JP2024007771A

JP2024007771A - ワーク加工用シートおよび半導体装置の製造方法

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Publication number: JP2024007771A
Application number: JP2022109080A
Authority: JP
Inventors: 征太郎山口; Seitaro Yamaguchi
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2022-07-06
Filing date: 2022-07-06
Publication date: 2024-01-19

Abstract

【課題】ピックアップを良好に行うことが可能であるワーク加工用シートを提供する。【解決手段】基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されているワーク加工用シート。【選択図】なし

Description

本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シート、およびそれを使用した半導体装置の製造方法に関するものである。

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。

上記ワーク加工用シートの例として、特許文献１～３には、所定の成分を含有した粘着剤層を備えるワーク加工用シートが開示されている。特に、特許文献１には、所定の数平均分子量を有するポリプロピレングリコールを所定量含有する粘着剤層を備えるワーク加工用シートが開示されている（特許文献１の段落００８４等）。また、特許文献２には、所定のポリプロピレンオキシドを含有する粘着剤層を備えるワーク加工用シートが開示されている（特許文献２の請求項１等）。さらに、特許文献３には、所定のポリオキシプロピレン－グリセリルエーテル（特許文献３の段落００４１等）、ポリオキシプロピレン－ジグリセリルエーテル（特許文献３の００４４等）またはポリオキシプロピレン－ソルビット（特許文献３の００４５等）を含有する粘着剤層を備えるワーク加工用シートが開示されている。

特許第４９３１５１９号特許第５７６４５１８号特許第５７６４５１９号

上述したピックアップを行う工程では、一般的に、チップの裏面側からワーク加工用シート越しにチップを突き上げると同時に、真空コレットで吸引しながらチップを取り上げることが行われる。この際、効率性の観点やチップの破損を抑制する観点から、過度な突き上げや過度な吸引を要せず、チップの取り上げが可能であることが好ましい。特に、近年では、ワークの薄膜化やチップサイズの縮小が進んでいるため、より優れたピックアップ性が求められるようになってきている。しかしながら、特許文献１～３に開示されるような従来のワーク加工用シートでは、このようなピックアップに関する要求を十分に満たすことができない。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ピックアップを良好に行うことが可能であるワーク加工用シートを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、前記粘着剤層が、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。

上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートは、粘着剤層が、上述したポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されたものであることにより、チップのピックアップの際に、チップに対するワーク加工用シートの密着性が適度に低下するものとなる。これにより、上記ワーク加工用シートでは、過度な突き上げや真空コレットによる過度な吸引を要せず、チップを容易にピックアップすることが可能となる。

上記発明（発明１）において、前記アルキレングリコール構造は、下式（１）

で表されるテトラメチレングリコール構造であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明１）において、前記粘着剤組成物は、前記ポリカーボネートジオール化合物に加えて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）および側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）の少なくとも１種を含有し、前記粘着剤組成物中における前記ポリカーボネートジオール化合物の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）および前記アクリル系重合体（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１質量部以上、８質量部以下であることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明１）において、前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用されるものであることが好ましい（発明４）。

第２に本発明は、半導体ウエハの片面に対し、前記ワーク加工用シート（発明１～４）を貼付する貼付工程と、前記半導体ウエハを前記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、前記半導体チップを前記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する（発明５）。

本発明に係るワーク加工用シートによれば、ピックアップを良好に行うことが可能である。

以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。

１．ワーク加工用シートの構成部材
（１）基材
本実施形態における基材としては、ワーク加工用シートの使用の際に所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。特に、基材は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましい。その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、基材は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。

上記の中でも、ポリオレフィン系フィルムおよびエチレン系共重合体フィルムの少なくとも一種を使用することが好ましく、特にエチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。また、本明細書における「重合体」は「共重合体」の概念も含むものとする。

基材は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、基材が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。

基材の粘着剤層が積層される面には、粘着剤層との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。

基材の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、例えば、２００μｍ以下であることが好ましく、特に１５０μｍ以下であることが好ましい。また、基材の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。

