KR20210056233A - 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법 - Google Patents

가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20210056233A
KR20210056233A KR1020200139086A KR20200139086A KR20210056233A KR 20210056233 A KR20210056233 A KR 20210056233A KR 1020200139086 A KR1020200139086 A KR 1020200139086A KR 20200139086 A KR20200139086 A KR 20200139086A KR 20210056233 A KR20210056233 A KR 20210056233A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plate
suction
holding
work
transfer pad
Prior art date
Application number
KR1020200139086A
Other languages
English (en)
Inventor
히로키 미야모토
요시미츠 네모토
히로키 아베
사토시 야마나카
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20210056233A publication Critical patent/KR20210056233A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023—Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

본 발명은 가공 장치를 소형화하는 것을 목적으로 한다.
제1 흡인면(801)에 조연삭(粗硏削) 전의 제2 판형 워크(W2)를 유지하여, 수평 이동 수단(83) 및 상하 이동 수단(82)을 이용하여 유지면(20a)의 상방에 위치시키고, 반전 수단(81)을 이용하여 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)을 반전시키고 나서 유지면(20a)에 대면하고 있는 제2 흡인면(802)을, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)에 접근시켜 가서, 제2 흡인면(802)에 조연삭 후의 제1 판형 워크(W1)를 유지한다. 그리고, 제1 반송 패드(80A)를 그것이 반전할 수 있는 위치로 상승시키고 나서, 다시 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)의 상하를 반전시키고, 제1 흡인면에 유지되어 있는 연삭 전의 제2 판형 워크(W2)를 유지면(20a)을 향해 하강시켜 유지면(20a)에 제2 판형 워크(W2)를 반입한다. 이러한 반입 반출 기능을 갖는 가공 장치(1)는 소형화 가능하다.

Description

가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법{PROCESSING APPARATUS AND PLATE-LIKE WORKPIECE LOADING/UNLOADING METHOD}
본 발명은 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법에 관한 것이다.
연삭 장치는, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시된 바와 같이, 척 테이블에 흡인 유지된 판형 워크를 연삭 지석을 이용하여 연삭하고 있다.
예컨대 연삭 장치가 전자동 연삭 장치인 경우, 전자동 연삭 장치는, 카세트에 수납되어 있는 판형 워크를 로봇을 이용하여 취출해서 임시 배치 테이블에 반송하고, 임시 배치 테이블에 임시 배치된 판형 워크를 반입 수단의 반송 패드에 유지하여 척 테이블에 반송한 후, 척 테이블에 흡인 유지된 판형 워크를 연삭 지석을 이용하여 연삭한다.
그리고, 연삭된 판형 워크를 반출 수단의 반송 패드에 유지하여 척 테이블로부터 스피너 세정 수단에 반송하고, 스피너 세정 수단을 이용하여 세정한 후에, 세정된 판형 워크를 로봇을 이용하여 카세트에 수납하여 연삭 가공을 종료하고 있다.
이와 같이 전자동 연삭 장치는, 반입 수단과 반출 수단을 구비하고 있고, 반입 수단 및 반출 수단은, 각각에, 반송 패드와, 반송 패드를 수평으로 이동시키는 수평 이동 수단과, 반송 패드를 상하로 이동시키는 상하 이동 수단을 구비하고 있다. 그 때문에, 가공 장치는, 반입 수단과 반출 수단을 구비하는 장소와, 반입 수단의 이동 경로와 반출 수단의 이동 경로가 되는 장소를 확보하고 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2018-027594호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2019-084646호 공보
이와 같이 가공 장치는, 반입 수단과 반출 수단을 구비하고 있기 때문에 소형화할 수 없다고 하는 문제가 있다.
따라서, 반입 수단과 반출 수단을 구비하는 가공 장치에는, 가공 장치를 소형화한다고 하는 과제가 있다.
본 발명은 유지면에 판형 워크의 하면을 흡인 유지하는 척 테이블과, 상기 유지면에 흡인 유지된 판형 워크를 가공하는 가공 수단과, 상기 유지면에의 판형 워크의 반입 및 상기 유지면으로부터의 판형 워크의 반출을 하는 반입 반출 수단과, 제어 수단을 구비하는 가공 장치로서, 상기 반입 반출 수단은, 판형 워크를 흡인 유지하는 반송 패드와, 상기 반송 패드의 상면과 하면을 반전시키는 반전 수단과, 상기 반송 패드의 상면에 수직인 상하 방향으로 상기 반송 패드를 이동시키는 상하 이동 수단과, 상기 반송 패드를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고, 상기 반송 패드는, 판형 워크를 흡인 유지하는 제1 흡인면과, 상기 제1 흡인면에 대해 등을 맞대고 배치되며 상기 판형 워크를 흡인 유지하는 제2 흡인면을 구비하며, 상기 제어 수단은, 상기 반전 수단을 제어하여 상기 제1 흡인면 또는 상기 제2 흡인면 중 어느 한쪽의 흡인면에 가공 전의 판형 워크가 흡인 유지되어 있는 상기 반송 패드의 상하를 반전시켜 상기 척 테이블의 상기 유지면에 상기 판형 워크가 유지되어 있지 않은 다른 쪽의 흡착면을 대면시키는 반전 제어부와, 상기 상하 이동 수단으로 상기 반송 패드를 하강시켜 상기 다른 쪽의 흡인면에 상기 척 테이블에 유지된 가공 후의 판형 워크의 상면을 흡인 유지하는 흡인 제어부와, 상기 상하 이동 수단을 제어하여 상기 반송 패드를 상기 흡인면이 반전 가능한 높이까지 상승시켜 상기 유지면으로부터 가공 후의 피가공물을 반출시키는 반출 제어부와, 상기 반전 수단을 제어하여 상기 반송 패드의 상하를 반전시키고, 상기 상하 이동 수단으로 상기 반송 패드를 하강시켜 상기 한쪽의 흡인면에 흡인 유지되는 상기 판형 워크를 상기 유지면에 반입하는 반입 제어부를 포함하는, 판형 워크의 반입 및 반출을 위한 동작의 제어를 행하는 기능을 갖는 가공 장치이다.
상기한 가공 장치는, 상기 제1 흡인면과 상기 제2 흡인면에는, 복수 배열된 흡반이 각각에 형성되어 있는 가공 장치인 것이 바람직하다.
본 발명은 상기한 가공 장치를 이용한 판형 워크의 반입 반출 방법으로서, 상기 유지면에 판형 워크를 유지하는 유지면 유지 공정과, 상기 제1 흡인면에 다른 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인면 유지 공정과, 상기 반전 수단을 이용하여, 상기 반송 패드의 상기 제2 흡인면을 상기 유지면에 대면시키고, 상기 제2 흡인면을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 제2 흡인면을 이용하여 상기 유지면에 유지되어 있는 판형 워크의 상면을 흡인 유지하여, 상기 유지면으로부터 판형 워크를 반출하는 반출 공정과, 상기 유지면으로부터 이격된 상기 반송 패드를 상기 반전 수단을 이용하여 반전시켜, 상기 반송 패드의 상기 다른 판형 워크를 유지하고 있는 상기 제1 흡인면을 상기 유지면에 대면시키고, 상기 제1 흡인면을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 제1 흡인면에 유지되어 있는 상기 다른 판형 워크를 상기 유지면에 반입하는 반입 공정을 구비하는 판형 워크의 반입 반출 방법이다.
이러한 가공 장치를 이용한 판형 워크(W)의 반입 및 반출에 있어서는, 제1 흡인면과 제2 흡인면을 구비하는 반송 패드를 이용하여, 가공 후의 판형 워크를 유지면으로부터 반출하고, 가공 전의 판형 워크를 유지면에 반입할 수 있다. 따라서, 가공 장치는, 판형 워크의 반입 수단과 반출 수단을 별개로 필요로 하지 않고, 이에 의해, 가공 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 반송 패드에 구비하는 제2 흡인면에 가공 후의 판형 워크를 유지하고 나서, 반송 패드의 상하면을 반전시켜, 잇따라 제1 흡인면에 유지된 가공 전의 판형 워크를 유지면에 배치할 수 있기 때문에, 유지면의 판형 워크의 교체에 드는 시간을 단축할 수 있다.
도 1은 가공 장치 전체를 나타내는 사시도.
도 2는 판형 워크의 반입 및 반출에 따른 각 공정과 각 공정에 있어서 이용되는 수단과의 관계를 나타낸 흐름도.
도 3은 제3 반입 반출 수단과 제4 반입 반출 수단을 구비하는 제2 배판(背板)을 나타내는 사시도.
(제1 실시형태)
1 가공 장치
도 1에 도시된 가공 장치(1)는, 판형 워크(W)를 가공하는 가공 장치이다. 가공 장치(1)는 예컨대, 판형 워크(W)를 연삭 가공하는 연삭 장치 등이다. 이하, 가공 장치(1)에 대해 설명한다.
가공 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, Y축 방향으로 연장된 베이스(10)를 구비하고 있다. 베이스(10)의 +Y 방향측 또한 +X 방향측에는 제1 칼럼(11A)이 세워져 설치되어 있다. 제1 칼럼(11A)의 -X 방향측에는 제2 칼럼(11B)이 세워져 설치되어 있다.
베이스(10) 위에 있어서의 +X 방향측에는, 제1 척 테이블(2A)이 배치되어 있고, 베이스(10) 위에 있어서의 -X 방향측에는 제2 척 테이블(2B)이 배치되어 있다.
제1 척 테이블(2A)은 흡인부(20)와 흡인부(20)를 지지하는 프레임(21)을 구비하고 있다. 흡인부(20)의 상면은 판형 워크(W)가 유지되는 유지면(20a)이고, 유지면(20a)은, 프레임(21)의 상면(21a)과 동일 평면으로 형성되어 있다. 제2 척 테이블(2B)은 제1 척 테이블(2A)과 동일한 구성을 갖고 있고, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)은, 각각 도시하지 않은 흡인원 등에 접속되어 있다. 예컨대, 제1 척 테이블(2A)과 제2 척 테이블(2B) 중 어느 한쪽, 또는 양쪽에 판형 워크(W)가 배치된 상태에서, 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)에 접속되어 있는 각각의 상기 흡인원을 적절히 작동시켜, 생성된 흡인력을 유지면(20a)에 전달함으로써 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
또한, 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)은, 각각 도시하지 않은 Y축 이동 수단에 접속되어 있다. 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)은, 각각 상기 Y축 이동 수단에 의해 구동되어 Y축 방향으로 왕복 이동할 수 있다.
또한, 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)은, 각각 도시하지 않은 회전 수단에 접속되어 있다. 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)은, 각각 상기 회전 수단을 이용하여, Z축 방향의 회전축(25A 및 25B)을 축으로 하여 회전 가능하게 되어 있다.
제1 척 테이블(2A)의 주위에는 커버(28) 및 커버(28)에 신축 가능하게 연결된 주름상자(29)가 배치되어 있다. 예컨대, 제1 척 테이블(2A)이 Y축 방향으로 이동하면, 커버(28)가 제1 척 테이블(2A)과 함께 Y축 방향으로 이동하여 주름상자(29)가 신축하게 된다.
제2 척 테이블(2B)의 주위에는, 제1 척 테이블(2A)의 주위에 배치되어 있는 커버(28) 및 주름상자(29)와 동일한 구성을 갖는 커버(28) 및 주름상자(29)가 배치되어 있다.
제1 칼럼(11A)의 -Y 방향측의 측면에는, 제1 가공 수단(3)을 승강 가능하게 지지하는 제1 가공 이송 수단(4)이 배치되어 있다.
제1 가공 수단(3)은, 예컨대, 판형 워크(W)의 조연삭(粗硏削) 가공을 행하는 조연삭 수단이고, Z축 방향의 회전축(35)을 갖는 스핀들(30)과, 스핀들(30)을 회전 가능하게 지지하는 하우징(31)과, 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(30)을 회전 구동하는 스핀들 모터(32)와, 스핀들(30)의 하단에 접속된 원환형의 마운트(33)와, 마운트(33)의 하면에 착탈 가능하게 장착된 제1 연삭 휠(34)을 구비하고 있다.
제1 연삭 휠(34)은, 휠 베이스(341)와, 휠 베이스(341)의 하면에 환형으로 배열된 대략 직육면체 형상의 복수의 제1 연삭 지석(340)을 구비하고 있다. 제1 연삭 지석(340)에 포함되는 지립의 입경은, 비교적 큰 것으로 한다. 제1 연삭 지석(340)의 하면은 판형 워크(W)를 조연삭하는 연삭면(340a)으로 되어 있다.
스핀들 모터(32)를 이용하여 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(30)을 회전시킴으로써, 스핀들(30)에 접속된 마운트(33), 및 마운트(33)에 장착된 제1 연삭 휠(34)이 일체적으로 회전축(35)을 축으로 하여 회전하게 된다.
제1 가공 이송 수단(4)은, Z축 방향의 회전축(45)을 갖는 볼 나사(40)와, 볼 나사(40)에 대해 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(41)과, 회전축(45)을 축으로 하여 볼 나사(40)를 회전시키는 Z축 모터(42)와, 내부의 너트가 볼 나사(40)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(41)에 미끄럼 접촉하는 승강판(43)과, 승강판(43)에 연결되며 제1 가공 수단(3)을 지지하는 홀더(44)를 구비하고 있다.
Z축 모터(42)에 의해 볼 나사(40)가 구동되어, 볼 나사(40)가 회전축(45)을 축으로 하여 회전하면, 승강판(43)이 가이드 레일(41)에 안내되면서 Z축 방향으로 승강 이동하고, 홀더(44)에 유지되어 있는 제1 가공 수단(3)이 Z축 방향으로 이동하게 된다.
예컨대, 유지면(20a)에 판형 워크(W)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 제1 척 테이블(2A)을 도시하지 않은 회전 수단을 이용하여 회전축(25A)을 축으로 하여 회전시키고, 스핀들 모터(32)를 이용하여 회전축(35)을 축으로 하여 제1 연삭 지석(340)을 회전시킨다. 그리고, 제1 가공 이송 수단(4)을 이용하여 제1 연삭 지석(340)을 -Z 방향으로 하강시켜, 제1 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)을 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접촉시킴으로써, 판형 워크(W)를 조연삭할 수 있다.
제2 칼럼(11B)의 -Y 방향측의 측면에는, 제2 가공 수단(5)을 승강 가능하게 지지하는 제2 가공 이송 수단(6)이 배치되어 있다.
제2 가공 수단(5)은, 예컨대, 판형 워크(W)의 마무리 연삭을 행하는 마무리 연삭 수단이고, 제1 가공 수단(3)과 동일하게 구성되어 있다. 즉, 제2 가공 수단(5)은, 스핀들(50)과, 스핀들(50)을 회전 가능하게 지지하는 스핀들 하우징(51)과, 스핀들(50)을 회전 구동하는 스핀들 모터(52)와, 스핀들(50)의 하단에 접속된 원판 형상의 마운트(53)를 구비하고 있다.
제2 가공 수단(5)의 마운트(53)에는, 제2 연삭 휠(54)이 착탈 가능하게 배치되어 있다. 제2 연삭 휠(54)은, 제2 휠 베이스(541)와, 제2 휠 베이스(541)의 하면에 환형으로 배열된 대략 직육면체 형상의 복수의 제2 연삭 지석(540)을 구비하고 있다. 제2 연삭 지석(540)에 포함되는 지립의 입경은, 제1 연삭 지석(340)에 포함되는 지립의 입경보다 작은 것으로 한다. 제2 연삭 지석(540)의 하면은 판형 워크(W)를 마무리 연삭하는 연삭면(540a)으로 되어 있다.
스핀들 모터(52)를 이용하여 회전축(55)을 축으로 하여 스핀들(50)을 회전시킴으로써, 스핀들(50)에 접속된 마운트(53), 및 마운트(53)에 장착된 제2 연삭 휠(54)이 일체적으로 회전축(55)을 축으로 하여 회전하게 된다.
제2 가공 이송 수단(6)은, Z축 방향의 회전축(65)을 갖는 볼 나사(60)와, 볼 나사(60)에 대해 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(61)과, 회전축(65)을 축으로 하여 볼 나사(60)를 회전시키는 Z축 모터(62)와, 내부의 너트가 볼 나사(60)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(61)에 미끄럼 접촉하는 승강판(63)과, 승강판(63)에 연결되며 제2 가공 수단(5)을 지지하는 홀더(64)를 구비하고 있다.
Z축 모터(62)에 의해 볼 나사(60)가 구동되어, 볼 나사(60)가 회전축(65)을 축으로 하여 회전하면, 승강판(63)이 가이드 레일(61)에 안내되면서 Z축 방향으로 승강 이동하고, 홀더(64)에 유지되어 있는 제2 가공 수단(5)이 Z축 방향으로 이동하게 된다.
