JP6259891B2 - 基板加工装置 - Google Patents
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Description
加えて、吸着反転装置の吸着板から反転された基板を次工程のテーブルへ受け渡したり、或いは、スクライブ装置のテーブルから吸着反転装置の吸着板に基板を受け渡したりする際に時間がかかり、基板の分断に要する作業時間が長くなるといった問題点もあった。
また、吸着反転装置の回転軸がスクライブ装置のテーブル並びに受取り部の間で、しかもこれらの部材の近傍に配置されているので、吸着部を反転させるだけで、基板を反転させる動作と、反転後の基板を受取り部上に載置する動作とを同時に行うことが可能となる。これにより、作業時間を大幅に短縮することができるといった効果がある。
これにより、基板を水平な姿勢で受け部材に受け渡すことができて、受け渡し時に基板にキズが付くのを未然に防止することができる。
これにより、基板受け渡し時に、ブレイク装置のテーブルから突出した受け部材に効果的に受け渡すことができると共に、受け渡された基板は受け部材を降下することによりテーブル表面に載置することができ、次のブレイク工程を引き続いて行うことができる。
これにより、受け部材を昇降させる機構を省略することができて、受取り部の構成を簡単に形成することができる。
これにより、基板受け渡し後、コンベアによって次の工程まで基板を連続して搬送させることができる。
本実施例で示す基板加工装置Aは、図1に示すように、スクライブ装置Bと、吸着反転装置Cと、ブレイク装置Dとから構成される。
被加工基板W(図6参照)は、スクライブ装置Bから吸着反転装置Cを経てブレイク装置Dまで、第1の方向に沿って順次移行されるようになっている。「第1の方向」とは、図におけるX方向である。この第1の方向に沿った基板の送り経路を、本発明では「基板の主経路」という。
櫛状の吸着部14は、回転軸13を基端として回転軸13から直交する方向に延設された複数の櫛歯部14aによって形成されている。吸着部14は、図1に示すように、スクライブ装置Bのテーブル2上に面接する位置から、後述するブレイク装置Dの受取り部を形成する受け部材24まで、回転軸13と共に反転回動するように形成されている。また、吸着部14の櫛歯部14aがテーブル2上に面接した姿勢において、櫛歯部14aの下面には多数のエア吸着孔(図示外)が設けられている。
さらに、回転軸13は、スクライブ装置Bのテーブル2と、ブレイク装置Dの受取り部との間で、テーブル2並びに受取り部に近接した位置に配置されている。なお、回転軸13はモータを内蔵する反転駆動部15によって駆動される。
さらに、左右一対の支柱20、20と、これら支柱20、20に橋架されてY方向に延びるビーム21とによって門型の支持体が形成され、該ビーム21には、Y方向に延びる板状のブレイクバー22が流体シリンダ23により昇降可能に取り付けられている。
受取り部としての受け部材24は、基板Wの受け渡し時には突出姿勢で前記吸着部14の櫛歯部14aの間にはまり込むように並列に配置されており、下方に配置された流体シリンダ25等の昇降機構(図5参照)によって昇降するように形成されている。
図6(a)において、スクライブ装置Bのテーブル2上に載置されている基板Wは、スクライブ装置Bによってその上面にY方向(図における前後方向)に沿った複数のスクライブラインが既に加工された状態にある。このスクライブラインの加工は、テーブル2上に基板Wを載置した後、テーブル2をスクライブヘッド10(図1、2参照)の位置まで移動させてカッターホイール9を基板Wの表面に圧接させ、カッターホイール9をY方向に移動させることにより行われる。
ブレイク装置Dでは、基板Wを載置したテーブル19をブレイクバー22(図1、4参照)の下方まで移動させてブレイクバー22を下動させ、Y方向のスクライブラインに沿って基板Wを短冊状にブレイクする。この後、ブレイクされた基板Wはテーブル19から除材されることになる。
先の実施例と同様に、テーブル2上に載置された基板Wは、図8(a)、(b)に示すように、吸着反転装置Cの吸着部14の櫛歯部14aで吸着されて反転回動される。反転回動された櫛歯部14aは、複数設けられた受け部材26の間にはまり込み、基板Wを受け部材26の上面に受け渡す。櫛歯部14aは基板Wを受け部材26に受け渡した後も、図8(c)に示すように、基板Wから遊離する角度αまで回動する。
この実施例では、基板の受取り部となる受け部材26が、先の実施例で示した受け部材24のように上下に昇降する機構を必要としないので、受取り部の構成を簡略化することができる。
した実施例を示す。各コンベア27は、前記吸着反転装置Cの櫛歯部14aの間の間隔より小さな幅で形成され、基板受け渡し時に櫛歯部14aが各コンベア27の間にはまり込み、コンベア27の上面で基板Wを水平姿勢で受け取るように形成されている。
先の実施例と同様に、テーブル2上に載置された基板Wは、図10(a)、(b)に示すように、吸着反転装置Cの吸着部14の櫛歯部14aに吸着され反転回動される。反転回動した櫛歯部14aは、複数設けられたコンベア28の間にはまり込み、基板Wをコンベア28の上面に受け渡す。櫛歯部14aは基板Wをコンベア28に受け渡した後も、図10(c)に示すように、基板Wから遊離する角度αまで回動する。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
B スクライブ装置
C 吸着反転装置
D ブレイク装置
W 基板
2 スクライブ装置のテーブル
9 カッターホイール
14 吸着反転装置の吸着部
14a 櫛歯部
19 ブレイク装置のテーブル
24、26、27 受取り部としての受け部材
28 コンベア
Claims (4)
- 脆性材料基板を順次搬送する主経路を第1の方向とし、前記主経路の途中に、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、
スクライブ装置によってスクライブされた前記脆性材料基板を吸着して反転させ、次工程の受取り部に受け渡す吸着部を有する吸着反転装置とを備えた基板加工装置であって、
前記吸着反転装置の吸着部は、回転軸を基端として回転軸の軸芯から直交する方向に延設された複数の櫛歯部を有する櫛状の形状で、前記回転軸によって反転回動可能に形成されており、
