JP2016225388A - バックグラインドテープ - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止機能を有するバックグラインドテープであって、貼着面とは反対側の面が研削されても、帯電防止機能が消失しないバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる、バックグラインドテープであって、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該基材が、該バックグラインド工程において研削される被研削領域を有し、該バックグラインドテープ中の該被研削領域以外の部分に、帯電防止材を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、バックグラインドテープに関する。

従来、半導体ウエハを加工する際、所望の厚さにまで半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられている。通常、バックグラインドテープは、基材と粘着剤層とから構成され、粘着剤層側を半導体ウエハの表面（ウエハの研削面とは反対側の面）に貼り付けて用いられる。そして、被着体である半導体ウエハに形成された回路が、電気的な作用により破損することを防止するという観点から、バックグラインドテープの基材表面に帯電防止層を形成する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

一方、バックグラインド工程においては、バックグラインドテープの基材表面（すなわち、貼着面とは反対側の面）を研削して該面を平滑にした後、半導体ウエハの裏面を研削することがある。このように基材表面を研削する操作は、電極等の突起部を有するウエハ表面にバックグラインドテープを貼り付けた際に、該突起部の影響が、バックグラインドテープの貼着面とは反対側の面に表れるなど、基材表面に凹凸が生じる場合に行われ得る。基材表面に凹凸がある状態で、半導体ウエハの裏面を研削すると、研削された面の平滑性が不十分となるからである。

しかしながら、上記のように帯電防止層が形成されたバックグラインドテープを用いる場合、平滑にすべく該テープの貼着面とは反対側の面を研削すると、帯電防止層が消滅するという問題がある。

特開２００８−２２２７８１号公報

本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、帯電防止機能を有するバックグラインドテープであって、貼着面とは反対側の面が研削されても、帯電防止機能が消失しないバックグラインドテープを提供することにある。

本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる、バックグラインドテープであって、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該基材が、該バックグラインド工程において研削される被研削領域を有し、該バックグラインドテープ中の該被研削領域以外の部分に、帯電防止材を含む。
１つの実施形態においては、上記基材と、上記粘着剤層との間に、帯電防止層をさらに備え、該帯電防止層が、上記帯電防止材を含む。
１つの実施形態においては、上記基材が、帯電防止材を含み、該帯電防止材が、該基材中の上記被研削領域以外の領域に存在する。

本発明によれば、帯電防止機能を有するバックグラインドテープであって、貼着面とは反対側の面が研削されても、帯電防止機能が消失しないバックグラインドテープを提供することができる。

本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。 本発明の別の実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。 本発明のさらに別の実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。

Ａ．バックグラインドテープの全体構成
本発明のバックグラインドテープは、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられるテープであって、基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、該基材が、バックグラインド工程において研削される被研削領域を有し、該バックグラインドテープ中の該被研削領域以外の部分に、帯電防止材を含む。帯電防止材を含むバックグラインドテープは、被着体である半導体ウエハに形成された回路等が、電気的な作用により破損することを防止し得る。

バックグラインドテープ中の被研削領域以外の部分に帯電防止材を有する形態としては、例えば、帯電防止材を含む帯電防止層を特定の箇所に配置する形態（形態（１））、上記基材に帯電防止材を含有させる形態（形態（２））等が挙げられる。形態（１）において、帯電防止層は、単層の基材と粘着剤層との間に配置され得る。また、複層の基材を用い、基材と基材との間、または、複層基材と粘着剤層との間に、帯電防止層を配置してもよい。以下、これらの実施形態について、図を用いて説明する。

図１は、本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。図１は、基材と粘着剤層との間に、帯電防止材を含む帯電防止層を備える形態（上記形態（１））を示す。バックグラインドテープ１００は、基材１０と、基材１０の片側に配置された粘着剤層２０と、基材１０と粘着剤層２０との間に配置された帯電防止層３０とを備える。

基材１０は、被研削領域１１を有する。被研削領域１１は、基材１０の表面（粘着剤層２０とは反対側の面）から内側に存在し、所定の厚みを有する領域である。また、被研削領域１１は、バックグラインドテープ使用時、該テープを被着体である半導体ウエハに貼着した後、基材１０の表面を平滑にすべく、所定の装置（例えば、ディスコ社製のサーフェスプレーナー（登録商標））を用いて、研削される領域である。バックグラインド工程においては、基材１０の被研削領域１１を研削した後、半導体ウエハの裏面研削が行われ得る。被研削領域の厚みは、例えば、１０μｍ〜３０μｍである。また、被研削領域の厚み割合は、基材の総厚みに対して、例えば、１０％〜８０％である。