（２）粘着剤層
本実施形態における粘着剤層は、前述の通り、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されたものである。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、粘着剤層が上述した粘着剤組成物から構成されていることにより、良好にピックアップを行うことが可能となる。特に、粘着剤層を構成する粘着剤が活性エネルギー線硬化性を有することにより、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射して、ワークに対する粘着力を良好に低下させることができる。さらに、上述したアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物が使用されていることによっても粘着剤層とワークとの密着性が適度に低下する。これらの結果、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、ワークのピックアップが容易となり、ピックアップ不良によるワークの破損や、生産効率の低下を抑制することができる。

本実施形態における粘着剤組成物の好ましい態様としては、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）およびアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を少なくとも含有する粘着剤組成物、および、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）、活性エネルギー線硬化性成分およびアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を少なくとも含有する粘着剤組成物が挙げられる。以下、これらの成分および粘着剤組成物に含有されていてもよいその他の成分について説明する。

（２－１）側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）
本実施形態における側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）」という場合がある。）としては、特に限定されず、例えば、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。

上記アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。

アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。

ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。

カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系共重合体（ａ１）が上記官能基含有モノマーを含む場合、アクリル系共重合体（ａ１）中における上記官能基含有モノマー由来の構造部分の質量の割合は、５質量％以上であることが好ましく、特に１０質量％以上であることが好ましく、さらには１５質量％以上であることが好ましい。また上記割合は、４５質量％以下であることが好ましく、特に４０質量％以下であることが好ましく、さらには３５質量％以下であることが好ましい。官能基含有モノマー由来の構造部分の割合が上記範囲であることにより、不飽和基含有化合物（ａ２）の導入量を好適な範囲に調整し易くなる。

アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１～２０であるアルキル（メタ）アクリレート等が好ましく用いられる。

アルキル（メタ）アクリレートとしては、特にアルキル基の炭素数が１～１８であるアルキル（メタ）アクリレート、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

アクリル系共重合体（ａ１）が上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含む場合、アクリル系共重合体（ａ１）中における上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構造部分の質量の割合は、５５質量％以上であることが好ましく、特に６０質量％以上であることが好ましく、さらには６５質量％以上であることが好ましい。また上記割合は、９５質量％以下であることが好ましく、特に９０質量％以下であることが好ましく、さらには８５質量％以下であることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構造部分の割合が上記範囲であることにより、所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

上記アクリル系共重合体（ａ１）は、以上説明したモノマー以外の成分を構成モノマーとして含んでいてもよく、例えば、ジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン、脂環式構造を有するモノマー等を含んでいてもよい。

上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。

また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。

上記不飽和基含有化合物（ａ２）の量は、上記アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基の量にして、４０モル％以上であることが好ましく、特に５０モル％以上であることが好ましい。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）の量は、上記アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基の量にして、９９モル％以下であることが好ましく、特に９５％以下であることが好ましく、さらには９０モル％以下であることが好ましい。

アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）が得られる。

特に、アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応に使用される触媒としては、有機錫化合物、ジルコニウム錯体、亜鉛錯体およびジルコニウム含有金属石鹸から選択される少なくとも１種の有機金属触媒の存在下で行うことが好ましい。このような有機金属触媒が使用されることにより、粘着剤層と基材とが優れた密着性を示し易いものとなり、使用時等における基材と粘着剤層との分離を抑制し易くなる。

上記有機錫化合物の例としては、ジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）、ジオクチル錫ジラウレート（ＤＯＴＤＬ）、ジブチル錫ジアセテート（ＤＢＴＤＡ）、ジオクチル錫ジアセテート（ＤＯＴＤＡ）、ジオクチル錫マレート（ＤＯＴＭ）、ジブチル錫マレート（ＤＢＴＭ）等が挙げられる。これらの中でも、ジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を使用することが好ましい。