前記受取り部は間隔をあけて平行に配置された複数の受け部材で形成され、
前記吸着部の回転軸は、前記第1の方向と直交する方向に沿って延設されており、
前記吸着部の櫛歯部が、脆性材料基板をスクライブ装置のテーブルから吸着して回転軸により反転回動したときに、前記受け部材の間にはまり込んで櫛歯部上の脆性材料基板を前記受け部材に載置できるように、前記回転軸がスクライブ装置のテーブル並びに前記受取り部の近傍位置に配置されており、
前記吸着部の櫛歯部は、前記脆性材料基板を前記受け部材に受け渡した後も前記脆性材料基板から遊離する角度まで回動し、
前記受取り部は、ブレイク装置のテーブル上面に出没自在に設けられた複数の受け部材からなり、該受け部材は、基板の受け渡し時に突出姿勢で前記吸着部の櫛歯部の間に位置するように形成されている基板加工装置。 - 前記受取り部の受け部材は、吸着部から基板を受け取る際に、基板を水平姿勢で受け取ることができる位置に配置されている請求項1に記載の基板加工装置。
- 前記受取り部は、ブレイク装置のテーブルの一端部で互いに間隔をあけて平行に形成された複数の受け部材からなり、基板の受け渡し時に前記吸着部の櫛歯部が受け部材の間にはまり込むように形成されている請求項1または請求項2に記載の基板加工装置。
- 前記受取り部は、複数のコンベアベルトからなる受け部材によって形成され、前記各コンベアは、前記吸着部の櫛歯部の間の間隔より小さな幅で形成され、基板受け渡し時に、前記吸着部の櫛歯部が各コンベアの間にはまり込むように形成されている請求項1または請求項2に記載の基板加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016218595A JP6259891B2 (ja) | 2016-11-09 | 2016-11-09 | 基板加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016218595A JP6259891B2 (ja) | 2016-11-09 | 2016-11-09 | 基板加工装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013022624A Division JP6126396B2 (ja) | 2013-02-07 | 2013-02-07 | 基板加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017071224A JP2017071224A (ja) | 2017-04-13 |
JP6259891B2 true JP6259891B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=58538977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016218595A Expired - Fee Related JP6259891B2 (ja) | 2016-11-09 | 2016-11-09 | 基板加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6259891B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110405962B (zh) * | 2019-07-23 | 2021-11-19 | 上海理工大学 | 自动翻转式半导体解理装置及加工方法 |
KR102323256B1 (ko) | 2019-09-19 | 2021-11-08 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자의 자가조립 장치 |
WO2021054548A1 (en) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | Lg Electronics Inc. | Substrate chuck for self-assembling semiconductor light-emitting diodes |
KR102387811B1 (ko) * | 2019-09-27 | 2022-04-18 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 발광소자의 자가조립용 기판 척 |
DE102020127981B3 (de) * | 2020-10-23 | 2021-12-16 | Laser Imaging Systems Gmbh | Wendevorrichtung zum Handhaben empfindlicher Substrate bei der Belichtung von zweidimensionalen Strukturen auf beiden Substratoberflächen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04361940A (ja) * | 1991-06-07 | 1992-12-15 | Murata Mach Ltd | 板材反転装置 |
US5358372A (en) * | 1993-07-08 | 1994-10-25 | Thermoguard Equipment, Inc. | Sheet block inverter |
JP2004115233A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Matsushita Engineering:Kk | 重量物の反転装置 |
JP5349881B2 (ja) * | 2008-09-24 | 2013-11-20 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置および基板分断システム |
-
2016
- 2016-11-09 JP JP2016218595A patent/JP6259891B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017071224A (ja) | 2017-04-13 |
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