JP2021077763A - 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 - Google Patents

加工装置及び板状ワークの搬入出方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2021077763A
JP2021077763A JP2019203137A JP2019203137A JP2021077763A JP 2021077763 A JP2021077763 A JP 2021077763A JP 2019203137 A JP2019203137 A JP 2019203137A JP 2019203137 A JP2019203137 A JP 2019203137A JP 2021077763 A JP2021077763 A JP 2021077763A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
shaped work
suction
holding
suction surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019203137A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7339858B2 (ja
Inventor
弘樹 宮本
Hiroki Miyamoto
弘樹 宮本
祥光 根本
Yoshimitsu Nemoto
祥光 根本
裕樹 阿部
Hiroki Abe
裕樹 阿部
聡 山中
Satoshi Yamanaka
聡 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2019203137A priority Critical patent/JP7339858B2/ja
Priority to KR1020200139086A priority patent/KR20210056233A/ko
Priority to TW109138109A priority patent/TWI857173B/zh
Priority to CN202011208069.5A priority patent/CN112775798B/zh
Publication of JP2021077763A publication Critical patent/JP2021077763A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7339858B2 publication Critical patent/JP7339858B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34Accessories
    • B24B37/345Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0023Other grinding machines or devices grinding machines with a plurality of working posts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005Control means for lapping machines or devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B51/00Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/04Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Abstract

【課題】加工装置を小型化する。
【解決手段】第1吸引面801に粗研削前の第2板状ワークW2を保持して、水平移動手段83及び上下移動手段82を用いて保持面20aの上方に位置付けるとともに、反転手段81を用いて第1吸引面801と第2吸引面802とを反転させてから保持面20aに対面している第2吸引面802を、上下手段82を用いて保持面20aに保持されている第1板状ワークW1に接近させていき、第2吸引面802に粗研削後の第1板状ワークW1を保持する。そして、第1搬送パッド80Aをそれが反転できる位置に上昇させてから、再び第1吸引面801と第2吸引面802との上下を反転させるとともに、第1吸引面に保持されている研削前の第2板状ワークW2を保持面20aに向けて下降させて保持面20aに第2板状ワークWを搬入する。かかる搬入出機能を有する加工装置1は小型化可能である。
【選択図】図1

Description

本発明は、加工装置及び板状ワークの搬入出方法に関する。
研削装置は、特許文献1及び特許文献2に開示のように、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石を用いて研削している。
例えば研削装置が全自動研削装置である場合、全自動研削装置は、カセットに収納されている板状ワークをロボットを用いて取り出して仮置きテーブルに搬送し、仮置きテーブルに仮置きされた板状ワークを搬入手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルに搬送した後、チャックテーブルに吸引保持された板状ワークを研削砥石を用いて研削する。
そして、研削された板状ワークを搬出手段の搬送パッドに保持してチャックテーブルからスピンナ洗浄手段に搬送して、スピンナ洗浄手段を用いて洗浄した後に、洗浄された板状ワークをロボットを用いてカセットに収納して研削加工を終了している。
このように全自動研削装置は、搬入手段と搬出手段とを備えていて、搬入手段及び搬出手段は、それぞれに、搬送パッドと、搬送パッドを水平に移動させる水平移動手段と、搬送パッドを上下に移動させる上下移動手段とを備えている。そのため、加工装置は、搬入手段と搬出手段とを備える場所と、搬入手段の移動経路と搬出手段の移動経路となる場所とを確保している。
特開2018−027594号公報 特開2019−084646号公報
このように加工装置は、搬入手段と搬出手段とを備えているため小型化することができないという問題がある。
したがって、搬入手段と搬出手段とを備える加工装置には、加工装置を小型化するという課題がある。
本発明は、保持面に板状ワークの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面に吸引保持された板状ワークを加工する加工手段と、該保持面への板状ワークの搬入及び該保持面からの板状ワークの搬出をする搬入出手段と、制御手段とを備える加工装置であって、該搬入出手段は、板状ワークを吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドの上面と下面とを反転させる反転手段と、該搬送パッドの上面に垂直な上下方向に該搬送パッドを移動させる上下移動手段と、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、該搬送パッドは、板状ワークを吸引保持する第1吸引面と、該第1吸引面に対し背中合わせに配置され該板状ワークを吸引保持する第2吸引面と、を備え、該制御手段は、該反転手段を制御して該第1吸引面または該第2吸引面のどちらか一方の吸引面に加工前の板状ワークが吸引保持されている該搬送パッドの上下を反転させ該チャックテーブルの該保持面に該板状ワークが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御部と、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の吸引面に該チャックテーブルに保持された加工後の板状ワークの上面を吸引保持する吸引制御部と、該上下移動手段を制御して該搬送パッドを該吸引面が反転可能な高さまで上昇させて該保持面から加工後の被加工物を搬出させる搬出制御部と、該反転手段を制御して該搬送パッドの上下を反転させて、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークを該保持面に搬入する搬入制御部と、を含む板状ワークの搬入出のための動作の制御を行う機能を有する加工装置である。
上記の加工装置は、該第1吸引面と該第2吸引面とには、複数並べられた吸盤がそれぞれに形成されている加工装置であることが望ましい。
本発明は、上記の加工装置を用いた板状ワークの搬入出方法であって、該保持面に板状ワークを保持する保持面保持工程と、該第1吸引面に別の板状ワークを吸引保持する吸引面保持工程と、該反転手段を用いて、該搬送パッドの該第2吸引面を該保持面に対面させて、該第2吸引面を該保持面に接近させて、該第2吸引面を用いて該保持面に保持されている板状ワークの上面を吸引保持して、該保持面から板状ワークを搬出する搬出工程と、該保持面から離間した該搬送パッドを該反転手段を用いて反転させて、該搬送パッドの該別の板状ワークを保持している該第1吸引面を該保持面に対面させて、該第1吸引面を該保持面に接近させて、該第1吸引面に保持されている該別の板状ワークを該保持面に搬入する搬入工程と、を備える板状ワークの搬入出方法である。
かかる加工装置を用いた板状ワークWの搬入出においては、第1吸引面と第2吸引面とを備える搬送パッドを用いて、加工後の板状ワークを保持面から搬出するとともに、加工前の板状ワークを保持面に搬入することができる。従って、加工装置は、板状ワークの搬入手段と搬出手段とを別個に必要とせず、これにより、加工装置を小型化することができる。
また、搬送パッドに備える第2吸引面に加工後の板状ワークを保持してから、搬送パッドの上下面を反転させて、続けざまに第1吸引面に保持された加工前の板状ワークを保持面に載置することができるため、保持面の板状ワークの入れ換えにかかる時間を短縮することができる。
加工装置全体を表す斜視図である。 板状ワークの搬入出に係る各工程と各工程において用いられる手段との関係を表した流れ図である。 第3搬入出手段と第4搬入出手段とを備える第2背板を表す斜視図である。
(第1実施形態)
1 加工装置
図1に示す加工装置1は、板状ワークWを加工する加工装置である。加工装置1は例えば、板状ワークWを研削加工する研削装置等である。以下、加工装置1について説明する。
加工装置1は、図1に示すように、Y軸方向に延設されたベース10を備えている。ベース10の+Y方向側かつ+X方向側には第1コラム11Aが立設されている。第1コラム11Aの−X方向側には第2コラム11Bが立設されている。
ベース10の上における+X方向側には、第1チャックテーブル2Aが配設されており、ベース10の上における−X方向側には第2チャックテーブル2Bが配設されている。
第1チャックテーブル2Aは吸引部20と吸引部20を支持する枠体21とを備えている。吸引部20の上面は板状ワークWが保持される保持面20aであり、保持面20aは、枠体21の上面21aと面一に形成されている。第2チャックテーブル2Bは第1チャックテーブル2Aと同様の構成を有しており、同様の符号を付してその説明を省略する。
第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bは、それぞれ図示しない吸引源等に接続されている。例えば、第1チャックテーブル2Aと第2チャックテーブル2Bとのいずれか一方、または両方に板状ワークWが載置された状態で、第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bに接続されているそれぞれの該吸引源を適宜作動させて、生み出された吸引力を保持面20aに伝達することによって板状ワークWを吸引保持することができる。
また、第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bは、それぞれ図示しないY軸移動手段に接続されている。第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bは、それぞれ該Y軸移動手段により駆動されてY軸方向に往復移動することができる。
さらに、第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bは、それぞれ図示しない回転手段に接続されている。第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bは、それぞれ該回転手段を用いて、Z軸方向の回転軸25A及び25Bを軸にして回転可能となっている。
第1チャックテーブル2Aの周囲にはカバー28及びカバー28に伸縮自在に連結された蛇腹29が配設されている。例えば、第1チャックテーブル2AがY軸方向に移動すると、カバー28が第1チャックテーブル2AとともにY軸方向に移動して蛇腹29が伸縮することとなる。
第2チャックテーブル2Bの周囲には、第1チャックテーブル2Aの周囲に配設されているカバー28及び蛇腹29と同様の構成を有するカバー28及び蛇腹29が配設されている。
第1コラム11Aの−Y方向側の側面には、第1加工手段3を昇降可能に支持する第1加工送り手段4が配設されている。
第1加工手段3は、例えば、板状ワークWの粗研削加工を行う粗研削手段であり、Z軸方向の回転軸35を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転駆動するスピンドルモータ32と、スピンドル30の下端に接続された円環状のマウント33と、マウント33の下面に着脱可能に装着された第1研削ホイール34とを備えている。
第1研削ホイール34は、ホイール基台341と、ホイール基台341の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第1研削砥石340とを備えている。第1研削砥石340に含まれる砥粒の粒径は、比較的大きいものとする。第1研削砥石340の下面は板状ワークWを粗研削する研削面340aとなっている。
スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転させることにより、スピンドル30に接続されたマウント33、及びマウント33に装着された第1研削ホイール34が一体的に回転軸35を軸にして回転することとなる。
第1加工送り手段4は、Z軸方向の回転軸45を有するボールネジ40と、ボールネジ40に対して平行に配設された一対のガイドレール41と、回転軸45を軸にしてボールネジ40を回転させるZ軸モータ42と、内部のナットがボールネジ40に螺合して側部がガイドレール41に摺接する昇降板43と、昇降板43に連結され第1加工手段3を支持するホルダ44とを備えている。