図２は、本発明の別の実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。本発明のバックグラインドテープにおいて、基材は複層であってもよく、図２においては、その代表例として、第１の基材１０ａと第２の基材１０ｂとを備えるバックグラインドテープ２００を示している。複層基材を備えるバックグラインドテープにおいては、基材と基材との間に帯電防止層が備えられていてもよく、複層基材と粘着剤層との間に帯電防止層が備えられていてもよい。図２においては、第１の基材１０ａと第２の基材１０ｂとの間に帯電防止層３０が配置されている。第１の基材１０ａは、被研削領域１１を有する。基材が複層の場合、それぞれの基材を構成する材料は同じであってもよく、異なっていてもよい。また、それぞれの基材の厚みは、同じであってもよく、異なっていてもよい。

図３は、本発明の別の実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。図３は、基材に帯電防止材を含有させる形態（上記形態（２））を示す。バックグラインドテープ３００は、基材１０’と、基材１０’の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。基材１０’は、帯電防止材を含む。基材１０’は、被研削領域１１を有する。この実施形態においては、帯電防止材が、基材１０’中の被研削領域以外の領域に存在する。帯電防止材は、被研削領域以外の領域および被研削領域の両方、すなわち、基材１０’の全体に存在していてもよい。

図示していないが、いずれの実施形態においても、本発明のバックグラインドテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。

本発明においては、上記のように、基材の被研削領域以外の部分に帯電防止材が存在することにより、貼着面とは反対側の面が研削されても、帯電防止機能が消失しないバックグラインドテープを提供することができる。このようなバックグラインドテープは、突起部を有する半導体ウエハに対して好適に用いられ得、該突起部に起因してバックグラインドテープの貼着面とは反対側に凹凸が生じた場合にも、帯電防止機能を消失させることなく、バックグラインドテープの凹凸面を研削することができる。したがって、本発明のバックグラインドテープを用いれば、半導体ウエハの裏面を研削する際の研削精度向上を図ることができ、また、半導体ウエハの回路面等が電気的な作用により破損することを防止し得る。

バックグラインドテープの厚みは、好ましくは５０μｍ〜６００μｍであり、より好ましくは８０μｍ〜３００μｍである。このような範囲であれば、半導体ウエハの裏面研削精度を向上させ得るバックグラインドテープを得ることができる。

バックグラインドテープの２５℃における粘着力は、好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ〜２０Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜１６Ｎ／２０ｍｍである。なお、本明細書において粘着力とは、ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ Ｚ ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、エージング：測定温度下で１時間、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：９０°）により測定した粘着力をいう。

Ｂ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート）、紙、金属等が挙げられる。基材は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材層を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。

上記基材は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。

目的に応じて、上記基材に、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。

上記基材の総厚は、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。

上記基材の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは１×１０^６Ｐａ〜１×１０^１１Ｐａであり、より好ましくは１×１０^７Ｐａ〜１×１０^１０Ｐａである。このような範囲であれば、上記で説明したように基材が研削される場合に、精度よく研削され得、より平滑な基材面が形成され得るバックグラインドテープを得ることができる。また、基材が研削された後においても、十分な剛性を維持し得るバックグラインドテープを得ることができる。なお、貯蔵弾性率Ｅ’は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。

Ｃ．帯電防止材
Ｃ−１．帯電防止層
上記のとおり、１つの実施形態においては、帯電防止材を含む帯電防止層が特定の箇所に配置される。この実施形態における帯電防止層としては、例えば、樹脂を含む帯電防止層（形態（１ａ））、金属または金属酸化物から構成される帯電防止層（形態（１ｂ））等が挙げられる。

上記帯電防止層の表面抵抗率は、好ましくは１．０×１０^１３Ω／□以下でありであり、より好ましくは１．０×１０^１２Ω／□以下、さらに好ましくは１．０×１０^１１Ω／□以下である。このような範囲であれば、被着体である半導体ウエハに形成された回路等が、電気的な作用により破損することを防止し得るバックグラインドテープを得ることができる。表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準じて測定することができる（２３℃／５０％雰囲気下、電極面積：２０ｃｍ^２、印加電圧：５００Ｖ、印加時間：３０秒、同心円電極（プローブ）を使用）。