예컨대, 제2 척 테이블(2B)에 판형 워크(W)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 제2 척 테이블(2B)을 도시하지 않은 회전 수단을 이용하여 회전축(25B)을 축으로 하여 회전시키고, 스핀들 모터(52)를 이용하여 회전축(55)을 축으로 하여 제2 연삭 지석(540)을 회전시킨다. 그리고, 제2 가공 이송 수단(6)을 이용하여 제2 연삭 지석(540)을 -Z 방향으로 하강시켜, 제2 연삭 지석(540)의 연삭면(540a)을 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접촉시킴으로써, 판형 워크(W)를 마무리 연삭할 수 있다.
베이스(10) 위에 있어서의 제1 가공 수단(3)의 하방에는, 판형 워크(W)의 두께를 측정하는 제1 두께 측정 수단(100A)이 배치되어 있다. 제1 두께 측정 수단(100A)은, 케이스(103)와, 케이스(103)에 각각 연결된 유지면 하이트 게이지(101)와 상면 하이트 게이지(102)를 구비하고 있다.
유지면 하이트 게이지(101)의 접촉자를 유지면(20a)에 동일 평면인 프레임(21)의 상면(21a)에 접촉시킴으로써, 유지면(20a)의 높이를 측정할 수 있다.
또한, 예컨대 판형 워크(W)가 유지면(20a)에 유지되어 있는 상태에서, 상면 하이트 게이지(102)의 접촉자를 판형 워크(W)의 상면(Wa)에 접촉시킴으로써, 판형 워크(W)의 상면(Wa)의 높이를 측정할 수 있다.
케이스(103)의 내부에는, CPU, 메모리 등을 갖는 도시하지 않은 산출 수단 등이 구비되어 있다. 유지면 하이트 게이지(101)에 의해 측정된 유지면(20a)의 높이와 상면 하이트 게이지(102)에 의해 측정된 판형 워크(W)의 상면(Wa)의 높이의 정보가 전기 신호에 의해 상기 산출 수단에 송신되면, 상기 산출 수단에 있어서, 양 높이의 차가 판형 워크(W)의 두께로서 산출되는 구성으로 되어 있다.
또한, 베이스(10) 위에 있어서의 제2 가공 수단(5)의 하방에는, 제2 두께 측정 수단(100B)이 배치되어 있다. 제2 두께 측정 수단(100B)은, 제1 두께 측정 수단(100A)과 동일한 구성을 갖고 있고, 동일한 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
베이스(10)의 -Y 방향측 또한 +X 방향측에는, 제1 카세트(70A)가 배치되는 제1 카세트 배치부(15A)가 설치되어 있다. 또한, 제1 카세트 배치부(15A)의 -X 방향측에는, 제2 카세트(70B)가 배치되는 제2 카세트 배치부(15B)가 설치되어 있다.
예컨대, 제1 카세트(70A)에는, 복수의 가공 전의 판형 워크(W)가 수용되어 있다. 또한, 제2 카세트(70B)에는, 가공 후의 판형 워크(W)가 수용되게 된다.
제1 카세트(70A) 및 제2 카세트(70B)의 근방에는, 로봇(71)이 배치되어 있다. 로봇(71)은, 로봇 핸드(710)와 로봇 핸드(710)를 선회 가능하게 지지하는 축부(711)를 구비하고 있다. 로봇 핸드(710)를 이용하여 카세트(70)에 수용되어 있는 판형 워크(W)를 카세트(70)로부터 취출하고, 축부(711)를 축으로 하여 로봇 핸드(710)를 선회시킴으로써, 판형 워크(W)를 반송할 수 있다.
로봇 핸드(710)의 가동 영역에 있어서의 +X 방향측에는 임시 배치 테이블(12)이 배치되어 있고, 로봇 핸드(710)의 가동 영역에 있어서의 -X 방향측에는 세정 영역(13)이 설치되어 있다.
임시 배치 테이블(12)에는, 위치 맞춤 수단(72)이 배치되어 있다. 카세트(70)로부터 반출되어 임시 배치 테이블(12)에 배치된 판형 워크(W)는, 위치 맞춤 수단(72)에 의해 소정의 위치에 위치 맞춤되게 된다.
세정 영역(13)에는, 스피너 세정 수단(73)이 배치되어 있다. 스피너 세정 수단(73)은, 판형 워크(W)를 유지하여 회전하는 스피너 테이블(730)과, 스피너 테이블(730)에 유지된 판형 워크(W)를 향해 세정수를 분출하는 세정수 공급 노즐(731)을 구비하고 있다. 예컨대, 스피너 테이블(730)에 연삭 가공 후의 판형 워크(W)가 배치되어 있는 상태에서, 세정수 공급 노즐(731)로부터 판형 워크(W)를 향해 세정수를 공급함으로써 판형 워크(W)를 세정할 수 있다.
베이스(10)의 -Y 방향측에는, 임시 배치 테이블(12) 및 세정 영역(13)의 상방에 있어서 X축 방향을 향해 가설된 문형의 지지대(14)가 배치되어 있다.
지지대(14) 위에는, 박판형의 가이드 보드(743)가 X축 방향으로 연장되어 있고, 가이드 보드(743) 위에는, 가동판(742)이 배치되어 있다. 또한, 가동판(742) 위에는, 슬라이드 테이블(74)이 배치되어 있다.
슬라이드 테이블(74)은, 유지부(740)와 유지부(740)를 지지하는 프레임(741)을 구비하고 있고, 유지부(740)의 상면은 판형 워크(W)가 유지되는 유지면(740a)으로 되어 있다.
가동판(742)은, 도시하지 않은 X축 이동 수단에 접속되어 있다. 가동판(742)이, 상기 X축 이동 수단에 의해 구동되어 가이드 보드(743)에 안내되면서 X축 방향으로 왕복 이동함에 따라, 가동판(742)에 지지되어 있는 슬라이드 테이블(74)이 가동판(742)과 일체적으로 X축 방향으로 왕복 이동하게 된다.
슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)은, 도시하지 않은 흡인원 등에 접속되어 있다. 예컨대, 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 판형 워크(W)가 배치되어 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원 등을 이용하여 흡인력을 발휘하고, 생성된 흡인력을 유지면(740a)에 전달함으로써, 유지면(740a)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
베이스(10) 위에 있어서의 제1 척 테이블(2A)과 제2 척 테이블(2B) 사이의 영역에는, 제1 배판(16)이 배치되어 있다.
제1 배판(16)의 +X 방향측의 측면(160)에는, 제1 반입 반출 수단(8A)이 배치되어 있다. 제1 반입 반출 수단(8A)은, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 제1 반송 패드(80A)를 구비하고 있다. 제1 반송 패드(80A)는, 대략 원형 형상의 부재의 중앙 부분으로부터 대략 직사각형 형상의 부분을 절결한 형상을 갖고 있다. 제1 반송 패드(80A)는, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 제1 흡인면(801)과, 제1 흡인면(801)에 대해 등을 맞대고 배치된 제2 흡인면(802)을 구비하고 있다.
제1 흡인면(801)의 외주에는, 복수의 흡반(801a)이 형성되어 있다. 마찬가지로, 제2 흡인면(802)의 외주에는, 도시하지 않은 복수의 흡반이 형성되어 있다.
제1 흡인면(801) 및 제2 흡인면(802)은, 각각 도시하지 않은 흡인원에 접속되어 있다. 제1 흡인면(801)의 흡반(801a)에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서 상기 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 제1 흡인면(801)에 전달함으로써, 제1 흡인면(801)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다. 또한, 제2 흡인면(802)의 상기 흡반에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서 상기 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 상기 흡인면에 전달함으로써, 제2 흡인면(802)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
제1 반입 반출 수단(8A)은, 반전 수단(81)을 구비하고 있다. 반전 수단(81)은, 그 단부가 상하 이동 블록(823)의 +X 방향측의 측면에 연결된 원기둥형의 부재이고, 그 내부에는 도시하지 않은 모터 등의 회전 제어 기구가 배치되어 있다.
또한, 반전 수단(81)의 상하 이동 블록(823)에 연결되어 있지 않은 측의 단부에는, 제1 반송 패드(80A)가 연결되어 있다. 반전 수단(81)을 이용하여 수평 방향의 회전축(815)을 축으로 하여 제1 반송 패드(80A)를 180도 회전시킴으로써, 제1 반송 패드(80A)의 상면과 하면을 반전시킬 수 있다.
