KR100838109B1 - 평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판 디스플레이의 연마장치 및 방법에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 평판 디스플레이의 연마장치는 본 발명에 의한 평판 디스플레이의 연마장치는 상기 패널의 서로 마주보는 양측 변을 연마하는 제 1 연마모듈; 상기 양측 변이 연마된 패널을 수평이송하는 수평이송수단; 및 이송된 상기 패널의 나머지 양측 변을 연마하는 제 2 연마모듈;을 포함하여 이루어진다. 이와 같이 구성하여 상기 패널을 90°회전없이 장변 및 단변 모두를 연마할 수 있어, 설비의 면적이 획기적으로 줄어든다.
본 발명에 따르면, 패널 또는 패널을 흡착한 테이블의 회전없이 패널의 4변을 연속하여 연마할 수 있는 효과가 있다.
평판 디스플레이 패널. 테이블. 진공흡착.

Description

평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법{Grinding Apparatus For Flat Panel Disply Panel And Grinding Method Using The Same}
도 1 및 도 2는 종래 연마테이블을 도시한 것이다.
도 3은 종래 연마장치를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 테이블을 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 회전부재를 도시한 것이다.
도 6는 본 발명에 의한 연마장치를 나타낸 것이다.
**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**
100: 테이블 111: 제 1 부재
112: 제 2 부재 130: 회전부재
131: 상부플레이트 132: 승강부
133: 구동부 200: 연마장치
210: 제 1 연마모듈 220: 제 2 연마모듈
230: 제 1 연마부 231: 스핀들
232: 연마지석 240: 제 2 연마부
260: 제 3 연마부 250: 제 4 연마부
270: 수평이송수단
A: 제 1 장변 B: 제 1 단변
C: 제 2 장변 D: 제 2 단변
본 발명은 평판 디스플레이의 연마장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널 또는 패널을 흡착한 테이블의 회전없이 패널의 4변을 연속하여 연마할 수 있는 연마장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 평판 디스플레이 패널은 원판유리에서 필요한 크기로 절단하여 사용한다. 이렇게 절단된 패널은 모서리가 날카롭기 때문에 연마지석을 이용하여 네 변을 연마하는 공정을 거치게 된다.
도 1을 참조하면, 종래의 연마장치는 패널(p')을 흡착하는 사각형상의 테이블(10)과 연마지석(20)을 포함하여 이루어진다. 상기 테이블(10)은 베이스(12)와 상판(11)으로 구성된다. 또한 상기 연마지석(20)은 상하 한쌍(21,22)의 구비되어 패널(p')의 모서리 상,하부를 동시에 연마한다.
그러나 이와 같이 구성된 종래의 테이블(10)은 흡착할 수 있는 패널의 면적이 정해져 있기 때문에 면적이 달라질 경우에는 상판을 교체해야 하는 번거로움이 있었다(도 2 참조).
도 3을 참조하면, 종래의 연마장치(30)는 제 1 연마모듈(31)로 패널(p)을 로딩하여 테이블이 흡착하면, 상기 테이블이 수평이동하면서 고정설치된 단변연마용 연마부(20a, 20b)를 지나면서 제 1 단변(B) 및 제 2 단변(D)이 동시에 연마된다. 물론, 이 때 단변(B,D)의 상하부 모서리를 동시에 연마하는 것이다.
이와 같이 양 단변(B,D)이 연마되면, 상기 패널(p)은 회전모듈(32)로 이송되어 상기 패널을 90°회전한다.
회전된 상기 패널은 제 2 연마모듈(33)로 이송되어 마찬가지 방법으로 테이블이 수평이동하면서 고정설치된 장변연마용 연마부(20c, 20d)를 지나면서 제 1 장변(A) 및 제 2 장변(C)을 동시에 연마하는 것이다.
그러나 이러한 종래의 연마장치(30)는 패널의 4변을 연마하기 위하여는 반드시 90°회전을 해야 하는데, 이러한 패널의 회전 때문에 패널 회전반경이 필요하여 장비 폭이 지나치게 넓다는 문제점이 있었다. 패널은 갈수록 대형화되는 추세인데, 예를 들어 100인치 패널의 경우 회전반경을 감안한 장비의 폭은 3m 가까이 되어 제작비용 상승 뿐만 아니라 장비를 운반하는데 매우 곤란한 실정이다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 패널 또는 패널을 흡착한 테이블의 회전없이 패널의 4변을 연속하여 연마할 수 있는 연마장치 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 패널의 면적에 대응하여 테이블을 교체할 필요가 없는 연마장치 및 방법을 제공함에 있다.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 평판 디스플레이의 연마장치는 상기 패널의 서로 마주보는 양측 변을 연마하는 제 1 연마모듈; 상기 양측 변이 연마된 패널을 수평이송하는 수평이송수단; 및 이송된 상기 패널의 나머지 양측 변을 연마하는 제 2 연마모듈;을 포함하여 이루어진다. 이와 같이 구성하여 상기 패널을 90°회전없이 장변 및 단변 모두를 연마할 수 있어, 설비의 면적이 획기적으로 줄어든다.
