JP2022156391A - ワーク加工用シート - Google Patents

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Abstract

【課題】粘着剤層に活性エネルギー線非硬化性の粘着剤を使用しながらもピックアップ性に優れ、かつ帯電防止性にも優れるワーク加工用シートを提供する。【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備えるワーク加工用シート１であって、基材１１が、粘着剤層１２に対して近位に位置する表面層１１１と、粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層１１３と、表面層１１１と裏面層１１３との間に位置する中間層１１２とを備え、粘着剤層１２が活性エネルギー線非硬化性の粘着剤からなり、表面層１１１および裏面層１１３が帯電防止剤を含有し、基材１１について温度２３℃および相対湿度５０％ＲＨの環境下で引張試験を行ったときの引張伸度２０％および５０％における引張応力が、８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であるワーク加工用シート１。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
例えば、裏面研削が完了した半導体ウエハはシートに貼付され、当該シート上においてダイシングが行われる。ダイシングによって、半導体ウエハは複数の半導体チップに個片化される。その後、複数の半導体チップがシートから個々にピックアップされる。
また、別の方法として、上記ダイシングの後、上記シート上に支持された複数の半導体チップは、別のシートに転写され、複数の半導体チップが当該別のシートから個々にピックアップされる。
上記のようなシートからの半導体チップのピックアップは、ダイエジェクタ等の装置を用いて行われる。この装置は、当該シートにおいて半導体チップが貼付された面とは反対側の面から半導体チップを個々に突き上げて、その他の半導体チップから引き離す。このように１つの半導体チップが突き上げられることで、コレットによるピックアップを行い易くなる。また、このとき、必要に応じて当該シートをエキスパンドして半導体チップ間に隙間を作ることで、突き上げおよびピックアップをより容易にすることができる。
突き上げの方式として、１つまたは複数のピンまたはニードルを用いる方式がある。この方式では、ピンまたはニードルの先端が当該シートに対して点で接し、点で半導体チップを突き上げる。しかしながら、近年、半導体チップの薄膜化が進み、また、半導体材料として硬質でより割れ易い材料の使用が進んでいるため、半導体チップはより脆くなっている。このような半導体チップを取り扱う場合、ピンまたはニードルの突き上げ量が大きいと、半導体チップが破損するおそれがある。
一方、上記のワーク加工用シートにおける粘着剤層の粘着剤としては、紫外線硬化性粘着剤が多く用いられる。紫外線硬化性粘着剤の場合、半導体チップをピックアップする前に、粘着剤層に紫外線を照射して粘着剤を硬化させることにより、粘着力を低下させることができる。したがって、半導体チップを粘着剤層から容易にピックアップすることができる。ただし、工程上または半導体チップの種類の観点から、紫外線硬化性粘着剤ではない、紫外線非硬化性の粘着剤であることが望ましい場合もある。この場合に良好なピックアップ性を得るには、紫外線硬化性粘着剤を使用する場合よりも困難性を伴う。
特許文献１には、好適なエキスパンド性とともに、優れたピックアップ性を得るために、基材が特定のランダムポリプロピレン（Ａ）と、特定のオレフィン系エラストマー（Ｂ）とを含み、当該オレフィン系エラストマー（Ｂ）の１００％引張応力が規定されたダイシングフィルムが開示されている。
特許第５４９４１３２号
ところで、ワーク加工用シートは、所定の処理工程が終了すると被着体から剥離されるが、このときに、ワーク加工用シートと被着体との間で剥離帯電と呼ばれる静電気が発生することがある。このような静電気は、ワークや装置に埃等が付着する原因となるとともに、ワーク等の破壊の原因となる。そのため、ワーク加工用シートには、帯電防止性も求められている。
また、半導体ウエハのダイシングの工程の後には、一般的に、得られたチップの洗浄が行われることがある。具体的には、複数のチップが載置されたワーク加工用シートを、スピナーテーブルに吸着して固定し、ワーク加工用シート上にて、超純水によるチップの洗浄、およびその後の乾燥（風乾）が行われる。これらの処理が完了した後、複数のチップが載置されたワーク加工用シートがスピナーテーブルから引き離されることになるが、本発明者らは、この引き離しの際にも剥離帯電が生じることを確認した。
しかしながら、特許文献１のような従来のワーク加工用シートは、帯電防止性に対応したものではなく、上記のような剥離帯電の問題が生じていた。
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、粘着剤層に活性エネルギー線非硬化性の粘着剤を使用しながらもピックアップ性に優れ、かつ帯電防止性にも優れるワーク加工用シートを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記基材が、前記粘着剤層に対して近位に位置する表面層と、前記粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層と、前記表面層と前記裏面層との間に位置する中間層とを備え、前記粘着剤層が、活性エネルギー線非硬化性の粘着剤からなり、前記表面層および前記裏面層が、帯電防止剤を含有し、前記基材について温度２３℃および相対湿度５０％ＲＨの環境下で引張試験を行ったときの引張伸度２０％および５０％における引張応力が、８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
上記発明（発明１）においては、表面層および裏面層が帯電防止剤を含有することにより、優れた帯電防止性を有するものとなる。また、表面層が帯電防止剤を含有し、かつ、基材が上記引張物性を有することにより、粘着剤層に活性エネルギー線非硬化性の粘着剤を使用しながらも、チップを当該ワーク加工用シートからピックアップするときのピックアップ性に優れる。
上記発明（発明１）においては、前記活性エネルギー線非硬化性の粘着剤が、アクリル系粘着剤であることが好ましい（発明２）。
上記発明（発明１，２）においては、前記表面層、前記中間層および前記裏面層のそれぞれが、ポリオフレフィン系樹脂およびオレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも１種を含有することが好ましい（発明３）。
上記発明（発明１～３）においては、前記中間層が、帯電防止剤を含有していないか、または、前記中間層が、前記表面層および前記裏面層の各々よりも少ない含有量（単位：質量％）で帯電防止剤を含有していることが好ましい（発明４）。
上記発明（発明１～４）においては、前記帯電防止剤が、高分子型帯電防止剤であることが好ましい（発明５）。
上記発明（発明１～５）においては、前記粘着剤層における基材とは反対側の面の表面抵抗率が、１．０×１０１３Ω／□以下であることが好ましい（発明６）。
上記発明（発明１～６）においては、ダイシングシートであることが好ましい（発明７）。
本発明に係るワーク加工用シートは、粘着剤層に活性エネルギー線非硬化性の粘着剤を使用しながらもピックアップ性に優れ、かつ帯電防止性にも優れる。
本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図が示される。図１に示されるワーク加工用シート１は、基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２とを備える。
上記基材１１は、図１に示されるように、粘着剤層１２に対して近位に位置する表面層１１１と、粘着剤層１２に対して遠位に位置する裏面層１１３と、表面層１１１と裏面層１１３との間に位置する中間層１１２とを備える。
本実施形態に係るワーク加工用シート１においては、粘着剤層１２が活性エネルギー線非硬化性の粘着剤からなり、表面層１１１および裏面層１１３が帯電防止剤を含有する。そして、基材１１について温度２３℃および相対湿度５０％ＲＨの環境下で引張試験を行ったときの引張伸度２０％および５０％における引張応力が、８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下である。以下、引張応力に関する物性を「引張物性」という場合がある。なお、本明細書における引張試験の具体的な測定方法は、後述する試験例に示す通りである。
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、表面層１１１および裏面層１１３が帯電防止剤を含有することにより、優れた帯電防止性を有するものとなる。そのため、ワーク加工用シート１から剥離シートやワークを分離する際における剥離帯電を良好に抑制することができる。さらには、ワーク加工用シート１上のワークの洗浄および乾燥を行った後、スピナーテーブルからワーク加工用シート１を引き離した際における剥離帯電も良好に防止することができる。
また、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、表面層１１１が帯電防止剤を含有し、かつ、基材１１が上記引張物性を有することにより、粘着剤層１２に活性エネルギー線非硬化性の粘着剤を使用しながらも、チップを当該ワーク加工用シート１からピックアップするときのピックアップ性に優れる。具体的には、ピックアップ時にチップを突き上げるのに使用するピンまたはニードルの突き上げ量を小さく抑えることができる。その結果、当該突き上げに起因してチップが破損する等のダメージを受けることを効果的に抑制することができる。基材１１が上記引張物性を有することにより優れたピックアップ性が得られる理由は、基材１１が比較的硬いものとなり、ピックアップされるチップに追従し難く、チップが粘着剤層から剥がれるきっかけができるものと考えられる。また、表面層１１１が帯電防止剤を含有することにより優れたピックアップ性が得られる理由は必ずしも定かではないが、何等かの作用により粘着剤層１２の粘着力を低下させると考えられる。
本実施形態における基材１１は、優れたピックアップ性を得る観点から、上記引張試験による引張伸度２０％および５０％における引張応力が、８ＭＰａ以上であり、８．５ＭＰａ以上であることが好ましい。また、同じく優れたピックアップ性を得る観点から、上記引張応力は、３０ＭＰａ以下であり、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１５ＭＰａ以下であることが好ましい。
本実施形態における基材１１は、優れたピックアップ性を得る観点から、上記引張試験による引張伸度１０％における引張応力が、７．５ＭＰａ以上であることが好ましく、特に８ＭＰａ以上であることが好ましい。また、同じく優れたピックアップ性を得る観点から、上記引張伸度１０％における引張応力は、２０ＭＰａ以下であることが好ましく、特に１５ＭＰａ以下であることが好ましい。
１．ワーク加工用シートの構成
１－１．基材
本実施形態における基材１１は、上述の通り、表面層１１１、中間層１１２および裏面層１１３を備える。
（１）表面層
本実施形態に係るワーク加工用シート１において、表面層１１１は帯電防止剤を含有する。これにより、優れた帯電防止性が得られるとともに、ピックアップ性も優れたものとなる。
本実施形態における帯電防止剤は特に限定されず、公知のものを使用することができる。帯電防止剤の例としては、低分子型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤等が挙げられるが、優れたピックアップ性を得る観点、また、形成された層からブリードアウトが生じ難いという観点から、高分子型帯電防止剤が好ましい。
高分子型帯電防止剤としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体など、ポリエーテルユニットを有する共重合体が挙げられ、これら共重合体にはアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩などの金属塩や、イオン液体が含まれていてもよい。
表面層１１１中における帯電防止剤の含有量は、３質量％以上であることが好ましく、特に５質量％以上であることが好ましく、さらには１０質量％以上であることが好ましい。これにより、帯電防止性およびピックアップ性がより優れたものとなる。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３５質量％以下であることが好ましく、さらには３０質量％以下であることが好ましい。これにより、前述した引張物性が満たされ易くなる。
表面層１１１を構成する帯電防止剤以外の材料としては、前述した引張物性が満たされる限り特に限定されないが、前述した引張物性を満たすために、ポリオフレフィン系樹脂およびオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下、「オレフィン系エラストマー」という場合がある。）の少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、少なくともポリオレフィン系樹脂を含有し、所望によりさらにオレフィン系エラストマーまたは他の熱可塑性エラストマーを含有することが好ましい。これらの成分によれば、前述した引張物性が満たされ易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
なお、本明細書において、ポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンを単量体とするホモポリマーもしくはコポリマー、またはオレフィンとオレフィン以外の分子とを単量体とするコポリマーであって、重合後の樹脂におけるオレフィン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上である樹脂をいう。また、「オレフィン系エラストマー」は、オレフィンまたはその誘導体（オレフィン系化合物）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料である。
ポリオレフィン系樹脂は、前述した引張物性を阻害せず、所望の効果が得られるものであれば、特に限定されない。ポリオレフィン系樹脂を構成する高分子は直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、芳香環、脂肪族環を有していてもよい。
ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィン単量体としては、炭素数２～８のオレフィン単量体、炭素数３～１８のα－オレフィン単量体、環状構造を有するオレフィン単量体などが例示される。炭素数２～８のオレフィン単量体としては、エチレン、プロピレン、２－ブテン、オクテンなどが例示される。炭素数３～１８のα－オレフィン単量体としては、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－オクタデセンなどが例示される。環状構造を有するオレフィン単量体としては、ノルボルネン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエンおよびテトラシクロドデセンならびにこれらの誘導体などが例示される。
ポリオレフィン系樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
上述したポリオレフィン系樹脂の具体例の中でも、エチレンを主な重合単位として含むポリエチレンおよびプロピレンを主な重合単位として含むポリプロピレンの少なくとも一方を使用することが好ましい。
上記ポリプロピレンとしては、一般的には、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレンおよびブロックポリプロピレンが挙げられる。これらは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。本実施形態では、エキスパンドを良好に行い易くすることができる観点から、ランダムポリプロピレンを使用することが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂がポリエチレンを含有する場合には、ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンのいずれであってもよいし、これらの２種以上の混合物であってもよい。
表面層１１１中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、特に２３質量％以上であることが好ましく、さらには２５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、特に５８質量％以下であることが好ましく、さらには５６質量％以下であることが好ましい。ポリオレフィン系樹脂の含有量が上記範囲にあると、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
オレフィン系エラストマーの例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ブテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン・α－オレフィン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むものが挙げられる。これらの中でも、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。
表面層１１１がオレフィン系エラストマーを含有する場合、表面層１１１中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、２５質量％以上であることが好ましく、特に３０質量％以上であることが好ましく、さらには３５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、７５質量％以下であることが好ましく、特に７０質量％以下であることが好ましく、さらには６５質量％以下であることが好ましい。表面層１１１中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
表面層１１１は、オレフィン系エラストマー以外の熱可塑性エラストマー、特にスチレン系熱可塑性エラストマー（以下、「スチレン系エラストマー」という場合がある。）を含有することも好ましい。スチレン系エラストマーは、スチレンまたはその誘導体（スチレン系化合物）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料である。表面層１１１がスチレン系エラストマーを含有することにより、ダイシング時の切削片の発生を少なくすることができる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン－共役ジエン共重合体およびスチレン－オレフィン共重合体などが挙げられ、中でもスチレン－共役ジエン共重合体が好ましい。スチレン－共役ジエン共重合体の具体例としては、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－ブタジエン－ブチレン－スチレン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン－エチレン－イソプレン－スチレン共重合体等の未水添スチレン－共役ジエン共重合体；スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ：スチレン－イソプレン－スチレン共重合体の水素添加物）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ：スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物）、スチレン－エチレン／エチレン・プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）等の水添スチレン－共役ジエン共重合体などを挙げることができる。スチレン系熱可塑性エラストマーは、水素添加物（水添物）でも未水添物であってもよいが、水素添加物であることが好ましい。上記の中でも、前述した引張物性を達成し易いという観点から、水添スチレン－共役ジエン共重合体が好ましく、特にスチレン－エチレン／エチレン・プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＥＰＳ）が好ましい。
スチレン系エラストマーにおけるスチレンまたはスチレン系化合物に由来する構造単位の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に７質量％以上であることが好ましく、さらには１０質量％以上であることが好ましい。また、上記構造単位の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。上記構造単位の含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなる。
表面層１１１がスチレン系エラストマーを含有する場合、表面層１１１中におけるスチレン系エラストマーの含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３０質量％以下であることが好ましく、さらには２０質量％以下であることが好ましい。表面層１１１中におけるスチレン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性が満たされ易くなるとともに、ダイシング時の切削片の発生を少なくすることができる。
表面層１１１は、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、表面層１１１が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。
（２）中間層
本実施形態において、中間層１１２を構成する材料としては、前述した引張物性が満たされる限り特に限定されないが、前述した引張物性を満たすために、ポリオフレフィン系樹脂およびオレフィン系エラストマーの少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、少なくともポリオレフィン系樹脂を含有し、所望によりさらにオレフィン系エラストマーまたは他の熱可塑性エラストマーを含有することが好ましい。これらの成分によれば、前述した引張物性が満たされ易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
好ましいポリオレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマーは、それぞれ表面層１１１にて例示したものと同様である。
中間層１１２中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に７質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、９５質量％以下であることが好ましく、特に９０質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
中間層１１２がオレフィン系エラストマーを含有する場合、中間層１１２中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に３０質量％以上であることが好ましく、さらには５０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、９０質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましく、さらには７０質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
中間層１１２がスチレン系エラストマーを含有する場合、中間層１１２中におけるスチレン系エラストマーの含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるスチレン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
ここで、中間層１１２も帯電防止剤を含有してよいものの、帯電防止剤は形成される層を軟化させるおそれがあるため、ピックアップ性の観点からは、中間層１１２は、帯電防止剤を含有しないことが好ましい。中間層１１２が帯電防止剤を含有する場合には、中間層１１２は、表面層１１１および裏面層１１３およびよりも少ない含有量（単位：質量％）で帯電防止剤を含有することが好ましい。その含有量は、具体的には、中間層１１２中、５質量％未満であることが好ましく、３質量％未満であることがより好ましく、特に１質量％未満であることが好ましく、０質量％であることが最も好ましい。中間層１１２が帯電防止剤を含有する場合、その含有量の下限値は、例えば、０．０１質量％以上である。
中間層１１２は、表面層１１１と同様に、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。
（３）裏面層
本実施形態において、裏面層１１３は帯電防止剤を含有する。これにより、優れた帯電防止性が得られる。
裏面層１１３における帯電防止剤としては、表面層１１１における帯電防止剤と同様のものを使用することができる。
裏面層１１３中における帯電防止剤の含有量は、３質量％以上であることが好ましく、特に２０質量％以上であることが好ましく、さらには３０質量％以上であることが好ましい。これにより、良好な帯電防止性を発揮し易いものとなる。また、当該含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。これにより、前述した引張物性をより達成し易くなる。
裏面層１１３を構成する帯電防止剤以外の材料としては、前述した引張物性が満たされる限り、特に限定されないが、前述した引張物性を満たすために、ポリオフレフィン系樹脂およびオレフィン系エラストマーの少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、オレフィン系エラストマーを含有するか、ポリオフレフィン系樹脂と、オレフィン系エラストマーまたは他の熱可塑性エラストマー、特にスチレン系エラストマーとを含有することが好ましい。これらの成分によれば、前述した引張物性が満たされ易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
好ましいポリオレフィン系樹脂、オレフィン系エラストマーおよびスチレン系エラストマーは、それぞれ表面層１１１にて例示したものと同様である。
裏面層１１３がポリオレフィン系樹脂を含有する場合、裏面層１１３中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、特に２５質量％以上であることが好ましく、さらには３０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましく、さらには７５質量％以下であることが好ましい。裏面層１１３中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
裏面層１１３がオレフィン系エラストマーを含有する場合、裏面層１１３中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、特に４０質量％以上であることが好ましく、さらには５０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましく、さらには７５質量％以下であることが好ましい。裏面層１１３中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
裏面層１１３がスチレン系エラストマーを含有する場合、裏面層１１３中におけるスチレン系エラストマーの含有量は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３０質量％以下であることが好ましく、さらには２０質量％以下であることが好ましい。裏面層１１３中におけるスチレン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、前述した引張物性をより達成し易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。
裏面層１１３は、表面層１１１および中間層１１２と同様に、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。
（４）基材の表面処理
基材１１における粘着剤層１２が積層される面には、当該粘着剤層１２との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理（マット加工）等の表面処理が施されてもよい。粗面化処理としては、例えば、エンボス加工法、サンドブラスト加工法等が挙げられる。これらの中でも、コロナ処理を施すことが好ましい。
（５）基材の製法
本実施形態における基材１１の製造方法は特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法を採用することが好ましく、特にＴダイ法を採用することが好ましい。
