KR20190079520A - 기판 반전장치 - Google Patents

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KR20190079520A
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츠토무 우에노
키요시 다카마츠
요시타카 니시오
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미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
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Abstract

기판의 반전을 효율적이고도, 또한, 보다 작은 스페이스에서 실시할 수 있는 기판 반전장치를 제공한다.
기판 반전장치(1)는 기판을 흡착 가능한 한 쌍의 흡착부(100)와 한 쌍의 흡착부(100)를 구동하는 구동부(200)를 구비한다. 구동부(200)는 한 쌍의 흡착부(100)가 기판(F)의 탑재면 2c 및 2d와의 사이에서 기판(F)을 주고받을 수 있도록 탑재면 2c 및 2d에 마주보는 제 1 위치와, 한 쌍의 흡착부(100)가 탑재면 2c 및 2d에 수직인 상태로 기판(F)을 주고받을 수 있도록 서로 마주보는 제 2 위치와의 사이에서 한 쌍의 흡착부(100)를 구동하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 반전장치{SUBSTRATE INVERTING APPARATUS}
본 발명은 기판을 반전시키기 위한 기판 반전장치에 관한 것이다.
일반적으로 유리기판 등의 취성재료로 이루어지는 마더 기판은 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 거쳐서 소정 사이즈의 기판으로 분단된다. 이들 공정에 제공될 때에 마더 기판은 적절하게 표리(表裏) 반전된다. 예를 들어, 2개의 유리기판을 접합해서 마더 기판이 구성되는 경우 마더 기판의 양면에 스크라이브 라인이 형성된다. 이 경우, 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후, 마더 기판이 표리 반전되어 다른 쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성된다. 이 외에, 스크라이브 라인이 형성된 마더 기판이 표리 반전되어 브레이크 공정에 제공되는 경우도 있다.
이하의 특허문헌 1에는 수평방향으로 배열되는 2개의 테이블 사이에 마더 기판을 반송할 때에 마더 기판을 표리 반전시키는 장치가 개시되어 있다. 이 장치는 마더 기판을 수평방향으로 반송하는 반송기구와 마더 기판을 반전시키는 회전기구를 구비한다. 반송기구 및 회전기구에는 각각 흡착판이 설치되어 있다. 한쪽의 테이블에 탑재된 마더 기판은 회전기구의 흡착판에 의해 흡착되어 표리 반전된다. 표리 반전된 마더 기판은 회전기구의 흡착판으로부터 반송기구의 흡착판에 인계된다. 그 후, 마더 기판은 반송기구에 의해 다른 쪽 테이블로 보내져서, 다른 쪽 테이블에 탑재된다.
일본 특개 2014-080336호 공보
특허문헌 1의 구성에서는 마더 기판을 반전시킬 때에 마더 기판을 테이블로부터 일단 들어올린 후에 수평방향으로 퇴피(退避)시켜서, 그 위치에서 마더 기판을 180도 회전시키므로 수평방향 및 수직방향으로 충분한 스페이스를 확보할 필요가 있다. 또, 이와 같이, 마더 기판의 반전 시에 마더 기판을 테이블로부터 들어올리는 공정과, 마더 기판을 수평방향으로 퇴피시키는 공정과, 마더 기판을 180도 회전시키는 공정이 개별적으로 필요하므로 마더 기판의 표리 반전의 작업이 효율적이라고는 하기 어렵다.
이와 같은 과제를 감안하여, 본 발명은 기판의 반전을 효율적이면서도, 또한, 보다 작은 스페이스에서 실시할 수 있는 기판 반전장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 주된 양태는 기판 반전장치에 관한 것이다. 이 양태에 관한 기판 반전장치는 기판을 흡착 가능한 한 쌍의 흡착부와 상기 한 쌍의 흡착부를 구동하는 구동부를 구비한다. 상기 구동부는 상기 한 쌍의 흡착부가 상기 기판의 탑재면과의 사이에서 상기 기판을 주고받을 수 있도록 상기 탑재면에 마주보는 제 1 위치와, 상기 한 쌍의 흡착부가 상기 탑재면에 수직인 상태에서 상기 기판을 주고받을 수 있도록 서로 마주보는 제 2 위치와의 사이에서 상기 한 쌍의 흡착부를 구동하도록 구성된다.
이 구성에 의하면, 한쪽의 흡착부가 제 1 위치에서 기판을 흡착한 후, 양쪽의 흡착부를 제 2 위치에 위치결정 함으로써 한쪽의 흡착부로부터 다른 쪽의 흡착부로 기판을 주고받을 수 있다. 그리고 그 후 다른 쪽의 흡착부를 제 1 위치에 위치결정 함으로써 기판을 표리 반전시키면서 탑재면에 탑재할 수 있다. 상기 구성에 의하면, 한 쌍의 흡착부를 90도 정도의 각도 범위에서 회동시키는 것만으로 기판의 표리 반전을 실행할 수 있다. 따라서 기판의 반전을 효율적이고도, 또한, 보다 작은 스페이스에서 실시할 수 있다.