또한 상기 제 1 또는 제 2 연마모듈은, 상기 패널의 양측 변을 연마 가능한 상태로 흡착하는 테이블; 및 상기 테이블에 흡착된 패널의 양측 변을 따라 이동하면서 각각 연마하는 한 쌍의 연마부;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 상기 패널 또는 이를 흡착하고 있는 테이블은 고정상태를 유지하고, 대신 연마부가 이동을 하면서 연마를 하기 때문에 설비의 면적을 더욱 줄일 수 있다.
이 경우 상기 테이블은 상기 패널의 양측 변을 각각 흡착하도록 제 1 부재와 제 2 부재로 구성되며, 상기 제 1 부재와 제 2 부재는 상호 이격거리가 조정되는 것이 더욱 바람직하다. 이것은 다양한 크기를 갖는 패널을 모두 흡착할 수 있도록 하기 위한 것이다. 마찬가지로 하나의 패널일지라도 장변과 단변 모두를 흡착할 수 있는 것이다.
또한 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재는 복수의 진공홀이 형성되되, 복수의 진공홀들은 복수의 밸브에 의해 진공제어되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 제 1 및 제 2 부재를 충분히 크게 형성하여, 대면적 패널을 흡착할 수도 있고, 소면적패널을 흡착하는 경우에는 진공소실이 발생되지 않도록 그 크기에 맞게 진공제어하는 것이다.
또한 상기 패널의 가장자리를 부양시킬 수 있도록 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재는 상기 복수의 진공홀을 통해 공기를 분사하도록 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 제 1 부재와 제 2 부재의 사이에 위치하며, 상기 패널의 중심부를 흡착한 상태에서 회전하여 상기 패널을 미세정렬하는 회전부재가 더 구비되는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 회전부재도 상기 테이블과 마찬가지로 복수의 진공홀이 형성되되, 복수의 진공홀들은 복수의 밸브에 의해 진공제어되는 것이 바람직하다. 상기 회전부재는 승강구동될 수 있다.
또한 상기 한 쌍의 연마부도 다양한 크기의 패널에 맞게 상호 이격거리가 조정되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 평판 디스플레이 패널의 모서리를 연마하는 방법은 1) 상기 패널의 서로 마주보는 양측 변을 따라 한 쌍의 연마부가 이동하면서 각 변을 연마하는 단계; 2) 상기 양측 변이 연마된 패널을 수평이송하는 단계; 및 3) 이송된 패널의 나머지 양측 변을 따라 다른 한 쌍의 연마부가 이동하면서 각 변을 연마하는 단계;를 포함하여 이루어진다.
특히, 상기 1)단계 또는 3)단계 전에, 준비단계로서 상기 패널의 크기에 따 라 상기 한 쌍의 연마부의 이격거리를 조정하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
또한 상기 패널을 회전시켜 미세정렬하는 단계가 더 부가되는 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다.
도 4는 본 발명에 의한 연마장치의 구성요소인 테이블(100)을 도시한 것이다.
이를 참조하면, 상기 테이블(100)은 서로 평행하게 배치되는 제 1 부재(111)와 제 2 부재(112)가 구비된다. 상기 제 1 부재(111)와 제 2 부재(112)는 패널(P)의 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)을 각각 연마가 가능하도록 흡착한다. '제 1 장변(A)과 제 2 장변(C) 연마가 가능하도록 흡착한다' 함은 연마지석의 동작에 각 부재(111,120)가 간섭하지 않도록 패널을 흡착한 상태에서 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)이 각 부재(111,112)의 외측으로 돌출되도록 흡착한다는 것이다. 다시 말하면, 연마지석이 어떤 변을 연마하기 위하여는 패널, 특히, 연마되는 변부가 유동되지 않도록 고정하여야 하는 것이지만, 한편으로는 연마지석의 동작에 테이블이 간섭하지 않아야 하는 것은 당연하다.
따라서 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)이 각 부재(111,112)의 외측으로 돌출되도록 제 1 장변(A)의 소정거리 내측과 제 2 장변(C)의 소정거리 내측을 흡착하여 고정하는 것이다.
