JP2011210887A - 放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ - Google Patents
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Abstract
【課題】 帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】 帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【選択図】なし
【解決手段】 帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【選択図】なし
Description
本発明は、ウエハを加工する際に使用される、放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープに関し、特に、電気、電子、又は半導体部品を製造する際に用いられる、帯電防止機能を有するダイシングテープに関する。
従来から、ダイパッド上に所定の回路パターンが形成された半導体チップを接着剤で固定することにより、半導体集積回路は製造されている。このとき使用される半導体チップは、例えば以下の方法により製造されている。
(1)高純度シリコン単結晶をスライスして半導体ウエハとした後、該ウエハ表面にICなどの所定の回路パターンを形成する。
(2)半導体ウエハ回路面を保護する表面保護テープを貼合して、形成された回路面を保護した上で、該ウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを100〜600μm程度まで薄くし、その後表面保護テープを回路面から剥離する。
(3)半導体ウエハの直径よりもやや大きな中空部分を有する輪状のダイシングフレームにダイシングテープを貼合し、該フレームの中空部分に露出した粘着剤層に前記研削機で研削されたウエハ裏面を貼合する。
(4)ダイシングテープが貼合された面とは反対側(すなわち、回路が形成された側)からダイシングして半導体チップとし、その後放射線硬化を行い、半導体チップとの密着力を低減した後に該チップをダイシングテープの基材樹脂フィルム側からニードルで突き上げてピックアップを行う。
(5)ダイシングにより個片化された半導体チップは、ワイヤーボンドなどの接続を経て、保護用の樹脂によりモールドされて半導体パッケージに加工される。このパッケージをウエハと同様にダイシングによる個片化を行い最終製品とする。
(1)高純度シリコン単結晶をスライスして半導体ウエハとした後、該ウエハ表面にICなどの所定の回路パターンを形成する。
(2)半導体ウエハ回路面を保護する表面保護テープを貼合して、形成された回路面を保護した上で、該ウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを100〜600μm程度まで薄くし、その後表面保護テープを回路面から剥離する。
(3)半導体ウエハの直径よりもやや大きな中空部分を有する輪状のダイシングフレームにダイシングテープを貼合し、該フレームの中空部分に露出した粘着剤層に前記研削機で研削されたウエハ裏面を貼合する。
(4)ダイシングテープが貼合された面とは反対側(すなわち、回路が形成された側)からダイシングして半導体チップとし、その後放射線硬化を行い、半導体チップとの密着力を低減した後に該チップをダイシングテープの基材樹脂フィルム側からニードルで突き上げてピックアップを行う。
(5)ダイシングにより個片化された半導体チップは、ワイヤーボンドなどの接続を経て、保護用の樹脂によりモールドされて半導体パッケージに加工される。このパッケージをウエハと同様にダイシングによる個片化を行い最終製品とする。
これらの工程に使用される放射線硬化型ダイシングテープは、ダイシング加工中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方で、ダイシング後のピックアップ時には、半導体チップを容易に剥離できる程度の低い粘着力でダイシングテープから剥離でき、チップ裏面に粘着剤をはじめとする汚染物質が付着しないことが必要とされる。
さらに前記工程(4)におけるダイシング時又はピックアップ時に、半導体チップと放射線硬化型ダイシングテープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気により、場合によっては、半導体チップの回路が損傷を受ける場合がある。このため、帯電防止機能を有するダイシングテープが使用されている。
さらに前記工程(4)におけるダイシング時又はピックアップ時に、半導体チップと放射線硬化型ダイシングテープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気により、場合によっては、半導体チップの回路が損傷を受ける場合がある。このため、帯電防止機能を有するダイシングテープが使用されている。
ダイシングテープの剥離帯電を防止する処理は、基材樹脂フィルム側ではなく、粘着剤層側に設けるのが効果的である。帯電防止機能を発揮する材料は、界面活性剤、導電性フィラー、カーボンブラックなどが挙げられる。しかしこれらの材料を粘着剤に配合すると、粘着物性やその経時変化の調整が困難であるばかりでなく、剥離する際に粘着剤や配合した界面活性剤などが被着体に移行して、被着体が汚染されるおそれがある。
このため、帯電防止剤などを配合した基材樹脂フィルムを使用した粘着テープが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
通常、ダイシング工程ではブレードが粘着剤だけでなく基材樹脂フィルムの一部まで切り込むため、ダイシング後は粘着剤が分断されて電荷の移動が困難になり帯電防止性能が著しく悪化する場合がある。
さらに、基材樹脂フィルムまでブレードで切り込まれることにより、基材樹脂フィルムからはヒゲ状の切削屑が発生することが知られている。テープから個片化されたチップを剥がす工程であるピックアップ工程において、装置のチップ認識を妨げ、チップの製造効率が低下する。また、チップ上に残った場合は動作不良の原因となるため歩留まりが低下する。薄型の半導体チップを得る場合に、ヒゲ状の切削屑を低減し、かつ帯電防止機能を有する粘着テープとしては、特許文献1記載のものでは十分とはいえない。また、半導体チップを樹脂でモールドした半導体パッケージ(PKG)をダイシング加工する際には、ヒゲがパッケージチップの側面に付着する場合もあり、特許文献1記載のものでは十分といえない。
通常、ダイシング工程ではブレードが粘着剤だけでなく基材樹脂フィルムの一部まで切り込むため、ダイシング後は粘着剤が分断されて電荷の移動が困難になり帯電防止性能が著しく悪化する場合がある。
さらに、基材樹脂フィルムまでブレードで切り込まれることにより、基材樹脂フィルムからはヒゲ状の切削屑が発生することが知られている。テープから個片化されたチップを剥がす工程であるピックアップ工程において、装置のチップ認識を妨げ、チップの製造効率が低下する。また、チップ上に残った場合は動作不良の原因となるため歩留まりが低下する。薄型の半導体チップを得る場合に、ヒゲ状の切削屑を低減し、かつ帯電防止機能を有する粘着テープとしては、特許文献1記載のものでは十分とはいえない。また、半導体チップを樹脂でモールドした半導体パッケージ(PKG)をダイシング加工する際には、ヒゲがパッケージチップの側面に付着する場合もあり、特許文献1記載のものでは十分といえない。
また、基材樹脂フィルムに窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を設けることで粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できる半導体固定用粘着テープが提案されている(例えば、特許文献2参照)。しかしながら、このテープは帯電防止効果を得ることができるものの、場合によっては基材樹脂フィルムと帯電防止層の密着性に問題のあることがあった。
本発明は、帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供することを課題とする。
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、帯電防止層又は帯電防止性の基材樹脂フィルムが、特定の樹脂と特定の高分子型帯電防止剤を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープが、上記課題を解決できることを見出した。本発明はその知見に基づきなされたものである。
すなわち、本発明は、
<1>帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有することを特徴とする放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<2>基材樹脂フィルム上に帯電防止層が形成され、該帯電防止層上に放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<3>前記金属イオンが、2価の陽イオンであることを特徴とする<1>又は<2>記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<4>前記金属イオンが亜鉛もしくはマグネシウムの陽イオンであることを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、及び
<5>上記帯電防止層の厚さが基材樹脂フィルムと帯電防止層の厚さの合計の60%以上であることを特徴とする<2>〜<4>のいずれか記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
を提供するものである。
すなわち、本発明は、
<1>帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有することを特徴とする放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<2>基材樹脂フィルム上に帯電防止層が形成され、該帯電防止層上に放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<3>前記金属イオンが、2価の陽イオンであることを特徴とする<1>又は<2>記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
<4>前記金属イオンが亜鉛もしくはマグネシウムの陽イオンであることを特徴とする<1>〜<3>のいずれか1項記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、及び
<5>上記帯電防止層の厚さが基材樹脂フィルムと帯電防止層の厚さの合計の60%以上であることを特徴とする<2>〜<4>のいずれか記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
を提供するものである。
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープは、帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供することができる。
図面を参照して本発明の好ましい放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープについて説明する。
図1は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい一実施形態を示す概略断面図であり、帯電防止性の基材樹脂フィルム1上に粘着剤層2が形成されている。また図2は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい他の一実施形態を示す概略断面図である。図2においては、基材樹脂フィルム10上に帯電防止層20が形成され、さらに粘着剤層2が形成されている。
図1は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい一実施形態を示す概略断面図であり、帯電防止性の基材樹脂フィルム1上に粘着剤層2が形成されている。また図2は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい他の一実施形態を示す概略断面図である。図2においては、基材樹脂フィルム10上に帯電防止層20が形成され、さらに粘着剤層2が形成されている。
(1)帯電防止性の基材樹脂フィルム
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの一実施形態においては、帯電防止性の基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が形成されている。帯電防止性の基材樹脂フィルムは、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する層を有する。
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの一実施形態においては、帯電防止性の基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が形成されている。帯電防止性の基材樹脂フィルムは、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する層を有する。
アイオノマー樹脂は、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂である。アイオノマー樹脂としては、共重合単量体成分がエチレンと(メタ)アクリル酸からなる二元共重合体のほかに、さらに(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含む3元共重合体を使用することができる。この中でも単量体成分が、エチレンと、(メタ)アクリル酸と、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを含む3元共重合体が好ましい。アイオノマー樹脂中のエチレン成分含有量は60%以上であることが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルエステル成分のアルキル部の炭素数に特に制限はないが、3〜8のものが好ましい。
少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂を用いることにより、ヒゲ状切削屑の糸状化を防止することができる。アイオノマー樹脂の配合量は帯電防止性の基材樹脂フィルムを構成する樹脂成分の90〜70質量%である。アイオノマー樹脂の配合量は、好ましくは、85〜75%である。カルボキシル基を中和する陽イオンとしては、金属イオンを用いることが好ましい。さらに好ましくは、2価の陽イオンである。特に好ましくは、亜鉛又はマグネシウムの陽イオンである。カルボキシル基の陽イオンによる中和度は好ましくは5〜90mol%である。
アイオノマー樹脂としては、金属イオン含有量やカルボキシル基数の異なる樹脂を複数配合し、適切な金属イオン含有量やカルボキシル基数とすることができる。
少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂を用いることにより、ヒゲ状切削屑の糸状化を防止することができる。アイオノマー樹脂の配合量は帯電防止性の基材樹脂フィルムを構成する樹脂成分の90〜70質量%である。アイオノマー樹脂の配合量は、好ましくは、85〜75%である。カルボキシル基を中和する陽イオンとしては、金属イオンを用いることが好ましい。さらに好ましくは、2価の陽イオンである。特に好ましくは、亜鉛又はマグネシウムの陽イオンである。カルボキシル基の陽イオンによる中和度は好ましくは5〜90mol%である。
アイオノマー樹脂としては、金属イオン含有量やカルボキシル基数の異なる樹脂を複数配合し、適切な金属イオン含有量やカルボキシル基数とすることができる。
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの帯電防止性の基材樹脂フィルムには、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を配合する。本発明におけるポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂としては、例えば、ポリエーテルエステルイミドやポリエーテルとポリオレフィンのブロック共重合体を使用することができる。この中でも、ポリエーテルとポリオレフィンのブロック共重合体を用いることができる。
ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、帯電防止性の基材樹脂フィルム中の樹脂成分の10〜30質量%である。ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、好ましくは、樹脂成分中の15〜25質量%である。帯電防止樹脂の配合量が少なすぎる場合は十分な帯電防止性能が得られず、多すぎると基材樹脂フィルムの成形性が悪化する。
帯電防止性の基材樹脂フィルムの厚さは、50〜200μm、好ましくは100〜180μmである。
ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、帯電防止性の基材樹脂フィルム中の樹脂成分の10〜30質量%である。ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、好ましくは、樹脂成分中の15〜25質量%である。帯電防止樹脂の配合量が少なすぎる場合は十分な帯電防止性能が得られず、多すぎると基材樹脂フィルムの成形性が悪化する。
帯電防止性の基材樹脂フィルムの厚さは、50〜200μm、好ましくは100〜180μmである。
ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂は、成膜時に強いせん断力を加えることで該樹脂内部に筋状のネットワークを形成する。この筋が導電経路となり静電気を逃がし帯電防止性能を発揮するため、上記帯電防止樹脂を含む基材の成膜方法としては、射出・押出・インフレーションなど成膜時、樹脂に強いせん断力がかかる方法が好ましい。したがってエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を溶融混練し、押し出すことにより、帯電防止性の基材樹脂フィルムを製造することができる。プレスなどの方法では圧縮力が働くため、帯電防止樹脂が筋状に分散しない。またキャストでは十分なせん断力が得られないため、同じく筋状の分散が得られない。
帯電防止樹脂が密なネットワーク構造を形成するためには、強いせん断に加えて、MFR(メルトフローレート)が低いほうが望ましく、その範囲は0.5〜6.0、更に好ましくは1.0〜3.0である。MFRが高すぎる場合、アイオノマー樹脂が筋状になってしまい、帯電防止樹脂が引き伸ばされない。MFRが低すぎる場合は成膜することができない。
本発明に用いるポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂としては、ペレスタット(商品名、三洋化成工業株式会社製)、ペバックス(商品名、アルケマ製)、サンコノール(商品名、三光化学工業株式会社製)などが用いられる。
帯電防止樹脂が密なネットワーク構造を形成するためには、強いせん断に加えて、MFR(メルトフローレート)が低いほうが望ましく、その範囲は0.5〜6.0、更に好ましくは1.0〜3.0である。MFRが高すぎる場合、アイオノマー樹脂が筋状になってしまい、帯電防止樹脂が引き伸ばされない。MFRが低すぎる場合は成膜することができない。
本発明に用いるポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂としては、ペレスタット(商品名、三洋化成工業株式会社製)、ペバックス(商品名、アルケマ製)、サンコノール(商品名、三光化学工業株式会社製)などが用いられる。
(2)帯電防止層
図2に示すように、基材樹脂フィルム10上に帯電防止層20を形成し、さらに放射性硬化性の粘着剤層2を形成することができる。帯電防止層としては、(1)の帯電防止性の基材樹脂フィルムに使用したものと同じ構成のものを使用することができる。帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する。
帯電防止層の厚さは、100〜150μm、好ましくは110〜130μmである。この範囲とすることにより、ダイシング後でも良好な帯電防止性能を得ることができる。この厚さが薄すぎるとブレード切り込み後の帯電防止性能が不足する。
帯電防止性層は、従来と同様の方法で基材樹脂フィルムに帯電防止層を積層することができる。好ましくは、エチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を溶融混練したものを基材樹脂フィルムに共押出することにより、基材樹脂フィルムに帯電防止層が積層されたものを製造することができる。
図2に示すように、基材樹脂フィルム10上に帯電防止層20を形成し、さらに放射性硬化性の粘着剤層2を形成することができる。帯電防止層としては、(1)の帯電防止性の基材樹脂フィルムに使用したものと同じ構成のものを使用することができる。帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する。
帯電防止層の厚さは、100〜150μm、好ましくは110〜130μmである。この範囲とすることにより、ダイシング後でも良好な帯電防止性能を得ることができる。この厚さが薄すぎるとブレード切り込み後の帯電防止性能が不足する。
帯電防止性層は、従来と同様の方法で基材樹脂フィルムに帯電防止層を積層することができる。好ましくは、エチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を溶融混練したものを基材樹脂フィルムに共押出することにより、基材樹脂フィルムに帯電防止層が積層されたものを製造することができる。
ブレードを用いたダイシング工程では、工程上の精度や歩留まりの観点から基材樹脂フィルムの厚さの50%程度まで切り込むのが普通である。そこでダイシングでも電荷の移動経路を確保するためにはブレードの切込み量より深いところまで帯電防止層が形成されていることが好ましい。そのため上記帯電防止層の厚さは、基材樹脂フィルムと帯電防止層の厚さの合計の60%以上であることが好ましい。さらに好ましくは70〜90%である。帯電防止層の厚さが薄すぎる場合は、ダイシング後に十分な帯電防止性能が得ることができない。
(3)基材樹脂フィルム
基材樹脂フィルムに帯電防止層を形成する場合には、他の樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料との複層フィルムを用いてもよい。その場合、ブレードの切り込み深さにこれらの樹脂層に到達しないように複層フィルムとすることが好ましい。
基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、後述の放射線硬化型粘着剤層として紫外線硬化型の材料を使用する場合には、紫外線透過性であるものが好ましい。
基材樹脂フィルムの厚さは、50〜200μm、好ましくは100〜180μmである。
基材樹脂フィルムに帯電防止層を形成する場合には、他の樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体およびエチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料との複層フィルムを用いてもよい。その場合、ブレードの切り込み深さにこれらの樹脂層に到達しないように複層フィルムとすることが好ましい。
基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、後述の放射線硬化型粘着剤層として紫外線硬化型の材料を使用する場合には、紫外線透過性であるものが好ましい。
基材樹脂フィルムの厚さは、50〜200μm、好ましくは100〜180μmである。
(4)粘着剤層
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープに使用される粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化し、粘着力が低減する放射線硬化性の粘着剤層である。特に粘着剤層は紫外線硬化型の粘着剤層が好ましい。
上記のような放射線硬化性の粘着剤層中に光重合性化合物を含ませることによって、該粘着剤層に紫外線を照射することにより硬化し、粘着力を低下させることができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭60−196956号公報および特開昭60−223139号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープに使用される粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化し、粘着力が低減する放射線硬化性の粘着剤層である。特に粘着剤層は紫外線硬化型の粘着剤層が好ましい。
上記のような放射線硬化性の粘着剤層中に光重合性化合物を含ませることによって、該粘着剤層に紫外線を照射することにより硬化し、粘着力を低下させることができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭60−196956号公報および特開昭60−223139号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
また、光重合性化合物として、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する重合体(A)を使用することができる。上記重合体(A)としては、主鎖に対して放射線重合性炭素−炭素二重結合含有基を1つ以上有するアクリル系単量体を構成単位として含む重合体(以下、重合体(a)という。)を主成分とする樹脂を用いることが好ましい。前記重合体(a)はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、(メタ)アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物等からなる共重合体(a1)の炭素鎖を主鎖とし、共重合体(a1)が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物(a2)を付加反応して得られるものなどが挙げられる。
上記の(メタ)アクリル酸エステルとしては、炭素数6〜12のヘキシルアクリレート、n−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、又は炭素数5以下の単量体である、ペンチルアクリレート、n−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、又はこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。この場合、単量体として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも5質量%以下の範囲内でできる。
また、ヒドロキシル基含有不飽和化合物の例としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。カルボキシル基含有不飽和化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。
前記の付加反応することが可能な官能基と炭素−炭素二重結合を有する化合物(a2)の官能基としては、共重合体(a1)の官能基が、カルボキシル基又は環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、イソシアネート基などを挙げることができる。化合物(a2)の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、2−ヒドロキシアルキルアクリレート類、2−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、N−アルキルアミノエチルアクリレート類、N−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基又はカルボキシル基及び光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
上記の光重合性化合物には、架橋剤(B)を加えることにより、粘着剤の凝集力を向上させることができる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物を単独で、または2種類以上を組み合わせて使用することができる。
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’−〔2,2−ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン〕ジイソシアネート等を挙げることができる。
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、2,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’−〔2,2−ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン〕ジイソシアネート等を挙げることができる。
さらに、上記の粘着剤中に光重合開始剤を配合することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、通常光重合性化合物100質量部に対し0.1〜10質量部の量が用いられる。このようにして形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、通常光重合性化合物100質量部に対し0.1〜10質量部の量が用いられる。このようにして形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
本発明に用いられる粘着剤は、以上のような構成により、光照射前には被着体に対して十分な接着力を有し、光照射後には接着力が著しく減少する。したがって、この粘着剤から形成される光架橋型粘着剤層を有する本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープは、放射線照射前には、ダイシングテープと被着体とを十分な接着力で密着させ、被着体を確実に固定することができ、光照射後には、被着体から容易に剥離することができる。本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは5〜30μmである。
以上、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。
(実施例1)
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂(MFR=0.9)80質量%、ポリエーテル含有帯電防止樹脂(商品名:ペレスタット230 三洋化成工業(株)製)を20質量%配合し、押出成膜にて厚さ150μmの帯電防止性の基材樹脂フィルムを得た。その後、アクリル系粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートの共重合体)100質量部にポリイソシアネート化合物4質量部、イソシアヌレート化合物としてトリス−2−アクリロキシエチルイソシアヌレート100質量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部を添加混合して放射線硬化性粘着剤を得た。この粘着剤の乾燥後の厚さが20μmとなるように、帯電防止性の基材樹脂フィルムに塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂(MFR=0.9)80質量%、ポリエーテル含有帯電防止樹脂(商品名:ペレスタット230 三洋化成工業(株)製)を20質量%配合し、押出成膜にて厚さ150μmの帯電防止性の基材樹脂フィルムを得た。その後、アクリル系粘着剤(2−エチルヘキシルアクリレートとn−ブチルアクリレートの共重合体)100質量部にポリイソシアネート化合物4質量部、イソシアヌレート化合物としてトリス−2−アクリロキシエチルイソシアヌレート100質量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1質量部を添加混合して放射線硬化性粘着剤を得た。この粘着剤の乾燥後の厚さが20μmとなるように、帯電防止性の基材樹脂フィルムに塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例2)
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂(MFR=0.9)80質量%、ポリエーテル含有帯電防止樹脂(商品名:ペレスタット230 三洋化成工業(株)製)を20質量%配合し溶融混練した樹脂組成物と、ポリプロピレン樹脂(ノバテックPP FG4(商品名、日本ポリケム(株)製)を用いて、厚さ37.5μmのポリプロピレン樹脂の基材樹脂フィルムに厚さ112.5μmの帯電防止層が積層されたフィルムを得た。帯電防止層の厚さは、基材樹脂フィルムと帯電防止層の合計の厚さの75%であった。その後、実施例1に記載の粘着剤を導電防止層に塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂(MFR=0.9)80質量%、ポリエーテル含有帯電防止樹脂(商品名:ペレスタット230 三洋化成工業(株)製)を20質量%配合し溶融混練した樹脂組成物と、ポリプロピレン樹脂(ノバテックPP FG4(商品名、日本ポリケム(株)製)を用いて、厚さ37.5μmのポリプロピレン樹脂の基材樹脂フィルムに厚さ112.5μmの帯電防止層が積層されたフィルムを得た。帯電防止層の厚さは、基材樹脂フィルムと帯電防止層の合計の厚さの75%であった。その後、実施例1に記載の粘着剤を導電防止層に塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例3)
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を85:15として成膜し、全厚が100μmの基材を得た。その後、実施例1と同様の粘着剤を塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例4)
実施例1のアイオノマー樹脂をMFRが1.5のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例5)
実施例1のアイオノマー樹脂をマグネシウムイオン架橋で、MFRが0.8のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を85:15として成膜し、全厚が100μmの基材を得た。その後、実施例1と同様の粘着剤を塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例4)
実施例1のアイオノマー樹脂をMFRが1.5のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例5)
実施例1のアイオノマー樹脂をマグネシウムイオン架橋で、MFRが0.8のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例6)
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を90:10として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例7)
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を70:30として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例8)
実施例2で帯電防止層の厚さを90μm、基材樹脂フィルムの厚さを60μmにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例9)
実施例1でアイオノマー樹脂をナトリウムイオン架橋のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例10)
実施例2で帯電防止層の厚さを75μm、基材樹脂フィルムの厚さを75μmにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を90:10として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例7)
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を70:30として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例8)
実施例2で帯電防止層の厚さを90μm、基材樹脂フィルムの厚さを60μmにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例9)
実施例1でアイオノマー樹脂をナトリウムイオン架橋のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(実施例10)
実施例2で帯電防止層の厚さを75μm、基材樹脂フィルムの厚さを75μmにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(比較例1)
ポリエーテル含有帯電防止樹脂の配合量を5質量%にした以外は、実施例1と同様の方法で、放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
ポリエーテル含有帯電防止樹脂の配合量を5質量%にした以外は、実施例1と同様の方法で、放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(比較例2)
実施例1でアイオノマー樹脂の代わりにMFRが5.0のポリプロピレン樹脂を用いた以外は、同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
実施例1でアイオノマー樹脂の代わりにMFRが5.0のポリプロピレン樹脂を用いた以外は、同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(比較例3)
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を60:40として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化性の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
実施例1のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を60:40として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化性の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
(放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの性能評価)
上記実施例と比較例で得られた各粘着テープについて、紫外線照射前と紫外線照射後の表面抵抗率(塗工された粘着剤の表面)、紫外線照射前後の粘着力、ヒゲ状切削屑の数を測定し、表1及び2の結果を得た。
上記実施例と比較例で得られた各粘着テープについて、紫外線照射前と紫外線照射後の表面抵抗率(塗工された粘着剤の表面)、紫外線照射前後の粘着力、ヒゲ状切削屑の数を測定し、表1及び2の結果を得た。
(表面抵抗率)
JIS K6911に準拠して、ダイシング前に相当するものとして、紫外線照射前の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープについて表面低効率を測定した。一方、ダイシング後に相当するものとして紫外線照射した後に、ダイシングを行ったものについて、表面抵抗率を測定した。測定装置は、(株)アドバンテスト製R−8340A(商品名)を用いた。表面抵抗率が1.0×1013Ω/sq未満を合格として○で表示し、1.0×1013以上1.0×1014Ω/sq未満を使えるレベルで合格として△、それ以上を不合格として×で表示した。
JIS K6911に準拠して、ダイシング前に相当するものとして、紫外線照射前の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープについて表面低効率を測定した。一方、ダイシング後に相当するものとして紫外線照射した後に、ダイシングを行ったものについて、表面抵抗率を測定した。測定装置は、(株)アドバンテスト製R−8340A(商品名)を用いた。表面抵抗率が1.0×1013Ω/sq未満を合格として○で表示し、1.0×1013以上1.0×1014Ω/sq未満を使えるレベルで合格として△、それ以上を不合格として×で表示した。
(ヒゲ状切削屑の数)
金蒸着(厚さ10000Å)膜付きで、33mm×33mm、厚さが350μmのシリコンウエハに、各放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを貼り、これを下記条件で、ダイシングした。ダイシング後、切削ラインMD、TDのそれぞれ中央の3ラインを観察した。ヒゲ状切削屑が10本未満のものを優れているものとして、○で表示し、合格とした。また、ヒゲ状切削屑が11〜20本のものを使用可能なものとして、△で表示し、合格とした。これに対し、ヒゲ状切削屑が21本以上のものを×で表示し、不合格とした。
金蒸着(厚さ10000Å)膜付きで、33mm×33mm、厚さが350μmのシリコンウエハに、各放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを貼り、これを下記条件で、ダイシングした。ダイシング後、切削ラインMD、TDのそれぞれ中央の3ラインを観察した。ヒゲ状切削屑が10本未満のものを優れているものとして、○で表示し、合格とした。また、ヒゲ状切削屑が11〜20本のものを使用可能なものとして、△で表示し、合格とした。これに対し、ヒゲ状切削屑が21本以上のものを×で表示し、不合格とした。
ダイシング条件
ダイシング装置:DISCO社製 DFD−6340
ブレード:DISCO社製 NBC−ZH2050 27HEDD
ブレード回転数:40000rpm
切削速度:100mm/s
切削水量:1.5L/min
切削水温度:23℃
ダイシングサイズ:5mm角
UV照射量:200mJ/cm2
ブレードハイト:80μm
ダイシング装置:DISCO社製 DFD−6340
ブレード:DISCO社製 NBC−ZH2050 27HEDD
ブレード回転数:40000rpm
切削速度:100mm/s
切削水量:1.5L/min
切削水温度:23℃
ダイシングサイズ:5mm角
UV照射量:200mJ/cm2
ブレードハイト:80μm
これに対して、表1に示すように、実施例1〜10では、紫外線照射前後の粘着テープの表面抵抗率は1.0×1014Ω/sq未満であり、帯電防止性能を維持している。また実施例1〜8及び10では、ヒゲ状切削屑は10本未満で、優れた特性を示した。
1 帯電防止性の基材樹脂フィルム
2 放射線硬化性の粘着剤層
10 基材樹脂フィルム
20 帯電防止層
100、200 放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ
2 放射線硬化性の粘着剤層
10 基材樹脂フィルム
20 帯電防止層
100、200 放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ
Claims (5)
- 帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有することを特徴とする放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
- 基材樹脂フィルム上に帯電防止層が形成され、該帯電防止層上に放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと(メタ)アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂90〜70質量%と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂10〜30質量%を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
- 前記金属イオンが、2価の陽イオンであることを特徴とする請求項1又は2記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
- 前記金属イオンが亜鉛もしくはマグネシウムの陽イオンであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
- 前記帯電防止層の厚さが前記基材樹脂フィルムと前記帯電防止層の合計の厚さの60%以上であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
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Country Status (1)
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