본 양태에 관한 기판 반전장치에 있어서, 상기 구동부는 회전구동력이 부여됨으로써 상기 각 흡착부를 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치와의 사이에서 각각 이동시키는 1 세트의 연계기구를 구비하도록 구성될 수 있다.
이 구성에 의하면, 구동원으로 모터를 이용함으로써 각 흡착부를 원활하게 제어할 수 있다.
본 양태에 관한 기판 반전장치에 있어서, 상기 각 연계기구는 상기 흡착부를 직선이동 가능하게 지지하는 지지부와, 상기 지지부를 회전 가능하게 지지하는 지지 축과, 상기 회전구동력에 의해 회동하는 회동부재와, 상기 지지 축에 평행하게 배치되며 상기 회동부재와 상기 흡착부를 서로 회동 가능하게 접속하는 접속 축을 구비하도록 구성될 수 있다.
이 경우, 상기 접속 축은 상기 지지 축에 평행한 방향에서 본 때에 상기 회동부재의 회동에 따라서 상기 회동부재의 회동 축과 상기 지지 축과의 사이를 통과하도록 배치될 수 있다.
이 구성에 의하면, 회전구동력에 의해 회동부재를 회동시키면 흡착부가 지지부에 대해서 접근 및 이탈하면서 회동하여 제 1 위치와 제 2 위치와의 사이에서 이동한다. 즉, 흡착부는 제 1 위치와 제 2 위치의 중간 부근으로 향함에 따라서 지지부에 접근하며, 제 1 위치 및 제 2 위치로 향함에 따라서 지지부로부터 이탈한다. 따라서 제 2 위치에서 한 쌍의 흡착부를 기판을 서로 사이에 두는 방향으로 접근시킬 수 있어서, 한 쌍의 흡착부와의 사이에서 기판을 원활하게 주고받을 수 있다. 또, 제 2 위치에서 각 흡착부를 탑재면과의 사이에서 기판을 사이에 두는 방향으로 탑재면에 접근시킬 수 있어서, 각 흡착부와 탑재면과의 사이에서 기판을 원활하게 주고받을 수 있다.
본 양태에 관한 기판 반전장치에 있어서, 상기 각 연계기구는 각각 개별의 구동 모터에 의해 상기 회전구동력이 부여되도록 구성될 수 있다.
이 구성에 의하면, 연계기구별로 개별적으로 구동력을 부여할 수 있으므로 적절하게 각 연계기구를 개별적으로 제어할 수 있다. 단, 구동 모터는 반드시 연계기구마다에 설치되지 않아도 되며, 1개의 구동 모터의 구동력이 전달기구에 의해 각 연계기구에 배분되는 구성이라도 좋다.
이상과 같이 본 발명에 의하면 기판의 반전을 효율적이고도, 또한, 보다 작은 스페이스에서 실시할 수 있는 기판 반전장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과 내지 의의는 이하에 제시하는 실시형태의 설명에 의해 더 분명해질 것이다. 단, 이하에 제시하는 실시형태는 어디까지나 본 발명을 실시화할 때의 하나의 예시이며, 본 발명은 이하의 실시형태에 기재된 것에 어떠한 제한이 되는 것은 아니다.
도 1은 실시형태의 기판 반전장치의 외관 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 일부확대도로, 실시형태의 기판 반전장치의 연계기구를 설명하기 위한 도면이다.
도 3(a)~(d)는 실시형태의 기판 반전장치의 동작을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 4(a)~(c)는 실시형태의 기판 반전장치의 동작을 모식적으로 나타내는 정면도이다.
도 5(a)는 실시형태의 기판 반전장치의 구성을 나타내는 블록도, 도 5(b)는 실시형태의 기판 반전장치 동작의 플로차트이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에는 편의상 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축이 부기되어 있다. X-Y 평면은 수평면에 평행이고, Z축 방향은 수직방향이다. Z축 정측(正側)이 상방이고, Z축 부측(負側)이 하방이다.
<실시형태>
유리기판 및 세라믹스 기판 등의 취성재료 기판이나, PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지) 기판 및 폴리이미드 수지 기판 등의 수지 기판 등(이하, 간단히 「기판」으로 칭한다.)은 다양한 처리를 거쳐서 최종제품이 된다. 이와 같은 처리로 예를 들어 기판을 소정 수의 분할요소로 절단하는 처리나, 기판을 절단했을 때 생긴 단재(端材)를 제거하는 처리, 기판의 표면을 클리닝하는 처리 등이 있다. 기판은 처리마다 소정의 스테이지에 반입되고, 처리가 종료하면 다음의 처리를 위해서 다른 스테이지로 반출된다.