＜樹脂を含む帯電防止層（形態（１ａ））＞
１つの実施形態においては、帯電防止層は、帯電防止材およびバインダー樹脂を含む（形態（１ａ−１））。

この実施形態（形態（１ａ−１））において、上記帯電防止層に含有される帯電防止材としては、例えば、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１、第２、第３アミノ基などのカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤；スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル塩などのアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤；アルキルベタインおよびその誘導体、イミダゾリンおよびその誘導体、アラニンおよびその誘導体などの両性イオン型帯電防止剤；アミノアルコールおよびその誘導体、グリセリンおよびその誘導体、ポリエチレングリコールおよびその誘導体などのノニオン型帯電防止剤；上記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体を重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記カチオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルトリメチルアンモニウム塩、アシロイルアミドプロピルトリメチルアンモニウムメトサルフェート、アルキルベンジルメチルアンモニウム塩、アシル塩化コリン、ポリジメチルアミノエチルメタクリレートなどの４級アンモニウム基を有する（メタ）アクリレート共重合体、ポリビニルベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなどの４級アンモニウム基を有するスチレン共重合体、ポリジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどの４級アンモニウム基を有するジアリルアミン共重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記アニオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルエトキシ硫酸エステル塩、アルキルリン酸エステル塩、スルホン酸基含有スチレン共重合体等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記両性イオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、アルキルベタイン、アルキルイミダゾリウムベタイン、カルボベタイングラフト共重合等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記ノニオン型の帯電防止剤の具体例としては、例えば、脂肪酸アルキロールアミド、ジ（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミン、脂肪酸グリセリンエステル、ポリオキシエチレングリコール脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンジアミン、ポリエーテルとポリエステルとポリアミドからなる共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。

上記帯電防止層を構成するバインダー樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。また、架橋剤を併用してもよい。架橋剤としては、例えば、メチロール化あるいはアルキロール化したメラミン系化合物、尿素系化合物、グリオキザール系化合物、アクリルアミド系化合物、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物等が挙げられる。

別の実施形態においては、上記帯電防止層は、導電性ポリマーから形成される（形態（１ａ−２））。導電性ポリマーとしては、本発明の効果が得られる限り、任意の適切なポリマーが用いられ得る。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられる。

樹脂（バインダー樹脂、導電性ポリマー）を含む帯電防止層の形成方法としては、例えば、上記帯電防止材とバインダー樹脂とを任意の適切な溶媒で希釈して調製した帯電防止層形成用組成物、または、上記導電性ポリマーを任意の適切な溶媒で希釈して調製した帯電防止層形成用組成物を、基材または粘着剤層に塗布し、乾燥する方法が挙げられる。

上記塗工液に用いられる溶媒としては、水；メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロへキサノン、ｎ−へキサン、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール等の有機溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。

上記塗工液の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロ一ルブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法、カーテンコート法等が挙げられる。

樹脂を含む帯電防止層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜２０μｍであり、より好ましくは０．０１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは０．０３μｍ〜１μｍである。該帯電防止層の厚みが０．０１μｍ未満の場合、帯電防止機能が安定して発現しないおそれがある。また、帯電防止層の厚みが２０μｍよりも厚い場合、塗布ムラ等による外観不良が発生するおそれがある。

＜金属または金属酸化物から構成される帯電防止層（形態（１ｂ））＞
上記形態（１ｂ）において、帯電防止層は、本発明の効果が得られる限り、任意の適切な金属または金属酸化物から形成される。金属としては、例えば、インジウム、錫、アンチモン、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、ヨウ化銅、およびそれらの合金又は混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、アルミニウムである。また、金属酸化物としては、例えば、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム等が挙げられる。

金属または金属酸化物から構成される帯電防止層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、化学蒸着法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等が挙げられる。また、金属フィルムまたは金属酸化物フィルムを基材または粘着剤層に積層して、帯電防止層を形成してもよい。

