KR101172869B1 - 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법 - Google Patents

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법 Download PDF

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Abstract

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법이 개시된다. 기판의 제1 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제1 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 제1 사이드테이블 세트로부터 언로딩시키고, 소정 각도만큼 회전시키는 센터테이블 세트, 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제2 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제1 가공부 및 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제2 가공부를 포함하는 기판 가공 장치에 의하면, 복수의 기판에 대한 가공 작업 수행 시 연속 공급되는 기판 사이의 가공 작업을 위한 대기 시간을 단축시킴으로써 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있다.

Description

기판 가공 장치 및 기판 가공 방법{Substrate manufacturing apparatus and substrate manufacturing method}
본 발명은 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법에 관한 것이다.
최근 액정 디스플레이(LCD) 패널 등과 같은 평판 디스플레이에는 평판 형태의 유리 기판이 사용되고 있으며, 솔라셀(solar cell)의 경우에도 유리 재질 등 투명 기판을 가공하여 기재로 사용하고 있다. 이와 같이 평판 디스플레이 패널이나 솔라셀 등을 제조하는 과정에서 유리 기판이 필수적으로 사용되고 있으며, 이러한 유리 기판의 크기에 대해 '세대'라는 단위명칭을 사용하고 있다. 제조회사에 따라 크기에 다소 차이가 있으나, 평균적으로 6세대(1500mmx1850mm), 7세대(1870mmx2200mm), 8세대(2200mmx2500mm) 등의 크기를 가지고, 그 두께는 수 mm로 얇다는 특징이 있다. 이와 같은 그 크기가 큰 유리 기판에 대해서 절단된 에지(edge) 부위를 가공하는 공정이 수행되게 된다.
도 1은 종래 기판 가공장치의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 가공장치는 기판(1)의 주변부를 지지하는 폭 조절이 가능한 사이드테이블(side table)(10)과, 기판(1)의 중앙부를 지지하여 기판(1)을 사이드테이블(10)로부터 언로딩시키고 가공에지의 위치를 변경하기 위해 회전하는 센터테이블(center table)(20)과, 기판의 이송라인과 소정의 위치에서 교차하여 기판 가공을 수행하는 가공부(30)를 포함한다.
사이드테이블(10)은 기판(1)이 고정될 수 있도록 기판(1)의 주변부를 진공 흡착 방식으로 지지하며, 이송라인을 따라 기판(1)을 센터테이블(20)이 위치하는 영역까지 기판(1)을 이송한다. 이송과정 중에 가공부(30)를 통과함으로써 에지 연마 등의 기판 가공이 수행되도록 한다.
이와 같은 기판 가공 장치를 이용하여 기판 가공을 수행하는 경우, 기판 하나를 가공하는 경우에도 전후진 이동이 반복 수행되어야 하며, 현재 기판에 대한 가공이 완료된 이후 사이드테이블이 원위치로 복귀한 후에야 후속 기판에 대한 작업이 시작될 수 있어 전체 공정의 택트 타임(tact time)이 증가되는 문제점이 있다.
또한 기판(1)은 전술한 바와 같이 유리 원판으로서, 사이드테이블(10)에 의해 양측 주변부만이 지지되는 경우에 기판 무게로 인해 기판(1)의 중심부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생하게 되는 문제점이 있었다. 또한, 센터테이블(20)이 기판(1)의 가공에지의 위치를 변경하기 위해 회전하는 경우에 기판(1)의 중앙부만이 지지되게 되며, 기판 무게로 인해 기판(1)의 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생하게 되는 문제점도 있었다.
유리 원판의 경우 그 크기가 커서 비틀림이나 충격에 의해 쉽게 깨지게 되는 취성을 가지고 있는 바 이와 같이 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상을 방지할 필요가 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명은 내측/외측 사이드테이블이 가공 영역을 통과하면서 가공 작업에 이용되고 있는 경우 외측/내측 사이드테이블이 내측/외측 사이드테이블과 간섭되지 않으면서 원위치로 복귀하여 후속 기판을 로딩할 수 있어 복수의 기판에 대한 가공 작업 수행 시 연속 공급되는 기판 사이의 가공 작업을 위한 대기 시간을 단축시킴으로써 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 비접촉 방식으로 기판을 부상(浮上)시킴으로써 기판의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 기판 가공 장치 및 기판 가공 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 이외의 목적들은 하기의 설명을 통해 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판의 제1 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제1 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 제1 사이드테이블 세트로부터 언로딩시키고, 소정 각도만큼 회전시키는 센터테이블 세트, 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 제2 사이드테이블 세트, 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제1 가공부 및 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제2 가공부를 포함하는 기판 가공 장치가 제공된다.
제1 사이드테이블 세트 및 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피할 수 있다.
내측 사이드테이블 세트는, 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제1 기판 지지부와, 제1 기판 지지부의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임과, 제1 수직 프레임을 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 수평 프레임과, 제1 수평 프레임의 하부에 설치되어 내측 구동라인을 따라 이동하는 제1 기본 프레임을 포함할 수 있다.
외측 사이드테이블 세트는, 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제2 기판 지지부와, 제2 기판 지지부의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임과, 제2 수직 프레임을 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 수평 프레임과, 제2 수평 프레임의 하부에 설치되어 외측 구동라인을 따라 이동하는 제2 기본 프레임을 포함할 수 있다.
