JP2014019044A - 脆性材料基板のブレイク装置 - Google Patents

脆性材料基板のブレイク装置 Download PDF

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Abstract

【課題】脆性材料基板のブレイクに要する時間の短縮が可能なブレイク装置を提供する。
【解決手段】 基板Wを載置するテーブル2と、テーブル2の上方で載置面と平行に配置されたビーム7と、ビーム7の延在方向に沿って該ビーム7に設けられたガイド軸8と、このガイド軸8に沿って移動可能に形成された複数のブレイクバー10とからなり、各ブレイクバー10は昇降軸12を介して昇降可能に形成され、かつ、テーブル2の載置面に垂直な軸を中心として回転可能に形成されており、これにより複数のブレイクバー10が、ビーム7の延在方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、ビーム7の延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ガラス、セラミック、サファイア、半導体ウエハなどの脆性材料からなる基板のブレイク装置に関する。特に、本発明は、前段工程でスクライブライン(切溝)が形成された脆性材料基板をそのスクライブラインに沿ってブレイクして単位基板を取り出すブレイク装置に関する。
従来から、脆性材料基板(以下、単に「基板」という)の表面にカッターホイール(スクライビングホイールともいう)や固定刃、若しくはレーザービーム等のスクライブ手段を用いて、互いに直交するX方向ならびにY方向のスクライブラインを形成し、その後、当該スクライブラインに沿って外力を印加してブレイクすることにより、基板を単位基板に分断する方法は公知であり、例えば、特許文献1や特許文献2に開示されている。
図5は、基板の一般的なブレイク装置を示す斜視図である。
ブレイク装置21は、加工対象となる基板Wを載置して保持する水平なテーブル22を備えている。テーブル22は、モータを内蔵する回転駆動部23により水平面内で回動できるようになっており、かつ、水平なレール24に沿ってY方向に移動できるように構成されている。テーブル22の上方にはX方向に水平に延びるビーム(横枠)25が設けられており、このビーム25に、該ビームと平行にX方向に延びる板状のブレイクバー26が取り付けられ、シリンダ27によって駆動される昇降軸28を介して昇降できるようになっている。
図8は、前段階のスクライブ工程で、スクライブ手段により表面に互いに直交する縦、横のスクライブラインS1、S2が形成された長方形の基板Wを示すものであって、W1はブレイク後に製品となる単位基板であり、W2はブレイク後に破棄される端材領域である。
この基板Wをブレイク装置21でブレイクするにあたっては、スクライブラインS1、S2のいずれか一方、例えば図5に示すように、基板の長辺方向のスクライブラインS1がX方向に沿うようにしてテーブル22上に弾性材料からなるクッションシート13を挟んで載置する。この場合、図7(a)に示すように、スクライブラインS1、S2が下面となるようにしておく。この後、図7(b)に示すように、基板Wの上方からスクライブラインS1に向かってブレイクバー26を下降させて基板Wを押圧し、該基板Wをクッションシート13上で僅かにV字状に撓ませることにより、スクライブラインS1のクラックを伸展させて基板Wをブレイクする。このようにして長辺方向のスクライブラインS1をすべてブレイクした後、図6に示すように、基板の短辺方向のスクライブラインS2がX方向に向くようにテーブル22を90度回転させる。そして上記同様に、ブレイクバー26を下降させてすべてのスクライブラインS2をブレイクした後、図8に示す単位基板W1が取り出され、端縁部の端材領域W2は破棄される。
特許第3787489号公報 特開2002−187098号公報
上記した従来のブレイク装置21では、ビーム25と平行にX方向に延びる一つのブレイクバー26によってブレイクするものであるから、スクライブラインの数だけ、即ち、長辺方向のスクライブラインS1と、短辺方向のスクライブラインS2を合計した数だけブレイクバーを昇降させなければならない。
通常、1枚の大型基板には数多くのスクライブラインが形成されているので、スクライブラインの数が増えるのに応じてブレイクに要する時間が長くなるとともに、ブレイクバーやその昇降機構の摩耗や寿命などにも影響する。
そこで本発明は、上記課題を解決し、ブレイクに要する時間を短縮することが可能なブレイク装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。即ち、本発明のブレイク装置は、脆性材料基板を載置する載置面を有するテーブルと、前記テーブルの上方で前記載置面と平行に配置されたビームと、前記ビームの延在方向に沿って該ビームに設けられたガイド軸と、前記ガイド軸に沿って移動可能に形成された複数のブレイクバーとからなり、前記複数のブレイクバーのそれぞれは、昇降軸を介して昇降可能に形成され、かつ、前記載置面に垂直な軸を中心として回転可能に形成されており、これにより前記複数のブレイクバーが、ビームの延在方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、ビームの延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成したことを特徴とする。
