2 (ja) * 2019-10-02 2023-07-20 株式会社ディスコ 板状ワークの研削方法
CN113001286B (zh) * 2021-02-18 2022-05-27 江西联益电子科技有限公司 一种电子元器件加工设备及方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09253991A (ja) * 1996-03-15 1997-09-30 Hitachi Zosen Corp 研磨装置およびこの研磨装置を用いた研磨方法
JPH09309071A (ja) * 1996-01-29 1997-12-02 Hoorai:Kk 面直し装置
JPH11170168A (ja) * 1997-12-15 1999-06-29 Nikon Corp 高精度平滑平面加工方法
JP2008272866A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Disco Abrasive Syst Ltd 基板の研削加工方法および研削加工装置
JP2009214271A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Tosoh Corp 研磨装置用の研磨工具および研磨方法
CN202910710U (zh) * 2012-10-10 2013-05-01 大丰瑞禾机械有限公司 立轴矩台精密研磨机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4384954B2 (ja) * 2004-08-30 2009-12-16 篤暢 宇根 加工方法、加工装置およびこの加工方法により加工された矩形平板状の加工物
JP5151398B2 (ja) * 2007-10-30 2013-02-27 東ソー株式会社 機械研磨方法、機械研磨装置および研磨物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09309071A (ja) * 1996-01-29 1997-12-02 Hoorai:Kk 面直し装置
JPH09253991A (ja) * 1996-03-15 1997-09-30 Hitachi Zosen Corp 研磨装置およびこの研磨装置を用いた研磨方法
JPH11170168A (ja) * 1997-12-15 1999-06-29 Nikon Corp 高精度平滑平面加工方法
JP2008272866A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Disco Abrasive Syst Ltd 基板の研削加工方法および研削加工装置
JP2009214271A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Tosoh Corp 研磨装置用の研磨工具および研磨方法
CN202910710U (zh) * 2012-10-10 2013-05-01 大丰瑞禾机械有限公司 立轴矩台精密研磨机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110977754A (zh) * 2018-10-03 2020-04-10 株式会社迪思科 矩形基板的磨削方法
TWI824024B (zh) * 2018-10-03 2023-12-01 日商迪思科股份有限公司 矩形基板的磨削方法

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Publication number Publication date
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KR20150136994A (ko) 2015-12-08
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