JP4447275B2 - マイクロマシンウェーハの分割方法及びダイシングフレーム - Google Patents
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Description
10:表面 11:ストリート 12:マイクロマシンチップ
2:テープ
3:ダイシングフレーム
30:開口部
4:切削装置
40:カセット 41:搬出入手段 42:仮置き領域 43:搬送手段
44:チャックテーブル
45:アライメント手段
45a:撮像手段
46:切削手段
46a:切削ブレード 46b:スピンドル 46c:ブレードカバー
46d:加工水ノズル 46e:加工水供給手段
5:止水壁
6:加工水の層
Claims (7)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削ブレードを備えた切削手段と、該被加工物に加工水を供給する加工水供給手段とを備えた切削装置を用い、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削移動させて加工水を供給しながら該被加工物を分割する方法であって、被加工物は、複数のマイクロマシンチップがストリートによって区画されて表面に形成されたマイクロマシンウェーハであり、該マイクロマシンウェーハを、該マイクロマシンウェーハを収容可能な大きさの開口部を有し一方の面には着脱自在なリング状の止水壁を設けたダイシングフレームとテープを介して一体とした状態で、該チャックテーブルにおいて保持し、該マイクロマシンウェーハの表面に加工水の層を形成し、回転する該切削ブレードを該ストリートに切り込ませると共に該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削移動させて該マイクロマシンウェーハをマイクロマシンチップに分割するマイクロマシンウェーハの分割方法。
- 前記加工水の層は、前記止水壁の内側に形成される請求項1に記載のマイクロマシンウェーハの分割方法。
- 前記止水壁は、スポンジにより形成される請求項2に記載のマイクロマシンウェーハの分割方法。
- 前記加工水の層は、2mm〜5mmの厚みを有する請求項1、2また3に記載のマイクロマシンウェーハの分割方法。
- 切削移動の速度は5mm/秒〜15mm/秒であり、加工水の供給量は0.5 リットル/分〜1.0リットル/分である請求項1、2、3または4に記載のマイクロマシンウェーハの分割方法。
- マイクロマシンウェーハを収容可能な大きさの開口部を有するリング状に形成され、表面には加工水を滞留させるための着脱自在の止水壁をリング状に形成したダイシングフレーム。
- 前記止水壁は、スポンジにより形成される請求項6に記載のダイシングフレーム。
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