여기서, 상면이란, 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)의 어느 하나의 면 중, +Z 방향측을 향하고 있는 면을 가리키고, 하면이란, 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)의 어느 하나의 면 중, -Z 방향측을 향하고 있는 면을 가리킨다. 즉, 제1 흡인면(801)이 +Z 방향측을 향하여 상면이 될 때에는, 제2 흡인면(802)이 -Z 방향을 향하여 하면이 된다. 마찬가지로, 제1 흡인면(801)이 -Z 방향측을 향하여 하면이 될 때에는, 제2 흡인면(802)이 +Z 방향을 향하여 상면이 된다.
예컨대, 제1 흡인면(801)이 상면일 때에, 반전 수단(81)을 이용하여 회전축(815)을 축으로 제1 반송 패드(80A)를 180도 회전시킴으로써 상면과 하면을 반전시켜, 제1 흡인면(801)을 하면으로 할 수 있다.
제1 반입 반출 수단(8A)에 있어서는, 예컨대, 제1 흡인면(801)에, 어떤 판형 워크(W)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 반전 수단(81)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)의 상하를 반전시킨 후, 제2 흡인면(802)에 다른 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.
제1 반입 반출 수단(8A)은, 제1 반송 패드(80A)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단(83)을 구비하고 있다.
수평 이동 수단(83)은, 제1 배판(16)의 +X 방향측의 측면(160)에 배치되고, Y축 방향의 회전축(835)을 갖는 볼 나사(830)와, 볼 나사(830)에 대해 평행하게 배치된 한 쌍의 가이드 레일(831)과, 회전축(835)을 축으로 하여 볼 나사(830)를 회전시키는 수평축 모터(832)와, 내부의 너트가 볼 나사(830)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(831)에 미끄럼 접촉하는 수평 이동 블록(833)을 구비하고 있다.
제1 반입 반출 수단(8A)은, 제1 반송 패드(80A)의 상면이 수평 방향을 향하고 있는 상태에서의 상기 상면에 수직인 상하 방향(Z축 방향)으로 제1 반송 패드(80A)를 이동시키는 상하 이동 수단(82)을 구비하고 있다.
상하 이동 수단(82)은, 수평 이동 블록(833)의 +X 방향측의 측면에 배치된 지지판(824)을 구비하고 있고, 지지판(824)은 수평 이동 블록(833)에 지지되어 있다.
또한, 상하 이동 수단(82)은, 지지판(824)의 +X 방향측의 측면에 배치된 Z축 방향의 회전축(825)을 갖는 볼 나사(820)와, 볼 나사(820)에 평행하게 배열된 가이드 레일(821)과, 회전축(825)을 축으로 하여 볼 나사(820)를 회전시키는 수직축 모터(822)와, 측부의 너트가 볼 나사(820)에 나사 결합하며 측부가 가이드 레일(821)에 미끄럼 접촉하는 상하 이동 블록(823)을 구비하고 있다.
수평축 모터(832)에 구동되어 볼 나사(830)가 회전축(835)을 축으로 하여 회전하면, 가이드 레일(831)에 안내되면서 수평 이동 블록(833)이 Y축 방향으로 왕복 이동한다. 그리고, 수평 이동 블록(833)의 Y축 방향으로의 이동에 따라, 수평 이동 블록(833)에 지지되어 있는 지지판(824), 지지판(824)에 지지되어 있는 상하 이동 블록(823), 및 상하 이동 블록(823)에 반전 수단(81)을 통해 연결되어 있는 제1 반송 패드(80A)가, 일체적으로 Y축 방향으로 이동하게 된다.
또한, 수직축 모터(822)에 구동되어 볼 나사(820)가 회전축(825)을 축으로 하여 회전하면, 가이드 레일(821)에 안내되면서 상하 이동 블록(823)이 Z축 방향으로 왕복 이동한다. 상하 이동 블록(823)의 Z축 방향으로의 이동에 따라, 상하 이동 블록(823)에 반전 수단(81)을 통해 연결되어 있는 제1 반송 패드(80A)가 Z축 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다.
제1 배판(16)의 -X 방향측의 측면(161)에는 제2 반입 반출 수단(8B)이 배치되어 있다.
제2 반입 반출 수단(8B)은, 제1 반입 반출 수단(8A)에 구비하는 제1 반송 패드(80A)와 동일한 구성을 갖는 제2 반송 패드(80B)를 구비하고 있다. 제2 반입 반출 수단(8B)의 그 외의 부분에 대해서는, 제1 반입 반출 수단(8A)과 동일하게 구성되어 있기 때문에, 그 설명을 생략한다.
가공 장치(1)는, 가공 장치(1)에 구비하는 각종의 기구를 제어하는 제어 수단(9)을 구비하고 있다.
제어 수단(9)은, 제1 흡인면(801) 또는 제2 흡인면(802) 중 어느 한쪽의 면에 가공 전의 판형 워크(W)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 반전 수단(81)을 제어하여, 제1 반송 패드(80A)의 상하를 반전시켜 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 판형 워크(W)가 유지되어 있지 않은 다른 쪽의 흡착면을 대면시키는 반전 제어를 행할 수 있다(반전 제어부).
또한, 제어 수단(9)은, 상기 상하 이동 수단으로 상기 반송 패드를 하강시켜 상기 다른 쪽의 면에 제1 척 테이블(2A)에 유지된 가공 후의 판형 워크(W)의 상면(Wa)을 흡인 유지하는 흡인 제어를 행할 수 있다(흡인 제어부).
또한, 제어 수단(9)은, 상하 이동 수단(82)을 제어하여 제1 반송 패드(80A)를 제1 흡인면(801) 및 제2 흡인면(802)이 서로 반전 가능한 높이까지 상승시켜, 유지면(20a)으로부터 가공 후의 피가공물을 반출시키는 반출 제어를 행할 수 있다(반출 제어부).
덧붙여, 제어 수단(9)은, 반전 수단(81)을 제어하여 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)의 상하를 반전시키고, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 하강시켜 한쪽의 흡인면에 흡인 유지되는 상기 판형 워크(W)를 유지면(20a)에 반입하는 반입 제어를 행할 수 있다(반입 제어부).
또한, 제어 수단(9)은, 제2 반송 패드(80B)에 대해서도, 상기한 반전 제어부, 흡인 제어부, 반출 제어부 및 반입 제어부로서 기능한다.
한편, 가공 장치(1)는, 도 1에 도시된 제1 가공 수단(3) 및 제2 가공 수단(5)을 구비하는 이축 연삭 장치에 한정되지 않고, 하나의 가공 수단을 구비하는 단축 연삭 장치, 단축·양축 절삭 장치, 혹은 연마 장치, 또는, 이들이 복합된 연삭 연마 장치 등이어도 좋다.
단, 예컨대 가공 장치(1)가 턴테이블을 구비하는 연삭 연마 장치 등인 경우에는, 제1 반입 반출 수단(8A) 및 제2 반입 반출 수단(8B)은, 제1 반송 패드(80A) 및 제2 반송 패드(80B)를 각각 선회하는 구성을 갖고 있는 것으로 한다.
2 판형 워크의 반입 반출 방법
(1) 유지면 유지 공정
상기한 가공 장치(1)를 이용한 판형 워크(W)의 반입 반출 방법에 대해 설명한다.
한편, 도 2는 연삭 가공해야 할 최초의 판형 워크(W)인 제1 판형 워크(W1), 및 2장째의 판형 워크(W)인 제2 판형 워크(W2)의 반송 플로우를 나타내고 있다.
먼저, 도 1에 도시된 제1 척 테이블(2A) 및 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 판형 워크(W)가 유지되어 있지 않은 상태에서, 로봇(71)을 이용하여 제1 카세트(70A)에 수용되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 1장 취출하여, 임시 배치 테이블(12)에 배치한다.
위치 맞춤 수단(72)을 이용하여 제1 판형 워크(W1)를 적절히 위치 맞춤한 후, 제1 반입 반출 수단(8A)을 이용하여 제1 판형 워크(W1)를 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 배치한다.
구체적으로는, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 -Y 방향으로 이동시켜, 임시 배치 테이블(12)에 배치되어 있는 제1 판형 워크(W1)에, 제1 반송 패드(80A)의 제1 흡인면(801)에 형성되어 있는 복수의 흡반(801a)을 접촉시킨다. 그 후, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜 생성된 흡인력을 제1 흡인면(801)의 흡반(801a)에 전달함으로써 제1 반송 패드(80A)에 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지한다.
제1 반송 패드(80A)에 제1 판형 워크(W1)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 +Y 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 제1 반송 패드(80A)를 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)의 상방에 위치시킨다.