실시형태의 기판 반전장치(1)는 스크라이브 공정과 브레이크 공정을 거친 마더 기판을 소정 사이즈의 분할요소로 절단한 후, 소정 수의 분할요소마다 표리 반전하는 장치이다. 또한, 본 실시형태에서 「소정방향」이란 X축 정방향(正方向)을 말하며, 기판(F)의 분할요소가 기판 반전장치(1)에 반입되는 방향과 일치한다. 또한, 이하에서 「기판(F)을 흡착한다」, 혹은 「기판(F)을 표리 반전한다」 등의, 「기판(F)」이라는 기재가 있으나, 이것은 기판 반전장치(1)가 1회의 동작으로 표리 반전을 실행하는 소정 수의 분할요소를 의미한다.
기판의 종류에는 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, PET 등의 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌, 폴리염화비닐 등의 폴리비닐 수지 등의 수지 기판 등의 유기질 기판(필름이나 시트도 포함한다. 이하 같음), 유리기판이나 세라믹스 기판 등의 취성재료 기판 등의 무기질 기판이 있는데, 실시형태의 기판 반전장치(1)에 의해 반전되는 기판(F)은 수지 기판이다. 수지 기판은 다른 기판이 적층되어 있어도 좋고, 예를 들어 PET, 폴리이미드 수지, PET를 하층으로부터 상기 순서로 적층한 기판으로 해도 좋다.
기판 반전장치(1)에 반입되는 기판(F)은 소정방향에서 복수의 분할요소로 분할된 상태이다. 기판(F)은 소정방향으로 분할되고, 또한, 소정방향에 대해 수직으로 더 분할되어도 좋다. 이와 같이 분할된 기판(F)은 분할요소가 바둑판 모양으로 되어 있다.
도 1은 실시형태의 기판 반전장치(1)의 외관 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 것과 같이, 기판 반전장치(1)는 기판 탑재부(2)와 압력 부여부(3)와 흡착부(100)와 구동부(200)를 구비한다.
기판 탑재부(2)는 기판(F)을 탑재하기 위한 평탄면, 즉, 기판의 탑재면을 구비하는 부재이며, 예를 들어, 테이블이나 벨트 컨베이어 등이 포함된다. 기판 탑재부(2)는 기판 반전장치(1)에 반입되어온 기판(F)이 탑재되는 기판 탑재부(2a) 및 표리 반전된 후의 기판(F)이 탑재되는 기판 탑재부(2b)로 구성된다. 기판 탑재부 2a 및 2b에는 다수의 작은 구멍(細孔)이 형성되어 있으며, 다음에 설명하는 압력 부여부(3)에 의한 압력은 이 작은 구멍을 통해 기판(F)에 보내진다.
압력 부여부(3)는 공기 압력원을 포함하고, 기판 탑재부(2)의 하면에 설치되며, 기판(F)의 하면에 압력을 부여한다. 압력 부여부(3)가 기판(F)에 압력을 부여하면 기판 탑재부(2)의 하면에 형성되어 있는 다수의 미세한 구멍을 통해서 기판(F)의 하면에 압력이 부여된다. 압력 부여부(3)가 기판(F)에 대해 부압을 부여하면 기판(F)은 기판 탑재부(2)에 흡착된다. 그러므로 기판(F)은 기판 탑재부(2)로부터 잘 분리되지 않게 된다. 따라서 기판(F)의 분할요소의 위치 어긋남은 억제된다. 이에 대해, 압력 부여부(3)가 기판(F)에 대해 부압을 부여하지 않는 경우 및 정압을 부여하는 경우에는 기판(F)에 대한 기판 탑재부(2)의 흡착이 해제된다. 따라서 기판(F)을 기판 탑재부(2)로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
도 1에서는 압력 부여부(3)가 1개만 설치되어 있는 기판 반전장치(1)를 나타내고 있으나, 기판 탑재부 2a 및 2b의 각각에 압력 부여부(3)를 설치해도 좋다.
도 1에 나타내는 것과 같이, 흡착부(100)는 기판 탑재부(2a)에 탑재된 기판(F)을 흡착하는 제 1 흡착부(101)와 제 1 흡착부(101)로부터 기판(F)을 인계받는 제 2 흡착부(102)를 구비한다. 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)는 쌍을 이루어서 기판 반전장치(1)에 설치된다. 실시형태의 기판 반전장치(1)에서는 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)의 구성은 동일하다. 또한, 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 구성은 양자 간에 기판(F)을 주고받을 수 있는 구성이면 좋으며, 반드시 양자의 구성이 동일할 필요는 없다. 또, 기판 반전장치(1)에서 제 1 흡착부(101)는 기판 탑재부(2a)의 탑재면(2c)에 배치되고 제2 흡착부(102)는 기판 탑재부(2b)의 탑재면(2d)에 배치된다.
