JP5056112B2 - シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 25
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title description 23
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 7
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 7
- 229920005633 polypropylene homopolymer resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 claims description 3
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 8
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003355 Novatec® Polymers 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N hexa-1,5-diene-2,5-diol Chemical compound OC(=C)CCC(O)=C RZXDTJIXPSCHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 2
- RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N lisinopril Chemical compound C([C@H](N[C@@H](CCCCN)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(O)=O)C(O)=O)CC1=CC=CC=C1 RLAWWYSOJDYHDC-BZSNNMDCSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 1
- 108700018427 F 327 Proteins 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- TVCREPVYTSWAIT-UHFFFAOYSA-N ethene;2-methylprop-2-enoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound C=C.OC(=O)C=C.CC(=C)C(O)=O TVCREPVYTSWAIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
- H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
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Description
基材シートとしては、主にポリ塩化ビニル(PVC)樹脂シートが用いられていた。しかし、PVC樹脂の使用に対する環境問題、PVC樹脂に用いる可塑剤等の添加剤のブリードによる半導体素子の汚染の可能性等を理由として、最近はポリプロピレン系シート、エチレンビニルアルコール系シートやエチレンメタクリル酸アクリレート系のシート等のポリオレフィン系材料を用いた基材シートが開発されている(例えば特許文献1参照)。
(1)半導体ウエハ加工用粘着テープの基材として用いるシートであって、高分子型帯電防止剤が5〜30重量%、ポリオレフィン系樹脂が30〜85重量%、ゴム状弾性体が10〜40重量%、含まれる事を特徴とするシート、
(2)前記高分子型帯電防止剤がイオン伝導型帯電防止剤である(1)項に記載のシート、
(3)前記高分子型帯電防止剤がポリエーテルポリオレフィン共重合体を主成分とするものである(1)項又は(2)項に記載のシート、
(4)ポリオレフィン系樹脂がホモポリプロピレン樹脂である(1)項〜(3)項のいずれかに記載のシート、
(5)23℃−50%RHの環境下でシートのMD方向に5000Vに強制帯電させ、その後、帯電圧が0Vまで減衰する時間が、0.5秒以下である(1)項〜(4)項のいずれかに記載のシート、
(6)(1)項〜(5)項のいずれかに記載のシートの片面に粘着層を施した半導体ウエハ加工用粘着テープ、
である。
高分子型帯電防止剤としては、例えばポリエーテルエステルアミドやポリエーテル/ポリオレフィンブロックポリマー等がある。
その中でも、ポリエーテルポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤が特に好ましく使う事ができる。
ポリエーテルポリオレフィン共重合体を用いたイオン伝導型帯電防止剤とは、ポリエーテル部及びイオン部による導電機構を有し帯電防止性があり、ポリエーテル部と共重合したオレフィン部により、他のポリオレフィン系樹脂との混練性が優れている。
<基材シートの作製>
下記に示す原料を表1に示す配合比で用い、厚み100μのシートを得た。
・高分子型帯電防止剤
高分子型帯電防止剤1 ペレスタット230(三洋化成工業(株)製)
高分子型帯電防止剤2 サンコノールTBX−310(三光化学工業(株)製)
・ポリオレフィン系樹脂
ホモポリプロピレン1 ノーブレンFS2016(住友化学(株)製)
(MFR:2.1g/10min 引張弾性率:1300MPa)
ホモポリプロピレン2 ノバテックEA7A(日本ポリプロ(株)製)
(MFR:1.4g/10min 引張弾性率:1500MPa)
ホモポリプロピレン3 ノバテックSA4L(日本ポリプロ(株)製)
(MFR:5.3g/10min 引張弾性率:2050MPa)
ランダムポリプロピレン プライムポリプロF327(プライムポリマー(株)製)
(MFR:7.0g/10min 引張弾性率: 850MPa)
ブロックポリプロピレン サンアロマーPB270A(サンアロマー(株)製)
(MFR:0.7g/10min 引張弾性率: 950MPa)
低密度ポリエチレン スミカセンF238−1(住友化学(株)製)
(MFR:2.0g/10min 引張弾性率: 200MPa)
線状低密度ポリエチレン スミカセンEFV202(住友化学(株)製)
(MFR:1.9g/10min 引張弾性率: 310MPa)
・ゴム状弾性体
スチレンイソプレン共重合体 ハイブラー7125((株)クラレ製)
スチレンブタジエン共重合体 タフプレン125(旭化成ケミカルズ(株)製)
スチレンエチレンプロピレン共重合体 セプトン2007(((株)クラレ製)
オレフィン系熱可塑性エラストマー ゼラス7053(三菱化学(株)製)
2−エチルヘキシルアクリレート30重量%、酢酸ビニル70重量%および2−ヒドロキシエチルメタクリレート1重量%をトルエン溶媒中にて溶液重合させ重量平均分子量150,000のベース樹脂を得た。
このベース樹脂100重量部に対して、エネルギー線硬化型樹脂として2官能ウレタンアクリレート100重量部(三菱レイヨン社製、重量平均分子量が11,000)と、架橋剤としてトリレンジイソシアネートの多価アルコール付加体(コロネートL、日本ポリウレタン社製)15重量部と、エネルギー線重合開始剤として2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン5重量部とを酢酸エチルに溶解した後、剥離処理したポリエステルフィルム(厚さ38μm)に乾燥後の厚さが10μmになるように塗工し、80℃で5分間乾燥して、粘着層を得た。
上述の粘着層を30℃でラミネートロールを用いて、表1の配合比で得られた厚み100μのシートにラミネートして半導体ウエハ加工用粘着テープを得た。
<1>切り屑
ダイシング条件
ダイシングブレード:NBC−ZH2050−SE 27HEDD(株式会社ディスコ製)、
ブレード回転数:40000rpm
カット速度:100mm/sec
ブレードハイト:60μ
ブレードクーラー:2L/min
シリコンミラーウエハを貼り付けた(ミラー面貼付け)半導体ウエハ加工用粘着テープを、ウエハ貼付け後20分間放置し、上記ダイシング条件で5mm□にダイシングを実施した。ダイシング後のテープをUV照射し、ウエハを剥離後、カットラインを顕微鏡で観察した。任意の隣接する10チップ(5×2)のダイシングラインの各辺の切り屑を観察した。切り屑の最大長さが15μ以下のものは◎、15μ〜30μのものは○、30〜50μのものは△、50μより長いものは×とした。そして、50μ以下の切り屑の長さのものを合格とした。
STATIC DECAY METER MODEL 406C(electro−tech systems,inc.製)を用いて、23℃−50%RHの環境下で帯電減衰時間の測定を行った。粘着テープのMD方向に電圧がかかるように機械にセットし、5000Vに強制帯電させ、その後、帯電圧が0Vまで減衰する時間を測定し、0.05秒以下であるものは◎、0.05秒〜0.1秒であるものは○、0.1秒〜0.5秒であるものは△、0.5秒より長いものは×とした。そして、減衰時間が0.5秒以下のものを合格とした。
半導体ウエハ加工用粘着テープを6インチリングに貼付け、エキスパンダーMODEL HS−1010/190(ヒューグルエレクトロニクス株式会社製)で20mmエキスパンドした時にテープの破れが無いものを○、テープが破れるものを×とした。
Claims (5)
- 半導体ウエハ加工用粘着テープの基材として用いるシートであって、高分子型帯電防止剤が5〜30重量%、ポリオレフィン系樹脂が40〜65重量%、ゴム状弾性体が10〜40重量%含まれ、
前記ゴム状弾性体が、スチレンブタジエン共重合体樹脂またはスチレンイソプレン共重合体樹脂の熱可塑性エラストマーであって、二重結合部を水素添加したものである事を特徴とするシートであって、
23℃−50%RHの環境下でシートのMD方向に5000Vに強制帯電させ、その後、帯電圧が0Vまで減衰する時間が、0.5秒以下であるシート。 - 前記高分子型帯電防止剤がイオン伝導型帯電防止剤である請求項1に記載のシート。
- 前記高分子型帯電防止剤がポリエーテルポリオレフィン共重合体を主成分とするものである請求項1又は2に記載のシート。
- ポリオレフィン系樹脂がホモポリプロピレン樹脂である請求項1〜3のいずれかに記載のシート。
- 請求項1〜4のいずれかに記載のシートの片面に粘着層を施した半導体ウエハ加工用粘着テープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086303A JP5056112B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007086303A JP5056112B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011278280A Division JP5464203B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008244377A JP2008244377A (ja) | 2008-10-09 |
JP5056112B2 true JP5056112B2 (ja) | 2012-10-24 |
Family
ID=39915299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007086303A Active JP5056112B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | シート及び半導体ウエハ加工用粘着テープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5056112B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220136043A (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 워크 가공용 시트 |
KR20220136042A (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 워크 가공용 시트 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010123763A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着フィルム |
JP5607401B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-10-15 | 古河電気工業株式会社 | 帯電防止型半導体加工用粘着テープ |
JP5434747B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-03-05 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングフィルム |
US20140011026A1 (en) * | 2011-03-24 | 2014-01-09 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Adhesive tape for processing semiconductor wafer and the like |
JP2021153098A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シート |
JP7492354B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2024-05-29 | リンテック株式会社 | ワーク加工用シート |
KR20230071116A (ko) | 2020-09-24 | 2023-05-23 | 리껭테크노스 가부시키가이샤 | 대전 방지성 수지 조성물, 수지 필름 및 대전 방지성 다이싱 테이프용 기재 필름 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4259050B2 (ja) * | 2002-07-01 | 2009-04-30 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体基板加工用粘着シート |
JP4916290B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2012-04-11 | グンゼ株式会社 | ダイシング用基体フイルム |
-
2007
- 2007-03-29 JP JP2007086303A patent/JP5056112B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220136043A (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 워크 가공용 시트 |
KR20220136042A (ko) | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 린텍 가부시키가이샤 | 워크 가공용 시트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008244377A (ja) | 2008-10-09 |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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