계속해서, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 -Z 방향으로 하강시켜, 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 제1 판형 워크(W1)를 배치한다.
제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 제1 판형 워크(W1)가 배치되어 있는 상태에서, 제1 척 테이블(2A)에 접속되어 있는 도시하지 않은 흡인원을 작동시킴으로써, 생성된 흡인력이 유지면(20a)에 전달되어, 제1 판형 워크(W1)가 유지면(20a)에 흡인 유지된다.
(2) 조연삭 공정
제1 판형 워크(W1)가 유지면(20a)에 흡인 유지되어 있는 상태에서, 도시하지 않은 Y축 이동 수단을 이용하여 제1 척 테이블(2A)을 +Y 방향으로 이동시켜, 제1 척 테이블(2A) 및 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 제1 가공 수단(3)의 하방에 위치시킨다.
계속해서, 제1 척 테이블(2A)에 접속되어 있는 도시하지 않은 회전 수단을 이용하여, 회전축(25A)을 축으로 하여 제1 척 테이블(2A)을 회전시킨다. 이에 의해, 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)가 회전축(25A)을 축으로 하여 회전한다.
또한, 스핀들 모터(32)를 이용하여 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(30)을 회전시킨다. 이에 의해, 스핀들(30)에 마운트(33)를 통해 접속되어 있는 제1 연삭 휠(34)의 제1 연삭 지석(340)이 회전축(35)을 축으로 하여 회전한다.
판형 워크(W)가 회전축(25A)을 축으로 하여 회전하고 있고, 또한, 제1 연삭 지석(340)이 회전축(35)을 축으로 하여 회전하고 있는 상태에서, 제1 가공 이송 수단(4)을 이용하여 제1 연삭 지석(340)을 -Z 방향으로 하강시켜, 제1 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)을 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 접촉시킨다.
제1 연삭 지석(340)의 연삭면(340a)이 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 접촉하고 있는 상태에서, 또한, 제1 가공 이송 수단(4)을 이용하여 제1 연삭 지석(340)을 -Z 방향으로 하강시켜 감으로써, 제1 판형 워크(W1)가 조연삭 가공된다.
조연삭 중에는, 제1 두께 측정 수단(100A)을 이용한 제1 판형 워크(W1)의 두께의 측정이 행해진다. 제1 판형 워크(W1)가 소정의 두께로 조연삭된 후, 제1 판형 워크(W1)의 조연삭을 종료한다.
그 후, 제1 가공 이송 수단(4)을 이용하여 제1 연삭 지석(340)을 +Z 방향으로 상승시켜, 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)으로부터 제1 연삭 지석(340)을 Z축 방향에 있어서 이격시킨다.
(3) 흡인면 유지 공정
제1 판형 워크(W1)의 유지면(20a)에의 반송 동작 중, 제1 판형 워크(W1)의 조연삭 중 등의, 적절한 타이밍에서, 로봇(71)을 이용하여 제1 카세트(70A)로부터 2장째의 판형 워크(W)인 제2 판형 워크(W2)를 인출하여, 임시 배치 테이블(12)에 배치한다. 그리고, 위치 맞춤 수단(72)을 이용하여 임시 배치 테이블(12)에 배치되어 있는 제2 판형 워크(W2)의 위치 맞춤을 행한다.
제1 판형 워크(W1)의 조연삭 개시 후, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 -Y 방향으로 이동시켜, 임시 배치 테이블(12)에 배치되어 있는 제2 판형 워크(W2)에, 제1 반송 패드(80A)의 제1 흡인면(801)에 형성되어 있는 복수의 흡반(801a)을 접촉시킨다. 그 후, 제어 수단(9)을 이용하여 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 제1 흡인면(801)의 흡반(801a)에 전달함으로써 제1 반송 패드(80A)에 제2 판형 워크(W2)를 흡인 유지한다.
(4) 반출 공정
제1 반송 패드(80A)의 제1 흡인면(801)에 제2 판형 워크(W2)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 +Y 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 제1 반송 패드(80A)가 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)의 상방에 위치된다. 이때, 제2 판형 워크(W2)를 흡인 유지하고 있는 제1 반송 패드(80A)의 제1 흡인면(801)은 -Z 방향을 향하고 있다.
계속해서, 제어 수단(9)을 이용하여 반전 수단(81)을 제어하여, 제1 반송 패드(80A)의 상면과 하면을 반전시킴으로써, 제2 흡인면(802)을 -Z 방향으로 향하게 하여, 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 대면시킨다.
또한, 제어 수단(9)을 이용하여 상하 이동 수단(82)을 제어하여 제1 반송 패드(80A)를 -Z 방향으로 하강시켜, 제2 흡인면(802)을 유지면(20a)에 접근시켜 간다. 이에 의해, 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 제2 흡인면(802)의 흡반이 접촉한다. 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 제2 흡인면(802)의 흡반이 접촉하고 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 상기 흡반에 전달함으로써, 제2 흡인면(802)에 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지한다.
그리고, 제2 흡인면(802)에 제1 판형 워크(W1)가 흡인 유지되어 있는 상태에서, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를, 제1 반송 패드(80A)가 반전 가능해지는 높이 위치까지 +Z 방향으로 상승시킨다. 이에 의해, 제1 반송 패드(80A)에 흡인 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)가 유지면(20a)으로부터 이격한다.
(5) 반입 공정
다시, 제어 수단(9)을 이용하여 반전 수단(81)을 제어하여 제1 반송 패드(80A)를 반전시킴으로써, 제2 판형 워크(W2)가 유지되어 있는 제1 흡인면(801)을 유지면(20a)에 대면시킨다.
그리고, 마찬가지로 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 흡인면(801)을 -Z 방향으로 하강시켜 유지면(20a)에 접근시켜, 제1 흡인면(801)에 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)를 유지면(20a)에 반입한다.
유지면(20a)에 제1 흡인면(801)에 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)가 배치되어 있는 상태에서, 상기 흡인원을 작동시킴으로써, 유지면(20a)에 제2 판형 워크(W2)를 흡인 유지한다.
(6) 마무리 연삭 공정
계속해서, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지하고 있는 상태의 제1 반송 패드(80A)를 +Z 방향으로 상승시켜 유지면(20a)으로부터 이격시키고, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 -Y 방향으로 이동시킨다. 또한, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제1 반송 패드(80A)를 +Z 방향으로 이동시켜, 지지대(14)에 지지되어 있는 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)의 높이 위치에 위치시키고, 제1 판형 워크(W1)를 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 배치한다.
제1 판형 워크(W1)가 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 배치되어 있는 상태에서, 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 접속되어 있는 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 유지면(740a)에 전달함으로써, 제1 판형 워크(W1)를 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 흡인 유지한다.
이때, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 도시하지 않은 수평 이동 수단을 이용하여, 미리 제2 반송 패드(80B)를 -Y 방향측에 위치시켜 둔다.
제2 반송 패드(80B)가 -Y 방향측에 위치되어 있는 상태에서, 도시하지 않은 X축 이동 수단을 이용하여 가동판(742)을 적절한 거리 -X 방향으로 이동시켜, 가동판(742)에 지지되어 있는 슬라이드 테이블(74), 및 슬라이드 테이블(74)의 유지면(740a)에 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)를 제2 반송 패드(80B)의 가동 영역에 위치시킨다.
그리고, 제1 판형 워크(W1)를 예컨대 제2 반송 패드(80B)의 제1 흡인면(801)에 흡인 유지하고, 도시하지 않은 제2 반입 반출 수단(8B)의 수평 이동 수단을 이용하여, 제2 반송 패드(80B) 및 제2 반송 패드(80B)에 흡인 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 +Y 방향으로 이동시켜, 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 배치한다.
제1 판형 워크(W1)가 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 배치되어 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 유지면(20a)에 전달함으로써, 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지한다.
이 상태에서, 도시하지 않은 Y축 이동 수단을 이용하여 제2 척 테이블(2B)을 +Y 방향으로 이동시켜, 제2 척 테이블(2B) 및 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 제2 가공 수단(5)의 하방에 위치시킨다.
그 후, 상기한 제1 가공 수단(3)을 이용한 제1 판형 워크(W1)의 조연삭 시와 마찬가지로, 제2 가공 수단(5)을 이용하여 제1 판형 워크(W1)를 마무리 연삭한다.
구체적으로는, 제2 척 테이블(2B)에 접속되어 있는 도시하지 않은 회전 수단을 이용하여, 회전축(25B)을 축으로 하여 제2 척 테이블(2B)을 회전시킨다. 이에 의해, 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)가 회전축(25B)을 축으로 하여 회전한다.