上記有機金属触媒として有機錫化合物を使用する場合、粘着剤組成物中における有機錫化合物の含有量は、アクリル系共重合体（ａ１）を構成するモノマーの総量１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、特に０．０１質量部以上であることが好ましく、さらには０．０２質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、０．３質量部未満であることが好ましく、特に０．１質量部以下であることが好ましく、さらには０．０７質量部以下であることが好ましい。

このようにして得られる活性エネルギー線硬化性重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万以上であることが好ましく、特に２０万以上であることが好ましく、さらには３０万以上であることが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１２０万以下であることが好ましく、特に１００万以下であることが好ましく、さらには８０万以下であることが好ましい。なお、本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定した標準ポリスチレン換算の値である。

（２－２）側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）
側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。

なお、上記アクリル系重合体（Ｂ）として使用されるアクリル系共重合体（ａ１）が前述した官能基含有モノマーを含む場合、当該アクリル系共重合体（ａ１）中における官能基含有モノマー由来の構造部分の質量の割合は、０．１質量％以上であることが好ましく、特に１質量％以上であることが好ましく、さらには３質量％以上であることが好ましい。また上記割合は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２５質量％以下であることが好ましく、さらには２０質量％以下であることが好ましい。官能基含有モノマー由来の構造部分の割合が上記範囲であることにより、所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

また、上記アクリル系重合体（Ｂ）として使用されるアクリル系共重合体（ａ１）が前述した（メタ）アクリル酸エステルモノマーを含む場合、当該アクリル系共重合体（ａ１）中における（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構造部分の質量の割合は、７０質量％以上であることが好ましく、特に７５質量％以上であることが好ましく、さらには８０質量％以上であることが好ましい。また上記割合は、９９．９質量％以下であることが好ましく、特に９９質量％以下であることが好ましく、さらには９７質量％以下であることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルモノマー由来の構造部分の割合が上記範囲であることにより、所望の粘着力を発揮し易いものとなる。

（２－３）活性エネルギー線硬化性成分
本実施形態における活性エネルギー線硬化性成分としては、活性エネルギー線硬化性を有する成分である限り特に限定されない。なお、本明細書においては、活性エネルギー線硬化性成分とは、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）とは異なるものであるとする。

本実施形態における粘着剤組成物が側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）を含有する場合、当該粘着剤組成物がさらに活性エネルギー線硬化性成分を含有することで、本実施形態における粘着剤層が良好な活性エネルギー線硬化性を示すものとなる。なお、本実施形態における粘着剤組成物が側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）を含有する場合であっても、当該粘着剤組成物が活性エネルギー線硬化性成分を含有してもよい。

活性エネルギー線硬化性成分の好ましい例としては、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマーが挙げられる。具体的な例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。

本実施形態における粘着剤組成物が側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）とともに活性エネルギー線硬化性成分を含有する場合、粘着剤組成物中における活性エネルギー線硬化性成分の含有量は、アクリル系重合体（Ｂ）１００質量部に対して、３０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、アクリル系重合体（Ｂ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。

（２－４）アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物
本実施形態における粘着剤組成物は、前述の通り、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する。本明細書において、ポリカーボネートジオール化合物とは、カーボネート基（－Ｏ－（Ｃ＝Ｏ）－Ｏ－）を有するとともに、両末端にヒドロキシ基を持ったジオールを意味する。また、アルキレングリコール構造とは、－Ｒ－Ｏ－（Ｒは直鎖状アルキレン基）で示される構造を意味する。本実施形態におけるアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物の種類や構造等は限定されず、特に、上記カーボネート基および上記アルキレングリコール構造の数や位置等は限定されない。本実施形態におけるポリカーボネートジオール化合物は、アルキレングリコール構造を繰り返し単位として複数有するものであることが好ましい。

上記アルキレングリコール構造における、Ｒ（直鎖状アルキレン基）の炭素数については、特に限定されないものの、より良好なピックアップが可能となるという観点からは、１個～５個であることが好ましく、特に２個～４個である好ましく、とりわけ４個であることが好ましい。すなわち、本実施形態におけるアルキレングリコール構造は、下式（１）

