JP2007059829A

JP2007059829A - ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ

Info

Publication number: JP2007059829A
Application number: JP2005246521A
Authority: JP
Inventors: Kazuma Sekiya; 一馬関家
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2005-08-26
Filing date: 2005-08-26
Publication date: 2007-03-08
Anticipated expiration: 2025-08-26
Also published as: JP4874602B2

Abstract

【課題】ウエーハの厚さを薄くしてもウエーハの搬送等の取り扱いが容易なウエーハの加工方法。
【解決手段】デバイス領域１０４と該デバイス領域１０４を囲繞する余剰領域１０５とを備えたウエーハ１０の加工方法であって、ウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域に対応する領域を除去するとともに余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、粘着テープ１３の表面を環状のフレーム１４の開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、粘着テープ１３の裏面をチャックテーブル上に載置するとともにフレーム１４を固定するフレーム固定工程と、ウエーハ貼着領域にデバイス領域１０４に対応する裏面を載置し、粘着テープ１３を吸引保持するとともに、ウエーハ１０を吸引して貼着せしめるウエーハ貼着工程と、ウエーハ１０の余剰領域１０５を切断し除去する余剰領域除去工程と、ウエーハ１０を切断する分割工程とを含む。
【選択図】図８

Description

本発明は、表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に複数のデバイスが形成されたウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープに関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。

上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる加工送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。（例えば、特許文献１参照。）
特開平７−１０６２８４号公報

また、上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献２参照。）
特開平１０−３０５４２０号公報

上述したように分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に裏面を研削またはエッチングによって所定の厚さに形成される。近年、電気機器の軽量化、小型化を達成するためにウエーハの厚さを５０μm以下に形成することが要求されている。

而して、ウエーハの厚さを５０μm以下に形成すると破損し易くなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハの厚さを薄くしてもウエーハの搬送、粘着テープを介して環状のフレームへの配設、切削等の取り扱いが容易なウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープを提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を除去して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、
表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、
該環状のフレームに装着された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の裏面を加工装置の被加工物を吸引保持するチャックテーブル上に載置するとともに、該環状のフレームを該チャックテーブルに配設されたクランプによって固定するフレーム固定工程と、
該チャックテーブルに載置された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の表面にウエーハの該デバイス領域に対応する裏面を載置し、該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用して該粘着テープを吸引保持領域に吸引保持するとともに、ウエーハを吸引して該粘着テープの表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着されているウエーハの該余剰領域を該加工装置の加工手段によって切断し除去する余剰領域除去工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着せしめられ該余剰領域が除去されたウエーハを該加工装置の加工手段によってストリートに沿って切断する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。

上記補強部形成工程は、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部を形成する。

また、本発明によれば、上記ウエーハの加工方法に用いる粘着テープであって、
合成樹脂シートの表面に粘着層が形成さているとともに、合成樹脂シートおよび粘着層を貫通する複数の貫通細孔を備えている粘着テープが提供される。

本発明によれば、補強部形成工程を実施することによりウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を除去してデバイス領域の厚さを薄く形成しても、ウエーハは余剰領域に対応する領域を残存されて環状の補強部が形成され剛性が維持されているので、ウエーハの搬送等において破損することはなく、その取り扱いが容易となる。また、本発明によれば、複数の貫通細孔を備えた粘着テープを用いるので、特別なテープ貼着装置を用いることなく加工装置のチャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用することにより、上記複数の貫通孔を通してウエーハを吸引して粘着テープの表面に貼着せしめることができる。

以下、本発明によるウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープの好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明によるウエーハの加工方法によって加工されるウエーハとしての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図１に示す半導体ウエーハ１０は、例えば厚さが７００μmのシリコンウエーハからなっており、表面１０ａに複数のストリート１０１が格子状に形成されているとともに、該複数のストリート１０１によって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイス１０２が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ１０は、デバイス１０２が形成されているデバイス領域１０４と、該デバイス領域１０４を囲繞する余剰領域１０５を備えている。

上記のように構成された半導体ウエーハ１０の表面１０ａには、図２に示すように保護部材１１を貼着する（保護部材貼着工程）。従って、半導体ウエーハ１０の裏面１０bが露出する形態となる。

保護部材貼着工程を実施したならば、半導体ウエーハ１０の裏面１０bにおけるデバイス領域１０４に対応する領域を除去してデバイス領域１０４の厚さを所定厚さに形成するとともに、半導体ウエーハ１０の裏面１０bにおける余剰領域１０５に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程を実施する。この補強部形成工程は、図示の実施形態においては図３(a)に示す研削装置１２によって実施する。図３(a)に示す研削装置１２は、被加工物を保持するチャックテーブル１２１と、該チャックテーブル１２１に保持された被加工物を研削する研削砥石１２２を備えた研削手段１２３を具備している。この研削装置１２を用いて補強部形成工程を実施するには、チャックテーブル１２１上に半導体ウエーハ１０の保護部材１１を載置し、半導体ウエーハ１０をチャックテーブル１２１上に吸引保持する。ここで、チャックテーブル１２１に保持された半導体ウエーハ１０と研削砥石１２２の関係について説明する。チャックテーブル１２１の回転中心P1と研削砥石１２２の回転中心P2は偏芯しており、研削砥石１２２の直径は、半導体ウエーハ１０の余剰領域１０５の内側とチャックテーブル１２１の回転中心P1（半導体ウエーハ１０の中心）を通過する寸法に設定されている。半導体ウエーハ１０をチャックテーブル１２１上に吸引保持したならば、チャックテーブル１２１を矢印１２１aで示す方向に３００ｒｐｍで回転しつつ、研削手段１２３の研削砥石１２２を矢印１２２aで示す方向に６０００ｒｐｍで回転せしめて半導体ウエーハ１０の裏面に接触する。そして、研削手段１２３を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。この結果、半導体ウエーハ１０の裏面には、図３の(b)に示すようにデバイス領域１０４に対応する領域が研削除去されて所定厚さ（例えば３０μm）の円形状の凹部１０４bに形成されるとともに、余剰領域１０５に対応する領域が残存されて環状の補強部１０５bに形成される。なお、円形状の凹部１０４bは、後述する切削装置のチャックテーブルの直径より大きい内径に形成される。

以上のようにして、補強部形成工程を実施することにより半導体ウエーハ１０の裏面におけるデバイス領域１０４に対応する領域を除去してデバイス領域１０４の厚さを薄く形成しても、半導体ウエーハ１０は余剰領域１０５に対応する領域を残存されて環状の補強部１０５bが形成され剛性が維持されているので、半導体ウエーハ１０の搬送等において破損することはなく、その取り扱いが容易となる。

次に、半導体ウエーハ１０をストリート１０１に沿って切断する加工装置としての切削装置について、図４を参照して説明する。
図４に示された切削装置１は、静止基台２と、該静止基台２に加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に割り出し送り方向である矢印Ｙで示す方向（加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に直交する方向）に移動可能に配設されたスピンドル支持機構６と、該スピンドル支持機構６に切り込み送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段（加工手段）としてのスピンドルユニット７が配設されている。

上記チャックテーブル機構３は、被加工物を吸引保持するチャックテーブル４と、該チャックテーブル４を支持し矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５とからなっている。チャックテーブル移動機構５は、静止基台２上に矢印Ｘで示す加工送り方向に沿って平行に配設された共通の一対の案内レール５１、５１と、該案内レール５１、５１上に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台５２と、該チャックテーブル支持基台５２を一対の案内レール５１、５１に沿って移動せしめる加工送り手段５３を具備している。

上記チャックテーブル支持基台５２は矩形状に形成され、その下面には上記一対の案内レール５１、５１と嵌合する被案内溝５２１、５２１が形成されている。この被案内溝５２１、５２１を一対の案内レール５１、５１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台５２は一対の案内レール５１、５１に沿って移動可能に配設される。

上記加工送り手段５３は、上記一対の案内レール５１と５１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、該雄ネジロッド５３１を回転駆動するためのサーボモータ５３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド５３１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック５３３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ５３２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド５３１は、チャックテーブル支持基台５２の中央部に形成された雌ネジ５２２に螺合されている。従って、サーボモータ５３２によって雄ネジロッド５３１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル支持基台５２は案内レール５１、５１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。

次に、上記チャックテーブル４について、図４および図５を参照して説明する。
図４および図５に示すチャックテーブル４は、チャックテーブル支持基台５２の上面に配設された円筒状の支持筒体５５に図５に示すように軸受５６を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル４は、図５に示すように円柱状の本体４１と、該本体４１の上面に配設されポーラスなセラミックス等の多孔性部材によって形成された吸着チャック４２とからなっている。本体４１はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面には円形の嵌合凹部４１１が設けられている。この嵌合凹部４１１には、底面の外周部に吸着チャック４２が載置される環状の載置棚４１２が設けられている。また、本体４１には嵌合凹部４１１に開口する吸引通路４１３が設けられており、この吸引通路４１３は図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路４１３を通して嵌合凹部４１１に負圧が作用せしめられる。このように構成されたチャックテーブル４は、図示しない回転駆動手段によって適宜回動せしめられるように構成されている。なお、チャックテーブル４の本体４１の上端外周縁は、面取り４１４が施されている。

上記チャックテーブル４を構成する本体４１の上部には、環状の溝４１５が形成されている。この環状の溝４１５内には４個（図４参照）のクランプ４３の基部が配設され、このクランプ４３の基部が本体４１に適宜の固定手段によって取付けられている。また、支持筒体５５の上端には、支持テーブル５７が配設されている。

図４を参照して説明を続けると、上記スピンドル支持機構６は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール６１、６１と、該案内レール６１、６１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台６２を具備している。この可動支持基台６２は、案内レール６１、６１上に移動可能に配設された移動支持部６２１と、該移動支持部６２１に取り付けられた装着部６２２とからなっている。移動支持部６２１の下面には案内レール６１、６１と嵌合する一対の被案内溝６２１a、６２１aが形成されており、この被案内溝６２１a、６２１aを案内レール６１、６１に嵌合することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って移動可能に構成される。また、装着部６２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール６２２a、６２２aが平行に設けられている。

図示の実施形態におけるスピンドル支持機構６は、可動支持基台６２を一対の案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動させるための割り出し送り手段６３を具備している。割り出し送り手段６３は、上記一対の案内レール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６３１と、該雄ねじロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド６３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ６３２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド６３１は、可動支持基台６２を構成する移動支持部６２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ６３２によって雄ネジロッド６３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。

図示の実施形態のおけるスピンドルユニット７は、ユニットホルダ７１と、該ユニットホルダ７１に取り付けられたスピンドルハウジング７２と、該スピンドルハウジング７２に回転可能に支持された回転スピンドル７３を具備している。ユニットホルダ７１は、上記装着部６２２に設けられた一対の案内レール６２２a、６２２aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝７１ａ、７１ａが設けられており、この被案内溝７１ａ、７１ａを上記案内レール６２２a、６２２aに嵌合することにより、矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル７３はスピンドルハウジング７２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル７３の先端部に切削ブレード７４が装着されている。切削ブレード７４を装着した回転スピンドル７３は、サーボモータ７５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード７４の両側には、切削ブレード７４による切削部に切削水を供給する切削水供給ノズル７６が配設されている。上記スピンドルハウジング７２の先端部には、上記チャックテーブル４上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード７４によって切削すべき領域を検出するための撮像手段７７を具備している。この撮像手段７７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。

図示の実施形態におけるスピンドルユニット７は、ホルダ７１を一対の案内レール６２２a、６２２aに沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための切込み送り手段７８を具備している。切込み送り手段７８は、上記加工送り手段５３および割り出し送り手段６３と同様に案内レール６２２a、６２２a の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ７８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ７８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ７１とスピンドルハウジング７２および回転スピンドル７３を案内レール６２２a、６２２a に沿って矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動せしめる。

図示の実施形態における切削装置１は以上のように構成されており、以下、切削装置１を用いて上記半導体ウエーハ１０をストリート１０１に沿って切断する加工方法について説明する。
先ず、表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程を実施する。即ち、図６の(a)に示すように粘着テープ１３の外周部１３０の表面を環状のフレーム１４の開口部を覆うように装着する。粘着テープ１３は、図６の(b)に示すようにポリオレフィンまたは塩化ビニール等の合成樹脂シート１３１の表面１３１aに粘着層１３２が形成されているとともに、レーザー加工等によって合成樹脂シート１３１および粘着層１３２を貫通する複数の貫通細孔１３３が設けられている。