本発明は上記のようにしたものであるから、ブレイクすべきスクライブラインの長さが、個々のブレイクバーの長さより短い場合は、複数のブレイクバーをビームの延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢にして基板のスクライブラインに向かって同時に下降させることにより、複数のスクライブラインを同時にブレイクすることができ、ブレイクに要する時間を短縮することができる。また、ブレイクすべきスクライブラインが個々のブレイクバーの長さよりも長い場合は、二つのブレイクバーをビームの延在方向に直列に並ぶ直列姿勢にすることによってブレイクすることができるといった効果がある。
本発明において、前記複数のブレイクバーは、互いに平行となる分離姿勢において、ブレイクバー同士の間隔を維持したまま前記ガイド軸に沿って同時に移動できるとともに、それぞれ単独でも移動できるように形成するのがよい。
これにより、複数のブレイクバーが互いに平行となる分離姿勢でブレイクを行う場合に、複数のブレイクバーによるスクライブラインのブレイクを、同じピッチで連続して行うことができ、作業を効率化することができる。また、それぞれ単独でも移動できるようにしたので、ブレイクすべき基板のスクライブラインのピッチが変わった場合でも、複数本のスクライブラインを同時にブレイクすることができる。
本発明に係るブレイク装置において、基板の短辺方向のスクライブラインをブレイクする場合の一例を示す斜視図。 基板の長辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示す図1同様の斜視図。 基板ブレイク時の状態を示す断面図。 ブレイクバーの別実施例を示す部分的な斜視図。 従来のブレイク装置において、基板の長辺方向のスクライブラインをブレイクする場合の一例を示す斜視図。 基板の短辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示す図5同様の斜視図。 従来のブレイク装置による基板ブレイク時の状態を示す断面図。 スクライブラインが形成された基板の一例を示す平面図。
以下において、本発明のブレイク装置を図に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明に係るブレイク装置の一例を示す斜視図であって、基板の短辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示すものであり、図2は、基板の長辺方向のスクライブラインをブレイクする場合を示す図1同様の斜視図であり、図3は、基板ブレイク時の拡大断面図である。
ブレイク装置1は、ブレイクすべき基板Wを載置するテーブル2を備えている。このテーブル2は、水平なレール3、3に沿ってY方向に移動できるようになっており、モータM1によって回転するネジ軸4により駆動される。またテーブル2は、モータを内蔵する駆動部5により水平面内で回動できるようになっている。
テーブル2は、この上に載置した基板Wを定位置で保持できるように保持手段を備えている。この保持手段として、例えばテーブル2に開口させた多数の小さな吸着孔(図示せず)からのエア吸引によって吸着保持させることができる。
テーブル2を挟んで立設された支持柱6、6に、X方向に延びる水平なビーム(横枠)7がテーブル2を跨ぐようにして架設されている。ビーム7には、モータM2によって駆動されるガイド軸8がビーム7の延在方向、即ち、X方向に沿って設けられている。このガイド軸8に沿って二つのホルダ9、9が移動可能に取り付けられており、該ホルダ9、9に左右一対の長尺板状のブレイクバー10、10がそれぞれ取り付けられている。
左右のブレイクバー10、10は、ビーム7の延在方向に沿って一直線上に配置されており、かつ、流体シリンダ11ならびに該流体シリンダ11によって駆動する昇降軸12により昇降可能に形成されている。また、ブレイクバー10の下端は、図3に示すように、長さ方向に稜線10aを有する下向き三角形で形成されている。
さらに、各ブレイクバー10、10は、テーブル2の面に垂直な軸(本実施例では、昇降軸12)を中心として回転可能に形成されており、これにより前記二つのブレイクバー10、10は、図1に示すように、ビーム7の延在方向、即ちX方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、図2に示すように、ビーム7の延在方向と直交する方向、即ちY方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成されている。本実施例においては、昇降軸12にブレイクバー10が固着され、この昇降軸12が、ホルダ9内に組み込まれた回動機構(図示外)によって回動することによりブレイクバー10が回転できるようになっている。