Z軸モータ42によってボールネジ40が駆動されて、ボールネジ40が回転軸45を軸にして回転すると、昇降板43がガイドレール41に案内されながらZ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ44に保持されている第1加工手段3がZ軸方向に移動することとなる。
例えば、保持面20aに板状ワークWが吸引保持されている状態で、第1チャックテーブル2Aを図示しない回転手段を用いて回転軸25Aを軸にして回転させるとともに、スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にして第1研削砥石340を回転させる。そして、第1加工送り手段4を用いて第1研削砥石340を−Z方向に下降させて、第1研削砥石340の研削面340aを板状ワークWの上面Waに接触させることによって、板状ワークWを粗研削することができる。
第2コラム11Bの−Y方向側の側面には、第2加工手段5を昇降可能に支持する第2加工送り手段6が配設されている。
第2加工手段5は、例えば、板状ワークWの仕上げ研削を行う仕上げ研削手段であり、第1加工手段3と同様に構成されている。すなわち、第2加工手段5は、スピンドル50と、スピンドル50を回転可能に支持するスピンドルハウジング51と、スピンドル50を回転駆動するスピンドルモータ52と、スピンドル50の下端に接続された円板形状のマウント53とを備えている。
第2加工手段5のマウント53には、第2研削ホイール54が着脱可能に配設されている。第2研削ホイール54は、第2ホイール基台541と、第2ホイール基台541の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の第2研削砥石540とを備えている。第2研削砥石540に含まれる砥粒の粒径は、第1研削砥石340に含まれる砥粒の粒径よりも小さいものとする。第2研削砥石540の下面は板状ワークWを仕上げ研削する研削面540aとなっている。
スピンドルモータ52を用いて回転軸55を軸にしてスピンドル50を回転させることにより、スピンドル50に接続されたマウント53、及びマウント53に装着された第2研削ホイール54が一体的に回転軸55を軸にして回転することとなる。
第2加工送り手段6は、Z軸方向の回転軸65を有するボールネジ60と、ボールネジ60に対して平行に配設された一対のガイドレール61と、回転軸65を軸にしてボールネジ60を回転させるZ軸モータ62と、内部のナットがボールネジ60に螺合して側部がガイドレール61に摺接する昇降板63と、昇降板63に連結され第2加工手段5を支持するホルダ64とを備えている。
Z軸モータ62によってボールネジ60が駆動されて、ボールネジ60が回転軸65を軸にして回転すると、昇降板63がガイドレール61に案内されながらZ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ64に保持されている第2加工手段5がZ軸方向に移動することとなる。
例えば、第2チャックテーブル2Bに板状ワークWが吸引保持されている状態で、第2チャックテーブル2Bを図示しない回転手段を用いて回転軸25Bを軸にして回転させるとともに、スピンドルモータ52を用いて回転軸55を軸にして第2研削砥石540を回転させる。そして、第2加工送り手段6を用いて第2研削砥石540を−Z方向に下降させて、第2研削砥石540の研削面540aを板状ワークWの上面Waに接触させることによって、板状ワークWを仕上げ研削することができる。
ベース10の上における第1加工手段3の下方には、板状ワークWの厚みを測定する第1厚み測定手段100Aが配設されている。第1厚み測定手段100Aは、筐体103と、筐体103にそれぞれ連結された保持面ハイトゲージ101と上面ハイトゲージ102とを備えている。
保持面ハイトゲージ101の接触子を保持面20aに面一な枠体21の上面21aに接触させることにより、保持面20aの高さを測定できる。
また、例えば板状ワークWが保持面20aに保持されている状態で、上面ハイトゲージ102の接触子を板状ワークWの上面Waに接触させることにより、板状ワークWの上面Waの高さを測定できる。
筐体103の内部には、CPU、メモリ等を有する図示しない算出手段等が備えられている。保持面ハイトゲージ101により測定された保持面20aの高さと上面ハイトゲージ102により測定された板状ワークWの上面Waの高さの情報が電気信号によって該算出手段に送信されると、該算出手段において、両高さの差が板状ワークWの厚みとして算出される構成となっている。
また、ベース10の上における第2加工手段5の下方には、第2厚み測定手段100Bが配設されている。第2厚み測定手段100Bは、第1厚み測定手段100Aと同様の構成を有しており、同様の符号を付してその説明を省略する。
ベース10の−Y方向側かつ+X方向側には、第1カセット70Aが載置される第1カセット載置部15Aが設けられている。また、第1カセット載置部15Aの−X方向側には、第2カセット70Bが載置される第2カセット載置部15Bが設けられている。
例えば、第1カセット70Aには、複数の加工前の板状ワークWが収容されている。また、第2カセット70Bには、加工後の板状ワークWが収容されることとなる。
第1カセット70A及び第2カセット70Bの近傍には、ロボット71が配設されている。ロボット71は、ロボットハンド710とロボットハンド710を旋回可能に支持する軸部711とを備えている。ロボットハンド710を用いてカセット70に収容されている板状ワークWをカセット70から取り出して、軸部711を軸にしてロボットハンド710を旋回させることにより、板状ワークWを搬送することができる。
ロボットハンド710の可動域における+X方向側には仮置きテーブル12が配設されており、ロボットハンド710の可動域における−X方向側には洗浄領域13が設けられている。
仮置きテーブル12には、位置合わせ手段72が配設されている。カセット70から搬出されて仮置きテーブル12に載置された板状ワークWは、位置合わせ手段72によって所定の位置に位置合わせされることとなる。
洗浄領域13には、スピンナ洗浄手段73が配設されている。スピンナ洗浄手段73は、板状ワークWを保持して回転するスピンナテーブル730と、スピンナテーブル730に保持された板状ワークWに向けて洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル731とを備えている。例えば、スピンナテーブル730に研削加工後の板状ワークWが載置されている状態で、洗浄水供給ノズル731から板状ワークWに向けて洗浄水を供給することにより板状ワークWを洗浄することができる。
ベース10の−Y方向側には、仮置きテーブル12及び洗浄領域13の上方においてX軸方向に向けて架設された門型の支持台14が配設されている。
支持台14の上には、薄板状のガイドボード743がX軸方向に延設されており、ガイドボード743の上には、可動板742が配設されている。また、可動板742の上には、スライドテーブル74が配設されている。
スライドテーブル74は、保持部740と保持部740を支持する枠体741とを備えており、保持部740の上面は板状ワークWが保持される保持面740aとなっている。
可動板742は、図示しないX軸移動手段に接続されている。可動板742が、該X軸移動手段によって駆動されてガイドボード743に案内されながらX軸方向に往復移動するのに伴って、可動板742に支持されているスライドテーブル74が可動板742と一体的にX軸方向に往復移動することとなる。
スライドテーブル74の保持面740aは、図示しない吸引源等に接続されている。例えば、スライドテーブル74の保持面740aに板状ワークWが載置されている状態で、図示しない吸引源等を用いて吸引力を発揮して、生み出された吸引力を保持面740aに伝達することによって、保持面740aに板状ワークWを吸引保持することができる。
ベース10の上における第1チャックテーブル2Aと第2チャックテーブル2Bとの間の領域には、第1背板16が配設されている。
第1背板16の+X方向側の側面160には、第1搬入出手段8Aが配設されている。
第1搬入出手段8Aは、板状ワークWを吸引保持する第1搬送パッド80Aを備えている。第1搬送パッド80Aは、略円形状の部材の中央部分から略長方形状の部分を切り欠いた形状を有している。第1搬送パッド80Aは、板状ワークWを吸引保持する第1吸引面801と、第1吸引面801に対し背中合わせに配設された第2吸引面802とを備えている。
第1吸引面801の外周には、複数の吸盤801aが形成されている。同様に、第2吸引面802の外周には、図示しない複数の吸盤が形成されている。
第1吸引面801及び第2吸引面802は、それぞれ図示しない吸引源に接続されている。第1吸引面801の吸盤801aに板状ワークWが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第1吸引面801に伝達することにより、第1吸引面801を吸引保持できる。また、第2吸引面802の該吸盤に板状ワークWが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第2吸引面802に板状ワークWを吸引保持できる。
第1搬入出手段8Aは、反転手段81を備えている。反転手段81は、その端部が上下移動ブロック823の+X方向側の側面に連結された円柱状の部材であり、その内部には図示しないモータ等の回転制御機構が配設されている。
また、反転手段81の上下移動ブロック823に連結されていない側の端部には、第1搬送パッド80Aが連結されている。反転手段81を用いて水平方向の回転軸815を軸にして第1搬送パッド80Aを180度回転させることにより、第1搬送パッド80Aの上面と下面とを反転させることができる。
ここで、上面とは、第1吸引面801と第2吸引面802とのいずれかの面のうち、+Z方向側に向いている面を指し、下面とは、第1吸引面801と第2吸引面802とのいずれかの面のうち、−Z方向側に向いている面を指す。すなわち、第1吸引面801が+Z方向側に向いて上面となるときには、第2吸引面802が−Z方向に向いて下面となる。同様に、第1吸引面801が−Z方向側に向いて下面となるときには、第2吸引面802が+Z方向に向いて上面となる。
例えば、第1吸引面801が上面であるときに、反転手段81を用いて回転軸815を軸に第1搬送パッド80Aを180度回転させることによって上面と下面とを反転させて、第1吸引面801を下面にすることができる。
第1搬入出手段8Aにおいては、例えば、第1吸引面801に、ある板状ワークWが吸引保持されている状態で、反転手段81を用いて第1搬送パッド80Aの上下を反転させた後、第2吸引面802に別の板状ワークWを吸引保持することが可能となっている。
第1搬入出手段8Aは、第1搬送パッド80Aを水平方向に移動させる水平移動手段83を備えている。
水平移動手段83は、第1背板16の+X方向側の側面160に配設され、Y軸方向の回転軸835を有するボールネジ830と、ボールネジ830に対して平行に配設された一対のガイドレール831と、回転軸835を軸にしてボールネジ830を回転させる水平軸モータ832と、内部のナットがボールネジ830に螺合して側部がガイドレール831に摺接する水平移動ブロック833とを備えている。
第1搬入出手段8Aは、第1搬送パッド80Aの上面が水平方向に向いている状態における当該上面に垂直な上下方向(Z軸方向)に第1搬送パッド80Aを移動させる上下移動手段82を備えている。
上下移動手段82は、水平移動ブロック833の+X方向側の側面に配設された支持板824を備えており、支持板824は水平移動ブロック833に支持されている。
また、上下移動手段82は、支持板824の+X方向側の側面に配設されたZ軸方向の回転軸825を有するボールネジ820と、ボールネジ820に平行に配列されたガイドレール821と、回転軸825を軸にしてボールネジ820を回転させる垂直軸モータ822と、側部のナットがボールネジ820にして側部がガイドレール821に摺接する上下移動ブロック823とを備えている。
水平軸モータ832に駆動されてボールネジ830が回転軸835を軸にして回転すると、ガイドレール831に案内されながら水平移動ブロック833がY軸方向に往復移動する。そして、水平移動ブロック833のY軸方向への移動に伴い、水平移動ブロック833に支持されている支持板824、支持板824に支持されている上下移動ブロック823、及び上下移動ブロック823に反転手段81を介して連結されている第1搬送パッド80Aが、一体的にY軸方向に移動することとなる。
また、垂直軸モータ822に駆動されてボールネジ820が回転軸825を軸にして回転すると、ガイドレール821に案内されながら上下移動ブロック823がZ軸方向に往復移動する。上下移動ブロック823のZ軸方向への移動に伴って、上下移動ブロック823に反転手段81を介して連結されている第1搬送パッド80AがZ軸方向に移動する構成となっている。
第1背板16の−X方向側の側面161には第2搬入出手段8Bが配設されている。
第2搬入出手段8Bは、第1搬入出手段8Aに備える第1搬送パッド80Aと同様の構成を有する第2搬送パッド80Bを備えている。第2搬入出手段8Bのその他の部分については、第1搬入出手段8Aと同様に構成されているため、その説明を省略する。
加工装置1は、加工装置1に備える各種の機構を制御する制御手段9を備えている。
制御手段9は、第1吸引面801または第2吸引面802のどちらか一方の面に加工前の板状ワークWが吸引保持されている状態で、反転手段81を制御して、第1搬送パッド80Aの上下を反転させチャックテーブル2Aの保持面20aに板状ワークWが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御を行うことができる(反転制御部)。
また、制御手段9は、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の面に第1チャックテーブル2Aに保持された加工後の板状ワークWの上面Waを吸引保持する吸引制御を行うことができる(吸引制御部)。
さらに、制御手段9は、上下移動手段82を制御して第1搬送パッド80Aを第1吸引面801及び第2吸引面802が互いに反転可能な高さまで上昇させて、保持面20aから加工後の被加工物を搬出させる搬出制御を行うことができる(搬出制御部)。
加えて、制御手段9は、反転手段81を制御して第1吸引面801と第2吸引面802との上下を反転させて、上下移動手段82を用いて第1搬送パッド80Aを下降させて一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークWを保持面20aに搬入する搬入制御を行うことができる(搬入制御部)。
また、制御手段9は、第2搬送パッド80Bに対しても、上記の反転制御部、吸引制御部、搬出制御部及び搬入制御部として機能する。
なお、加工装置1は、図1に示した第1加工手段3及び第2加工手段5を備える二軸研削装置に限定されず、一つの加工手段を備える単軸研削装置、単軸・両軸切削装置、若しくは研磨装置、または、それらが複合された研削研磨装置等であってもよい。
ただし、例えば加工装置1がターンテーブルを備える研削研磨装置等である場合には、第1搬入出手段8A及び第2搬入出手段8Bは、第1搬送パッド80A及び第2搬送パッド80Bをそれぞれ旋回する構成を有しているものとする。
2 板状ワークの搬入出方法
(1)保持面保持工程
上記の加工装置1を用いた板状ワークWの搬入出方法について説明する。
なお、図2は、研削加工すべき最初の板状ワークWである第1板状ワークW1、及び2枚目の板状ワークWである第2板状ワークW2の搬送フローを表している。
まず、図1に示した第1チャックテーブル2A及び第2チャックテーブル2Bの保持面20aに板状ワークWが保持されていない状態で、ロボット71を用いて第1カセット70Aに収容されている第1板状ワークW1を1枚取り出して、仮置きテーブル12に載置する。
位置合わせ手段72を用いて第1板状ワークW1を適切に位置合わせした後、第1搬入出手段8Aを用いて第1板状ワークW1を第1チャックテーブル2Aの保持面20aに載置する。
具体的には、水平移動手段83を用いて第1搬送パッド80Aを−Y方向に移動させて、仮置きテーブル12に載置されている第1板状ワークW1に、第1搬送パッド80Aの第1吸引面801に形成されている複数の吸盤801aを接触させる。その後、図示しない吸引源を作動させて生み出された吸引力を第1吸引面801の吸盤801aに伝達することにより第1搬送パッド80Aに第1板状ワークW1を吸引保持する。
第1搬送パッド80Aに第1板状ワークW1が吸引保持されている状態で、水平移動手段83を用いて第1搬送パッド80Aを+Y方向に移動させる。これにより、第1搬送パッド80Aを第1チャックテーブル2Aの保持面20aの上方に位置づける。
次いで、上下移動手段82を用いて第1搬送パッド80Aを−Z方向に下降させて、第1チャックテーブル2Aの保持面20aに第1板状ワークW1を載置する。
第1チャックテーブル2Aの保持面20aに第1板状ワークW1が載置されている状態で、第1チャックテーブル2Aに接続されている図示しない吸引源を作動させることにより、生み出された吸引力が保持面20aに伝達されて、第1板状ワークW1が保持面20aに吸引保持される。
(2)粗研削工程
第1板状ワークW1が保持面20aに吸引保持されている状態で、図示しないY軸移動手段を用いて第1チャックテーブル2Aを+Y方向に移動させて、第1チャックテーブル2A及び第1チャックテーブル2Aの保持面20aに保持されている第1板状ワークW1を第1加工手段3の下方に位置付ける。
次いで、第1チャックテーブル2Aに接続されている図示しない回転手段を用いて、回転軸25Aを軸にして第1チャックテーブル2Aを回転させる。これにより、保持面20aに保持されている第1板状ワークW1が回転軸25Aを軸にして回転する。
また、スピンドルモータ32を用いて回転軸35を軸にしてスピンドル30を回転させる。これにより、スピンドル30にマウント33を介して接続されている第1研削ホイール34の第1研削砥石340が回転軸35を軸にして回転する。
板状ワークWが回転軸25Aを軸にして回転しており、かつ、第1研削砥石340が回転軸35を軸にして回転している状態で、第1加工送り手段4を用いて第1研削砥石340を−Z方向に下降させて、第1研削砥石340の研削面340aを第1板状ワークW1の上面Waに接触させる。
第1研削砥石340の研削面340aが第1板状ワークW1の上面Waに接触している状態で、さらに、第1加工送り手段4を用いて第1研削砥石340を−Z方向に下降させていくことにより、第1板状ワークW1が粗研削加工される。
粗研削中には、第1厚み測定手段100Aを用いた第1板状ワークW1の厚みの測定が行われる。第1板状ワークW1が所定の厚みに粗研削された後、第1板状ワークW1の粗研削を終了する。
その後、第1加工送り手段4を用いて第1研削砥石340を+Z方向に上昇させて、第1板状ワークW1の上面Waから第1研削砥石340をZ軸方向において離間させる。
(3)吸引面保持工程
第1板状ワークW1の保持面20aへの搬送動作中、第1板状ワークW1の粗研削中等の、適宜のタイミングで、ロボット71を用いて第1カセット70Aから2枚目の板状ワークWである第2板状ワークW2を引き出して、仮置きテーブル12に載置する。そして、位置合わせ手段72を用いて仮置きテーブル12に載置されている第2板状ワークW2の位置合わせを行う。
第1板状ワークW1の粗研削開始後、水平移動手段83を用いて第1搬送パッド80Aを−Y方向に移動させて、仮置きテーブル12に載置されている第2板状ワークW2に、第1搬送パッド80Aの第1吸引面801に形成されている複数の吸盤801aを接触させる。その後、制御手段9を用いて図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第1吸引面801の吸盤801aに伝達することにより第1搬送パッド80Aに第2板状ワークW2を吸引保持する。
(4)搬出工程
第1搬送パッド80Aの第1吸引面801に第2板状ワークW2が吸引保持されている状態で、水平移動手段83を用いて第1搬送パッド80Aを+Y方向に移動させる。これにより、第1搬送パッド80Aが第1チャックテーブル2Aの保持面20aの上方に位置づけられる。このとき、第2板状ワークW2を吸引保持している第1搬送パッド80Aの第1吸引面801は−Z方向に向いている。
次いで、制御手段9を用いて反転手段81を制御して、第1搬送パッド80Aの上面と下面とを反転させることにより、第2吸引面802を−Z方向に向けて、第1チャックテーブル2Aの保持面20aに対面させる。
さらに、制御手段9を用いて上下移動手段82を制御して第1搬送パッド80Aを−Z方向に下降させて、第2吸引面802を保持面20aに接近させていく。これにより、保持面20aに保持されている第1板状ワークW1の上面Waに第2吸引面802の吸盤が接触する。第1板状ワークW1の上面Waに第2吸引面802の吸盤が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸盤に伝達することにより、第2吸引面802に第1板状ワークW1を吸引保持する。
そして、第2吸引面802に第1板状ワークW1が吸引保持されている状態で、上下移動手段82を用いて第1搬送パッド80Aを、第1搬送パッド80Aが反転可能となる高さ位置まで+Z方向に上昇させる。これにより、第1搬送パッド80Aに吸引保持されている第1板状ワークW1が保持面20aから離間する。
(5)搬入工程
再び、制御手段9を用いて反転手段81を制御して第1搬送パッド80Aを反転させることにより、第2板状ワークW2が保持されている第1吸引面801を保持面20aに対面させる。
そして、同様に上下移動手段82を用いて第1吸引面801を−Z方向に下降させて保持面20aに接近させて、第1吸引面801に保持されている第2板状ワークW2を保持面20aに搬入する。
保持面20aに第1吸引面801に保持されている第2板状ワークW2が載置されている状態で、該吸引源を作動させることにより、保持面20aに第2板状ワークW2を吸引保持する。
(6)仕上げ研削工程
次いで、上下移動手段82を用いて第1板状ワークW1を吸引保持している状態の第1搬送パッド80Aを+Z方向に上昇させて保持面20aから離間して、水平移動手段83を用いて−Y方向に移動させる。さらに、上下移動手段82を用いて第1搬送パッド80Aを+Z方向に移動させて、支持台14に支持されているスライドテーブル74の保持面740aの高さ位置に位置づけ、第1板状ワークW1をスライドテーブル74の保持面740aに載置する。
第1板状ワークW1がスライドテーブル74の保持面740aに載置されている状態で、スライドテーブル74の保持面740aに接続されている図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面740aに伝達することにより、第1板状ワークW1をスライドテーブル74の保持面740aに吸引保持する。
このとき、第2搬入出手段8Bに備える図示しない水平移動手段を用いて、予め第2搬送パッド80Bを−Y方向側に位置付けておく。
第2搬送パッド80Bが−Y方向側に位置付けられている状態で、図示しないX軸移動手段を用いて可動板742を適宜の距離−X方向に移動させて、可動板742に支持されているスライドテーブル74、及びスライドテーブル74の保持面740aに保持されている第2板状ワークW2を第2搬送パッド80Bの可動域に位置付ける。
そして、第1板状ワークW1を例えば第2搬送パッド80Bの第1吸引面801に吸引保持するとともに、図示しない第2搬入出手段8Bの水平移動手段を用いて、第2搬送パッド80B及び第2搬送パッド80Bに吸引保持されている第1板状ワークW1を+Y方向に移動させて、第2チャックテーブル2Bの保持面20aに載置する。
第1板状ワークW1が第2チャックテーブル2Bの保持面20aに載置されている状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を保持面20aに伝達することにより、第2チャックテーブル2Bの保持面20aに第1板状ワークW1を吸引保持する。
この状態で、図示しないY軸移動手段を用いて第2チャックテーブル2Bを+Y方向に移動させて、第2チャックテーブル2B及び第2チャックテーブル2Bの保持面20aに保持されている第1板状ワークW1を第2加工手段5の下方に位置付ける。
その後、上記の第1加工手段3を用いた第1板状ワークW1の粗研削の際と同様に、第2加工手段5を用いて第1板状ワークW1を仕上げ研削する。
具体的には、第2チャックテーブル2Bに接続されている図示しない回転手段を用いて、回転軸25Bを軸にして第2チャックテーブル2Bを回転させる。これにより、保持面20aに保持されている第1板状ワークW1が回転軸25Bを軸にして回転する。
また、スピンドルモータ52を用いて回転軸35を軸にしてスピンドル50を回転させる。これにより、スピンドル50にマウント53を介して接続されている第2研削ホイール54の第2研削砥石540が回転軸55を軸にして回転する。
第1板状ワークW1が回転軸25Bを軸にして回転しており、かつ、第2研削砥石540が回転軸55を軸にして回転している状態で、第2加工送り手段6を用いて第2研削砥石540を−Z方向に下降させて、第2研削砥石540の研削面540aを第1板状ワークW1の上面Waに接触させる。
第2研削砥石540の研削面540aが第1板状ワークW1の上面Waに接触している状態で、さらに、第2加工送り手段6を用いて第2研削砥石540を−Z方向に下降させていくことにより、第1板状ワークW1が仕上げ研削加工される。
仕上げ研削加工中には、第2厚み測定手段100Bを用いた第1板状ワークW1の厚みの測定が行われる。第1板状ワークW1が所定の厚みに研削された後、第1板状ワークW1の仕上げ研削を終了する。
第2チャックテーブル2Bへの第1板状ワークW1の搬送動作中、または第1板状ワークW1の仕上げ研削中には、第1板状ワークW1を粗研削する際と同様に第1加工手段3及び第1加工送り手段4を作動させることによって、第1チャックテーブル2Aの保持面20aに保持されている第2板状ワークW2の粗研削が行われる。
その後、第1搬入出手段8Aを用いて第2板状ワークW2を第1チャックテーブル2Aの保持面20aから搬出して、第2板状ワークW2をスライドテーブル74に保持させて−X方向へと移動させた後、第2搬入出手段8Bに備える第2搬送パッド80Bの第1吸引面801に吸引保持する。そして、第2搬入出手段8Bに備える図示しない水平移動手段を用いて第2搬送パッド80Bを+Y方向に移動させて、第2チャックテーブル2Bの上方へと位置付ける。
ここで、第2板状ワークW2を第1チャックテーブル2Aの保持面20aから搬出する際に、例えば3枚目の板状ワークを第1カセット70Aから取り出して、第1搬入出手段8Aの第1吸引面801に吸引保持しておき、第1チャックテーブル2Aの上方に位置づけて、保持面20aの上に保持されている第2板状ワークW2と入れ替えてもよい。
次に、上記の搬出工程及び搬入工程と同様に、第1板状ワークW1を第2チャックテーブル2Bの保持面20aから搬出するとともに、第2板状ワークW2を第2チャックテーブル2Bの保持面20aに搬入する。
具体的には、第2板状ワークW2を第1吸引面801に吸引保持している状態の第2搬送パッド80Bを、図示しない水平移動手段を用いて第2チャックテーブル2Bの上方に位置付けてから、反転手段81を用いて第2搬送パッド80Bの上下を反転させることにより、第2吸引面802を下側に向けて保持面20aに対面させる。そして、第2搬入出手段8Bに備える図示しない上下移動手段を用いて、第2搬送パッド80Bを下降させて、第2吸引面802に第1板状ワークW1を吸引保持する。
そして、該上下移動手段を用いて第2搬送パッド80Bが反転可能な高さ位置まで+Z方向に上昇させてから、反転手段81を用いて第2搬送パッド80Bの上下を反転させて、第1吸引面801及び第1吸引面801に吸引保持されている第2板状ワークW2を保持面20aに対面させる。
さらに、該上下移動手段を用いて第2搬送パッド80Bを−Z方向に下降させて、第2チャックテーブル2Bの保持面20aに第2板状ワークW2を載置する。
(7)洗浄工程
その後、該上下移動手段を用いて第2搬送パッド80Bを上昇させて、第2チャックテーブル2Bの保持面20aから第1板状ワークW1を離間させる。そして、第2搬入出手段8Bに備える図示しない水平移動手段を用いて第2チャックテーブル2Bを−Y方向に移動させて、第2搬送パッド80に保持されている第1板状ワークW1を−Y方向に移動させるとともに、第2搬入出手段8Bに備える図示しない上下移動手段を用いて、第2搬送パッド80Bを下降させる。
そして、第2搬送パッド80Bに保持されている第1板状ワークW1をスピンナテーブル730の上に載置して洗浄水供給ノズル731から第1板状ワークW1に向けて洗浄水を供給することにより第1板状ワークW1を洗浄する。
(8)収容工程
第1板状ワークW1の洗浄を行った後、ロボット71を用いて第2カセット70Bに第1板状ワークW1を収容する。
その後も、同様にして、第2板状ワークW2の仕上げ研削、3枚目の板状ワークの粗研削及び仕上げ研削、その次の板状ワークの第1チャックテーブル2Aの保持面20aへの搬入を行い、次々に複数の板状ワークWの研削加工を行っていく。