또한, 스핀들 모터(52)를 이용하여 회전축(35)을 축으로 하여 스핀들(50)을 회전시킨다. 이에 의해, 스핀들(50)에 마운트(53)를 통해 접속되어 있는 제2 연삭 휠(54)의 제2 연삭 지석(540)이 회전축(55)을 축으로 하여 회전한다.
제1 판형 워크(W1)가 회전축(25B)을 축으로 하여 회전하고 있고, 또한, 제2 연삭 지석(540)이 회전축(55)을 축으로 하여 회전하고 있는 상태에서, 제2 가공 이송 수단(6)을 이용하여 제2 연삭 지석(540)을 -Z 방향으로 하강시켜, 제2 연삭 지석(540)의 연삭면(540a)을 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 접촉시킨다.
제2 연삭 지석(540)의 연삭면(540a)이 제1 판형 워크(W1)의 상면(Wa)에 접촉하고 있는 상태에서, 또한, 제2 가공 이송 수단(6)을 이용하여 제2 연삭 지석(540)을 -Z 방향으로 하강시켜 감으로써, 제1 판형 워크(W1)가 마무리 연삭 가공된다.
마무리 연삭 가공 중에는, 제2 두께 측정 수단(100B)을 이용한 제1 판형 워크(W1)의 두께의 측정이 행해진다. 제1 판형 워크(W1)가 소정의 두께로 연삭된 후, 제1 판형 워크(W1)의 마무리 연삭을 종료한다.
제2 척 테이블(2B)에의 제1 판형 워크(W1)의 반송 동작 중, 또는 제1 판형 워크(W1)의 마무리 연삭 중에는, 제1 판형 워크(W1)를 조연삭할 때와 마찬가지로 제1 가공 수단(3) 및 제1 가공 이송 수단(4)을 작동시킴으로써, 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)의 조연삭이 행해진다.
그 후, 제1 반입 반출 수단(8A)을 이용하여 제2 판형 워크(W2)를 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)으로부터 반출하고, 제2 판형 워크(W2)를 슬라이드 테이블(74)에 유지시켜 -X 방향으로 이동시킨 후, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 제2 반송 패드(80B)의 제1 흡인면(801)에 흡인 유지한다. 그리고, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 도시하지 않은 수평 이동 수단을 이용하여 제2 반송 패드(80B)를 +Y 방향으로 이동시켜, 제2 척 테이블(2B)의 상방에 위치시킨다.
여기서, 제2 판형 워크(W2)를 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)으로부터 반출할 때에, 예컨대 3장째의 판형 워크를 제1 카세트(70A)로부터 취출하여, 제1 반입 반출 수단(8A)의 제1 흡인면(801)에 흡인 유지해 두고, 제1 척 테이블(2A)의 상방에 위치시켜, 유지면(20a) 위에 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)와 교체해도 좋다.
다음으로, 상기한 반출 공정 및 반입 공정과 마찬가지로, 제1 판형 워크(W1)를 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)으로부터 반출하고, 제2 판형 워크(W2)를 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 반입한다.
구체적으로는, 제2 판형 워크(W2)를 제1 흡인면(801)에 흡인 유지하고 있는 상태의 제2 반송 패드(80B)를, 도시하지 않은 수평 이동 수단을 이용하여 제2 척 테이블(2B)의 상방에 위치시키고 나서, 반전 수단(81)을 이용하여 제2 반송 패드(80B)의 상하를 반전시킴으로써, 제2 흡인면(802)을 하측으로 향하게 하여 유지면(20a)에 대면시킨다. 그리고, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 도시하지 않은 상하 이동 수단을 이용하여, 제2 반송 패드(80B)를 하강시켜, 제2 흡인면(802)에 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지한다.
그리고, 상기 상하 이동 수단을 이용하여 제2 반송 패드(80B)가 반전 가능한 높이 위치까지 +Z 방향으로 상승시키고 나서, 반전 수단(81)을 이용하여 제2 반송 패드(80B)의 상하를 반전시켜, 제1 흡인면(801) 및 제1 흡인면(801)에 흡인 유지되어 있는 제2 판형 워크(W2)를 유지면(20a)에 대면시킨다.
또한, 상기 상하 이동 수단을 이용하여 제2 반송 패드(80B)를 -Z 방향으로 하강시켜, 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)에 제2 판형 워크(W2)를 배치한다.
(7) 세정 공정
그 후, 상기 상하 이동 수단을 이용하여 제2 반송 패드(80B)를 상승시켜, 제2 척 테이블(2B)의 유지면(20a)으로부터 제1 판형 워크(W1)를 이격시킨다. 그리고, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 도시하지 않은 수평 이동 수단을 이용하여 제2 척 테이블(2B)을 -Y 방향으로 이동시켜, 제2 반송 패드(80B)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 -Y 방향으로 이동시키고, 제2 반입 반출 수단(8B)에 구비하는 도시하지 않은 상하 이동 수단을 이용하여, 제2 반송 패드(80B)를 하강시킨다.
그리고, 제2 반송 패드(80B)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)를 스피너 테이블(730) 위에 배치하여 세정수 공급 노즐(731)로부터 제1 판형 워크(W1)를 향해 세정수를 공급함으로써 제1 판형 워크(W1)를 세정한다.
(8) 수용 공정
제1 판형 워크(W1)의 세정을 행한 후, 로봇(71)을 이용하여 제2 카세트(70B)에 제1 판형 워크(W1)를 수용한다.
그 후도, 동일하게 하여, 제2 판형 워크(W2)의 마무리 연삭, 3장째의 판형 워크의 조연삭 및 마무리 연삭, 그 다음의 판형 워크의 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에의 반입을 행하여, 차례로 복수의 판형 워크(W)의 연삭 가공을 행해 간다.
이러한 가공 장치(1)를 이용한 판형 워크(W)의 반입 및 반출에 있어서는, 제1 흡인면(801)과 제2 흡인면(802)을 구비하는 제1 반송 패드(80A)를 이용하여, 조연삭 후의 판형 워크(W)를 유지면(20a)으로부터 반출하고, 조연삭 전의 판형 워크(W)를 유지면(20a)에 반입할 수 있다. 따라서, 가공 장치(1)는 판형 워크(W)의 반입 수단과 반출 수단을 별개로 구비하는 것을 필요로 하지 않고, 이에 의해, 가공 장치(1)를 소형화할 수 있다.
또한, 제1 반송 패드(80A)에 구비하는 제2 흡인면(802)에 연삭 후의 판형 워크(W)를 유지하고 나서, 제1 반송 패드(80A)의 상하를 반전시켜, 잇따라 제1 흡인면(801)에 유지된 조연삭 전의 판형 워크(W)를 유지면(20a)에 배치하기 때문에, 연삭 가공에 드는 시간을 단축할 수 있다.
(제2 실시형태)
1 가공 장치
가공 장치(1)의 베이스(10) 위에 있어서의 제1 척 테이블(2A)과 제2 척 테이블(2B) 사이의 영역에는, 제1 배판(16)을 대신하여, 도 3에 도시된 제2 배판(17)이 Y축 방향으로 연장되어 있어도 좋다.
제2 배판(17)의 +X 방향측의 측면(170)에는, 제3 반입 반출 수단(8C)이 배치되어 있다.
제3 반입 반출 수단(8C)은, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 제3 반송 패드(80C)를 구비하고 있다. 제3 반송 패드(80C)는, 제2 반전 수단(84)을 통해 상하 이동 블록(823)에 지지되어 있고, 회전축(815)을 축으로 회전 가능하게 되어 있다.
제3 반송 패드(80C)는, 판형 워크(W)를 흡인 유지하는 박판형의 제3 유지판(803)과, 제2 반전 수단(84)의 대직경부(840)를 통해 제3 유지판(803)에 평행하게 배치된 제4 유지판(804)을 구비하고 있다.
제3 유지판(803)의 면 중 대직경부(840)에 접촉하고 있지 않은 측의 면은 판형 워크(W)가 흡인 유지되는 제3 흡인면(893)으로 되어 있고, 제4 유지판(804)의 면 중 대직경부(840)에 접촉하고 있지 않은 측의 면은 판형 워크(W)가 흡인 유지되는 제4 흡인면(894)으로 되어 있다.
제3 흡인면(893)에는, 복수의 흡반(893a)이 행렬형으로 배열되어 있다. 마찬가지로, 제4 흡인면(894)에는, 도시하지 않은 흡반이, 행렬형으로 배열되어 있다.
제3 흡인면(893) 및 제4 흡인면(894)은, 각각 도시하지 않은 흡인원에 접속되어 있다. 예컨대, 제3 흡인면(893)의 흡반(893a)에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서 상기 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 제3 흡인면(893)에 전달함으로써, 제3 흡인면(893)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다. 또한, 제4 흡인면(894)의 상기 흡반에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서 상기 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 상기 흡인면에 전달함으로써, 제4 흡인면(894)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
제3 반입 반출 수단(8C)은, 제2 반전 수단(84)을 구비하고 있다. 제2 반전 수단(84)은, 제3 흡인면(893)과 제4 흡인면(894) 사이에 끼워진 대직경부(840)와, 일단이 대직경부(840)에 연결되고, 타단이 상하 이동 블록(823)에 연결된 소직경부(841)를 구비하고 있다.
예컨대 소직경부(841)의 내부에는 도시하지 않은 모터 등의 회전 제어 기구가 배치되어 있고, 제2 반전 수단(84)을 이용하여 수평 방향의 회전축(815)을 축으로 하여 제3 반송 패드(80C)를 180도 회전시킴으로써, 제3 반송 패드(80C)의 상면과 하면을 반전시킬 수 있다. 즉, 제2 반전 수단(84)을 이용함으로써, 제3 흡인면(893)과 제4 흡인면(894)의 상하 관계를 반전시키는 것이 가능하게 되어 있다.
제3 반입 반출 수단(8C)의 그 외의 부분은, 제1 반입 반출 수단(8A)과 동일한 구성을 갖고 있다. 따라서, 동일한 부호를 붙여 설명을 생략한다.
제2 배판(17)의 -X 방향측의 측면(171)에는, 제4 반입 반출 수단(8D)이 배치되어 있다. 제4 반입 반출 수단(8D)은, 제3 반입 반출 수단(8C)에 구비하는 제3 반송 패드(80C)와 동일한 구성을 갖는 제4 반송 패드(80D)를 구비하고 있다. 제4 반입 반출 수단(8D)의 그 외의 부분은, 제3 반입 반출 수단(8C)과 동일하게 구성되어 있기 때문에, 그 설명을 생략한다.
제3 반송 패드(80C)의 제3 흡인면(893)의 흡반(893a)에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 흡인력을 흡반(893a)에 전달함으로써, 제3 흡인면(893)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
또한, 제4 흡인면(894)의 상기 흡반에 판형 워크(W)가 접촉하고 있는 상태에서 상기 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 상기 흡인면에 전달함으로써, 제4 흡인면(894)에 판형 워크(W)를 흡인 유지할 수 있다.
2 판형 워크의 반입 반출 방법
상기한 제2 배판(17)을 구비하는 가공 장치(1)를 이용한 판형 워크(W)의 유지면(20a)으로부터의 반출 및 유지면(20a)에의 반입의 방법에 대해 설명한다.
예컨대, 조연삭 후의 제1 판형 워크(W1)가 제1 척 테이블(2A)의 유지면(20a)에 유지되어 있는 상태에서, 제1 카세트(70A)로부터 로봇(71)을 이용하여 제2 판형 워크(W2)를 인출하여 임시 배치 테이블(12)에 배치하고, 위치 맞춤 수단(72)을 이용하여 위치 맞춤한다. 그리고, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)를 -Y 방향으로 이동시켜, 임시 배치 테이블(12)에 배치되어 있는 제2 판형 워크(W2)의 상면(Wa)에 제3 반송 패드(80C)의 제3 흡인면(893)을 접촉시킨다. 제2 판형 워크(W2)의 상면(Wa)에 제3 반송 패드(80C)의 제3 흡인면(893)이 접촉하고 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 제3 흡인면(893)에 전달함으로써, 제3 흡인면(893)에 제3 판형 워크(W3)를 흡인 유지한다.
그 상태에서, 수평 이동 수단(83)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)를 +Y 방향으로 이동시켜, 유지면(20a)의 상방에 위치시킨다. 그리고, 제어 수단(9)을 이용하여 제2 반전 수단(84)을 제어하여, 제3 반송 패드(80C)의 상하를 반전시켜, 제4 흡인면(894)을 유지면(20a)에 대면시킨 후, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)를 -Z 방향으로 하강시켜 가서, 제4 흡인면(894)을 유지면(20a)에 유지되어 있는 제1 판형 워크(W1)에 접촉시킨다. 제4 흡인면(894)에 제1 판형 워크(W1)가 접촉하고 있는 상태에서, 도시하지 않은 흡인원을 작동시켜, 생성된 흡인력을 제4 흡인면(894)에 전달함으로써, 제4 흡인면(894)에 제1 판형 워크(W1)를 흡인 유지할 수 있다.
계속해서, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)를 +Z 방향으로 이동시켜, 제3 반송 패드(80C)가 반전 가능한 높이에 위치시킨다.
그리고, 제2 반전 수단(84)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)의 상하를 반전시켜, 제3 흡인면(893)을 유지면(20a)에 대면시킨 후, 상하 이동 수단(82)을 이용하여 제3 반송 패드(80C)를 -Z 방향으로 하강시켜 가서, 유지면(20a)에 제2 판형 워크(W2)를 배치한다. 그 후의 동작은, 제1 실시형태와 동일하다.
가공 장치(1)의 제1 척 테이블(2A)과 제2 척 테이블(2B) 사이에, 제1 배판(16)을 대신하여 제2 배판(17)이 배치되어 있는 경우에도, 제3 반송 패드(80C) 또는 제4 반송 패드(80D)를 이용하여 판형 워크(W)의 반입 및 반출이 가능하다. 이러한 경우에 있어서도 가공 장치(1)는 판형 워크(W)의 반입 수단과 반출 수단을 별개로 구비하는 것을 필요로 하지 않고, 가공 장치(1)를 소형화할 수 있다.
또한, 제3 반입 반출 수단(8C)에 구비하는 제3 반송 패드(80C)의 제3 흡인면(893)에 복수의 흡반(893a)이 행렬형으로 배열되어 있고, 제3 반송 패드(80C)의 제4 흡인면(894)에도 마찬가지로 복수의 흡반이 행렬형으로 배열되어 있기 때문에, 제3 흡인면(893) 및 제4 흡인면(894)의 흡인력이 종래보다 향상되어 있다. 따라서, 판형 워크(W)가 제3 흡인면(893)과 제4 흡인면(894) 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 흡인 유지되어 있는 상태에서, 제2 반전 수단(84)에 의해 제3 반송 패드(80C)가 반전시켜졌을 때에, 판형 워크(W)를 흡인 유지한 상태를 확실히 유지하는 것이 가능하게 되어 있다.