次に、図７に示すように環状のフレーム１４に装着された粘着テープ１３におけるウエーハ貼着領域１３５の裏面１３５bをチャックテーブル4の吸着チャック４２上に載置するとともに、環状のフレーム１４をクランプ４３によって固定するフレーム固定工程を実施する。

上述したフレーム固定工程を実施したならば、図８の(a)に示すようにチャックテーブル４に載置された粘着テープ１３におけるウエーハ貼着領域１３５の表面１３５aに半導体ウエーハ１０のデバイス領域１０４に対応する裏面を載置し、チャックテーブル４の吸引保持領域に吸引力を作用して粘着テープ１３を吸引保持領域に吸引保持するとともに、半導体ウエーハ１０を吸引して粘着テープ１３の表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程を実施する。即ち、チャックテーブル４の吸引保持領域である吸着チャック４２上に載置された粘着テープ１３におけるウエーハ貼着領域１３５の表面１３５aに半導体ウエーハ１０のデバイス領域１０４に対応する裏面を載置する。従って、半導体ウエーハ１０は、表面１０aが上側となる。このとき、半導体ウエーハ１０の裏面１０bにおけるデバイス領域１０４に対応する領域が研削除去されて形成された円形状の凹部１０４bは、その内径がチャックテーブル４の外径より大きく形成されているので、余剰領域１０５に対応する環状の補強部１０５bが粘着テープ１３に載置されることはない。また、チャックテーブル４の本体４１の上端外周縁には面取り４１４が施されているので、チャックテーブル４の本体４１の上端外周縁と半導体ウエーハ１０の環状の補強部１０５bとの間に粘着テープ１３が挟持されることはない。そして、図示しない吸引手段を作動すると、吸引通路４１３を通して嵌合凹部４１１に負圧が作用せしめられ、この結果、多孔性部材によって形成された吸着チャック４２の上面（吸引保持領域）に吸引力が作用して、粘着テープ１３を吸引保持領域に吸引保持するとともに、図８の(b)に示すように粘着テープ１３に設けられた複数の貫通細孔１３３を通して負圧が半導体ウエーハ１０の裏面１０bに作用するため半導体ウエーハ１０が吸引され粘着テープ１３の粘着層１３２に貼着される。このように、粘着テープ１３を用いることにより、特別なテープ貼着装置を用いることなく粘着テープ１３の表面に半導体ウエーハ１０を吸引して貼着せしめることができる。

上述したウエーハ貼着工程を実施したならば、図９に示すように半導体ウエーハ１０の表面１０(a)に貼着されている保護部材１１を剥離する（保護部材剥離工程）。

上述したウエーハ貼着工程および保護部材剥離工程を実施したならば、チャックテーブル４の吸引保持領域に吸引保持された粘着テープ１３の表面に貼着せしめられている半導体ウエーハ１０の余剰領域１０５を切断し除去する余剰領域除去工程を実施する。即ち、加工送り手段５３を作動して、図１０(a)に示すようにチャックテーブル４に保持された半導体ウエーハ１０のデバイス領域１０４と余剰領域１０５との境界部を切削ブレード７４の直下に位置ける。そして、チャックテーブル４を矢印で示す方向に回転するとともに、切削ブレード７４を回転しつつ矢印Z1で示す方向に切削送りする。この結果、図１０(b)に示すように半導体ウエーハ１０は、デバイス領域１０４と余剰領域１０５との境界部で切断され、余剰領域１０５が除去される。

、
上述した余剰領域除去工程を実施したならば、加工送り手段５３を作動してチャックテーブル４を撮像手段７７の直下まで移動せしめる。チャックテーブル４が撮像手段７７の直下に位置付けられると、撮像手段７７および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段７７および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、ストリート１０１に沿って切削する切削ブレード７４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート１０１に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。

上述したように、半導体ウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、チャックテーブル４の吸引保持領域に吸引保持された粘着テープ１１の粘着層１１２に貼着せしめられている半導体ウエーハ１０をストリート１０１に沿って切断する分割工程を実施する。即ち、チャックテーブル４を切削領域に移動し、図１１に示すように所定のストリート１０１の一端を切削ブレード７４の直下より図１１において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード７４を回転しつつ切削ブレード７４を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、上記加工送り手段５３を作動してチャックテーブル４を図１１において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。なお、上記切り込み送り量は、半導体ウエーハ１０の裏面１０b(下面)に達する位置に設定されている。そして、チャックテーブル４に保持された半導体ウエーハ１０の所定のストリート１０１の他端が図１１に示すように切削ブレード７４の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル４の移動を停止するとともに、切削ブレード７４を矢印Ｚ２で示す方向に後退せしめる。この結果、半導体ウエーハ１０は、所定のストリート１０１に沿って切断される。