かかる加工装置1を用いた板状ワークWの搬入出においては、第1吸引面801と第2吸引面802とを備える第1搬送パッド80Aを用いて、粗研削後の板状ワークWを保持面20aから搬出し、粗研削前の板状ワークWを保持面20aに搬入することができる。従って、加工装置1は板状ワークWの搬入手段と搬出手段とを別個に備えることを必要とせず、これにより、加工装置1を小型化することができる。
また、第1搬送パッド80Aに備える第2吸引面802に研削後の板状ワークWを保持してから、第1搬送パッド80Aの上下を反転させて、続けざまに第1吸引面801に保持された粗研削前の板状ワークWを保持面20aに載置するため、研削加工にかかる時間を短縮することができる。
(第2実施形態)
1 加工装置
加工装置1のベース10の上における第1チャックテーブル2Aと第2チャックテーブル2Bとの間の領域には、第1背板16にかえて、図3に示す第2背板17がY軸方向に延設されていてもよい。
第2背板17の+X方向側の側面170には、第3搬入出手段8Cが配設されている。
第3搬入出手段8Cは、板状ワークWを吸引保持する第3搬送パッド80Cを備えている。第3搬送パッド80Cは、第2反転手段84を介して上下移動ブロック823に支持されており、回転軸815を軸に回転可能となっている。
第3搬送パッド80Cは、板状ワークWを吸引保持する薄板状の第3保持板803と、第2反転手段84の大径部840を介して第3保持板803に平行に配設された第4保持板804とを備えている。
第3保持板803の面のうち大径部840に接触していない側の面は板状ワークWが吸引保持される第3吸引面893となっており、第4保持板804の面のうち大径部840に接触していない側の面は板状ワークWが吸引保持される第4吸引面894となっている。
第3吸引面893には、複数の吸盤893aが行列状に並べられている。同様に、第4吸引面894には、図示しない吸盤が、行列状に並べられている。
第3吸引面893及び第4吸引面894は、それぞれ図示しない吸引源に接続されている。例えば、第3吸引面893の吸盤893aに板状ワークWが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第3吸引面893に伝達することにより、第3吸引面893を吸引保持できる。また、第4吸引面894の該吸盤に板状ワークWが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第4吸引面894に板状ワークWを吸引保持できる。
第3搬入出手段8Cは、第2反転手段84を備えている。第2反転手段84は、第3吸引面893と第4吸引面894とに挟まれた大径部840と、一端が大径部840に連結され、他端が上下移動ブロック823に連結された小径部841とを備えている。
例えば小径部841の内部には図示しないモータ等の回転制御機構が配設されており、第2反転手段84を用いて水平方向の回転軸815を軸にして第3搬送パッド80Cを180度回転させることにより、第3搬送パッド80Cの上面と下面とを反転させることができる。すなわち、第2反転手段84を用いることにより、第3吸引面893と第4吸引面894との上下関係を反転させることが可能となっている。
第3搬入出手段8Cのその他の部分は、第1搬入出手段8Aと同様の構成を有している。従って、同様の符号を付して説明を省略する。
第2背板17の−X方向側の側面171には、第4搬入出手段8Dが配設されている。第4搬入出手段8Dは、第3搬入出手段8Cに備える第3搬送パッド80Cと同様の構成を有する第4搬送パッド80Dを備えている。第4搬入出手段8Dのその他の部分は、第3搬入出手段8Cと同様に構成されているため、その説明を省略する。
第3搬送パッド80Cの第3吸引面893の吸盤893aに板状ワークWが接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、吸引力を吸盤893aに伝達することにより、第3吸引面893に板状ワークWを吸引保持できる。
また、第4吸引面894の該吸盤に板状ワークWが接触している状態で該吸引源を作動させて、生み出された吸引力を該吸引面に伝達することにより、第4吸引面894に板状ワークWを吸引保持できる。
2 板状ワークの搬入出方法
上記の第2背板17を備える加工装置1を用いた板状ワークWの保持面20aからの搬出及び保持面20aへの搬入の方法について説明する。
例えば、粗研削後の第1板状ワークW1が第1チャックテーブル2Aの保持面20aに保持されている状態で、第1カセット70Aからロボット71を用いて第2板状ワークW2を引き出して仮置きテーブル12に載置して、位置合わせ手段72を用いて位置合わせする。そして、水平移動手段83を用いて第3搬送パッド80Cを−Y方向に移動させて、仮置きテーブル12に載置されている第2板状ワークW2の上面Waに第3搬送パッド80Cの第3吸引面893を接触させる。第2板状ワークW2の上面Waに第3搬送パッド80Cの第3吸引面893が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第3吸引面893に伝達することにより、第3吸引面893に第3板状ワークW3を吸引保持する。
その状態で、水平移動手段83を用いて第3搬送パッド80Cを+Y方向に移動させて、保持面20aの上方に位置づける。そして、制御手段9を用いて第2反転手段84を制御して、第3搬送パッド80Cの上下を反転させて、第4吸引面894を保持面20aに対面させた後、上下移動手段82を用いて第3搬送パッド80Cを−Z方向に下降させていき、第4吸引面894を保持面20aに保持されている第1板状ワークW1に接触させる。第4吸引面894に第1板状ワークW1が接触している状態で、図示しない吸引源を作動させて、生み出された吸引力を第4吸引面894に伝達することにより、第4吸引面894に第1板状ワークW1を吸引保持することができる。
次いで、上下移動手段82を用いて第3搬送パッド80Cを+Z方向に移動させて、第3搬送パッド80Cが反転可能な高さに位置づける。
そして、第2反転手段84を用いて第3搬送パッド80Cの上下を反転させて、第3吸引面893を保持面20aに対面させた後、上下移動手段82を用いて第3搬送パッド80Cを−Z方向に下降させていき、保持面20aに第2板状ワークW2を載置する。その後の動作は、第1実施形態と同様である。
加工装置1の第1チャックテーブル2Aと第2チャックテーブル2Bとの間に、第1背板16にかえて第2背板17が配設されている場合にも、第3搬送パッド80Cまたは第4搬送パッド80Dを用いて板状ワークWの搬入出が可能である。かかる場合おいても加工装置1は板状ワークWの搬入手段と搬出手段とを別個に備えることを必要とせず、加工装置1を小型化できる。
また、第3搬入出手段8Cに備える第3搬送パッド80Cの第3吸引面893に複数の吸盤893aが行列状に並べられており、第3搬送パッド80Cの第4吸引面894にも同様に複数の吸盤が行列状に並べられているため、第3吸引面893及び第4吸引面894の吸引力が従来よりも向上している。従って、板状ワークWが第3吸引面893と第4吸引面894とのいずれか一方または両方に吸引保持されている状態で、第2反転手段84によって第3搬送パッド80Cが反転させられた際に、板状ワークWを吸引保持した状態を確実に維持することが可能となっている。
1:加工装置 10:ベース 11A:第1コラム 11B:第2コラム
12:仮置きテーブル 13:洗浄領域 14:支持台
15A:第1カセット載置部 15B:第2カセット載置部
16:背板 160、161:背板の側面
100A:第1厚み測定手段 100B:第2厚み測定手段
101:保持面ハイトゲージ 102:上面ハイトゲージ 103:筐体
2A:第1チャックテーブル 2B:第2チャックテーブル
20:吸引部 20a:保持面 21:枠体 21a:枠体の上面
25A、25B:回転軸 28:カバー 29:蛇腹
3:第1加工手段 30:スピンドル31:ハウジング 32:スピンドルモータ
33:マウント 34:第1研削ホイール 340:第1研削砥石 340a:研削面
341:ホイール基台 35:回転軸
4:第1加工送り手段 40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:Z軸モータ
43:昇降板 44:ホルダ 45:回転軸
5:第2加工手段 50:スピンドル 51:ハウジング 52:スピンドルモータ
53:マウント 54:第2研削ホイール 540:第2研削砥石 540a:研削面
541:ホイール基台 55:回転軸
6:第2加工送り手段 60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:Z軸モータ
63:昇降板 64:ホルダ 65:回転軸
70A:第1カセット 70B:第2カセット
71:ロボット 710:ロボットハンド 711:軸部
72:位置合わせ手段 73:スピンナ洗浄手段 730:スピンナテーブル
731:洗浄水ノズル 74:スライドテーブル 740:吸引部 740a:保持面
741:枠体 742:可動板 743:ガイドボード
8A:第1搬入出手段 8B:第2搬入出手段 8C:第3搬入出手段
8D:第4搬入出手段
80A:第1搬送パッド 80B:第2搬送パッド 80C:第3搬送パッド
80D:第4搬送パッド
801:第1吸引面 801a:吸盤 802:第2吸引面
803:第3保持板 804:第4保持板
893:第3吸引面 893a:吸盤 894:第4吸引面
801a、803a:吸盤
81:反転手段 815:回転軸 82:上下移動手段 820:ボールネジ
821:ガイドレール 822:垂直軸モータ 823:上下移動ブロック
824:支持板 825:回転軸 826:スケール
83:水平移動手段 830:ボールネジ 831:ガイドレール
832:水平軸モータ 833:水平移動ブロック 835:回転軸
84:第2反転手段 840:大径部 841:小径部
9:制御手段
W:板状ワーク Wa:板状ワークの上面
W1:第1板状ワーク W2:第2板状ワーク

