JP2014019044A - 脆性材料基板のブレイク装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000036544 posture Effects 0.000 description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/037—Controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/091—Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
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Abstract
【解決手段】 基板Wを載置するテーブル2と、テーブル2の上方で載置面と平行に配置されたビーム7と、ビーム7の延在方向に沿って該ビーム7に設けられたガイド軸8と、このガイド軸8に沿って移動可能に形成された複数のブレイクバー10とからなり、各ブレイクバー10は昇降軸12を介して昇降可能に形成され、かつ、テーブル2の載置面に垂直な軸を中心として回転可能に形成されており、これにより複数のブレイクバー10が、ビーム7の延在方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、ビーム7の延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成する。
【選択図】図1
Description
ブレイク装置21は、加工対象となる基板Wを載置して保持する水平なテーブル22を備えている。テーブル22は、モータを内蔵する回転駆動部23により水平面内で回動できるようになっており、かつ、水平なレール24に沿ってY方向に移動できるように構成されている。テーブル22の上方にはX方向に水平に延びるビーム(横枠)25が設けられており、このビーム25に、該ビームと平行にX方向に延びる板状のブレイクバー26が取り付けられ、シリンダ27によって駆動される昇降軸28を介して昇降できるようになっている。
この基板Wをブレイク装置21でブレイクするにあたっては、スクライブラインS1、S2のいずれか一方、例えば図5に示すように、基板の長辺方向のスクライブラインS1がX方向に沿うようにしてテーブル22上に弾性材料からなるクッションシート13を挟んで載置する。この場合、図7(a)に示すように、スクライブラインS1、S2が下面となるようにしておく。この後、図7(b)に示すように、基板Wの上方からスクライブラインS1に向かってブレイクバー26を下降させて基板Wを押圧し、該基板Wをクッションシート13上で僅かにV字状に撓ませることにより、スクライブラインS1のクラックを伸展させて基板Wをブレイクする。このようにして長辺方向のスクライブラインS1をすべてブレイクした後、図6に示すように、基板の短辺方向のスクライブラインS2がX方向に向くようにテーブル22を90度回転させる。そして上記同様に、ブレイクバー26を下降させてすべてのスクライブラインS2をブレイクした後、図8に示す単位基板W1が取り出され、端縁部の端材領域W2は破棄される。
通常、1枚の大型基板には数多くのスクライブラインが形成されているので、スクライブラインの数が増えるのに応じてブレイクに要する時間が長くなるとともに、ブレイクバーやその昇降機構の摩耗や寿命などにも影響する。
これにより、複数のブレイクバーが互いに平行となる分離姿勢でブレイクを行う場合に、複数のブレイクバーによるスクライブラインのブレイクを、同じピッチで連続して行うことができ、作業を効率化することができる。また、それぞれ単独でも移動できるようにしたので、ブレイクすべき基板のスクライブラインのピッチが変わった場合でも、複数本のスクライブラインを同時にブレイクすることができる。
図1は、本発明に係るブレイク装置の一例を示す斜視図であって、基板の短辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示すものであり、図2は、基板の長辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示す図1同様の斜視図であり、図3は、基板ブレイク時の拡大断面図である。
さらに、各ブレイクバー10、10は、テーブル2の面に垂直な軸(本実施例では、昇降軸12)を中心として回転可能に形成されており、これにより前記二つのブレイクバー10、10は、図1に示すように、ビーム7の延在方向、即ちX方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、図2に示すように、ビーム7の延在方向と直交する方向、即ちY方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成されている。本実施例においては、昇降軸12にブレイクバー10が固着され、この昇降軸12が、ホルダ9内に組み込まれた回動機構(図示外)によって回動することによりブレイクバー10が回転できるようになっている。
まず、基板Wの長辺方向のスクライブラインS1を分断するに際して、図1に示すように、二つのブレイクバー10、10をX方向に沿って直列に並べる。本実施例では互いに連結した連結姿勢としている。そして図3(a)に示すように、スクライブラインS1、S2が下向きとなるようにテーブル2上のクッションシート13の上面に載置する。この場合、長辺方向のスクライブラインS1がブレイクバー10、10の連結方向、即ちX方向と一致するように載置する。なお、二つのブレイクバー10、10を連結した時の長さは、ブレイクすべき長辺方向のスクライブラインS1の長さよりも長くなるように予め設定しておく。この状態で、連結したブレイクバー10、10をスクライブラインS1の真上から下降させて、最初のスクライブラインS1をブレイクし、次いで、スクライブラインS1のピッチ分だけテーブル2をY方向に移動させて次のスクライブラインS1をブレイクする。
図示した基板Wでは、長辺方向のスクライブラインS1は2本あるので、ブレイクバー10を2回下降させることにより、すべての長辺方向のスクライブラインS1をブレイクすることができる。
次いで、ブレイクバー10、10を、その間隔を保持したまま、次にブレイクすべきスクライブラインS2、S2の真上までガイド軸8に沿って移動させ、上記と同様に下降させてブレイクする。この動作をすべての短辺方向のスクライブラインS2がブレイクされるまで繰り返す。
図示した基板Wでは、短辺方向のスクライブラインS2は5本あるので、ブレイクバー10、10を3回下降させることにより短辺方向のスクライブラインS2のブレイクが完了する。もし短辺方向のスクライブラインS2が10本あれば、5回の下降で10本すべてのスクライブラインS2をブレイクすることができる。