1: 가공 장치 10: 베이스
11A: 제1 칼럼 11B: 제2 칼럼
12: 임시 배치 테이블 13: 세정 영역
14: 지지대 15A: 제1 카세트 배치부
15B: 제2 카세트 배치부 16: 배판
160, 161: 배판의 측면 100A: 제1 두께 측정 수단
100B: 제2 두께 측정 수단 101: 유지면 하이트 게이지
102: 상면 하이트 게이지 103: 케이스
2A: 제1 척 테이블 2B: 제2 척 테이블
20: 흡인부 20a: 유지면
21: 프레임 21a: 프레임의 상면
25A, 25B: 회전축 28: 커버
29: 주름상자 3: 제1 가공 수단
30: 스핀들 31: 하우징
32: 스핀들 모터 33: 마운트
34: 제1 연삭 휠 340: 제1 연삭 지석
340a: 연삭면 341: 휠 베이스
35: 회전축 4: 제1 가공 이송 수단
40: 볼 나사 41: 가이드 레일
42: Z축 모터 43: 승강판
44: 홀더 45: 회전축
5: 제2 가공 수단 50: 스핀들
51: 하우징 52: 스핀들 모터
53: 마운트 54: 제2 연삭 휠
540: 제2 연삭 지석 540a: 연삭면
541: 휠 베이스 55: 회전축
6: 제2 가공 이송 수단 60: 볼 나사
61: 가이드 레일 62: Z축 모터
63: 승강판 64: 홀더
65: 회전축 70A: 제1 카세트
70B: 제2 카세트 71: 로봇
710: 로봇 핸드 711: 축부
72: 위치 맞춤 수단 73: 스피너 세정 수단
730: 스피너 테이블 731: 세정수 노즐
74: 슬라이드 테이블 740: 흡인부
740a: 유지면 741: 프레임
742: 가동판 743: 가이드 보드
8A: 제1 반입 반출 수단 8B: 제2 반입 반출 수단
8C: 제3 반입 반출 수단 8D: 제4 반입 반출 수단
80A: 제1 반송 패드 80B: 제2 반송 패드
80C: 제3 반송 패드 80D: 제4 반송 패드
801: 제1 흡인면 801a: 흡반
802: 제2 흡인면 803: 제3 유지판
804: 제4 유지판 893: 제3 흡인면
893a: 흡반 894: 제4 흡인면
801a, 803a: 흡반 81: 반전 수단
815: 회전축 82: 상하 이동 수단
820: 볼 나사 821: 가이드 레일
822: 수직축 모터 823: 상하 이동 블록
824: 지지판 825: 회전축
826: 스케일 83: 수평 이동 수단
830: 볼 나사 831: 가이드 레일
832: 수평축 모터 833: 수평 이동 블록
835: 회전축 84: 제2 반전 수단
840: 대직경부 841: 소직경부
9: 제어 수단 W: 판형 워크
Wa: 판형 워크의 상면 W1: 제1 판형 워크
W2: 제2 판형 워크

Claims (3)

  1. 유지면에 판형 워크의 하면을 흡인 유지하는 척 테이블과, 상기 유지면에 흡인 유지된 판형 워크를 가공하는 가공 수단과, 상기 유지면에의 판형 워크의 반입 및 상기 유지면으로부터의 판형 워크의 반출을 하는 반입 반출 수단과, 제어 수단을 구비하는 가공 장치로서,
    상기 반입 반출 수단은,
    판형 워크를 흡인 유지하는 반송 패드와, 상기 반송 패드의 상면과 하면을 반전시키는 반전 수단과, 상기 반송 패드의 상면에 수직인 상하 방향으로 상기 반송 패드를 이동시키는 상하 이동 수단과, 상기 반송 패드를 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 수단을 구비하고,
    상기 반송 패드는, 판형 워크를 흡인 유지하는 제1 흡인면과, 상기 제1 흡인면에 대해 등을 맞대고 배치되며 상기 판형 워크를 흡인 유지하는 제2 흡인면을 구비하며,
    상기 제어 수단은,
    상기 반전 수단을 제어하여 상기 제1 흡인면 또는 상기 제2 흡인면 중 어느 한쪽의 흡인면에 가공 전의 판형 워크가 흡인 유지되어 있는 상기 반송 패드의 상하를 반전시켜 상기 척 테이블의 상기 유지면에 상기 판형 워크가 유지되어 있지 않은 다른 쪽의 흡착면을 대면시키는 반전 제어부와,
    상기 상하 이동 수단으로 상기 반송 패드를 하강시켜 상기 다른 쪽의 흡인면에 상기 척 테이블에 유지된 가공 후의 판형 워크의 상면을 흡인 유지하는 흡인 제어부와,
    상기 상하 이동 수단을 제어하여 상기 반송 패드를 상기 흡인면이 반전 가능한 높이까지 상승시켜 상기 유지면으로부터 가공 후의 피가공물을 반출시키는 반출 제어부와,
    상기 반전 수단을 제어하여 상기 반송 패드의 상하를 반전시키고, 상기 상하 이동 수단으로 상기 반송 패드를 하강시켜 상기 한쪽의 흡인면에 흡인 유지되는 상기 판형 워크를 상기 유지면에 반입하는 반입 제어부
    를 포함하는, 판형 워크의 반입 및 반출을 위한 동작의 제어를 행하는 기능을 갖는 가공 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 흡인면과 상기 제2 흡인면에는, 복수 배열된 흡반이 각각에 형성되어 있는 것인 가공 장치.
  3. 제1항에 기재된 가공 장치를 이용한 판형 워크의 반입 반출 방법으로서,
    상기 유지면에 판형 워크를 유지하는 유지면 유지 공정과,
    상기 제1 흡인면에 다른 판형 워크를 흡인 유지하는 흡인면 유지 공정과,
    상기 반전 수단을 이용하여, 상기 반송 패드의 상기 제2 흡인면을 상기 유지면에 대면시키고, 상기 제2 흡인면을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 제2 흡인면을 이용하여 상기 유지면에 유지되어 있는 판형 워크의 상면을 흡인 유지하여, 상기 유지면으로부터 판형 워크를 반출하는 반출 공정과,
    상기 유지면으로부터 이격한 상기 반송 패드를 상기 반전 수단을 이용하여 반전시켜, 상기 반송 패드의 상기 다른 판형 워크를 유지하고 있는 상기 제1 흡인면을 상기 유지면에 대면시키고, 상기 제1 흡인면을 상기 유지면에 접근시켜, 상기 제1 흡인면에 유지되어 있는 상기 다른 판형 워크를 상기 유지면에 반입하는 반입 공정
    을 포함하는 판형 워크의 반입 반출 방법.
KR1020200139086A 2019-11-08 2020-10-26 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법 KR20210056233A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019203137A JP7339858B2 (ja) 2019-11-08 2019-11-08 加工装置及び板状ワークの搬入出方法
JPJP-P-2019-203137 2019-11-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20210056233A true KR20210056233A (ko) 2021-05-18

Family

ID=75750213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200139086A KR20210056233A (ko) 2019-11-08 2020-10-26 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7339858B2 (ko)
KR (1) KR20210056233A (ko)
CN (1) CN112775798B (ko)
TW (1) TW202118582A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210260716A1 (en) * 2018-09-07 2021-08-26 Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Chemical mechanical planarization equipment, wafer transfer method, and wafer planarization unit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018027594A (ja) 2016-08-18 2018-02-22 株式会社ディスコ 研削装置
JP2019084646A (ja) 2017-11-09 2019-06-06 株式会社ディスコ 板状ワークの加工方法及び加工装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179390A (ja) * 1998-07-17 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ搬出入手段
JP2006278630A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Lintec Corp ウエハ転写装置
JP2008183659A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
CN101488469B (zh) * 2009-02-13 2010-06-02 友达光电股份有限公司 翻转装置与翻转基板的方法
JP5406676B2 (ja) * 2009-11-10 2014-02-05 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
CN201940858U (zh) * 2011-01-11 2011-08-24 天津市精诚机床制造有限公司 数控齿轮倒角机自动上下料装置
TWI625814B (zh) * 2012-07-27 2018-06-01 荏原製作所股份有限公司 工件搬送裝置
JP6335596B2 (ja) * 2014-04-07 2018-05-30 株式会社ディスコ 研削装置
JP6360762B2 (ja) * 2014-09-26 2018-07-18 株式会社ディスコ 加工装置
CN104360507B (zh) * 2014-11-17 2018-01-30 合肥京东方光电科技有限公司 翻转装置、基板对盒系统及基板对盒方法
JP2018126830A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社ディスコ 加工装置
JP7083692B2 (ja) * 2018-05-01 2022-06-13 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018027594A (ja) 2016-08-18 2018-02-22 株式会社ディスコ 研削装置
JP2019084646A (ja) 2017-11-09 2019-06-06 株式会社ディスコ 板状ワークの加工方法及び加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP7339858B2 (ja) 2023-09-06
JP2021077763A (ja) 2021-05-20
TW202118582A (zh) 2021-05-16
CN112775798B (zh) 2024-06-25
CN112775798A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4920416B2 (ja) 研磨装置及び研磨方法
JP3319782B2 (ja) ガラス研磨装置
KR102494209B1 (ko) 연삭 기구 및 연삭 장치
KR20210056233A (ko) 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법
JP2009297882A (ja) 加工装置
KR20210092683A (ko) 가공 장치
JP6202906B2 (ja) 研削加工装置
JP3631611B2 (ja) 研削システム
JP2021171881A (ja) 切削装置及び載置プレート
JP4488581B2 (ja) 研削装置
CN112602173A (zh) 基板处理系统和基板处理方法
JPH11198007A (ja) 平面研削装置
JP2014042959A (ja) 研削装置
TWI610759B (zh) 研磨加工裝置
TWI327092B (ko)
JP7335097B2 (ja) ドレッシングボード及び研削砥石のドレッシング方法
JP7294825B2 (ja) 平面加工装置
KR20100132131A (ko) 이형 글라스체 연마 시스템 및 이를 이용한 이형 글라스체 연마 방법
KR20220040375A (ko) 연마 장치
KR20210082357A (ko) 연삭 기구 및 연삭 장치
JP2017069488A (ja) 搬送機構
JP2022133695A (ja) 保持パッド、及び加工装置
KR20230127150A (ko) 반송 장치
TW202402460A (zh) 被加工物的研削方法
KR20050110565A (ko) 판부재의 에지를 가공하는 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal