JP2014080336A - 基板分断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 設備の省力化およびコンパクト化と、流れ作業で連続的に加工することのできる搬送機構を備えた基板分断装置を提供する。
【解決手段】 基板Wの表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置Dと、スクライブされた基板Wをスクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置Fを備えた基板分断装置であって、上下反転可能な吸着板29を有し、かつ、スクライブライン形成後の基板Wをスクライブ装置Dのテーブル5から吸着して反転させる動作を行う吸着反転機構Gと、下向きの吸着板3を有し、かつ、吸着反転機構Gから基板Wを受け取ってブレイク装置Fのテーブル15上に載置する動作、並びに、ブレイク後の基板Wをブレイク装置Fのテーブル15から受け取って次の工程に除材する動作を行う吸着搬送機構Eとを備えた構成とする。
【選択図】図1
【解決手段】 基板Wの表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置Dと、スクライブされた基板Wをスクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置Fを備えた基板分断装置であって、上下反転可能な吸着板29を有し、かつ、スクライブライン形成後の基板Wをスクライブ装置Dのテーブル5から吸着して反転させる動作を行う吸着反転機構Gと、下向きの吸着板3を有し、かつ、吸着反転機構Gから基板Wを受け取ってブレイク装置Fのテーブル15上に載置する動作、並びに、ブレイク後の基板Wをブレイク装置Fのテーブル15から受け取って次の工程に除材する動作を行う吸着搬送機構Eとを備えた構成とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板の基板分断装置に関する。特に本発明は、基板上にスクライブラインを形成してこのスクライブラインに沿ってブレイクする基板分断装置に関する。
従来より、テーブル上に載置した大面積のマザー基板に対し、カッターホイール(スクライビングホイールともいう)を所定のスクライブ圧を加えた状態で転動させたり、レーザビームの照射による熱歪を利用したりして、互いに直交する複数条の平行なスクライブラインを形成し、その後に、マザー基板を基板反転機構により表裏反転し、当該スクライブラインを設けた面とは反対側の面からブレイクバーを押し当てて基板を撓ませることにより基板を分断し、単位製品を取り出す方法が、例えば特許文献1等で開示されている。
また、2枚のガラス基板を貼り合わせたマザー基板を分断する場合、スクライブ装置のテーブル上に載置されたマザー基板に対して、カッターホイールを転動させることにより基板の一方の面であるA面にスクライブラインを形成する。次いで、基板吸着装置で基板を吸着して反転させた後、ブレイク装置のテーブル上に載置し、基板A面の裏面となる基板B面をブレイクバー等で押圧して基板A面を分断する。次いで、上記と同様に、基板B面にスクライブラインを形成し、基板を反転させた後、基板A面をブレイクバー等で押圧して基板B面を分断する。この後、分断された基板をブレイク装置から除材して次の工程へ移行する方法が、例えば特許文献2(図45)等で開示されている。
一般的に、スクライブ装置やブレイク装置は、加工すべき基板を載置するテーブルが、スクライブヘッドやブレイクバーを保持するビーム(左右の支柱によって門型に支えられた横梁)をくぐるようにして移動するように形成されている。そのためにスクライブ装置やブレイク装置は、平面視においてテーブルの移動方向を長くした長方形の設置スペースが必要となっている。
このような平面視長方形のスクライブ装置やブレイク装置を、その長尺方向を直列に配置して基板分断装置の加工ラインを構成すると、加工ライン全体の長さが長くなって装置全体が長尺化する。
したがって、装置の長尺化を抑えてコンパクトな加工ラインにするためには、例えば上記した特許文献1(図3)にも示されるように、基板が順次搬送される加工ライン方向に対し、スクライブ装置やブレイク装置の長尺方向が異なる方向、例えば直交する方向に向けられて配置されることが好ましい。
このような平面視長方形のスクライブ装置やブレイク装置を、その長尺方向を直列に配置して基板分断装置の加工ラインを構成すると、加工ライン全体の長さが長くなって装置全体が長尺化する。