S1 長辺方向のスクライブライン
S2 短辺方向のスクライブライン
1 ブレイク装置
2 テーブル
7 ビーム
8 ガイド軸
9 ホルダ
10 ブレイクバー
11 流体シリンダ
12 昇降軸
13 クッションシート
Claims (2)
- 脆性材料基板を載置する載置面を有するテーブルと、
前記テーブルの上方で前記載置面と平行に配置されたビームと、
前記ビームの延在方向に沿って該ビームに設けられたガイド軸と、
前記ガイド軸に沿って移動可能に形成された複数のブレイクバーとからなり、
前記複数のブレイクバーのそれぞれは、昇降軸を介して昇降可能に形成され、かつ、前記載置面に垂直な軸を中心として回転可能に形成されており、これにより前記複数のブレイクバーが、ビームの延在方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、ビームの延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成されている脆性材料基板のブレイク装置。 - 前記複数のブレイクバーは、前記分離姿勢において、ブレイクバー同士の間隔を維持したまま前記ガイド軸に沿って同時に移動できるとともに、それぞれ単独でも移動できるように形成されている請求項1に記載のブレイク装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012159262A JP5981791B2 (ja) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
TW102108993A TWI603928B (zh) | 2012-07-18 | 2013-03-14 | Breaking device of brittle material substrate |
KR1020130038523A KR101788645B1 (ko) | 2012-07-18 | 2013-04-09 | 취성 재료 기판의 브레이크 장치 |
CN201710183412.7A CN107127900B (zh) | 2012-07-18 | 2013-07-18 | 脆性材料基板的裂断装置 |
CN201310303646.2A CN103568073B (zh) | 2012-07-18 | 2013-07-18 | 脆性材料基板的裂断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012159262A JP5981791B2 (ja) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016057785A Division JP6085384B2 (ja) | 2016-03-23 | 2016-03-23 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014019044A true JP2014019044A (ja) | 2014-02-03 |
JP5981791B2 JP5981791B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=50041204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012159262A Expired - Fee Related JP5981791B2 (ja) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 脆性材料基板のブレイク装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5981791B2 (ja) |
KR (1) | KR101788645B1 (ja) |
CN (2) | CN107127900B (ja) |
TW (1) | TWI603928B (ja) |
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CN104786289B (zh) * | 2015-03-19 | 2017-01-04 | 浙江泰科节能材料有限公司 | 一种地热泡沫板圆弧槽开槽装置 |
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-
2012
- 2012-07-18 JP JP2012159262A patent/JP5981791B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-03-14 TW TW102108993A patent/TWI603928B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-04-09 KR KR1020130038523A patent/KR101788645B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-18 CN CN201710183412.7A patent/CN107127900B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-18 CN CN201310303646.2A patent/CN103568073B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107127900B (zh) | 2019-02-26 |
CN107127900A (zh) | 2017-09-05 |
CN103568073A (zh) | 2014-02-12 |
JP5981791B2 (ja) | 2016-08-31 |
KR101788645B1 (ko) | 2017-10-20 |
CN103568073B (zh) | 2017-03-29 |
TW201404733A (zh) | 2014-02-01 |
TWI603928B (zh) | 2017-11-01 |
KR20140011469A (ko) | 2014-01-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150430 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160308 |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |