JP2023061739A - ワーク加工用シート - Google Patents

Abstract

【課題】帯電防止性を有するとともに、ピックアップ性に優れ、かつ、粘着剤層と基材との密着性にも優れるワーク加工用シートを提供する。【解決手段】基材１１と粘着剤層１２とを備え、基材１１が帯電防止剤を含有し、粘着剤層１２がアクリル系重合体と遊離性エポキシ樹脂とを含有する活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物から形成され、活性エネルギー線硬化後の粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面側からカッターにより切り込みを入れ、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に基づき、カット間隔５ｍｍ、カットライン１１本×１１本としてマス目数１００のクロスカット部を形成し、当該クロスカット部にニチバン社製セロテープ（登録商標）からなる粘着テープを貼付し、上記クロスカット部に貼付された粘着テープを引き剥がした後に残存するマス目の数が９５以上であるワーク加工用シート１。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハから半導体装置を製造する場合、ワークとしての半導体ウエハは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）上に貼付された状態で、裏面研削（バックグラインド）され、次いで、チップに切断（ダイシング）される。その後、洗浄、乾燥、エキスパンディング等を経て、半導体チップはワーク加工用シートからピックアップされ、所定の基板やリードフレーム等にマウンティングされる。

上記の各工程では、ワーク加工用シートの粘着剤層からの剥離シートの剥離時、バックグラインド時、ダイシング時、洗浄時、ピックアップ時などに、剥離、摩擦、接触等によって静電気が発生する。このような静電気は、半導体ウエハ・チップやこれらに形成された回路などが破壊される原因となったり、埃などの異物の付着の原因となったりする。

上記のような静電気の発生を抑制するために、特許文献１は、基材フィルムと光硬化型の粘着剤層とから構成される粘着テープであって、上記基材フィルムの少なくとも片面に導電性高分子を含有する帯電防止層、上記帯電防止層上にベースポリマーの分子内に光硬化性不飽和炭素結合を含有する粘着剤層を有する帯電防止性半導体加工用粘着テープを開示している。

特開２０１１－２１０９４４号公報

ワーク加工用シートの粘着剤層としては、特許文献１のように、活性エネルギー線硬化性の粘着剤からなるものが使用されることが多い。通常、活性エネルギー線硬化性の粘着剤は、活性エネルギー線照射により硬化して、粘着力が著しく低下するため、半導体チップのピックアップ前に活性エネルギー線照射することにより、半導体チップを容易にピックアップすることが可能となる。

ここで、プロセスのインライン化のために、裏面研削直後の半導体ウエハにダイシングシートとしてのワーク加工用シートを貼付することが提案されている。しかしながら、裏面研削直後の半導体ウエハの研削面にワーク加工用シートを貼付すると、密着性が非常に高くなり、上述したように活性エネルギー線照射しても、粘着剤層の粘着力が十分に低下しなくなることがある。この場合、半導体チップのピックアップ不良が発生するという問題が生じる。

上記の問題を解決するために、粘着力を低下させるような成分を粘着剤に添加することも考えられるが、その場合には、粘着剤層と基材との密着性が低下するという問題が生じる。粘着剤層と基材との密着性が低下すると、ピックアップ時に粘着剤層が基材から剥離され、チップ側に付着してしまうこととなる。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、帯電防止性を有するとともに、ピックアップ性に優れ、かつ、粘着剤層と基材との密着性にも優れるワーク加工用シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記基材が、帯電防止剤を含有し、前記粘着剤層が、アクリル系重合体と遊離性エポキシ樹脂とを含有する活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物から形成され、活性エネルギー線硬化後の前記粘着剤層における基材とは反対側の面側からカッターにより切り込みを入れ、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に基づき、カット間隔５ｍｍ、カットライン１１本×１１本としてマス目数１００のクロスカット部を形成し、前記クロスカット部にニチバン社製セロテープ（登録商標）からなる粘着テープを貼付し、前記クロスカット部に貼付された前記粘着テープを引き剥がした後に残存するマス目の数が９５以上であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）においては、基材が帯電防止剤を含有することにより、帯電防止性を有する。また、粘着剤層が遊離性エポキシ樹脂を含有することにより、ピックアップ性に優れたものとなる。特に、当該ワーク加工用シートを裏面研削直後の半導体ウエハ等に貼付した場合であっても、活性エネルギー線照射後に粘着剤層の粘着力が十分に低下し、チップのピックアップを容易に行うことができる。また、上記クロスカット法による碁盤目試験において、マス目の数が９５以上であることにより、粘着剤層と基材との密着性に優れる。これにより、ピックアップ時に粘着剤層が基材から剥離され、チップ側に付着してしまうことを抑制することができる。

上記発明（発明１）においては、活性エネルギー線硬化後の前記粘着剤層における基材とは反対側の面の表面抵抗率が、１．０×１０^１３Ω／□以下であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１，２）においては、前記アクリル系粘着剤組成物における前記遊離性エポキシ樹脂の含有量が、前記アクリル系重合体１００質量部に対し、５質量部以上、４０質量部未満であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１～３）においては、前記アクリル系粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１～４）においては、前記アクリル系粘着剤組成物における前記架橋剤の含有量が、前記アクリル系重合体１００質量部に対し、３質量部以上であることが好ましい（発明５）。

上記発明（発明４，５）においては、前記架橋剤が、トリレンジイソシアネート系架橋剤であることが好ましい（発明６）。

上記発明（発明１～６）においては、前記アクリル系重合体が、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体であり、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体が、当該重合体の主鎖を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを最も多く含むことが好ましい（発明７）。

上記発明（発明１～７）においては、前記基材が、前記粘着剤層に対して近位に位置する表面層と、前記粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層と、前記表面層と前記裏面層との間に位置する中間層とを備え、少なくとも前記表面層が帯電防止剤を含有することが好ましい（発明８）。