したがって、装置の長尺化を抑えてコンパクトな加工ラインにするためには、例えば上記した特許文献1(図3)にも示されるように、基板が順次搬送される加工ライン方向に対し、スクライブ装置やブレイク装置の長尺方向が異なる方向、例えば直交する方向に向けられて配置されることが好ましい。
しかし、上記特許文献1に記載の従来技術では、スクライブ装置とブレイク装置との間には基板を吸着して反転する反転機構や置き台が配置され、また、ブレイク装置の後段には基板を吸着して次工程に移行させる除材機構が配置されており、それぞれが別々の装置として配置されている。そのため、加工ラインを構成するための装置部材が多くなってコンパクト化の妨げになるとともに、設備費が高くなるといった問題点があった。
そこで本発明は、上記した従来課題に鑑み、設備の省力化と、コンパクト化を図ることができ、かつ、流れ作業で連続的に加工することのできる脆性材料基板の基板分断装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の基板分断装置は、基板を順次搬送する主経路を第1の方向とし、前記主経路の途中に、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインが形成された基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置とが配置された基板分断装置であって、上下反転可能な吸着板を有し、かつ、スクライブライン形成後の基板を前記スクライブ装置のテーブルから吸着して反転させる動作を行う吸着反転機構と、下向きの吸着板を有し、かつ、前記吸着反転機構から基板を受け取って前記ブレイク装置のテーブル上に載置する動作、並びに、前記ブレイク装置によってブレイクされた基板を前記ブレイク装置のテーブルから受け取って次の工程に除材する動作を行う吸着搬送機構とを備え、前記ブレイク装置のテーブルは、前記主経路上の受け渡し位置で前記吸着反転機構から基板を受け取った後に前記第1の方向とは異なる方向に沿って基板のブレイク位置まで移動し、ブレイク完了後は前記受け渡し位置まで復帰する構成とした。
本発明の基板分断装置では、ブレイク装置のテーブルからブレイクされた基板を除材する除材作業を吸着搬送機構によって行うようにしたので、除材作業中であっても主経路の上流側にある吸着反転機構によって次の基板の反転作業を行うことができ、これにより基板の分断作業を流れ作業で連続的に行うことができる。
また、吸着反転機構から基板を受け取ってブレイク装置のテーブル上に載置する吸着搬送機構が、ブレイク装置のテーブルからブレイクされた基板を除材する動作を兼ねるようにしたので、除材のための機構を別途に設置する必要がなくなり、基板分断装置をコンパクトに構成することができるといった効果がある。
また、吸着反転機構から基板を受け取ってブレイク装置のテーブル上に載置する吸着搬送機構が、ブレイク装置のテーブルからブレイクされた基板を除材する動作を兼ねるようにしたので、除材のための機構を別途に設置する必要がなくなり、基板分断装置をコンパクトに構成することができるといった効果がある。
また、本発明では、少なくともブレイク装置のテーブルが、前記主経路の受け渡し位置から前記第1の方向とは異なる方向に移動してブレイク加工を施すようにしたので、主経路方向に加工ラインが長くなることを抑えることができる。
本発明において、前記吸着搬送機構の吸着板は、前記ブレイク装置でブレイクされた先行の基板と、吸着反転機構の吸着板上で待機する後続の基板とを同時に吸着できる大きさを有し、先行の基板を次の工程に除材するとともに、後続の基板をブレイク装置のテーブル上に載置する動作を同時に行うように構成するのがよい。
これにより、分断作業工程中における基板の搬送並びに除材に要するトータル時間を短縮し、分断作業を効率よく行うことができる。
これにより、分断作業工程中における基板の搬送並びに除材に要するトータル時間を短縮し、分断作業を効率よく行うことができる。
以下、本発明に係る基板分断装置の詳細を、実施図面に基づいて説明する。
図1は本発明に係る基板分断装置の全体構成を示す概略的な斜視図であり、図2はその概略的な平面図を示すものである。
図1は本発明に係る基板分断装置の全体構成を示す概略的な斜視図であり、図2はその概略的な平面図を示すものである。
本発明の基板分断装置は、図1、2並びに図9に示すように、マザー基板Wを給材する搬入用コンベアCと、基板Wの表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置Dと、基板Wをスクライブラインに沿って分断するブレイク装置Fと、吸着搬送機構Eと、吸着反転機構Gと、分断された基板Wを次の工程へ移行する排出用コンベアHとから構成される。