물론, 패널을 진공흡착하기 위하여 상기 각 부재(111,112)상에는 복수의 진공홀이 형성되어 있다. 상기 복수의 진공홀은 또한 다양한 면적의 패널에 적응할 수 있도록 복수의 진공 차단/공급밸브에 의해 제어된다. 즉, 복수의 진공홀들을 2개 이상의 블럭으로 분할하여 진공소실이 없도록 패널의 면적에 따라 진공제어하는 것이다.
또한 상기 제 1 부재(111)와 제 2 부재(112)는 상호 근접하거나 이격되도록 이격거리가 조정되도록 동기구동된다. 상기 제 1 부재(111)와 제 2 부재(112)를 상기 회전부재(130)방향으로 이동시키면 도 4의 패널(p)보다 작은 크기의 패널을 흡착할 수 있기 위함이다. 물론, 이러한 구성으로 인해 크기가 다른 패널을 흡착할 때 뿐만 아니라, 하나의 패널의 경우에는 양측 장변(A,C)을 흡착할 수도 있고, 양측 단변(B,C)을 흡착할 수도 있게 된다. 상기 제 1 부재(111) 또는 제 2 부재(112)는 복수의 진공홀을 통해 공기를 분사할 수 있도록 구성된다.
한편, 상기 패널(p)이 테이블(100)의 정위치에 흡착되어야 정확한 연마를 할 수 있는 것이다. 이러한 패널(p)의 미세정렬을 위해 상기 제 1 부재와 제 2 부재 사이에는 회전부재(130)가 구비된다. 즉, 패널(p)을 테이블(100)에 로딩한 후, 상부에 구비된 비전카메라(미도시)로 패널의 위치를 검출하여, 패널의 중심을 지지하고 있는 회전부재(130)를 회전하여 상기 패널을 미세정렬하는 것이다. 상기 회전부재(130)에는 복수의 진공홀이 형성되어 상기 패널(p)을 흡착한 상태에서 회전한다. 물론, 이 때는 상기 제 1 부재(111) 및 제 2 부재(112)에는 진공을 인가하는 대신, 공기를 분사하여 상기 패널의 가장자리를 0.1~1mm 정도 부양시킨다. 이것은 상기 패널의 회전시, 테이블에 의한 간섭이나 손상을 방지하기 위한 것이다.
도 5를 참조하면, 상기 회전부재(130)는 회전구동력을 제공하는 구동부(133)와, 상기 패널을 흡착한 상태에서 승강구동하는 승강부(132)와, 상기 패널을 흡착하는 상부플레이트(131)로 구성된다. 상기 승강부(132)는 상기 패널의 회전시, 테이블에 의한 간섭이나 손상을 방지하기 위한 다른 수단으로서, 패널을 회전하기 전에 패널을 상승한 후, 회전시키는 것이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 의한 연마장치(200)는 패널(p)의 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)을 연마하는 제 1 연마모듈(210)과, 제 1 단변(B)과 제 2 단변(D)을 연마하는 제 2 연마모듈(220)로 구분되어 있다.
상기 제 1 연마모듈(210)과 제 2 연마모듈(220)에는 각각 도 4에 도시된 테이블이 구비된다. 다만, 이들은 서로 직교방향으로 배치된다.
즉, 제 1 연마모듈(210)에서는 패널(p)의 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)을 흡착하도록 가로방향으로 배치되고, 제 2 연마모듈(220)에서는 제 1 단변(B)과 제 2 단변(D)을 흡착하도록 세로방향으로 배치되는 것이다.
또한 상기 제 1 연마모듈(210)에서는 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)을 따라 이동하면서 각 변을 연마하는 제 1 연마부(230)와 제 2 연마부(240)가 구비되고, 제 2 연마모듈(220)에서는 제 1 단변(B)과 제 2 단변(D)을 따라 이동하면서 각 변을 연마하는 제 3 연마부(260)와 제 4 연마부(250)가 구비된다.
또한 상기 제 1 연마모듈(210)에서 제 1 장변(A)과 제 2 장변(C)이 연마된 패널(p)을 제 2 연마모듈(220)로 수평이송하는 수평이송수단(270)이 구비된다.
이와 같이 구성된 연마장치의 작동상태 및 연마방법을 설명한다. 먼저, 패널(p)을 제 1 연마모듈(210)로 로딩한다. 로딩된 상기 패널(p)의 양 장변(A,C)을 각각 제 1 부재(111a)와 제 2 부재(112a)에 안착한다. 다음으로, 회전부재(130a)에 의해 패널(p)을 미세정렬한다. 여기서 미세정렬방법을 설명하면, 비전카메라(미도시)로 로딩된 상기 패널(p)의 위치를 검출하고, 그에 따라 상기 회전부재(130a)가 패널을 흡착하여 회전함으로써, 미세정렬을 하는 것이다.