上記発明（発明８）においては、前記表面層および前記裏面層が帯電防止剤を含有し、前記中間層が、帯電防止剤を含有していないか、または、前記表面層および前記裏面層の各々よりも少ない含有量（単位：質量％）で、かつ、５質量％未満で帯電防止剤を含有していることが好ましい（発明９）。

上記発明（発明１～９）においては、前記帯電防止剤が、高分子型帯電防止剤であることが好ましい（発明１０）。

上記発明（発明１～１０）に係るワーク加工用シートは、ダイシングシートであることが好ましい（発明１１）。

本発明に係るワーク加工用シートは、帯電防止性を有するとともに、ピックアップ性に優れ、かつ、粘着剤層と基材との密着性にも優れる。

本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。基材は、帯電防止剤を含有し、粘着剤層は、アクリル系重合体と遊離性エポキシ樹脂とを含有する活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物から形成されている。そして、活性エネルギー線硬化後の粘着剤層における基材とは反対側の面側からカッターにより切り込みを入れ、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に基づき、カット間隔５ｍｍ、カットライン１１本×１１本としてマス目数１００のクロスカット部を形成し、クロスカット部にニチバン社製セロテープ（登録商標）からなる粘着テープを貼付し、クロスカット部に貼付された粘着テープを引き剥がした後に残存するマス目の数は、９５以上である。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材が帯電防止剤を含有することにより、帯電防止性を有する。また、粘着剤層が遊離性エポキシ樹脂を含有することにより、ピックアップ性に優れたものとなる。特に、本実施形態に係るワーク加工用シートを裏面研削直後の半導体ウエハ等に貼付した場合であっても、活性エネルギー線照射後に粘着剤層の粘着力が十分に低下し、チップのピックアップを容易に行うことができる。具体的には、突き上げの方式のダイエジェクタ等の装置において、ピンまたはニードルの突き上げ量を小さくしても、チップをピックアップすることができる。これにより、チップが受けるダメージを低減させることができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、上記クロスカット法による碁盤目試験において、マス目の数が９５以上であることにより、粘着剤層と基材との密着性にも優れる。これにより、ピックアップ時に粘着剤層が基材から剥離され、チップ側に付着してしまうことを抑制することができる。

上記粘着剤層と基材との密着性の観点から、上記クロスカット法によるマス目の数は、９５以上であり、９６以上であることが好ましく、９７以上であることがより好ましく、特に９８以上であることが好ましく、さらには９９以上であることが好ましく、１００であることが最も好ましい。なお、粘着剤層に対する活性エネルギー線の照射量は、粘着剤層が十分に硬化する照射量であり、具体的には、後述する試験例に示す通りである。

１．ワーク加工用シートの構成
図１には、本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図が示される。図１に示されるワーク加工用シート１は、基材１１と、基材１１における片面側に積層された粘着剤層１２とを備える。

１－１．粘着剤層
本実施形態における粘着剤層１２は、アクリル系重合体と遊離性エポキシ樹脂とを含有する活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物から形成される。当該アクリル系粘着剤組成物は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。

活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物は、エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を主成分とするものであってもよいし、非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体（エネルギー線硬化性を有しないアクリル系重合体）と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体と非エネルギー線硬化性のアクリル系重合体との混合物であってもよいし、エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体と少なくとも１つ以上のエネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし、それら３種の混合物であってもよい。

本実施形態では、上記の中でも、活性エネルギー線照射後に粘着力が低下し易い、活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体を使用することが好ましい。すなわち、上記アクリル系重合体は、活性エネルギー線硬化性を有するアクリル系重合体であることが好ましく、具体的には、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（以下「活性エネルギー線硬化型重合体」という場合がある。）であることが好ましい。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルの両方を意味する。他の類似用語も同様である。また、「重合体」には「共重合体」の概念も含まれるものとする。

（１）各成分
（１－１）活性エネルギー線硬化型重合体
活性エネルギー線硬化型重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系重合体と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られるものであることが好ましい。

上記アクリル系重合体は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。

上記アクリル系重合体の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。後述するように、架橋剤としてはイソシアネート系架橋剤を使用することが好ましいため、上記の官能基含有モノマーの中でも、イソシアネート系架橋剤との反応性に優れるヒドロキシ基含有モノマーが好ましい。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記アクリル系重合体を構成する（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が１～７である（メタ）アクリル酸アルキルエステルがより好ましく、特にアルキル基の炭素数が１～６である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、さらにはアルキル基の炭素数が１～５である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が１～４である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが最も好ましい。上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記アクリル系重合体（活性エネルギー線硬化型重合体の主鎖）は、アルキル基の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位として最も多く含むことが好ましい。アルキル基の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構成単位として最も多く含むことにより、得られる粘着剤層１２と基材１１との密着性が向上し、前述したクロスカット法によるマス目が９５以上となり易い。

アルキル基の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、具体的には、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレートおよびブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらの中でも、メチルメタクリレートおよびｎ－ブチルアクリレートを組み合せて用いることが特に好ましい。

上記アクリル系重合体は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１０質量％以上含有することが好ましく、１５質量％以上含有することがより好ましく、特に２０質量％以上含有することが好ましく、さらには２５質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、４０質量％以下含有することが好ましく、特に３５質量％以下含有することが好ましく、さらには３０質量％以下含有することが好ましい。

また、上記アクリル系重合体は、上記（メタ）アクリル酸エステルまたはその誘導体から導かれる構成単位を、５５質量％以上含有することが好ましく、６０質量％以上含有することがより好ましく、特に６５質量％以上含有することが好ましく、さらには７０質量％以上含有することが好ましい。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、９０質量％以下含有することが好ましく、８５質量％以下含有することがより好ましく、特に８０質量％以下含有することが好ましく、さらには７５質量％以下含有することが好ましい。

アクリル系共重合体は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。

上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系重合体を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物と反応させることにより、活性エネルギー線硬化型重合体が得られる。

不飽和基含有化合物が有する官能基は、アクリル系重合体が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系重合体が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系重合体が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。