金属または金属酸化物から構成される帯電防止層の厚みは、好ましくは２ｎｍ〜１０００ｎｍであり、より好ましくは５ｎｍ〜５００ｎｍである。

Ｃ−２．帯電防止材を含む基材
上記のとおり、１つの実施形態においては、上記基材に帯電防止材を含有させる。この実施形態に用いられる基材としては、上記樹脂から構成される基材が挙げられる。帯電防止材としては、任意の適切な帯電防止材が用いられ得る。例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール等の導電性ポリマー；上記Ｃ−１項で挙げた帯電防止剤等が用いられ得る。

帯電防止材を含む基材において、帯電防止材の含有割合は、基材の総重量に対して、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは０．０５重量％〜１０重量％である。

基材に帯電防止材を含有させる方法としては、前記帯電防止材が基材に用いられる樹脂に均一に混合できる方法であれば特に限定されず、例えば、加熱ロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、二軸混練機等を用いて基材に含有させる方法が挙げられる。

Ｄ．粘着剤層
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により形成され得る。粘着剤としては、活性エネルギー線硬化型粘着剤、熱硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤；ポリオレフィン系粘着剤；アクリル系粘着剤；スチレン系粘着剤等が挙げられる。好ましくは、硬化型樹脂をベースポリマーとして含む硬化型粘着剤（より好ましくは、活性エネルギー線硬化型粘着剤）が用いられる。

上記硬化型粘着剤に含まれるベースポリマーとしては、側鎖、主鎖中、または、主鎖末端の少なくとも１つに硬化性の官能基を有するアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、硬化型粘着剤は、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を含み得る。上記硬化性の官能基を有するベースポリマーを含む粘着剤に、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を添加してもよい。

上記アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を用いることができる。例えば、上記アクリル系樹脂としては、アクリル酸エステルを主モノマー成分として含む樹脂が挙げられる。上記アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓｅｃ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等の炭素数１〜３０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を含むアクリル酸アルキルエステル；シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等のアクリル酸シクロアルキルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記アクリル系樹脂は、モノマー成分として、上記アクリル酸エステルと共重合可能なヒドロキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

また、上記粘着剤は、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。

上記アクリル系樹脂は、モノマー成分を任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。該重合方法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。

上記硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、任意の適切な化合物を用いることができる。例えば、上記イソシアネート系化合物、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

上記粘着剤を構成するベースポリマーの数平均分子量は、好ましくは２０万〜２００万であり、より好ましくは３０万〜１５０万である。

上記粘着剤を構成するベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−８０℃〜２０℃であり、より好ましくは−７０℃〜０℃である。

上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。

上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。架橋剤の使用量は、例えば、ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下である。

本発明のバックグラインドテープでは、上記基材または帯電防止層上に、上記粘着剤を塗工することにより製造され得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材層または帯電防止層に貼り合せる方法等を採用してもよい。

粘着剤として硬化型の粘着剤を用いる場合、粘着剤層に硬化処理を施して、該粘着剤層の特性（粘着力、弾性率等）を調整してもよい。硬化処理としては、例えば、紫外線照射、加熱処理等が挙げられる。

上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、好ましくは０．１×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^８Ｐａであり、より好ましくは０．１×１０^６Ｐａ〜１．０×１０^７Ｐａである。このような貯蔵弾性率を有する粘着剤層を備えるバックグラインドテープは、バックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、貯蔵弾性率Ｅ’は、動的粘弾性スペクトル測定により測定することができる。

上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜１５０μｍである。このような範囲であれば、本発明のバックグラインドテープが帯電防止材を含むことの効果が発揮されやすく、被着体である半導体ウエハに対して、電気的な作用を及ぼしがたいバックグラインドテープを得ることができる。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。

［実施例１］
エチルアクリレート５０重量部と、ブチルアクリレート５０重量部と、アクリル酸３重量部と、トルエン５０重量部とを混合し、これらのモノマーを共重合させて、数平均分子量１００万のアクリル系樹脂を含む樹脂液を得た。固形分１００重量部を含む上記樹脂液に、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．５重量部と、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」２重量部とを添加して、粘着剤を得た。
得られた粘着剤を、離型処理されたセパレーターに塗布して、粘着剤層（厚み：５０μｍ）を形成した。
帯電防止層と基材との積層体（パナック社製、商品名「パナクレア ＡＳ−Ｂ」、厚み：５０μｍ）の該帯電防止層側に、上記粘着剤層を転写して、バックグラインドテープ（基材／帯電防止層／粘着剤層）を得た。なお、上記積層体は、ＰＥＴ基材（厚み：５０μｍ）の片面に、帯電防止処理が施されたものである。