제1 기판 지지부 및 제2 기판 지지부는 기판의 이송방향과 수직한 방향에 대해서는 동일한 위치에 배치되어 있고, 교차 이동 시 서로 간섭하지 않도록 서로 다른 높이를 가질 수 있다.
제1 사이드테이블 세트 및 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은, 내측 사이드테이블 세트 사이에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함할 수 있다.
센터테이블 세트는, 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 제1 사이드테이블 세트로부터 회전테이블로 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 회전테이블로부터 제2 사이드테이블로 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함할 수 있다.
센터테이블 세트는, 회전테이블의 주변 및 제1 이송테이블과 제2 이송테이블의 이송 경로 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함할 수 있다.
내측 사이드테이블 세트, 외측 사이드테이블 세트, 회전테이블, 제1 이송테이블, 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능하다.
제2 가공부의 후단에 배치되어 기판의 코너에 대하여 코너컷 가공을 수행하는 코너컷 가공부를 더 포함할 수 있다.
한편 본 발명의 다른 측면에 따르면, (a) 제1 사이드테이블 세트가 기판의 제1 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 단계, (b) 센터테이블 세트가 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 소정 각도만큼 회전시키는 단계 및 (c) 제2 사이드테이블 세트가 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 기판을 이송시키는 단계를 포함하되, 단계 (a) 수행 중에 제1 가공부가 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하고, 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공할 수 있다.
제1 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 단계 (a)에서 제1 가공부가 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제1 가공부에 의해 가공되도록 할 수 있다.
제2 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되, 내측 사이드테이블 세트와 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 단계 (c)에서 제2 가공부가 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제2 가공부에 의해 가공되도록 할 수 있다.
센터테이블 세트는, 기판의 중앙부를 지지하며 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 제1 사이드테이블 세트로부터 회전테이블로 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 회전테이블로부터 제2 사이드테이블로 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하되, 단계 (b) 이전에 제1 이송테이블이 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍이 가공된 기판을 회전 테이블로 이송하는 단계 (a1)가 선행되고, 단계 (c) 이전에 제2 이송테이블이 회전 테이블에 의해 회전된 기판을 제2 사이드테이블 세트로 이송하는 단계 (b1)가 선행될 수 있다.
내측 사이드테이블 세트, 외측 사이드테이블 세트, 회전테이블, 제1 이송테이블, 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능하다.
단계 (c), (b1), (b), (a1), (a)가 연속 공급된 서로 다른 기판에 대하여 동시에 수행될 수 있다.
단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공한 후 코너컷 가공부에 의해 기판의 코너가 코너컷 가공될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 내측/외측 사이드테이블이 가공 영역을 통과하면서 가공 작업에 이용되고 있는 경우 외측/내측 사이드 테이블이 내측/외측 사이드 테이블과 간섭되지 않으면서 원위치로 복귀하여 후속 기판을 로딩할 수 있어 복수의 기판에 대한 가공 작업 수행 시 연속 공급되는 기판 사이의 가공 작업을 위한 대기 시간을 단축시킴으로써 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있다.
또한, 비접촉 방식으로 기판을 부상(浮上)시킴으로써 기판의 쳐짐 현상을 방지하고 표면 손상을 방지하면서도 빠르고 안정적으로 기판 공급이 이루어질 수 있게 하는 효과가 있다.
도 1은 종래 기판 가공장치의 일부를 나타낸 평면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 평면도,
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 사이드테이블 세트 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도,
도 3b는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 정면도,
도 3c는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 측면도,
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 센터테이블 세트를 개략적으로 나타낸 사시도,
도 4b는 도 4a에 도시된 센터테이블 세트의 정면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 방법의 순서도,
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 공정을 나타낸 개념도.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 사이드테이블 세트 일부분을 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3b는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 정면도이며, 도 3c는 도 3a에 도시된 사이드테이블 세트 일부분의 측면도이고, 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 장치의 센터테이블 세트를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 4b는 도 4a에 도시된 센터테이블 세트의 정면도이다.
도 2 내지 도 4b를 참조하면, 기판 가공 장치(100), 제1 사이드테이블 세트(110), 제1 내측 사이드테이블(112), 제1 내측 구동라인(114), 제1 외측 사이드테이블(122), 제1 외측 구동라인(124), 센터테이블 세트(140), 회전테이블(142), 제1 이송테이블(144), 제2 이송테이블(146), 제2 사이드테이블 세트(150), 제2 내측 사이드테이블(152), 제2 내측 구동라인(154), 제2 외측 사이드테이블(162), 제2 외측 구동라인(164), 제1 가공부(130), 제2 가공부(170), 연마휠(132), 제1 지지테이블(135), 제2 지지테이블(148), 기판(1), 로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A5)이 도시되어 있다.
이하 '기판'은 평판 디스플레이 패널에 사용되는 유리 기판이나 솔라셀용 투명 기판 등과 같이 제품 규격에 따라 일정 크기로 절단되기 이전의 대형 유리 원판(mother glass)과 같은 평판형의 판재를 의미하는 용어로서 사용한다.
또한, '가공부'는 기판의 에지를 연마하는 연마휠(132)이나 그라인더를 포함하는 개념으로, 이하 연마휠(132) 등의 구체적인 구성요소를 예로 들어 설명한다.