흡착부(100), 즉 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)는 흡착 패드(110)와, 밸브 구동부(120)와, 배관(130)과, 베이스부(140)를 구비한다. 흡착 패드(110)는 복수 설치되며, 기판(F)을 흡착한다. 밸브 구동부(120)(도 5(a)를 참조)는 도시하지 않은 공기 압력원에 접속되어 있으며, 공기 압력원으로부터 흡착 패드(110)에 정압 또는 부압이 부여될 때 밸브의 전환을 실행하여 흡착 패드(110)에 부압 또는 정압을 부여한다. 배관(130)은 복수의 흡착 패드(110)끼리를 연결하는 부재이다. 배관(130)은 도시하지 않은 배관을 통해서 밸브 구동부(120)에 접속된다. 베이스부(140)는 흡착 패드(110) 및 배관(130)이 설치되는 받침대이며, 재질은 스테인리스강이다.
또한, 도 1에는 베이스부(140)가 10매 설치되어 있는 기판 반전장치(1)가 도시되어 있으나, 베이스부(140)의 매수나 사이즈는 기판(F)의 분할요소의 수나 사이즈에 따라서 적절하게 조정된다. 또, 흡착 패드(110)나 배관(130)의 수도 기판(F)의 분할요소의 수나 사이즈에 따라서 적절하게 조정된다. 추가로, 각 베이스부(140)에 같은 수의 흡착 패드(110)를 설치할 필요는 없으며, 베이스부(140) 별로 흡착 패드(110)의 개수를 변경해도 좋다.
구동부(200)는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)를 구동한다. 도 1에 나타내는 것과 같이, 구동부(200)는 모터(210)와, 연계기구(220)와, 전달부(230)를 구비한다. 연계기구(220)는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)를 구동한다. 도 1에는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 각각에 연계기구(220)가 Y축 정측과 부측에 1개씩 설치되어 있는 구성이 나타나 있다. 이하에서는 제 1 흡착부(101)에 설치되어 있는 연계기구(220)에 대해 설명하나, 제 2 흡착부(102)에 설치된 경우도 마찬가지이다.
도 2는 도 1의 일부 확대도이며, 실시형태의 기판 반전장치(1)의 연계기구(220)를 설명하기 위한 도면이다. 도 1 및 도 2에 나타나는 바와 같이, 연계기구(220)는 지지부(10)와, 지지 축(20)과, 회동부재(30)와, 접속 축(40)을 구비한다.
지지부(10)는 제 1 흡착부(101)를 지지한다. 지지부(10)는 지지 블록(11)과 2개의 축(12)을 구비한다. 지지 블록(11)은 Z축 방향으로 2개의 구멍(11a) 및 Y축 방향으로 구멍(11b)이 형성되어 있다. 구멍(11a) 각각의 내주에는 베어링부(13)가 각각 설치되어 있다. 2개의 축(12)은 각 베어링부(13)로 통과하게 된다.
구멍(11b)에는 지지부(10)를 회전 가능하게 지지하는 지지 축(20)이 통과하게 된다. 또한, 지지 축(20)을 지지 블록(11)의 구멍(11b)에 통과시키는 경우 지지 블록(11)에 세트 컬러(14, set collar)를 설치해도 좋다.
회동부재(30)는 모터(210)에 의한 회전구동력에 의해서 회동하는 직사각형 모양의 판부재이다. 회동부재(30)는 X축 방향의 양단에 구멍(30a) 및 구멍(30b)이 형성되어 있다. 구멍(30a)에는 회동 축(31)이 설치되고 구멍(30b)에는 Y축 방향을 따라 접속 축(40)이 통과하게 된다. 접속 축(40)은 연결부(50)를 통해서 제 1 흡착부(101)와 접속된다.
연결부(50)는 지지부(10) 및 접속 축(40)을 연결한다. 또, 제 1 흡착부(101)는 연결부(50)를 통해서 지지 축(20) 및 접속 축(40)에 접속된다. 연결부(50)는 연결 블록(51)과 2개의 연결축(52) 및 고정부(53)를 구비한다.
연결 블록(51)은 Z축 방향으로 2개의 구멍(51a)이 형성되어 있다. 지지부(10)의 2개의 축(12)은 2개의 구멍(51a)을 각각 통과하게 된다. 이에 의해 2개의 축(12)을 통해서 지지부(10)와 연결부(50)가 접속된다. 또, 연결 블록(51)은 Y축 방향으로 3개의 구멍이 형성되어 있다. 3개의 구멍 중 2개의 구멍(51b)은 2개의 구멍(51a)보다 하방에 형성되어 있다. 2개의 구멍(51b)에는 2개의 연결축(52)이 각각 통과하게 된다. 또, 각각의 연결축(52)은 고정부(53)에 의해서 베이스부(140)에 각각 고정된다.