また、上記不飽和基含有化合物には、エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。上記の中でも、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネートが特に好ましい。

上記不飽和基含有化合物は、上記アクリル系重合体の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは５０～９５モル％、特に好ましくは６０～９３モル％、さらに好ましくは７０～９０モル％の割合で用いられる。

アクリル系重合体と不飽和基含有化合物との反応においては、アクリル系重合体が有する官能基と不飽和基含有化合物が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系重合体中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系重合体中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化型重合体が得られる。

このようにして得られる活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～２００万であることが好ましく、２０万～１５０万であることがより好ましく、特に３０万～１００万であることが好ましく、さらには４０万～８０万であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

（１－２）架橋剤
前述した通り、上記アクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有することが好ましい。この架橋剤は、活性エネルギー線硬化型重合体が有する官能基と反応し、当該活性エネルギー線硬化型重合体を架橋する。これにより、粘着剤の凝集力を高め、所望の粘着力を得ることができる。架橋剤の中でも、イソシアネート系架橋剤が好ましく、特にトリレンジイソシアネート系架橋剤またはキシリレンジイソシアネート系架橋剤が好ましく、さらにはトリレンジイソシアネート系架橋剤が好ましい。トリレンジイソシアネート系架橋剤によれば、粘着物性が変動し難く、得られる粘着剤層１２と基材１１、特に帯電防止剤を含有する基材１１との密着性が向上する。その結果、前述したクロスカット法によるマス目が９５以上となり易い。

アクリル系重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）１００質量部に対する架橋剤（特にトリレンジイソシアネート系架橋剤）の配合量は、３質量部以上であることが好ましく、３質量部超であることがより好ましく、特に４質量部以上であることが好ましく、さらには４．３質量部以上であることが好ましい。また、上記配合量は、１０質量部以下であることが好ましく、特に８質量部以下であることが好ましく、さらには６．５質量部以下であることが好ましい。架橋剤の配合量が上記範囲にあることで、得られる粘着剤層１２が基材１１に対してより優れた密着性を示すものとなる。

（１－３）遊離性エポキシ樹脂
本実施形態における遊離性エポキシ樹脂は、活性エネルギー線硬化型重合体とは実質的に未反応の状態で粘着剤層１２中に含まれる。こうした遊離性エポキシ樹脂が粘着剤層１２中に含まれることにより、ワークと粘着剤層１２との界面に、当該遊離性エポキシ樹脂による膜が形成され、ワークと粘着剤層１２との相互作用が比較的小さくなる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シート１を裏面研削直後の半導体ウエハ等に貼付した場合であっても、活性エネルギー線照射後に粘着剤層１２の粘着力が十分に低下し、チップのピックアップを容易に行うことができる。

本実施形態における遊離性エポキシ樹脂としては、分子内に少なくとも１個のエポキシ基を有する化合物が挙げられ、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、ビフェニル型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型のエポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂には、低極性結合基を介して柔軟性骨格が導入されていることが好ましい。遊離性エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

本実施形態における遊離性エポキシ樹脂は、エポキシ基が残存したまま粘着剤層１２中に含まれることが好ましい。また、本実施形態における遊離性エポキシ樹脂は、活性エネルギー線硬化型重合体との反応性が不活性であることが好ましく、それゆえ、アミノ基等のエポキシ基を活性化させるような官能基を有しない化合物であることが好ましい。

本実施形態における遊離性エポキシ樹脂の分子量は、比較的低いことが好ましい。具体的には、３００～２０００であることが好ましく、特に３５０～１５００であることが好ましく、さらには４００～１０００であることが好ましい。遊離性エポキシ樹脂の分子量が上記範囲にあることにより、ワークと粘着剤層１２との界面に、当該遊離性エポキシ樹脂による膜がより形成され易くなり、チップのピックアップ性がより優れたものとなる。

本実施形態のアクリル系粘着剤組成物における遊離性エポキシ樹脂の含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対し、５質量部以上であることが好ましく、８質量部以上であることがより好ましく、特に１０質量部以上であることが好ましく、さらには１２質量部以上であることが好ましい。これにより、遊離性エポキシ樹脂によるピックアップ性がより優れたものとなる。また、遊離性エポキシ樹脂の含有量は、アクリル系重合体１００質量部に対し、４０質量部未満であることが好ましく、３５質量部以下であることがより好ましく、特に３０質量部以下であることが好ましく、さらには２７質量部以下であることが好ましい。これにより、粘着剤層１２と基材１１との密着性が低下することを抑制することができ、前述したクロスカット法によるマス目が９５以上となり易い。

（１－４）光重合開始剤
アクリル系重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）を硬化させるためのエネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を添加することが好ましく、この光重合開始剤の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。

光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

光重合開始剤は、アクリル系重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）１００質量部に対して、０．１～１０質量部、特には０．５～６質量部の範囲の量で用いられることが好ましい。

（１－５）その他の成分
本実施形態におけるアクリル系粘着剤組成物においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、非エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分、重合性分岐重合体等が挙げられる。なお、本実施形態におけるアクリル系粘着剤組成物は、エポキシ硬化剤は含有しないことが好ましい。

（２）粘着剤層の厚さ
本実施形態における粘着剤層１２の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましく、特に４μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。また、粘着剤層１２の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、特に２０μｍ以下であることが好ましく、さらには１０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層１２の厚さが上記の範囲にあることで、本実施形態に係るワーク加工用シート１は所望の粘着性を発揮する。

１－２．基材
本実施形態における基材１１は、図１に示されるように、粘着剤層１２に対して近位に位置する表面層１１１と、粘着剤層１２に対して遠位に位置する裏面層１１３と、表面層１１１と裏面層１１３との間に位置する中間層１１２とを備える。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、単層構造や二層構造であってもよい。

本実施形態における基材１１においては、少なくとも表面層１１１が帯電防止剤を含有することが好ましく、特に表面層１１１および裏面層１１３が帯電防止剤を含有することが好ましい。これにより、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、優れた帯電防止性を有するものとなる。そのため、ワーク加工用シート１から剥離シートやワークを分離する際における剥離帯電を良好に抑制することができる。さらには、ワーク加工用シート１上のワークの洗浄および乾燥を行った後、スピナーテーブルからワーク加工用シート１を引き離した際における剥離帯電も良好に防止することができる。

（１）表面層
本実施形態に係るワーク加工用シート１において、表面層１１１は帯電防止剤を含有することが好ましい。これにより、優れた帯電防止性が得られる。なお、帯電防止剤はダイシング時に切削片発生の原因となるが、表面層１１１の厚さを薄くするとともに、中間層１１２が帯電防止剤を含有しないか、もしくは中間層１１２における帯電防止剤の含有量を少なくすることにより、基材１１全体が帯電防止剤を含有する場合よりも、切削片の発生を相当少なくすることができる。

本実施形態における帯電防止剤は特に限定されず、公知のものを使用することができる。帯電防止剤の例としては、低分子型帯電防止剤や高分子型帯電防止剤等が挙げられるが、形成された層からブリードアウトが生じ難いという観点から、高分子型帯電防止剤が好ましい。なお、表面層１１１が高分子型帯電防止剤を含有すると、ピックアップ性がより優れたものとなる。この理由は必ずしも定かではないが、高分子型帯電防止剤が何等かの添加剤としての効果を発揮していると考えられる。

高分子型帯電防止剤としては、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルポリオレフィンブロック共重合体など、ポリエーテルユニットを有する共重合体が挙げられ、これら共重合体にはアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩などの金属塩や、イオン液体が含まれていてもよい。

表面層１１１中における帯電防止剤の含有量は、３質量％以上であることが好ましく、特に５質量％以上であることが好ましく、さらには１０質量％以上であることが好ましい。これにより、帯電防止性がより優れたものとなる。また、当該含有量は、４０質量％以下であることが好ましく、特に３５質量％以下であることが好ましく、さらには３０質量％以下であることが好ましい。これにより、基材１１の機械的物性を良好に維持することができる。

表面層１１１を構成する帯電防止剤以外の材料としては、オレフィン系熱可塑性エラストマー（以下、「オレフィン系エラストマー」という場合がある。）およびポリオレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、少なくともオレフィン系エラストマーを含有し、所望によりさらにポリオレフィン系樹脂を含有することが好ましい。これらの成分によれば、ピックアップ性がより優れたものとなる。なお、「オレフィン系エラストマー」は、オレフィンまたはその誘導体（オレフィン系化合物）に由来する構造単位を含む共重合体であって、常温を含む温度域ではゴム状の弾性を有するとともに、熱可塑性を有する材料である。

オレフィン系エラストマーの例としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・α－オレフィン共重合体、ブテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・プロピレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・ブテン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・ブテン・α－オレフィン共重合体およびエチレン・プロピレン・ブテン・α－オレフィン共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むものが挙げられる。これらの中でも、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。

表面層１１１中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、特に３５質量％以上であることが好ましく、さらには４０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、８０質量％以下であることが好ましく、特に７５質量％以下であることが好ましく、さらには７０質量％以下であることが好ましい。表面層１１１中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、基材１１の柔軟性が良好になり、ピックアップ性がより優れたものとなる。

表面層１１１は、ポリオレフィン系樹脂を含有することにより、製膜時の製膜性や、チッピング抑制の点で優れる。なお、本明細書において、ポリオレフィン系樹脂とは、オレフィンを単量体とするホモポリマーもしくはコポリマー、またはオレフィンとオレフィン以外の分子とを単量体とするコポリマーであって、重合後の樹脂におけるオレフィン単位に基づく部分の質量比率が１．０質量％以上である樹脂をいう。

ポリオレフィン系樹脂は、所望の効果が得られるものであれば、特に限定されない。ポリオレフィン系樹脂を構成する高分子は直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、芳香環、脂肪族環を有していてもよい。

ポリオレフィン系樹脂を構成するオレフィン単量体としては、炭素数２～８のオレフィン単量体、炭素数３～１８のα－オレフィン単量体、環状構造を有するオレフィン単量体などが例示される。炭素数２～８のオレフィン単量体としては、エチレン、プロピレン、２－ブテン、オクテンなどが例示される。炭素数３～１８のα－オレフィン単量体としては、プロピレン、１－ブテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－オクタデセンなどが例示される。環状構造を有するオレフィン単量体としては、ノルボルネン、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエンおよびテトラシクロドデセンならびにこれらの誘導体などが例示される。

ポリオレフィン系樹脂は、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。

上記ポリオレフィン系樹脂の具体例の中でも、エチレンを主な重合単位として含むポリエチレンおよびプロピレンを主な重合単位として含むポリプロピレンの少なくとも一方を使用することが好ましい。

上記ポリプロピレンとしては、一般的には、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレンおよびブロックポリプロピレンが挙げられる。これらは、１種を単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。本実施形態では、エキスパンド性の観点から、ランダムポリプロピレンを使用することが好ましい。

ポリオレフィン系樹脂がポリエチレンを含有する場合には、ポリエチレンは、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンおよび直鎖状低密度ポリエチレンのいずれであってもよいし、これらの２種以上の混合物であってもよい。

表面層１１１中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、製膜性およびチッピング抑制の観点から、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、柔軟性によるピックアップ性の観点から、４５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには３５質量％以下であることが好ましい。

表面層１１１は、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。そのような成分の例としては、難燃剤、可塑剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、表面層１１１が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。

（２）中間層
本実施形態において、中間層１１２を構成する材料としては、特に限定されないが、オレフィン系エラストマーおよびポリオフレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有することが好ましく、少なくともオレフィン系エラストマーを含有し、所望によりさらにポリオレフィン系樹脂を含有することがより好ましく、特に、少なくともオレフィン系エラストマーを含有し、所望によりさらにポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーを含有することが好ましい。これらの成分によれば、基材１１の柔軟性が良好になり、ピックアップ性がより優れたものとなる。特に、中間層１１２がスチレン系エラストマーを含有すると、柔軟性によるピックアップ性がより優れたものとなる。

好ましいオレフィン系エラストマー、ポリオレフィン系樹脂およびスチレン系エラストマーは、それぞれ表面層１１１にて例示したものと同様である。

中間層１１２中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、柔軟性によるピックアップ性がより優れたものとなる。

中間層１１２中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには３５質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるポリオレフィン系樹脂の含有量が上記の範囲にあることにより、柔軟性によるピックアップ性がより優れたものとなる。

中間層１１２中におけるスチレン系エラストマーの含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に１５質量％以上であることが好ましく、さらには２０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、４５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには３５質量％以下であることが好ましい。中間層１１２中におけるスチレン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、柔軟性によるピックアップ性がより優れたものとなる。

ここで、中間層１１２も帯電防止剤を含有してよいものの、切削片の発生を抑制し易いという観点からは、中間層１１２は、帯電防止剤を含有しないことが好ましい。中間層１１２が帯電防止剤を含有する場合には、中間層１１２は、表面層１１１および裏面層１１３およびよりも少ない含有量（単位：質量％）で帯電防止剤を含有することが好ましい。その含有量は、具体的には、中間層１１２中、５質量％未満であることが好ましく、３質量％未満であることがより好ましく、特に１質量％未満であることが好ましく、０質量％であることが最も好ましい。中間層１１２が帯電防止剤を含有する場合、その含有量の下限値は、例えば、０．０１質量％以上である。上記のように、帯電防止剤を含有しないか、またはその含有量が少ない中間層１１２が表面層１１１（好ましくは薄層）の下に存在することにより、基材全体が帯電防止剤を含有する場合よりも、切削片の発生を相当少なくすることができる。

中間層１１２は、表面層１１１と同様に、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。

（３）裏面層
本実施形態において、裏面層１１３は帯電防止剤を含有することが好ましい。これにより、より優れた帯電防止性が得られる。一方、前述した通り、帯電防止剤はダイシング時に切削片発生の原因となるが、通常、ダイシングブレードは裏面層１１３まで届かないため、裏面層１１３が帯電防止剤を含有していても、切削片発生の原因とはならない。

裏面層１１３における帯電防止剤としては、表面層１１１における帯電防止剤と同様のものを使用することができる。

裏面層１１３中における帯電防止剤の含有量は、１０質量％以上であることが好ましく、特に２０質量％以上であることが好ましく、さらには３０質量％以上であることが好ましい。これにより、良好な帯電防止性を発揮し易いものとなる。また、当該含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、特に４５質量％以下であることが好ましく、さらには４０質量％以下であることが好ましい。これにより、基材１１の機械的物性を良好に維持することができる。

裏面層１１３を構成する帯電防止剤以外の材料としては、前述した引張物性が満たされる限り、特に限定されないが、オレフィン系エラストマーおよびポリオフレフィン系樹脂の少なくとも１種を含有することが好ましく、特に、少なくともオレフィン系エラストマーを含有することが好ましい。これにより、基材１１の柔軟性が良好になり、ピックアップ性がより優れたものとなる。

好ましいオレフィン系エラストマーは、表面層１１１にて例示したものと同様である。

裏面層１１３中におけるオレフィン系エラストマーの含有量は、３０質量％以上であることが好ましく、特に３５質量％以上であることが好ましく、さらには４０質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、８５質量％以下であることが好ましく、特に８０質量％以下であることが好ましく、さらには７５質量％以下であることが好ましい。裏面層１１３中におけるオレフィン系エラストマーの含有量が上記の範囲にあることにより、柔軟性によるピックアップ性が優れたものとなる。

なお、裏面層１１３は、熱可塑性エラストマーとして、スチレン系エラストマーを含有しないことが好ましい。スチレン系エラストマーを含有すると、製膜時にブロッキングを起こしたり、ピックアップ性に影響したりする可能性がある。裏面層１１３がスチレン系エラストマーを含有するとしても、その含有量は、２質量％以下であることが好ましく、特に１質量％以下であることが好ましい。

裏面層１１３は、表面層１１１および中間層１１２と同様に、上述した成分以外のその他の成分、例えば、一般的なワーク加工用シートの基材に用いられる成分を含有してもよい。

（４）基材の表面処理
基材１１における粘着剤層１２が積層される面には、当該粘着剤層１２との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、粗面化処理（マット加工）等の表面処理が施されてもよい。粗面化処理としては、例えば、エンボス加工法、サンドブラスト加工法等が挙げられる。これらの中でも、コロナ処理を施すことが好ましい。

（５）基材の製法
本実施形態における基材１１の製造方法は特に限定されず、例えば、Ｔダイ法、丸ダイ法等の溶融押出法；カレンダー法；乾式法、湿式法等の溶液法などを使用することができる。これらの中でも、効率良く基材を製造する観点から、溶融押出法を採用することが好ましく、特にＴダイ法を採用することが好ましい。

また、基材１１を溶融押出法により製造する場合、各層を構成する成分をそれぞれ混練し、得られた混練物から直接、または一旦ペレットを製造したのち、公知の押出機を用いて、複数層を同時に押し出して（共押出して）製膜すればよい。

（６）厚さ
本実施形態における表面層１１１の厚さは、１０μｍ以下であることが好ましく、特に８μｍ以下であることが好ましく、さらには４μｍ以下であることが好ましい。このように、粘着剤層１２に対して近位に位置する表面層１１１の厚さが薄いことにより、所望の帯電防止性を発揮しながら、切削片の発生を良好に抑制することができる。

また、表面層１１１の厚さは、０．５μｍ以上であることが好ましく、特に１μｍ以上であることが好ましく、さらには２μｍ以上であることが好ましい。これにより、帯電防止性を良好に発揮し易くなるとともに、ピックアップ性がより優れたものとなる。

本実施形態における中間層１１２の厚さは、４０μｍ以上であることが好ましく、特に５０μｍ以上であることが好ましく、さらには６０μｍ以上であることが好ましい。これにより、ワーク加工用シート１が適度な強度を有し易いものとなり、ワーク加工用シート１上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。中間層１１２の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に９０μｍ以下であることが好ましく、さらには８０μｍ以下であることが好ましい。

本実施形態における裏面層１１３の厚さは、２μｍ以上であることが好ましく、特に４μｍ以上であることが好ましく、さらには８μｍ以上であることが好ましい。裏面層１１３が帯電防止剤を含有する場合、上記の厚さにより、ワーク加工用シート１の帯電防止性がより優れたものとなる。また、裏面層１１３の厚さは、４０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２５μｍ以下であることが好ましい。

本実施形態における基材１１全体としての厚さは、５０μｍ以上であることが好ましく、特に６０μｍ以上であることが好ましく、さらには７０μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１４０μｍ以下であることが好ましく、特に１２０μｍ以下であることが好ましく、さらには１００μｍ以下であることが好ましい。基材１１全体としての厚さが上記範囲にあることにより、ワーク加工用シート１上に固定されるワークを良好に支持し易いものとなる。

１－３．剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。

上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。

上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、１６μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。

１－４．その他
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層１２とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。

また、本実施形態に係るワーク加工用シート１では、粘着剤層１２における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層１２とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。

２．ワーク加工用シートの物性
本実施形態に係るワーク加工用シート１では、活性エネルギー線硬化後の粘着剤層１２における基材１１とは反対側の面（粘着面）の表面抵抗率が、１．０×１０^１３Ω／□以下であることが好ましく、特に１．０×１０^１２Ω／□以下であることが好ましい。これにより、本実施形態に係るワーク加工用シート１は優れた帯電防止性を有するということができる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば、１．０×１０^８Ω／□以上であってよく、特に１．０×１０^９Ω／□以上であってよい。なお、本明細書における表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。

３．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１の製造方法は、例えば、剥離シート上に粘着剤層１２を形成した後、当該粘着剤層１２における剥離シートとは反対側の面に基材１１における表面層１１１側の面を積層することで、ワーク加工用シート１を得ることが好ましい。

上述した粘着剤層１２の形成は、例えば、粘着剤層１２を形成するための粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層１２を形成することができる。

上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層１２を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層１２を保護していてもよい。

粘着剤層１２を形成するためのアクリル系粘着剤組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層１２内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層１２と基材１１とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

４．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シート１は、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シート１の粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート１上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。

本実施形態に係るワーク加工用シート１は、前述した通り、ピックアップ性に優れるため、少なくともピックアップ工程を含む工程で使用されるシートであることが好ましい。例えば、ダイシングからピックアップまで使用されるダイシングシートであってもよいし、ダイシングして得られたチップが転写され、ピックアップに使用される転写シートであってもよい。

上記のピックアップ前、すなわち、ワーク加工用シート１上にてワークの加工が完了し、加工後のワーク（チップ）をワーク加工用シート１から分離（ピックアップ）する前には、本実施形態に係るワーク加工用シート１における粘着剤層１２に対し、活性エネルギー線を照射して粘着剤層１２を硬化させ、粘着力を低下させることが好ましい。

活性エネルギー線としては、例えば、電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを使用でき、具体的には、紫外線や電子線などを使用することができる。特に、取扱いが容易な紫外線が好ましい。紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等によって行うことができ、紫外線の照射量は、照度が５０ｍＷ／ｃｍ^２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。また、光量は、５０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、特に８０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましく、さらには１５０ｍＪ／ｃｍ^２以上であることが好ましい。また、光量は、１００００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、特に５０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、さらには２０００ｍＪ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。一方、電子線の照射は、電子線加速器等によって行うことができ、電子線の照射量は、１０ｋｒａｄ以上、１０００ｋｒａｄ以下が好ましい。

本実施形態に係るワーク加工用シート１は、前述した通り、表面層１１１および中間層１１２の材料および厚さを適宜選定することにより、ダイシング時に切削片の発生を良好に抑制することができる。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、上述したワーク加工用シートの中でも、特にダイシングシートとして使用することが好適である。

さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、前述した通り、優れた帯電防止性を有する。本実施形態に係るワーク加工用シート１は、剥離シートを分離する際や、ワークを分離する際の剥離帯電を抑制することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、スピナーテーブルにワーク加工用シートを固定した状態で、チップの洗浄および乾燥を行った後、スピナーテーブルからワーク加工用シートを引き離す際における剥離帯電も効果的に抑制することができる。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シート１は、このような洗浄・乾燥にも好適に使用することができる。

本実施形態に係るワーク加工用シート１は、特に、裏面研削直後の半導体ウエハに貼付し、ダイシングし、その後ピックアップする用途に適している。かかる用途でも、チップのピックアップを容易に行うことができる。

なお、本実施形態に係るワーク加工用シート１が前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シート１は、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シート１が前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シート１は、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、本実施形態に係るワーク加工用シート１における基材１１と粘着剤層１２との間、または基材１１における粘着剤層１２とは反対側の面には、他の層が積層されていてもよい。また、表面層１１１における中間層１１２とは反対側の面、表面層１１１と中間層１１２との間、中間層１１２と裏面層１１３との間、および、裏面層１１３における中間層１１２とは反対側の面には、それぞれ他の層が積層されていてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）基材の作製
ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック ＦＸ３Ｂ」）３０質量部、オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）４５質量部、および高分子型帯電防止剤（三洋化成社製，製品名「ペレクトロンＰＶＬ」）２５質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、表面層用のペレットを得た。

また、ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック ＦＸ３Ｂ」）２８質量部、オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）３９質量部、およびスチレン系エラストマーとしてのスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製，製品名「タフテックＨ１０４１」，スチレン比率：３０質量％）３３質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、中間層用ペレットを得た。

さらに、オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）７０質量部、および高分子型帯電防止剤（三洋化成社製，製品名「ペレクトロンＰＶＬ」）３０質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、裏面層用のペレットを得た。

上記の通り得られた３種のペレットを用いて、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって共押出成形し、厚さ２μｍの表面層と厚さ６４μｍの中間層と厚さ１４μｍの裏面層とが順に積層されてなる厚さ８０μｍの３層構造の基材を得た。

（２）アクリル系粘着剤組成物の調製
アクリル酸ｎ－ブチル（ＢＡ）６０質量部と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）１０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）３０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。続いて、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して９０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を添加するとともに、スズ含有触媒としてのジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１３質量部の量で添加した。その後、５０℃で４８時間反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。

上記で得られた、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）４．５質量部と、遊離性エポキシ樹脂としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ基を末端に２つ有し、低極性結合基を介して柔軟性骨格が導入されている）（ＤＩＣ社製，製品名「エピクロン ＥＸＡ－４８５０－１５０」，分子量：９００）２０質量部と、光重合開始剤としての２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製，製品名「オムニラッド１２７」）３質量部とを溶媒中で混合し、アクリル系粘着剤組成物の塗布液を得た。

（３）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、上記工程（２）で得られたアクリル系粘着剤組成物の塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。

（４）粘着シートの作製
上記工程（１）で得られた基材における表面層側の面にコロナ処理を施し、当該表面層側の面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下にて２週間保管した。

ここで、前述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔実施例２～４，比較例１～４〕
アクリル系粘着剤組成物の組成を表１に記載の通り変更した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを作製した。

ここで、実施例４における活性エネルギー線硬化型重合体としては、以下のようにして調製したものを使用した。アクリル酸ｎ－ブチル（ＢＡ）５０質量部と、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）３０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。続いて、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して９０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を添加するとともに、スズ含有触媒としてのジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１３質量部の量で添加した。その後、５０℃で４８時間反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量を前述の方法によって測定したところ、５０万であった。

また、比較例２における活性エネルギー線硬化型重合体としては、以下のようにして調製したものを使用した。アクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）４５質量部と、酢酸ビニル（ＶＡｃ）３５質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）２０質量部とを、溶液重合法により重合させて、（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。続いて、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して８０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を添加するとともに、スズ含有触媒としてのジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を、上記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１３質量部の量で添加した。その後、５０℃で４８時間反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量を前述の方法によって測定したところ、５０万であった。

〔実施例５〕
ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ社製，製品名「ノバテック ＦＸ３Ｂ」）２４質量部、オレフィン系エラストマー（日本ポリプロ社製，製品名「ウェルネクス ＲＦＸ４Ｖ」）３３質量部、スチレン系エラストマーとしてのスチレン－エチレン－ブチレン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製，製品名「タフテックＨ１０４１」，スチレン比率：３０質量％）２８質量部、および高分子型帯電防止剤（三洋化成社製，製品名「ペレクトロンＰＶＬ」）１５質量部を、各々乾燥させた後、二軸混錬機にて混錬することで、中間層用ペレットを得た。

中間層用ペレットとして上記のものを使用する以外、実施例１と同様にして基材を作製した。そして、当該基材を使用して、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを作製した。

〔比較例５〕
実施例１と同様の装置を使用して、単層のエチレン－メタクリル酸共重合体（三井・ダウポリケミカル社製，製品名「ニュクレル Ｎ０９０３ＨＣ」）からなるフィルム（厚さ：８０μｍ）を作製した。得られたフィルムにおける粘着剤層積層側の面に、１０ｋＧｙの電子線を２．２秒ずつ、２回照射したものを基材とした。この基材を使用し、アクリル系粘着剤組成物の組成を表１に記載の通り変更した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。なお、活性エネルギー線硬化型重合体としては、比較例２と同じものを使用した。

〔試験例１〕（基材／粘着剤層の密着性評価）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを、ミラーウエハのミラー面に、剥離シート側が当該ミラー面に接触するように載置した。当該ワーク加工用シートの粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。

次いで、上記ワーク加工用シートの粘着剤層（硬化後）における基材とは反対側の面（露出面）側からカッターにより切り込みを入れ、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に基づき、カット間隔５ｍｍ、カットライン１１本×１１本としてマス目数１００のクロスカット部を形成した。そして、クロスカット部にニチバン社製セロテープ（登録商標）からなる粘着テープを貼付し、当該クロスカット部に貼付された粘着テープを引き剥がした。粘着テープ引き剥がし後に残存するマス目の数をｘとして、残存率をｘ／１００で表した。ｘ／１００の値が９５／１００以上の場合に、基材と粘着剤層との密着性が優れると判断することができる。結果を表２に示す。

〔試験例２〕（ピックアップ性の評価）
グラインダー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）にて＃２０００で１５０μｍまで研削した、研削直後のシリコンウエハを用意した。

実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離した後、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、露出した粘着剤層の露出面を、上記シリコンウエハの研削面に貼付した。なお、ワーク加工用シートのシリコンウエハへの貼付は、シリコンウエハの研削完了から１５分以内に行った。続いて、ワーク加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。さらに、リングフレームの外径に合わせてワーク加工用シートを裁断した。

次に、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ－６３６２」）を用いて、以下のダイシング条件でダイシングを行うことで、シリコンウエハを１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズのチップに個片化した。
＜ダイシング条件＞
ウエハの厚さ：１５０μｍ
ブレード：ディスコ社製，製品名「ＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｎ１－９０ＣＣ」
ブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
切削速度：６０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト：０．０６０ｍｍ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃

ワーク加工用シートをシリコンウエハの研削面に貼付してから４８時間後、当該ワーク加工用シートの粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。

次いで、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ Ｄ５１０」）を用いて、以下のピックアップ条件にてワーク加工用シートからチップをピックアップした。
＜ピックアップ条件＞
・ピックアップ方式：４ピン
・ピン突き上げ速度：５ｍｍ／ｓ
・ピン突き上げ量：１００～８００μｍ

チップのピックアップに要したピン突き上げ量を、表２に示す。この突き上げ量が４００μｍ以下の場合に、ピックアップ性に優れると判断することができる。

〔試験例３〕（切削片抑制効果の評価）
実施例および比較例で製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離した後、テープマウンター（リンテック社製，製品名「Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００ｍ／１２」）を用いて、露出した粘着剤層の露出面を、８インチのシリコンウエハの片面に貼付した。続いて、ワーク加工用シートにおける上記露出面の周縁部（シリコンウエハとは重ならない位置）に、ダイシング用リングフレームを付着させた。さらに、リングフレームの外径に合わせてワーク加工用シートを裁断した。

その後、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて、以下のダイシング条件でダイシングを行うことで、シリコンウエハを、０．８ｍｍ×２０ｍｍのサイズを有するチップに個片化した。
＜ダイシング条件＞
ウエハの厚さ：１００μｍ
ブレード：以下のＺ１およびＺ２，ともにディスコ社製
Ｚ１：製品名「ＺＨ０５－ＳＤ３５００－Ｎ１－５０ ＤＦ０１」
Ｚ２：製品名「ＺＨ０５－ＳＤ３０００－Ｎ１－５０ ＥＤ」
ブレード回転数
Ｚ１：５００００ｒｐｍ
Ｚ２：３５０００ｒｐｍ
切削速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト
Ｚ１：０．１３５ｍｍ
Ｚ２：０．０５５ｍｍ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃

ダイシング後、得られたチップ１０００個の表面を、外観検査装置（Ｃａｍｔｅｋ社製，製品名「Ｅａｇｌｅ」)を用いて観察し、切削片数を計測した。そして、１チップ当たりの切削片数（＝切削片発生頻度）を算出した。

そして、以下の基準に基づいて、切削片抑制効果（耐切削性）を評価した。評価結果を表２に示す。
〇：切削片発生頻度が０．００２未満であった。
×：切削片発生頻度が０．００２以上であった。

〔試験例４〕（表面抵抗率の測定）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを１００ｍｍ×１００ｍｍに裁断し、これを表面抵抗率測定用サンプルとした。当該表面抵抗率測定用サンプルにおける粘着剤層に対し、基材を介して、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００」）を用いて紫外線（ＵＶ）を照射し（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）、粘着剤層を硬化させた。当該ＵＶ照射後の表面抵抗率測定用サンプルを２３℃、５０％相対湿度下で２４時間調湿したのち、剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層側の面（粘着面）の表面抵抗率（Ω／□）を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用いて印加電圧１００Ｖで測定した。結果を表２に示す。

表２から分かるように、実施例で製造したワーク加工用シートは、優れた帯電防止性を有するとともに、研削直後のシリコンウエハに使用した場合でもピックアップ性に優れ、かつ、粘着剤層と基材との密着性にも優れるものであった。また、実施例１～４で製造したワーク加工用シート（基材の中間層に帯電防止剤が含まれていない）は、耐切削性にも優れるものであった。

本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができる。

１…ワーク加工用シート
１１…基材
１１１…表面層
１１２…中間層
１１３…裏面層
１２…粘着剤層

Claims (11)

1. 基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
   前記基材が、帯電防止剤を含有し、
   前記粘着剤層が、アクリル系重合体と遊離性エポキシ樹脂とを含有する活性エネルギー線硬化性のアクリル系粘着剤組成物から形成され、
   活性エネルギー線硬化後の前記粘着剤層における基材とは反対側の面側からカッターにより切り込みを入れ、ＪＩＳ Ｋ５６００－５－６：１９９９のクロスカット法に基づき、カット間隔５ｍｍ、カットライン１１本×１１本としてマス目数１００のクロスカット部を形成し、前記クロスカット部にニチバン社製セロテープ（登録商標）からなる粘着テープを貼付し、前記クロスカット部に貼付された前記粘着テープを引き剥がした後に残存するマス目の数が９５以上である
   ことを特徴とするワーク加工用シート。
2. 活性エネルギー線硬化後の前記粘着剤層における基材とは反対側の面の表面抵抗率が、１．０×１０^１３Ω／□以下であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
3. 前記アクリル系粘着剤組成物における前記遊離性エポキシ樹脂の含有量が、前記アクリル系重合体１００質量部に対し、５質量部以上、４０質量部未満であることを特徴とする請求項１または２に記載のワーク加工用シート。
4. 前記アクリル系粘着剤組成物が、架橋剤を含有することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
5. 前記アクリル系粘着剤組成物における前記架橋剤の含有量が、前記アクリル系重合体１００質量部に対し、３質量部以上であることを特徴とする請求項４に記載のワーク加工用シート。
6. 前記架橋剤が、トリレンジイソシアネート系架橋剤であることを特徴とする請求項４または５に記載のワーク加工用シート。
7. 前記アクリル系重合体が、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体であり、
   前記（メタ）アクリル酸エステル重合体が、当該重合体の主鎖を構成するモノマー単位として、アルキル基の炭素数が１～４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを最も多く含む
   ことを特徴とする請求項１～６のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
8. 前記基材が、前記粘着剤層に対して近位に位置する表面層と、前記粘着剤層に対して遠位に位置する裏面層と、前記表面層と前記裏面層との間に位置する中間層とを備え、
   少なくとも前記表面層が帯電防止剤を含有する
   ことを特徴とする請求項１～７のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
9. 前記表面層および前記裏面層が帯電防止剤を含有し、
   前記中間層が、帯電防止剤を含有していないか、または、前記表面層および前記裏面層の各々よりも少ない含有量（単位：質量％）で、かつ、５質量％未満で帯電防止剤を含有している
   ことを特徴とする請求項８に記載のワーク加工用シート。
10. 前記帯電防止剤が、高分子型帯電防止剤であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。
11. ダイシングシートであることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一項に記載のワーク加工用シート。

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