본 실시예는 기판의 에지를 가공하는 과정에서, 각 사이드테이블이 서로 간섭되지 않도록 교차 이동하는 사이드테이블 세트를 이용하여 복수 기판의 연속된 공급이 이루어지도록 하여 가공 시간의 효율성을 높이고 전체 공정의 택트 타임을 단축시키는 것을 특징으로 한다. 또한, 기판의 가공 에지 위치를 변경하는 과정에서, 센터테이블 세트에 의한 기판 흡착 회전 및 그 주변에 에어 플로팅(air floating) 시스템이 적용된 지지테이블에 의한 기판 지지가 이루어지도록 하여 기판이 안정적이면서도 빠르게 회전될 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는, 기판을 적재하여 이동하는 사이드테이블 세트와, 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판을 보조 지지하는 지지테이블과, 사이드테이블 세트의 이동 경로를 규정하는 구동라인에 교차하도록 배치되는 가공부와, 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판을 언로딩시키고 회전시키는 센터테이블 세트를 기본 골격으로 한다. 구동라인은 소정의 경로를 따라 사이드테이블 세트에 포함되는 각 사이드테이블이 이동할 수 있도록 하는 기구적 구성, 예를 들어 리니어 모터(Linear Motor)나 볼스크류 등으로 이루어질 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A5)으로 구분된다. 기판(1)이 로딩영역(A1)에서 적재되고 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4)을 거쳐 언로딩영역(A5)에서 반출된다고 할 때, 기판(1)의 이동방향을 기준으로 로딩영역(A1) 쪽을 전방, 언로딩영역(A5) 쪽을 후방이라 지칭하여 설명한다.
제1 가공부(130) 및 제2 가공부(170)는 각각 제1 가공영역(A2) 및 제2 가공영역(A4) 내에 배치되고, 센터테이블 세트(140)는 회전영역(A3) 내에 배치된다. 그리고 제1 사이드테이블 세트(110)는 로딩영역(A1)으로부터 회전영역(A3) 전방의 제1 가공영역(A2) 후단까지 왕복 이동하고, 제2 사이드테이블 세트(150)는 회전영역(A3) 후방의 제2 가공영역(A4) 전단으로부터 언로딩영역(A5)까지 왕복 이동 가능하게 배치된다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 로딩영역(A1) 및 제1 가공영역(A2)에 배치되는 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제1 가공부(130)가 도시되어 있다.
제1 사이드테이블 세트(110)는 제1 외측 구동라인(114)을 따라 전후진 이동하는 제1 외측 사이드테이블(112)과, 제1 내측 구동라인(124)을 따라 전후진 이동하는 제1 내측 사이드테이블(122)을 포함한다. 제1 외측 구동라인(114)과 제1 내측 구동라인(124)은 기판(1)의 이송방향(Y축 방향)과 평행하게 배치되며, 기판 가공 장치(100)의 중심선(C)(도 2 참조)을 기준으로 제1 내측 구동라인(124)이 제1 외측 구동라인(114)의 내측, 즉 중심선(C)에 보다 근접 배치되어 있다. 그리고 제1 외측 구동라인(114) 및 제1 내측 구동라인(124)은 로딩영역(A1) 및 제1 가공영역(A2) 전체에 연장되어 있다. 여기서, 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 외측 구동라인(114), 제1 내측 구동라인(124) 각각은 한 쌍으로 이루어져 있어 중심선(C)을 중심으로 서로 대칭이 되도록 배치되어 있다.
제1 외측 사이드테이블(112)은 진공 라인에 연결되어 있는 복수의 흡착홀이 표면에 천공되어 있어 기판의 하면이 진공 흡착 방식으로 부착되어 고정되도록 하는 제1 기판 지지부(210)와, 제1 기판 지지부(210)를 Z축 방향으로 상하 이동시켜 제1 기판 지지부(210)의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임(212)과, 제1 수직 프레임(212)을 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동시켜 중심선(C)에 대해 대칭되는 한 쌍의 제1 기판 지지부(210) 간의 간격을 조절하는 제1 수평 프레임(214)과, 제1 수평 프레임(214)의 하부에 설치되어 제1 외측 구동라인(114)을 따라 이동하는 제1 기본 프레임(216)을 포함한다.
제1 내측 사이드테이블(122)도 제1 외측 사이드테이블(112)과 유사한 구성을 가진다. 제1 내측 사이드테이블(122)은 진공 라인에 연결되어 있는 복수의 흡착홀이 표면에 천공되어 있어 기판의 하면이 진공 흡착 방식으로 부착되어 고정되도록 하는 제2 기판 지지부(220)와, 제2 기판 지지부(220)를 Z축 방향으로 상하 이동시켜 제2 기판 지지부(220)의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임(222)과, 제2 수직 프레임(222)을 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동시켜 중심선(C)에 대해 대칭되는 한 쌍의 제2 기판 지지부(220) 간의 간격을 조절하는 제2 수평 프레임(224)과, 제2 수평 프레임(224)의 하부에 설치되어 제1 내측 구동라인(124)을 따라 이동하는 제2 기본 프레임(226)을 포함한다.
여기서, 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)는 X축 상에서 동일한 지점에 배치되어 동일 크기의 연속 공급되는 기판이 빠르면서도 안정적으로 이송되도록 한다. 이때 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 서로 마주보는 방향으로 이동하여 교차하게 되는 경우 발생될 수 있는 간섭을 회피하기 위해 제1 수직 프레임(212) 및 제2 수직 프레임(222)은 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 Z축 방향으로 서로 다른 높이, 바람직하게는 서로 간섭하지 않는 높이를 가지도록 한다. 즉, 하부에 위치하는 일 기판 지지부의 상면 높이가 상부에 위치하는 타 기판 지지부의 하면 높이보다 낮을 수 있다(도 3b의 1점 쇄선 참조).
예를 들면, 제1 수직 프레임(212)은 Z축 방향으로 상하 이동 가능하므로, 기판(1)을 적재하여 +Y축 방향으로 이송 중일 때에는 제1 기판 지지부(210)가 상부에 위치하고 로딩영역(A1)으로 복귀 이동 (-Y축 방향)할 때에는 제1 기판 지지부(210)가 하부에 위치하도록 하여 그 이동 중에 제1 내측 사이드테이블(122)의 제2 기판 지지부(220)와 간섭하지 않도록 할 수 있다. 제2 수직 프레임(222) 역시 제1 수직 프레임(212)과 동일하게 작동함으로써, 제1 기판 지지부(210)와 제2 기판 지지부(220)가 교차 이동하는 중에 서로 간섭되지 않도록 제2 기판 지지부(220)의 높이를 조절할 수 있다.
그리고 제1 수평 프레임(214) 및 제2 수평 프레임(224)은 기판 이송방향과 수직한 방향(X축 방향)으로 이동함으로써 각각 제1 외측 사이드테이블(112) 및 제1 내측 사이드테이블(122)의 폭이 조절되어 다양한 크기의 기판(1)이 적재될 수 있도록 한다.
예를 들어, 기판(1)의 에지를 연마하는 가공의 경우, 사이드테이블(제1 외측 사이드테이블(112) 혹은 제1 내측 사이드테이블(122))에 적재된 기판(1)의 단부는 사이드테이블의 단부로부터 소정 길이 돌출되며, 이 돌출된 부분이 연마휠과 만나 연마가 이루어지게 되는데, 돌출된 부분이 너무 짧을 경우에는 사이드테이블과 연마휠 간에 간섭이 생길 수 있으며, 돌출된 부분이 너무 길 경우에는 연마과정에서 기판(1)의 에지에 떨림이 발생하여 연마가 제대로 이루어지지 않을 수 있다.
따라서, 기판(1)의 크기에 상관없이 그 단부가 사이드테이블의 단부로부터 일정한 길이만큼 돌출되도록 하기 위해 본 실시예에서는, 사이드테이블을 한 쌍의 흡착테이블로 구성하고 기판(1)의 크기에 따라 상호 간의 이격거리가 조절되도록 함으로써, 사이드테이블과 연마휠 간에 간섭이 생기거나 기판(1)의 에지에 떨림이 발생하는 일 없이 안정적으로 에지 연마 공정이 진행되도록 한 것이다.
제1 가공부(130)는 제1 내측 구동라인(124) 및 제1 외측 구동라인(114)과 소정 위치에서 교차하도록 배치되는데, 제1 가공부(130)는 제1 가공영역(A2) 내에 걸쳐져 있을 수 있다. 예를 들면, 제1 가공부(130)는 제1 외측 구동라인(114)의 외측에 기둥을 세우고 기둥의 상단에 내측을 향하는 지지 프레임을 설치한 후, 지지 프레임의 하단에 연마휠(132)이 결합된 고정 부재가 결합되어 있을 수 있다.
기판(1)이 안착된 제1 사이드테이블 세트(110), 특히 제1 외측 사이드테이블(112) 및 제1 내측 사이드테이블(122)을 각각 제1 외측 구동라인(114) 및 제1 내측 구동라인(124)을 따라 이동시켜 제1 가공부(130)를 통과하도록 함으로써, 제1 사이드테이블 세트(110) 상에 안착된 기판(1)의 에지를 연마할 수 있다.
이상에서는 로딩영역(A1)에서 제1 가공영역(A2)의 후단(회전영역(A3)의 전방)까지 이동하는 제1 사이드테이블 세트(110)에 대하여 설명하였으며, 제2 가공영역(A4)의 전단(회전영역(A3)의 후방)에서 언로딩영역(A5)까지 이동하는 제2 사이드테이블 세트(150) 역시 제1 사이드테이블 세트(110)와 동일한 구성요소를 가지고 있고 동일한 기능을 수행한다. 다만, 회전영역(A3)에서 기판(1)이 회전함에 따라 가공되어야 하는 에지의 간격이 변경될 수 있어(예를 들면, 장변/단변에서 단변/장변으로) 그 제1 기판 지지부(210)제2 기판 지지부(220)의 간격이 제1 수평 프레임(214)제2 수평 프레임(224)에 의해 조정될 수 있을 것이다.
또한, 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)가 후진(+Y축 방향) 이동하는 경우 그 경로 사이에는 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)의 높이와 동일한 높이를 가지는 제1 지지테이블(135)(도 4a 참조)이 배치되어 있을 수 있다.
에어 플로팅(air floating) 시스템이 적용된 제1 지지테이블(135)은 그 표면에 복수의 에어 분사구(미도시)가 형성되어 있고, 에어 분사구를 통해 에어를 분사함으로써 제1 지지테이블(135) 상부에 위치하는 기판(1)의 일부분이 제1 지지테이블(135)의 표면에 접촉하지 않고 소정 간격만큼 부상한 상태에 있도록 한다.
전술한 바와 같이 제1 기판 지지부(210) 및/또는 제2 기판 지지부(220)에 의해 기판(1)의 주변부가 지지되어 이송되는 과정에서 기판 무게로 인해 중앙부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 현상이 발생할 수 있으며, 컨베이어 시스템 혹은 롤러 시스템과 같은 접촉 방식의 지지 구조물을 이용하는 경우 기판 하면에 스크래치 혹은 덴트와 같은 결함이 발생할 가능성이 있다.
이 경우 에어 플로팅 시스템을 적용하여 제1 지지테이블(135)을 설계함으로써 기판(1)의 중앙부가 물리적으로 접촉하지 않고 로딩 및 이송되므로, 기판(1)의 손상을 미연에 방지할 수 있으며, 나아가 제1 지지테이블(135)의 표면에 에어 분사구가 형성된 부분의 비율을 조절함으로써 기판(1)을 효과적으로 부상시킬 수 있다.
예를 들어, 제1 지지테이블(135)을 다공질 재료로 형성하고 제1 지지테이블(135)의 표면 중 에어 분사구가 형성되어야 할 영역을 적절히 설계함으로써 기판(1)이 손상되지 않고 부상한 상태를 유지하도록 할 수 있다.
도 4a 내지 4b를 참조하면, 회전영역(A3)에 배치되는 센터테이블 세트(140)가 도시되어 있다. 센터테이블 세트(140)는 기판(1)의 중앙부를 지지하며 기판(1)을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블(142)과, 기판(1)을 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 회전테이블(142)로 이송시키는 제1 이송테이블(144)과, 기판(1)을 회전테이블(142)로부터 제2 사이드테이블 세트(150)로 이송시키는 제2 이송테이블(146)을 포함한다.
제1 이송테이블(144)은 제1 가공영역(A2)으로부터 회전영역(A3)까지 연장된 제1 이송라인(145)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하며, 제1 가공영역(A2)에서 일 에지쌍에 대한 가공이 완료된 기판(1)을 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 넘겨 받는다. 이 경우 제1 이송테이블(144)은 예를 들면 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판(1)의 후방 중앙부를 지지하여 적재하는 방식을 통해 제1 사이드테이블 세트(110)로부터 기판(1)을 안정적으로 넘겨 받게 된다.
제1 이송테이블(144)을 통해 회전영역(A3)으로 이송된 기판(1)은 그 중앙부가 회전테이블(142)에 의해 진공 흡착 방식으로 부착되어 소정 각도(예를 들면, 90도)만큼 회전된다.
그리고 제2 이송테이블(146)은 회전영역(A3)으로부터 제2 가공영역(A4)까지 연장된 제2 이송라인(147)을 따라 Y축 방향으로 왕복 이동하며, 회전영역(A3)에서 회전된 기판(1)의 전방 중앙부를 지지하여 적재하고 제2 가공영역(A4)에서 제2 사이드테이블 세트(150)로 넘겨 준다. 이 경우 제2 사이드테이블 세트(150)가 예를 들면 기판의 아래쪽으로 들어가서 기판(1)의 주변부를 지지하여 적재하는 방식을 통해 제2 사이드테이블 세트(150)로 기판(1)을 안정적으로 넘겨 주게 된다.
센터테이블 세트(140)는 회전테이블(142)의 주변, 제1 이송라인(145) 및 제2 이송라인(147)의 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 기판(1)의 일부분을 부상시키는 제2 지지테이블(148)을 더 포함할 수 있다.
제2 지지테이블(148) 역시 제1 지지테이블(135)과 마찬가지로 에어 플로팅 시스템이 적용되어 기판(1)이 제1 이송테이블(144) 및/또는 제2 이송테이블(146)에 의해 이송되거나 회전테이블(142)에 의해 회전될 때 주변부를 포함하는 일부분이 아래 방향으로 쳐지는 것을 방지할 수 있다.
이상에서는 제1 이송라인(145)과 제2 이송라인(147)이 별개로 구현된 것을 가정하여 설명하였지만, 실시예에 따라 하나의 이송라인으로 구현될 수도 있을 것이다.