이와 같은 방법으로 미세정렬된 상기 패널(p)을 제 1 부재(111a)와 제 2 부재(111b)가 흡착하여 고정한 상태에서, 상기 제 1 연마부(230) 및 제 2 연마부(240)를 상기 패널(p)의 양 장변(A,C)에 근접하도록 위치이동시킨다. 이 상태에서 상기 제 1 연마부(230) 및 제 2 연마부(240)를 각 변을 따라 이동하면서 연마하여 상기 패널의 장변 연마를 완료한다. 여기서 상기 제 1 연마부(230)는 연마지석(232)과, 상기 연마지석을 고속회전시키는 스핀들(231)로 구성된다.
장변(A,C) 연마가 완료된 상기 패널(p)을 수평이동수단에 의해 상기 제 2 연마모듈(220)로 이송한다. 이송된 상기 패널(p)을 상기 제 2 연마모듈(220)의 테이블(111b,112b)에 안착하고, 미세정렬한 다음, 상기 테이블이 상기 패널을 흡착, 고정한다.
이 상태에서 상기 제 3 연마부(260) 및 제 4 연마부(250)가 각 변을 따라 이동하면서 연마하여 상기 패널의 단변 연마를 완료함으로써, 패널의 장변 및 단변을 회전없이 모두 연마하는 것이다.
본 발명에 따르면, 패널 또는 패널을 흡착한 테이블의 회전없이 패널의 4변을 연속하여 연마할 수 있는 효과가 있다.
또한 테이블의 교체없이 면적이 다른 패널 또는 하나의 패널에서 장변과 단변을 연마할 수 있다는 효과가 있다. 따라서 다양한 패널 면적에 대한 호환성이 뛰어나 설비 및 공정이 매우 간편하다. 더욱이, 대형 패널 또는 장변일지라도 양 변부의 길이방향 전체를 하부에서 지지하고 고정하기 때문에 연마품질을 높일 수 있다.

Claims (12)

  1. 평판 디스플레이 패널의 모서리를 연마하는 장치에 있어서,
    상기 패널의 서로 마주보는 양측 변을 연마하는 제 1 연마모듈;
    상기 양측 변이 연마된 패널을 수평이송하는 수평이송수단; 및
    이송된 상기 패널의 나머지 양측 변을 연마하는 제 2 연마모듈;을 포함하며,
    상기 제 1 또는 제 2 연마모듈은,
    상기 패널의 양측 변을 연마 가능하도록 각각 흡착하도록 제 1 부재와 제 2 부재로 구성되고, 상기 제 1 부재와 제 2 부재는 상호 이격거리가 조정되는 테이블; 및
    상기 테이블에 흡착된 패널의 양측 변을 따라 이동하면서 각각 연마하는 한 쌍의 연마부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재 또는 제 2 부재는 복수의 진공홀이 형성되되, 복수의 진공홀들은 복수의 밸브에 의해 진공제어되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 패널의 가장자리를 부양시킬 수 있도록 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재는 상기 복수의 진공홀을 통해 공기를 분사하도록 구성된 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부재와 제 2 부재의 사이에 위치하며, 상기 패널의 중심부를 흡착한 상태에서 회전하여 상기 패널을 미세정렬하는 회전부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회전부재는 복수의 진공홀이 형성되되, 복수의 진공홀들은 복수의 밸브에 의해 진공제어되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 한 쌍의 연마부는 상호 이격거리가 조정되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마장치.
  9. 평판 디스플레이 패널의 모서리를 연마하는 방법에 있어서,
    1) 상기 패널의 서로 마주보는 양측 변을 연마하는 단계;
    2) 상기 양측 변이 연마된 패널을 수평이송하는 단계; 및
    3) 이송된 패널의 나머지 양측 변을 연마하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 1)단계 또는 3)단계는,
    상기 패널을 고정한 상태에서 한 쌍의 연마부가 각 변을 따라 이동하면서 연마하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 1)단계 또는 3)단계 전에,
    상기 패널의 크기에 따라 상기 한 쌍의 연마부의 이격거리를 조정하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마방법.
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 1)단계 또는 3)단계 전에,
    상기 패널을 회전시켜 미세정렬하는 단계가 더 부가되는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 패널의 연마방법.
KR1020070016183A 2007-02-15 2007-02-15 평판 디스플레이 패널의 연마장치 및 방법 KR100838109B1 (ko)

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JPH08197402A (ja) * 1995-01-25 1996-08-06 Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk ガラス基板の研磨方法および装置

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