KR20230056531A - 워크 가공용 시트 - Google Patents
워크 가공용 시트 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230056531A KR20230056531A KR1020220008188A KR20220008188A KR20230056531A KR 20230056531 A KR20230056531 A KR 20230056531A KR 1020220008188 A KR1020220008188 A KR 1020220008188A KR 20220008188 A KR20220008188 A KR 20220008188A KR 20230056531 A KR20230056531 A KR 20230056531A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sheet
- mass
- sensitive adhesive
- layer
- pressure
- Prior art date
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 116
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 167
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 105
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 55
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 50
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 32
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 31
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical group CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 27
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical group CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 25
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 abstract description 4
- 208000023514 Barrett esophagus Diseases 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 52
- 239000000047 product Substances 0.000 description 41
- -1 2-hydroxypropyl Chemical group 0.000 description 38
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 21
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 17
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 17
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 16
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 16
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 16
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 13
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 13
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 11
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 11
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 229920006285 olefinic elastomer Polymers 0.000 description 10
- 229920006124 polyolefin elastomer Polymers 0.000 description 10
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 9
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 241001050985 Disco Species 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- VSRMDJXITMVPNC-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(O)C1=CC=CC=C1 VSRMDJXITMVPNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NCCO1 BQBSIHIZDSHADD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKJNJZAGYPPJKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-diphenylethanone;methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FKJNJZAGYPPJKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)N=C=O JEHFRMABGJJCPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 2-prop-1-en-2-yl-4,5-dihydro-1,3-oxazole Chemical compound CC(=C)C1=NCCO1 LPIQIQPLUVLISR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 3-azaniumyl-4-hydroxybutanoate Chemical compound OCC(N)CC(O)=O BUZICZZQJDLXJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003298 Nucrel® Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N allyl isocyanate Chemical compound C=CCN=C=O HXBPYFMVGFDZFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 CSNNWDJQKGMZPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 229950004394 ditiocarb Drugs 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N ethenyl formate Chemical compound C=COC=O GFJVXXWOPWLRNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N tetracyclo[6.2.1.1(3,6).0(2,7)]dodec-4-ene Chemical compound C1C(C23)C=CC1C3C1CC2CC1 XBFJAVXCNXDMBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(과제) 대전 방지성을 가짐과 함께, 픽업성이 우수하며, 또한, 점착제층과 기재와의 밀착성도 우수한 워크 가공용 시트를 제공한다.
(해결 수단) 기재(11)와 점착제층(12)을 구비하고, 기재(11)가 대전 방지제를 함유하고, 점착제층(12)이 아크릴계 중합체와 유리성(遊離性) 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성되고, 활성 에너지선 경화 후의 점착제층(12)에서의 기재(11)와는 반대측의 면측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성하고, 상기 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 상기 크로스컷부에 첩부된 점착 테이프를 박리한 후에 잔존하는 모눈의 수가 95 이상인 워크 가공용 시트(1).
(해결 수단) 기재(11)와 점착제층(12)을 구비하고, 기재(11)가 대전 방지제를 함유하고, 점착제층(12)이 아크릴계 중합체와 유리성(遊離性) 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성되고, 활성 에너지선 경화 후의 점착제층(12)에서의 기재(11)와는 반대측의 면측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성하고, 상기 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 상기 크로스컷부에 첩부된 점착 테이프를 박리한 후에 잔존하는 모눈의 수가 95 이상인 워크 가공용 시트(1).
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 사용되는 워크 가공용 시트에 관한 것이다.
실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 웨이퍼로부터 반도체 장치를 제조할 경우, 워크로서의 반도체 웨이퍼는, 기재 및 점착제층을 구비하는 점착 시트(이하, 「워크 가공용 시트」라고 하는 경우가 있음) 상에 첩부된 상태에서, 이면 연삭(백그라인딩)되고, 그 다음에, 칩으로 절단(다이싱)된다. 그 후, 세정, 건조, 익스팬딩 등을 거쳐, 반도체 칩은 워크 가공용 시트로부터 픽업되고, 소정의 기판이나 리드 프레임 등에 마운팅된다.
상기의 각 공정에서는, 워크 가공용 시트의 점착제층으로부터의 박리 시트의 박리 시, 백그라인딩 시, 다이싱 시, 세정 시, 픽업 시 등에, 박리, 마찰, 접촉 등에 의해 정전기가 발생한다. 이러한 정전기는, 반도체 웨이퍼·칩이나 이들에 형성된 회로 등이 파괴되는 원인이 되거나, 먼지 등의 이물의 부착의 원인이 된다.
상기와 같은 정전기의 발생을 억제하기 위해, 특허문헌 1은, 기재 필름과 광경화형의 점착제층으로 구성되는 점착 테이프로서, 상기 기재 필름의 적어도 편면에 도전성 고분자를 함유하는 대전 방지층, 상기 대전 방지층 상에 베이스 폴리머의 분자 내에 광경화성 불포화 탄소 결합을 함유하는 점착제층을 갖는 대전 방지성 반도체 가공용 점착 테이프를 개시하고 있다.
워크 가공용 시트의 점착제층으로서는, 특허문헌 1과 같이, 활성 에너지선 경화성의 점착제로 이루어지는 것이 사용될 경우가 많다. 통상, 활성 에너지선 경화성의 점착제는, 활성 에너지선 조사에 의해 경화되어, 점착력이 현저하게 저하되기 때문에, 반도체 칩의 픽업 전에 활성 에너지선 조사함으로써, 반도체 칩을 용이하게 픽업하는 것이 가능해진다.
여기에서, 프로세스의 인라인화를 위해, 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼에 다이싱 시트로서의 워크 가공용 시트를 첩부하는 것이 제안되고 있다. 그러나, 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼의 연삭면에 워크 가공용 시트를 첩부하면, 밀착성이 매우 높아져, 상술한 바와 같이 활성 에너지선 조사해도, 점착제층의 점착력이 충분히 저하되지 않게 될 경우가 있다. 이 경우, 반도체 칩의 픽업 불량이 발생한다는 문제가 생긴다.
상기의 문제를 해결하기 위해, 점착력을 저하시키는 성분을 점착제에 첨가하는 것도 생각되지만, 그 경우에는, 점착제층과 기재와의 밀착성이 저하된다는 문제가 생긴다. 점착제층과 기재와의 밀착성이 저하되면, 픽업 시에 점착제층이 기재로부터 박리되어, 칩측에 부착되어 버리게 된다.
본 발명은 이러한 실상을 감안하여 이루어진 것이며, 대전 방지성을 가짐과 함께, 픽업성이 우수하며, 또한, 점착제층과 기재와의 밀착성도 우수한 워크 가공용 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 첫째로 본 발명은, 기재와, 상기 기재에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서, 상기 기재가, 대전 방지제를 함유하고, 상기 점착제층이, 아크릴계 중합체와 유리성(遊離性) 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성되고, 활성 에너지선 경화 후의 상기 점착제층에서의 기재와는 반대측의 면측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성하고, 상기 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 상기 크로스컷부에 첩부된 상기 점착 테이프를 박리한 후에 잔존하는 모눈의 수가 95 이상인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트를 제공한다(발명 1).
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 기재가 대전 방지제를 함유함으로써, 대전 방지성을 갖는다. 또한, 점착제층이 유리성 에폭시 수지를 함유함으로써, 픽업성이 우수한 것이 된다. 특히, 상기 워크 가공용 시트를 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼 등에 첩부했을 경우에도, 활성 에너지선 조사 후에 점착제층의 점착력이 충분히 저하되어, 칩의 픽업을 용이하게 행할 수 있다. 또한, 상기 크로스컷법에 의한 기반목(碁盤目) 시험에 있어서, 모눈의 수가 95 이상임으로써, 점착제층과 기재와의 밀착성이 우수하다. 이에 따라, 픽업 시에 점착제층이 기재로부터 박리되어, 칩측에 부착되어 버리는 것을 억제할 수 있다.
상기 발명(발명 1)에 있어서는, 활성 에너지선 경화 후의 상기 점착제층에서의 기재와는 반대측의 면의 표면 저항률이 1.0 × 1013Ω／□ 이하인 것이 바람직하다(발명 2).
상기 발명(발명 1, 2)에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제 조성물에서의 상기 유리성 에폭시 수지의 함유량이, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 5질량부 이상, 40질량부 미만인 것이 바람직하다(발명 3).
상기 발명(발명 1 ∼ 3)에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다(발명 4).
상기 발명(발명 1 ∼ 4)에 있어서는, 상기 아크릴계 점착제 조성물에서의 상기 가교제의 함유량이, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 3질량부 이상인 것이 바람직하다(발명 5).
상기 발명(발명 4, 5)에 있어서는, 상기 가교제가, 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제인 것이 바람직하다(발명 6).
