JP2010177542A - 帯電防止性粘着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体ウエハ加工用粘着シートの基材フィルムを、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成する。基材フィルムおよび粘着シートは、加工される半導体ウエハの回路面を保護すべく応力緩和性等に優れるとともに、高い帯電防止性を有する。基材フィルムは、エネルギー線の照射によって硬化されている。そして粘着シートが粘着剤層を含む場合においては、粘着剤層が硬化された状態にあるか否かに関わらず、優れた帯電防止性は維持される。
【選択図】なし
Description
ポリエステルジオールとイソホロンジイソシアネートを反応させて得られた末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、2−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させ、重量平均分子量が約5000のウレタンアクリレートオリゴマーを得た。このウレタンアクリレートオリゴマー40重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート20重量部と、イソボルニルアクリレート40重量部と、光重合開始剤としての1−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケトン(イルガキュア184、チバ・スペシャルティケミカルズ社製)2.0重量部と、フタロシアニン系顔料0.2重量部と、リチウム塩系の金属塩帯電防止剤であるリチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(サンコノールPEO−20R、三光化学工業社製)を0.5重量部配合し、光硬化型樹脂組成物を得た。
実施例2〜実施例5においては、金属塩帯電防止剤の量のみが実施例1と異なる。すなわち、実施例2では金属塩帯電防止剤の量を1.0重量部とし、実施例3では金属塩帯電防止剤の量を5.0重量部とし、実施例4では金属塩帯電防止剤の量を10重量部とし、実施例5では金属塩帯電防止剤の量を20重量部とした他、実施例1と同様に基材フィルムを作成した。さらに、それぞれの基材フィルムに対して、実施例1と同様に同じ粘着剤層を積層させ、基材フィルム上に粘着剤層が形成された粘着シートを得た。
一方、比較例1では、基材フィルムに金属塩帯電防止剤を加えなかった点を除き、実施例1と同様に粘着シートを形成した。比較例2では、基材フィルムが厚さ160μmの低密度ポリエチレンフィルムであり、比較例3では、基材フィルムが厚さ100μmのポリエチレンテレフタレートフィルムであり、比較例4では、基材フィルムが厚さ140μmのエチレンメタクリル酸共重合体(メタクリル酸20重量%含有)であって、粘着剤層が形成される面に帯電防止剤としてポリピロールをコーティング(厚さ75nm)したフィルムであること以外は、実施例1と同様に粘着シートを得た。
Claims (7)
- 基材フィルムと、前記基材フィルム上に設けられた粘着剤層とを備えた半導体加工用の粘着シートであって、
前記基材フィルムが、少なくともウレタン系オリゴマーとエネルギー線重合性モノマーと金属塩帯電防止剤とにより形成され、エネルギー線の照射により硬化されていることを特徴とする粘着シート。 - 前記基材フィルムに10kVの電圧を60秒間印加したときの帯電圧が1kV以下であり、前記基材フィルムへの電圧の印加を終了してから前記帯電圧の値が半分に低下するまでの時間が10秒以下であることを特徴とする請求項1に記載の粘着シート。
- 前記基材フィルムのヤング率が3.0×107〜5.0×109Paの範囲内にあることを特徴とする請求項1および請求項2のいずれかに記載の粘着シート。
- 前記基材フィルムを10%伸張させたときの1分後の応力緩和率が40%以上であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の粘着シート。
- 前記粘着シートに10kVの電圧を60秒間印加したときの帯電圧が1.5kV以下であり、前記粘着シートへの電圧の印加を終了してから前記帯電圧の値が半分に低下するまでの時間が10秒以下であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の粘着シート。
- 前記粘着剤層がエネルギー線硬化型粘着剤を含み、前記エネルギー線硬化型粘着剤が硬化した状態と未硬化の状態のいずれにおいても、前記粘着シートに10kVの電圧を60秒間印加したときの帯電圧が1.5kV以下であり、前記粘着シートへの電圧の印加を終了してから前記帯電圧の値が半分に低下するまでの時間が10秒以下であることを特徴とする請求項5に記載の粘着シート。
- 半導体ウエハの裏面の研削工程において、前記粘着剤層が、前記半導体ウエハの回路面を保護するために前記回路面に貼付されることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれかに記載の粘着シート。
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