연결 블록(51)에 형성되어 있는 3개의 Y축 방향의 구멍 중 구멍(51c)은 2개의 구멍(51a) 사이에 위치해 있다. 구멍(51c)은 접속 축(40)이 통과하게 된다. 이와 같이 해서 지지 축(20), 접속 축(40) 및 2개의 연결축(52)은 Y축 방향을 따라서 평행하게 배치된다.
전달부(230)는 모터(210)의 구동력을 연계기구(220)에 전달한다. 도 1에 나타내는 것과 같이, 전달부(230)는 각 연계기구(220)에 각각 설치된다.
전달부(230)는 2개의 타이밍 풀리(231)와 벨트(232)를 구비한다. 2개의 타이밍 풀리(231)는 플레이트(4)에 장착되어 있으며, 이 2개의 타이밍 풀리(231)에 벨트(232)가 걸린다. 도 1에서는 Y축 정측의 플레이트(4)를 통해서 모터(210)와 2개의 타이밍 풀리(231) 및 벨트(232)가 설치되어 있다. 2개의 타이밍 풀리(231) 중 Z축 정측, 즉 상방에 위치하는 타이밍 풀리(231)와 모터(210)가 축(233)으로 접속된다. 한편, Z축 부측, 즉 하방에 위치하는 타이밍 풀리(231)는 회동 축(31)과 접속된다. 또한, 도 1에서 기판 반전장치(1)의 Y축 부측에는 모터(210)가 설치되어 있지 않다. 그러므로 Y축 부측에 위치하는 타이밍 풀리(231)는 축(233)에만 접속된다.
모터(210)가 회전 구동하면 축(233)을 경유하여 상방에 위치하는 타이밍 풀리(231)에 회전구동력이 전달된다. 이에 의해 벨트(232)가 움직여서 하방에 위치하는 타이밍 풀리(231)가 회전하여 회동 축(31)에 회전구동력이 부여된다.
다음에, 기판 반전장치(1)에 의한 기판(F)의 표리 반전의 동작에 대해서 도 3(a)~(d) 및 도 4(a)~(c)에 의거하여 설명한다. 도 3(a)~(d) 및 도 4(a)~(c)는 기판 반전장치(1)의 동작을 설명하기 위한 모식도로, 기판 반전장치를 Y축 정측에서 본 도면이다.
도 3(a)에 나타내고 있는 기판 반전장치(1)의 상태는 기판 반전장치(1)에 반입된 기판(F), 즉, 소정 수의 분할요소로 분할된 상태의 기판(F)이 기판 탑재부(2a)의 탑재면(2c)에 탑재되고, 제 1 흡착부(101)가 탑재면(2c)과 마주보는 상태이다. 이와 같이, 제 1 흡착부(101)가 탑재면(2c)과 마주본 때의 제 1 흡착부(101)의 위치를 「제 1 위치」라고 한다. 한편, 제 2 흡착부(102)도 기판 탑재부(2b)의 탑재면(2d)과 마주본 상태이며, 제 2 흡착부(102)의 위치는 제 1 흡착부(101)와 마찬가지로 제 1 위치이다. 또, 제 1 위치에 수직인 위치를 「제 2 위치」라고 한다.
도 3(a)에 나타내는 것과 같이, 제 1 흡착부(101)는 제 1 위치에서 기판(F)의 면(F1)을 흡착한다. 이때, 제 1 위치에 대한 회동부재(30)의 각도는 대략 0도이다. 회동부재(30)가 회동 축(31)을 중심으로 X-Z 평면에서 X축 정측으로 이동하면, 즉, 우회전으로 회동하면 접속 축(40)은 지지부(10)의 지지 블록(11)에 접근하도록 우회전으로 회동한다. 이때, 접속 축(40)과 제 1 흡착부(101)는 연결부(50)에 의해 연결되어 있으므로, 본래라면 회동부재(30)와 마찬가지로 우회전으로 회동할 것으로 생각된다.
그러나 접속 축(40)이 지지 축(20)에 접근함에 따라서 지지 블록(11)은 회동부재(30)를 피하도록, 회동부재(30)의 회동방향과는 반대의 X-Z 평면에서 X축 부측으로 이동하는, 즉, 좌회전으로 회동한다. 지지 블록(11)이 좌회전으로 회동하면 축(12)이 Z축 정방향으로 직선 이동한다. 축(12)은 연결부(50)를 통해서 제 1 흡착부(101)에 연결되어 있으므로 제 1 흡착부(101)는 지지부(10)의 좌회전의 회동에 추종하여 좌회전으로 회동한다. 그 상태를 도 3(b)에 나타낸다.