［実施例２］
帯電防止層と基材との積層体（パナック社製、商品名「パナクレア ＡＳ−Ｂ」）に代えて、帯電防止層と基材との積層体（ジェイフィルム社製、商品名「エペルフィルム」、厚み：３２μｍ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープ（基材／帯電防止層／粘着剤層）を得た。なお、この実施例で用いた積層体は、ＰＥＴ基材（厚み：１２μｍ）と、帯電防止材を含むポリエチレン樹脂層（帯電防止層、厚み：２０μｍ）との積層体である。

［実施例３］
帯電防止層と基材との積層体（パナック社製、商品名「パナクレア ＡＳ−Ｂ」）に代えて、帯電防止フィルム（東レ社製、商品名「トレファン２５４８」、厚み：６０μｍ）を用い、該帯電防止フィルムの片面に上記粘着剤層を転写したこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープ（帯電防止材を含む基材／粘着剤層）を得た。なお、この実施例で用いた帯電防止フィルムは、帯電防止材を含むポリプロピレンフイルムである。

［比較例１］
実施例１と同様にして、粘着剤を得た。得られた粘着剤を離型処理されたセパレーターに塗布して、粘着剤層（厚み：５０μｍ）を形成した。
帯電防止層と基材との積層体（パナック社製、商品名「パナクレア ＡＳ−Ｂ」、厚み：５０μｍ）の該基材側に、上記粘着剤層を転写して、バックグラインドテープ（帯電防止層／基材／粘着剤層）を得た。

＜評価＞
（１）評価用サンプルの作製
得られたバックグラインドテープを、常温下で、２ｋｇローラーを用いて、非感光性ポリイミドコーティングが施されたシリコンミラーウエハ（６インチ、ＣＺ、Ｐ型、結晶方位＜１００＞）に貼り付けた。その後、バックグラインドテープのシリコンミラーウエハとは反対側（すなわち、貼着面とは反対側）を、サーフェスプレーナー（Ｄｉｓｃｏ社製、商品名「ＤＦＳ３９１０」）を用いて研削した。研削厚みは２０μｍとした。
（２）剥離帯電量測定
上記サンプルを作製して３０分後、貼り付けたバックグライドテープを引き剥がし、その際にシリコンミラーウエハ表面で発生する帯電量を測定した。測定環境は、２３℃、６５％ＲＨとした。引き剥がし条件は、引き剥がし速度１０ｍ／ｍｉｎ、引き剥がし角度１８０°とした。帯電量の測定には、Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｔｅｃｈ ｓｙｓｔｅｍｓ Ｉｎｃ社製のスタティックメータ（Ｍｏｄｅｌ ２１２）を用い、シリコンミラーウエハからの距離を１０ｃｍとして測定した。
結果を表１に示す。

表１から明らかなように、本発明のバックグラインドテープは、粘着面とは反対側の面が研削されても、帯電防止機能が消失しない。このようなバックグラインドテープを用いれば、半導体ウエハの裏面を研削する際の研削精度向上を図ることができ、また、半導体ウエハの回路面等が電気的な作用により破損することを防止し得る。

１０ 基材
２０ 粘着剤層
３０ 帯電防止層
１００ バックグラインドテープ

Claims (3)

1. 半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる、バックグラインドテープであって、
   基材と、該基材の片側に配置された粘着剤層とを備え、
   該基材が、該バックグラインド工程において研削される被研削領域を有し、
   該バックグラインドテープ中の該被研削領域以外の部分に、帯電防止材を含む、
   バックグラインドテープ。
2. 前記基材と、前記粘着剤層との間に、帯電防止層をさらに備え、
   該帯電防止層が、前記帯電防止材を含む、
   請求項１に記載のバックグラインドテープ。
3. 前記基材が、前記帯電防止材を含み、
   該帯電防止材が、該基材中の前記被研削領域以外の領域に存在する、
   請求項１または２に記載のバックグラインドテープ。
   
   

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