で表されるテトラメチレングリコール構造であることがとりわけ好ましい。

本実施形態におけるアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物の数平均分子量は、１００以上であることが好ましく、特に２００以上であることが好ましく、さらには２５０以上であることが好ましい。また、上記数平均分子量は、３０００以下であることが好ましく、特に２０００以下であることが好ましく、さらには１５００以下であることが好ましい。上記数平均分子量が上記範囲であることで、より良好なピックアップを達成し易くなる。

本実施形態における粘着剤組成物中におけるアルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の合計量（アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の一方のみを含有する場合には、当該含有される成分の含有量）１００質量部に対して、０．００１質量部以上であることが好ましく、特に０．０１質量部以上であることが好ましく、さらには０．０５質量部以上であることが好ましい。また、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、１５質量部以下であることが好ましく、特に８質量部以下であることが好ましく、さらには６質量部以下であることが好ましい。アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物の含有量が上記範囲であることで、粘着剤層とワークとの密着性が適度なものとなり、優れたピックアップ性を実現し易いものとなる。

（２－５）架橋剤
本実施形態における粘着剤組成物は、架橋剤を含有することが好ましい。粘着剤組成物が架橋剤を含有することにより、粘着剤層において、アクリル系重合体（Ａ）またはアクリル系重合体（Ｂ）が架橋し、良好な三次元網目構造を形成することが可能となる。これにより、得られる粘着剤の凝集力がより向上し、活性エネルギー線の照射後にワーク加工用シートから分離されたワークにおいて、糊残りの発生を効果的に抑制することができる。なお、粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、アクリル系共重合体（ａ１）は、重合体を構成するモノマー単位として、上述した官能基含有モノマーを含有することが好ましく、特に、使用する架橋剤との反応性の高い官能基を有する官能基含有モノマーを含有することが好ましい。

上記架橋剤の例としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アミン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、アンモニウム塩系架橋剤等が挙げられる。これらの架橋剤は、アクリル系共重合体が有する、官能基含有モノマー由来の官能基に応じて選択することができる。なお、これらの架橋剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。

イソシアネート系架橋剤は、少なくともポリイソシアネート化合物を含むものである。ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。これらの中でも、トリメチロールプロパン変性の芳香族ポリイソシアネート、特にトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネートが好ましい。

本実施形態における粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合、粘着剤組成物中における架橋剤の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の合計量（アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の一方のみを含有する場合には、当該含有される成分の含有量）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に０．５質量部以上であることが好ましく、さらには３質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、２０質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましい。架橋剤の含有量が０．１質量部以上であることで、活性エネルギー線の照射後における粘着剤層の凝集力を向上させ易くなり、それによって、糊残りを効果的に抑制することが可能となる。また、架橋剤の含有量が２０質量部以下であることで、架橋の程度が適度なものとなり、粘着剤層が所望の粘着力を発揮し易くなる。

（２－６）光重合開始剤
本実施形態における粘着剤組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。粘着剤組成物が光重合開始剤を含有することにより、活性エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させる際の重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。

光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらの中でも、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オンを使用することが好ましい。上述した光重合開始剤は単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

本実施形態における粘着剤組成物が光重合開始剤を含有する場合、粘着剤組成物中における光重合開始剤の含有量は、アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の合計量（アクリル系重合体（Ａ）およびアクリル系重合体（Ｂ）の一方のみを含有する場合には、当該含有される成分の含有量）１００質量部に対して、０．１質量部以上であることが好ましく、特に１質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、１０質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましい。光重合開始剤の含有量が上記範囲であることで、活性エネルギー線の照射によって、粘着剤層を効率良く硬化させることができ、それにより、被着体に対するワーク加工用シートの粘着力を良好に低下させ易くなる。

（２－７）その他の成分
本実施形態における粘着剤組成物は、本実施形態に係るワーク加工用シートによる前述した効果を損なわない限り、所望の添加剤、例えばシランカップリング剤、帯電防止剤、粘着付与剤、酸化防止剤、光安定剤、軟化剤、充填剤、屈折率調整剤などを添加することができる。