이상 본 실시예에 따른 기판 가공 장치에서는 제1 가공영역(A2) 및 제2 가공영역(A4)을 통과할 때 기판(1)의 빠른 이송과 안정적인 가공을 위해 각각 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제2 사이드테이블 세트(150)로 기판(1)의 주변부를 지지하고, 그 외 영역(회전영역(A3)으로의 이동, 회전영역(A3)으로부터의 이동)에서는 센터테이블 세트(140)를 이용하여 기판(1)의 중앙부를 지지하도록 한다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 가공 장치는 제2 가공영역(A4)과 언로딩영역(A5) 사이에 코너컷 가공부(미도시)가 배치되어 있어 에지 가공이 완료된 기판(1)에 대하여 코너컷(cornet cut)이 추가적으로 수행되도록 할 수도 있다. 코너컷 가공부는 센터테이블 세트(140)와 유사한 구성을 가지며, 회전테이블(142) 대신 코너컷 수행 중에 기판(1)이 안정적으로 고정되도록 하는 고정테이블이 포함될 수 있다. 그리고 기판(1)의 각 코너에 해당하는 위치에 코너컷을 수행하기 위한 장치, 예를 들면 코너컷 휠 등이 설치될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 가공부(제1 가공부(130) 및/또는 제2 가공부(170))는 기판(1)의 에지를 연마하는 연마휠(132)로 구성될 수 있는데, 이 경우 가공부의 전단, 즉 기판(1)의 이동방향에 있어서 가공부의 전방에는 얼라인(align)부가 설치될 수 있다.
예를 들면, 직사각형 형상의 기판(1)을 가공한다고 할 때, 에지를 연마하기 위해서는 에지의 방향이 기판(1)의 이동방향과 일치하도록 해야 제1 사이드테이블 세트(110) 및 제2 사이드테이블 세트(150)가 제1 가공부(130) 및 제2 가공부(170)를 통과함에 따라 직사각형의 일변을 따라 에지가 균일하게 연마된다.
본 실시예에 따른 얼라인부는 기판(1)의 각 코너를 촬영하여 영상 데이터를 확보하고 이를 미리 입력된 기준 데이터와 비교하여 가공될 기판(1)이 로딩영역(A1) 내에서 제1 사이드테이블 세트(110)에 제대로 안착되었는지 여부, 회전영역(A3)에서 전달되어 제2 가공영역(A4)의 전단에서 제2 사이드테이블 세트(150)에 제대로 안착되었는지 여부를 각각 판단하게 된다.
기판(1)이 각 사이드테이블 세트에 제대로 안착된 경우 각 사이드테이블 세트를 이동시켜 에지를 가공하게 되나, 기판(1)이 각 사이드테이블에 제대로 안착되지 않은 경우 기판(1)의 적재 오차만큼 기판(1)을 회전시켜 기판(1)이 제 위치에 적재되도록 정렬을 하게 된다.
본 실시예에 따르면, 외부에 배치된 컨베이어(conveyer), 그립퍼(gripper) 등의 이송 장치를 통해 기판(1)이 기판 가공 장치(100) 내의 로딩영역(A1)에 공급되거나 기판 가공 공정을 거친 기판(1)이 언로딩영역(A5)에서 기판 가공 장치(100) 외부로 반출될 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)는 제1 및 제2 사이드테이블 세트(150), 센터테이블 세트(140)가 서로 간섭없이 개별적으로 동작할 수 있도록 그 구동을 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 제어부는 공급된 기판의 크기에 따라 각 사이드테이블의 간격, 가공시간 등을 조정할 수 있다.
이하 본 실시예에 따른 기판 가공 장치(100)를 이용하여 기판(1)을 가공하는 공정에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 방법의 순서도이고, 도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공 공정을 나타낸 개념도이다.
본 실시예는 기판 가공 장치(100)를 구동하여 기판(1)을 가공하는 공정에 관한 것으로, 본 실시예에 따른 기판 가공 방법을 수행하기 위해 전술한 기판 가공 장치 이외에도 다양한 구성요소가 추가, 변경, 생략될 수 있음은 물론이다.
후술하는 바와 같이 본 실시예는 기판(1a)의 제1 에지 가공 중에 후속 기판(1b-1e)이 공급되어 연속적으로 기판(1a)의 가공 공정을 뒤따름으로써 전체 공정의 택트 타임을 절감하는 반복되는 공정으로서, 편의상 공급된 기판(1a)을 정렬시키는 단계에서부터 설명한다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 로딩영역(A1) 내에 제1 사이드테이블 세트(110) 중 하나의 사이드테이블(제1 외측 사이드테이블(112)을 가정함)이 위치하고 있어 기판(1a)의 제1 주변부(단변(또는 장변) 에지 부근)을 진공 흡착 방식으로 지지한다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 기판(1a)이 안착된 제1 외측 사이드테이블(112)은 제1 가공영역(A2)을 거쳐 회전영역(A3) 전방으로 이동하면서, 기판(1a)의 단변(또는 장변) 에지가 제1 가공부(130)에 의해 가공될 수 있도록 한다(단계 S300). 기판(1a)이 이송되는 동안 제1 사이드테이블 세트(110) 안쪽에 위치하는 제1 지지테이블(135)에 의해 기판(1a)의 제1 주변부 안쪽 중간부분이 소정 간격 부상하게 되어 기판(1a)이 안정적으로 빠르게 이송되도록 한다. 또한, 연마휠에 의한 연마가 가능하도록 하는 높이가 되도록 그 기판 지지부(제1 기판 지지부(210))를 소정 높이까지 수직 상승시킬 수 있다.
이와 함께 제1 내측 사이드테이블(122)은 제1 외측 사이드테이블(112)과 간섭하지 않도록 그 기판 지지부(제2 기판 지지부(220))가 하부에 위치되도록 높이 조절한 후 로딩영역(A1)으로 복귀 이동하고, 후속 기판(1b)의 공급을 대기한다.