加工される基板Wは、搬入用コンベアCからスクライブ装置D、ブレイク装置Fを経て排出用コンベアHまで、第1の方向に延びる直線Lに沿って順次移行されるようになっており、第1の方向は、図面上ではX方向として表示される。この第1の方向に沿った基板の送り経路は加工ラインであり、本発明では「基板の主経路」という。また、第1の方向と直交する方向を第2の方向という。
加工される基板Wは、搬入用コンベアCからスクライブ装置D、ブレイク装置Fを経て排出用コンベアHまで、第1の方向に延びる直線Lに沿って順次移行されるようになっており、第1の方向は、図面上ではX方向として表示される。この第1の方向に沿った基板の送り経路は加工ラインであり、本発明では「基板の主経路」という。また、第1の方向と直交する方向を第2の方向という。
搬入用コンベアCで給材された基板Wは、吸着板を備えた搬送機構やロボットアーム等の搬送装置により、スクライブ装置Dのテーブル5上に載置される。なお、この搬送装置は、図面の複雑化を避けるために図面上では省略してある。
スクライブ装置Dは、図4に示すように、前記した基板の主経路の方向(すなわち、X方向)と平面上で直交する第2の方向(Y方向)に延設されたレール4に沿って移動するテーブル5を備えており、モータ6によって回転するネジ軸7により駆動される。さらに、テーブル5は、モータを内蔵する回転駆動部8により水平面内で回動できるようになっている。また、左右一対の支柱9、9と、これら支柱9、9に橋架されたX方向に延びるガイド10を備えたビーム11とによって門型の支持体が形成される。ガイド10にはカッターホイール12を有するスクライブヘッド13がガイド10に沿ってX方向に移動できるように取り付けられている。
ブレイク装置Fは、図5に示すように、基板の主経路の方向(X方向)と平面上で直交する第2の方向(Y方向)に延設されたレール14に沿って移動するテーブル15を備えており、モータ16によって回転するネジ軸17により駆動される。さらに、テーブル15はモータを内蔵する回転駆動部18により水平面内で回動できるようになっている。また、左右一対の支柱19、19と、これら支柱19、19に橋架されたX方向に延びる横枠20を備えたビーム21とによって門型の支持体が形成される。横枠20には、X方向に延びるブレイクバー22がシリンダ23により昇降できるように取り付けられている。
吸着搬送機構Eは、図3に示すように、第1の方向、すなわち、X方向の直線Lに沿って配置されたガイドレール1と、このガイドレール1に沿って移動するスライド部材2と、スライド部材2に水平な姿勢で昇降可能に取り付けられた吸着板3とからなる。吸着板3は下面に多数の吸着孔を備え、真空ポンプを用いた減圧装置と吸気用の配管(図示外)で接続されており、減圧装置による吸引エアによって基板Wを吸着して搬送できるように形成されている。ガイドレール1はスクライブ装置Dやブレイク装置F、吸着反転機構Gの動作を妨げないように分断装置の上方位置に配置されている。また、吸着板3は、X方向に沿って配置された2枚の基板を同時に吸着できる大きさとなるように、X方向に長く形成されている。
吸着反転機構Gは、図6〜8に示すように、X方向に延びるガイドレール24に沿って移動可能に配置された移動台25と、移動台25に固定され上下方向に延びる四角柱の支柱26と、支柱26に沿って上下動可能に取り付けられた可動子27と、可動子27に水平な軸28の周りで回転可能に取り付けられ、かつ、先端部に吸着板29を備えた支持アーム30とからなる。これにより、吸着板29は支柱26に対して片持ち方式で保持されている。支持アーム30は、内部に組み込まれた回転機構35によって回転する。
また、吸着板29はその一面に多数の吸着孔を有する吸着面29aを備え、真空ポンプを用いた減圧装置に吸気用の配管(図示外)を介して接続されており、減圧装置による吸引エアによって基板Wを吸着して搬送できるように形成されている。移動台25はコンベア34を用いた移動機構によりガイドレール24に沿ってX方向に移動される。また、可動子27は内部に組み込まれた電動の昇降機構(図示外)により昇降される。
また、吸着板29はその一面に多数の吸着孔を有する吸着面29aを備え、真空ポンプを用いた減圧装置に吸気用の配管(図示外)を介して接続されており、減圧装置による吸引エアによって基板Wを吸着して搬送できるように形成されている。移動台25はコンベア34を用いた移動機構によりガイドレール24に沿ってX方向に移動される。また、可動子27は内部に組み込まれた電動の昇降機構(図示外)により昇降される。