Claims (3)

  1. 保持面に板状ワークの下面を吸引保持するチャックテーブルと、該保持面に吸引保持された板状ワークを加工する加工手段と、該保持面への板状ワークの搬入及び該保持面からの板状ワークの搬出をする搬入出手段と、制御手段とを備える加工装置であって、
    該搬入出手段は、
    板状ワークを吸引保持する搬送パッドと、該搬送パッドの上面と下面とを反転させる反転手段と、該搬送パッドの上面に垂直な上下方向に該搬送パッドを移動させる上下移動手段と、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、を備え、
    該搬送パッドは、板状ワークを吸引保持する第1吸引面と、該第1吸引面に対し背中合わせに配置され該板状ワークを吸引保持する第2吸引面と、を備え、
    該制御手段は、
    該反転手段を制御して該第1吸引面または該第2吸引面のどちらか一方の吸引面に加工前の板状ワークが吸引保持されている該搬送パッドの上下を反転させ該チャックテーブルの該保持面に該板状ワークが保持されていない他方の吸着面を対面させる反転制御部と、
    該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該他方の吸引面に該チャックテーブルに保持された加工後の板状ワークの上面を吸引保持する吸引制御部と、
    該上下移動手段を制御して該搬送パッドを該吸引面が反転可能な高さまで上昇させて該保持面から加工後の被加工物を搬出させる搬出制御部と、
    該反転手段を制御して該搬送パッドの上下を反転させて、該上下移動手段で該搬送パッドを下降させて該一方の吸引面に吸引保持される該板状ワークを該保持面に搬入する搬入制御部と、
    を含む板状ワークの搬入出のための動作の制御を行う機能を有する加工装置。
  2. 該第1吸引面と該第2吸引面とには、複数並べられた吸盤がそれぞれに形成されている請求項1記載の加工装置。
  3. 請求項1記載の加工装置を用いた板状ワークの搬入出方法であって、
    該保持面に板状ワークを保持する保持面保持工程と、
    該第1吸引面に別の板状ワークを吸引保持する吸引面保持工程と、
    該反転手段を用いて、該搬送パッドの該第2吸引面を該保持面に対面させて、該第2吸引面を該保持面に接近させて、該第2吸引面を用いて該保持面に保持されている板状ワークの上面を吸引保持して、該保持面から板状ワークを搬出する搬出工程と、
    該保持面から離間した該搬送パッドを該反転手段を用いて反転させて、該搬送パッドの該別の板状ワークを保持している該第1吸引面を該保持面に対面させて、該第1吸引面を該保持面に接近させて、該第1吸引面に保持されている該別の板状ワークを該保持面に搬入する搬入工程と、
    を備える板状ワークの搬入出方法。
JP2019203137A 2019-11-08 2019-11-08 加工装置及び板状ワークの搬入出方法 Active JP7339858B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019203137A JP7339858B2 (ja) 2019-11-08 2019-11-08 加工装置及び板状ワークの搬入出方法
KR1020200139086A KR20210056233A (ko) 2019-11-08 2020-10-26 가공 장치 및 판형 워크의 반입 반출 방법
TW109138109A TWI857173B (zh) 2019-11-08 2020-11-02 加工裝置及板狀工件之搬入搬出方法
CN202011208069.5A CN112775798B (zh) 2019-11-08 2020-11-03 加工装置和板状工件的搬入搬出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019203137A JP7339858B2 (ja) 2019-11-08 2019-11-08 加工装置及び板状ワークの搬入出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021077763A true JP2021077763A (ja) 2021-05-20
JP7339858B2 JP7339858B2 (ja) 2023-09-06