また、基材１１を溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押し出して（共押出して）製膜すればよい。
（６）基材の物性等
（６－１）厚さ
本実施形態における表面層１１１の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましく、特に８μｍ以下であることが好ましく、さらには４μｍ以下であることが好ましい。このように、粘着剤層１２に対して近位に位置する表面層１１１の厚さが薄いことにより、所望の帯電防止性を発揮しながら、前述した引張物性が満たされ易くなる。
また、表面層１１１の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であることが好ましく、さらには３μｍ以上であることが好ましい。これにより、帯電防止性を良好に発揮し易くなるとともに、ピックアップ性がより優れたものとなる。
本実施形態における中間層１１２の厚さは、４０μｍ以上であることが好ましく、特に５０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。これにより、前述した引張物性が満たされ易くなり、ピックアップ性がより優れたものとなる。また、ワーク加工用シート１が適度な強度を有し易いものとなり、ワーク加工用シート１上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。中間層１１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に９０μｍ以下であることが好ましく、さらには８０μｍ以下であることが好ましい。これにより、前述した引張物性が満たされ易くなる。
本実施形態における裏面層１１３の厚さは、２μｍ以上であることが好ましく、特に４μｍ以上であることが好ましく、さらには８μｍ以上であることが好ましい。これにより、ワーク加工用シート１の帯電防止性がより優れたものとなる。また、裏面層１１３の厚さは、４０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２５μｍ以下であることが好ましい。これにより、前述した引張物性が満たされ易くなる。
本実施形態における基材１１全体としての厚さは、５０μｍ以上であることが好ましく、特に６０μｍ以上であることが好ましく、さらには７０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１４０μｍ以下であることが好ましく、特に１２０μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。基材１１全体としての厚さが上記範囲にあることにより、前述した引張物性が満たされ易くなり、また、ワーク加工用シート１上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。
（６－２）表面抵抗率
基材１１における表面層１１１側の面の表面抵抗率は、１．０×１０１３Ω／□以下であることが好ましく、特に１．０×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、さらには１．０×１０１１Ω／□以下であることが好ましい。これにより、本実施形態に係るワーク加工用シート１は優れた帯電防止性を発揮することができる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば、１．０×１０８Ω／□以上であってよく、特に１．０×１０９Ω／□以上であってよい。本明細書における表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
１－２．粘着剤層
本実施形態における粘着剤層１２を構成する粘着剤は、活性エネルギー線非硬化性の粘着剤である。活性エネルギー線非硬化性の粘着剤は、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。活性エネルギー線非硬化性の粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
活性エネルギー線非硬化性粘着剤としてのアクリル系粘着剤は、アクリル系共重合体（Ａ）および架橋剤（Ｂ）から構成されるものであることが好ましい。当該アクリル系共重合体（Ａ）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むものであることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語も同様である。
アクリル系共重合体（Ａ）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。これらの中でも、架橋剤（Ｂ）、特に後述するイソシアネート系架橋剤との反応性に優れる、ヒドロキシ基を分子内に有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）を使用することが好ましい。
上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
アクリル系共重合体（Ａ）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３質量％以上含有することが好ましく、特に７質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（Ａ）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、２０質量％以下で含有することが好ましく、特に１５質量％以下で含有することが好ましい。官能基含有モノマーから導かれる構成単位の含有量が上記の範囲にあることにより、所定の粘着力を有するとともに、ピックアップ性に好適な架橋密度を有する粘着剤が得られる。
アクリル系共重合体（Ａ）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、粘着性の観点から、アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。アルキル基の炭素数が１～２０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリル等が挙げられる。
上記の中でも、粘着力を効率的に付与する観点から、アルキル基の炭素数が１～１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましく、アルキル基の炭素数が１～１０のアクリル酸アルキルエステルが特に好ましい。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルおよび（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルが好ましく挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記の中でも、（メタ）アクリル酸メチルと（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、特にメタクリル酸メチルとアクリル酸２－エチルヘキシルとを併用することが好ましい。これにより、粘着力とピックアップ性とのバランスに優れた粘着剤が得られ易い。それらの質量比は、５：９５～２５：７５であることが好ましい。
アクリル系共重合体（Ａ）は、上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーから導かれる構成単位を、７０質量％以上含有することが好ましく、特に７５質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（Ａ）は、上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーから導かれる構成単位を、９７質量％以下で含有することが好ましく、特に９０質量％以下で含有することが好ましい。
アクリル系共重合体（Ａ）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
アクリル系共重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３０万以上であることが好ましく、特に４０万以上であることが好ましく、さらには５０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であることが好ましく、特に１２０万以下であることが好ましく、さらには１００万以下であることが好ましい。これにより、粘着力とピックアップ性とのバランスに優れた粘着剤が得られ易い。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
架橋剤（Ｂ）としては、アクリル系共重合体（Ａ）が有する官能基と反応するものであればよく、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。なお、架橋剤（Ｂ）は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。
ここで、アクリル系共重合体（Ａ）が構成モノマー単位として水酸基含有モノマーを含有する場合には、架橋剤（Ｂ）としては、水酸基との反応性に優れたイソシアネート系架橋剤を使用することが好ましい。
イソシアネート系架橋剤は、少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。中でも水酸基との反応性の観点から、トリメチロールプロパン変性の芳香族ポリイソシアネート、特にトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートおよびトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネートが好ましい。
架橋剤（Ｂ）の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に１質量部以上であることが好ましく、さらには３質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｂ）の配合量は、アクリル系共重合体（Ａ）１００質量部に対して、２０質量部以下であることが好ましく、特に１５質量部以下であることが好ましく、さらには１０質量部以下であることが好ましい。架橋剤（Ｂ）の配合量が上記の範囲にあることにより、所定の粘着力を有するとともに、ピックアップ性に好適な架橋密度を有する粘着剤が得られる。
本実施形態における粘着剤層１２の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層１２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには１５μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層１２の厚さが上記の範囲であることで、粘着力とピックアップ性とのバランスが良好に図られる。
１－３．剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。
上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。
上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、１６μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。
１－４．その他
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層１２とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
また、本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層１２とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
２．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１の製造方法は特に限定されない。例えば、剥離シート上に粘着剤層１２を形成した後、当該粘着剤層１２における剥離シートとは反対側の面に、基材１１における表面層１１１側の面を積層することで、ワーク加工用シート１を得ることが好ましい。
上述した粘着剤層１２の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層１２を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層１２を形成することができる。
上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層１２を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層１２を保護していてもよい。
粘着剤層１２を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層１２内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層１２と基材１１とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
３．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シート１の粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート１上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、前述した通り、ピックアップ性に優れるため、少なくともピックアップ工程を含む工程で使用されるシートであることが好ましい。例えば、ダイシングからピックアップまで使用されるダイシングシートであってもよいし、ダイシングして得られたチップが転写され、ピックアップに使用される転写シートであってもよい。
また、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、前述した通り、優れた帯電防止性を有する。本実施形態に係るワーク加工用シート１は、剥離シートを分離する際や、ワークを分離する際の剥離帯電を抑制することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、スピナーテーブルにワーク加工用シートを固定した状態で、チップの洗浄および乾燥を行った後、スピナーテーブルからワーク加工用シートを引き離す際における剥離帯電も効果的に抑制することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、このような洗浄・乾燥にも好適に使用することができる。
なお、本実施形態に係るワーク加工用シート１が前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シート１は、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１が前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シート１は、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、本実施形態に係るワーク加工用シート１における基材１１と粘着剤層１２との間、または基材１１における粘着剤層１２とは反対側の面には、他の層が積層されていてもよい。また、表面層１１１における中間層１１２とは反対側の面、表面層１１１と中間層１１２との間、中間層１１２と裏面層１１３との間、および、裏面層１１３における中間層１１２とは反対側の面には、それぞれ他の層が積層されていてもよい。
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
〔実施例１〕
（１）基材の作製
ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック ＦＸ３Ｂ」）２８質量部、オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）４２質量部、および高分子型帯電防止剤（三洋化成社製，製品名「ペレクトロンＰＶＨ」）３０質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、表面層用のペレットを得た。
また、ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック ＦＸ３Ｂ」）３８質量部、およびオレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）６２質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、中間層用ペレットを得た。
オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）６５質量部、および高分子型帯電防止剤（三洋化成社製，製品名「ペレクトロンＰＶＨ」）３５質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、裏面層用のペレットを得た。
上記の通り得られた３種のペレットを用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって共押出成形し、厚さ４μｍの表面層と厚さ６８μｍの中間層と厚さ４μｍの裏面層とが順に積層されてなる３層構造の基材を得た。
（２）粘着性組成物の調製
アクリル酸２－エチルヘキシル７８質量部と、メタクリル酸メチル１２質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。この（メタ）アクリル酸エステル重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、８０万であった。
上記で得られた、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）４．７質量部とを溶媒中で混合し、粘着性組成物の塗布液を得た。
（３）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記工程（２）で得られた粘着性組成物の塗布液を塗布し、９０℃で１分間乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層（ａ）が形成されてなる積層体を得た。
（４）粘着シートの作製
上記工程（１）で得られた基材における表面層側の面にコロナ処理を施し、、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。
ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
〔実施例２～４，比較例１〕
基材の各層を形成するためのペレットの組成および各層の厚さを表１に記載の通り変更した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
なお、実施例２においては、表面層、中間層および裏面層に、スチレン系エラストマーとして、スチレン－エチレン／エチレン・プロピレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＥＰＳ）（クラレ社製，「ハイブラー７３１１Ｆ」，スチレン比率：１２質量％）をそれぞれ１５質量部配合した。
また、比較例１においては、表面層に、さらに酸変性樹脂としてのエチレン－アクリル酸エチル共重合体の無水マレイン酸付加物（ＳＫ Ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｐｏｌｙｍｅｒ社製，製品名「ＢＯＮＤＩＮＥ ＬＸ４１１０」，アクリル酸エチル含有量：５質量％，酸成分量：３質量％）を１５質量部配合した。
〔実施例５〕
基材の各層を形成するためのペレットの組成および各層の厚さを表１に記載の通り変更した以外、実施例１と同様にして基材（実施例４の基材と同じ）を製造した。一方、架橋剤の配合量を４．２質量部に変更する以外、実施例１と同様にして粘着剤層を形成し、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層（ｂ）が形成されてなる積層体を得た。上記基材と当該積層体を使用して、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔実施例６〕
基材の各層を形成するためのペレットの組成および各層の厚さを表１に記載の通り変更した以外、実施例１と同様にして基材（実施例４の基材と同じ）を製造した。一方、架橋剤の配合量を３．８質量部に変更する以外、実施例１と同様にして粘着剤層を形成し、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層（ｃ）が形成されてなる積層体を得た。上記基材と当該積層体を使用して、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔比較例２〕
実施例１と同様の装置を使用して、単層のエチレン－メタクリル酸共重合体（三井・ダウポリケミカル社製，製品名「ニュクレル Ｎ０９０３ＨＣ」）からなるフィルムを作製した。得られたフィルムにおける粘着剤層積層側の面に、１０ｋＧｙの電子線を２．２秒、１回照射したものを基材とした。この基材を使用し、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔比較例３〕
実施例１と同様の装置を使用して、単層のエチレン－メタクリル酸共重合体（三井・ダウポリケミカル社製，製品名「ニュクレル Ｎ０９０３ＨＣ」）からなるフィルムを作製した。得られたフィルムにおける粘着剤層積層側の面に、１０ｋＧｙの電子線を２．２秒ずつ、２回照射したものを基材とした。この基材を使用し、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
〔試験例１〕（引張試験）
実施例および比較例にて製造した基材を１０ｍｍ×１２０ｍｍの試験片に裁断し、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４に準拠して、温度２３℃および相対湿度５０％ＲＨにおける引張応力を測定した。具体的には、上記試験片を、引張試験機（島津製作所社製，製品名「オートグラフ」）にて、チャック間距離１００ｍｍに設定した後、２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張試験を行い、引張伸度１０％、２０％および５０％における引張応力（ＭＰａ）を測定した。なお、測定は、基材の成形時の押出方向（ＭＤ方向）で行った。結果を表２に示す。
〔試験例２〕（ピックアップ性の評価）
グラインダー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）にて＃２０００で１５０μｍまで研削したシリコンウエハを用意した。
実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離した後、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、露出した粘着剤層の露出面を、上記シリコンウエハの研削面に貼付した。続いて、ワーク加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。さらに、リングフレームの外径に合わせてワーク加工用シートを裁断した。
次に、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて、以下のダイシング条件でダイシングを行うことで、シリコンウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズのチップに個片化した。
＜ダイシング条件＞
ウエハの厚さ：１５０μｍ
ブレード：ディスコ社製，製品名「ＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｎ１－５０ ＣＣ」
ブレード回転数：３００００ｒｐｍ
切削速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト：０．０６０ｍｍ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃
ワーク加工用シートをシリコンウエハに貼付してから４時間後および２４時間後に、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ０２」）を用いて、以下のピックアップ条件にてワーク加工用シートからチップをピックアップした。そして、チップのピックアップに要したピン突き上げ量を測定した。結果を表２に示す。
＜ピックアップ条件＞
・ピックアップ方式：４ピン
・ピックアップ速度：５ｍｍ／ｓ
・ピン突き上げ量：５５０～８００μｍ
上記で測定したピン突き上げ量に基づいて、以下の基準によりピックアップ性を評価した。評価結果を表２に示す。
〇：ピン突き上げ量が６００ｍｍ以下
×：ピン突き上げ量が６００ｍｍ超
〔試験例３〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、これを表面抵抗率測定用サンプルとした。当該表面抵抗率測定用サンプルを、温度２３℃、相対湿度５０％ＲＨ下で２４時間調湿したのち、表面層側の面の表面抵抗率（Ω／□）を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用いて印加電圧１００Ｖで測定した。結果を表２に示す。
〔試験例４〕（帯電防止性の評価）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートをＢ４サイズに裁断し、これをサンプルとした。当該サンプルから、１０ｃｍ／ｓの速度で剥離シートを剥離した。剥離直後のサンプルの帯電圧（Ｖ）を、基材側から、帯電圧計（プロスタット社製，製品名「フォールドメーター ＰＦＭ－７１１Ａ」）を用いて測定した。そして、以下の基準に基づいて、帯電防止性を評価した。帯電圧および評価結果を表２に示す。
○：帯電圧が１Ｖ以下
×：帯電圧が１Ｖ超
Figure 2022156391000002
Figure 2022156391000003
表２から明らかなように、実施例で製造したワーク加工用シートは、ピックアップ性および帯電防止性の両方に優れたものであった。
本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができる。
１…ワーク加工用シート
１１…基材
１１１…表面層
１１２…中間層
１１３…裏面層
１２…粘着剤層

Claims (7)

  1. 基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
    前記基材が、前記粘着剤層に対して近位に位置する表面層と、前記粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層と、前記表面層と前記裏面層との間に位置する中間層とを備え、
    前記粘着剤層が、活性エネルギー線非硬化性の粘着剤からなり、
    前記表面層および前記裏面層が、帯電防止剤を含有し、
    前記基材について温度２３℃および相対湿度５０％ＲＨの環境下で引張試験を行ったときの引張伸度２０％および５０％における引張応力が、８ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以下である
    ことを特徴とするワーク加工用シート。
  2. 前記活性エネルギー線非硬化性の粘着剤が、アクリル系粘着剤であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
  3. 前記表面層、前記中間層および前記裏面層のそれぞれが、ポリオフレフィン系樹脂およびオレフィン系熱可塑性エラストマーの少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
  4. 前記中間層が、帯電防止剤を含有していないか、または、
    前記中間層が、前記表面層および前記裏面層の各々よりも少ない含有量（単位：質量％）で帯電防止剤を含有している
    ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  5. 前記帯電防止剤が、高分子型帯電防止剤であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  6. 前記粘着剤層における基材とは反対側の面の表面抵抗率が、１．０×１０１３Ω／□以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
  7. ダイシングシートであることを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
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