（２－８）粘着剤組成物の調製方法
本実施形態における粘着剤組成物は、アクリル系重合体（Ａ）またはアクリル系重合体（Ｂ）を製造し、得られたアクリル系重合体（Ａ）またはアクリル系重合体（Ｂ）と、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物と、所望により、活性エネルギー線硬化性成分と、架橋剤と、光重合開始剤と、添加剤とを混合することで製造することができる。このとき、所望により希釈溶剤を添加して、粘着剤組成物の塗布液を得てもよい。

上記希釈溶剤としては、例えば、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、塩化メチレン、塩化エチレン等のハロゲン化炭化水素、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール等のアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、２－ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶剤などが用いられる。

このようにして調製された塗布液の濃度・粘度としては、コーティング可能な範囲であれば特に制限されず、状況に応じて適宜選定することができる。例えば、粘着剤組成物の濃度が１０質量％以上、６０質量％以下となるように希釈する。なお、塗布液を得るに際して、希釈溶剤等の添加は必要条件ではなく、粘着剤組成物がコーティング可能な粘度等であれば、希釈溶剤を添加しなくてもよい。この場合、粘着剤組成物は、アクリル系共重合体（ａ１）の重合溶媒をそのまま希釈溶剤とする塗布液となる。

（２－９）粘着剤層の厚さ
本実施形態における粘着剤層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であることが好ましく、さらには５μｍ以上であることが好ましい。粘着剤層の厚さが１μｍ以上であることで、ワーク加工用シートが良好な粘着力を発揮し易くなり、チップ飛びを抑制し易くなる。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に３０μｍ以下であることが好ましく、さらには２０μｍ以下であることが好ましい。粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることで、ワークのピックアップをより良好に行い易くなる。

（３）剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（以下、「粘着面」という場合がある。）をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。

上記剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。当該プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。上記剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル、ゴム系等を用いることができ、これらの中でも、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。

上記剥離シートの厚さについては特に制限はなく、例えば、１６μｍ以上、２５０μｍ以下であってよい。

（４）その他
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。

また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。

２．ワーク加工用シートの物性
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、活性エネルギー線照射前におけるシリコンウエハ（鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面，以下同じ）に対する粘着力が、４００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。活性エネルギー線照射前におけるシリコンウエハに対する粘着力が４００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることで、ワークをワーク加工用シート上に良好に固定し易くなり、意図しないワーク（特に個片化後のワーク）の脱落（特にチップ飛び）を良好に防止し易くなる。なお、上記粘着力の上限値については特に限定されないものの、例えば、２００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に１００００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには７０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。また、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。

また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、活性エネルギー線照射後におけるシリコンウエハに対する粘着力が、７０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、特に６０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、さらには５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層が、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることにより、活性エネルギー線照射後において上述のような粘着力を達成し易いものとなる。そして、活性エネルギー線照射後におけるワークに対する粘着力が７０ｍＮ／２５ｍｍ以下であることで、ワークをワーク加工用シートから剥離し易くなる。また、活性エネルギー線照射後におけるシリコンウエハに対する粘着力は、１０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、特に１５ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、さらには２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、活性エネルギー線照射後における意図しない段階でのワークの分離・脱落を抑制し易いものとなる。なお、上記粘着力の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載する通りである。

３．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、好ましくは、基材の片面側に粘着剤層を積層することにより製造される。

基材の片面側への粘着剤層の積層は、公知の方法により行うことができる。例えば、剥離シート上において形成した粘着剤層を、基材の片面側に転写することが好ましい。この場合、粘着剤層を構成する粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗工液を調製し、剥離シートの剥離処理された面（以下「剥離面」という場合がある。）上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター、アプリケータ等によりその塗工液を塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、ワーク加工用シートを被着体に貼付するまでの間、粘着剤層の粘着面を保護するために用いてもよい。

粘着剤層を形成するための塗工液が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のアクリル系共重合体と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたワーク加工用シートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。

上述のように剥離シート上で形成した粘着剤層を基材の片面側に転写する代わりに、基材上で直接粘着剤層を形成してもよい。この場合、前述した粘着剤層を形成するための塗工液を基材の片面側に塗布して塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成する。

４．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にてワークの加工を行うことができる。当該加工に応じて、本実施形態に係るワーク加工用シートは、バックグラインドシート、ダイシングシート、エキスパンドシート、ピックアップシート等として使用されることとなる。ここで、ワークの例としては、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、前述した通り、半導体ウエハ等のワークを個片化してなるチップのピックアップを良好に行うことができる。当該チップは、別のシート上にてダイシングすることで得られたものを本実施形態に係るワーク加工用シート上に転写したものであってもよいし、本実施形態に係るワーク加工用シート上でダイシングすることにより得られたものであってもよい。そのため、本実施形態に係るワーク加工用シートは、特にダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用することが好適である。

なお、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。

また、本実施形態に係るワーク加工用シートにおける粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性を示すものであるため、使用の際に、次のような活性エネルギー線の照射を行うことも好ましい。すなわち、加工後のワークをワーク加工用シートから分離する前において、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射することが好ましい。これにより、粘着剤層が硬化して、加工後のワークに対する粘着シートの粘着力が良好に低下し、加工後のワークの分離が容易となる。

本実施形態に係るワーク加工用シートは、特に、以下の工程を備える半導体装置の製造方法に使用することが好ましい。すなわち、当該半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの片面に対し、本実施形態に係るワーク加工用シートを貼付する貼付工程と、上記半導体ウエハを上記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、上記ワーク加工用シートにおける上記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、上記半導体チップを上記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程とを備える。

上記貼付工程においては、半導体ウエハの方面に本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面を貼付する限り、具体的な手法は限定されない。

続くダイシング工程は、従来公知の手法を用いて行うことができる。すなわち、ダイシング装置を用いて、ワーク加工用シート上にて半導体ウエハをダイシングし、複数の半導体チップを得る。ここにおけるダイシングの種類は特に限定されず、例えば、ブレードダイシング、レーザーダイシング、ステルスダイシング等であってもよい。

活性エネルギー線照射工程における活性エネルギー線の照射は、従来公知の手法にて行うことができる。活性エネルギー線の種類や照射条件は、前述した通りである。

続くピックアップ工程におけるピックアップも、従来公知の手法にて行うことができる。例えば、ピックアップ装置を用いて、ワーク加工用シートをエキスパンドするとともに、ワーク加工用シートの裏面からニードルで半導体チップを突き上げ、さらに吸引コレットを用いて半導体チップを取り上げることで、ピックアップすることができる。本実施形態に係るワーク加工用シートによれば、半導体ウエハおよびそれが加工されて得られる半導体チップに対する密着性の過度な上昇が抑制されているため、半導体チップをピックアップすることができないといった問題を回避して、良好なピックアップを行うことができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）基材の作製
エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）（三井・デュポンポリケミカル社製，製品名「ニュクレルＮ０９０３ＨＣ」）を、小型Ｔダイ押出機（東洋精機製作所社製，製品名「ラボプラストミル」）によって押出成形することで、厚さ８０μｍのＥＭＡＡフィルムを得た。当該ＥＭＡＡフィルムを基材として使用した。

（２）粘着剤組成物の調製
アクリル酸ｎ－ブチル６２質量部と、メタクリル酸メチル１０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２８質量部とを溶液重合法により重合させて、アクリル系共重合体を得た。当該アクリル系共重合体の重量平均分子量を後述する方法で測定したところ、５０万であった。

続いて、得られた上記溶液にメチルエチルケトンを加え、固形分濃度を３５質量％とした。そして、当該溶液に対し、上記アクリル系共重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して８０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を添加するとともに、スズ含有触媒としてのジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を上述したモノマー総量１００質量部に対し０．１３質量部添加した。その後、５０℃で２４時間反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）を得た。当該アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。

得られたアクリル系重合体（Ａ）１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、架橋剤としてのトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）１．０７質量部と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＩＧＭＲｅｓｉｎｓ社製，製品名「オムニラッド１８４」）２質量部と、ポリカーボネートジオール化合物として、下式（１）

で示されるテトラメチレングリコール構造をアルキレングリコール構造として有するポリカーボネートジオール化合物（三菱ケミカル社製，製品名「ＮＴ１００２」，数平均分子量：１０００）０．２質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物の塗布液（固形分濃度２８質量％）を得た。

（３）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面に対して、コンマコーターを用いて、上記工程（２）で得られた粘着剤組成物の塗布液を塗布し、９０℃で１分間加熱して乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層が形成されてなる積層体を得た。

（４）粘着シートの作製
上記工程（１）で得られた基材の片面に対しコロナ処理を施した後、当該コロナ処理面と、上記工程（３）で得られた積層体における粘着剤層側の面とを貼り合わせることで、ワーク加工用シートを得た。

（５）（メタ）アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）の測定
（メタ）アクリル酸エステル共重合体の上述した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）したポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・ＧＰＣ測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫｇｅｌｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃

〔実施例２～８，比較例１～１２〕
ポリカーボネートジオール化合物の種類および含有量を、表１に示されるように変更する以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。なお、比較例１ではポリカーボネートジオール化合物を使用しなかったため、表中の「種類」および「含有量（質量部）」の欄に「－」と表記した。

〔試験例１〕（粘着力の測定）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートを、２５ｍｍ幅の短冊状に裁断した。得られた短冊状のワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、露出した粘着剤層の粘着面を、鏡面加工してなるシリコンウエハの当該鏡面に対して、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、２ｋｇゴムローラーを用いて貼付し、２０分静置し、測定用サンプルとした。なお、上記シリコンウエハにおける上記鏡面は、研削してから１か月以上経過し、活性が消失した面（通常面）であった。

得られた測定用サンプルについて、万能引張試験機（オリエンテック社製，製品名「テンシロンＵＴＭ－４－１００」）を用い、シリコンウエハから、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°にてワーク加工用シートを剥離し、ＪＩＳＺ０２３７：２００９に準じた１８０°引き剥がし法により、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、ＵＶ照射前における粘着力とし、表１に示す。

また、上記と同様に得た測定用サンプルについて、シリコンウエハへの貼付２０分後において、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて紫外線（ＵＶ）照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２、光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。当該紫外線照射後における測定用サンプルについて、上記と同様に、ワーク加工用シートをシリコンウエハから引き離す測定を行い、シリコンウエハに対する粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定した。これにより得られた粘着力を、ＵＶ照射後における粘着力とし、表１に示す。

〔試験例２〕（ピックアップの評価）
実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートから剥離シートを剥離し、粘着剤層を露出させた。そして、予めグラインダー（ディスコ社製，製品名「ＤＦＧ８５４０」）を用いて片面を研削しておいた６インチシリコンウエハ（厚さ１５０μｍ）の研削面に対し、ラミネーターを用いて、上記ワーク加工用シートにおける粘着剤層の露出面を貼付した。

貼付から７日後、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「ＤＦＤ６３６２」）を用いて、以下のダイシング条件でワーク加工用シート上にてダイシングを行うことで、シリコンウエハをチップに個片化した。
ダイシング条件
チップサイズ：１０ｍｍ×１０ｍｍ
カッティング高さ：６０μｍ
ブレード：製品名「ＺＨ０５－ＳＤ２０００－Ｚ１－９０ＣＣ」
ブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
切削スピード：３０ｍｍ／ｓｅｃ
切削水量：１．０Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２０℃

続いて、ワーク加工用シートにおける基材側の面に対し、紫外線照射装置（リンテック社製，製品名「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用いて、紫外線（ＵＶ）を照射（照度：２３０ｍＷ／ｃｍ^２，光量：１９０ｍＪ／ｃｍ^２）し、粘着剤層を硬化させた。

次いで、ワーク加工用シートを平面視したときの中心付近に位置する１つのチップについて、ピックアップ装置を用いて、常温下で、突き上げ速度を５ｍｍ／ｓｅｃ、保持時間を０．１ｍｓｅｃとし、突き上げ量を所定の値に設定して、ニードルを用いて、チップの突き上げを行った。当該突き上げと同時に、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズの真空コレットでワーク加工用シートからのチップの引き離しを試みた。これらチップの突き上げとコレットによる引き離しとを、突き上げ量を段階的に変えながら繰り返し、３回連続して異常を伴うことなくピックアップできた場合の突き上げ量（μｍ）の最小値を求めた。当該最小値を、最低突き上げ量（μｍ）として表１に示す。

なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
ＮＴ１００２：後述の式（１）で示されるテトラメチレングリコール構造をアルキレングリコール構造として有するポリカーボネートジオール化合物（三菱ケミカル社製，製品名「ＮＴ１００２」，数平均分子量：１０００）
ＮＴ２００２：後述の式（１）で示されるテトラメチレングリコール構造をアルキレングリコール構造として有するポリカーボネートジオール化合物（三菱ケミカル社製，製品名「ＮＴ２００２」，数平均分子量：２０００）
ＮＴ２００６：後述の式（１）で示されるテトラメチレングリコール構造をアルキレングリコール構造として有するポリカーボネートジオール化合物（三菱ケミカル社製，製品名「ＮＴ２００６」，数平均分子量：２０００）

ＵＨ－５０：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（宇部興産社製，製品名「ＵＨ－５０」）
ＰＨ－５０：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（宇部興産社製，製品名「ＰＨ－５０」）
ＰＨ－３００：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（宇部興産社製，製品名「ＰＨ－３００」）
ＵＰ－５０：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（宇部興産社製，製品名「ＵＰ－５０」）
ＵＰ－２００：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（宇部興産社製，製品名「ＵＰ－２００」）
デュラノールＧ３４５０Ｊ：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＧ３４５０Ｊ」）
デュラノールＴ５６５０Ｅ：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＴ５６５０Ｅ」）
デュラノールＴ５６５０Ｊ：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＴ５６５０Ｊ」）
デュラノールＧ３４５２：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＧ３４５２」）
デュラノールＴ５６５１：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＴ５６５１」）
デュラノールＴ５６５２：アルキレングリコール構造を有しないポリカーボネートジオール化合物（旭化成社製，製品名「デュラノールＴ５６５２」）

表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートでは、ピックアップ評価における最低突き上げ量が比較例に比べて小さくなり、過度な突き上げを要せず、良好にピックアップ可能であることがわかった。

本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができる。

Claims

基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
前記粘着剤層が、アルキレングリコール構造を有するポリカーボネートジオール化合物を含有する粘着剤組成物から形成された活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている
ことを特徴とするワーク加工用シート。
前記アルキレングリコール構造は、下式（１）

で表されるテトラメチレングリコール構造であることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
前記粘着剤組成物は、前記ポリカーボネートジオール化合物に加えて、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されたアクリル系重合体（Ａ）および側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入されていないアクリル系重合体（Ｂ）の少なくとも１種を含有し、
前記粘着剤組成物中における前記ポリカーボネートジオール化合物の含有量は、前記アクリル系重合体（Ａ）および前記アクリル系重合体（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１質量部以上、８質量部以下である
ことを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
前記ワーク加工用シートは、ダイシングシートおよびピックアップシートの少なくとも一方として使用されるものであることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
半導体ウエハの片面に対し、請求項１～４のいずれか一項に記載のワーク加工用シートを貼付する貼付工程と、
前記半導体ウエハを前記ワーク加工用シート上でダイシングし、複数の半導体チップを得るダイシング工程と、
前記ワーク加工用シートにおける前記粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射する活性エネルギー線照射工程と、
前記半導体チップを前記ワーク加工用シートから個々にピックアップするピックアップ工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。