Family

ID=75750213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019203137A Active JP7339858B2 (ja) 2019-11-08 2019-11-08 加工装置及び板状ワークの搬入出方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7339858B2 (ja)
KR (1) KR20210056233A (ja)
CN (1) CN112775798B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210260716A1 (en) * 2018-09-07 2021-08-26 Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Chemical mechanical planarization equipment, wafer transfer method, and wafer planarization unit
CN115555973A (zh) * 2022-10-08 2023-01-03 浙江天能精工科技有限公司 用于电池塑壳模具的表面抛光装置及操作方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008183659A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2011101913A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工装置
JP2016068155A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP2018027594A (ja) * 2016-08-18 2018-02-22 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018126830A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019084646A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 株式会社ディスコ 板状ワークの加工方法及び加工装置
JP2019193960A (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1179390A (ja) * 1998-07-17 1999-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウェーハ搬出入手段
JP2006278630A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Lintec Corp ウエハ転写装置
CN101488469B (zh) * 2009-02-13 2010-06-02 友达光电股份有限公司 翻转装置与翻转基板的方法
CN201940858U (zh) * 2011-01-11 2011-08-24 天津市精诚机床制造有限公司 数控齿轮倒角机自动上下料装置
TWI625814B (zh) * 2012-07-27 2018-06-01 荏原製作所股份有限公司 工件搬送裝置
JP6335596B2 (ja) * 2014-04-07 2018-05-30 株式会社ディスコ 研削装置
CN104360507B (zh) * 2014-11-17 2018-01-30 合肥京东方光电科技有限公司 翻转装置、基板对盒系统及基板对盒方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008183659A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
JP2011101913A (ja) * 2009-11-10 2011-05-26 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工装置
JP2016068155A (ja) * 2014-09-26 2016-05-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP2018027594A (ja) * 2016-08-18 2018-02-22 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018126830A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 株式会社ディスコ 加工装置
JP2019084646A (ja) * 2017-11-09 2019-06-06 株式会社ディスコ 板状ワークの加工方法及び加工装置
JP2019193960A (ja) * 2018-05-01 2019-11-07 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210260716A1 (en) * 2018-09-07 2021-08-26 Hangzhou Sizone Electronic Technology Inc. Chemical mechanical planarization equipment, wafer transfer method, and wafer planarization unit
CN115555973A (zh) * 2022-10-08 2023-01-03 浙江天能精工科技有限公司 用于电池塑壳模具的表面抛光装置及操作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210056233A (ko) 2021-05-18
TW202118582A (zh) 2021-05-16
CN112775798B (zh) 2024-06-25
JP7339858B2 (ja) 2023-09-06
CN112775798A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5149020B2 (ja) ウエーハの研削方法
JP2015150642A (ja) 研削研磨装置
CN112775798B (zh) 加工装置和板状工件的搬入搬出方法
KR102494209B1 (ko) 연삭 기구 및 연삭 장치
TWI813837B (zh) 觸碰面板
JP6202906B2 (ja) 研削加工装置
KR20160004726A (ko) 글라스 가공 장치
KR20210092683A (ko) 가공 장치
JP2011245571A (ja) 加工装置
JP4477974B2 (ja) 研磨装置
JPH065568A (ja) 半導体ウエハの全自動ポリッシング装置
TWI857173B (zh) 加工裝置及板狀工件之搬入搬出方法
JP2016078132A (ja) 加工装置
JP4336085B2 (ja) 研磨装置
JP2014042959A (ja) 研削装置
JP5973284B2 (ja) 研削装置
JP5975839B2 (ja) 研削装置
TWI327092B (ja)
JP2019111634A (ja) 被加工物の研削方法
US20230115306A1 (en) Cleaning assembly
CN117620851A (zh) 磨削装置
TWI610759B (zh) 研磨加工裝置
JP2024009560A (ja) ワークの研削方法
KR20210082357A (ko) 연삭 기구 및 연삭 장치
JP2023051365A (ja) 被加工物の研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200409

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20200409

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220930

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230727

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230801

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230825

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7339858

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150