제1 가공영역(A2)의 후방, 회전영역(A3)의 전방에 위치하고 있는 제1 가공부(130)에 의한 에지 가공이 완료된 기판(1a)은 회전테이블(142), 제1 이송테이블(144), 제2 이송테이블(146)을 포함하는 센터테이블 세트에 의해 소정 각도(예를 들면, 90도)만큼 회전된다(단계 S310). 보다 상세하게는 다음과 같은 공정을 따른다.
제1 가공부(130)에 의한 에지 가공이 완료된 기판(1a)에 대하여 대기 중인 제1 이송테이블(144)이 수직 상승하여 제1 외측 사이드테이블(112)로부터 언로딩시키고, 회전영역(A3) 내로 이송시킨다(단계 S312).
기판(1a)이 언로딩된 제1 외측 사이드테이블(112)은 그 기판 지지부가 하부에 위치하도록 높이 조절된 후 로딩영역(A1)으로 복귀 이동한다. 이때 제1 내측 사이드테이블(122)에 의해 후속 기판(1b)이 제1 가공영역(A2)에서 가공되고 있을 수 있다.
도 6c를 참조하면, 회전테이블(142)은 제1 이송테이블(144)에 의해 이송된 기판(1a)을 제1 이송테이블(144)로부터 언로딩시키고 소정 각도만큼 회전시킨다(단계 S314). 회전테이블(142)의 주변에는 제2 지지테이블(148)이 배치되어 있어 기판(1a)의 주변부가 소정 간격 부상하게 됨으로써 기판(1a)의 주변부가 아래 방향으로 쳐지지 않고 안정적으로 회전되도록 할 수 있다.
기판(1a)이 언로딩된 제1 이송테이블(144)은 복귀 이동하여 후속 기판(1b)이 제1 사이드테이블 세트(110)에 의해 전달되는 것을 대기한다.
회전테이블(142)에 의해 회전된 기판(1a)은 제2 이송테이블(146)에 의해 제2 가공영역(A4)의 전방으로 이송되며(단계 S324), 대기 중이던 제2 사이드테이블 세트(150)의 사이드테이블 중 하나에 의해 기판(1a)이 언로딩되면 제2 이송테이블(146)은 회전영역(A3) 내로 복귀 이동하여 후속 기판(1b)이 회전테이블(142)에 의해 회전되는 것을 대기한다.
도 6d 및 도 6e를 참조하면, 제2 사이드테이블 세트(150)에 로딩된 기판(1a)이 제2 가공부(170)를 통과하여 언로딩영역(A5)으로 이송되는 과정(단계 S320)은 제1 사이드테이블 세트(110)에 로딩된 기판(1a)이 제1 가공부(130)를 통과하여 회전영역(A3)의 전방으로 이송되는 과정과 유사한 바 그 설명은 생략한다.
이와 같이 복수의 기판이 개별 구동하는 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 이송테이블, 회전테이블(142), 제2 이송테이블(146), 제2 외측 사이드테이블(152), 제2 내측 사이드테이블(162)에 의해 짧은 시간 내에 연속적으로 다음 공정으로 전달될 수 있어 가공 시간을 효율적으로 이용할 수 있게 된다.
본 실시예에서는 도 6e에 도시된 것과 같이 제1 외측 사이드테이블(112), 제1 내측 사이드테이블(122), 제1 이송테이블, 회전테이블(142), 제2 이송테이블(146), 제2 외측 사이드테이블(152), 제2 내측 사이드테이블(162)이 개별 구동함으로써, 각 영역(로딩영역(A1), 제1 가공영역(A2), 회전영역(A3), 제2 가공영역(A4), 언로딩영역(A5))에 연속 공급된 서로 다른 기판(1a-1e)이 적재되어 있어 각 기판(1a-1e)에 대한 가공 공정이 파이프라인 방식으로 겹쳐져 있을 수 있고, 이로 인해 전체 공정의 택트 타임을 향상시킬 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 기판 가공 장치 110: 제1 사이드테이블 세트
112: 제1 외측 사이드테이블 114: 제1 외측 구동라인
122: 제1 내측 사이드테이블 124: 제1 내측 구동라인
130: 제1 가공부 140: 센터테이블 세트
142: 회전테이블 144: 제1 이송테이블
146: 제2 이송테이블 145: 제1 이송라인
147: 제2 이송라인 148: 제2 지지테이블
135: 제1 지지테이블 150: 제2 사이드테이블 세트
152: 제2 외측 사이드테이블 154: 제2 외측 구동라인
162: 제2 내측 사이드테이블 164: 제2 내측 구동라인
170: 제2 가공부

Claims (17)

  1. 기판 가공 장치에 있어서,
    기판의 제1 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 제1 사이드테이블 세트;
    상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 상기 제1 사이드테이블 세트로부터 언로딩시키고, 소정 각도만큼 회전시키는 센터테이블 세트;
    상기 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 제2 사이드테이블 세트;
    상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제1 가공부; 및
    상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 제2 가공부를 포함하되,
    상기 제1 사이드테이블 세트 및 상기 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은,
    내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와,
    외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
    상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내측 사이드테이블 세트는,
    상기 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제1 기판 지지부와,
    상기 제1 기판 지지부의 높이를 조절하는 제1 수직 프레임과,
    상기 제1 수직 프레임을 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 수평 프레임과,
    상기 제1 수평 프레임의 하부에 설치되어 상기 내측 구동라인을 따라 이동하는 제1 기본 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 외측 사이드테이블 세트는,
    상기 기판의 제1 주변부를 진공 흡착 방식으로 부착 고정시키는 제2 기판 지지부와,
    상기 제2 기판 지지부의 높이를 조절하는 제2 수직 프레임과,
    상기 제2 수직 프레임을 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향으로 이동시키는 제2 수평 프레임과,