上述した分割工程を半導体ウエーハ１０に所定方向に形成された全てのストリート１０１に沿って実施したならば、チャックテーブル４を９０度回動する。そして、半導体ウエーハ１０に上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート１０１に沿って上述した分割工程を実施する。この結果、半導体ウエーハ１０には、全てのストリート１０１に沿って切断される。このように、半導体ウエーハ１０の全てのストリート１０１に沿って切断することにより、半導体ウエーハ１０は各デバイス毎の半導体チップに分割される。なお、個々に分割された半導体チップは環状のフレーム１４に装着された粘着テープ１１に貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。このようにして分割された個々の半導体チップは、環状のフレーム１４に装着された粘着テープ１１に貼着された状態で次工程に搬送される。

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態においては余剰領域除去工程および分割工程を切削加工によって実施した例を示したが、余剰領域除去工程および分割工程はレーザー加工によって実施してもよい。

本発明によるウエーハの加工方法によって加工される半導体ウエーハの斜視図図１に示す半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着した状態を示す斜視図。本発明によるウエーハの加工方法における補強部形成工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法を実施する切削装置の斜視図。図４に示す切削装置に装備されるチャックテーブルの要部断面図。本発明によるウエーハの加工方法における粘着テープ装着工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法におけるフレーム固定工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法におけるウエーハ貼着工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法における保護部材剥離工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法における余剰領域除去工程の説明図。本発明によるウエーハの加工方法における分割工程の説明図。

符号の説明

１：切削装置
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
４：チャックテーブル
４１：チャックテーブルの本体
４２：吸着チャック
４３：クランプ
５：チャックテーブル移動機構
５３：加工送り手段
６：スピンドル支持機構
６３：割り出し送り手段
７：スピンドルユニット
７２：スピンドルハウジング
７３：回転スピンドル
７４：切削ブレード
７７：撮像手段
７８：切込み送り手段
１０：半導体ウエーハ
１０１：ストリート
１０２；デバイス
１１：保護部材
１２：研削装置
１３：着テープ
１３１：合成樹脂シート
１３２：粘着層
１３３：貫通細孔
１４：環状のフレーム

Claims

表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する余剰領域とを備えたウエーハの加工方法であって、
ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を除去して該デバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における該余剰領域に対応する領域を残存させて環状の補強部を形成する補強部形成工程と、
表面に粘着層が形成さているとともに複数の貫通細孔を備えた粘着テープの外周部表面を環状のフレームの開口部を覆うように装着する粘着テープ装着工程と、
該環状のフレームに装着された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の裏面を加工装置の被加工物を吸引保持するチャックテーブル上に載置するとともに、該環状のフレームを該チャックテーブルに配設されたクランプによって固定するフレーム固定工程と、
該チャックテーブルに載置された該粘着テープにおけるウエーハ貼着領域の表面にウエーハの該デバイス領域に対応する裏面を載置し、該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引力を作用して該粘着テープを吸引保持領域に吸引保持するとともに、ウエーハを吸引して該粘着テープの表面に貼着せしめるウエーハ貼着工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着されているウエーハの該余剰領域を該加工装置の加工手段によって切断し除去する余剰領域除去工程と、
該チャックテーブルの吸引保持領域に吸引保持された該粘着テープの表面に貼着せしめられ該余剰領域が除去されたウエーハを該加工装置の加工手段によってストリートに沿って切断する分割工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
該補強部形成工程は、ウエーハの裏面における該デバイス領域に対応する領域を研削して円形状の凹部を形成する、請求項１記載のウエーハの加工方法。
請求項１記載のウエーハの加工方法に用いる粘着テープであって、
合成樹脂シートの表面に粘着層が形成さているとともに、合成樹脂シートおよび粘着層を貫通する複数の貫通細孔を備えている。