ブレイクバー10、10をそれぞれ保持する二つのホルダ9、9は、モータM2を駆動することにより、互いの間隔を保持したままガイド軸8に沿って同時に連動して移動することができるとともに、それぞれ単独でも移動できるように形成されている。この単独の移動により、ブレイクバー10、10同士の間隔が調整できるようになっている。この構成は、例えば、ホルダ9とガイド軸8との噛合部に、噛み合いを解除して両者間の伝動を一時的に遮断するクラッチなどの伝動遮断機構(図示せず)を介在させることにより達成できる。ブレイクバー10、10の間隔を調整する場合は、いずれか一方のホルダ9の伝動遮断機構をオンし、他方のホルダ9のみをモータM2を駆動して移動させる。また、間隔を保持したままブレイクバー10、10を移動する場合は、両方の伝動遮断機構を解除して伝動状態にしておけばよい。
次に、図8で示した基板W、即ち、表面に互いに直交するスクライブラインS1、S2が所定のピッチで形成された長方形の基板Wを、上記のブレイク装置1でブレイクする動作について説明する。
まず、基板Wの長辺方向のスクライブラインS1を分断するに際して、図1に示すように、二つのブレイクバー10、10をX方向に沿って直列に並べる。本実施例では互いに連結した連結姿勢としている。そして図3(a)に示すように、スクライブラインS1、S2が下向きとなるようにテーブル2上のクッションシート13の上面に載置する。この場合、長辺方向のスクライブラインS1がブレイクバー10、10の連結方向、即ちX方向と一致するように載置する。なお、二つのブレイクバー10、10を連結した時の長さは、ブレイクすべき長辺方向のスクライブラインS1の長さよりも長くなるように予め設定しておく。この状態で、連結したブレイクバー10、10をスクライブラインS1の真上から下降させて、最初のスクライブラインS1をブレイクし、次いで、スクライブラインS1のピッチ分だけテーブル2をY方向に移動させて次のスクライブラインS1をブレイクする。
図示した基板Wでは、長辺方向のスクライブラインS1は2本あるので、ブレイクバー10を2回下降させることにより、すべての長辺方向のスクライブラインS1をブレイクすることができる。
長辺方向のスクライブラインS1のブレイクが完了すると、図2に示すように、二つのブレイクバー10、10を分離させて、ビーム7の延在方向と直交する方向、即ちY方向に沿って互いに平行となる分離姿勢にするとともに、ブレイクバー10、10の間隔をスクライブラインS2のピッチと一致するように調整する。なお、それぞれのブレイクバー10の長さは、ブレイクすべき短辺方向のスクライブラインS2の長さよりも長くなるように予め設定しておく。この状態で、二つのブレイクバー10、10をスクライブラインS2、S2の真上から同時に下降させることにより、2本のスクライブラインS2、S2を同時にブレイクする(図3参照)。
次いで、ブレイクバー10、10を、その間隔を保持したまま、次にブレイクすべきスクライブラインS2、S2の真上までガイド軸8に沿って移動させ、上記と同様に下降させてブレイクする。この動作をすべての短辺方向のスクライブラインS2がブレイクされるまで繰り返す。
図示した基板Wでは、短辺方向のスクライブラインS2は5本あるので、ブレイクバー10、10を3回下降させることにより短辺方向のスクライブラインS2のブレイクが完了する。もし短辺方向のスクライブラインS2が10本あれば、5回の下降で10本すべてのスクライブラインS2をブレイクすることができる。
このように、分離姿勢にした2本のブレイクバー10、10を同時に下降させることにより、スクライブラインを2本同時にブレイクすることができてブレイクに要する時間を短縮することができるとともに、互いの間隔を維持したままガイド軸8に沿って移動させることにより、同じ間隔で連続してブレイクを行うことができる。
また、基板Wの長辺方向のスクライブラインS1の長さが各ブレイクバー10、10の長さより短い場合は、短辺方向のスクライブラインS2のブレイク時と同じように、ブレイクバー10、10を互いに平行な分離姿勢とし、テーブル2を回転させてスクライブラインS1がY方向と一致するように基板Wを配置することによって、長辺方向のスクライブラインS1も2本同時にブレイクすることができる。これにより、ブレイクに要する時間の短縮をさらに助長することができる。
なお、図4に示すように、二つのブレイクバー10、10を一直線上に連結した際、ブレイクバー10、10の隣接する側端部に、互いに噛み合う凹部10cと凸部10bを設けるのがよい。これにより、二つのブレイクバー10、10両者の直線的な連結状態を確実に保持することができる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施例のみに限定されるものではない。例えば、上記実施例では、ブレイクバー10を二つ設けた例を示したが、三つあるいはそれ以上設置することも可能である。その他本発明の目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することができる。
本発明は、ガラス、セラミック、サファイア、半導体ウエハなどの脆性材料からなる基板のブレイク装置に適用することができる。
W 脆性材料基板
S1 長辺方向のスクライブライン
S2 短辺方向のスクライブライン
1 ブレイク装置
2 テーブル
7 ビーム
8 ガイド軸
9 ホルダ
10 ブレイクバー
11 流体シリンダ
12 昇降軸
13 クッションシート

Claims (2)

  1. 脆性材料基板を載置する載置面を有するテーブルと、
    前記テーブルの上方で前記載置面と平行に配置されたビームと、
    前記ビームの延在方向に沿って該ビームに設けられたガイド軸と、
    前記ガイド軸に沿って移動可能に形成された複数のブレイクバーとからなり、
    前記複数のブレイクバーのそれぞれは、昇降軸を介して昇降可能に形成され、かつ、前記載置面に垂直な軸を中心として回転可能に形成されており、これにより前記複数のブレイクバーが、ビームの延在方向に沿って直列に並ぶ直列姿勢と、ビームの延在方向と直交する方向に沿って互いに平行となる分離姿勢とになるように形成されている脆性材料基板のブレイク装置。
  2. 前記複数のブレイクバーは、前記分離姿勢において、ブレイクバー同士の間隔を維持したまま前記ガイド軸に沿って同時に移動できるとともに、それぞれ単独でも移動できるように形成されている請求項1に記載のブレイク装置。
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CN201310303646.2A CN103568073B (zh) 2012-07-18 2013-07-18 脆性材料基板的裂断装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019107794A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2021154502A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6256178B2 (ja) * 2014-04-28 2018-01-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク装置
JP6405968B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法およびスクライブ装置
CN104786289B (zh) * 2015-03-19 2017-01-04 浙江泰科节能材料有限公司 一种地热泡沫板圆弧槽开槽装置
CN104912488B (zh) * 2015-04-10 2017-03-15 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司 用于蓝宝石掏棒的金刚石套料钻头及其制备方法
JP6627326B2 (ja) * 2015-08-20 2020-01-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ブレイク装置
CN107445466B (zh) * 2017-09-22 2020-04-21 方鼎科技有限公司 用于玻璃分片的装置
CN110695553A (zh) * 2019-09-26 2020-01-17 上海君屹工业自动化股份有限公司 锂电池激光焊接移栽与铜嘴封堵机构
CN115972311B (zh) * 2023-03-20 2023-05-23 中电科风华信息装备股份有限公司 面板断裂分离的电爪掰断机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6334103A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 松下電器産業株式会社 基板分割装置
JPH02155610A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板分割装置
JPH08194200A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Ookubo Seisakusho:Kk 液晶セルの分断方法及び装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002096299A (ja) * 2000-09-14 2002-04-02 Stanley Electric Co Ltd 導光板用樹脂板の切断方法
JP3787489B2 (ja) * 2000-10-02 2006-06-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性基板のブレイク方法及び装置
JP3792508B2 (ja) * 2000-12-19 2006-07-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ脆性基板の分断方法
KR100817129B1 (ko) * 2002-02-07 2008-03-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법
JP4373980B2 (ja) * 2003-09-24 2009-11-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システムおよび基板分断方法
KR100863438B1 (ko) * 2006-05-08 2008-10-16 주식회사 탑 엔지니어링 다축 동기 제어를 이용한 스크라이브 장치 및 그 방법
TWI508153B (zh) * 2010-04-30 2015-11-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Disconnection device and disconnection method of brittle material substrate

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6334103A (ja) * 1986-07-29 1988-02-13 松下電器産業株式会社 基板分割装置
JPH02155610A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板分割装置
JPH08194200A (ja) * 1995-01-17 1996-07-30 Ookubo Seisakusho:Kk 液晶セルの分断方法及び装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019107794A (ja) * 2017-12-15 2019-07-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
JP2021154502A (ja) * 2020-03-25 2021-10-07 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板のブレイク方法並びに基板加工装置

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