    상기 제2 수평 프레임의 하부에 설치되어 상기 외측 구동라인을 따라 이동하는 제2 기본 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 기판 지지부 및 상기 제2 기판 지지부는 상기 기판의 이송방향과 수직한 방향에 대해서는 동일한 위치에 배치되어 있고, 교차 이동 시 서로 간섭하지 않도록 서로 다른 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 사이드테이블 세트 및 상기 제2 사이드테이블 세트 중 하나 이상은,
    상기 내측 사이드테이블 세트 사이에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 상기 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 센터테이블 세트는,
    상기 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과,
    상기 제1 사이드테이블 세트로부터 상기 회전테이블로 상기 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과,
    상기 회전테이블로부터 상기 제2 사이드테이블로 상기 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 센터테이블 세트는,
    상기 회전테이블의 주변 및 상기 제1 이송테이블과 상기 제2 이송테이블의 이송 경로 주변에 배치되고, 표면에 복수의 에어 분사구가 형성되어 있어 상부에 위치하는 상기 기판의 일부분을 부상시키는 지지테이블을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 내측 사이드테이블 세트, 상기 외측 사이드테이블 세트, 상기 회전테이블, 상기 제1 이송테이블, 상기 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 가공 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 가공부의 후단에 배치되어 상기 기판의 코너에 대하여 코너컷 가공을 수행하는 코너컷 가공부를 더 포함하는 기판 가공 장치.
  11. (a) 제1 사이드테이블 세트가 기판의 제1 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 단계;
    (b) 센터테이블 세트가 상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송된 상기 기판의 중앙부를 지지하며 소정 각도만큼 회전시키는 단계; 및
    (c) 제2 사이드테이블 세트가 상기 센터테이블 세트에 의해 회전된 기판의 제2 주변부를 지지하며 상기 기판을 이송시키는 단계를 포함하되,
    상기 단계 (a) 수행 중에 제1 가공부가 상기 제1 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하고, 상기 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
    상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 상기 단계 (a)에서 제1 가공부가 상기 기판의 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제1 가공부에 의해 가공되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제2 사이드테이블 세트는, 내측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 내측 사이드테이블 세트와, 외측 구동라인을 따라 전후진 이동 가능한 외측 사이드테이블 세트를 포함하되,
    상기 내측 사이드테이블 세트와 상기 외측 사이드테이블 세트는 반대 방향으로 이동 시 상하로 이동하여 간섭을 회피함으로써 상기 단계 (c)에서 제2 가공부가 상기 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공 완료하면 후속 기판이 바로 제2 가공부에 의해 가공되도록 하는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 센터테이블 세트는,
    상기 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 상기 제1 사이드테이블 세트로부터 상기 회전테이블로 상기 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 상기 회전테이블로부터 상기 제2 사이드테이블로 상기 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하되,
    상기 단계 (b) 이전에 상기 제1 이송테이블이 상기 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍이 가공된 기판을 상기 회전 테이블로 이송하는 단계 (a1)가 선행되고, 상기 단계 (c) 이전에 상기 제2 이송테이블이 상기 회전 테이블에 의해 회전된 상기 기판을 상기 제2 사이드테이블 세트로 이송하는 단계 (b1)가 선행되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  15. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 센터테이블 세트는,
    상기 기판의 중앙부를 지지하며 상기 기판을 소정 각도만큼 회전시키는 회전테이블과, 상기 제1 사이드테이블 세트로부터 상기 회전테이블로 상기 기판을 이송시키는 제1 이송테이블과, 상기 회전테이블로부터 상기 제2 사이드테이블로 상기 기판을 이송시키는 제2 이송테이블을 포함하되,
    상기 단계 (b) 이전에 상기 제1 이송테이블이 상기 제1 주변부에 대응되는 일 에지쌍이 가공된 기판을 상기 회전 테이블로 이송하는 단계 (a1)가 선행되고, 상기 단계 (c) 이전에 상기 제2 이송테이블이 상기 회전 테이블에 의해 회전된 상기 기판을 상기 제2 사이드테이블 세트로 이송하는 단계 (b1)가 선행되며,
    상기 내측 사이드테이블 세트, 상기 외측 사이드테이블 세트, 상기 회전테이블, 상기 제1 이송테이블, 상기 제2 이송테이블은 서로 독립적인 구동이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 단계 (c), (b1), (b), (a1), (a)가 연속 공급된 서로 다른 기판에 대하여 동시에 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 단계 (c) 수행 중에 제2 가공부가 상기 제2 사이드테이블 세트에 의해 이송되는 기판의 제2 주변부에 대응되는 일 에지쌍을 가공한 후 코너컷 가공부에 의해 상기 기판의 코너가 코너컷 가공되는 것을 특징으로 하는 기판 가공 방법.
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