KR20220136043A - 워크 가공용 시트 - Google Patents

Abstract

(과제) 우수한 대전 방지성을 발휘하면서도, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있는 워크 가공용 시트를 제공한다.
(해결 수단) 기재(11)와, 기재(11)에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층(12)을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 기재(11)가, 점착제층(12)에 대하여 근위(近位)에 위치하는 표면층(111)과, 점착제층(12)에 대하여 원위(遠位)에 위치하는 이면층(113)과, 표면층(111)과 이면층(113) 사이에 위치하는 중간층(112)을 구비하고, 표면층(111) 및 이면층(113)의 각각이, 대전 방지제를 함유하고, 표면층(111)의 두께가, 10㎛ 이하인 워크 가공용 시트.

Description

워크 가공용 시트{WORKPIECE PROCESSING SHEET}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트에 관한 것이다.

실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼나 각종 패키지류는, 대경(大徑)의 상태로 제조되고, 칩으로 절단(다이싱)되며, 박리(픽업)된 후에, 다음의 공정인 마운트 공정으로 옮겨진다. 이때, 반도체 웨이퍼 등의 워크는, 기재 및 점착제층을 구비하는 점착 시트(이하, 「워크 가공용 시트」라고 하는 경우가 있음) 상에 적층된 상태로, 백 그라인드, 다이싱, 세정, 건조, 익스팬딩, 픽업, 마운팅 등의 가공이 행해진다.

상술한 다이싱의 구체적인 방법으로서 일반적인 풀 컷 다이싱에서는, 회전하는 둥근 날(다이싱 블레이드)에 의해 워크의 절단이 행해진다. 이때, 워크 가공용 시트에 적층된 워크가 확실히 절단되도록, 통상, 워크뿐만 아니라 점착제층도 절단되고, 또한 기재의 일부도 절단된다. 이때, 점착제층 및 기재를 구성하는 재료로 이루어지는 절삭편이 워크 가공용 시트로부터 발생하고, 워크의 절단에 의해 얻어진 칩이 절삭편에 의해 오염될 경우가 있다. 당해 절삭편의 전형적인 형태 중 하나로서는, 다이싱 라인 상, 또는 다이싱에 의해 분리된 칩의 단면 부근에 부착되는 실 형상의 절삭편이 있다.

상기 실 형상의 절삭편이 칩에 다량으로 부착된 상태가 되면, 와이어 본딩이 저해되고, 또한, 그대로 칩의 봉지(封止)가 행해지면, 칩에 부착되는 실 형상의 절삭편이 봉지의 열에 의해 분해되고, 이 열분해물이 패키지를 파괴하거나, 얻어지는 디바이스에서 동작 불량의 원인이 된다. 이 실 형상의 절삭편은 세정에 의해 제거하는 것이 곤란하기 때문에, 실 형상의 절삭편의 발생에 의해 다이싱 공정의 수율은 현저하게 저하한다. 그러므로, 워크 가공용 시트를 이용하여 다이싱을 행할 경우에는, 실 형상의 절삭편의 발생을 방지하는 것이 요구되고 있다.

또한, 워크 가공용 시트는, 소정의 처리 공정이 종료되면 피착체로부터 박리 되지만, 이때에, 워크 가공용 시트와 피착체 사이에서 박리 대전이라고 불리는 정전기가 발생할 경우가 있다. 이러한 정전기는, 워크나 장치에 먼지 등이 부착되는 원인이 됨과 함께, 워크 등의 파괴의 원인이 된다. 그 때문에, 워크 가공용 시트에는, 대전 방지성도 요구되고 있다.

특허문헌 1에는, 우수한 절삭편 억제 효과 및 대전 방지성을 가지는 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 하여, 소정의 대전 방지제, 소정의 폴리올레핀계 수지 및 소정의 고무 형상 탄성체를 소정의 배합비로 배합하여 이루어지는 기재가 개시되어 있다.

일본 특허 제5056112호

그런데, 반도체 웨이퍼의 다이싱의 공정 후에는, 일반적으로, 얻어진 칩의 세정이 행해질 경우가 있다. 구체적으로는, 복수의 칩이 재치된 워크 가공용 시트를, 스피너 테이블에 흡착하여 고정하고, 워크 가공용 시트 상에서, 초순수(超純水)에 의한 칩의 세정, 및 그 후의 건조(풍건)가 행해진다. 이들 처리가 완료된 후, 복수의 칩이 재치된 워크 가공용 시트가 스피너 테이블로부터 떼어지게 되지만, 발명자 등은, 이 떼어짐 시에도 박리 대전이 생기는 것을 확인했다.

상기 박리 대전도 고려하면, 특허문헌 1과 같은 종래의 워크 가공용 시트는, 절삭편 억제 효과와 대전 방지성을 높은 레벨로 실현하는 것이라고는 할 수 없었다.

본 발명은, 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것이며, 우수한 대전 방지성을 발휘하면서도, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있는 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은, 기재와, 상기 기재에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 기재가, 상기 점착제층에 대하여 근위(近位)에 위치하는 표면층과, 상기 점착제층에 대하여 원위(遠位)에 위치하는 이면층과, 상기 표면층과 상기 이면층 사이에 위치하는 중간층을 구비하고, 상기 표면층 및 상기 이면층의 각각이, 대전 방지제를 함유하고, 상기 표면층의 두께가, 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)에 따른 워크 가공용 시트는, 기재가 상술한 3층을 구비하는 것임과 함께, 그 중의 표면층 및 이면층의 각각이 대전 방지제를 함유하고, 또한, 표면층의 두께가 상기 범위임으로써, 우수한 대전 방지성을 발휘하면서도, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

상기 발명(발명 1)에 있어서, 점착제층에 있어서의 기재와는 반대측의 면의 표면 저항률은, 1.0×10¹³Ω／□ 이하인 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 1, 2)에 있어서, 상기 중간층은, 상기 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는, 상기 중간층은, 상기 표면층 및 상기 이면층의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)으로 상기 대전 방지제를 함유하고 있는 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 1∼3)에 있어서, 상기 대전 방지제는, 고분자형 대전 방지제인 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 1∼4)에 있어서, 상기 중간층의 두께는, 40㎛ 이상, 75㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명 5).

상기 발명(발명 1)에 있어서, 상기 이면층의 두께는, 2㎛ 이상, 40㎛ 이하인 것이 바람직하다(발명 6).

상기 발명(발명 1∼6)에 있어서는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 7).

본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 우수한 대전 방지성을 발휘하면서도, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.

도 1에는, 일 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 단면도가 나타난다. 도 1에 나타나는 워크 가공용 시트(1)는, 기재(11)와, 기재(11)에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층(12)을 구비한다.

상기 기재(11)는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 점착제층(12)에 대하여 근위에 위치하는 표면층(111)과, 점착제층(12)에 대하여 원위에 위치하는 이면층(113)과, 표면층(111)과 이면층(113) 사이에 위치하는 중간층(112)을 구비한다.

그리고, 표면층(111) 및 이면층(113)의 각각은, 대전 방지제를 함유한다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 우수한 대전 방지성을 가지는 것이 된다. 그 때문에, 워크 가공용 시트(1)로부터 박리 시트나 워크를 분리할 때에 있어서의 박리 대전을 양호하게 억제할 수 있다. 또한, 워크 가공용 시트(1) 상의 워크의 세정 및 건조를 행한 후, 스피너 테이블로부터 워크 가공용 시트(1)를 떼어놓았을 때에 있어서의 박리 대전도 양호하게 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서의 표면층(111)의 두께는, 10㎛ 이하이다. 이와 같이, 점착제층(12)에 대하여 근위에 위치하는 표면층(111)의 두께가 10㎛ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트를 이용하여 다이싱을 행했을 경우에, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 발명자 등은, 대전 방지제를 함유하는 층이, 대전 방지제를 함유하지 않는 층에 비해 절삭편이 발생하기 쉬운 것을 발견했다. 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 대전 방지제를 함유하는 표면층(111)이 10㎛ 이하와 같은 얇기임으로써, 원하는 대전 방지성을 발휘하면서도, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

보다 효과적으로 절삭편의 발생을 억제하기 쉽다는 관점에서는, 표면층(111)의 두께는 8㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 4㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 보다 양호한 대전 방지성을 가지기 쉽다는 관점에서는, 표면층(111)의 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2㎛ 이상인 것이 바람직하다.

1. 워크 가공용 시트의 구성

(1) 기재

본 실시형태에 있어서의 기재(11)는, 상술한 바와 같이, 표면층(111), 중간층(112) 및 이면층(113)을 구비한다. 이들 층의 조성에 관해서는, 표면층(111) 및 이면층(113)이 각각 대전 방지제를 함유하는 것을 충족시키는 한, 특별히 한정되지 않는다.

여기에서, 중간층(112)도 대전 방지제를 함유해도 되지만, 절삭편의 발생을 억제하기 쉽다는 관점에서는, 중간층(112)은, 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는, 중간층(112)은, 표면층(111) 및 이면층(113)의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)으로 대전 방지제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는 그 함유량이 적은 중간층(112)이, 표면층(111)과 이면층(113) 사이에 존재함으로써, 다이싱 시에, 다이싱 블레이드가 중간층(112)에 도달했을 경우에, 중간층(112)으로부터의 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.

기재(11)를 구성하는 각 층에 있어서의 대전 방지제 이외의 재료로서는, 그들 층을 형성할 수 있는 것인 한 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 수지를 사용할 수 있다. 절삭편의 발생을 억제하기 쉽다는 관점에서는, 폴리올레핀계 수지 및 열가소성 엘라스토머의 적어도 일종을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 표면층과 이면층은, 다른 조성이어도 되고, 완전히 동일한 조성이어도 된다.

(1-1) 대전 방지제

본 실시형태에 있어서의 대전 방지제는 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 대전 방지제의 예로서는, 저분자형 대전 방지제나 고분자형 대전 방지제 등을 들 수 있지만, 절삭편의 발생을 억제하기 쉽고, 또한, 표면층(111)이나 이면층(113)으로부터의 브리드 아웃이 생기기 어렵다는 관점에서, 고분자형 대전 방지제가 바람직하다.

고분자형 대전 방지제로서는, 폴리에테르에스테르아미드, 폴리에테르폴리올레핀 블록 공중합체 등, 폴리에테르 유닛을 가지는 공중합체를 들 수 있고, 이들 공중합체에는 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염 등의 금속염이나, 이온 액체가 포함되어 있어도 된다.

표면층(111) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 3질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10질량％ 이상인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 3질량％ 이상임으로써, 양호한 대전 방지성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또한, 표면층(111) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 35질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 30질량％ 이하인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 40질량％ 이하임으로써, 절삭편의 발생을 억제하기 쉬운 것이 된다.

이면층(113) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 30질량％ 이상인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 10질량％ 이상임으로써, 양호한 대전 방지성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또한, 이면층(113) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 50질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이하인 것이 바람직하다. 대전 방지제의 함유량이 50질량％ 이하임으로써, 절삭편의 발생을 억제하기 쉬운 것이 된다.

또, 상술한 바와 같이, 중간층(112)은, 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는, 중간층(112)은, 표면층(111) 및 이면층(113)의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)으로 대전 방지제를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 중간층(112)이 대전 방지제를 함유할 경우, 중간층(112) 중에 있어서의 그 함유량은, 10질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 5질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 3질량％ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(112) 중의 대전 방지제의 함유량이 5질량％ 이하임으로써, 절삭편의 발생을 억제하기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 함유량의 하한치로서는, 예를 들면, 0.01질량％ 이상이어도 된다.

(1-2) 폴리올레핀계 수지

상술한 폴리올레핀계 수지의 구체예는, 특별히 한정되지 않는다. 또, 본 명세서에 있어서, 폴리올레핀계 수지란, 올레핀을 단량체로 하는 호모 폴리머 혹은 코폴리머, 또는 올레핀과 올레핀 이외의 분자를 단량체로 하는 코폴리머로서 중합 후의 수지에 있어서의 올레핀 단위에 의거하는 부분의 질량 비율이 1.0질량％ 이상인 수지를 말한다.

상기 폴리올레핀계 수지를 구성하는 고분자는 직쇄상이어도 되고, 측쇄를 가지고 있어도 된다. 또한, 당해 고분자는, 방향환, 지방족환을 가지고 있어도 된다.

폴리올레핀계 수지를 구성하는 올레핀 단량체로서는, 탄소수 2∼8의 올레핀 단량체, 탄소수 3∼18의 α-올레핀 단량체, 환상 구조를 가지는 올레핀 단량체 등이 예시된다. 탄소수 2∼8의 올레핀 단량체로서는, 에틸렌, 프로필렌, 2-부텐, 옥텐 등이 예시된다. 탄소수 3∼18의 α-올레핀 단량체로서는, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센 등이 예시된다. 환상 구조를 가지는 올레핀 단량체로서는, 노르보르넨, 시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 디시클로펜타디엔 및 테트라시클로도데센 그리고 이들 유도체 등이 예시된다.

폴리올레핀계 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

상술한 폴리올레핀계 수지의 구체예 중에서도, 에틸렌을 주된 중합 단위로서 포함하는 폴리에틸렌 및 프로필렌을 주된 중합 단위로서 포함하는 폴리프로필렌의 적어도 일방을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 폴리프로필렌으로서는, 예를 들면, 호모 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌 및 블록 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 호모 폴리프로필렌과 랜덤 폴리프로필렌을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.

상술한 호모 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌 및 블록 폴리프로필렌으로서는, 각각, 시판되고 있는 시판품을 이용해도 된다. 호모 폴리프로필렌의 시판품의 예로서는, 어느 것이나 프라임폴리머사제인 제품명 「프라임폴리프로 E111G」, 제품명 「프라임폴리프로 E-100GV」, 제품명 「프라임폴리프로 E-100GPL」, 제품명 「프라임폴리프로 E-200GP」 등을 들 수 있다. 랜덤 폴리프로필렌의 시판품의 예로서는, 어느 것이나 프라임폴리머사제인 제품명 「프라임폴리프로 B221WA」, 제품명 「프라임폴리프로 B241」, 제품명 「프라임폴리프로 E222」, 제품명 「프라임폴리프로 E-333GV」 등을 들 수 있다. 블록 폴리프로필렌의 시판품의 예로서는, 어느 것이나 프라임폴리머사제인 제품명 「프라임폴리프로 E701G」, 제품명 「프라임폴리프로 E702G」, 제품명 「프라임폴리프로 E702MG」 등을 들 수 있다.

상기 폴리에틸렌으로서는, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 및 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 중 어느 것이어도 되고, 이들 2종 이상의 혼합물이어도 된다.

특히, 상기 폴리에틸렌으로서는, 저밀도 폴리에틸렌을 사용하는 것이 바람직하고, 그 시판품의 예로서는, 미쓰비시케미컬사제의 제품명 「노바텍 LL」, 프라임폴리머사제의 네오젝스 시리즈나 울트라젝스 시리즈 등을 들 수 있다.

기재(11)를 구성하는 층 중 어느 것이 폴리올레핀계 수지를 함유할 경우, 당해 층 중에 있어서의 폴리올레핀계 수지의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 15질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 100질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 95질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 90질량％ 이하인 것이 바람직하다. 폴리올레핀계 수지의 함유량이 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 보다 양호한 절삭편 억제 효과를 얻기 쉬운 것이 된다.

(1-3) 열가소성 엘라스토머

상술한 열가소성 엘라스토머로서는, 상기 폴리올레핀계 수지 이외의 것으로서, 기재(11)의 형성을 가능하게 하는 것인 한, 특별히 한정되지 않는다. 열가소성 엘라스토머의 예로서는, 예를 들면, 올레핀계 엘라스토머, 고무 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 염화비닐계 엘라스토머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.

상술한 엘라스토머 중에서도, 양호한 절삭편 억제 효과를 얻기 쉽다는 관점에서는, 올레핀계 엘라스토머가 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서 「올레핀계 엘라스토머」란, 올레핀 또는 그 유도체(올레핀계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무 형상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 가지는 재료를 의미한다.

올레핀계 엘라스토머의 예로서는, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 부텐·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·프로필렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·부텐·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에틸렌·프로필렌 공중합체가 바람직하다.

기재(11)를 구성하는 층 중 어느 것이 열가소성 엘라스토머를 함유할 경우, 당해 층 중에 있어서의 열가소성 엘라스토머의 함유량은, 1질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 15질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 90질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 80질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 70질량％ 이하인 것이 바람직하다. 열가소성 엘라스토머의 함유량이 상기 범위임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 보다 양호한 절삭편 억제 효과를 얻기 쉬운 것이 된다.

또, 기재(11)를 구성하는 층은, 열가소성 엘라스토머로서 스티렌계 엘라스토머를 함유해도 되지만, 보다 양호한 절삭편 억제 효과를 얻기 쉽다는 관점에서는, 그 함유량이 적은 것이 바람직하고, 특히 기재(11)를 구성하는 층은, 스티렌계 엘라스토머를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서 「스티렌계 엘라스토머」란, 스티렌 또는 그 유도체(스티렌계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무 형상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 가지는 재료를 의미한다.

기재(11)를 구성하는 층이 스티렌계 엘라스토머를 함유할 경우, 그 함유량은, 10질량％ 미만인 것이 바람직하고, 특히 5질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 1질량％ 이하인 것이 바람직하다. 또, 상술한, 스티렌계 엘라스토머를 실질적으로 함유하지 않는 경우란, 구체적으로는, 기재(11)를 구성하는 층 중의 스티렌계 엘라스토머의 함유량이, 0.2질량％ 이하인 것을 말한다.

(1-4) 기타 성분

기재(11)를 구성하는 층은, 상술한 대전 방지제, 폴리올레핀계 수지 및 열가소성 엘라스토머 이외의 기타 성분을 함유해도 된다. 특히, 당해 수지 조성물에는, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재에 이용되는 성분을 함유시켜도 된다.

그러한 성분의 예로서는, 난연제, 가소제, 활제(滑劑), 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 포착제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 기재가 원하는 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.

(1-5) 기재의 표면 처리

기재(11)에 있어서의 점착제층(12)이 적층되는 면에는, 당해 점착제층(12)과의 밀착성을 높이기 위해, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리, 조면화 처리(매트 가공) 등의 표면 처리가 실시되어도 된다. 조면화 처리로서는, 예를 들면, 엠보스 가공법, 샌드 블라스트 가공법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 코로나 처리를 실시하는 것이 바람직하다.

(1-6) 기재의 제법

본 실시형태에 있어서의 기재(11)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, T 다이법, 환(丸) 다이법 등의 용융 압출법; 캘린더법; 건식법, 습식법 등의 용액법 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 효율적으로 기재를 제조하는 관점에서, 용융 압출법을 채용하는 것이 바람직하고, 특히 T 다이법을 채용하는 것이 바람직하다.

또한, 기재(11)를 용융 압출법에 의해 제조할 경우, 각 층을 구성하는 성분을 각각 혼련하고, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠렛을 제조한 후, 공지의 압출기를 이용하여, 복수층을 동시에 압출하여 제막하면 된다.

(1-7) 기재의 물성 등

기재(11)에 있어서의 표면층(111)측의 면의 표면 저항률은, 1.0×10¹³Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1.0×10¹²Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 1.0×10¹¹Ω／□ 이하인 것이 바람직하다. 상기 표면 저항률이 1.0×10¹³Ω／□ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 양호한 대전 방지성을 가지기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 표면 저항률의 하한치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1.0×10⁸Ω／□ 이상이어도 되고, 특히 1.0×10⁹Ω／□ 이상이어도 된다. 상기 표면 저항률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.

본 실시형태에 있어서의 중간층(112)의 두께는, 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 60㎛ 이상인 것이 바람직하다. 중간층(112)의 두께가 40㎛ 이상임으로써, 절삭편의 발생을 억제하기 쉬운 것이 된다. 또한, 워크 가공용 시트(1)가 적당한 강도를 가지기 쉬운 것이 되고, 워크 가공용 시트(1) 상에 고정되는 워크를 양호하게 지지하기 쉬운 것이 된다. 중간층(112)의 두께는, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 90㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 80㎛ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(112)의 두께가 100㎛ 이하임으로써, 워크 가공용 시트(1)의 두께가 양호한 유연성을 가지는 것이 되며, 예를 들면 익스팬드를 양호하게 행하기 쉬운 것이 된다.

본 실시형태에 있어서의 이면층(113)의 두께는, 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 4㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 8㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이면층(113)의 두께가 2㎛ 이상임으로써, 워크 가공용 시트(1)가 양호한 대전 방지성을 가지기 쉬운 것이 된다. 또한, 이면층(113)의 두께는, 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 25㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이면층(113)의 두께가 40㎛ 이하임으로써, 워크 가공용 시트(1)의 두께가 양호한 유연성을 가지는 것이 되며, 예를 들면 익스팬드를 양호하게 행하기 쉬운 것이 된다.

(2) 점착제층

본 실시형태에 있어서의 점착제층(12)을 구성하는 점착제로서는, 피착체에 대한 충분한 점착력(특히, 워크의 가공을 행하기 위해 충분해지는 상대 워크 점착력)을 발휘할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 점착제층(12)을 구성하는 점착제의 예로서는, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리비닐에테르계 점착제 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 원하는 점착력을 발휘하기 쉽다는 관점에서, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 바람직하다.

본 실시형태에 있어서의 점착제층(12)을 구성하는 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 점착제여도 되지만, 활성 에너지선 경화성을 가지는 점착제(이하, 「활성 에너지선 경화성 점착제」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 점착제층(12)이 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성되어 있음으로써, 활성 에너지선의 조사에 의해 점착제층(12)을 경화시켜, 워크 가공용 시트(1)의 피착체에 대한 점착력을 용이하게 저하시킬 수 있다. 특히, 활성 에너지선의 조사에 의해, 가공 후의 워크를 당해 워크 가공용 시트(1)로부터 용이하게 분리하는 것이 가능해진다.

점착제층(12)을 구성하는 활성 에너지선 경화성 점착제로서는, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머를 주성분으로 하는 것이어도 되고, 활성 에너지선 비경화성 폴리머(활성 에너지선 경화성을 가지지 않는 폴리머)와 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 된다. 또한, 활성 에너지선 경화성 점착제는, 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머와, 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물이어도 된다.

상기 활성 에너지선 경화성을 가지는 폴리머는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 가지는 관능기(활성 에너지선 경화성기)가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체(이하 「활성 에너지선 경화성 중합체」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 이 활성 에너지선 경화성 중합체는, 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 중합체와, 그 관능기에 결합하는 관능기를 가지는 불포화기 함유 화합물을 반응시켜 얻어지는 것임이 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.

상술한 관능기 함유 모노머 단위를 가지는 아크릴계 중합체는, 관능기 함유 모노머와 함께, 기타 모노머를 중합시켜 이루어지는 것이어도 된다. 이러한 관능기 함유 모노머 및 기타 모노머, 그리고 상술한 불포화기 함유 화합물로서는, 공지의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면 국제공개 제2018／084021호에 개시되는 것을 사용할 수 있다.

상기 활성 에너지선 경화성 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 중량 평균 분자량은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.

상술한 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서는, 예를 들면, 불포화기 함유 화합물을 반응시키기 전의 상기 아크릴계 중합체를 사용할 수 있다.

상기 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분으로서의 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은, 1만 이상인 것이 바람직하고, 특히 15만 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20만 이상인 것이 바람직하다. 또한, 당해 중량 평균 분자량은, 150만 이하인 것이 바람직하고, 특히 100만 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상술한 적어도 1개 이상의 활성 에너지선 경화성기를 가지는 모노머 및／또는 올리고머로서는, 예를 들면, 다가 알코올과 (메타)아크릴산과의 에스테르 등을 사용할 수 있다.

또, 활성 에너지선 경화성 점착제를 경화시키기 위한 활성 에너지선으로서 자외선을 이용할 경우에는, 당해 점착제에 대하여, 광중합개시제를 첨가하는 것이 바람직하다. 또한, 당해 점착제에는, 활성 에너지선 비경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분이나, 가교제 등을 첨가해도 된다.

본 실시형태에 있어서의 점착제층(12)의 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 3㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(12)의 두께는, 70㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 15㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층(12)의 두께가 상술한 범위임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 원하는 점착성을 발휘하기 쉬운 것이 된다.

(3) 박리 시트

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에 있어서의 기재(11)와는 반대측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있음)을 워크에 첩부할 때까지의 동안, 당해 면을 보호하는 목적으로, 당해 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 된다.

상기 박리 시트의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 당해 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 상기 박리제로서는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서도, 저렴하고 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다.

상기 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 16㎛ 이상, 250㎛ 이하여도 된다.

(4) 그 외

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에 있어서의 기재(11)와는 반대측의 면에 접착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 당해 시트에서는, 접착제층에 있어서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 당해 워크와 함께 접착제층을 다이싱함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 당해 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해, 당해 칩이 탑재되는 대상에 대하여 용이하게 고정하는 것이 가능해진다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로서는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화 형상)의 열경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에 있어서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 보호막 형성겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 시트에서는, 보호막 형성층에 있어서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 당해 워크와 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 당해 워크로서는, 편면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 당해 회로가 형성된 면과는 반대측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 가지는 보호막을 칩에 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화의 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.

2. 워크 가공용 시트의 물성

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 자외선 조사 전의 점착제층(12)에 있어서의 기재(11)와는 반대측의 면(점착면)의 표면 저항률이, 1.0×10¹³Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1.0×10¹²Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 1.0×10¹¹Ω／□ 이하인 것이 바람직하다. 상기 표면 저항률이 1.0×10¹³Ω／□ 이하임으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 양호한 대전 방지성을 가지기 쉬운 것이 된다. 또, 상기 표면 저항률의 하한치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 1.0×10⁸Ω／□ 이상이어도 되고, 특히 1.0×10⁹Ω／□ 이상이어도 된다. 상기 표면 저항률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재한 바와 같다.

3. 워크 가공용 시트의 제조 방법

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 박리 시트 상에 점착제층(12)을 형성한 후, 당해 점착제층(12)에 있어서의 박리 시트와는 반대측의 면에 기재(11)의 편면을 적층함으로써, 워크 가공용 시트(1)를 얻는 것이 바람직하다.

상술한 점착제층(12)의 형성은, 공지의 방법에 의해 행할 수 있다. 예를 들면, 점착제층(12)을 형성하기 위한 점착성 조성물, 및 원하는 바에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 조제한다. 그리고, 박리 시트의 박리성을 가지는 면(이하, 「박리면」이라고 하는 경우가 있음)에 상기 도포액을 도포한다. 계속해서, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 점착제층(12)을 형성할 수 있다.

상술한 도포액의 도포는 공지의 방법에 의해 행할 수 있고, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등에 의해 행할 수 있다. 또, 도포액은, 도포를 행하는 것이 가능하면 그 성상(性狀)은 특별히 한정되지 않고, 점착제층(12)을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유할 경우도 있으면, 분산질로서 함유할 경우도 있다. 또한, 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 되고, 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 점착제층(12)을 보호하고 있어도 된다.

점착제층(12)을 형성하기 위한 점착성 조성물이 상술한 가교제를 함유할 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꿈으로써, 또는 가열 처리를 별도 마련함으로써, 도막 내의 폴리머 성분과 가교제와의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층(12) 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해, 점착제층(12)과 기재(11)를 첩합한 후, 예를 들면 23℃, 상대습도 50％의 환경에 수일간 정치하는 것과 같은 양생을 행해도 된다.

4. 워크 가공용 시트의 사용 방법

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공을 위해 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)의 점착면을 워크에 첩부한 후, 워크 가공용 시트(1) 상에서 워크의 가공을 행할 수 있다. 당해 가공에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 백 그라인드 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등으로서 사용되어진다. 여기에서, 워크의 예로서는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.

본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 바와 같이, 회전하는 둥근 날을 이용한 다이싱에 사용했을 경우에, 절삭편, 특히 실 형상의 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 워크 가공용 시트 중에서도, 특히 다이싱 시트로서 사용하는 것이 호적(好適)하다.

또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 바와 같이, 우수한 대전 방지성을 가진다. 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 박리 시트를 분리할 때나, 워크를 분리할 때의 박리 대전을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 스피너 테이블에 워크 가공용 시트를 고정한 상태로, 칩의 세정 및 건조를 행한 후, 스피너 테이블로부터 워크 가공용 시트를 떼어놓을 때에 있어서의 박리 대전도 효과적으로 억제할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 이러한 세정·건조에도 호적하게 사용할 수 있다.

또, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 상술한 접착제층을 구비할 경우에는, 당해 워크 가공용 시트(1)는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 상술한 보호막 형성층을 구비할 경우에는, 당해 워크 가공용 시트(1)는, 보호막 형성겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에 있어서의 점착제층(12)이, 상술한 활성 에너지선 경화성 점착제로 구성될 경우에는, 사용 시에, 다음과 같이 활성 에너지선을 조사하는 것도 바람직하다. 즉, 워크 가공용 시트(1) 상에서 워크의 가공이 완료되고, 가공 후의 워크를 워크 가공용 시트(1)로부터 분리할 경우에, 당해 분리 전에 점착제층(12)에 대하여 활성 에너지선을 조사하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착제층(12)이 경화하여, 가공 후의 워크에 대한 점착 시트의 점착력이 양호하게 저하하며, 가공 후의 워크의 분리가 용이해진다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것이 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들면, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에 있어서의 기재(11)와 점착제층(12) 사이, 또는 기재(11)에 있어서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에는, 다른 층이 적층되어 있어도 된다. 또한, 표면층(111)에 있어서의 중간층(112)과는 반대측의 면, 표면층(111)과 중간층(112) 사이, 중간층(112)과 이면층(113) 사이, 및 이면층(113)에 있어서의 중간층(112)과는 반대측의 면에는, 각각 다른 층이 적층되어 있어도 된다.

(실시예)

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것이 아니다.

〔실시예 1〕

(1) 기재의 제작

랜덤 폴리프로필렌 수지(니혼폴리프로사제, 제품명 「노바텍 FX3B」) 36질량부, 올레핀계 열가소성 엘라스토머(니혼폴리프로사제, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 59질량부, 및 대전 방지제(산요가세이사제, 제품명 「펠렉트론 PVL」) 5질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼련함으로써, 표면층용 및 이면층용의 펠렛을 얻었다.

또한, 랜덤 폴리프로필렌 수지(니혼폴리프로사제, 제품명 「노바텍 FX3B」) 38질량부, 및 올레핀계 열가소성 엘라스토머(니혼폴리프로사제, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 62질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼련함으로써, 중간층용 펠렛을 얻었다.

상기한 바와 같이 얻어진 2종의 펠렛을 이용하여, 소형 T 다이 압출기(도요세이키세이사쿠쇼사제, 제품명 「라보플라스토밀」)에 의해 공압출 성형하고, 두께 4㎛의 표면층과 두께 72㎛의 중간층과 두께 4㎛의 이면층이 순서대로 적층되어 이루어지는 3층 구조의 기재를 얻었다.

(2) 점착성 조성물의 조제

아크릴산n-부틸 62질량부와, 메타크릴산메틸 10질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸 28질량부를, 용액 중합법에 의해 중합시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 계속해서, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 구성하는 아크릴산2-히드록시에틸에 대하여 80몰％에 상당하는 양의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 첨가함과 함께, 주석 함유 촉매로서의 디부틸주석디라우레이트(DBTDL)를, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.13질량부의 양으로 첨가했다. 그 후, 50℃에서 24시간 반응시킴으로써, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 당해 활성 에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량을 후술하는 방법에 의해 측정한 바, 50만이었다.

상기에서 얻어진, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와, 광중합개시제로서의 2-히드록시-1-｛4-[4-(2-히드록시-2-메틸프로피오닐)-벤질]페닐｝-2-메틸-프로판-1-온(BASF사제, 제품명 「옴니래드 127」) 2질량부와, 가교제로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(도소사제, 제품명 「콜로네이트 L」) 1질량부를 용매 중에서 혼합하고, 점착성 조성물의 도포액을 얻었다.

(3) 점착제층의 형성

두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(린텍사제, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 대하여, 상기 공정 (2)에서 얻어진 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에, 두께 5㎛의 점착제층이 형성되어 이루어지는 적층체를 얻었다.

(4) 점착 시트의 제작

상기 공정 (1)에서 얻어진 기재에 있어서의 표면층측의 면에 코로나 처리를 실시한 후, 당해 코로나 처리면과, 상기 공정 (3)에서 얻어진 적층체에 있어서의 점착제층측의 면을 첩합함으로써, 워크 가공용 시트를 얻었다.

여기에서, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건으로 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.

<측정 조건>

·측정 장치: 도소사제, HLC-8320

·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과): 도소사제

TSK gel superH-H

TSK gel superHM-H

TSK gel superH2000

·측정 용매: 테트라히드로퓨란

·측정 온도: 40℃

〔실시예 2∼6, 비교예 1∼2〕

기재의 각 층을 형성하기 위한 펠렛의 조성 및 각 층의 두께를 표 1에 기재한 바와 같이 변경한 것 이외, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 얻었다.

〔시험예 1〕(표면 저항률의 측정)

실시예 및 비교예에서 제조한 기재를, 23℃, 50％ 상대습도 하에서 24시간 조습(調濕)한 후, 표면층측의 면의 표면 저항률을, DIGITAL ELECTROMETER(ADVANTEST사제)를 이용하여 인가 전압 100V로 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를 100㎜×100㎜로 재단하고, 이것을 표면 저항률 측정용 샘플로 했다. 당해 표면 저항률 측정용 샘플을, 23℃, 50％ 상대습도 하에서 24시간 조습한 후, 박리 시트를 박리하여, 노출된 점착제층측의 면(점착면)의 표면 저항률을 상기와 마찬가지로 측정했다. 이 결과도 표 2에 나타낸다.

〔시험예 2〕(절삭편 억제 효과의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리한 후, 테이프 마운터(린텍사제, 제품명 「RAD2500m／12」)를 이용하여, 노출된 점착제층의 노출면을, 6인치의 실리콘 웨이퍼의 편면에 첩부했다. 계속해서, 워크 가공용 시트에 있어서의 상기 노출면의 주연부(실리콘 웨이퍼와는 겹치지 않는 위치)에, 다이싱용 링 프레임을 부착시켰다. 또한, 링 프레임의 외경(外徑)에 맞춰 워크 가공용 시트를 재단했다.

그 후, 다이싱 장치(디스코사제, 제품명 「DFD6362」)를 이용하여, 이하의 다이싱 조건으로 다이싱을 행함으로써, 실리콘 웨이퍼를, 5㎜×5㎜의 사이즈를 가지는 칩으로 개편화했다.

다이싱 조건

웨이퍼의 두께: 150㎛

블레이드: 이하의 Z1 및 Z2 모두 디스코사제

Z1: 제품명 「ZH05-SD3000-50 DD」

Z2: 제품명 「NBC-SD3000-50 BB」

블레이드 회전 수

Z1: 55000rpm

Z2: 45000rpm

절삭 속도: 20㎜／sec

블레이드 하이트

Z1: 0.135㎜

Z2: 0.065㎜

절삭수량: 1.0L／min

절삭수 온도: 25℃

다이싱 후, 얻어진 칩의 표면을, 전자 현미경(KEYENCE사제, 제품명 「VHZ-100」, 배율: 300배)을 이용하여 관찰함으로써, 절삭편의 수를 계측했다. 구체적으로는, 웨이퍼 1매당의 당해 다이싱 라인 상에 존재하는 절삭편의 수를 계측했다. 그리고, 이하의 기준에 의거하여, 절삭편 억제 효과를 평가했다. 절삭편 수 및 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

◎: 절삭편 수가 3개 이하였다.

○: 절삭편 수가 3개 초과, 10개 이하였다.

×: 절삭편 수가 10개 초과였다.

〔시험예 3〕(대전 방지성의 평가)

그라인더(디스코사제, 제품명 「DFG8540」)를 이용하여, 두께가 350㎛가 될 때까지, 6인치 실리콘 웨이퍼의 편면을 연삭했다. 당해 연삭면에 대해, 라미네이터를 이용하여, 실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리하여 노출된 점착제층의 노출면을 첩부했다.

첩부로부터 20분 후, 다이싱 장치(디스코사제, 제품명 「DFD6362」)를 이용하여, 이하의 다이싱 조건으로 다이싱을 행함으로써, 실리콘 웨이퍼를 칩으로 개편화했다.

다이싱 조건

칩 사이즈: 10㎜×10㎜

커팅 높이: 60㎛

블레이드: 제품명 「ZH05-SD2000-Z1-90 CC」

블레이드 회전 수: 35000rpm

절삭 스피드: 60㎜／sec

절삭수량: 1.0L／min

절삭수 온도: 20℃

다이싱 후, 워크 가공용 시트를 스피너 테이블 상에 흡착에 의해 고정한 상태로, 상기한 바와 같이 얻어진 칩의 세정 및 건조를 행했다. 그리고, 스피너 테이블로부터 워크 가공용 시트를 들어올린 직후에 있어서의 워크 가공용 시트의 대전압(V)을 측정기(Prostat사제, 제품명 「PFK-100」)를 이용하여 측정했다. 그리고, 이하의 기준에 의거하여, 대전 방지성을 평가했다. 대전압 및 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

◎: 대전압이, 100V 이하였다.

○: 대전압이, 100V 초과, 500V 이하였다.

×: 대전압이, 500V 초과였다.

[표 1]

[표 2]

표 2로부터 분명한 바와 같이, 실시예에서 제조한 워크 가공용 시트는, 절삭편을 양호하게 억제하면서도, 우수한 대전 방지성을 나타냈다.

본 발명의 워크 가공용 시트는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 호적하게 사용할 수 있다.

1: 워크 가공용 시트
11: 기재
111: 표면층
112: 중간층
113: 이면층
12: 점착제층

Claims (7)

1. 기재와, 상기 기재에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서,
   상기 기재가, 상기 점착제층에 대하여 근위(近位)에 위치하는 표면층과, 상기 점착제층에 대하여 원위(遠位)에 위치하는 이면층과, 상기 표면층과 상기 이면층 사이에 위치하는 중간층을 구비하고,
   상기 표면층 및 상기 이면층의 각각이, 대전 방지제를 함유하고,
   상기 표면층의 두께가, 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
2. 제1항에 있어서,
   점착제층에 있어서의 기재와는 반대측의 면의 표면 저항률은, 1.0×10¹³Ω／□ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
3. 제1항에 있어서,
   상기 중간층은, 상기 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는,
   상기 중간층은, 상기 표면층 및 상기 이면층의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)으로 상기 대전 방지제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
4. 제1항에 있어서,
   상기 대전 방지제는, 고분자형 대전 방지제인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
5. 제1항에 있어서,
   상기 중간층의 두께는, 40㎛ 이상, 75㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
6. 제1항에 있어서,
   상기 이면층의 두께는, 2㎛ 이상, 40㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
7. 제1항에 있어서,
   다이싱 시트인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
   

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