도 3(b)에 나타내는 것과 같이, 제 1 위치에 대한 회동부재(30)의 각도가 약 45도일 때 접속 축(40)은 지지 축(20)에 가장 접근한다. 그리고 제 1 위치에 대한 회동부재(30)의 각도가 약 45도를 넘으면 도 3(c)에 나타내는 것과 같이 접속 축 (40)은 지지 축(20)으로부터 멀어진다. 그리고 도 3(d)에 나타내는 것과 같이 제 1 위치에 대한 회동부재(30)의 각도가 약 90도가 되면 접속 축(40)은 지지 축(20)으로부터 가장 멀어진다. 이와 같이, 연계기구(220)에 의해 제 1 흡착부(101)의 회동 방향이 좌회전에서 우회전으로 변환된다.
한편, 제 2 흡착부(102)는 기판 반전장치(1)에 있어서 제 1 흡착부(101)와 Z-Y 평면에 대해서 대칭으로 동작한다. 즉, 제 2 흡착부(102)에서는 회동부재(30)는 X-Z 평면에서 X축 부측으로 이동, 즉, 좌회전으로 회동한다. 상기한 제 1 흡착부(101)의 회동과 마찬가지로 제 2 흡착부(102)는 연계기구(220)에 의해 회동 방향이 변환되며, 회동부재(30)의 회동방향과는 반대의 X-Z 평면에서 X축 정측으로 이동, 즉, 우회전으로 회동한다. 이에 의해, 도 3(b)~(d)에 나타내는 것과 같이, 제 2 흡착부(102)에서도 접속 축(40)은 지지 축(20)에 대해서 접근 및 이탈하도록 회동한다. 그리고 도 3(d)에 나타내는 것과 같이 제 2 위치에서 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)는 서로 마주본다.
제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)가 도 3(d)에 나타내는 상태일 때 제 1 흡착부(101)로부터 제 2 흡착부(102)로 기판(F)이 건네지게 된다. 여기서, 상기와 같이 제 1 흡착부(101)는 기판(F)의 면(F1) 측을 흡착하고 있다. 따라서 제 2 흡착부(102)는 면(F1)과는 반대 측의 면(F2)을 흡착한다.
기판(F)을 흡착한 제 2 흡착부(102) 및 기판(F)을 인계한 제 1 흡착부(101)는 제 2 위치로부터 제 1 위치로 되돌아온다. 도 4(a)~(c)에 나타내는 것과 같이, 제 2 흡착부(102) 측의 회동부재(30)는 우회전으로 회동한다. 이에 의해, 제 2 흡착부(102)는 그 반대의 좌회전으로 회동하여 탑재면(2d)에 마주보는, 즉, 제 1 위치에 위치결정 된다. 도 4(c)에 나타내는 것과 같이, 제 2 흡착부(102)는 탑재면(2d)에 기판(F)을 탑재한다. 이때, 기판(F)의 면(F1)이 탑재면(2d)에 접촉한다. 이와 같이, 실시형태의 기판 반전장치(1)는 기판(F)이 제 1 흡착부(101)로부터 제 2 흡착부(102)로 인계되는 타이밍에서 기판(F)의 표리 반전을 실행할 수 있다.
한편, 제 1 흡착부(101) 측의 회동부재(30)는 제 2 위치로부터 좌회전으로 회동한다. 따라서 제 1 흡착부(101)는 우회전으로 회동하여 탑재면(2d)에 마주 보는 위치, 즉 제 1 위치에 위치한다.
도 5(a)는 기판 반전장치(1)의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 5(a)에 나타내는 것과 같이, 기판 반전장치(1)는 도 1에 나타낸 기판 탑재부(2)와 압력 부여부(3)와 흡착부(100) 및 구동부(200)를 구비하고, 추가로 입력부(60)와 검출부(70) 및 제어부(80)를 더 구비한다.
입력부(60)는 기판 반전장치(1)에서 표리 반전시키는 기판(F)의 수를 접수한다. 검출부(70)는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 위치를 검출한다. 상기와 같이 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)는 제 2 위치에서 기판(F)을 사이에 두고 서로 마주봄으로써 기판(F)의 반전 및 주고받기가 이루어진다. 그러므로 검출부(70)에 의해 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 위치를 검출하여, 양자가 제 1 위치와 제 2 위치에 위치하는 타이밍을 제어한다. 검출부(70)는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 위치를 적절하게 검출할 수 있으면 좋으며, 예를 들어 센서나 촬상장치 등을 이용할 수 있다.
제어부(80)는 CPU 등의 연산처리회로와, ROM, RAM, 하드 디스크 등의 메모리를 포함하고 있다. 제어부(80)는 메모리에 기억된 프로그램에 따라서 각부를 제어한다.
도 5(b)는 실시형태의 기판 반전장치(1)의 동작을 나타내는 플로차트이다. 이 제어는 도 5(a)에 나타낸 제어부(80)가 실행한다. 또, 도 5(b)의 플로차트에서 「스타트」 시의 기판 반전장치(1)의 상태는 기판 반전장치(1)에 기판(F)이 반입되어 기판 탑재부(2a)에 탑재된 상태이다.
