KR101494244B1 - 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트 - Google Patents

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Abstract

기재 필름(2)과, 기재 필름(2)의 편면에 적층된 점착제층(3)을 구비한 다이싱 시트(1)에 사용되는 기재 필름(2)으로서, 단층 또는 복층의 수지 필름으로 이루어지고, 적어도 점착제층(3)에 접하는 수지 필름은, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체를 주성분으로 하고, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 100질량부에 대하여 에폭시 화합물을 0.3∼17.0질량부 함유하는 수지조성물을 성형하여 이루어지는 다이싱 시트용 기재 필름(2)이다. 이러한 다이싱 시트용 기재 필름(2)을 사용한 다이싱 시트(1)에 의하면, 전자선이나 γ선 등의 물리적인 에너지를 제공할 필요가 없고, 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루를 저감할 수 있고, 나아가서는 익스팬드성도 뛰어나다.

Description

다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트{BASE FILM FOR DICING SHEET, AND DICING SHEET}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 소자소편으로 절단 분리할 때에, 해당 피절단물이 첩착되는 다이싱 시트 및 해당 다이싱 시트에 사용되는 기재 필름에 관한 것이다.
실리콘, 갈륨 비소 등의 반도체 웨이퍼 및 각종 패키지류(이하, 이들을 통합하여「피절단물」이라고 기재하는 경우가 있다)는, 대경의 상태로 제조되고, 이들은 소자소편(이하,「칩」이라고 기재한다)으로 절단 분리(다이싱)된 후에, 다음 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이 때, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물은, 미리 점착 시트에 첩착된 상태에서, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬딩, 픽업 및 마운팅의 각 공정에 제공된다.
종래부터, 피절단물의 다이싱 공정으로부터 픽업 공정에 이르는 공정에서는, 기재 필름상에 점착제층이 형성되어 이루어지는 다이싱 시트가 사용되고 있다. 이와 같은 다이싱 시트에서는, 통상, 기재 필름으로서 폴리올레핀계 필름 또는 폴리염화비닐계 필름 등이 사용되고 있다.
그런데 다이싱 시에는, 피절단물과 함께 점착제층 또는 기재 필름의 일부도 절단되어, 다이싱 시트로부터 다이싱 가루가 발생되어, 얻어지는 칩이 오염되는 경우가 있다.
다이싱을 수행할 때의 방법의 일례로 풀컷 다이싱이 있고, 이 방법에서는, 회전하는 환인(丸刃)에 의해, 반도체 웨이퍼 등의 피절단물을 완전히 절단함과 동시에, 다이싱 시트의 점착제층이나 기재 필름의 일부도 잘라지는 경우가 있다. 이 때, 기재 필름의 일부가 회전 칼날과의 마찰열에 의해 용융되어, 더욱 연신됨으로써, 다이싱 라인상에 실 모양의 다이싱 가루가 발생되는 경우가 있다. 그리고 이 실 모양의 가루에는, 점착제가 부착되어 있다.
상기와 같은 실 모양의 가루가 칩에 다량이 부착된 상태로 봉지를 수행하면, 봉지의 열로 실 모양의 가루가 열분해되어, 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 되거나 한다. 점착제가 부착된 실 모양의 가루는, 세정에 의해 제거하는 것이 곤란하므로, 수율이 현저하게 저하되게 된다. 이와 같이, 다이싱 시트를 사용하여 다이싱을 수행하는 경우에는, 실 모양의 다이싱 가루의 발생을 방지하는 것이 요구된다.
또한, 피절단물로서 경화된 수지로 봉지되어 있는 패키지를 다이싱하는 경우는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 경우와 비교하여, 보다 두꺼운 다이싱 블레이드를 사용하여, 보다 깊은 절입 깊이로 다이싱을 수행한다. 이와 같이 패키지를 피절단물로 한 다이싱은, 절단해야 하는 기재 필름의 양이 많기 때문에, 실 모양의 다이싱 가루가 대량으로 발생하기 쉽다.
상기 과제의 해결을 위해서, 특허문헌1 에는, 다이싱 시트의 기재 필름으로서, 전자선 또는 γ(감마)선이 1∼80Mrad 조사된 폴리올레핀계 필름을 사용하는 발명이 개시되어 있다. 상기 발명에서는, 전자선 또는 γ선의 조사에 의해 기재 필름을 구성하는 수지가 가교되어, 다이싱 가루의 발생이 억제되는 것으로 생각된다.
특허문헌 1에서는, 전자선 또는 γ선이 조사되는 폴리올레핀계 필름으로서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 에틸렌-초산비닐공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체, 에틸렌-메틸(메타)아크릴산에스테르공중합체, 에틸렌-에틸(메타)아크릴산공중합체, 에틸렌-아이오노머공중합체, 에틸렌-비닐알코올공중합체, 폴리부텐 등의 수지가 예시되고 있다.
특허문헌1 : 특개평 5-211234호 공보
그러나, 상기와 같은 수지에서는, 전자선 또는 γ선의 조사에 의해, 그 탄성 및 강도가 저하되는 경우가 있었다. 다시 말해, 실 모양의 다이싱 가루의 발생을 방지하기 위해서는, 일정량 이상의 전자선 또는 γ선의 조사를 수행할 필요가 있지만, 이 전자선 또는 γ선 조사에 의한 가교를 위해서, 수지의 경화가 불필요할 때 까지 진행하여, 탄성이 저하되고, 물러지는 경우가 있었다. 이와 같이 기재 필름의 탄성이나 강도가 저하되면, 다이싱 후에 수행되는 익스팬드 공정에서, 시트의 확장율(익스팬드성)이 작아져서, 기재가 파단하게 된다.
한편으로, 상기와 같은 수지에서 필름 제막 후, 전자선 또는 γ선을 조사하면, 기재 필름 중에 활성산소가 발생한다. 이 기재 필름 중에 발생한 활성산소는, 그 후에 형성되는 점착제층에 대하여 악영향을 끼치는 경우가 있다. 구체적으로는, 점착제층의 점착 물성이 흩어지거나, 또한 최악인 경우에는 기재 필름과 점착제층의 층간에서 박리가 발생되어, 큰 트러블이 된다.
또한, 전자선 또는 γ선의 조사는, 상기와 같은 수지를 한번 필름 모양으로 형성한 후에 수행되기 때문에, 제조 공정이 하나 증가하는 것이 된다. 나아가서는, 전자선이나 γ선을 발생시키는 장치는, 산업적 관점에서 고가이기 때문에, 제조 비용이 일반 기재 필름에 비하여 높아지는 경향이 된다.
본 발명은, 상기와 같은 실정에 비추어서 이루어진 것으로, 전자선이나 γ선등의 물리적인 에너지를 제공할 필요가 없고, 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루를 저감할 수가 있으며, 나아가서는 익스팬드성도 뛰어난 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 첫번째로 본 발명은, 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트에 사용되는 상기 기재 필름으로서, 단층 또는 복층의 수지 필름으로 이루어지고, 적어도 상기 점착제층에 접하는 상기 수지 필름은, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체를 주성분으로 하고, 상기 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 100 질량부에 대하여 에폭시 화합물을 0.3∼17.0 질량부 함유하는 수지 조성물을 형성하여 이루어지는 것인 다이싱 시트용 기재 필름을 제공한다(발명1).
여기에서, 본 발명에서의「다이싱 시트」에는, 다이싱·다이 본딩 시트도 포함되는 것으로 하고, 또한, 링 프레임을 첩부하기 위한 다른 기재 및 점착제층을 갖는 것도 포함되는 것으로 한다. 게다가, 본 발명에서의 「시트」에는,「테이프」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
상기 발명(발명1)에 의하면, 수지 필름이 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 및 소정량의 에폭시 화합물을 함유하는 수지조성물을 원료로 함으로써, 해당 수지 필름의 제조 시에 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체 중의 (메타)아크릴산과 에폭시 화합물의 에폭시기 또는 글리시딜기가 반응해서 적당한 가교 구조가 형성되고, 이에 의해, 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루가 저감되는 것으로 생각된다. 따라서, 전자선이나 γ선 등의 물리적인 에너지를 필요로 하지 않고, 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루를 효과적으로 저감할 수 있다. 또한, 전자선이나 γ선 등을 사용하지 않음으로써, 뛰어난 익스팬드성도 얻어진다.
상기 발명(발명1)에서, 상기 점착제층에 접하는 상기 수지 필름은, 온도 190℃, 하중 2.16kgf에서의 멜트플로레이트의 값이, 0.5∼4.0g/10min인 것이 바람직하다(발명2).
상기 발명(발명1,2)에서, 상기 에폭시 화합물은, 비스페놀A골격을 갖는 것이 바람직하다(발명3).
상기 발명(발명1∼3)에서, 상기 에폭시 화합물의 수평균 분자량은, 800 이상인 것이 바람직하다(발명4).
두번째로 본 발명은, 상기 다이싱 시트용 기재 필름(발명1∼4)과, 상기 다이싱 시트용 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트를 제공한다(발명5).
본 발명에 따른 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트에 의하면, 전자선이나 γ선 등의 물리적인 에너지를 필요로 하지 않고, 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루를 효과적으로 저감할 수 있다. 상기 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트에서는, 전자선이나 γ선을 사용하지 않기 때문에, 탄성 및 강도의 저하와 같은 문제가 없고, 뛰어난 익스팬드성이 얻어지며, 또한, 점착제층에 대하여 악영향을 끼치는 경우도 없다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 다이싱 시트의 단면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태에 따른 다이싱 시트의 단면도이다. 한편, 본실시 형태에 따른 다이싱 시트는, 다이싱 공정에만 사용되는 것이어도 좋고, 다이 본딩 공정에도 겸용되는 다이싱·다이 본딩 시트이어도 좋다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 다이싱 시트(1)는, 기재 필름(2)과, 기재 필름(2)의 편면(도 1에서는 상면)에 적층된 점착제층(3)을 구비하고 있다. 한편, 다이싱 시트(1)의 사용 전에는, 점착제층(3)을 보호하기 위해서, 점착제층(3)의 노출면(도 1에서는 상면)에 박리가능한 박리 시트를 적층하여 두는 것이 바람직하다. 상기 다이싱 시트(1)는, 테이프 모양, 라벨 모양 등, 모든 형상을 취할 수 있다.
기재 필름(2)은, 단층 또는 복층의 수지 필름으로 이루어지고, 적어도 점착제층(3)에 접하는 수지 필름(단층의 경우는 해당 수지 필름; 복층의 경우는 점착제층(3)에 접하는 수지 필름)은, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체를 주성분으로 하고, 해당 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 100 질량부에 대하여 에폭시 화합물을 0.3∼17.0질량부 함유하는 수지조성물을 형성하여 이루어지는 것이다.
여기에서, 본 명세서에서의「(메타)아크릴산」은, 아크릴산 및 메타크릴산의 양쪽을 의미한다.「에틸렌-(메타)아크릴산공중체」는, 에틸렌-아크릴산공중합체이어도 좋고, 에틸렌-메타크릴산공중합체이어도 좋고, 또한 에틸렌-아크릴산-메타크릴산공중합체이어도 좋다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름이, 상기와 같이 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 및 소정량의 에폭시 화합물을 함유하는 수지조성물을 원료로 함으로써, 상기 수지 필름의 제조 시에 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체 중의 (메타)아크릴산과 에폭시 화합물의 에폭시기 또는 글리시딜기가 반응하여 적당한 가교 구조가 형성되어, 이에 의해, 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루가 저감하는 것으로 생각된다. 또한, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 중의 에틸렌 성분은, 수지 필름에 대하여 양호한 익스팬드성을 부여하는 것으로 생각된다.
상기 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체에서, 아크릴산 및/또는 메타크릴산으로 부터 유도되는 구성 단위는, 공중합체내에 4∼20질량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하고, 특히 5∼12질량%의 비율로 포함되는 것이 바람직하다.
에틸렌-(메타)아크릴산공중합체 중에서의 (메타)아크릴산의 함유량이 4질량%미만이면, 수지 필름의 결정성이 높아져서, 다이싱 후의 익스팬드 시에 기재 필름(2)이 네킹(necking)되어, 균일한 확장성이 얻어지지 않을 우려가 있다. 한편, (메타)아크릴산의 함유량이 20질량%을 초과하면, 기재 필름(2) 자체에 끈적거림이 발생하여, 장치를 이용하여 다이싱을 수행할 시에, 다이싱 시트(1)를 반송할 수 없게 될 우려가 있다.
에틸렌-(메타)아크릴산공중합체에서, 아크릴산 및/또는 메타크릴산으로부터 유도되는 구성 단위 이외의 부분은, 기본적으로는 에틸렌으로부터 유도되는 구성 단위이지만, 본 실시 형태에 따른 다이싱 시트(1)의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 프로필렌 등의 α-올레핀, 메틸(메타)아크릴산에스테르, 에틸(메타)아크릴산 에스테르, 알킬비닐에스테르 등으로부터 유도되는 구성 단위가 포함되어 있어도 좋다. 이와 같은 기타 모노머로부터 유도되는 구성 단위는, 상기 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체 중에, 10질량% 미만의 비율로 포함되어 있어도 좋다.
에틸렌-(메타)아크릴산공중합체의 공중합 형태에 대해서는 특별히 제한은 없고, 랜덤, 블록, 그라프트 공중합체의 어느 것이어도 좋다. 또한, 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체의 분자량은, 질량평균 분자량(Mw)이 10,000∼1,000,000인 것이 바람직하고, 특히 50,000∼500,000인 것이 바람직하다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름 원료수지 조성물의 주성분은, 1종류의 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체이어도 좋고, 2종류 이상의 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체를 배합한 것이어도 좋다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름 원료수지 조성물은 에폭시 화합물을 함유하지만, 주성분으로서의 상기 에틸렌-(메타)아크릴산공중합체에 에폭시 화합물을 배합함으로써, 반도체 웨이퍼나 패키지 등의 피절단물의 다이싱 시에 발생하는 다이싱 가루를 효과적으로 저감할 수 있다. 여기에서, 본 명세서에서의 「에폭시 화합물」에는, 에폭시 수지도 포함되는 것으로 한다.
에폭시 화합물로서는, 분자내에 에폭시기를 갖는 화합물이라면 좋지만, 에폭시기를 1개 이상 갖는 화합물이 바람직하고, 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물이 보다 바람직하고, 특히 에폭시기를 2개 갖는 화합물이 바람직하다.
에폭시기를 1개 이상 갖는 에폭시 화합물로서는, 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀S, 레졸시놀, 페놀노볼락, 크레졸 노볼락 등의 비스페놀류의 글시디릴에테르; 부탄디올, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 등의 알코올류의 글시디릴 에테르; 프탈산, 이소프탈산, 테트라하이드로프탈산 등의 카르본산의 글리시딜에스테르; 아닐린이소시아누레이트 등의 질소원자에 결합한 활성수소를 글리시딜기로 치환한 글리시딜형 또는 알킬글리시딜형의 에폭시 화합물; 탄소-탄소 이중결합을 갖는 지환식 구조를 포함하는 화합물의 해당 이중결합을 산화함으로써 에폭시가 도입된, 소위 지환식 에폭시 화합물; 비스페닐형 에폭시 수지, 복소환식 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 인 함유 에폭시 수지, 스틸벤형 에폭시 수지, 하이드로퀴논형 에폭시 수지, 나프탈렌 골격형 에폭시 수지, 테트라페닐로일에탄테형 에폭시 수지, DPP(디-n-펜틸프탈레이트)형 에폭시 수지, 트리스하이드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔페놀형 에폭시 수지, 함규소 에폭시 수지, 비스페놀A에틸렌-옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀A프로필렌옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 시클로헥산 디메탄올디글시딜에테르, 지방족 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르, 다염기산의 폴리글리시딜에스테르 및 이들 할로겐화물(브롬화 에폭시 수지 등)이나 핵수소첨가물 등의 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 화합물은, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 중에서도, 에폭시 화합물은, 에폭시기를 2개 갖는 비스페놀A골격을 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀A에틸렌-옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 비스페놀A프로필렌 옥사이드 부가물의 디글리시딜에테르, 올리고머 변성 비스페놀A형 에폭시 수지 등이 바람직하다. 비스페놀A골격을 갖는 에폭시 화합물은, 다이싱 가루의 저감 효과가 보다 뛰어나다.
에폭시 화합물의 수평균 분자량(Mn)의 하한값은, 250인 것이 바람직하고, 특히 800인 것이 바람직하다. 또한, 에폭시 화합물의 Mn의 상한치는, 5000인 것이 바람직하고, 특히 4000인 것이 바람직하다. 에폭시 화합물의 Mn이 250 미만이면, 화합물의 성상이 액체가 되기 때문에, 제막 공정 시에 인화의 우려가 있어, 취급이 어려워진다. 또한, 단위 질량당 차지하는 관능기의 수가 증가하기 때문에, 제막 공정 시에 겔화가 진행되어, 양호한 제막이 곤란하게 되는 경우가 있다. 한편, 에폭시 화합물의 Mn이 5000을 초과하면, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체와 용융 혼련할 때에 분산성이 악화되어, 제막성에 악영향을 끼치는 경우가 있다. 한편, 상기 수평균 분자량은, 겔 침투 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 값이다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름 원료수지 조성물 중에서의 에폭시 화합물의 함유량은, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 100질량부에 대하여, 0.3∼17.0 질량부이며, 바람직하게는 0.5∼15.0 질량부이다. 에폭시 화합물의 함유량이 0.3 질량부 미만에서는, 다이싱 가루 저감 효과가 얻어지지 않는다. 에폭시 화합물의 함유량이 17.0질량부를 초과하면, 가교의 정도가 과도해져서, 양호한 제막이 곤란하게 된다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름 원료수지 조성물에는, 본 실시 형태에 따른 다이싱 시트(1)의 목적을 손상하지 않는 범위에서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴레메틸펜텐, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 메틸 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 에틸 공중합체 등의 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 에틸렌-아이오노머 공중합체, 에틸렌-비닐 알코올 공중합체, 폴리부텐 등의 수지가 포함되어 있어도 좋다. 이러한 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 및 에폭시 화합물 이외의 수지는, 상기 원료수지 조성물 중에 50질량% 미만의 비율로 포함되어 있어도 좋다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름은, 통상의 방법에 의해 제조할 수 있고, 예를 들면, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체와, 에폭시 화합물과, 소망에 의해 함유시키는 다른 수지를 혼련하고, 그 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠릿(pellet)을 제조한 후, 압출 등에 의해 제막 할 수 있다. 에폭시 화합물은, 마스터 배치의 형태로 사용할 수도 있다. 혼련할 때의 온도는, 180∼230℃가 바람직하다.
점착제층(3)에 접하는 수지 필름은, JIS K7210:1999에 준거한, 온도 190℃, 하중 2.16kgf에서의 멜트플로레이트(MFR)의 값이, 0.5∼4.0g/10min인 것이 바람직하고, 특히 1.0∼2.5g/10min인 것이 바람직하다. MFR이 상기의 범위에 있음으로써, 압출 형성에 의해, 균질하게 양호한 막후 정밀도를 갖는 수지 필름을 제막 할 수 있다.
기재 필름(2)이 복층으로 이루어지는 경우, 점착제층(3)과 접하지 않는 위치에 있는 수지 필름은, 다이싱 시트(1)로서의 기능을 손상하지 않으면 특별히 한정되지 않고, 여러가지 수지 필름으로 선택할 수 있다. 이러한 수지 필름으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐필름 등의 폴리올레핀 필름; 에틸렌-초산 비닐공중합체 필름, 에틸렌-(메타)아크릴산 에스테르 필름 등의 에틸렌 공중합체 필름; 폴리에틸렌텔레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르 필름; 폴리우레탄 필름; 폴리염화비닐 필름; 폴리아미드 필름 등을 들 수 있고, 또한, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체 필름을 선택할 수도 있다.
복층의 기재 필름(2)은, 공압출(co-extrusion) 등에 의해 각 수지 필름을 제막함과 동시에 적층함으로써 제조하여도 좋고, 각각의 수지 필름을 제막한 후, 접착제 등에 의해 적층함으로써 제조하여도 좋다. 한편, 공압출에 의해 복층의 기재 필름(2)을 제조하는 경우에는, 점착제층(3)에 접하지 않는 수지 필름도, 상술한 점착제층(3)에 접하는 수지 필름의 MFR과 동일한 MFR을 갖는 것이 바람직하다. 점착제층(3)에 접하는 수지 필름과 함께 점착제층(3)에 접하지 않는 수지 필름도 그러한 MFR을 가짐으로써, 얻어지는 기재 필름(2)에서 두께 방향의 큰 적층혼란을 억제할 수 있다.
기재 필름(2)의 두께는, 통상 40∼500μm이며, 바람직하게는 60∼200μm이다. 기재 필름(2)이 복층인 경우는, 기재 필름(2)의 총 두께 중, 점착제층(3)에 접하는 수지 필름의 두께는, 통상 40μm 이상이며, 바람직하게는 60μm 이상이다. 다이싱 블레이드가 다이싱 시트(1)에 절입되는 깊이는, 통상 40μm 미만이기 때문에, 점착제층(3)에 접하는 수지 필름이 상기의 두께라면, 다이싱 블레이드가 다른 수지 필름에 다다르지 않아, 다른 수지 필름의 다이싱 가루가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에서의 기재 필름(2)의 파단신도는, 100% 이상인 것이 바람직하고, 특히 200% 이상인 것이 바람직하다. 파단신도가 100% 이상인 기재 필름(2)은, 익스팬드 공정 시에 파단되지 않아, 피절단물을 절단하여 형성한 칩을 이간하기 쉽게 된다.
또한, 본 실시 형태에서의 기재 필름(2)의 인장탄성율은, 80∼160Mpa인 것이 바람직하다. 인장탄성율이 80MPa 미만이면, 다이싱 시트(1)에 웨이퍼를 첩착한 후, 링 프레임에 고정한 때, 기재 필름(2)이 부드럽기 때문에 느슨해짐이 발생되어, 반송 에러의 원인이 되는 경우가 있다. 한편, 인장탄성율이 160MPa를 초과하면, 익스팬드 공정 시에 가해지는 하중이 커지기 때문에, 링 프레임으로부터 다이싱 시트(1) 자체가 벗겨지거나 하는 등의 문제가 발생할 우려가 있다.
점착제층(3)을 구성하는 점착제로서는, 다이싱 시트로서 통상 이용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 고무계, 아크릴계, 에폭시계, 실리콘계, 폴리비닐에테르계 등의 점착제를 이용할 수 있고, 에너지 선경화형 점착제(자외선 경화형 점착제를 포함한다)나 가열 경화형 점착제를 이용할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에서의 다이싱 시트(1)가 다이싱·다이 본딩 시트로서 사용되는 경우에는, 웨이퍼 고정 기능과 다이 접착 기능을 동시에 겸비한 점접착제, 열가소성접착제, B스테이지 접착제 등이 사용된다.
점착제층(3)의 두께는, 통상은 3∼100μm, 바람직하게는 5∼80μm정도이다.
상기와 같은 다이싱 시트(1)는, 통상의 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들면, 점착제층(3)을 구성하는 점착제와, 소망에 의해 용매를 더 함유하는 도포제를 제조하고, 롤 코터, 나이프 코터, 롤 나이프 코터, 에어 나이프 코터, 다이 코터, 바 코터, 그라비어 코터, 커튼 코터 등의 도공기에 의해 기재 필름(2)의 편면에 도포하고 건조시켜서, 점착제층(3)을 형성함으로써 제조할 수 있다. 혹은, 상기도포제를, 소망의 박리 시트의 박리면에 도포하고 건조시켜서, 점착제층(3)을 형성한 후, 그 점착제층(3)에 기재 필름(2)을 압착함으로써 제조할 수도 있다.
이상 설명한 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.
실시예
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것이 아니다.
〔실시예1〕
에틸렌-메타크릴산공중합체(미쓰이(三井) 듀폰폴리케미컬사제, 뉴크렐N0903H, 메타크릴산 함유율:9질량%) 100질량부와, 에폭시 화합물로서 Mn이 1600의 2관능성 비스페놀A형 에폭시 수지(저팬에폭시레진사제, 제품명:jER1055) 0.5질량부를, 2축 혼련기(도요세이키세이사쿠사제, 라보프라스트밀)에서 210℃로 용융 혼련하여, 압출용 원재료를 얻었다. 이 원재료를, 소형T다이 압출기(도요세이키세이사쿠사제, 라보프라스트밀)에 의해 압출 형성하여, 두께 140μm의 기재 필름을 얻었다.
한편, n-부틸아크릴레이트 95질량부 및 아크릴산 5질량부를 공중합하여 이루어지는 공중합체(Mw:500,000) 100질량부, 우레탄아크릴레이트올리고머(Mw:8000) 120질량부, 이소시아네이트계 경화제(니폰폴리우레탄사, 코로네이트L) 5질량부, 광중합개시제(치바스페셜리티케미컬즈사제, 일가큐어184) 4질량부를 혼합하여, 에너지 선경화형 점착제 조성물을 얻었다.
얻어진 에너지 선경화형 점착제 조성물을, 상기 기재 필름의 편면에, 건조 후의 막두께가 10μm가 되도록 도포하고, 100℃로 1분간 건조시켜서 점착제층을 형성하여, 이것을 다이싱 시트로 하였다.
〔실시예2〕
실시예1에서, 에폭시 화합물의 배합량을 1.0질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예3〕
실시예1에서, 에폭시 화합물의 배합량을 15.0질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예4〕
실시예1에서, 에폭시 화합물로서, Mn이 900의 2관능성 비스페놀A형 에폭시 화합물(저팬에폭시레진사제, 제품명:jER1001) 1.0질량부를 사용하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예5〕
실시예1에서, 에폭시 화합물로서, Mn이 3600의 2관능성 비스페놀A형 에폭시 화합물(저팬에폭시레진사제, 제품명:jER1009) 1.0질량부를 사용하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예6〕
실시예5에서, 에폭시 화합물의 배합량을 0.5질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예 5과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예7〕
실시예5에서, 에폭시 화합물의 배합량을 15.0질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예5와 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예8〕
실시예1에서, 에폭시 화합물로서, Mn이 310의 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르(나가세켐텍스사제, 데나콜EX-841) 1.0질량부를 사용하는 것 이외에는, 실시 예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔실시예9〕
실시예1에서, 에폭시 화합물로서, Mn이 940의 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르(나가세켐텍스사제, 데나콜EX-931) 1.0질량부를 사용하는 것 이외에는, 실시 예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예1〕
실시예1에서, 에폭시 화합물의 배합량을 0.1질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예2〕
실시예1에서, 에폭시 화합물의 배합량을 20.0질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예3〕
실시예5에서, 에폭시 화합물의 배합량을 0.1질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예5와 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예4〕
실시예5에서, 에폭시 화합물의 배합량을 20.0질량부로 변경하는 것 이외에는, 실시예5와 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예5〕
실시예1에서, 에폭시 화합물에 교체하고, Mn이 310의 폴리에틸렌 글리콜(PEG)(도쿄가세이사제)을 1.0질량부 사용하는 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔비교예6〕
실시예1에서, 에폭시 화합물을 배합하지 않은 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 해서 다이싱 시트를 제조하였다.
〔시험예1〕 (인장탄성율·파단신도 측정)
실시예 및 비교예에서 제조한 기재 필름을 15mm×140mm의 시험편으로 재단하고, JIS K7161:1994 및 JIS K7127:1999에 준거하여, 인장탄성율 및 파단신도를 측정하였다. 구체적으로는, 상기 시험편을, 인장시험기(시마즈세이사쿠사제, 오토그래프AG-IS 500N)에서, 척간 거리 100mm로 설정한 후, 200mm/min의 속도로 인장시험을 수행하여, 인장탄성율(MPa) 및 파단신도(%)를 측정하였다. 시험편이 항복점을 가지지 않을 경우에는 인장 파단 비뚤어짐을, 항복점을 갖는 경우에는 인장 파단 호칭 비뚤어짐을 파단신도로 해서 파단신도를 측정하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
〔시험예2〕(확장성 시험)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층에 6인치 웨이퍼를 첩부한 후, 해당 다이싱 시트를 플랫 프레임에 장착하고, 20μm 두께의 다이아몬드 블레이드에 의해, 웨이퍼를 5mm 각의 칩으로 풀컷하였다. 그 다음에, 익스팬딩 지그(NEC머시너리사제, 다이본더CSP-100VX)를 이용하여, 다이싱 시트를 속도 300mm/분으로 10mm 잡아당겨 떨어뜨렸다. 이 때의 웨이퍼 전체의 확장 상태를 육안으로 확인하여, 판정을 하였다. 결과를 표1에 나타낸다. 표 중, ○은 칩이 전체적으로 균일하게 나열해 있는 것을 나타내고, △은 불균일한 부분이 있는 것을 나타내고, ×은 다이싱 시트가 터진 것을 나타낸다.
〔시험예3〕(다이싱 가루)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트의 점착제층을 BGA형 패키지 모듈에 첩부한 후, 다이싱 장치(도쿄세이미쓰사제, AWD-4000B)에 세트하고, 이하의 조건으로 다이싱을 수행하였다.
·워크(피착체):BGA형 패키지 모듈(교세라케미칼사제, KE-G1250)
·워크 사이즈:550mm×440mm, 두께 1.55mm
·다이싱 블레이드:디스코사제 Z1100LG2S3T1
·블레이드 회전수:30, 000rpm
·다이싱 스피드:100mm/초
·절입 깊이:점착제층 표면에서 30μm의 깊이로 절입
·다이싱 사이즈:5mm×5mm
그 후, 기재 필름측에서 자외선을 조사(160mJ/cm2)하고, 절단된 칩을 박리하였다. 세로 및 가로의 다이싱 라인 중, 각각의 중앙부근에서의 세로의 1라인 및 가로의 1라인에 발생한 실 모양 가루의 개수를, 디지털 현미경(키엔스사제, VHX-100, 배율:100배)을 이용해서 카운트하였다. 실 모양 가루의 개수가 0∼10개의 것을 ○, 11∼20개의 것을 △, 21개 이상의 것을 ×로서 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
〔시험예5〕 (경시 점착력 변화)
실시예 및 비교예에서 제조한 다이싱 시트를 25mm×250mm로 재단하여, 시험편을 제작하였다. 이 시험편을 #2000 실리콘 웨이퍼에 첩부하고, 2kg의 고무롤을 1왕복함으로써 양자를 압착하였다. 이 상태에서 23℃, 50% RH의 조건 하에서 20분 이상 방치한 후에, 기재 필름측에서 자외선을 조사(160mJ/cm2)하고, 만능형 인장시험기(오리엔테크사제, 덴시론)를 사용해서 300mm/min의 속도로 180°박리를 수행하고, 점착력을 측정하여, 그 값을 f1로 하였다.
한편, 다이싱 시트를 70℃의 조건 하(70℃의 항온조)에 48시간 가열한 후, 실온으로 되돌리고, 상기 점착력과 동일한 방법으로 점착력을 측정하여, 그 값을 f2로 하였다. 이 양쪽값을 다음의 식에 대입하여, 경시 점착력 변화의 변화율:R(%)을 산출하였다. 결과를 표1에 나타낸다. R이 50% 이내라면, 경시 점착력에서, 첨가물(에폭시 화합물, PEG)에 의한 영향은 없다고 판단할 수 있다.
R= (f2-f1)×100/f1
〔시험예6〕 (MFR측정)
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재 필름을 10mm×10mm로 재단하여, 시험편(약4g)을 제작하였다. 이 시험편에 대해서, JIS K7210:1999에 준거하여, 플로우 테스터(시마즈제작소사제, CFT-100D)를 이용하여, 하중 2.16kg, 시험 온도 190℃에서 MFR(g/10min)을 측정하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
〔시험예7〕(제막성)
실시예 및 비교예에서 얻어진 기재 필름의 외관을, 육안으로 검사하였다. 큰 이물질이나 착색 겔물이 없는 수준을 ○, 큰 이물질이나 착색 겔물이 있지만, 만졌을 때에 요철이 느껴지지 않는 수준을 △, 분명히 요철이 발생되어 있는 수준을 ×과 평가하였다. 결과를 표1에 나타낸다.
Figure 112012082542761-pct00001
표1로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 제조한 다이싱 시트에 의하면, 다이싱 가루가 적었다. 또한, 실시예에서 얻어진 기재 필름은, 압출 성형에 의해 양호하게 제막되어, 익스팬드성도 뛰어난 것이었다.
본 발명에 따른 다이싱 시트용 기재 필름 및 다이싱 시트는, 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류 등의 다이싱에 호적하게 이용된다.
1…다이싱 시트
2…기재 필름
3…점착제층

Claims (5)

  1. 기재 필름과, 상기 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트에 사용되는 상기 기재 필름으로서,
    단층 또는 복층의 수지 필름으로 이루어지고,
    적어도 상기 점착제층에 접하는 상기 수지 필름은, 에틸렌-(메타)아크릴산공중체를 함유하고, 상기 에틸렌-(메타)아크릴산공중체 100 질량부에 대하여 에폭시 화합물을 0.3∼17.0 질량부 함유하는 수지 조성물을 형성하여 이루어지는 것인 다이싱 시트용 기재 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 점착제층에 접하는 상기 수지 필름은, 온도 190℃, 하중 2.16kgf에서의 멜트플로레이트의 값이, 0.5∼4.0g/10min인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 화합물은, 비스페놀A골격을 갖는 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 에폭시 화합물의 수평균 분자량은, 800 이상인 것을 특징으로 하는 다이싱 시트용 기재 필름.
  5. 청구항 1에 기재된 다이싱 시트용 기재 필름과,
    상기 다이싱 시트용 기재 필름의 편면에 적층된 점착제층을 구비한 다이싱 시트.
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