상기 발명(발명 1 ∼ 6)에 있어서는, 상기 아크릴계 중합체가, 측쇄(側鎖)에 활성 에너지선 경화성을 갖는 관능기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체이며, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체가, 상기 중합체의 주쇄(主鎖)를 구성하는 모노머 단위로서, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 가장 많이 함유하는 것이 바람직하다(발명 7).
상기 발명(발명 1 ∼ 7)에 있어서는, 상기 기재가, 상기 점착제층에 대하여 근위(近位)에 위치하는 표면층과, 상기 점착제층에 대하여 원위(遠位)에 위치하는 이면층과, 상기 표면층과 상기 이면층 사이에 위치하는 중간층을 구비하고, 적어도 상기 표면층이 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다(발명 8).
상기 발명(발명 8)에 있어서는, 상기 표면층 및 상기 이면층이 대전 방지제를 함유하고, 상기 중간층이, 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는, 상기 표면층 및 상기 이면층의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)이며, 또한, 5질량％ 미만으로 대전 방지제를 함유하고 있는 것이 바람직하다(발명 9).
상기 발명(발명 1 ∼ 9)에 있어서는, 상기 대전 방지제가, 고분자형 대전 방지제인 것이 바람직하다(발명 10).
상기 발명(발명 1 ∼ 10)에 따른 워크 가공용 시트는, 다이싱 시트인 것이 바람직하다(발명 11).
본 발명에 따른 워크 가공용 시트는, 대전 방지성을 가짐과 함께, 픽업성이 우수하며, 또한, 점착제층과 기재와의 밀착성도 우수하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 기재와, 기재에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층을 구비한다. 기재는, 대전 방지제를 함유하고, 점착제층은, 아크릴계 중합체와 유리성 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성되어 있다. 그리고, 활성 에너지선 경화 후의 점착제층에서의 기재와는 반대측의 면측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성하고, 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 크로스컷부에 첩부된 점착 테이프를 박리한 후에 잔존하는 모눈의 수는 95 이상이다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트는, 기재가 대전 방지제를 함유함으로써, 대전 방지성을 갖는다. 또한, 점착제층이 유리성 에폭시 수지를 함유함으로써, 픽업성이 우수한 것이 된다. 특히, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트를 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼 등에 첩부했을 경우에도, 활성 에너지선 조사 후에 점착제층의 점착력이 충분히 저하되어, 칩의 픽업을 용이하게 행할 수 있다. 구체적으로는, 밀어올림 방식의 다이이젝터 등의 장치에 있어서, 핀 또는 니들의 밀어올림량을 작게 해도, 칩을 픽업할 수 있다. 이에 따라, 칩이 받는 대미지를 저감시킬 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트에서는, 상기 크로스컷법에 의한 기반목 시험에 있어서, 모눈의 수가 95 이상임으로써, 점착제층과 기재와의 밀착성도 우수하다. 이에 따라, 픽업 시에 점착제층이 기재로부터 박리되어, 칩측에 부착되어 버리는 것을 억제할 수 있다.
상기 점착제층과 기재와의 밀착성의 관점에서, 상기 크로스컷법에 의한 모눈의 수는 95 이상이며, 96 이상인 것이 바람직하고, 97 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 98 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 99 이상인 것이 바람직하고, 100인 것이 가장 바람직하다. 또, 점착제층에 대한 활성 에너지선의 조사량은, 점착제층이 충분히 경화되는 조사량이며, 구체적으로는, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.
1. 워크 가공용 시트의 구성
도 1에는, 본 발명의 일 실시형태에 따른 워크 가공용 시트의 단면도가 나타난다. 도 1에 나타나는 워크 가공용 시트(1)는, 기재(11)와, 기재(11)에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층(12)을 구비한다.
1-1. 점착제층
본 실시형태에 있어서의 점착제층(12)은, 아크릴계 중합체와 유리성 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성된다. 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 더 함유하는 것이 바람직하다.
활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물은, 에너지선 경화성을 갖는 아크릴계 중합체를 주성분으로 하는 것이어도 되고, 비에너지선 경화성의 아크릴계 중합체(에너지선 경화성을 갖지 않는 아크릴계 중합체)와 적어도 1개 이상의 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물을 주성분으로 하는 것이어도 된다. 또한, 에너지선 경화성을 갖는 아크릴계 중합체와 비에너지선 경화성의 아크릴계 중합체와의 혼합물이어도 되고, 에너지선 경화성을 갖는 아크릴계 중합체와 적어도 1개 이상의 에너지선 경화성기를 갖는 모노머 및／또는 올리고머와의 혼합물이어도 되고, 그들 3종의 혼합물이어도 된다.
본 실시형태에서는, 상기 중에서도, 활성 에너지선 조사 후에 점착력이 저하되기 쉬운, 활성 에너지선 경화성을 갖는 아크릴계 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 아크릴계 중합체는, 활성 에너지선 경화성을 갖는 아크릴계 중합체인 것이 바람직하고, 구체적으로는, 측쇄에 활성 에너지선 경화성을 갖는 관능기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체(이하 「활성 에너지선 경화형 중합체」라고 하는 경우가 있음)인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서, (메타)아크릴산에스테르란, 아크릴산에스테르 및 메타크릴산에스테르의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 마찬가지이다. 또한, 「중합체」에는 「공중합체」의 개념도 포함되는 것으로 한다.
(1) 각 성분
(1-1) 활성 에너지선 경화형 중합체
활성 에너지선 경화형 중합체는, 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 중합체와, 그 관능기에 결합하는 관능기를 갖는 불포화기 함유 화합물을 반응시켜 얻어지는 것임이 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체는, 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위와, (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체의 구성 단위로서의 관능기 함유 모노머는, 중합성의 이중 결합과, 히드록시기, 카르복시기, 아미노기, 치환 아미노기, 에폭시기 등의 관능기를 분자 내에 갖는 모노머인 것이 바람직하다. 후술하는 바와 같이, 가교제로서는 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하기 때문에, 상기의 관능기 함유 모노머 중에서도, 이소시아네이트계 가교제와의 반응성이 우수한 히드록시기 함유 모노머가 바람직하다.
히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 3-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
카르복시기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복시산을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
아미노기 함유 모노머 또는 치환 아미노기 함유 모노머로서는, 예를 들면, 아미노에틸(메타)아크릴레이트, ｎ-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 아크릴계 중합체를 구성하는 (메타)아크릴산에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 7인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 보다 바람직하고, 특히 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 6인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 더욱이는 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 5인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르가 가장 바람직하다. 상기의 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
상기 아크릴계 중합체(활성 에너지선 경화형 중합체의 주쇄)는, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 구성 단위로서 가장 많이 포함하는 것이 바람직하다. 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 구성 단위로서 가장 많이 포함함으로써, 얻어지는 점착제층(12)과 기재(11)와의 밀착성이 향상되어, 상술한 크로스컷법에 의한 모눈이 95 이상이 되기 쉽다.
알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 구체적으로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트 및 부틸(메타)아크릴레이트를 들 수 있다. 이들 중에서도, 메틸메타크릴레이트 및 ｎ-부틸아크릴레이트를 조합하여 이용하는 것이 특히 바람직하다.
상기 아크릴계 중합체는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 10질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 15질량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 특히 20질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 더욱이는 25질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 40질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 특히 35질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 더욱이는 30질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 아크릴계 중합체는, 상기 (메타)아크릴산에스테르 또는 그 유도체로부터 유도되는 구성 단위를, 55질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 60질량％ 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 특히 65질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 더욱이는 70질량％ 이상 함유하는 것이 바람직하다. 또한, (메타)아크릴산에스테르 중합체는, 상기 관능기 함유 모노머로부터 유도되는 구성 단위를, 90질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 85질량％ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 특히 80질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 더욱이는 75질량％ 이하 함유하는 것이 바람직하다.
아크릴계 공중합체는, 상기와 같은 관능기 함유 모노머와, (메타)아크릴산에스테르 모노머 또는 그 유도체를 상법(常法)으로 공중합함으로써 얻어지지만, 이들 모노머 외에도 디메틸아크릴아미드, 포름산비닐, 아세트산비닐, 스티렌 등이 공중합되어도 된다.
상기 관능기 함유 모노머 단위를 갖는 아크릴계 중합체를, 그 관능기에 결합하는 관능기를 갖는 불포화기 함유 화합물과 반응시킴으로써, 활성 에너지선 경화형 중합체가 얻어진다.
불포화기 함유 화합물이 갖는 관능기는, 아크릴계 중합체가 갖는 관능기 함유 모노머 단위의 관능기의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 중합체가 갖는 관능기가 히드록시기, 아미노기 또는 치환 아미노기인 경우, 불포화기 함유 화합물이 갖는 관능기로서는 이소시아네이트기 또는 에폭시기가 바람직하고, 아크릴계 중합체가 갖는 관능기가 에폭시기인 경우, 불포화기 함유 화합물이 갖는 관능기로서는 아미노기, 카르복시기 또는 아지리디닐기가 바람직하다.
또한, 상기 불포화기 함유 화합물에는, 에너지선 중합성의 탄소-탄소 이중 결합이, 1분자 중에 적어도 1개, 바람직하게는 1 ∼ 6개, 더 바람직하게는 1 ∼ 4개 포함되어 있다. 이러한 불포화기 함유 화합물의 구체예로서는, 예를 들면, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, 메타-이소프로페닐-α,α-디메틸벤질이소시아네이트, 메타크릴로일이소시아네이트, 알릴이소시아네이트, 1,1-(비스아크릴로일옥시메틸)에틸이소시아네이트; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 디이소시아네이트 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물과, 폴리올 화합물과, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트와의 반응에 의해 얻어지는 아크릴로일모노이소시아네이트 화합물; 글리시딜(메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산, 2-(1-아지리디닐)에틸(메타)아크릴레이트, 2-비닐-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다. 상기 중에서도, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트가 특히 바람직하다.
상기 불포화기 함유 화합물은, 상기 아크릴계 중합체의 관능기 함유 모노머 몰 수에 대하여, 바람직하게는 50 ∼ 95몰％, 특히 바람직하게는 60 ∼ 93몰％, 더 바람직하게는 70 ∼ 90몰％의 비율로 이용된다.
아크릴계 중합체와 불포화기 함유 화합물과의 반응에 있어서는, 아크릴계 중합체가 갖는 관능기와 불포화기 함유 화합물이 갖는 관능기와의 조합에 따라, 반응의 온도, 압력, 용매, 시간, 촉매의 유무, 촉매의 종류를 적절히 선택할 수 있다. 이에 따라, 아크릴계 중합체 중에 존재하는 관능기와, 불포화기 함유 화합물 중의 관능기가 반응하여, 불포화기가 아크릴계 중합체 중의 측쇄에 도입되고, 활성 에너지선 경화형 중합체가 얻어진다.
이와 같이 하여 얻어지는 활성 에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량(Mw)은, 10만 ∼ 200만인 것이 바람직하고, 20만 ∼ 150만인 것이 보다 바람직하고, 특히 30만 ∼ 100만인 것이 바람직하고, 더욱이는 40만 ∼ 80만인 것이 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC법)에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.
(1-2) 가교제
상술한 바와 같이, 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다. 이 가교제는, 활성 에너지선 경화형 중합체가 갖는 관능기와 반응하여, 상기 활성 에너지선 경화형 중합체를 가교한다. 이에 따라, 점착제의 응집력을 높여, 원하는 점착력을 얻을 수 있다. 가교제 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하고, 특히 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제 또는 자일릴렌디이소시아네이트계 가교제가 바람직하고, 더욱이는 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제에 의하면, 점착물성이 변동하기 어려워, 얻어지는 점착제층(12)과 기재(11), 특히 대전 방지제를 함유하는 기재(11)와의 밀착성이 향상된다. 그 결과, 상술한 크로스컷법에 의한 모눈이 95 이상이 되기 쉽다.
아크릴계 중합체(활성 에너지선 경화형 중합체) 100질량부에 대한 가교제(특히 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제)의 배합량은, 3질량부 이상인 것이 바람직하고, 3질량부 초과인 것이 보다 바람직하고, 특히 4질량부 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 4.3질량부 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 배합량은, 10질량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 8질량부 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 6.5질량부 이하인 것이 바람직하다. 가교제의 배합량이 상기 범위에 있음으로써, 얻어지는 점착제층(12)이 기재(11)에 대하여 보다 우수한 밀착성을 나타내는 것이 된다.
(1-3) 유리성 에폭시 수지
본 실시형태에 있어서의 유리성 에폭시 수지는, 활성 에너지선 경화형 중합체와는 실질적으로 미반응인 상태에서 점착제층(12) 중에 포함된다. 이러한 유리성 에폭시 수지가 점착제층(12) 중에 포함됨으로써, 워크와 점착제층(12)과의 계면에, 상기 유리성 에폭시 수지에 의한 막이 형성되어, 워크와 점착제층(12)과의 상호작용이 비교적 작아진다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)를 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼 등에 첩부했을 경우에도, 활성 에너지선 조사 후에 점착제층(12)의 점착력이 충분이 저하되어, 칩의 픽업을 용이하게 행할 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 유리성 에폭시 수지로서는, 분자 내에 적어도 1개의 에폭시기를 갖는 화합물을 들 수 있고, 예를 들면, 비스페놀A형, 비스페놀F형, 비스페놀S형, 비페닐형, 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형의 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지에는, 저극성 결합기를 개재하여 유연성 골격이 도입되어 있는 것이 바람직하다. 유리성 에폭시 수지는, 1종을 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.
본 실시형태에 있어서의 유리성 에폭시 수지는, 에폭시기가 잔존한 채 점착제층(12) 중에 포함되는 것이 바람직하다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 유리성 에폭시 수지는, 활성 에너지선 경화형 중합체와의 반응성이 불활성인 것이 바람직하고, 그러므로, 아미노기 등의 에폭시기를 활성화시키는 관능기를 갖지 않는 화합물인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 유리성 에폭시 수지의 분자량은, 비교적 낮은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 300 ∼ 2000인 것이 바람직하고, 특히 350 ∼ 1500인 것이 바람직하고, 더욱이는 400 ∼ 1000인 것이 바람직하다. 유리성 에폭시 수지의 분자량이 상기 범위에 있음으로써, 워크와 점착제층(12)과의 계면에, 상기 유리성 에폭시 수지에 의한 막이 보다 형성되기 쉬워져, 칩의 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
본 실시형태의 아크릴계 점착제 조성물에서의 유리성 에폭시 수지의 함유량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 5질량부 이상인 것이 바람직하고, 8질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 10질량부 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 12질량부 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 유리성 에폭시 수지에 의한 픽업성이 보다 우수한 것이 된다. 또한, 유리성 에폭시 수지의 함유량은, 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 40질량부 미만인 것이 바람직하고, 35질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 30질량부 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 27질량부 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착제층(12)과 기재(11)와의 밀착성이 저하되는 것을 억제할 수 있어, 상술한 크로스컷법에 의한 모눈이 95 이상이 되기 쉽다.
(1-4) 광중합개시제
아크릴계 중합체(활성 에너지선 경화형 중합체)를 경화시키기 위한 에너지선으로서 자외선을 이용할 경우에는, 광중합개시제를 첨가하는 것이 바람직하고, 이 광중합개시제의 사용에 따라, 중합 경화 시간 및 광선 조사량을 적게 할 수 있다.
광중합개시제로서는, 구체적으로는, 벤조페논, 아세토페논, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤조인벤조산, 벤조인벤조산메틸, 벤조인디메틸케탈, 2,4-디에틸티오잔톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 벤질디페닐설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 아조비스이소부티로니트릴, 벤질, 디벤질, 디아세틸, β-클로로안트라퀴논, (2,4,6-트리메틸벤질디페닐)포스핀옥사이드, 2-벤조티아졸-N,N-디에틸디티오카바메이트, 올리고{2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-프로페닐)페닐]프로파논}, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
광중합개시제는, 아크릴계 중합체(활성 에너지선 경화형 중합체) 100질량부에 대하여, 0.1 ∼ 10질량부, 특히는 0.5 ∼ 6질량부의 범위의 양으로 이용되는 것이 바람직하다.
(1-5) 그 외의 성분
본 실시형태에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물에서는, 상기 성분 이외에도, 적절히 다른 성분을 배합해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들면, 비에너지선 경화성 폴리머 성분 또는 올리고머 성분, 중합성 분기 중합체 등을 들 수 있다. 또, 본 실시형태에 있어서의 아크릴계 점착제 조성물은, 에폭시 경화제는 함유하지 않는 것이 바람직하다.
(2) 점착제층의 두께
본 실시형태에 있어서의 점착제층(12)의 두께는, 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 3㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 특히 4㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층(12)의 두께는, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 특히 20㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 10㎛ 이하인 것이 바람직하다. 점착제층(12)의 두께가 상기의 범위에 있음으로써, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는 원하는 점착성을 발휘한다.
1-2. 기재
본 실시형태에 있어서의 기재(11)는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 점착제층(12)에 대하여 근위에 위치하는 표면층(111)과, 점착제층(12)에 대하여 원위에 위치하는 이면층(113)과, 표면층(111)과 이면층(113) 사이에 위치하는 중간층(112)을 구비한다. 단, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 단층 구조나 이층 구조여도 된다.
본 실시형태에 있어서의 기재(11)에 있어서는, 적어도 표면층(111)이 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하고, 특히 표면층(111) 및 이면층(113)이 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 우수한 대전 방지성을 갖는 것이 된다. 그 때문에, 워크 가공용 시트(1)로부터 박리 시트나 워크를 분리할 때에 있어서의 박리 대전을 양호하게 억제할 수 있다. 더욱이는, 워크 가공용 시트(1) 상의 워크의 세정 및 건조를 행한 후, 스피너 테이블로부터 워크 가공용 시트(1)를 떼어냈을 때에 있어서의 박리 대전도 양호하게 방지할 수 있다.
(1) 표면층
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에 있어서, 표면층(111)은 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 우수한 대전 방지성이 얻어진다. 또, 대전 방지제는 다이싱 시에 절삭편 발생의 원인이 되지만, 표면층(111)의 두께를 얇게 함과 함께, 중간층(112)이 대전 방지제를 함유하지 않거나, 혹은 중간층(112)에 있어서의 대전 방지제의 함유량을 적게 함으로써, 기재(11) 전체가 대전 방지제를 함유할 경우보다, 절삭편의 발생을 상당히 적게 할 수 있다.
본 실시형태에 있어서의 대전 방지제는 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 대전 방지제의 예로서는, 저분자형 대전 방지제나 고분자형 대전 방지제 등을 들 수 있지만, 형성된 층으로부터 브리드 아웃이 생기기 어렵다는 관점에서, 고분자형 대전 방지제가 바람직하다. 또, 표면층(111)이 고분자형 대전 방지제를 함유하면, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다. 이 이유는 반드시 확실하지는 않지만, 고분자형 대전 방지제가 몇 가지 첨가제로서의 효과를 발휘하고 있다고 생각된다.
고분자형 대전 방지제로서는, 폴리에테르에스테르아미드, 폴리에테르폴리올레핀 블록 공중합체 등, 폴리에테르 유닛을 갖는 공중합체를 들 수 있고, 이들 공중합체에는 알칼리 금속염, 알칼리 토류 금속염 등의 금속염이나, 이온 액체가 포함되어 있어도 된다.
표면층(111) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 3질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 5질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 10질량％ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 대전 방지성이 보다 우수한 것이 된다. 또한, 상기 함유량은, 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 35질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 30질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재(11)의 기계적 물성을 양호하게 유지할 수 있다.
표면층(111)을 구성하는 대전 방지제 이외의 재료로서는, 올레핀계 열가소성 엘라스토머(이하, 「올레핀계 엘라스토머」라고 하는 경우가 있음) 및 폴리올레핀계 수지의 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 특히, 적어도 올레핀계 엘라스토머를 함유하고, 원하는 바에 따라 폴리올레핀계 수지를 더 함유하는 것이 바람직하다. 이들 성분에 의하면, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다. 또, 「올레핀계 엘라스토머」는, 올레핀 또는 그 유도체(올레핀계 화합물)에 유래하는 구조 단위를 포함하는 공중합체로서, 상온을 포함하는 온도역에서는 고무상의 탄성을 가짐과 함께, 열가소성을 갖는 재료이다.
올레핀계 엘라스토머의 예로서는, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·α-올레핀 공중합체, 부텐·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·프로필렌·α-올레핀 공중합체, 에틸렌·부텐·α-올레핀 공중합체, 프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체 및 에틸렌·프로필렌·부텐·α-올레핀 공중합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 포함하는 것을 들 수 있다. 이들 중에서도, 에틸렌·프로필렌 공중합체가 바람직하다.
표면층(111) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량은, 30질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 35질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 80질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 75질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 70질량％ 이하인 것이 바람직하다. 표면층(111) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 기재(11)의 유연성이 양호해져, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
표면층(111)은, 폴리올레핀계 수지를 함유함으로써, 제막 시의 제막성이나, 치핑 억제의 점에서 우수하다. 또, 본 명세서에 있어서, 폴리올레핀계 수지란, 올레핀을 단량체로 하는 호모폴리머 혹은 코폴리머, 또는 올레핀과 올레핀 이외의 분자를 단량체로 하는 코폴리머로서, 중합 후의 수지에 있어서의 올레핀 단위에 의거하는 부분의 질량 비율이 1.0질량％ 이상인 수지를 말한다.
폴리올레핀계 수지는, 원하는 효과가 얻어지는 것이면, 특별히 한정되지 않는다. 폴리올레핀계 수지를 구성하는 고분자는 직쇄상이어도 되고, 측쇄를 갖고 있어도 된다. 또한, 방향환, 지방족환을 갖고 있어도 된다.
폴리올레핀계 수지를 구성하는 올레핀 단량체로서는, 탄소수 2 ∼ 8의 올레핀 단량체, 탄소수 3 ∼ 18의 α-올레핀 단량체, 환상 구조를 갖는 올레핀 단량체 등이 예시된다. 탄소수 2 ∼ 8의 올레핀 단량체로서는, 에틸렌, 프로필렌, 2-부텐, 옥텐 등을 들 수 있다. 탄소수 3 ∼ 18의 α-올레핀 단량체로서는, 프로필렌, 1-부텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-옥텐, 1-데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-옥타데센 등이 예시된다. 환상 구조를 갖는 올레핀 단량체로서는, 노르보르넨, 시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 디시클로펜타디엔 및 테트라시클로도데센 그리고 이들 유도체 등이 예시된다.
폴리올레핀계 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 폴리올레핀계 수지의 구체예 중에서도, 에틸렌을 주된 중합 단위로서 포함하는 폴리에틸렌 및 프로필렌을 주된 중합 단위로서 포함하는 폴리프로필렌의 적어도 일방을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 폴리프로필렌으로서는, 일반적으로는, 호모 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌 및 블록 폴리프로필렌을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는, 익스팬드성의 관점에서, 랜덤 폴리프로필렌을 사용하는 것이 바람직하다.
폴리올레핀계 수지가 폴리에틸렌을 함유할 경우에는, 폴리에틸렌은, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 및 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌 중 어느 것이어도 되고, 이들 2종 이상의 혼합물이어도 된다.
표면층(111) 중에 있어서의 폴리올레핀계 수지의 함유량은, 제막성 및 치핑 억제의 관점에서, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 15질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 유연성에 의한 픽업성의 관점에서, 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 35질량％ 이하인 것이 바람직하다.
표면층(111)은, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분, 예를 들면, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재에 이용되는 성분을 함유해도 된다. 그러한 성분의 예로서는, 난연제, 가소제, 활제, 산화 방지제, 착색제, 적외선 흡수제, 자외선 흡수제, 이온 보충제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다. 이들 첨가제의 함유량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 표면층(111)이 원하는 기능을 발휘하는 범위로 하는 것이 바람직하다.
(2) 중간층
본 실시형태에 있어서, 중간층(112)을 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 올레핀계 엘라스토머 및 폴리올레핀계 수지의 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 적어도 올레핀계 엘라스토머를 함유하고, 원하는 바에 따라 폴리올레핀계 수지를 더 함유하는 것이 보다 바람직하고, 특히, 적어도 올레핀계 엘라스토머를 함유하고, 원하는 바에 따라 폴리올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머를 더 함유하는 것이 바람직하다. 이들 성분에 의하면, 기재(11)의 유연성이 양호해져, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다. 특히, 중간층(112)이 스티렌계 엘라스토머를 함유하면, 유연성에 의한 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
바람직한 올레핀계 엘라스토머, 폴리올레핀계 수지 및 스티렌계 엘라스토머는, 각각 표면층(111)에서 예시한 것과 마찬가지이다.
중간층(112) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 15질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 50질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(112) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 유연성에 의한 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
중간층(112) 중에 있어서의 폴리올레핀계 수지의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 15질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 35질량％ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(112) 중에 있어서의 폴리올레핀계 수지의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 유연성에 의한 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
중간층(112) 중에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 15질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 20질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 35질량％ 이하인 것이 바람직하다. 중간층(112) 중에 있어서의 스티렌계 엘라스토머의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 유연성에 의한 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
여기에서, 중간층(112)도 대전 방지제를 함유해도 되지만, 절삭편의 발생을 억제하기 쉽다는 관점에서는, 중간층(112)은, 대전 방지제를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 중간층(112)이 대전 방지제를 함유할 경우에는, 중간층(112)은, 표면층(111) 및 이면층(113)보다 적은 함유량(단위: 질량％)으로 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 그 함유량은, 구체적으로는, 중간층(112) 중, 5질량％ 미만인 것이 바람직하고, 3질량％ 미만인 것이 보다 바람직하고, 특히 1질량％ 미만인 것이 바람직하고, 0질량％인 것이 가장 바람직하다. 중간층(112)이 대전 방지제를 함유할 경우, 그 함유량의 하한치는, 예를 들면, 0.01질량％ 이상이다. 상기와 같이, 대전 방지제를 함유하지 않거나, 또는 그 함유량이 적은 중간층(112)이 표면층(111)(바람직하게는 박층) 아래에 존재함으로써, 기재 전체가 대전 방지제를 함유할 경우보다, 절삭편의 발생을 상당히 적게 할 수 있다.
중간층(112)은, 표면층(111)과 마찬가지로, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분, 예를 들면, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재에 이용되는 성분을 함유해도 된다.
(3) 이면층
본 실시형태에 있어서, 이면층(113)은 대전 방지제를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 보다 우수한 대전 방지성이 얻어진다. 한편, 상술한 바와 같이, 대전 방지제는 다이싱 시에 절삭편 발생의 원인이 되지만, 통상, 다이싱 블레이드는 이면층(113)까지 닿지 않기 때문에, 이면층(113)이 대전 방지제를 함유하고 있어도, 절삭편 발생의 원인은 되지 않는다.
이면층(113)에 있어서의 대전 방지제로서는, 표면층(111)에 있어서의 대전 방지제와 마찬가지인 것을 사용할 수 있다.
이면층(113) 중에 있어서의 대전 방지제의 함유량은, 10질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 20질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 30질량％ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 양호한 대전 방지성을 발휘하기 쉬운 것이 된다. 또한, 상기 함유량은, 50질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 45질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재(11)의 기계적 물성을 양호하게 유지할 수 있다.
이면층(113)을 구성하는 대전 방지제 이외의 재료로서는, 상술한 인장 물성이 충족되는 한, 특별히 한정되지 않지만, 올레핀계 엘라스토머 및 폴리올레핀계 수지의 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하고, 특히, 적어도 올레핀계 엘라스토머를 함유하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 기재(11)의 유연성이 양호해져, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
바람직한 올레핀계 엘라스토머는, 표면층(111)에서 예시한 것과 마찬가지이다.
이면층(113) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량은, 30질량％ 이상인 것이 바람직하고, 특히 35질량％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 40질량％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 함유량은, 85질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 80질량％ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 75질량％ 이하인 것이 바람직하다. 이면층(113) 중에 있어서의 올레핀계 엘라스토머의 함유량이 상기의 범위에 있음으로써, 유연성에 의한 픽업성이 우수한 것이 된다.
또, 이면층(113)은, 열가소성 엘라스토머로서, 스티렌계 엘라스토머를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 스티렌계 엘라스토머를 함유하면, 제막 시에 블로킹을 일으키거나, 픽업성에 영향을 줄 가능성이 있다. 이면층(113)이 스티렌계 엘라스토머를 함유한다고 해도, 그 함유량은 2질량％ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1질량％ 이하인 것이 바람직하다.
이면층(113)은, 표면층(111) 및 중간층(112)과 마찬가지로, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분, 예를 들면, 일반적인 워크 가공용 시트의 기재에 이용되는 성분을 함유해도 된다.
(4) 기재의 표면 처리
기재(11)에 있어서의 점착제층(12)이 적층되는 면에는, 상기 점착제층(12)과의 밀착성을 높이기 위해, 프라이머 처리, 코로나 처리, 플라스마 처리, 조면화 처리(매트 가공) 등의 표면 처리가 실시되어도 된다. 조면화 처리로서는, 예를 들면, 엠보스 가공법, 샌드 블라스트 가공법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 코로나 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
(5) 기재의 제법
본 실시형태에 있어서의 기재(11)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, T 다이법, 환(丸) 다이법 등의 용융 압출법; 캘린더법; 건식법, 습식법 등의 용액법 등을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 효율적으로 기재를 제조하는 관점에서, 용융 압출법을 채용하는 것이 바람직하고, 특히 T 다이법을 채용하는 것이 바람직하다.
또한, 기재(11)를 용융 압출법에 의해 제조할 경우, 각 층을 구성하는 성분을 각각 혼련하여, 얻어진 혼련물로부터 직접, 또는 일단 펠렛을 제조한 후, 공지의 압출기를 이용하여, 복수층을 동시에 압출하여(공압출하여) 제막하면 된다.
(6) 두께
본 실시형태에 있어서의 표면층(111)의 두께는, 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 8㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 4㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이와 같이, 점착제층(12)에 대하여 근위에 위치하는 표면층(111)의 두께가 얇음으로써, 원하는 대전 방지성을 발휘하면서, 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다.
또한, 표면층(111)의 두께는, 0.5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 2㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 대전 방지성을 양호하게 발휘하기 쉬워짐과 함께, 픽업성이 보다 우수한 것이 된다.
본 실시형태에 있어서의 중간층(112)의 두께는, 40㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 50㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 60㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이에 따라, 워크 가공용 시트(1)가 적당한 강도를 갖기 쉬운 것이 되어, 워크 가공용 시트(1) 상에 고정되는 워크를 양호하게 지지하기 쉬운 것이 된다. 중간층(112)의 두께는, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 90㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 80㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 이면층(113)의 두께는, 2㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 4㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 8㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이면층(113)이 대전 방지제를 함유할 경우, 상기의 두께에 의해, 워크 가공용 시트(1)의 대전 방지성이 보다 우수한 것이 된다. 또한, 이면층(113)의 두께는, 40㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 30㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 25㎛ 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에 있어서의 기재(11) 전체적인 두께는, 50㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 60㎛ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 70㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 상기 두께는, 140㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 120㎛ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 100㎛ 이하인 것이 바람직하다. 기재(11) 전체적인 두께가 상기 범위에 있음으로써, 워크 가공용 시트(1) 상에 고정되는 워크를 양호하게 지지하기 쉬운 것이 된다.
1-3. 박리 시트
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에서의 기재(11)와는 반대측의 면(이하, 「점착면」이라고 하는 경우가 있음)을 워크에 첩부하기 까지의 동안, 상기 면을 보호하는 목적으로, 상기 면에 박리 시트가 적층되어 있어도 된다.
상기 박리 시트의 구성은 임의이며, 플라스틱 필름을 박리제 등에 의해 박리 처리한 것이 예시된다. 상기 플라스틱 필름의 구체예로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 및 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다. 상기 박리제로서는, 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계 등을 이용할 수 있고, 이들 중에서도, 저렴하고 안정된 성능이 얻어지는 실리콘계가 바람직하다.
상기 박리 시트의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 16㎛ 이상, 250㎛ 이하여도 된다.
1-4. 그 외
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에서의 기재(11)와는 반대측의 면에 접착제층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 상기 시트에서는, 접착제층에서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 접착제층을 다이싱함으로써, 개편화된 접착제층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 칩은, 이 개편화된 접착제층에 의해, 상기 칩이 탑재되는 대상에 대하여 용이하게 고정하는 것이 가능해진다. 상술한 접착제층을 구성하는 재료로서는, 열가소성 수지와 저분자량의 열경화성 접착 성분을 함유하는 것이나, B 스테이지(반경화상)의 열경화형 접착 성분을 함유하는 것 등을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 점착제층(12)에서의 점착면에 보호막 형성층이 적층되어 있어도 된다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다. 이러한 시트에서는, 보호막 형성층에서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에 워크를 첩부하고, 상기 워크와 함께 보호막 형성층을 다이싱함으로써, 개편화된 보호막 형성층이 적층된 칩을 얻을 수 있다. 상기 워크로서는, 편면에 회로가 형성된 것이 사용되는 것이 바람직하고, 이 경우, 통상, 상기 회로가 형성된 면과는 반대측의 면에 보호막 형성층이 적층된다. 개편화된 보호막 형성층은, 소정의 타이밍에 경화시킴으로써, 충분한 내구성을 갖는 보호막을 칩에 형성할 수 있다. 보호막 형성층은, 미경화된 경화성 접착제로 이루어지는 것이 바람직하다.
2. 워크 가공용 시트의 물성
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에서는, 활성 에너지선 경화 후의 점착제층(12)에서의 기재(11)와는 반대측의 면(점착면)의 표면 저항률이 1.0 × 1013Ω／□ 이하인 것이 바람직하고, 특히 1.0 × 1012Ω／□ 이하인 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는 우수한 대전 방지성을 갖는다고 할 수 있다. 또, 상기 표면 저항률의 하한치는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 1.0 × 108Ω／□ 이상이어도 되고, 특히 1.0 × 109Ω／□ 이상이어도 된다. 또, 본 명세서에 있어서의 표면 저항률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 기재된 바와 같다.
3. 워크 가공용 시트의 제조 방법
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)의 제조 방법은, 예를 들면, 박리 시트 상에 점착제층(12)을 형성한 후, 상기 점착제층(12)에서의 박리 시트와는 반대측의 면에 기재(11)에 있어서의 표면층(111) 측의 면을 적층함으로써, 워크 가공용 시트(1)를 얻는 것이 바람직하다.
상술한 점착제층(12)의 형성은, 예를 들면, 점착제층(12)을 형성하기 위한 점착제 조성물, 및 원하는 바에 따라 용매 또는 분산매를 더 함유하는 도포액을 제조한다. 그리고, 박리 시트의 박리성을 갖는 면(이하, 「박리면」이라고 하는 경우가 있음)에 상기 도포액을 도포한다. 이어서, 얻어진 도막을 건조시킴으로써, 점착제층(12)을 형성할 수 있다.
상술한 도포액의 도포는 공지의 방법에 따라 행할 수 있고, 예를 들면, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등에 의해 행할 수 있다. 또, 도포액은, 도포를 행하는 것이 가능하면 그 성상(性狀)은 특별히 한정되지 않고, 점착제층(12)을 형성하기 위한 성분을 용질로서 함유할 경우도 있으면, 분산질로서 함유할 경우도 있다. 또한, 박리 시트는 공정 재료로서 박리해도 되고, 피착체에 첩부할 때까지의 동안, 점착제층(12)을 보호하고 있어도 된다.
점착제층(12)을 형성하기 위한 아크릴계 점착제 조성물이 상술한 가교제를 함유할 경우에는, 상기의 건조의 조건(온도, 시간 등)을 바꿈으로써, 또는 가열 처리를 별도 마련함으로써, 도막 내의 폴리머 성분과 가교제와의 가교 반응을 진행시켜, 점착제층(12) 내에 원하는 존재 밀도로 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상술한 가교 반응을 충분히 진행시키기 위해, 점착제층(12)과 기재(11)를 첩합한 후, 예를 들면 23℃, 상대 습도 50％의 환경에 며칠간 정치하는 등의 양생을 행해도 된다.
4. 워크 가공용 시트의 사용 방법
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공을 위해 사용할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)의 점착면을 워크에 첩부한 후, 워크 가공용 시트(1) 상에서 워크의 가공을 행할 수 있다. 상기 가공에 따라, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 백그라인딩 시트, 다이싱 시트, 익스팬드 시트, 픽업 시트 등으로서 사용되어지게 된다. 여기에서, 워크의 예로서는, 반도체 웨이퍼, 반도체 패키지 등의 반도체 부재, 유리판 등의 유리 부재를 들 수 있다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 바와 같이, 픽업성이 우수하기 때문에, 적어도 픽업 공정을 포함하는 공정에서 사용되는 시트인 것이 바람직하다. 예를 들면, 다이싱부터 픽업까지 사용되는 다이싱 시트여도 되고, 다이싱하여 얻어진 칩이 전사(轉寫)되어, 픽업에 사용되는 전사 시트여도 된다.
상기의 픽업 전, 즉, 워크 가공용 시트(1) 상에서 워크의 가공이 완료되어, 가공 후의 워크(칩)를 워크 가공용 시트(1)로부터 분리(픽업)하기 전에는, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에 있어서의 점착제층(12)에 대해, 활성 에너지선을 조사하여 점착제층(12)을 경화시켜, 점착력을 저하시키는 것이 바람직하다.
활성 에너지선으로서는, 예를 들면, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 사용할 수 있고, 구체적으로는, 자외선이나 전자선 등을 사용할 수 있다. 특히, 취급이 용이한 자외선이 바람직하다. 자외선의 조사는, 고압 수은 램프, 제논 램프, LED 등에 의해 행할 수 있고, 자외선의 조사량은, 조도가 50mW／㎠ 이상, 1000mW／㎠ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 50mJ／㎠ 이상인 것이 바람직하고, 특히 80mJ／㎠ 이상인 것이 바람직하고, 더욱이는 150mJ／㎠ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 광량은, 10000mJ／㎠ 이하인 것이 바람직하고, 특히 5000mJ／㎠ 이하인 것이 바람직하고, 더욱이는 2000mJ／㎠ 이하인 것이 바람직하다. 한편, 전자선의 조사는, 전자선 가속기 등에 의해 행할 수 있고, 전자선의 조사량은, 10krad 이상 1000krad 이하가 바람직하다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 바와 같이, 표면층(111) 및 중간층(112)의 재료 및 두께를 적절히 선정함으로써, 다이싱 시에 절삭편의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 이 경우, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 워크 가공용 시트 중에서도, 특히 다이싱 시트로서 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 상술한 바와 같이, 우수한 대전 방지성을 갖는다. 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 박리 시트를 분리할 때나, 워크를 분리할 때의 박리 대전을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 스피너 테이블에 워크 가공용 시트를 고정한 상태에서, 칩의 세정 및 건조를 행한 후, 스피너 테이블로부터 워크 가공용 시트를떼어낼 때에 있어서의 박리 대전도 효과적으로 억제할 수 있다. 그 때문에, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 이러한 세정·건조에도 바람직하게 사용할 수 있다.
본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)는, 특히, 이면 연삭 직후의 반도체 웨이퍼에 첩부하여, 다이싱하고, 그 후 픽업하는 용도에 적합하다. 이러한 용도로도, 칩의 픽업을 용이하게 행할 수 있다.
또, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 상술한 접착제층을 구비할 경우에는, 상기 워크 가공용 시트(1)는, 다이싱·다이본딩 시트로서 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)가 상술한 보호막 형성층을 구비할 경우에는, 상기 워크 가공용 시트(1)는, 보호막 형성 겸 다이싱용 시트로서 사용할 수 있다.
이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위해 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위해 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.
예를 들면, 본 실시형태에 따른 워크 가공용 시트(1)에 있어서의 기재(11)와 점착제층(12) 사이, 또는 기재(11)에 있어서의 점착제층(12)과는 반대측의 면에는, 다른 층이 적층되어 있어도 된다. 또한, 표면층(111)에 있어서의 중간층(112)과는 반대측의 면, 표면층(111)과 중간층(112) 사이, 중간층(112)과 이면층(113) 사이, 및 이면층(113)에 있어서의 중간층(112)과는 반대측의 면에는, 각각 다른 층이 적층되어 있어도 된다.
(실시예)
이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등에 한정되는 것이 아니다.
〔실시예 1〕
(1) 기재의 제작
랜덤 폴리프로필렌 수지(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「노바텍 FX3B」) 30질량부, 올레핀계 엘라스토머(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 45질량부, 및 고분자형 대전 방지제(Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품, 제품명 「펠렉트론 PVL」) 25질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼련함으로써, 표면층용 펠렛을 얻었다.
또한, 랜덤 폴리프로필렌 수지(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「노바텍 FX3B」) 28질량부, 올레핀계 엘라스토머(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 39질량부, 및 스티렌계 엘라스토머로서의 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS)(ASAHI KASEI CORPORATION 제품, 제품명 「터프텍 H1041」, 스티렌 비율: 30질량％) 33질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼련함으로써, 중간층용 펠렛을 얻었다.
또한, 올레핀계 엘라스토머(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 70질량부, 및 고분자형 대전 방지제(Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품, 제품명 「펠렉트론 PVL」) 30질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼련함으로써, 이면층용 펠렛을 얻었다.
상기와 같이 얻어진 3종의 펠렛을 이용하여, 소형 T 다이 압출기(Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. 제품, 제품명 「라보플라스토밀」)에 의해 공압출 성형하여, 두께 2㎛의 표면층과 두께 64㎛의 중간층과 두께 14㎛의 이면층이 순서대로 적층되어 이루어지는 두께 80㎛의 3층 구조의 기재를 얻었다.
(2) 아크릴계 점착제 조성물의 제조
아크릴산n-부틸(BA) 60질량부와, 메타크릴산메틸(MMA) 10질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 30질량부를, 용액 중합법에 의해 중합시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 이어서, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 구성하는 아크릴산2-히드록시에틸에 대하여 90몰％에 상당하는 양의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 첨가함과 함께, 주석 함유 촉매로서의 디부틸주석디라우레이트(DBTDL)를, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.13질량부의 양으로 첨가했다. 그 후, 50℃에서 48시간 반응시킴으로써, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 상기 활성 에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량을 후술하는 방법에 따라 측정한 바, 50만이었다.
상기에서 얻어진, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체(활성 에너지선 경화형 중합체) 100질량부(고형분 환산, 이하 동일)와, 가교제로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트(TOSOH CORPORATION 제품, 제품명 「콜로네이트 L」) 4.5질량부와, 유리성 에폭시 수지로서의 비스페놀A형 에폭시 수지(에폭시기를 말단에 2개 갖고, 저극성 결합기를 개재하여 유연성 골격이 도입되어 있음)(DIC사 제품, 제품명 「에피클론 EXA-4850-150」, 분자량: 900) 20질량부와, 광중합개시제로서의 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온(IGM Resins사 제품, 제품명 「Omnirad 127」) 3질량부를 용매 중에서 혼합하여, 아크릴계 점착제 조성물의 도포액을 얻었다.
(3) 점착제층의 형성
두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면에 실리콘계의 박리제층이 형성되어 이루어지는 박리 시트(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「SP-PET381031」)의 박리면에 대하여, 상기 공정 (2)에서 얻어진 아크릴계 점착제 조성물의 도포액을 도포하고, 가열에 의해 건조시킴으로써, 박리 시트 상에, 두께 5㎛의 점착제층이 형성되어 이루어지는 적층체를 얻었다.
(4) 점착 시트의 제작
상기 공정 (1)에서 얻어진 기재에 있어서의 표면층 측의 면에 코로나 처리를 실시하고, 상기 표면층 측의 면과, 상기 공정 (3)에서 얻어진 적층체에 있어서의 점착제층 측의 면을 첩합함으로써, 워크 가공용 시트를 얻었다. 그 후, 23℃, 50％RH의 환경 하에서 2주간 보관했다.
여기에서, 상술한 중량 평균 분자량(Mw)은, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건으로 측정(GPC 측정)한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
<측정 조건>
·측정 장치: TOSOH CORPORATION 제품, HLC-8320
·GPC 칼럼(이하의 순으로 통과): TOSOH CORPORATION 제품
TSK gel superH-H
TSK gel superHM-H
TSK gel superH2000
·측정 용매: 테트라히드로퓨란
·측정 온도: 40℃
〔실시예 2 ∼ 4, 비교예 1 ∼ 4〕
아크릴계 점착제 조성물의 조성을 표 1에 기재된 바와 같이 변경한 것 이외, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제작했다.
여기에서, 실시예 4에 있어서의 활성 에너지선 경화형 중합체로서는, 이하와 같이 하여 제조한 것을 사용했다. 아크릴산n-부틸(BA) 50질량부와, 메타크릴산메틸(MMA) 20질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 30질량부를, 용액 중합법에 의해 중합시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 이어서, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 구성하는 아크릴산2-히드록시에틸에 대하여 90몰％에 상당하는 양의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 첨가함과 함께, 주석 함유 촉매로서의 디부틸주석디라우레이트(DBTDL)를, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.13질량부의 양으로 첨가했다. 그 후, 50℃에서 48시간 반응시킴으로써, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 상기 활성 에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량을 상술한 방법에 따라 측정한 바, 50만이었다.
또한, 비교예 2에 있어서의 활성 에너지선 경화형 중합체로서는, 이하와 같이 하여 제조한 것을 사용했다. 아크릴산2-에틸헥실(2EHA) 45질량부와, 아세트산비닐(VAc) 35질량부와, 아크릴산2-히드록시에틸(HEA) 20질량부를, 용액 중합법에 의해 중합시켜, (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 이어서, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 구성하는 아크릴산2-히드록시에틸에 대하여 80몰％에 상당하는 양의 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트(MOI)를 첨가함과 함께, 주석 함유 촉매로서의 디부틸주석디라우레이트(DBTDL)를, 상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100질량부에 대하여 0.13질량부의 양으로 첨가했다. 그 후, 50℃에서 48시간 반응시킴으로써, 측쇄에 활성 에너지선 경화성기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체를 얻었다. 상기 활성 에너지선 경화형 중합체의 중량 평균 분자량을 상술한 방법에 따라 측정한 바, 50만이었다.
〔실시예 5〕
랜덤 폴리프로필렌 수지(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「노바텍 FX3B」) 24질량부, 올레핀계 엘라스토머(Japan Polypropylene Corporation 제품, 제품명 「웰넥스 RFX4V」) 33질량부, 스티렌계 엘라스토머로서의 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체(SEBS)(ASAHI KASEI CORPORATION 제품, 제품명 「터프텍 H1041」, 스티렌 비율: 30질량％) 28질량부, 및 고분자형 대전 방지제(Sanyo Chemical Industries, Ltd. 제품, 제품명 「펠렉트론 PVL」) 15질량부를, 각각 건조시킨 후, 이축 혼련기로 혼렴함으로써, 중간층용 펠렛을 얻었다.
중간층용 펠렛으로서 상기의 것을 사용하는 것 이외, 실시예 1과 마찬가지로 하여 기재를 제작했다. 그리고, 상기 기재를 사용하여, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제작했다.
〔비교예 5〕
실시예 1과 마찬가지인 장치를 사용하여, 단층의 에틸렌-메타크릴산 공중합체(Dow-Mitsui Polychemicals Company, Ltd. 제품, 제품명 「뉴크렐 N0903HC」)로 이루어지는 필름(두께: 80㎛)을 제작했다. 얻어진 필름에 있어서의 점착제층 적층측의 면에, 10kGy의 전자선을 2.2초씩, 2회 조사한 것을 기재로 했다. 이 기재를 사용하여, 아크릴계 점착제 조성물의 조성을 표 1에 기재된 바와 같이 변경한 것 이외, 실시예 1과 마찬가지로 하여 워크 가공용 시트를 제조했다. 또, 활성 에너지선 경화형 중합체로서는, 비교예 2와 같은 것을 사용했다.
〔시험예 1〕(기재／점착제층의 밀착성 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를, 미러 웨이퍼의 미러면에, 박리 시트측이 상기 미러면에 접촉하도록 재치했다. 상기 워크 가공용 시트의 점착제층에 대해, 기재를 개재하여, 자외선 조사 장치(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「RAD-2000」)를 이용하여 자외선(UV)을 조사하고(조도: 230mW／㎠, 광량: 190mJ／㎠), 점착제층을 경화시켰다.
그 다음에, 상기 워크 가공용 시트의 점착제층(경화 후)에 있어서의 기재와는 반대측의 면(노출면)측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성했다. 그리고, 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 상기 크로스컷부에 첩부된 점착 테이프를 박리했다. 점착 테이프 박리 후에 잔존하는 모눈의 수를 x로 하여, 잔존율을 x／100으로 나타냈다. x／100의 값이 95／100 이상인 경우에, 기재와 점착제층과의 밀착성이 우수한 것으로 판단할 수 있다. 결과를 표 2에 나타낸다.
〔시험예 2〕(픽업성의 평가)
그라인더(DISCO CORPORATION 제품, 제품명 「DFG8540」)로 #2000에서 150㎛까지 연삭한, 연삭 직후의 실리콘 웨이퍼를 준비했다.
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리한 후, 테이프 마운터(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「Adwill RAD2500m／12」)를 이용하여, 노출된 점착제층의 노출면을, 상기 실리콘 웨이퍼의 연삭면에 첩부했다. 또, 워크 가공용 시트의 실리콘 웨이퍼에의 첩부는, 실리콘 웨이퍼의 연삭 완료로부터 15분 이내에 행했다. 이어서, 워크 가공용 시트에 있어서의 상기 노출면의 주연부(周緣部)(실리콘 웨이퍼와는 겹치지 않는 위치)에, 다이싱용 링 프레임을 부착시켰다. 또한, 링 프레임의 외경에 맞춰 워크 가공용 시트를 재단했다.
다음으로, 다이싱 장치(DISCO CORPORATION 제품, 제품명 「DFD-6362」)를 이용하여, 이하의 다이싱 조건으로 다이싱을 행함으로써, 실리콘 웨이퍼를 10㎜ × 10㎜ 사이즈의 칩으로 개편화했다.
<다이싱 조건>
웨이퍼의 두께: 150㎛
블레이드: DISCO CORPORATION 제품, 제품명 「ZH05-SD2000-N1-90CC」
블레이드 회전 수: 35000rpm
절삭 속도: 60㎜／sec
블레이드 높이: 0.060㎜
절삭수량: 1.0L／min
절삭수 온도: 20℃
워크 가공용 시트를 실리콘 웨이퍼의 연삭면에 첩부하고 나서 48시간 후, 상기 워크 가공용 시트의 점착제층에 대해, 기재를 개재하여, 자외선 조사 장치(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「RAD-2000m／12」)를 이용하여 자외선(UV)을 조사하고(조도: 230mW／㎠, 광량: 190mJ／㎠), 점착제층을 경화시켰다.
그 다음에, 픽업 장치(Canon Machinery Inc. 제품, 제품명 「BESTEM D510」)를 이용하여, 이하의 픽업 조건으로 워크 가공용 시트로부터 칩을 픽업했다.
<픽업 조건>
·픽업 방식: 4핀
·핀 밀어올림 속도: 5㎜／s
·핀 밀어올림량: 100 ∼ 800㎛
칩의 픽업에 요한 핀 밀어올림량을 표 2에 나타낸다. 이 밀어올림량이 400㎛ 이하인 경우에, 픽업성이 우수한 것으로 판단할 수 있다.
〔시험예 3〕(절삭편 억제 효과의 평가)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트로부터 박리 시트를 박리한 후, 테이프 마운터(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「Adwill RAD2500m／12」)를이용하여, 노출된 점착제층의 노출면을, 8인치의 실리콘 웨이퍼의 편면에 첩부했다. 이어서, 워크 가공용 시트에 있어서의 상기 노출면의 주연부(실리콘 웨이퍼와는 겹치지 않는 위치)에, 다이싱용 링 프레임을 부착시켰다. 또한, 링 프레임의 외경에 맞춰 워크 가공용 시트를 재단했다.
그 후, 다이싱 장치(DISCO CORPORATION 제품, 제품명 「DFD6362」)를 이용하여, 이하의 다이싱 조건으로 다이싱을 행함으로써, 실리콘 웨이퍼를, 0.8㎜ × 20㎜ 사이즈를 갖는 칩으로 개편화했다.
<다이싱 조건>
웨이퍼의 두께: 100㎛
블레이드: 이하의 Z1 및 Z2, 모두 DISCO CORPORATION 제품
Z1: 제품명 「ZH05-SD3500-N1-50 DF01」
Z2: 제품명 「ZH05-SD3000-N1-50 ED」
블레이드 회전 수
Z1: 50000rpm
Z2: 35000rpm
절삭 속도: 100㎜／sec
블레이드 높이
Z1: 0.135㎜
Z2: 0.055㎜
절삭수량: 1.0L／min
절삭수 온도: 20℃
다이싱 후, 얻어진 칩 1000개의 표면을, 외관 검사 장치(Camtek사 제품, 제품명 「Eagle」)를 이용하여 관찰하고, 절삭편 수를 계측했다. 그리고, 1칩 당의 절삭편 수(＝절삭편 발생 빈도)를 산출했다.
그리고, 이하의 기준에 의거하여, 절삭편 억제 효과(내절삭성)를 평가했다. 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
○: 절삭편 발생 빈도가 0.002 미만이었다.
×: 절삭편 발생 빈도가 0.002 이상이었다.
〔시험예 4〕(표면 저항률의 측정)
실시예 및 비교예에서 제조한 워크 가공용 시트를 100㎜ × 100㎜로 재단하고, 이것을 표면 저항률 측정용 샘플로 했다. 상기 표면 저항률 측정용 샘플에 있어서의 점착제층에 대해, 기재를 개재하여, 자외선 조사 장치(LINTEC Corporation 제품, 제품명 「RAD-2000」)를 이용하여 자외선(UV)을 조사하고(조도: 230mW／㎠,광량: 190mJ／㎠), 점착제층을 경화시켰다. 상기 UV 조사 후의 표면 저항률 측정용 샘플을 23℃, 50％ 상대 습도 하에서 24시간 습도 조절한 후, 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층 측의 면(점착면)의 표면 저항률(Ω／□)을, DIGITAL ELECTROMETER(ADVANTEST사 제품)를 이용하여 인가 전압 100V에서 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 1]
[표 2]
표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예에서 제조한 워크 가공용 시트는, 우수한 대전 방지성을 가짐과 함께, 연삭 직후의 실리콘 웨이퍼에 사용했을 경우에도 픽업성이 우수하며, 또한, 점착제층과 기재와의 밀착성도 우수한 것이었다. 또한, 실시예 1 ∼ 4에서 제조한 워크 가공용 시트(기재의 중간층에 대전 방지제가 함유되어 있지 않음)는, 내절삭성도 우수한 것이었다.
본 발명의 워크 가공용 시트는, 반도체 웨이퍼 등의 워크의 가공에 바람직하게 사용할 수 있다.
1: 워크 가공용 시트
11: 기재
111: 표면층
112: 중간층
113: 이면층
12: 점착제층
11: 기재
111: 표면층
112: 중간층
113: 이면층
12: 점착제층
Claims (11)
- 기재와, 상기 기재에 있어서의 편면측에 적층된 점착제층을 구비하는 워크 가공용 시트로서,
상기 기재가, 대전 방지제를 함유하고,
상기 점착제층이, 아크릴계 중합체와 유리성(遊離性) 에폭시 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성의 아크릴계 점착제 조성물로 형성되고,
활성 에너지선 경화 후의 상기 점착제층에서의 기재와는 반대측의 면측으로부터 커터에 의해 칼집을 내고, JIS K5600-5-6:1999의 크로스컷법에 의거하여, 컷 간격 5㎜, 컷 라인 11개 × 11개로 하여 모눈 수 100인 크로스컷부를 형성하고, 상기 크로스컷부에 NICHIBAN CO., LTD. 제품 셀로테이프(등록상표)로 이루어지는 점착 테이프를 첩부하고, 상기 크로스컷부에 첩부된 상기 점착 테이프를 박리한 후에 잔존하는 모눈의 수가 95 이상인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
활성 에너지선 경화 후의 상기 점착제층에서의 기재와는 반대측의 면의 표면 저항률이 1.0 × 1013Ω／□ 이하인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제 조성물에서의 상기 유리성 에폭시 수지의 함유량이, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 5질량부 이상, 40질량부 미만인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제 조성물이, 가교제를 함유하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제4항에 있어서,
상기 아크릴계 점착제 조성물에서의 상기 가교제의 함유량이, 상기 아크릴계 중합체 100질량부에 대해, 3질량부 이상인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제4항에 있어서,
상기 가교제가, 톨릴렌디이소시아네이트계 가교제인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
상기 아크릴계 중합체가, 측쇄(側鎖)에 활성 에너지선 경화성을 갖는 관능기가 도입된 (메타)아크릴산에스테르 중합체이며,
상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체가, 상기 중합체의 주쇄(主鎖)를 구성하는 모노머 단위로서, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 4인 (메타)아크릴산알킬에스테르를 가장 많이 함유하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
상기 기재가, 상기 점착제층에 대하여 근위(近位)에 위치하는 표면층과, 상기 점착제층에 대하여 원위(遠位)에 위치하는 이면층과, 상기 표면층과 상기 이면층 사이에 위치하는 중간층을 구비하고,
적어도 상기 표면층이 대전 방지제를 함유하는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제8항에 있어서,
상기 표면층 및 상기 이면층이 대전 방지제를 함유하고,
상기 중간층이, 대전 방지제를 함유하고 있지 않거나, 또는, 상기 표면층 및 상기 이면층의 각각보다 적은 함유량(단위: 질량％)이며, 또한, 5질량％ 미만으로 대전 방지제를 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항에 있어서,
상기 대전 방지제가, 고분자형 대전 방지제인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트. - 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
다이싱 시트인 것을 특징으로 하는 워크 가공용 시트.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2021-171854 | 2021-10-20 | ||
| JP2021171854A JP2023061739A (ja) | 2021-10-20 | 2021-10-20 | ワーク加工用シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230056531A true KR20230056531A (ko) | 2023-04-27 |
Family
ID=85990899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220008188A KR20230056531A (ko) | 2021-10-20 | 2022-01-20 | 워크 가공용 시트 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2023061739A (ko) |
| KR (1) | KR20230056531A (ko) |
| CN (1) | CN115991962A (ko) |
| TW (1) | TW202317654A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210944A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 帯電防止性半導体加工用粘着テープ |
-
2021
- 2021-10-20 JP JP2021171854A patent/JP2023061739A/ja active Pending
-
2022
- 2022-01-18 TW TW111101972A patent/TW202317654A/zh unknown
- 2022-01-20 KR KR1020220008188A patent/KR20230056531A/ko unknown
- 2022-04-15 CN CN202210414885.4A patent/CN115991962A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011210944A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 帯電防止性半導体加工用粘着テープ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202317654A (zh) | 2023-05-01 |
| CN115991962A (zh) | 2023-04-21 |
| JP2023061739A (ja) | 2023-05-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101437176B1 (ko) | 점착시트 | |
| JP4954572B2 (ja) | 半導体ウエハ加工用保護シート、及びそれを用いた半導体ウエハの加工方法 | |
| KR20180132813A (ko) | 반도체 웨이퍼 표면 보호용 점착 테이프 및 반도체 웨이퍼의 가공 방법 | |
| KR20180020956A (ko) | 반도체 웨이퍼 가공용 점착 테이프 및 반도체 웨이퍼의 가공 방법 | |
| CN109997218B (zh) | 隐形切割用粘着片 | |
| CN110753992B (zh) | 隐形切割用粘着片及半导体装置的制造方法 | |
| TWI842853B (zh) | 工件加工用片材 | |
| TWI827719B (zh) | 電漿切割用切割片 | |
| KR20230056531A (ko) | 워크 가공용 시트 | |
| TWI727110B (zh) | 隱形切割用黏著板片 | |
| KR20220136043A (ko) | 워크 가공용 시트 | |
| JP2023141976A (ja) | ワーク加工用シート | |
| KR20220136044A (ko) | 워크 가공용 시트 | |
| KR20220136042A (ko) | 워크 가공용 시트 | |
| JP2022156391A (ja) | ワーク加工用シート | |
| JP2024007771A (ja) | ワーク加工用シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2022156385A (ja) | ワーク加工用シート | |
| TW202427590A (zh) | 工件加工用保護片及工件個片化物的製造方法 | |
| JP2022156388A (ja) | ワーク加工用シート | |
| JP2023108420A (ja) | ワーク加工用シート | |
| JP2023118349A (ja) | ワーク加工用シート |