JP2010278297A - 半導体固定用粘着テープ、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の前記基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
【選択図】図1
Description
このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。当該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気による、被着体(例えば回路など)への悪影響を押さえるため、(i)基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、(ii)粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ、さらには(iii)基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を作成した粘着テープが使用されている。
しかしながら、以上のような対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性が低く、また保護性も十分とはいえない。
すなわち本発明は以下の発明を提供するものである。
〔1〕 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有し、前記帯電防止層を有する側の基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
〔2〕 前記基材フィルムの粗さ(Rz)と前記粘着剤層の厚み(Ah)の関係がRz<Ahであることを特徴とする〔1〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔3〕 前記薄膜の帯電防止層が導電性ポリマーであることを特徴とする〔2〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔4〕 前記導電性ポリマーがポリピロール系重合体から成り、前記基材フィルムに直接導電性ポリマーを重合することにより前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする〔3〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔5〕 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、前記粘着剤層を有する側の前記基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
〔6〕基材フィルムの少なくとも片面を粗さ(Rz)1μm〜10μmに粗くする工程と、前記基材フィルムの粗化面に薄膜の帯電防止層を形成する工程と、厚さ5μm〜15μmの粘着剤層を有する剥離ライナーと、前記基材フィルムとを、前記粘着剤層と前記帯電防止層とが接するように貼合する工程と、を備えることを特徴とする半導体固定用粘着テープの製造方法。
基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは30〜500μmである。30μmより薄くなってしまうとフィルムとしての剛性がなくなってしまい研削時に割れが発生したり、搬送時にたわみが発生したりし、更に粗さを形成するのが難しくなる。またウェハ分割の際にブレードが基材フィルムに切り込まれるため、これ以上薄くしてしまうとブレードダイシング用途に適用できなくなってしまう。また、500μm以上の厚みになるとウェハ研削後に反りが大きくなってしまうため、ウェハ割れの発生や、搬送の時にエラーが発生しやすくなってしまう。また、厚いとコストがかかってしまう問題もある。基材フィルム3の厚みは、より好ましくは50〜400μm、特に好ましくは80〜250μmである。
高分子型帯電防止剤は、樹脂マトリックスの中にミクロ層分離状態で存在し、成形時に樹脂表面で配向した導電層を形成することにより、効果を発現する。そのため、低分子型と異なりブリードアウトがなく接触物を汚染せず、洗浄しても効果を消失しない特長を持つ。このような高分子型帯電防止剤として、一般的にはポリエーテルエステルアミドやポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマー等が知られている。市販のものでは、例えば、三洋化成工業製のペレスタット(登録商標)などが挙げられ、これをそのまま用いても良い。
このように基材フィルム表面に導電性樹脂を浸漬重合させることにより、粘着剤層7への有機性不純物やイオン性不純物の移行(ブリードアウト)を防ぐことができるため、非汚染性に優れている半導体固定用粘着テープとすることができる。
粘着剤ベースポリマーとしては、従来公知のものが広く用いられ得るが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸2−ヒドロキシエチルなど、また上記のアクリル酸エステルを例えばメタクリル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−2,4,6−(1−アジリジニル)−1,3,5−トリアジン、トリス〔1−(2−メチル)−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔1−(2−メチル)−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート)等が用いられる。
(日本チバガイギー社製「イルガキュアー184(商品名)」を5質量部の割合で配合し、粘着剤塗布液を調製した。
<基材フィルムの表面粗さ測定>
「ハンディサーフE−30A」(商品名:東京精密(株)製)を用いて十点平均粗さRzを求めた。Rzは長手方向(MD)および幅方向(TD)につき各3回ずつ測定を行い、合計6点測定の平均値を求めた。
<表面抵抗率測定>
JIS K 6911に準拠して、粘着剤層の表面抵抗率を表面固有抵抗測定計(株式会社アドバンテスト製、R−8740)を用いて測定した。測定はUV照射前およびUV照射後につき各3回ずつ行い、平均値を求めた。
<ピックアップ性能評価>
粘着テープに厚さ100μm、直径200mmのシリコンウェハを貼合した後、ダイシング装置(ディスコ社製、商品名:DFD6340)、ダイシングブレード(ディスコ社製、商品名:NBC―ZH205O−SE27HEDD)を使用し回転数40000rpm、カットスピード100mm/secで5mm×5mmにダイシングした。その後200mJ/cm2にてUV照射した後、ダイシングされたチップ100個についてダイスピッカー装置(キヤノンマシナリー社製、商品名CAP−300II)を用いて5mmエキスパンドを行い、その後ピックアップ試験を行い、ピンハイト500μmにおけるピックアップ成功率を求めた。
○:ピックアップ成功率100%。
△:ピックアップ成功率90%以上、100%未満。
×:ピックアップ成功率90%未満。
<チップの保持力評価>
粘着テープに厚さ350μm、直径150mmのシリコンウェハを貼合した後、ダイシング装置(ディスコ社製、商品名:DFD6340)、ダイシングブレード(ディスコ社製、商品名:NBC―ZH205O−SE27HEDD)を使用し回転数45000rpm、カットスピード100mm/secで1.3mm×1.3mmにダイシングした。ダイシングされたチップ10000個当りのチップ飛び(ダイフライ)の発生数について測定した。
○:周辺部および製品部ともチップ飛びなし。
△:周辺部ではわずかにチップ飛びがあるものの、製品部ではチップ飛びなし。
×:周辺部のチップ飛びが多く、製品部にもチップ飛びもあり。
粘着剤が形成される面の粗さRzが2.1μm、厚さが100μmの基材フィルムを作成し、帯電防止処理を行った。そこに粘着剤厚み10μmでアクリル系粘着剤塗布液を離型剤付きのPETフィルムにコンマコーターにて塗工し、基材フィルムと貼り合わせて半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例2〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが3.9μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例3〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが6.3μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例4〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが8.9μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例5〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが3.8μm、粘着剤厚みが5μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例6〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが3.8μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例7〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが4.1μm、粘着剤厚みが15μmの半導体固定用粘着テープを得た。
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが0.8μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔比較例2〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが12.3μm、粘着剤厚みが10μmの半導体固定用粘着テープを得た。
〔比較例3〕
実施例1と同様の方法にて、表面粗さRzが3.6μm、粘着剤厚みが20μmの半導体固定用粘着テープを得た。
3………基材フィルム
5………帯電防止層
7………粘着剤層
9………剥離ライナー
11………帯電防止処理済み基材フィルム
Claims (6)
- 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、
前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有し、
前記帯電防止層を有する側の前記基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、
前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。 - 前記基材フィルムの粗さ(Rz)と前記粘着剤層の厚み(Ah)の関係がRz<Ahであることを特徴とする請求項1に記載の半導体固定用粘着テープ。
- 前記薄膜の帯電防止層が導電性ポリマーであることを特徴とする請求項1に記載の半導体固定用粘着テープ。
- 前記導電性ポリマーがポリピロール系重合体から成り、前記基材フィルムに直接導電性ポリマーを重合することにより前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体固定用粘着テープ。
- 基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、
前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、
前記粘着剤層を有する側の前記基材フィルムの粗さ(Rz)が1μm〜10μmであり、
前記粘着剤層の厚みが5μm〜15μmであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。 - 基材フィルムの少なくとも片面を粗さ(Rz)1μm〜10μmに粗くする工程と、
前記基材フィルムの粗化面に薄膜の帯電防止層を形成する工程と、
厚さ5μm〜15μmの粘着剤層を有する剥離ライナーと、前記基材フィルムとを、前記粘着剤層と前記帯電防止層とが接するように貼合する工程と、
を備えることを特徴とする半導体固定用粘着テープの製造方法。
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