JP2012191098A - ダイシングシートおよび半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明のダイシングシートは、基材とその片面に設けられた粘着剤とからなり、該基材のヤング率が80〜300MPaであり、10%延伸1分後の応力緩和率が60%以上であり、さらに厚みが50〜120μmであることを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
(1)基材とその片面に設けられた粘着剤とからなり、該基材のヤング率が80〜300MPaであり、10%延伸1分後の応力緩和率が60%以上であり、さらに厚みが50〜120μmである、ダイシングシート。
基材のヤング率は、JIS K7161:1994に準拠し、万能引張試験機(オリエンテック社製、装置名「テンシロンRTA−T−2M」)を用いて、温度23℃、湿度50%の環境下において、引張速度200mm/分で測定した(サンプルサイズ:長さ100mm×幅15mm)。なお、基材のヤング率は、MD、TDの各方向に対して測定した。また基材の厚みは、定圧厚さ計(TECLOCK社製、装置名「PG−02」)を用いて測定した。
基材をMD、TDの各方向に対して長さ100mm×幅15mmに切り出した試験片を得る。この試験片を、引張試験機(オリエンテック社製、装置名「TENSILON RTA−100」)を用いて、温度23℃、湿度50%の環境下において、速度200mm/分で引っ張り、10%伸張させて停止させ、10%伸張時の応力Aと、伸張停止の1分後の応力Bとから(A−B)/A×100(%)により算出する。
(基材)
ダイシングシートの基材として、キャスト製膜した厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率:(MD)120MPa(TD)120MPa、応力緩和率:(MD)65%(TD)65%)を準備した。
2−エチルヘキシルアクリレート23.5重量部、酢酸ビニル70重量部、アクリル酸1重量部、メチルメタクリレート5重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート0.5重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量約600,000のアクリル系共重合体を生成した。
この紫外線硬化型粘着剤を、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の厚みが10μmとなるように、シリコーン剥離処理を行ったポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(リンテック社製、商品名「SP−PET3811(S)」)の剥離処理面に塗布し、100℃で1分間乾燥した後、上記の基材と積層し、PETフィルムを除去して、ダイシングシートを得た。
(ウエハ形状)
外径:200mm
環状凸部の内径:198mm
内周部厚み:50μm
環状凸部厚み:400μm
(ダイシングシート追従性)
貼付24時間後の段差追従性を、デジタル顕微鏡で確認し、段差に追従できてれば「良好」、追従できていなければ「不良」とした。なお、段差に追従できない場合には、ウエハの段差部近傍において、ダイシングシートが密着せず、気泡が観察される。
次いで、ダイヤモンドブレード(ディスコ社製、商品名「27HECC」)を用い、ブレード回転数30000rpm、切断速度20mm/分でシリコンウエハを、5mm×5mmのチップにダイシングした。ダイシングは、基材に対して20μm切り込むフルカットダイシングとした。ハンドリング中およびダイシング中のチップの飛散やウエハの割れの有無を検査し、チップが飛散した場合やウエハが割れた場合を「不良」とした。
ダイシング時に、シリコンウエハ外周部の環状凸部を切断除去した後、内周部をダイシングした以外は実施例1と同様にした。
ダイシングシートの基材として、カレンダー製膜した厚さ70μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率:(MD)250MPa(TD)200MPa、応力緩和率:(MD)70%(TD)75%)を使用した以外は実施例1と同様にした。
(基材)
ダイシングシートの基材として、厚さ100μmのポリウレタンアクリレートフィルム(ヤング率:(MD)210MPa(TD)210MPa、応力緩和率:(MD)85%(TD)85%)を準備した。ポリウレタンアクリレートフィルムは以下のように作成した。
両面に積層された剥離フィルムは、後述する粘着剤層を転写する前に剥離した。
2−エチルヘキシルアクリレート80重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート20重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、アクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の100重量部に対し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物(2−(2−メタクリロイルオキシエチロキシ)エチルイソシアネート)21.6重量部(アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基100当量に対して80当量)とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た。
上記の基材および粘着剤を使用した以外は、実施例1と同様にしてダイシングシートを得て、同様の評価試験を行った。
基材であるポリウレタンアクリレートフィルムの厚さを60μmとした以外は実施例4と同様にした。
ダイシングシートの基材として、カレンダー製膜した厚さ150μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率:(MD)120MPa(TD)100MPa、応力緩和率:(MD)65%(TD)75%)を使用した以外は実施例1と同様にした。
ダイシングシートの基材として、カレンダー製膜した厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率:(MD)600MPa(TD)540MPa、応力緩和率:(MD)52%(TD)57%)を使用した以外は実施例1と同様にした。
ダイシングシートの基材として、カレンダー製膜した厚さ80μmのポリ塩化ビニルフィルム(ヤング率:(MD)340MPa(TD)280MPa、応力緩和率:(MD)62%(TD)67%)を使用した以外は実施例1と同様にした。
ダイシングシートの基材として、厚さ110μmの低密度ポリエチレンフィルム(ヤング率:(MD)100MPa(TD)90MPa、応力緩和率:(MD)27%(TD)32%)を使用した以外は実施例4と同様にした。
ダイシングシートの基材として、厚さ60μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率:(MD)120MPa(TD)110MPa、応力緩和率:(MD)23%(TD)28%)を使用した以外は実施例4と同様にした。
ダイシングシートの基材として、厚さ100μmのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム(ヤング率:(MD)120MPa(TD)110MPa、応力緩和率:(MD)23%(TD)28%)を使用した以外は実施例4と同様にした。
ダイシングシートの基材として、厚さ120μmのポリウレタンアクリレートフィルム(ヤング率:(MD)450MPa(TD)450MPa、応力緩和率:(MD)72%(TD)72%)を使用した以外は実施例4と同様にした。ポリウレタンアクリレートフィルムは以下のように作成した。
両面に積層された剥離フィルムは、粘着剤層を転写する前に剥離した。
ダイシングシートの基材として、厚さ160μmのポリウレタンアクリレートフィルム(ヤング率:(MD)230MPa(TD)230MPa、応力緩和率:(MD)78%(TD)78%)を使用した以外は実施例4と同様にした。ポリウレタンアクリレートフィルムは以下のように作成した。
両面に積層された剥離フィルムは、粘着剤層を転写する前に剥離した。
2…粘着剤層
3…ダイシングブレード
4…凸部を有するプレート
5…リングフレーム
10…ダイシングシート
11…半導体ウエハ
12…半導体チップ
13…回路
14…回路表面内周部
15…余剰部分
16…裏面内周部
17…環状凸部
20…従来のダイシングシート
Claims (5)
- 基材とその片面に設けられた粘着剤とからなり、該基材のヤング率が80〜300MPaであり、10%延伸1分後の応力緩和率が60%以上であり、さらに厚みが50〜120μmである、ダイシングシート。
- 該基材がポリ塩化ビニルである請求項1に記載のダイシングシート。
- 該基材がポリウレタンアクリレートである請求項1に記載のダイシングシート。
- 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項1に記載のダイシングシートを貼付する工程、該半導体ウエハを回路ごとに個片化して半導体チップを作製する工程を含む半導体チップの製造方法。
- 表面に回路が形成され、裏面外周部に環状凸部を有する半導体ウエハの裏面に、請求項1に記載のダイシングシートを貼付する工程、環状凸部の形成された箇所を切断、除去する工程、該半導体ウエハを回路ごとに個片化して半導体チップを作製する工程、ダイシングシートをエキスパンドしてチップ間隔を拡張する工程を含む半導体チップの製造方法。
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