支柱26には、図8で示す両側面26a、26aに補強プレート31、31が取り付けられている。また、支柱26の、吸着板29とは反対側の背面26bには後部補強プレート32、32が設けられている。これら補強プレート31および後部補強プレート32により、支柱26を補強している。また、可動子27は、支柱26の前面26cに面接するスライド面27aを備えており、かつ、補強プレート31の吸着板29とは反対側の後端面31aにスライド可能に係合する係合部33、33を有している。このようにして可動子27は、スライド面27aと係合部33とによって支柱26を前後から挟むようにして支柱26に取り付けられており、これにより、可動子27並びに支柱26が荷重により変形するのを防止している。特に、片持ち方式にあっては、吸着板29、支持アーム30、回転機構35の自重に加えて、基板を吸着した際の重量も加わって、吸着板29部分が下方に下がろうとする曲げモーメントが発生するが、可動子27の後端に設けられた係合部33が補強プレート31の後端面31aに係合することによって、当該曲げモーメントを受けることができる。これにより、片持ち方式のメリット、すなわち、一つの支柱によるコンパクトな構成を維持しながら、可動子27や支柱26の歪みや変形の生じるのを防止することができる。
次に、上記した基板分断装置によるマザー基板Wの分断工程を、図2、図9〜16を用いて順を追って説明する。
搬入用コンベアCにより給材された最初の基板Wは、図9に示すように、搬送装置(図示外)によってスクライブ装置Dの受け渡し位置にあるテーブル5上に載置される。次いで、テーブル5をスクライブヘッド13(図1、2参照)の位置まで移動させてカッターホイール(図4参照)により互いに交差するX−Y方向のスクライブラインを形成した後、テーブル5が元位置(受け渡し位置)に戻される。
搬入用コンベアCにより給材された最初の基板Wは、図9に示すように、搬送装置(図示外)によってスクライブ装置Dの受け渡し位置にあるテーブル5上に載置される。次いで、テーブル5をスクライブヘッド13(図1、2参照)の位置まで移動させてカッターホイール(図4参照)により互いに交差するX−Y方向のスクライブラインを形成した後、テーブル5が元位置(受け渡し位置)に戻される。
スクライブを完了した基板Wは、図10に示すように、吸着反転機構Gの吸着板29で吸着されてテーブル5から持ち上げられ、図11に示すように吸着板29を反転することにより表裏反転される。その後、図12に示すように、表裏反転された基板Wを吸着搬送機構Eの吸着板3で吸着し、図13に示すように、ブレイク装置Fの受け渡し位置にあるテーブル15上に載置する。この最初の基板Wの吸着反転機構Gによる反転動作並びに吸着搬送機構Eによるブレイク装置Fへの受け渡し動作の間に、次の基板W’のスクライブ加工がスクライブ装置Dによって行われる。
ブレイク装置Fでは、基板Wが載置されたテーブル15をブレイクバー22(図1、2参照)の下方まで移動させてブレイクバー22によりスクライブラインに沿って基板Wをブレイクした後、テーブル15は元の受け渡し位置に戻される。このブレイク装置Fによるブレイク動作の間に、図14に示すように、次の基板W’は吸着反転機構Gの吸着板29により持ち上げられ、表裏反転された後、吸着板29はブレイク装置Fのテーブル15と同じ水平レベルまで下動して待機する。
この後、図15に示すように、吸着搬送機構Eの吸着板3で、ブレイク完了後の基板Wと後続の基板W’とを同時に吸着して図中右方向(図1のX方向)に移動し、図16に示すように、最初の基板Wを排出用コンベアH上に、後続の基板W’をブレイク装置Fのテーブル15上に載置する。この間に、次に基板W”がスクライブ装置Dでスクライブされて受け渡し位置で待機している。以上の動作を繰り返すことによって、搬入用コンベアにより順次搬送される基板を、流れ作業で連続的にブレイクし、除材することができる。
なお、最初の基板Wを排出用コンベアH上に、後続の基板W’をブレイク装置Fのテーブル15上へ的確に同時載置できるように、ブレイク装置Fのテーブル15と排出用コンベアHとの間隔、並びに、吸着板3の長さが予め設定されている。
なお、最初の基板Wを排出用コンベアH上に、後続の基板W’をブレイク装置Fのテーブル15上へ的確に同時載置できるように、ブレイク装置Fのテーブル15と排出用コンベアHとの間隔、並びに、吸着板3の長さが予め設定されている。
上記実施例では、単板の基板Wを分断する場合について記載したが、2枚のガラス基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する場合は、上述した工程によりブレイク装置Fで基板Wの一方の面(A面)のブレイクが完了した後、吸着搬送装置Eの吸着板3で基板Wを吸着反転機構Gの吸着板29上に載置し、吸着板29を反転させる。次いで、反転させた基板Wをスクライブ装置Dのテーブル5上に載置する。スクライブ装置Dで基板の他方の面(B面)をスクライブした後、図10〜14と同じ工程を経てブレイク装置FでB面をブレイクする。この後、吸着搬送機構Eによりブレイクされた基板Wを排出用コンベアH上に除材するようにすればよい。