단계 S11에서는, 제어부(80)는 압력 부여부(3)에 기판(F)에 대해서 부압을 해제하거나 또는 정압을 부여시킨다. 이에 의해 기판 탑재부(2a)와 기판(F)의 흡착 상태는 해제되므로 기판(F)은 기판 탑재부(2a)로부터 분리되기 쉬운 상태가 된다.
단계 S12에서는, 제어부(80)는 공기 압력원에 의한 부압을 제 1 흡착부(101)에 부여시키기 위해 밸브 구동부(120)를 전환한다. 이에 의해 기판(F)은 제 1 흡착부(101)에 용이하게 흡착된다. 단계 S11 및 S12는 도 3(a)에 나타내고 있는 기판 반전장치(1)의 상태에 대응한다.
단계 S13에서는, 제어부(80)는 모터(210)를 회전 구동시켜서 각 연계기구(220)에 회전구동력을 부여시킨다. 이에 의해 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)는 서로 접근하도록 회동한다. 단계 S13은 도 3(b) 및 (c)에 나타내고 있는 기판 반전장치(1)의 상태에 대응한다.
단계 S13에서 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)가 회동하여 서로 제 2 위치에 위치하면, 단계 S14에서는 제어부(80)는 공기 압력원에 의한 부압을 해제시키거나, 혹은, 정압을 부여시키기 위해 밸브 구동부(120)를 전환시킨다. 이에 의해 제 1 흡착부(101)와 기판(F)과의 흡착 상태가 해제되고, 기판(F)은 제 1 흡착부(101)로부터 분리되기 쉽게 된다. 또, 제어부(80)는 공기 압력원에 의한 부압을 제 2 흡착부(102)에 부여시키기 위해 밸브 구동부(120)를 전환시킨다. 이에 의해 제 2 흡착부(102)에는 부압이 부여되므로 제 2 흡착부(102)에 의해서 기판(F)은 흡착된다. 따라서 기판(F)은 제 1 흡착부(101)로부터 제 2 흡착부(102)로 인계되게 된다. 단계 S14는 도 3(d)에 나타내고 있는 기판 반전장치(1)의 상태에 대응한다.
단계 S14의 후, 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)는 도 4(a)~(c)에 나타내는 것과 같이 제 2 위치에서 제 1 위치로 회동한다. 단계 S15에서는 도 4(c)에 나타내는 것과 같이, 제 2 흡착부(102)가 제 1 위치에 위치하기 직전 또는 동시에, 제어부(80)는 압력 부여부(3)에 기판(F)에 대해 부압을 부여하도록 제어한다. 기판(F)에 부압을 부여한 경우 기판(F)과 기판 탑재부(2b)는 흡착 상태가 된다. 따라서 기판(F)을 정렬시킨 상태로 기판 탑재부(2b)에 탑재할 수 있다.
단계 S16에서는 제어부(80)는 표리 반전해야 할 기판(F)이 있는가 여부를 판단한다. 표리 반전해야 할 기판(F)이 준비되어 있는 경우에는 단계 S11~S15의 처리가 다시 실행된다. 단계 S16에서 표리 반전해야 할 기판(F)이 없는 경우에는 기판 반전장치(1)에 의한 기판(F)의 표리 반전은 종료된다.
<실시형태의 효과>
본 실시형태에 의하면 이하의 효과가 있다.
도 1 및 도 2에 나타내는 것과 같이, 기판 반전장치(1)에서 흡착부(100)는 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)가 쌍으로 되어 있다. 또, 제 1 흡착부(101)와 제 2 흡착부(102)에 대해서 동일한 구성의 연계기구(220)를 적용하고 있다. 따라서 기판 반전장치(1)를 용이하게 구성할 수 있다.
도 3(a)~(d) 및 도 4(a)~(c)에 나타내는 것과 같이, 기판(F)의 표리 반전은 제 1 위치와 제 2 위치의 사이에서 실시되고 있다. 연계기구(220)에서 만약에 지지부(10)가 설치되지 않는 경우, 도 3(a)의 상태에서는 회동부재(30)의 우회전의 회동에 의해 제 1 흡착부(101)도 우회전으로 회동한다. 이 경우, 회동부재(30)가 180도 회동하지 않으면 기판(F)은 표리 반전되지 않는다. 그러므로 기판 반전장치는 수평방향 및 수직방향으로 스페이스가 필요하게 된다. 이에 대해, 실시형태의 기판 반전장치(1)의 연계기구(220)는 도 1에 나타내는 것과 같이, 지지 축(20), 회동 축(31) 및 접속 축(40)을 구비하고, 지지 축(20)과 접속 축(40)의 사이에는 직선 이동 가능한 축(12)을 구비한다. 이에 의해 회동부재(30)의 회동방향과는 반대의 방향으로 제 1 흡착부(101)를 회동시킬 수 있다. 즉, 연계기구(220)에 의해서 흡착부(100)의 회동방향의 변환이 이루어진다. 그러므로 흡착부(100)는 회동 범위가 90도 정도로 좋아지며, 제 2 위치에서 기판을 반전시킬 수 있다. 따라서 기판의 반전을 보다 작은 스페이스에서 실시할 수 있다.