上述したように、ブレイク後の基板Wをブレイク装置Fのテーブル15から除材する除材作業を吸着搬送機構Eによって行うようにしたので、除材作業中であっても主経路の上流側にある吸着反転機構Gによって次の基板W’の反転作業を行うことができ、これにより流れ作業で連続的に基板の分断を行うことができる。
また、吸着反転機構Gから基板Wを受け取ってブレイク装置Fのテーブル15に載置する吸着搬送機構Eが、ブレイク装置Fのテーブル15から基板Wを受け取って次の工程に除材する動作を兼ねるようにしたので、除材のための機構を別途に設置する必要がなくなり、基板分断装置をコンパクトに構成することが可能となる。
また、吸着反転機構Gから基板Wを受け取ってブレイク装置Fのテーブル15に載置する吸着搬送機構Eが、ブレイク装置Fのテーブル15から基板Wを受け取って次の工程に除材する動作を兼ねるようにしたので、除材のための機構を別途に設置する必要がなくなり、基板分断装置をコンパクトに構成することが可能となる。
特に上記実施例では、吸着搬送機構Eの吸着板3で、ブレイクが終了した先行の基板Wと、次にブレイクすべき後続の基板W’とを同時に吸着してX方向に移動し、先行の基板Wを排出用コンベアH上に、後続の基板W’をブレイク装置Fのテーブル15上に同時に載置するようにしたので、分断作業工程中における基板の搬送並びに除材に要するトータル時間を短縮し、分断作業を効率よく行うことが可能となる。
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、上記した吸着搬送機構Eは、基板を1枚ずつ吸着して搬送するように構成することも可能である。その他本発明では、本発明の目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明は、基板上にスクライブラインを形成してこのスクライブラインに沿ってブレイクする基板分断装置に利用される。
C 搬入用コンベア
D スクライブ装置
E 吸着搬送機構
F ブレイク装置
G 吸着反転機構
H 排出用コンベア
W マザー基板(脆性材料基板)
3 吸着搬送機構の吸着板
5 スクライブ装置のテーブル
15 ブレイク装置のテーブル
29 吸着反転機構の吸着板
D スクライブ装置
E 吸着搬送機構
F ブレイク装置
G 吸着反転機構
H 排出用コンベア
W マザー基板(脆性材料基板)
3 吸着搬送機構の吸着板
5 スクライブ装置のテーブル
15 ブレイク装置のテーブル
29 吸着反転機構の吸着板
Claims (3)
- 基板を順次搬送する主経路を第1の方向とし、前記主経路の途中に、基板表面にスクライブラインを形成するスクライブ装置と、スクライブラインが形成された基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク装置とが配置された基板分断装置であって、
上下反転可能な吸着板を有し、かつ、スクライブライン形成後の基板を前記スクライブ装置のテーブルから吸着して反転させる動作を行う吸着反転機構と、
下向きの吸着板を有し、かつ、前記吸着反転機構から基板を受け取って前記ブレイク装置のテーブル上に載置する動作、並びに、前記ブレイク装置によってブレイクされた基板を前記ブレイク装置のテーブルから受け取って次の工程に除材する動作を行う吸着搬送機構とを備え、
前記ブレイク装置のテーブルは、前記主経路上の受け渡し位置で前記吸着反転機構から基板を受け取った後に前記第1の方向とは異なる方向に沿って基板のブレイク位置まで移動し、ブレイク完了後は前記受け渡し位置まで復帰するよう構成されている基板分断装置。 - 前記吸着搬送機構の吸着板は、前記ブレイク装置でブレイクされた先行の基板と、前記吸着反転機構の吸着板上で待機する後続の基板とを同時に吸着できる大きさを有し、前記先行の基板を次の工程に除材するとともに、前記後続の基板を前記ブレイク装置のテーブル上に載置する動作を同時に行うように構成されている請求項1に記載の基板分断装置。
- 前記スクライブ装置のテーブルは、前記主経路上の受け渡し位置で前記吸着搬送機構から基板を受け取った後に前記第1の方向とは異なる方向に沿って基板のスクライブライン形成位置まで移動し、スクライブライン形成完了後は前記受け渡し位置まで復帰するよう構成されている請求項1又は請求項2に記載の基板分断装置。
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