또, 제 2 위치에서 기판(F)을 주고받는 동시에 기판(F)의 표리 반전이 실시된다. 따라서 효율적으로 기판(F)을 반전시킬 수 있다.
[다른 실시형태]
상기 실시형태에서는 제 1 흡착부(101) 및 제 2 흡착부(102)의 각각에 모터(210)가 설치되는 구성으로 하고 있으나, 모터(210)는 1개로 해도 좋다. 이 경우, 예를 들어 1개의 모터(210)의 구동력을 기어 등의 전달 기구에 의해 각 연계기구(220)에 배분하는 구성으로 해도 좋다.
본 발명의 실시형태는 특허청구범위에 나타낸 기술적 사상의 범위 내에서 적절하게 여러가지 변경이 가능하다.
1 기판 반전장치
2 기판 탑재부
2a, 2b 기판 탑재부
2c, 2d 탑재면
10 지지부
20 지지 축
30 회동부재
31 회동 축
40 접속 축
100 흡착부
200 구동부
210 모터
220 연계기구
F 기판

Claims (5)

  1. 기판을 흡착 가능한 한 쌍의 흡착부와,
    상기 한 쌍의 흡착부를 구동하는 구동부를 구비하며,
    상기 구동부는 상기 한 쌍의 흡착부가 상기 기판의 탑재면과의 사이에서 상기 기판을 주고받을 수 있도록 상기 탑재면에 마주보는 제 1 위치와, 상기 한 쌍의 흡착부가 상기 탑재면에 수직인 상태에서 상기 기판을 주고받을 수 있도록 서로 마주보는 제 2 위치와의 사이에서 상기 한 쌍의 흡착부를 구동하는 것을 특징으로 하는 기판 반전장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구동부는 회전구동력이 부여됨으로써 상기 각 흡착부를 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 사이에서 각각 이동시키는 1세트의 연계기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반전장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 각 연계기구는,
    상기 흡착부를 직선이동 가능하게 지지하는 지지부와,
    상기 지지부를 회전 가능하게 지지하는 지지 축과,
    상기 회전구동력에 의해 회동하는 회동부재와,
    상기 지지 축에 평행으로 배치되어서 상기 회동부재와 상기 흡착부를 서로 회동 가능하게 접속하는 접속 축을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반전장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지 축에 평행한 방향에서 본 때, 상기 접속 축은 상기 회동부재의 회동에 따라서 상기 회동부재의 회동 축과 상기 지지 축 사이를 통과하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반전장치.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각 연계기구는 각각 별개의 구동 모터에 의해 상기 회전구동력이 부여되는 것을 특징으로 하는 기판 반전장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023230377A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 Jabil Inc. A flipping tray picker gantry

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7029187B2 (ja) 2020-01-29 2022-03-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板反転装置および分断システム
CN114654579B (zh) * 2022-05-05 2024-05-28 江苏宗恒科技有限公司 一种用于混凝土预制式桩型零件的连续翻转装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080336A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板分断装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10129832A (ja) * 1996-10-28 1998-05-19 Ricoh Co Ltd カード状ワークの吸着反転昇降装置及び該装置を備えるカード状ワークの反転移送装置
JP3789635B2 (ja) * 1998-03-31 2006-06-28 ローム株式会社 電子部品用基板の表裏反転装置
JP4349783B2 (ja) * 2002-09-20 2009-10-21 吉野石膏株式会社 ボード反転装置及びボード反転方法
JP3733569B2 (ja) * 2003-01-21 2006-01-11 山久チヱイン株式会社 ワーク反転システム
JP4197129B2 (ja) * 2003-03-19 2008-12-17 シャープ株式会社 ワーク搬送装置
JP4467367B2 (ja) * 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
TWI334749B (en) * 2008-01-04 2010-12-11 Foxconn Advanced Tech Inc Releasing and collecting system for printed circuit board and turn-over method using the same
JP5318482B2 (ja) * 2008-07-23 2013-10-16 ジャパンマリンユナイテッド株式会社 板状体の反転装置及び方法
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
CN103420138B (zh) * 2013-07-25 2015-07-29 浙江金指科技有限公司 一种玻璃翻面传送机
CN106493907B (zh) * 2017-01-05 2018-08-31 埃科产品创意开发（深圳）有限公司 注塑自动合件装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014080336A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板分断装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023230377A1 (en) * 2022-05-27 2023-11-30 Jabil Inc. A flipping tray picker gantry

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